JPH0641180B2 - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH0641180B2 JPH0641180B2 JP63026941A JP2694188A JPH0641180B2 JP H0641180 B2 JPH0641180 B2 JP H0641180B2 JP 63026941 A JP63026941 A JP 63026941A JP 2694188 A JP2694188 A JP 2694188A JP H0641180 B2 JPH0641180 B2 JP H0641180B2
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- JP
- Japan
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- long
- resin
- laminated
- base material
- laminated plate
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
- B32B37/16—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
- B32B37/20—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of continuous webs only
- B32B37/203—One or more of the layers being plastic
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電気機器、計算機器、通信機器等に用いられる
積層板や多層プリント配線板等に用いられる積層板の製
造方法に関するものである。
積層板や多層プリント配線板等に用いられる積層板の製
造方法に関するものである。
従来、積層板は所要枚数の樹脂含浸基材と金属箔を夫々
１×１ｍ又は１×２ｍに切断した切断品を組合せ、多段
プレスで積層成形されている。しかし最近は長尺樹脂含
浸基材、長尺金属箔を組合せマルチロール法、ダブルベ
ルト法、引抜き法、無圧硬化法等で連続的に積層成形す
ることが試みられている。
１×１ｍ又は１×２ｍに切断した切断品を組合せ、多段
プレスで積層成形されている。しかし最近は長尺樹脂含
浸基材、長尺金属箔を組合せマルチロール法、ダブルベ
ルト法、引抜き法、無圧硬化法等で連続的に積層成形す
ることが試みられている。
従来の技術で述べたように積層板を連続的に積層成形す
る方法では、従来基材は全て巾方向両端部のほつれ防止
のため、両端部に樹脂を塗布し固着、固定しているが長
尺積層体の貼り合わせ、引取りに於て両端部に抵抗を生
じ、基材横方向繊維の目曲りを発生し積層板のネジレが
大となる欠点があった。本発明は従来の技術における上
述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とすると
ころは、反り、ネジレの小さい積層板が得られる製造方
法を提供することにある。
る方法では、従来基材は全て巾方向両端部のほつれ防止
のため、両端部に樹脂を塗布し固着、固定しているが長
尺積層体の貼り合わせ、引取りに於て両端部に抵抗を生
じ、基材横方向繊維の目曲りを発生し積層板のネジレが
大となる欠点があった。本発明は従来の技術における上
述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とすると
ころは、反り、ネジレの小さい積層板が得られる製造方
法を提供することにある。
本発明は所要枚数の長尺樹脂含浸基材の上面及び又は下
面に長尺金属箔を配設した長尺積層体を連続的に積層成
形してなる積層板の製造方法において、巾方向両端部を
ガラス糸で固定した長尺基材を用いることを特徴とする
積層板の製造方法のため、両端部に余分な樹脂が存在し
なく、従って両端部に抵抗が発生することがなく、反
り、ネジレのない積層板を得ることができるもので、以
下本発明を詳細に説明する。
面に長尺金属箔を配設した長尺積層体を連続的に積層成
形してなる積層板の製造方法において、巾方向両端部を
ガラス糸で固定した長尺基材を用いることを特徴とする
積層板の製造方法のため、両端部に余分な樹脂が存在し
なく、従って両端部に抵抗が発生することがなく、反
り、ネジレのない積層板を得ることができるもので、以
下本発明を詳細に説明する。
本発明に用いる樹脂含浸基材の樹脂としては、フエノー
ル樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂等の単独、
混合物、変性物で、長尺基材としてはガラス、アスベス
ト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニ
ルアルコール、ポリアクリル等の有機合成繊維や木綿等
の天然繊維からなる綿布、不織布、マット或は紙又はこ
れらの組合せ基材等であるが、好ましくは長尺ガラス布
を用いることが耐熱性の点でよく望ましいことである。
これら長尺基材は巾方向両端部をガラス糸で縫製、かが
る等で固定しておくことが必要である。長尺金属箔とし
ては銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、亜鉛等の単独、
合金、復合品であり、必要に応じて接着面を化学処理及
び又は物理処理し、更に必要に応じて接着剤層を設けた
ものである。積層形成としてはマルチロール、ダブルベ
ルト法、引抜き法、無圧硬化法、ドラム法等の連続積層
成形方法が用いられ、加熱温度、加熱時間は成形方法、
樹脂により任意に選択することができ、成形圧力につい
ても成形方法、樹脂により無圧、接触圧、低圧（５〜50
kg／cm2）、高圧（51〜150kg／cm2）が用いられるが、
好ましくは無圧〜低圧が積層板の反り、ネジレの点でよ
く望ましいことである。
ル樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂等の単独、
混合物、変性物で、長尺基材としてはガラス、アスベス
ト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニ
ルアルコール、ポリアクリル等の有機合成繊維や木綿等
の天然繊維からなる綿布、不織布、マット或は紙又はこ
れらの組合せ基材等であるが、好ましくは長尺ガラス布
を用いることが耐熱性の点でよく望ましいことである。
これら長尺基材は巾方向両端部をガラス糸で縫製、かが
る等で固定しておくことが必要である。長尺金属箔とし
ては銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、亜鉛等の単独、
合金、復合品であり、必要に応じて接着面を化学処理及
び又は物理処理し、更に必要に応じて接着剤層を設けた
ものである。積層形成としてはマルチロール、ダブルベ
ルト法、引抜き法、無圧硬化法、ドラム法等の連続積層
成形方法が用いられ、加熱温度、加熱時間は成形方法、
樹脂により任意に選択することができ、成形圧力につい
ても成形方法、樹脂により無圧、接触圧、低圧（５〜50
kg／cm2）、高圧（51〜150kg／cm2）が用いられるが、
好ましくは無圧〜低圧が積層板の反り、ネジレの点でよ
く望ましいことである。
実施例１ 以下本発発明を実施例にもとづいて説明する。
厚さ0.2mm、巾1050mmで両端部はガラス糸で縫製した長
尺ガラス布に、エポキシ樹脂（シエル化学株式会社製、
品番エピコート1001）100重量部（以下単に部と記
す）、ジシアンジアミド４部、ベンジルジメチルアミン
0.2部、メチルオキシトール100部からなるエポキシ樹脂
ワニスを乾燥後の樹脂量が50重量％（以下単に％と記
す）になるように含浸、乾燥して得た長尺樹脂含浸基材
７枚の上下面に厚さ0.035mmの銅箔を夫々配設した長尺
積層体をダブルベルト法により成形圧力10kg／cm2、165
℃で10分間積層成形した後、１×１ｍに切断して厚さ1.
6mmの積層板を得た。
尺ガラス布に、エポキシ樹脂（シエル化学株式会社製、
品番エピコート1001）100重量部（以下単に部と記
す）、ジシアンジアミド４部、ベンジルジメチルアミン
0.2部、メチルオキシトール100部からなるエポキシ樹脂
ワニスを乾燥後の樹脂量が50重量％（以下単に％と記
す）になるように含浸、乾燥して得た長尺樹脂含浸基材
７枚の上下面に厚さ0.035mmの銅箔を夫々配設した長尺
積層体をダブルベルト法により成形圧力10kg／cm2、165
℃で10分間積層成形した後、１×１ｍに切断して厚さ1.
6mmの積層板を得た。
実施例２ 実施例１と同じ長尺基材に、エポキシ樹脂（シエル化学
株式会社製、品番エピコート828）100部、メタフエニレ
ンジアミン部15部、反応性希釈剤（シエル化学株式会社
製、品番GE-100）15部からなるエポキシ樹脂ワニスを樹
脂量が50％になるように含浸した長尺樹脂含浸基材６枚
の上下面に厚さ0.035mmの長尺銅箔を夫々配設した長尺
積層体をラミネートロール通過後は無圧で、160℃で10
分間加熱硬化させた後、１×１ｍに切断して積層板を得
た。
株式会社製、品番エピコート828）100部、メタフエニレ
ンジアミン部15部、反応性希釈剤（シエル化学株式会社
製、品番GE-100）15部からなるエポキシ樹脂ワニスを樹
脂量が50％になるように含浸した長尺樹脂含浸基材６枚
の上下面に厚さ0.035mmの長尺銅箔を夫々配設した長尺
積層体をラミネートロール通過後は無圧で、160℃で10
分間加熱硬化させた後、１×１ｍに切断して積層板を得
た。
比較例１ 実施例１の長尺基材の両端部をガラス糸でなく、エポキ
シ樹脂で固定した基材を用いた以外は実施例１と同様に
処理して積層板を得た。
シ樹脂で固定した基材を用いた以外は実施例１と同様に
処理して積層板を得た。
比較例２ 実施例２の長尺基材の両端部をガラス糸でなく、エポキ
シ樹脂で固定した基材を用いた以外は実施例２と同様に
処理して積層板を得た。
シ樹脂で固定した基材を用いた以外は実施例２と同様に
処理して積層板を得た。
実施例１及び２と比較例１及び２の積層板の状態は第１
表のようである。
表のようである。
〔発明の効果〕 本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有する積層板の製造方法におい
ては積層板の反り、ネジレが低下する効果を有してい
る。
第１項に記載した構成を有する積層板の製造方法におい
ては積層板の反り、ネジレが低下する効果を有してい
る。
又、特許請求の範囲第２項に記載した構成を有する積層
板の製造方法においては反り、ネジレが著るしく低下す
る効果を有している。
板の製造方法においては反り、ネジレが著るしく低下す
る効果を有している。
フロントページの続き (72)発明者 牧野 秀志 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電工 株式会社内 (56)参考文献 特開 昭59−133042（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−214951（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】所要枚数の長尺樹脂含浸基材の上面及び又
は下面に長尺金属箔を配設した長尺積層体を連続的に積
層成形してなる積層板の製造方法において、巾方向両端
部をガラス糸で固定した長尺基材を用いることを特徴と
する積層板の製造方法。 - 【請求項２】長尺基材がガラス布であることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63026941A JPH0641180B2 (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63026941A JPH0641180B2 (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | 積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01202450A JPH01202450A (ja) | 1989-08-15 |
| JPH0641180B2 true JPH0641180B2 (ja) | 1994-06-01 |
Family
ID=12207177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63026941A Expired - Fee Related JPH0641180B2 (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0641180B2 (ja) |
-
1988
- 1988-02-08 JP JP63026941A patent/JPH0641180B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01202450A (ja) | 1989-08-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |