JP2760231B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JP2760231B2 JP2760231B2 JP4240224A JP24022492A JP2760231B2 JP 2760231 B2 JP2760231 B2 JP 2760231B2 JP 4240224 A JP4240224 A JP 4240224A JP 24022492 A JP24022492 A JP 24022492A JP 2760231 B2 JP2760231 B2 JP 2760231B2
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- JP
- Japan
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- tab
- lead
- chip
- rolling direction
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の半導体装置は図２に示す
ように、ＬＳＩチップ３の周囲に配置された銅リードの
長さが、圧延銅板の圧延方向と一致する方向に伸びたＴ
ＡＢリード４ａにおいても、また圧延銅板の圧延方向と
垂直な方向に伸びたＴＡＢリード４ａにおいても同じに
なっている。
ように、ＬＳＩチップ３の周囲に配置された銅リードの
長さが、圧延銅板の圧延方向と一致する方向に伸びたＴ
ＡＢリード４ａにおいても、また圧延銅板の圧延方向と
垂直な方向に伸びたＴＡＢリード４ａにおいても同じに
なっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半導体
装置は、ＴＡＢチップのＴＡＢテープを構成している圧
延銅板の引っ張り強度が、圧延銅板の圧延方向と一致す
る方向と、圧延に垂直な方向とで異なるにも拘らず、Ｔ
ＡＢチップが実装されるプリント基板又はセラミック基
板等の高密度基板とＴＡＢチップとの熱膨張係数の差に
起因する機械的ストレスを吸収する働きをする銅リード
の長さを、引っ張り強度が弱い方の圧延方向に垂直な方
向に伸びた銅リードに合わせて長くしているので、ＴＡ
Ｂチップが大きくなってしまい、高密度実装の実現がで
きないという問題があった。
装置は、ＴＡＢチップのＴＡＢテープを構成している圧
延銅板の引っ張り強度が、圧延銅板の圧延方向と一致す
る方向と、圧延に垂直な方向とで異なるにも拘らず、Ｔ
ＡＢチップが実装されるプリント基板又はセラミック基
板等の高密度基板とＴＡＢチップとの熱膨張係数の差に
起因する機械的ストレスを吸収する働きをする銅リード
の長さを、引っ張り強度が弱い方の圧延方向に垂直な方
向に伸びた銅リードに合わせて長くしているので、ＴＡ
Ｂチップが大きくなってしまい、高密度実装の実現がで
きないという問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置は、
ＬＳＩチップと、該ＬＳＩチップ周囲に配置され且つ絶
縁テープ上に圧延銅板を接着したＴＡＢテープからパタ
ーン形成された複数の銅リードとからなるＴＡＢチップ
において、圧延銅板の圧延方向と一致する方向に伸びた
リードと、これより短かい前記圧延銅板の圧延方向と垂
直な方向に伸びた銅リードとを備えている。
ＬＳＩチップと、該ＬＳＩチップ周囲に配置され且つ絶
縁テープ上に圧延銅板を接着したＴＡＢテープからパタ
ーン形成された複数の銅リードとからなるＴＡＢチップ
において、圧延銅板の圧延方向と一致する方向に伸びた
リードと、これより短かい前記圧延銅板の圧延方向と垂
直な方向に伸びた銅リードとを備えている。
【０００５】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００６】図１（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例を
示す平面図および断面図である。ＬＳＩチップ３につな
がるＴＡＢリード４は、絶縁テープ上に薄い圧延銅板が
接着されたＴＡＢテープをエッチング等により任意の幅
にパターン形成することで作製されている。ＴＡＢリー
ド４の一端は、インナー・リード・ボンディング部６を
介してＬＳＩチップ１と接続されており、他端はアウタ
ー・リード・ボンディング部７を介してプリント基板又
はセラミック基板からなる高密度基板８に、ハンダ付け
等の技術で接続されている。また、一般にＴＡＢリード
４はアウター・リード・ボンディング部７の近くで成形
により曲げられている。ここで、ＴＡＢリード４のうち
圧延銅板の圧延方向と一致する方向に伸びた圧延方向の
ＴＡＢリード５の長さが他のＴＡＢリード４より短くな
っている。
示す平面図および断面図である。ＬＳＩチップ３につな
がるＴＡＢリード４は、絶縁テープ上に薄い圧延銅板が
接着されたＴＡＢテープをエッチング等により任意の幅
にパターン形成することで作製されている。ＴＡＢリー
ド４の一端は、インナー・リード・ボンディング部６を
介してＬＳＩチップ１と接続されており、他端はアウタ
ー・リード・ボンディング部７を介してプリント基板又
はセラミック基板からなる高密度基板８に、ハンダ付け
等の技術で接続されている。また、一般にＴＡＢリード
４はアウター・リード・ボンディング部７の近くで成形
により曲げられている。ここで、ＴＡＢリード４のうち
圧延銅板の圧延方向と一致する方向に伸びた圧延方向の
ＴＡＢリード５の長さが他のＴＡＢリード４より短くな
っている。
【０００７】近年のＯＡ装置における小型・軽量化の急
速な進展に伴い、ＯＡ装置のポータブル化が進み、使用
される環境がたいへん厳しくなってきている。たとえば
装置の温度について見ると、夏場の炎天下と冷房の効い
た室内では４０℃程度の温度差もある。一方、ＴＡＢチ
ップ１と高密度基板８の周囲温度が変化すると、ＴＡＢ
チップ１と高密度基板８の温度も変化し、ＴＡＢチップ
１と高密度基板８の熱膨張係数の差に起因する機械的ス
トレスがＴＡＢリード４に加わる。ＴＡＢリード４は薄
い銅板でできているため比較的展性を有しており、また
機械的ストレスを吸収する曲がり部を有しているためあ
る程度の繰り返すストレスには耐えるが、極端な温度差
や繰り返すストレスが長時間続くとＴＡＢリード４の断
線が発生してしまう。ＴＡＢリード４の断線は、その
幅，厚さ，長さ，材料の引っ張り強度に関係するが、
幅，厚さが通常同じであるＴＡＢチップ４では長さと材
料の引っ張り強度でＴＡＢリード４の強さが決まり、長
さが長い程、引っ張り強度が大きい程機械的ストレスに
対し強い。
速な進展に伴い、ＯＡ装置のポータブル化が進み、使用
される環境がたいへん厳しくなってきている。たとえば
装置の温度について見ると、夏場の炎天下と冷房の効い
た室内では４０℃程度の温度差もある。一方、ＴＡＢチ
ップ１と高密度基板８の周囲温度が変化すると、ＴＡＢ
チップ１と高密度基板８の温度も変化し、ＴＡＢチップ
１と高密度基板８の熱膨張係数の差に起因する機械的ス
トレスがＴＡＢリード４に加わる。ＴＡＢリード４は薄
い銅板でできているため比較的展性を有しており、また
機械的ストレスを吸収する曲がり部を有しているためあ
る程度の繰り返すストレスには耐えるが、極端な温度差
や繰り返すストレスが長時間続くとＴＡＢリード４の断
線が発生してしまう。ＴＡＢリード４の断線は、その
幅，厚さ，長さ，材料の引っ張り強度に関係するが、
幅，厚さが通常同じであるＴＡＢチップ４では長さと材
料の引っ張り強度でＴＡＢリード４の強さが決まり、長
さが長い程、引っ張り強度が大きい程機械的ストレスに
対し強い。
【０００８】ＴＡＢリード４に使われる圧延銅板は、そ
の圧延方向の引っ張り強度が、圧延方向と垂直な方向の
引っ張り強度より大きいため、引っ張り強度が大きい分
だけ圧延方向に伸びた圧延方向のＴＡＢリード５の長さ
を短くしてもＴＡＢチップ１全体としてのＡＴＢリード
４の強さは変わらない。従って、圧延方向に伸びた圧延
方向のＴＡＢリード５の長さを短くすることで、ＴＡＢ
チップ１の大きさを小さくすることができ、高密度実装
の実現が可能になる。また、圧延方向のＴＡＢリード５
の長さを短くすると、ＴＡＢチップ１の辺によってＴＡ
Ｂリード４の長さが異なってしまうが、成形・切断金型
をそれに合わせて作製するだけで製造上の問題は何も発
生しない。
の圧延方向の引っ張り強度が、圧延方向と垂直な方向の
引っ張り強度より大きいため、引っ張り強度が大きい分
だけ圧延方向に伸びた圧延方向のＴＡＢリード５の長さ
を短くしてもＴＡＢチップ１全体としてのＡＴＢリード
４の強さは変わらない。従って、圧延方向に伸びた圧延
方向のＴＡＢリード５の長さを短くすることで、ＴＡＢ
チップ１の大きさを小さくすることができ、高密度実装
の実現が可能になる。また、圧延方向のＴＡＢリード５
の長さを短くすると、ＴＡＢチップ１の辺によってＴＡ
Ｂリード４の長さが異なってしまうが、成形・切断金型
をそれに合わせて作製するだけで製造上の問題は何も発
生しない。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＴＡＢチ
ップのリードの長さについて、リードの素材である圧延
銅板の圧延方向と一致する方向に伸びたリードの長さを
他のリードより短くすることによりＴＡＢチップを小型
化でき、高密度実装が可能になるという効果がある。
ップのリードの長さについて、リードの素材である圧延
銅板の圧延方向と一致する方向に伸びたリードの長さを
他のリードより短くすることによりＴＡＢチップを小型
化でき、高密度実装が可能になるという効果がある。
【図１】（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例を示す平面
図および断面図である。
図および断面図である。
【図２】従来の一例を示す平面図である。
１ ＴＡＢチップ ２ ＴＡＢチップ ３ ＬＳＩチップ ４ ＴＡＢリード ５ 圧延方向のＴＡＢリード ６ インナー・リード・ボンディング部 ７ アウター・リード・ボンディング部 ８ 高密度基板
Claims (1)
- 【請求項１】 ＬＳＩチップと、該ＬＳＩチップ周囲に
配置され且つ絶縁テープ上に圧延銅板を接着したＴＡＢ
テープからパターン形成された複数の銅リードとからな
るＴＡＢチップを有する半導体装置において、前記圧延
銅板の圧延方向と一致する方向に伸びた銅リードの長さ
を前記圧延銅板の圧延方向と垂直な方向に伸びた銅リー
ドの長さより短くしたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4240224A JP2760231B2 (ja) | 1992-09-09 | 1992-09-09 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4240224A JP2760231B2 (ja) | 1992-09-09 | 1992-09-09 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0689920A JPH0689920A (ja) | 1994-03-29 |
| JP2760231B2 true JP2760231B2 (ja) | 1998-05-28 |
Family
ID=17056299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4240224A Expired - Fee Related JP2760231B2 (ja) | 1992-09-09 | 1992-09-09 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2760231B2 (ja) |
-
1992
- 1992-09-09 JP JP4240224A patent/JP2760231B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0689920A (ja) | 1994-03-29 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980217 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090320 Year of fee payment: 11 |
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