JPH06350004A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH06350004A JPH06350004A JP13375993A JP13375993A JPH06350004A JP H06350004 A JPH06350004 A JP H06350004A JP 13375993 A JP13375993 A JP 13375993A JP 13375993 A JP13375993 A JP 13375993A JP H06350004 A JPH06350004 A JP H06350004A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- lead
- package
- leads
- signal
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- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体装置の信号リードと対向する支持リード
により横方向の表面実装を、かつ信号リードと反対方向
に突出た支持リードにより縦方向の表面実装を可能にす
る。 【構成】樹脂封止部１より突出た信号リード先端を凹字
形に曲げた信号リード３と、信号リード３と反対方向に
Ｌ字形に曲げた支持リード５と、信号リード３と対向す
る凹字形に曲げられた支持リード２を構成する。これに
よりプリント基板に縦方向にも横方向にも半田との密着
性を下げることなく実装ができる。
により横方向の表面実装を、かつ信号リードと反対方向
に突出た支持リードにより縦方向の表面実装を可能にす
る。 【構成】樹脂封止部１より突出た信号リード先端を凹字
形に曲げた信号リード３と、信号リード３と反対方向に
Ｌ字形に曲げた支持リード５と、信号リード３と対向す
る凹字形に曲げられた支持リード２を構成する。これに
よりプリント基板に縦方向にも横方向にも半田との密着
性を下げることなく実装ができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置に関し、特
に半導体素子を封止したパッケージから外部リードを導
出させた半導体装置に関する。
に半導体素子を封止したパッケージから外部リードを導
出させた半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置、特に汎用メモリチッ
プを封止した半導体装置は、これら半導体装置を大量に
電子機器に使用する場合にあっては、プリント基板上の
単位体積当たりの実装密度を高めるため、縦型に実装す
る形態であった。一方、汎用メモリチップを封止した半
導体装置を大量に必要としない小型電子機器に使用する
場合にあっては、周辺の電子部品の実装高さをより低く
するため、横型に実装する形態が望ましく、同一のチッ
プを使用していながら半導体装置の実装形態に応じてこ
れらの半導体装置を選択する必要があった。
プを封止した半導体装置は、これら半導体装置を大量に
電子機器に使用する場合にあっては、プリント基板上の
単位体積当たりの実装密度を高めるため、縦型に実装す
る形態であった。一方、汎用メモリチップを封止した半
導体装置を大量に必要としない小型電子機器に使用する
場合にあっては、周辺の電子部品の実装高さをより低く
するため、横型に実装する形態が望ましく、同一のチッ
プを使用していながら半導体装置の実装形態に応じてこ
れらの半導体装置を選択する必要があった。
【０００３】この従来の半導体装置の技術に関するもの
としては、例えば、特開昭６３−１６６５０号公報、特
開平２−３３９５８号公報、または特開昭６２−１０４
１４８号公報等がある。図７は、従来の縦型実装半導体
装置の一例を示す構成図であり、樹脂封止部７の下面よ
り突出た外部リード８はＬ字型になっており、かつ外部
リード８ａ，８ｂは交互に向きを変えている。これによ
り狭ピッチ化を実現している。
としては、例えば、特開昭６３−１６６５０号公報、特
開平２−３３９５８号公報、または特開昭６２−１０４
１４８号公報等がある。図７は、従来の縦型実装半導体
装置の一例を示す構成図であり、樹脂封止部７の下面よ
り突出た外部リード８はＬ字型になっており、かつ外部
リード８ａ，８ｂは交互に向きを変えている。これによ
り狭ピッチ化を実現している。
【０００４】図８および図９は従来の縦型実装半導体装
置の他の例を示す構成図であり、樹脂封止部７の下面よ
り突出た外部リード９を２度曲げることにより凹型を形
成している。外部リード９ａ，９ｂは交互に向きを変え
ることにより、図７に示す外部リード８ａ，８ｂと同
様、半導体装置の狭ピッチ化に役立てている。
置の他の例を示す構成図であり、樹脂封止部７の下面よ
り突出た外部リード９を２度曲げることにより凹型を形
成している。外部リード９ａ，９ｂは交互に向きを変え
ることにより、図７に示す外部リード８ａ，８ｂと同
様、半導体装置の狭ピッチ化に役立てている。
【０００５】図７，図８および図９に示すそれぞれの外
部リード８ａ，８ｂ，９ａ及び９ｂはいずれも樹脂封止
部７の平面領域内で構成されている。
部リード８ａ，８ｂ，９ａ及び９ｂはいずれも樹脂封止
部７の平面領域内で構成されている。
【０００６】図１０および図１１は従来の縦型実装半導
体装置のさらに他の例を示す構成図であり、樹脂封止部
１０の側面より突出た外部リード１１が３回曲げられる
ことにより凹型を形成し、かつ、この外部リード１１は
樹脂封止部１０を取り囲む様に構成されている。
体装置のさらに他の例を示す構成図であり、樹脂封止部
１０の側面より突出た外部リード１１が３回曲げられる
ことにより凹型を形成し、かつ、この外部リード１１は
樹脂封止部１０を取り囲む様に構成されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
従来技術では、樹脂封止部下面より突出たリードの方向
が交互になっているため横型に実装する時に、上向きに
存在するリードがあり、全リードを同一平面上に実装で
きない問題があった。また、横型に実装した場合、外部
リードが樹脂封止部の平面領域内にて構成されているた
め、プリント基板には樹脂封止部のみが接触し、外部リ
ードがプリント基板と接触できず、半田付が十分に行な
われないという問題もあった。
従来技術では、樹脂封止部下面より突出たリードの方向
が交互になっているため横型に実装する時に、上向きに
存在するリードがあり、全リードを同一平面上に実装で
きない問題があった。また、横型に実装した場合、外部
リードが樹脂封止部の平面領域内にて構成されているた
め、プリント基板には樹脂封止部のみが接触し、外部リ
ードがプリント基板と接触できず、半田付が十分に行な
われないという問題もあった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置は、
半導体素子を封止したパッケージの下面に対してほぼ垂
直に突出し前記パッケージの下面と平行な底片部とその
先端を前記パッケージ下面と直角方向に曲げて形成する
側片部とを有する第１の外部リードを備える半導体装置
において、前記パッケージの下面と対向する対向面に対
してほぼ垂直に突出し前記対向面と平行な底片部とその
先端を前記対向面と直角方向に曲げて形成する側片部と
を有する第２の外部リードを備える構成である。
半導体素子を封止したパッケージの下面に対してほぼ垂
直に突出し前記パッケージの下面と平行な底片部とその
先端を前記パッケージ下面と直角方向に曲げて形成する
側片部とを有する第１の外部リードを備える半導体装置
において、前記パッケージの下面と対向する対向面に対
してほぼ垂直に突出し前記対向面と平行な底片部とその
先端を前記対向面と直角方向に曲げて形成する側片部と
を有する第２の外部リードを備える構成である。
【０００９】また、本発明の他の半導体装置は、半導体
素子を封止したパッケージの下面に対してほぼ垂直に突
出し前記パッケージの下面と平行な底片部を有する第１
の外部リードを備える半導体装置において、前記パッケ
ージの下面と対向する対向面に対してほぼ垂直に突出し
前記対向面と平行な底片部とその先端を前記対向面と直
角方向に曲げて形成する側片部とを有する第２の外部リ
ードを備える構成である。
素子を封止したパッケージの下面に対してほぼ垂直に突
出し前記パッケージの下面と平行な底片部を有する第１
の外部リードを備える半導体装置において、前記パッケ
ージの下面と対向する対向面に対してほぼ垂直に突出し
前記対向面と平行な底片部とその先端を前記対向面と直
角方向に曲げて形成する側片部とを有する第２の外部リ
ードを備える構成である。
【００１０】さらに、本発明の半導体装置は、前記パッ
ケージの下面に対してほぼ垂直に突出し前記パッケージ
の下面と平行な底片部を有する第３の外部リードを備え
る構成とすることもできる。
ケージの下面に対してほぼ垂直に突出し前記パッケージ
の下面と平行な底片部を有する第３の外部リードを備え
る構成とすることもできる。
【００１１】さらにまた、本発明の半導体装置は、前記
第１の外部リードの側片部と前記第２の外部リードの側
片部とが前記パッケージの下面と垂直な面と平行で同一
平面内にある構成とすることもできる。
第１の外部リードの側片部と前記第２の外部リードの側
片部とが前記パッケージの下面と垂直な面と平行で同一
平面内にある構成とすることもできる。
【００１２】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１３】図１は、本発明の第１の実施例の半導体装
置の斜視図である。
置の斜視図である。
【００１４】図１を参照すると、この実施例の半導体装
置は、樹脂封止部１の下面より突出した信号リード３を
凹字形に形成し、信号リード３が突出した樹脂封止部１
の同一面より支持リード５を突出して形成し、かつ信号
リード３とは逆方向にＬ字形を形成する構成である。
置は、樹脂封止部１の下面より突出した信号リード３を
凹字形に形成し、信号リード３が突出した樹脂封止部１
の同一面より支持リード５を突出して形成し、かつ信号
リード３とは逆方向にＬ字形を形成する構成である。
【００１５】さらに、この実施例は樹脂封止部１の信号
リード３と対向する面から支持リード２を突出して凹字
形に形成する。支持リード２を凹字形に形成する方向は
信号リード３の凹字形に形成した方向と同一方向であ
る。
リード３と対向する面から支持リード２を突出して凹字
形に形成する。支持リード２を凹字形に形成する方向は
信号リード３の凹字形に形成した方向と同一方向であ
る。
【００１６】この実施例の半導体装置は、２本の支持リ
ード２を有し、この支持リード２の突出する位置は信号
リード３の突出する面の対向面の３等分する位置にあ
り、樹脂封止部１のバランスをくずさない様な構成を有
する。
ード２を有し、この支持リード２の突出する位置は信号
リード３の突出する面の対向面の３等分する位置にあ
り、樹脂封止部１のバランスをくずさない様な構成を有
する。
【００１７】この信号リード３と支持リード５により半
導体装置を支持し縦型に実装することができる。
導体装置を支持し縦型に実装することができる。
【００１８】図２はこの第１の実施例の半導体装置を横
方向に実装した時の構成例である。信号リード３と支持
リード２により半導体装置を水平に支持し、横方向に実
装することができる。この時、信号リード３にある信号
リード側面部４と支持リード２の先端面は、それぞれ同
一面にある。この実施例の半導体装置を横方向に実装す
る際は信号リード３は側面部４を形成する構成のため半
田付性も十分に確保される。
方向に実装した時の構成例である。信号リード３と支持
リード２により半導体装置を水平に支持し、横方向に実
装することができる。この時、信号リード３にある信号
リード側面部４と支持リード２の先端面は、それぞれ同
一面にある。この実施例の半導体装置を横方向に実装す
る際は信号リード３は側面部４を形成する構成のため半
田付性も十分に確保される。
【００１９】すなわち、本発明の半導体装置は使用する
用途によって縦方向にも横方向にも実装可能となる。
用途によって縦方向にも横方向にも実装可能となる。
【００２０】次に、本発明の第２の実施例の半導体装置
について説明する。
について説明する。
【００２１】図３は、本発明の第２の実施例の半導体装
置の斜視図である。
置の斜視図である。
【００２２】図３を参照すると、この実施例の半導体装
置は、１本の支持リード３２を有し、この支持リード３
２の突出する位置は信号リード３の突出する面の対向面
の中央にあり、樹脂封止部１のバランスを保つような構
成を有する以外は、第１の実施例の半導体装置と同一の
構成であり、同じ構成要素には同一の参照符号が付して
ある。
置は、１本の支持リード３２を有し、この支持リード３
２の突出する位置は信号リード３の突出する面の対向面
の中央にあり、樹脂封止部１のバランスを保つような構
成を有する以外は、第１の実施例の半導体装置と同一の
構成であり、同じ構成要素には同一の参照符号が付して
ある。
【００２３】図４はこの第２の実施例の半導体装置を横
方向に実装した時の構成例である。第１の実施例で述べ
た様に、この第２の実施例の半導体装置は、信号リード
３と支持リード３２によりこの半導体装置を水平に支持
し、横方向に実装することができる。
方向に実装した時の構成例である。第１の実施例で述べ
た様に、この第２の実施例の半導体装置は、信号リード
３と支持リード３２によりこの半導体装置を水平に支持
し、横方向に実装することができる。
【００２４】この時、信号リード３にある信号側面部４
と支持リード３２の先端面はそれぞれ同一面内にあるこ
とは言うまでもない。この実施例の半導体装置を横方向
に実装する際は、信号リード３は側面部４を形成する構
成であるため半田付性が十分に確保できるのも第１の実
施例と同様である。
と支持リード３２の先端面はそれぞれ同一面内にあるこ
とは言うまでもない。この実施例の半導体装置を横方向
に実装する際は、信号リード３は側面部４を形成する構
成であるため半田付性が十分に確保できるのも第１の実
施例と同様である。
【００２５】また、第１および第２の実施例の半導体装
置のそれぞれを横方向に実装する時樹脂封止部１より突
出した支持リード２および３２のそれぞれを半田付で固
定することで信号リード３もその位置ずれを防止でき、
半田付が可能となる。
置のそれぞれを横方向に実装する時樹脂封止部１より突
出した支持リード２および３２のそれぞれを半田付で固
定することで信号リード３もその位置ずれを防止でき、
半田付が可能となる。
【００２６】次に、本発明の第３の実施例の半導体装置
を説明する。
を説明する。
【００２７】図５は本発明の第３の実施例の半導体装置
の斜視図である。
の斜視図である。
【００２８】図５を参照すると、この実施例の半導体装
置は樹脂封止部１の下面より突出した信号リード５３を
Ｌ字形に形成し信号リード５３が突出した樹脂封止部１
の同一面より支持リード５５を信号リード５３とは逆方
向にＬ字形を突出させて形成し、この信号リード５３と
対向する面から２本の支持リード５２を突出して凹字形
に形成する。この支持リード５２を凹字形に形成する方
向は信号リード５３のＬ字に形成した方向と同一方向
で、突出する位置は信号リード５３の突出する面の対向
面の３等分する位置にあり、樹脂封止部１のバランスを
保つ様な構成を有する。
置は樹脂封止部１の下面より突出した信号リード５３を
Ｌ字形に形成し信号リード５３が突出した樹脂封止部１
の同一面より支持リード５５を信号リード５３とは逆方
向にＬ字形を突出させて形成し、この信号リード５３と
対向する面から２本の支持リード５２を突出して凹字形
に形成する。この支持リード５２を凹字形に形成する方
向は信号リード５３のＬ字に形成した方向と同一方向
で、突出する位置は信号リード５３の突出する面の対向
面の３等分する位置にあり、樹脂封止部１のバランスを
保つ様な構成を有する。
【００２９】図６はこの第３の実施例の半導体装置を横
方向に実装した時の構成例である。
方向に実装した時の構成例である。
【００３０】信号リード５３と支持リード５２によりこ
の半導体装置を水平に支持し横方向に実装できるのは、
第１および第２の実施例の半導体装置と同様である。
の半導体装置を水平に支持し横方向に実装できるのは、
第１および第２の実施例の半導体装置と同様である。
【００３１】
【発明の効果】以上説明した様に本発明は、樹脂封止部
より突出た信号リード先端を凹字形またはＬ字形に曲げ
た信号リードと、反対方向のＬ字形に突出た支持リード
により縦方向の実装が、また、前述の信号リードと対向
する凹字形の支持リードにより横方向の実装が可能とな
る効果がある。さらに、横方向の実装時には支持リード
を半田付することにより、縦方向に実装する時と同等以
上にリード密着性を持つことが可能であるという効果も
有する。
より突出た信号リード先端を凹字形またはＬ字形に曲げ
た信号リードと、反対方向のＬ字形に突出た支持リード
により縦方向の実装が、また、前述の信号リードと対向
する凹字形の支持リードにより横方向の実装が可能とな
る効果がある。さらに、横方向の実装時には支持リード
を半田付することにより、縦方向に実装する時と同等以
上にリード密着性を持つことが可能であるという効果も
有する。
【図１】本発明の第１の実施例の半導体装置の斜視図で
ある。
ある。
【図２】図１に示す半導体装置の横方向の実装例を示す
構成図である。
構成図である。
【図３】本発明の第２の実施例の半導体装置の斜視図で
ある。
ある。
【図４】図３に示す半導体装置の横方向の実装例を示す
構成図である。
構成図である。
【図５】本発明の第３の実施例の半導体装置の斜視図で
ある。
ある。
【図６】図５に示す半導体装置の横方向の実装例を示す
構成図である。
構成図である。
【図７】従来例の半導体装置を示す図であり（ａ）はこ
の半導体装置の正面図であり（ｂ）は側面図であり
（ｃ）は斜視図である。
の半導体装置の正面図であり（ｂ）は側面図であり
（ｃ）は斜視図である。
【図８】他の従来例の半導体装置の斜視図である。
【図９】図８に示す他の従来例の半導体装置を示す図で
あり（ａ）はこの半導体装置の正面図であり（ｂ）は側
面図である。
あり（ａ）はこの半導体装置の正面図であり（ｂ）は側
面図である。
【図１０】さらに他の従来例の半導体装置の斜視図であ
る。
る。
【図１１】図１０に示すさらに他の従来例の半導体装置
の実装時の側面図である。
の実装時の側面図である。
１，７，１０ 樹脂封止部 ２，５，５５ 支持リード ３，８，８ａ，８ｂ，９，９ａ，９ｂ，１１，３２，５
２，５３ 信号リード ４ 信号リード側面部 ６，１２ プリント基板 １３ 部品取付けランド １４ はんだ
２，５３ 信号リード ４ 信号リード側面部 ６，１２ プリント基板 １３ 部品取付けランド １４ はんだ
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体素子を封止したパッケージの下面
に対してほぼ垂直に突出し前記パッケージの下面と平行
な底片部とその先端を前記パッケージ下面と直角方向に
曲げて形成する側片部とを有する第１の外部リードを備
える半導体装置において、前記パッケージの下面と対向
する対向面に対してほぼ垂直に突出し前記対向面と平行
な底片部とその先端を前記対向面と直角方向に曲げて形
成する側片部とを有する第２の外部リードを備えること
を特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 半導体素子を封止したパッケージの下面
に対してほぼ垂直に突出し前記パッケージの下面と平行
な底片部を有する第１の外部リードを備える半導体装置
において、前記パッケージの下面と対向する対向面に対
してほぼ垂直に突出し前記対向面と平行な底片部とその
先端を前記対向面と直角方向に曲げて形成する側片部と
を有する第２の外部リードを備えることを特徴とする半
導体装置。 - 【請求項３】 前記パッケージの下面に対してほぼ垂直
に突出し前記パッケージの下面と平行な底片部を有する
第３の外部リードを備えることを特徴とする請求項１ま
たは２記載の半導体装置。 - 【請求項４】 前記第１の外部リードの側片部と前記第
２の外部リードの側片部とが前記パッケージの下面と垂
直な面と平行で同一平面内にあることを特徴とする請求
項１または３記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5133759A JP2565079B2 (ja) | 1993-06-04 | 1993-06-04 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5133759A JP2565079B2 (ja) | 1993-06-04 | 1993-06-04 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06350004A true JPH06350004A (ja) | 1994-12-22 |
| JP2565079B2 JP2565079B2 (ja) | 1996-12-18 |
Family
ID=15112290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5133759A Expired - Lifetime JP2565079B2 (ja) | 1993-06-04 | 1993-06-04 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2565079B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60257159A (ja) * | 1984-06-01 | 1985-12-18 | Nec Corp | 半導体装置 |
-
1993
- 1993-06-04 JP JP5133759A patent/JP2565079B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60257159A (ja) * | 1984-06-01 | 1985-12-18 | Nec Corp | 半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2565079B2 (ja) | 1996-12-18 |
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