JPH0637437A - スクリーン印刷方法 - Google Patents

スクリーン印刷方法

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JPH0637437A
JPH0637437A JP18593792A JP18593792A JPH0637437A JP H0637437 A JPH0637437 A JP H0637437A JP 18593792 A JP18593792 A JP 18593792A JP 18593792 A JP18593792 A JP 18593792A JP H0637437 A JPH0637437 A JP H0637437A
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JP
Japan
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screen
opening
lands
cream solder
screen printing
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP18593792A
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English (en)
Inventor
Hisamitsu Morita
尚光 森田
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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Publication of JPH0637437A publication Critical patent/JPH0637437A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3421Leaded components
    • HELECTRICITY
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    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof

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  • Screen Printers (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 狭ピッチのランド上にクリーム半田の良好な
スクリーン印刷を安価に行なう。 【構成】 隣接する2個のランド22ごとに、スクリー
ン24に形成された1個の開口部23を介してクリーム
半田25を印刷する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばフラットICを
基板上に表面実装するときに、基板上に形成されたラン
ドにメタルスクリーンを用いてクリーム半田を印刷する
スクリーン印刷方法に関する。
【0002】
【従来の技術】上記のようなスクリーン印刷を行なう場
合、従来は図4に示すように、基板上に平行に等ピッチ
で形成された矩形状の複数個のランド1にクリーム半田
を印刷するスクリーンに、ランド1にそれぞれ対抗して
矩形状の開口部2を設けていた。
【0003】または図5に示すように、すべてのランド
1に直交する矩形状の1個の開口部3を設けていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら図4に示
すスクリーンの開口部2の配置によると、ICのリード
ピッチが狭くなると開口部2のリードピッチ方向の幅が
狭くなり、印刷に不具合が生じるという問題があった。
一般にスクリーンの厚さは一定であるため、半田量を必
要な一定量にするためには開口部2の面積を一定にする
必要がある。ここで1本のリードに対する必要開口面積
をS、リードピッチをp、ランド1のリードピッチ方向
の幅をa、リード長手方向の幅をb,開口部2のリード
ピッチ方向の幅をx、リード長手方向の幅をyとすれ
ば、xy=Sとなる。そして次式(1)が成立する。 S/b ≦ x ≦ p ・・・(1)
【0005】また、図4に示すスクリーンの開口部2に
おいては、通常リードピッチ方向の幅xは、S/b≦x
≦aの範囲とすることが多い。ここで、s=pの場合が
図5に示すように、開口部3がリードピッチ方向に連続
した1本の横長の矩形状となる。
【0006】一方、開口部2,3の幅が狭くなりすぎる
と、クリーム半田が開口部を正常に抜けなくなる。この
現象はアーチ現象と呼ばれ、図6に示すように開口部1
1の上で半田粒子12が隣接粒子12と押し合ってアー
チを形成するもので、球形粒子では7個並ぶと開口部1
1から抜けなくなるといわれている。この開口部11の
幅の限界値Lはクリーム半田の粒度などで決まり、図
4,5に示すx,yはL以下でなければならない。
【0007】図7に示すように横軸にx、縦軸にyをと
ると、アーチ現象が生ずる領域は斜線で示す部分であ
る。またSを一定としたときのx−yの関係は曲線Aで
示す双曲線であり、Sの値が小さい場合は曲線Aの一部
または全部が斜線で示す領域に入ってしまう。すなわ
ち、図4に示す開口部2の形状の場合は、x=a,S/
bが斜線領域に入り、図5に示す開口部3の場合はx=
pが斜線領域に入る。これを避けるためにはクリーム半
田の粒度を小さくすればよいが、粒度の小さいクリーム
半田はコスト高であるという問題があった。
【0008】本発明はこのような状況に鑑みてなされた
もので、粒度の比較的粗い安価なクリーム半田を用いて
狭ピッチランド上に良好なスクリーン印刷を行なうこと
のできるスクリーン印刷方法を提供することを目的とす
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載のスクリ
ーン印刷方法は、基板21上に平行に設けられた複数個
のランド22上に、スクリーン24に形成された開口部
23を介してクリーム半田25を印刷するスクリーンに
おいて、複数個のランド22の隣接する少なくとも2個
のランド22ごとに、スクリーン24に形成された1個
の開口部23を介して、クリーム半田25を印刷するこ
とを特徴とする。
【0010】請求項2に記載のスクリーン印刷方法は、
開口部23の形状を矩形としたことを特徴とする。
【0011】請求項3に記載のスクリーン印刷方法は、
開口部23の形状を楕円形としたことを特徴とする。
【0012】
【作用】請求項1及び2に記載のスクリーン印刷方法に
おいては、2個以上のランド22にスクリーン24に設
けられた1個の開口部23を介してクリーム半田25を
印刷するようにしたので、見かけ上の開口部23の面積
を大きくすることができ、ランド22間のピッチが小さ
い場合でもアーチ現象の発生を防ぐことができる。
【0013】請求項3に記載のスクリーン印刷方法にお
いては、開口部23の形状が楕円形であるので、クリー
ム半田25が開口部23の角に累積することを防止でき
る。
【0014】
【実施例】以下、本発明のスクリーン印刷方法の一実施
例を、図面を参照して説明する。
【0015】図1及び図3に本発明の一実施例に用いる
スクリーン印刷方法の一例の概略構成を示す。図3にお
いて、各辺にそれぞれ4本のリードが設けられた図示し
ないフラットICが表面実装される基板21には、前記
リードに整合する位置に各辺それぞれ4個のランド22
が設けられている。基板21上には整合する位置に、各
辺それぞれ2個の開口部23が形成されたスクリーン2
4が重ねられている。そして、スクリーン24上に供給
されたクリーム半田25をスキージ26で矢印X方向に
掻くことにより、クリーム半田25を開口部23を介し
て基板21に設けられたランド22上に印刷するように
なっている。
【0016】図1にランド22と開口部23との位置関
係を示す。ランド22は図4に示す従来例と同様に、基
板21上に平行に等ピッチで配設され矩形状に形成され
ている。また隣接する2個のランド22ごとに1個の開
口部23が対向している。
【0017】次に本実施例の作用を図1及び図2を参照
して説明する。ランド22のリードピッチ方向の幅、リ
ード長手方向の幅及びピッチは、それぞれ図4に示す従
来例と同じa,b,pとする。またランド22間の距離
をcとし、開口部23のリードピッチ方向の幅をxa、
リード長手方向の幅をyaとする。この場合開口部23
の面積Saを図4に示す面積Sの2倍とすると、1個の
ランド22に対するクリーム半田25の供給量は図4に
示す従来例における半田量とほぼ等しくなり、次式
(2)が成立する。 xa ya = 2S ・・・(2)
【0018】ここで、c<xa<2aとする。そしてこ
の場合のx−yの関係は図2に曲線Bで示す双曲線とな
り、斜線で示すアーチ現象発生領域を回避してxa,y
aの選択を行なうことができる。
【0019】本実施例によれば、リードピッチpの狭い
フラットICを表面実装するときのクリーム半田25の
スクリーン印刷において、極小粒度のクリーム半田25
を使用する事なくアーチ現象の発生を防いで良好な印刷
を行なうことができる。従って副資材コストの低減を図
ることができる。
【0020】上記実施例では開口部23の形状が矩形で
ある場合について説明したが、この形状は矩形に限定さ
れず、例えば楕円形であってもよい。開口部23の形状
の楕円形とすることにより、クリーム半田25が開口部
23の隅に累積することを防止できる。、また1個の開
口部23が対向するランド22の数は2個に限定されな
い。
【0021】さらに上記実施例ではフラットICを基板
21上に表面実装する場合について説明したが、他の電
子部品を実装する場合に応用しても同様の効果が得られ
る。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1,2に記
載のスクリーン印刷方法によれば、複数個のランドの隣
接する少なくとも2個のランドごとに、スクリーンに形
成された1個の開口部を介してクリーム半田印刷をする
ようにしたので、ランド間のピッチが狭い場合でもアー
チ現象の発生を防止して良好な印刷を行なうことができ
る。また高価な極小粒度のクリーム半田を使用する必要
がないので、コストの低減を図ることができる。
【0023】また請求項2に記載のスクリーン印刷方法
によれば開口部の形状を楕円形としたので、開口部の隅
におけるクリーム半田の累積を防止して良好な印刷を行
なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のスクリーン印刷方法の一実施例による
ランドとスクリーン開口部との位置関係を示す説明図で
ある。
【図2】図1の開口部の2辺の長さの関係とアーチ現象
発生領域とを示す線図である。
【図3】本実施例において使用するスクリーン印刷機の
一例の概略構成を示す斜視図である。
【図4】従来のスクリーン印刷方法の一例によるランド
とスクリーン開口部との位置関係を示す説明図である。
【図5】従来のスクリーン印刷方法の他の一例によるラ
ンドとスクリーン開口部との位置関係を示す説明図であ
る。
【図6】スクリーン印刷におけるアーチ現象を示す説明
図である。
【図7】従来のスクリーン開口部の2辺の長さの関係と
アーチ現象発生領域とを示す線図である。
【符号の説明】
21 基板 22 ランド 23 開口部 24 スクリーン 25 クリーム半田
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成4年8月7日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0002
【補正方法】変更
【補正内容】
【0002】
【従来の技術】上記のようなスクリーン印刷を行なう場
合、従来は図4に示すように、基板上に平行に等ピッチ
で形成された矩形状の複数個のランド1にクリーム半田
を印刷するスクリーンに、ランド1にそれぞれ対向して
矩形状の開口部2を設けていた。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0004
【補正方法】変更
【補正内容】
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら図4に示
すスクリーンの開口部2の配置によると、ICのリード
ピッチが狭くなると開口部2のリードピッチ方向の幅が
狭くなり、印刷に不具合が生じるという問題があった。
一般にスクリーンの厚さは一定であるため、半田量を必
要な一定量にするためには開口部2の面積を一定にする
必要がある。ここで1本のリードに対する必要開口面積
をS、リードピッチをp、ランド1のリードピッチ方向
の幅をa、リード長手方向の幅をb,開口部2のリード
ピッチ方向の幅をx、リード長手方向の幅をyとすれ
ば、次式(1)が成立する。 xy=S S/b ≦ x ≦ p ・・・(1)
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0005
【補正方法】変更
【補正内容】
【0005】 また、図4に示すスクリーンの開口部2
においては、通常リードピッチ方向の幅xは、S/b≦
x≦aの範囲とすることが多い。ここで、x=pの場合
が図5に示すように、開口部3がリードピッチ方向に連
続した1本の横長の矩形状となる。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0006
【補正方法】変更
【補正内容】
【0006】 一方、開口部2,3の幅が狭くなりすぎ
ると、クリーム半田が開口部を正常に抜けなくなる。こ
の現象はアーチ現象と呼ばれ、図6に示すように開口部
11の上で半田粒子12が隣接粒子12と押し合ってア
ーチを形成するもので、球形粒子では7個並び以下で発
生するといわれている。この開口部11の幅の限界値L
はクリーム半田の粒度などで決まり、図4,5に示す
x,yはL以上でなければならない。
【手続補正5】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0007
【補正方法】変更
【補正内容】
【0007】 図7に示すように横軸にx、縦軸にyを
とると、アーチ現象が生ずる領域は斜線で示す部分であ
る。またSを一定としたときのx−yの関係は(1)式
で示す双曲線Aであり、Sの値が小さい場合は曲線Aの
一部または全部が斜線で示す領域に入ってしまう。すな
わち、図4に示す開口部2の形状の場合は、xは、x=
aからx=S/bまでが斜線領域に入り、図5に示す開
口部3の場合はx=pが斜線領域に入る。これを避ける
ためにはクリーム半田の粒度を小さくすればよいが、粒
度の小さいクリーム半田はコスト高であるという問題が
あった。
【手続補正6】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0009
【補正方法】変更
【補正内容】
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載のスクリ
ーン印刷方法は、基板21上に平行に設けられた複数個
のランド22上に、スクリーン24に形成された開口部
23を介してクリーム半田25を印刷するスクリーン印
刷方法において、複数個のランド22の隣接する少なく
とも2個のランド22ごとに、スクリーン24に形成さ
れた1個の開口部23を介して、クリーム半田25を印
刷することを特徴とする。
【手続補正7】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0020
【補正方法】変更
【補正内容】
【0020】 上記実施例では開口部23の形状が矩形
である場合について説明したが、この形状は矩形に限定
されず、例えば楕円形であってもよい。開口部23の形
状を楕円形とすることにより、クリーム半田25が開口
部23の角に累積することを防止できる。また、1個の
開口部23が対向するランド22の数は2個に限定され
ない。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板上に平行に設けられた複数個のラン
    ド上に、スクリーンに形成された開口部を介してクリー
    ム半田を印刷するスクリーン印刷方法において、 前記複数個のランドの隣接する少なくとも2個のランド
    ごとに、前記スクリーンに形成された1個の前記開口部
    を介して、前記クリーム半田を印刷することを特徴とす
    るスクリーン印刷方法。
  2. 【請求項2】 開口部の形状を矩形としたことを特徴と
    する請求項1記載のスクリーン印刷方法。
  3. 【請求項3】 開口部の形状を楕円形としたことを特徴
    とする請求項1記載のスクリーン印刷方法。
JP18593792A 1992-06-19 1992-06-19 スクリーン印刷方法 Withdrawn JPH0637437A (ja)

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JP18593792A JPH0637437A (ja) 1992-06-19 1992-06-19 スクリーン印刷方法

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JP18593792A JPH0637437A (ja) 1992-06-19 1992-06-19 スクリーン印刷方法

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004111809A (ja) * 2002-09-20 2004-04-08 Seiko Epson Corp ハンダ印刷用マスク、配線基板及びその製造方法、電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器及びその製造方法
US7468710B2 (en) 2003-06-09 2008-12-23 Rohm Co., Ltd. Light emitting display device
CN109310012A (zh) * 2018-07-19 2019-02-05 广州市建筑科学研究院有限公司 一种钢网及使用该钢网的手工回流焊接方法

Cited By (4)

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JP2004111809A (ja) * 2002-09-20 2004-04-08 Seiko Epson Corp ハンダ印刷用マスク、配線基板及びその製造方法、電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器及びその製造方法
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US8125409B2 (en) 2003-06-09 2012-02-28 Rohm Co., Ltd. Light emitting display device
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Date Code Title Description
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Effective date: 19990831