JPH0637413A - マルチチップモジュール配線板 - Google Patents
マルチチップモジュール配線板Info
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- JPH0637413A JPH0637413A JP20852292A JP20852292A JPH0637413A JP H0637413 A JPH0637413 A JP H0637413A JP 20852292 A JP20852292 A JP 20852292A JP 20852292 A JP20852292 A JP 20852292A JP H0637413 A JPH0637413 A JP H0637413A
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- Japan
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- mesh
- wiring
- wiring board
- parallel lines
- module wiring
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱膨張係数の差に起因して発生する歪みや破
壊をなくし、電気的特性の低下を防ぐことができる。 【構成】 網目状の配線部１３、１４を基板部１１に配
置し、複数のチップを装着するためのマルチチップモジ
ュール配線板１０であり、前記網目状の配線部１３、１
４は、同じ単位形状を繰り返すことにより形成されてい
る第一部分３０と、前記第一部分３０に連続して形成さ
れていて前記第一部分３０の単位形状とは異なる形状を
有する第二部分３２とを備える。
壊をなくし、電気的特性の低下を防ぐことができる。 【構成】 網目状の配線部１３、１４を基板部１１に配
置し、複数のチップを装着するためのマルチチップモジ
ュール配線板１０であり、前記網目状の配線部１３、１
４は、同じ単位形状を繰り返すことにより形成されてい
る第一部分３０と、前記第一部分３０に連続して形成さ
れていて前記第一部分３０の単位形状とは異なる形状を
有する第二部分３２とを備える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数のチップを装着す
るためのマルチチップモジュール配線板に関し、特に熱
的に安定であり高密度実装により高速信号の伝達を行う
のに最適なマルチチップモジュール配線板の改良に関す
るものである。
るためのマルチチップモジュール配線板に関し、特に熱
的に安定であり高密度実装により高速信号の伝達を行う
のに最適なマルチチップモジュール配線板の改良に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、複数のチップを高密度実装するた
めのマルチチップモジュール配線板は、図１１に示すよ
うに基板部１と金属層２を有している。この金属層２
は、特定の単位形状を繰り返して形成した網目状もしく
はメッシュ状のものである。基板部１としてはたとえば
Ｓｉ基板部やセラミックス基板部を用いる。
めのマルチチップモジュール配線板は、図１１に示すよ
うに基板部１と金属層２を有している。この金属層２
は、特定の単位形状を繰り返して形成した網目状もしく
はメッシュ状のものである。基板部１としてはたとえば
Ｓｉ基板部やセラミックス基板部を用いる。
【０００３】たとえばこのＳｉ基板部に、たとえばポリ
イミドと金属層２（Ａｌ，Ｃｕなど）からなる配線層を
形成することでマルチチップモジュール配線板を作って
いる。このポリイミドに対してこのように網目状の金属
層２を使用するのは、ポリイミドが吸湿性を有するため
である。すなわち、マルチチップモジュール配線板の製
造プロセスにおいて金属層２のエッチングをする際にポ
リイミドが水を吸う。この水を吸った状態では電気的特
性が落ちるためアニールを行うが、このときグランドプ
レーンとしての役割を果たす金属層２に穴が形成されて
いないと、ポリイミドから水分の逃げ場がなく金属層２
とポリイミドの間に水がたまり、ふくれや剥離の原因と
なる。このため、金属層２は網目状もしくはメッシュ状
になっている。
イミドと金属層２（Ａｌ，Ｃｕなど）からなる配線層を
形成することでマルチチップモジュール配線板を作って
いる。このポリイミドに対してこのように網目状の金属
層２を使用するのは、ポリイミドが吸湿性を有するため
である。すなわち、マルチチップモジュール配線板の製
造プロセスにおいて金属層２のエッチングをする際にポ
リイミドが水を吸う。この水を吸った状態では電気的特
性が落ちるためアニールを行うが、このときグランドプ
レーンとしての役割を果たす金属層２に穴が形成されて
いないと、ポリイミドから水分の逃げ場がなく金属層２
とポリイミドの間に水がたまり、ふくれや剥離の原因と
なる。このため、金属層２は網目状もしくはメッシュ状
になっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、この金属層
２の厚みが基板部１の厚みよりも比較的薄い場合（たと
えば１μｍ程度）には、金属層２の形成時の加熱により
生じる熱応力はそう大きな問題にならないが、抵抗値を
下げるために金属層２の厚みを大きくすると（たとえば
５μｍ）、基板部１と金属層２の熱膨張係数の差によ
り、図１１のように基板部１に歪みが発生して反ってし
まう。この歪みを回避するためには、金属層２のメッシ
ュを形成している各ラインの幅を狭くする、いわゆるメ
ッシュのデューティ比を下げる必要がある。しかし金属
層２を電源ラインとして用いる場合には、このデューテ
ィ比を下げるとインピーダンス（抵抗）の増大を生じ
る。
２の厚みが基板部１の厚みよりも比較的薄い場合（たと
えば１μｍ程度）には、金属層２の形成時の加熱により
生じる熱応力はそう大きな問題にならないが、抵抗値を
下げるために金属層２の厚みを大きくすると（たとえば
５μｍ）、基板部１と金属層２の熱膨張係数の差によ
り、図１１のように基板部１に歪みが発生して反ってし
まう。この歪みを回避するためには、金属層２のメッシ
ュを形成している各ラインの幅を狭くする、いわゆるメ
ッシュのデューティ比を下げる必要がある。しかし金属
層２を電源ラインとして用いる場合には、このデューテ
ィ比を下げるとインピーダンス（抵抗）の増大を生じ
る。
【０００５】また、一例として、厚みが５μｍの金属層
２を形成する時に生じる約３００度の温度変化により、
基板１の中心部より３ｃｍの位置の部分は、中心部に対
して２００μｍ程度の歪みにより上下移動していた。
２を形成する時に生じる約３００度の温度変化により、
基板１の中心部より３ｃｍの位置の部分は、中心部に対
して２００μｍ程度の歪みにより上下移動していた。
【０００６】さらに、ハンダを介してＩＣチップなどの
レアチップを金属層２に固定する、いわゆるフリップチ
ッププロセスを用いる場合には、図１１に示すように基
板部１等が塑性変形して平坦でないので、チップが電気
的に良好に金属層２に接続できず、電気的特性の不安定
要因になっていたという欠点があった。
レアチップを金属層２に固定する、いわゆるフリップチ
ッププロセスを用いる場合には、図１１に示すように基
板部１等が塑性変形して平坦でないので、チップが電気
的に良好に金属層２に接続できず、電気的特性の不安定
要因になっていたという欠点があった。
【０００７】上記欠点を解決するために、本発明は、熱
膨張係数の差に起因して発生する歪みや破壊をなくし、
電気的特性の低下を防ぐことができるマルチチップモジ
ュール配線板を提供することを目的とする。
膨張係数の差に起因して発生する歪みや破壊をなくし、
電気的特性の低下を防ぐことができるマルチチップモジ
ュール配線板を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明にあ
っては、網目状の配線部を基板部に配置し、複数のチッ
プを装着するためのマルチチップモジュール配線板であ
り、前記網目状の配線部は、同じ単位形状を繰り返すこ
とにより形成されている第一部分と、前記第一部分に連
続して形成されていて前記第一部分の単位形状とは異な
る形状を有する第二部分とを備えるマルチチップモジュ
ール配線板により、達成される。
っては、網目状の配線部を基板部に配置し、複数のチッ
プを装着するためのマルチチップモジュール配線板であ
り、前記網目状の配線部は、同じ単位形状を繰り返すこ
とにより形成されている第一部分と、前記第一部分に連
続して形成されていて前記第一部分の単位形状とは異な
る形状を有する第二部分とを備えるマルチチップモジュ
ール配線板により、達成される。
【０００９】本発明では、好ましくは前記網目状の配線
部の前記第二部分は、平行線を並べることにより形成さ
れている。
部の前記第二部分は、平行線を並べることにより形成さ
れている。
【００１０】また本発明では、好ましくは前記第二部分
の前記平行線は、この平行線に直交する方向に並べられ
ている。
の前記平行線は、この平行線に直交する方向に並べられ
ている。
【００１１】さらに、本発明では、好ましくは前記第二
部分の前記平行線は、この平行線と直交する方向とは異
なる方向に並べられている。
部分の前記平行線は、この平行線と直交する方向とは異
なる方向に並べられている。
【００１２】また、上記目的は、本発明にあっては、網
目状の配線部を基板部に配置し、複数のチップを装着す
るためのマルチチップモジュール配線板であり、前記網
目状の配線部は、部分的に熱応力の解放をするための解
放部分（実施例では第二部分３２）を有するマルチチッ
プモジュール配線板により、達成される。
目状の配線部を基板部に配置し、複数のチップを装着す
るためのマルチチップモジュール配線板であり、前記網
目状の配線部は、部分的に熱応力の解放をするための解
放部分（実施例では第二部分３２）を有するマルチチッ
プモジュール配線板により、達成される。
【００１３】また本発明では、好ましくは前記網目状の
配線部の前記解放部分は、平行線を並べることにより形
成されている。
配線部の前記解放部分は、平行線を並べることにより形
成されている。
【００１４】さらに、本発明では、好ましくは前記解放
部分の前記平行線は、この平行線に直交する方向に並べ
られている。
部分の前記平行線は、この平行線に直交する方向に並べ
られている。
【００１５】さらに、本発明では、好ましくは前記解放
部分の前記平行線は、この平行線と直交する方向とは異
なる方向に並べられている。
部分の前記平行線は、この平行線と直交する方向とは異
なる方向に並べられている。
【００１６】
【作用】上記構成によれば、第二部分により、基板部と
網目状の配線部の間において生じる熱応力を吸収もしく
は解放する。あるいは、解放部分により、基板部と網目
状の配線部の間において生じる熱応力を吸収もしくは解
放する。
網目状の配線部の間において生じる熱応力を吸収もしく
は解放する。あるいは、解放部分により、基板部と網目
状の配線部の間において生じる熱応力を吸収もしくは解
放する。
【００１７】
【実施例】以下、本発明の好適な一実施例を添付図面に
基づいて詳細に説明する。尚、以下に述べる実施例は、
本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種
々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説
明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、
これらの態様に限られるものではない。
基づいて詳細に説明する。尚、以下に述べる実施例は、
本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種
々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説
明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、
これらの態様に限られるものではない。
【００１８】図１は、本発明のマルチチップモジュール
配線板の好ましい実施例を示している。実施例のマルチ
チップモジュール配線板１０は、基板部１１、絶縁層１
２、網目状もしくはメッシュ状の第一配線部１３、網目
状もしくはメッシュ状の第二配線部１４、および複数の
ＩＣチッップ１５を有している。基板部１０は、たとえ
ば縦の長さが５ｃｍで横の長さが５ｃｍであり、厚みが
０、５ｍｍであり、シリコン基板部もしくはセラミック
ス基板部である。
配線板の好ましい実施例を示している。実施例のマルチ
チップモジュール配線板１０は、基板部１１、絶縁層１
２、網目状もしくはメッシュ状の第一配線部１３、網目
状もしくはメッシュ状の第二配線部１４、および複数の
ＩＣチッップ１５を有している。基板部１０は、たとえ
ば縦の長さが５ｃｍで横の長さが５ｃｍであり、厚みが
０、５ｍｍであり、シリコン基板部もしくはセラミック
ス基板部である。
【００１９】ＩＣチップ１５は、好ましくは図２に示す
ようにワイヤーボンディング法によりメッシュ状の第一
配線部１３に固定されている。あるいは、ＩＣチップ１
５のバンプ１６は、好ましくは図３に示すようにフリッ
プチップ法によりハンダを介してメッシュ状の第一配線
部１３に固定されている。
ようにワイヤーボンディング法によりメッシュ状の第一
配線部１３に固定されている。あるいは、ＩＣチップ１
５のバンプ１６は、好ましくは図３に示すようにフリッ
プチップ法によりハンダを介してメッシュ状の第一配線
部１３に固定されている。
【００２０】図４は図１の部分Ｅを拡大して示し、図５
はこの部分Ｅの拡大斜視図である。基板部１１の上には
絶縁層１２、メッシュ状の第一配線部１３、メッシュ状
の第二配線部１４が形成されている。メッシュ状の第一
配線部１３とメッシュ状の第二配線部１４の間には絶縁
層１２が配置されている。メッシュ状の第一配線部１３
は表面電源層として機能し、かつメッシュ状の第二配線
部１４はグランドプレーンとして機能する。絶縁層１２
は、２つの信号層１７、１８からなり、たとえばポリイ
ミドやＳｉＯ2 により作られている。この絶縁層１２に
は金属配線層２０が形成されている。
はこの部分Ｅの拡大斜視図である。基板部１１の上には
絶縁層１２、メッシュ状の第一配線部１３、メッシュ状
の第二配線部１４が形成されている。メッシュ状の第一
配線部１３とメッシュ状の第二配線部１４の間には絶縁
層１２が配置されている。メッシュ状の第一配線部１３
は表面電源層として機能し、かつメッシュ状の第二配線
部１４はグランドプレーンとして機能する。絶縁層１２
は、２つの信号層１７、１８からなり、たとえばポリイ
ミドやＳｉＯ2 により作られている。この絶縁層１２に
は金属配線層２０が形成されている。
【００２１】図６は、メッシュ状の第一配線部１３とメ
ッシュ状の第二配線部１４を示している。メッシュ状の
第一配線部１３とメッシュ状の第二配線部１４は好まし
くは図６に示すような同じ繰り返しパターンを有してい
る。すなわち、メッシュ状の第一配線部１３とメッシュ
状の第二配線部１４は、複数の第一部分３０と複数の第
二部分３２を有していて、第二部分３２は隣接の第一部
分３０の間に接続されている。
ッシュ状の第二配線部１４を示している。メッシュ状の
第一配線部１３とメッシュ状の第二配線部１４は好まし
くは図６に示すような同じ繰り返しパターンを有してい
る。すなわち、メッシュ状の第一配線部１３とメッシュ
状の第二配線部１４は、複数の第一部分３０と複数の第
二部分３２を有していて、第二部分３２は隣接の第一部
分３０の間に接続されている。
【００２２】第一部分３０は、図７に示すように同じ単
位形状Ｕを繰り返すことにより形成されている。この単
位形状Ｕは、好ましくは図６と図７に示すようにライン
Ｌにより形成された正方形である。一方、第二部分３２
は第一部分３０とは異なる形状に形成されていて、具体
的には複数の直線部とも言う平行線ＬＬにより構成され
ている。この各平行線ＬＬの両端は上記第一部分３０の
ラインＬに接続されている。
位形状Ｕを繰り返すことにより形成されている。この単
位形状Ｕは、好ましくは図６と図７に示すようにライン
Ｌにより形成された正方形である。一方、第二部分３２
は第一部分３０とは異なる形状に形成されていて、具体
的には複数の直線部とも言う平行線ＬＬにより構成され
ている。この各平行線ＬＬの両端は上記第一部分３０の
ラインＬに接続されている。
【００２３】複数の平行線ＬＬは、図７に示すように矢
印方向Ｄに直角に順次所定間隔Ｇをもって配列されてい
る。また別の複数の平行線ＬＬは、図７に示すように矢
印方向Ｓに直角に順次所定間隔Ｇをもって配列されてい
る。このようにして第二部分３２を形成することによ
り、たとえば矢印方向Ｄに生じた熱応力は、矢印方向Ｄ
の第二部分３２が弾性変形することにより吸収できる。
また、たとえば矢印方向Ｓに生じた熱応力は、矢印方向
Ｓの第二部分３２が弾性変形することにより吸収でき
る。さらに矢印方向Ｄと矢印方向Ｓに対して斜めに生じ
た熱応力は、第二部分３２により吸収できる。このよう
なことから、第二部分３２は、熱応力を解放する解放部
分ともいう。
印方向Ｄに直角に順次所定間隔Ｇをもって配列されてい
る。また別の複数の平行線ＬＬは、図７に示すように矢
印方向Ｓに直角に順次所定間隔Ｇをもって配列されてい
る。このようにして第二部分３２を形成することによ
り、たとえば矢印方向Ｄに生じた熱応力は、矢印方向Ｄ
の第二部分３２が弾性変形することにより吸収できる。
また、たとえば矢印方向Ｓに生じた熱応力は、矢印方向
Ｓの第二部分３２が弾性変形することにより吸収でき
る。さらに矢印方向Ｄと矢印方向Ｓに対して斜めに生じ
た熱応力は、第二部分３２により吸収できる。このよう
なことから、第二部分３２は、熱応力を解放する解放部
分ともいう。
【００２４】図８は、図７の一部をさらに拡大して示し
ており、平行線ＬＬの長さはＣで示し、ラインＬと平行
線ＬＬの幅はＡで示し、さらにラインＬ，Ｌの間隔はＢ
で示す。寸法例としては、ラインＬの長さＣは２００μ
ｍ、ラインＬと平行線ＬＬの幅Ａは１００μｍ，ライン
Ｌ，Ｌの間隔Ｂは１４１μｍである。したがってピッチ
は１００μｍと１４１μｍを加えた２４１μｍである。
ており、平行線ＬＬの長さはＣで示し、ラインＬと平行
線ＬＬの幅はＡで示し、さらにラインＬ，Ｌの間隔はＢ
で示す。寸法例としては、ラインＬの長さＣは２００μ
ｍ、ラインＬと平行線ＬＬの幅Ａは１００μｍ，ライン
Ｌ，Ｌの間隔Ｂは１４１μｍである。したがってピッチ
は１００μｍと１４１μｍを加えた２４１μｍである。
【００２５】図９は、図７で示した第一配線部１３もし
くは第二配線部１４に対して、配線導体４０、４２、４
４、４６、４８を形成した状態を示している。これらの
配線導体のうちの配線導体４０、４２、４４、４８は第
一部分３０において平行に形成されている。一方、配線
導体４６は第二部分３２に形成されている。このため、
配線導体４０、４２、４４、４８は等しい特性インピー
ダンスを有しているが、配線導体４６の特性インピーダ
ンスは配線導体４０、４２、４４、４８の特性インピー
ダンスからずれている。
くは第二配線部１４に対して、配線導体４０、４２、４
４、４６、４８を形成した状態を示している。これらの
配線導体のうちの配線導体４０、４２、４４、４８は第
一部分３０において平行に形成されている。一方、配線
導体４６は第二部分３２に形成されている。このため、
配線導体４０、４２、４４、４８は等しい特性インピー
ダンスを有しているが、配線導体４６の特性インピーダ
ンスは配線導体４０、４２、４４、４８の特性インピー
ダンスからずれている。
【００２６】ところで、本発明は上記実施例に限定され
ない。たとえば、図１０に示す網目状もしくはメッシュ
状の配線部１３、１４は、第一部分３０と第二部分１３
２を有している。このうちの第二部分１３２の平行線Ｌ
Ｌは、矢印方向Ｓと平行な方向に対してある角度Ｊ傾い
た方向に順次ずれて配列されている。図９で示した配線
導体４６は第二部分３２に形成したために、他の配線導
体と比べて特性インピーダンスがずれたが、図１０のよ
うに第二部分１３２を形成することで、この第二部分１
３２に対して配線導体を形成しても、この形成した配線
導体の特性インピーダンスと、第一部分３０に形成した
配線導体の特性インピーダンスとを比べるとあまり差が
生じなくなる。これにより、たとえばリンギングなどを
少なくすることができる。
ない。たとえば、図１０に示す網目状もしくはメッシュ
状の配線部１３、１４は、第一部分３０と第二部分１３
２を有している。このうちの第二部分１３２の平行線Ｌ
Ｌは、矢印方向Ｓと平行な方向に対してある角度Ｊ傾い
た方向に順次ずれて配列されている。図９で示した配線
導体４６は第二部分３２に形成したために、他の配線導
体と比べて特性インピーダンスがずれたが、図１０のよ
うに第二部分１３２を形成することで、この第二部分１
３２に対して配線導体を形成しても、この形成した配線
導体の特性インピーダンスと、第一部分３０に形成した
配線導体の特性インピーダンスとを比べるとあまり差が
生じなくなる。これにより、たとえばリンギングなどを
少なくすることができる。
【００２７】なお、上述した実施例においては、マルチ
チップモジュール配線板を作るときには第一配線部１３
の第二部分３２と第二配線部１４の第二部分３２とは対
応する同じ位置に配置するのが好ましい。以上のよう
に、網目状もしくはメッシュ状の第一配線部１３と第二
配線部１４に対して第二部分３２、１３２を形成するこ
とで、この第二部分３２、１３２により、基板１１と金
属製の第一配線部１３と第二配線部１４との間に発生す
る熱応力を吸収できるので、本発明のマルチチップモジ
ュール配線板はこの熱応力による歪みや破壊をなくすこ
とができ、高密度実装をすることによりマルチチップモ
ジュールを作って高速信号伝送をするのに適している。
チップモジュール配線板を作るときには第一配線部１３
の第二部分３２と第二配線部１４の第二部分３２とは対
応する同じ位置に配置するのが好ましい。以上のよう
に、網目状もしくはメッシュ状の第一配線部１３と第二
配線部１４に対して第二部分３２、１３２を形成するこ
とで、この第二部分３２、１３２により、基板１１と金
属製の第一配線部１３と第二配線部１４との間に発生す
る熱応力を吸収できるので、本発明のマルチチップモジ
ュール配線板はこの熱応力による歪みや破壊をなくすこ
とができ、高密度実装をすることによりマルチチップモ
ジュールを作って高速信号伝送をするのに適している。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１ないし３
の発明によれば、基板部と網目状の配線部の熱膨張係数
の差により発生する熱応力を第二部分で吸収すること
で、マルチチップモジュール配線板の歪みや破壊をなく
すことができる。このためたとえばＩＣチップなどを確
実に実装することができ、電気的特性を安定化できる。
また、請求項４の発明によれば、第一部分に形成する配
線導体のインピーダンスと第二部分に形成する配線導体
のインピーダンスとの差を小さくして、リンギングなど
の不都合を低減できる。また、請求項５ないし７の発明
によれば、基板部と網目状の配線部の熱膨張係数の差に
より発生する熱応力を解放部分で吸収することで、マル
チチップモジュール配線板の歪みや破壊をなくすことが
できる。このためたとえばＩＣチップなどを確実に実装
することができ、電気的特性を安定化できる。さらに、
請求項８の発明によれば、解放部分に形成する配線導体
のインピーダンスと解放部分以外に形成する配線導体の
インピーダンスとの差を小さくして、リンギングなどの
不都合を低減できる。
の発明によれば、基板部と網目状の配線部の熱膨張係数
の差により発生する熱応力を第二部分で吸収すること
で、マルチチップモジュール配線板の歪みや破壊をなく
すことができる。このためたとえばＩＣチップなどを確
実に実装することができ、電気的特性を安定化できる。
また、請求項４の発明によれば、第一部分に形成する配
線導体のインピーダンスと第二部分に形成する配線導体
のインピーダンスとの差を小さくして、リンギングなど
の不都合を低減できる。また、請求項５ないし７の発明
によれば、基板部と網目状の配線部の熱膨張係数の差に
より発生する熱応力を解放部分で吸収することで、マル
チチップモジュール配線板の歪みや破壊をなくすことが
できる。このためたとえばＩＣチップなどを確実に実装
することができ、電気的特性を安定化できる。さらに、
請求項８の発明によれば、解放部分に形成する配線導体
のインピーダンスと解放部分以外に形成する配線導体の
インピーダンスとの差を小さくして、リンギングなどの
不都合を低減できる。
【図１】本発明のマルチチップモジュール配線板の好ま
しい実施例を示す概略斜視図。
しい実施例を示す概略斜視図。
【図２】図１に示したマルチチップモジュール配線板の
ＩＣチップの取り付け方を示す拡大斜視図。
ＩＣチップの取り付け方を示す拡大斜視図。
【図３】図１に示したマルチチップモジュール配線板の
ＩＣチップの別の取り付け方を示す拡大斜視図。
ＩＣチップの別の取り付け方を示す拡大斜視図。
【図４】図１に示したマルチチップモジュール配線板の
部分Ｅを拡大して示す断面図。
部分Ｅを拡大して示す断面図。
【図５】図１に示したマルチチップモジュール配線板の
一部分を示す斜視図。
一部分を示す斜視図。
【図６】図１に示したマルチチップモジュール配線板の
網目状の配線部を示す平面図。
網目状の配線部を示す平面図。
【図７】図７に示した網目状の配線部の拡大図。
【図８】図７に示した網目状の配線部をさらに拡大した
図。
図。
【図９】図７に示した網目状の配線部に配線導体を形成
した図。
した図。
【図１０】網目状の配線部の第二部分を少しずつずらし
て形成した別の実施例を示す図。
て形成した別の実施例を示す図。
【図１１】従来のマルチチップモジュール配線板が反っ
ている状態を示す図。
ている状態を示す図。
１０ マルチチップモジュール配線板 １１ 基板部 １２ 絶縁層 １３ 第一配線部 １４ 第二配線部 １５ ＩＣチップ ３０ 第一部分 ３２ 第二部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/522 Ｈ０１Ｌ 23/52 Ｂ
Claims (8)
- 【請求項１】網目状の配線部を基板部に配置し、複数の
チップを装着するためのマルチチップモジュール配線板
であり、前記網目状の配線部は、同じ単位形状を繰り返
すことにより形成されている第一部分と、前記第一部分
に連続して形成されていて前記第一部分の単位形状とは
異なる形状を有する第二部分とを備えることを特徴とす
る、マルチチップモジュール配線板。 - 【請求項２】前記網目状の配線部の前記第二部分は、平
行線を並べることにより形成されている、請求項１に記
載のマルチチップモジュール配線板。 - 【請求項３】前記第二部分の前記平行線は、この平行線
に直交する方向に並べられている、請求項２に記載のマ
ルチチップモジュール配線板。 - 【請求項４】前記第二部分の前記平行線は、この平行線
と直交する方向とは異なる方向に並べられている、請求
項２に記載のマルチチップモジュール配線板。 - 【請求項５】網目状の配線部を基板部に配置し、複数の
チップを装着するためのマルチチップモジュール配線板
であり、前記網目状の配線部は、部分的に熱応力の解放
をするための解放部分を有することを特徴とする、マル
チチップモジュール配線板。 - 【請求項６】前記網目状の配線部の前記解放部分は、平
行線を並べることにより形成されている、請求項５に記
載のマルチチップモジュール配線板。 - 【請求項７】前記解放部分の前記平行線は、この平行線
に直交する方向に並べられている、請求項６に記載のマ
ルチチップモジュール配線板。 - 【請求項８】前記解放部分の前記平行線は、この平行線
と直交する方向とは異なる方向に並べられている、請求
項６に記載のマルチチップモジュール配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20852292A JPH0637413A (ja) | 1992-07-13 | 1992-07-13 | マルチチップモジュール配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20852292A JPH0637413A (ja) | 1992-07-13 | 1992-07-13 | マルチチップモジュール配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0637413A true JPH0637413A (ja) | 1994-02-10 |
Family
ID=16557576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20852292A Pending JPH0637413A (ja) | 1992-07-13 | 1992-07-13 | マルチチップモジュール配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0637413A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010100845A1 (ja) * | 2009-03-03 | 2010-09-10 | パナソニック株式会社 | 半導体チップ及び半導体装置 |
-
1992
- 1992-07-13 JP JP20852292A patent/JPH0637413A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010100845A1 (ja) * | 2009-03-03 | 2010-09-10 | パナソニック株式会社 | 半導体チップ及び半導体装置 |
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