JPH0396253A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
- Publication number
- JPH0396253A JPH0396253A JP23348589A JP23348589A JPH0396253A JP H0396253 A JPH0396253 A JP H0396253A JP 23348589 A JP23348589 A JP 23348589A JP 23348589 A JP23348589 A JP 23348589A JP H0396253 A JPH0396253 A JP H0396253A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power supply
- power source
- low
- pad
- lines
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- DSSYKIVIOFKYAU-XCBNKYQSSA-N (R)-camphor Chemical compound C1C[C@@]2(C)C(=O)C[C@@H]1C2(C)C DSSYKIVIOFKYAU-XCBNKYQSSA-N 0.000 description 1
- 241000723346 Cinnamomum camphora Species 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 229960000846 camphor Drugs 0.000 description 1
- 229930008380 camphor Natural products 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、半導体集積回路装置に関し、特にＥＣＬ型ゲ
ートアレイ等における電源供給ラインに関する． ［従来の技術］ 従来、この種半導体集積回路装置においては、第６図に
示すように、チップ１０ｃの周辺部にそれぞれ一本の高
位側電源バス１３および低位側電源バス１４が設けられ
これらの電源バスは、それぞれチップの四隅に配置され
ている高位側電源バッド１１乃至低位側電源パッド１２
に接続されていた．そして，チップ内の各セル、各素子
は各電源バスから分岐した給電ラインを介して電力の供
給を受けていた． ［発明が解決しようとする課題］ 上述した従来の半導体集積回路装置では、高位側電源バ
ス１３から内部セルに高位側電源を供給する場合、第７
図に示すように、前記高位側電源パッド１１から離れる
に従い、高位側電源バスｌ３自身の配線抵抗の影響によ
り、本来の高位側電源電圧レベルよりも低くなる．その
ため、高位側電源パッド１１から離れた位置の内部セル
で楕戒された回路の高位側出力レベルが低下する．同様
に、低位側電源バス１４から内部セルに低位側電源を供
給する場合も低位側電源バツド１２から離れた点では、
低位側電源バス１４自身の配線抵抗の影響により、本来
の低位側電源電圧レベルよりも高くなっており、前記低
位側電源バッド１２から離れた位置の内部セルで構成さ
れた回路の低位側出力レベルが上昇する． この種回路においては、基準電圧は、電源電圧を基準と
して形成されるが、いま、基準電圧がパッド近くの電源
電圧を基準と作られているものとすると、従来例におい
ては、パッドに近いセルに対してパッドから遠いセルは
その出力電圧が大きく低下（低位側パッドから遠い場合
は上昇）するので、そこでの基準電圧に対するマージン
は低下する． ［課題を解決するための手段］ 本発明の半導体集積回路装置は、高位側電源に直接接続
される高位側電源バスおよび前記高位側電源に抵抗を介
して接続される高位側電源バス、並びに／または、低位
側電源に直接接続される低位側電源バスおよび前記低位
側電源に抵抗を介して接続される低位側電源バス、を有
しており、それぞれの電源バスと外部電源との接続点に
近い場所に配置された素子に対しては外部電源に抵抗を
介して接続される電源バスから給電を受け、また電源バ
スと外部電源との接続点から遠い場所に配置される素子
に対しては外部電源に直接接続された電源バスから給電
されるように構成される．［実施例］ 次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
． 第１図および第２図は、本発明の第１の実施例を示す半
導体装置のレイアウト図である．第１図に示すように、
チッ１１０ａ上には２種の高位側電源バス１３ａ、１３
ｂが配置されている．電源バス１３ａは直接高位側電源
パッド１１に接続されるが、電源バス１３ｂは、抵抗１
５を介して高位側電源バッド１１に接続されている．そ
して、チップ１０ａ内に配置されているセルのうち、外
部電源に接続される高位側電源パッドｌ１に近い場所に
配置されているものは、抵抗１５が介在した高位側電源
バス１３ｂから給電を受け、また、高位側電源パッド１
１から離れた位置に配置されるセルは、直接バッド１１
に接続された高位側電源バス１３ａから給電を受ける．
また、第２図に示すように、チップ１０ａ上には、２種
の低位側電源バス１４ａ、１４ｂが配置されており、こ
のうち電源バス１４ａは低位側電源パッド１２に直接接
続されるが、電源バス１４ｂは抵抗１６を介して低位側
電源バッド１２に接続される． そして、チップ１０ａ内に配置されているセルのうち、
低位側電源パッドｌ２に近い場所に配置されるものは、
抵抗１６が介在した低位側電源バス１４ｂから給電され
、また、低位側電源パッド１２から遠い場所に配置され
るものは電源パッド１２に直接接続された低位側電源バ
ス１４ａから給電されれる． このように構成された半導体集ｍ回路装置においては、
第３図に示すように、高位側電源パッド１１に最も近い
セルは、抵抗を介して低められた電圧が印加されるので
、その出力レベル（高位側〉も低下させられたものとな
る，セルがバッド１１から離れると、電源バス自身の抵
抗により、セルに印加される電圧は低下し、その出力レ
ベルも次第に低下していくが、ある点に至ると給電バス
が、電源バス１４ａ側に切り替わるので、セルへの印加
電圧は上昇し、高位側出力レベルも上昇する．さらにセ
ルがパッド１１から遠ざかると出力レベルは低下する．
低位側の出力レベルも第３図に示すように、セルが低位
側電源パッドから離れるにつれて次第に上昇し、一旦降
下した後再び上昇する． 本実施例によれば、以上のように出力レベルが変化する
ので、出力レベルの偏差を従来例の半分に抑えることが
できる．したがって、基準電圧を抵抗が接続された電源
バス１３ｂ、１４ｂの電圧を基準として作るならば、出
力レベルの基準電圧に対するマージンを従来例より大き
くすることができる． 第４図および第５図は、本発明の第２の実施例を示す半
導体装置のレイアウト図である．第４図に示すように本
実施例では、高位側電源バツド１１、高位側電源バス１
３ａ、１３Ｃが配置されているチップ１０ｂはパッゲー
ジ２０上に搭載されている。パッケージ２０上には高位
ａ電源端子２１、２２が配置されており、端子２１は直
接バッド１１とワイヤ２５で接続されているが、端子２
２は、抵抗２４および中継端子２３を介してワイヤ２５
によりバッド１１に接続されている．同様に、第５図に
示すように、チップ１０ｂ上には低位側電源バッド１２
、低位側電源バス１４ａ、１４ｃが配置されている．パ
ッケージ２０上の低位側電源端子２６は、ワイヤ２５に
より直接パッド１２に接続されているが、低位側電源端
子２７は、抵抗２９および中継端子２８を介してワイヤ
２５によりバッド１２に接続されている．この実施例に
よれば、チップ上に抵抗を形戒しなくともパッケージ上
に抵抗を搭載することにより、先の実施例と同様の効果
を奏することができる。
ートアレイ等における電源供給ラインに関する． ［従来の技術］ 従来、この種半導体集積回路装置においては、第６図に
示すように、チップ１０ｃの周辺部にそれぞれ一本の高
位側電源バス１３および低位側電源バス１４が設けられ
これらの電源バスは、それぞれチップの四隅に配置され
ている高位側電源バッド１１乃至低位側電源パッド１２
に接続されていた．そして，チップ内の各セル、各素子
は各電源バスから分岐した給電ラインを介して電力の供
給を受けていた． ［発明が解決しようとする課題］ 上述した従来の半導体集積回路装置では、高位側電源バ
ス１３から内部セルに高位側電源を供給する場合、第７
図に示すように、前記高位側電源パッド１１から離れる
に従い、高位側電源バスｌ３自身の配線抵抗の影響によ
り、本来の高位側電源電圧レベルよりも低くなる．その
ため、高位側電源パッド１１から離れた位置の内部セル
で楕戒された回路の高位側出力レベルが低下する．同様
に、低位側電源バス１４から内部セルに低位側電源を供
給する場合も低位側電源バツド１２から離れた点では、
低位側電源バス１４自身の配線抵抗の影響により、本来
の低位側電源電圧レベルよりも高くなっており、前記低
位側電源バッド１２から離れた位置の内部セルで構成さ
れた回路の低位側出力レベルが上昇する． この種回路においては、基準電圧は、電源電圧を基準と
して形成されるが、いま、基準電圧がパッド近くの電源
電圧を基準と作られているものとすると、従来例におい
ては、パッドに近いセルに対してパッドから遠いセルは
その出力電圧が大きく低下（低位側パッドから遠い場合
は上昇）するので、そこでの基準電圧に対するマージン
は低下する． ［課題を解決するための手段］ 本発明の半導体集積回路装置は、高位側電源に直接接続
される高位側電源バスおよび前記高位側電源に抵抗を介
して接続される高位側電源バス、並びに／または、低位
側電源に直接接続される低位側電源バスおよび前記低位
側電源に抵抗を介して接続される低位側電源バス、を有
しており、それぞれの電源バスと外部電源との接続点に
近い場所に配置された素子に対しては外部電源に抵抗を
介して接続される電源バスから給電を受け、また電源バ
スと外部電源との接続点から遠い場所に配置される素子
に対しては外部電源に直接接続された電源バスから給電
されるように構成される．［実施例］ 次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
． 第１図および第２図は、本発明の第１の実施例を示す半
導体装置のレイアウト図である．第１図に示すように、
チッ１１０ａ上には２種の高位側電源バス１３ａ、１３
ｂが配置されている．電源バス１３ａは直接高位側電源
パッド１１に接続されるが、電源バス１３ｂは、抵抗１
５を介して高位側電源バッド１１に接続されている．そ
して、チップ１０ａ内に配置されているセルのうち、外
部電源に接続される高位側電源パッドｌ１に近い場所に
配置されているものは、抵抗１５が介在した高位側電源
バス１３ｂから給電を受け、また、高位側電源パッド１
１から離れた位置に配置されるセルは、直接バッド１１
に接続された高位側電源バス１３ａから給電を受ける．
また、第２図に示すように、チップ１０ａ上には、２種
の低位側電源バス１４ａ、１４ｂが配置されており、こ
のうち電源バス１４ａは低位側電源パッド１２に直接接
続されるが、電源バス１４ｂは抵抗１６を介して低位側
電源バッド１２に接続される． そして、チップ１０ａ内に配置されているセルのうち、
低位側電源パッドｌ２に近い場所に配置されるものは、
抵抗１６が介在した低位側電源バス１４ｂから給電され
、また、低位側電源パッド１２から遠い場所に配置され
るものは電源パッド１２に直接接続された低位側電源バ
ス１４ａから給電されれる． このように構成された半導体集ｍ回路装置においては、
第３図に示すように、高位側電源パッド１１に最も近い
セルは、抵抗を介して低められた電圧が印加されるので
、その出力レベル（高位側〉も低下させられたものとな
る，セルがバッド１１から離れると、電源バス自身の抵
抗により、セルに印加される電圧は低下し、その出力レ
ベルも次第に低下していくが、ある点に至ると給電バス
が、電源バス１４ａ側に切り替わるので、セルへの印加
電圧は上昇し、高位側出力レベルも上昇する．さらにセ
ルがパッド１１から遠ざかると出力レベルは低下する．
低位側の出力レベルも第３図に示すように、セルが低位
側電源パッドから離れるにつれて次第に上昇し、一旦降
下した後再び上昇する． 本実施例によれば、以上のように出力レベルが変化する
ので、出力レベルの偏差を従来例の半分に抑えることが
できる．したがって、基準電圧を抵抗が接続された電源
バス１３ｂ、１４ｂの電圧を基準として作るならば、出
力レベルの基準電圧に対するマージンを従来例より大き
くすることができる． 第４図および第５図は、本発明の第２の実施例を示す半
導体装置のレイアウト図である．第４図に示すように本
実施例では、高位側電源バツド１１、高位側電源バス１
３ａ、１３Ｃが配置されているチップ１０ｂはパッゲー
ジ２０上に搭載されている。パッケージ２０上には高位
ａ電源端子２１、２２が配置されており、端子２１は直
接バッド１１とワイヤ２５で接続されているが、端子２
２は、抵抗２４および中継端子２３を介してワイヤ２５
によりバッド１１に接続されている．同様に、第５図に
示すように、チップ１０ｂ上には低位側電源バッド１２
、低位側電源バス１４ａ、１４ｃが配置されている．パ
ッケージ２０上の低位側電源端子２６は、ワイヤ２５に
より直接パッド１２に接続されているが、低位側電源端
子２７は、抵抗２９および中継端子２８を介してワイヤ
２５によりバッド１２に接続されている．この実施例に
よれば、チップ上に抵抗を形戒しなくともパッケージ上
に抵抗を搭載することにより、先の実施例と同様の効果
を奏することができる。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明は、高位側電源に直接接続
される高位側電源バスおよび前記高位側電源に抵抗を介
して接続される高位測電源バス、並びに／または、低位
側電源に直接接続される低位側電源バスおよび前記低位
側電源に抵抗を介して接続される低位側電源バス、を有
し、高位側または低位側電源パッド近傍の内部セルには
高位側または低位側電源に抵抗を介して接続される高位
側または低位側電源バスから給電し、高位側または低位
側電源パッドから離れたセルには高位側または低位側電
源に直接接続される高位側または低位側電源バスから給
電するものであるので、本発明によれば、チップ内のセ
ルの位置によらずに偏差の少ない電圧を供給することが
できる。したがって、本発明によれば、場所による出力
レベルの差が少なくなり、出力レベルのマージンの低下
を防止することができる．
される高位側電源バスおよび前記高位側電源に抵抗を介
して接続される高位測電源バス、並びに／または、低位
側電源に直接接続される低位側電源バスおよび前記低位
側電源に抵抗を介して接続される低位側電源バス、を有
し、高位側または低位側電源パッド近傍の内部セルには
高位側または低位側電源に抵抗を介して接続される高位
側または低位側電源バスから給電し、高位側または低位
側電源パッドから離れたセルには高位側または低位側電
源に直接接続される高位側または低位側電源バスから給
電するものであるので、本発明によれば、チップ内のセ
ルの位置によらずに偏差の少ない電圧を供給することが
できる。したがって、本発明によれば、場所による出力
レベルの差が少なくなり、出力レベルのマージンの低下
を防止することができる．
第１図および第２図は、本発明の第１の実施例を示す半
導体集積回路装置のレイアウト図、第３図は、その動作
説明図、第４図および第５図は、本発明の第２の実施例
を示す半導体集積回路装置のレイアウト図、第６図は、
従来の半導体集積回路装置のレイアウト図、第７図は、
その動作説明図である． １０ａ、１０ｂ、１ ０ ｃ−・・チップ、 １ １
−・・高位Ｎｔ源パッド、 ｌ２・・・低位側
電源パッド、 １３、１３ａ、１３ｂ、１３ ｃ−
高位側電源バス、 １４、Ｌ４ａ、１４ｂ、１ ４
ｃ ・−低位側電源バス、 １５、１６、２４、２
９・・・抵抗、 ２０・・・パッケージ、 ２１、
２２・・・高位側電源端子、 ２３、２８・・・中継
端子、２６、２７・・・低位側電源端子、 ２４、２
９・・・抵抗、 ２５・・・ワイヤ． 第１図 １５・・・樟１Ｌ
導体集積回路装置のレイアウト図、第３図は、その動作
説明図、第４図および第５図は、本発明の第２の実施例
を示す半導体集積回路装置のレイアウト図、第６図は、
従来の半導体集積回路装置のレイアウト図、第７図は、
その動作説明図である． １０ａ、１０ｂ、１ ０ ｃ−・・チップ、 １ １
−・・高位Ｎｔ源パッド、 ｌ２・・・低位側
電源パッド、 １３、１３ａ、１３ｂ、１３ ｃ−
高位側電源バス、 １４、Ｌ４ａ、１４ｂ、１ ４
ｃ ・−低位側電源バス、 １５、１６、２４、２
９・・・抵抗、 ２０・・・パッケージ、 ２１、
２２・・・高位側電源端子、 ２３、２８・・・中継
端子、２６、２７・・・低位側電源端子、 ２４、２
９・・・抵抗、 ２５・・・ワイヤ． 第１図 １５・・・樟１Ｌ
Claims (1)
- （１）外部電源に接続される第１の電源供給ラインと、
前記外部電源に抵抗を介して接続される第２の電源供給
ラインとを具備し、各電源供給ラインと外部電源との接
続位置に近い場所に配置されている素子は前記第２の電
源供給ラインから給電され、各電源供給ラインと外部電
源との接続位置から遠い場所に配置されている素子は前
記第１の電源供給ラインから給電されることを特徴とす
る半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23348589A JPH0396253A (ja) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23348589A JPH0396253A (ja) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | 半導体集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0396253A true JPH0396253A (ja) | 1991-04-22 |
Family
ID=16955748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23348589A Pending JPH0396253A (ja) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0396253A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008051024A (ja) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Honda Motor Co Ltd | エンジン駆動式作業機 |
| JP2008051087A (ja) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Denyo Co Ltd | エンジン駆動作業機の雨樋 |
-
1989
- 1989-09-08 JP JP23348589A patent/JPH0396253A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008051024A (ja) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Honda Motor Co Ltd | エンジン駆動式作業機 |
| JP2008051087A (ja) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Denyo Co Ltd | エンジン駆動作業機の雨樋 |
| JP4684196B2 (ja) * | 2006-08-25 | 2011-05-18 | デンヨー株式会社 | エンジン駆動作業機の雨樋 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6674177B2 (en) | Apparatus for implementing selected functionality on an integrated circuit device | |
| WO2006011292A1 (ja) | 半導体装置 | |
| EP0757442A2 (en) | Ignition coil driver module | |
| US5898225A (en) | Lead frame bonding power distribution systems | |
| JPH0396253A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH0212027B2 (ja) | ||
| JP3304283B2 (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH06163700A (ja) | 集積回路装置 | |
| US6157239A (en) | Integrated full bridge circuit with four transistors | |
| EP0609531A2 (en) | Power transistor | |
| JP2522455B2 (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPS6022327A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2878765B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0455333B2 (ja) | ||
| JPH0536774A (ja) | マスタスライス型半導体集積回路装置 | |
| JP2001077230A (ja) | リードフレーム及びそれを用いた半導体装置実装体 | |
| JPS60211864A (ja) | 半導体装置の入力回路 | |
| JPH04355696A (ja) | ファンモータドライバ回路およびモータ制御装置 | |
| JPH1137022A (ja) | 内燃機関用点火装置 | |
| KR980006216A (ko) | 패키지 일측에만 리드 단자를 구비한 반도체 장치 | |
| JPH06120426A (ja) | 半導体集積回路 | |
| JP2518253B2 (ja) | 半導体集積回路およびその製造方法 | |
| JP2919265B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH01205457A (ja) | システム化半導体装置 | |
| JP3637728B2 (ja) | 半導体集積装置 |