JPH06334297A - 電子部品の実装構造 - Google Patents
電子部品の実装構造Info
- Publication number
- JPH06334297A JPH06334297A JP11837693A JP11837693A JPH06334297A JP H06334297 A JPH06334297 A JP H06334297A JP 11837693 A JP11837693 A JP 11837693A JP 11837693 A JP11837693 A JP 11837693A JP H06334297 A JPH06334297 A JP H06334297A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- circuit board
- external electrodes
- mounting structure
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装する回路基板の撓み等により電子部品に
加わる応力を減少させることができ、部品の割れ等を防
止することができる電子部品の実装構造を提供する。 【構成】 電子部品本体の実装面両端部に形成された外
部電極のうち、少なくとも一方を中央方向に伸長すると
ともに、外部電極同士が絶縁された電子部品と、回路基
板に形成され電子部品の外部電極間の距離に応じた間隔
を保って形成されたランドと、を用意し、両外部電極の
幅方向中央側端部を、ランドにそれぞれ接続固定する。 【効果】 電子部品の回路基板に対する固定位置間の距
離を短くすることができるので、実装する回路基板の撓
み等によって部品に加わる応力を減少させることがで
き、外部電極の剥離、部品の割れ等を防止することが可
能となる。
加わる応力を減少させることができ、部品の割れ等を防
止することができる電子部品の実装構造を提供する。 【構成】 電子部品本体の実装面両端部に形成された外
部電極のうち、少なくとも一方を中央方向に伸長すると
ともに、外部電極同士が絶縁された電子部品と、回路基
板に形成され電子部品の外部電極間の距離に応じた間隔
を保って形成されたランドと、を用意し、両外部電極の
幅方向中央側端部を、ランドにそれぞれ接続固定する。 【効果】 電子部品の回路基板に対する固定位置間の距
離を短くすることができるので、実装する回路基板の撓
み等によって部品に加わる応力を減少させることがで
き、外部電極の剥離、部品の割れ等を防止することが可
能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の実装構造に
関し、特に、回路基板の撓み等に対して、部品に加わる
応力が減少するようにした電子部品の実装構造に関す
る。
関し、特に、回路基板の撓み等に対して、部品に加わる
応力が減少するようにした電子部品の実装構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品の実装構造を図５，６に
基づいて説明する。図５は従来の電子部品の実装構造を
示す斜視図であり、図６は従来の電子部品の実装面の平
面図である。
基づいて説明する。図５は従来の電子部品の実装構造を
示す斜視図であり、図６は従来の電子部品の実装面の平
面図である。
【０００３】電子部品２１は、電子部品本体２１ａと外
部電極２２，２３とで構成されている。外部電極２２，
２３は、電子部品本体２１ａの両端面と実装面の両端部
とに連続して、例えば、蒸着等の電極形成方法で形成さ
れている。また、外部電極２２，２３は、図示していな
いが、電子部品本体２１ａの両端部に露出している内部
電極に接続されている。
部電極２２，２３とで構成されている。外部電極２２，
２３は、電子部品本体２１ａの両端面と実装面の両端部
とに連続して、例えば、蒸着等の電極形成方法で形成さ
れている。また、外部電極２２，２３は、図示していな
いが、電子部品本体２１ａの両端部に露出している内部
電極に接続されている。
【０００４】ランド２４，２４は、回路基板上に形成し
た回路電極の一部であり、電子部品の外部電極を接続固
定する部分である。また、ランド２４，２４は、短絡し
ないように一定の距離を保って形成されている。
た回路電極の一部であり、電子部品の外部電極を接続固
定する部分である。また、ランド２４，２４は、短絡し
ないように一定の距離を保って形成されている。
【０００５】また、電子部品２１を回路基板に実装した
場合、図５に示すように電子部品本体２１ａに形成され
た外部電極２２，２３が回路基板に形成されたランド２
４，２４に半田２５で接続固定される。
場合、図５に示すように電子部品本体２１ａに形成され
た外部電極２２，２３が回路基板に形成されたランド２
４，２４に半田２５で接続固定される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の電子
部品２１は、図５に示すように、外部電極２２，２３が
電子部品本体２１ａの両端面と実装面の両端部に形成さ
れており、外部電極２２，２３間の距離は部品の長さ寸
法とほぼ同じ長さであった。また、回路基板に形成され
たランド２４，２４は、電子部品２１の外部電極２２，
２３間の距離とほぼ同じ間隔に形成されていたため、電
子部品２１の回路基板への固定位置の間の距離は、部品
の長さ寸法とほぼ同じ長さとなっていた。
部品２１は、図５に示すように、外部電極２２，２３が
電子部品本体２１ａの両端面と実装面の両端部に形成さ
れており、外部電極２２，２３間の距離は部品の長さ寸
法とほぼ同じ長さであった。また、回路基板に形成され
たランド２４，２４は、電子部品２１の外部電極２２，
２３間の距離とほぼ同じ間隔に形成されていたため、電
子部品２１の回路基板への固定位置の間の距離は、部品
の長さ寸法とほぼ同じ長さとなっていた。
【０００７】しかしながら、実装する回路基板の撓みに
よって部品に加わる応力は、回路基板に接続固定される
外部電極間の距離が長くなる程大きくなることから、外
部電極２２，２３間の距離が部品の長さ寸法とほぼ同じ
である従来の電子部品の実装構造の場合、回路基板から
部品に加わる応力は最大となる。そのため、外部電極２
２，２３が電子部品本体２１ａから剥離する恐れがあ
り、外部電極２２，２３と内部電極との間で接続不良が
生じる恐れがあった。また、外部電極２２，２３が電子
部品本体２１ａから剥離しない場合であっても、回路基
板から部品に伝わった応力によって電子部品２１に割れ
等が生じる恐れがあった。
よって部品に加わる応力は、回路基板に接続固定される
外部電極間の距離が長くなる程大きくなることから、外
部電極２２，２３間の距離が部品の長さ寸法とほぼ同じ
である従来の電子部品の実装構造の場合、回路基板から
部品に加わる応力は最大となる。そのため、外部電極２
２，２３が電子部品本体２１ａから剥離する恐れがあ
り、外部電極２２，２３と内部電極との間で接続不良が
生じる恐れがあった。また、外部電極２２，２３が電子
部品本体２１ａから剥離しない場合であっても、回路基
板から部品に伝わった応力によって電子部品２１に割れ
等が生じる恐れがあった。
【０００８】本発明は、これらの問題点を鑑みてなされ
たもので、回路基板の撓み等によって部品に加わる応力
を減少させ、部品が破損することを防止することが可能
な電子部品の実装構造を提供することを目的とする。
たもので、回路基板の撓み等によって部品に加わる応力
を減少させ、部品が破損することを防止することが可能
な電子部品の実装構造を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明は、実装
面の両端部に形成された外部電極のうち、少なくとも、
一方の一部が、実装面の端部から中央方向に伸長され、
かつ外部電極同士が電気的に絶縁されている電子部品
と、回路基板上のランドとがあり、少なくとも、外部電
極の中央方向に伸長された部分が一方のランドに接続さ
れ、一方の接続された外部電極及びランドが、相対する
外部電極及びランドと接続されないように電子部品を固
定したことを特徴とする。
面の両端部に形成された外部電極のうち、少なくとも、
一方の一部が、実装面の端部から中央方向に伸長され、
かつ外部電極同士が電気的に絶縁されている電子部品
と、回路基板上のランドとがあり、少なくとも、外部電
極の中央方向に伸長された部分が一方のランドに接続さ
れ、一方の接続された外部電極及びランドが、相対する
外部電極及びランドと接続されないように電子部品を固
定したことを特徴とする。
【００１０】
【作用】本発明に係る電子部品の実装構造によれば、電
子部品の実装面の両端部に形成された外部電極のうちど
ちらか一方が実装面の中央方向に伸長されており、ま
た、回路基板のランドを電子部品の外部電極間の距離に
応じた長さにしたことによって、電子部品の回路基板に
対する固定位置間の距離を従来の電子部品の実装構造に
比べて短くすることができるので、回路基板の撓み等に
よって部品に加わる応力が減少する。
子部品の実装面の両端部に形成された外部電極のうちど
ちらか一方が実装面の中央方向に伸長されており、ま
た、回路基板のランドを電子部品の外部電極間の距離に
応じた長さにしたことによって、電子部品の回路基板に
対する固定位置間の距離を従来の電子部品の実装構造に
比べて短くすることができるので、回路基板の撓み等に
よって部品に加わる応力が減少する。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１〜図４に基づい
て説明する。図１は本発明の実施例に係る電子部品の実
装構造を示す斜視図であり、図２は本発明の実施例に係
る電子部品の実装面の平面図である。図３は本発明の他
の実施例に係る電子部品の実装構造を示す斜視図であ
り、図４は本発明の他の実施例に係る電子部品の実装面
の平面図である。
て説明する。図１は本発明の実施例に係る電子部品の実
装構造を示す斜視図であり、図２は本発明の実施例に係
る電子部品の実装面の平面図である。図３は本発明の他
の実施例に係る電子部品の実装構造を示す斜視図であ
り、図４は本発明の他の実施例に係る電子部品の実装面
の平面図である。
【００１２】電子部品１は、電子部品本体１ａと外部電
極２，３とで構成されている。外部電極２，３は、電子
部品本体１ａの両端面と実装面の両端部からほぼ中央部
まで、両側面の両端部からほぼ中央部までとに連続し
て、例えば、蒸着等の電極形成方法で形成されている。
また、外部電極２，３は、図示していないが、電子部品
本体１ａの両端部に露出している内部電極に接続されて
いる。
極２，３とで構成されている。外部電極２，３は、電子
部品本体１ａの両端面と実装面の両端部からほぼ中央部
まで、両側面の両端部からほぼ中央部までとに連続し
て、例えば、蒸着等の電極形成方法で形成されている。
また、外部電極２，３は、図示していないが、電子部品
本体１ａの両端部に露出している内部電極に接続されて
いる。
【００１３】ランド４，４は、回路基板上に形成された
回路電極の一部であり、電子部品１の外部電極２，３間
の距離に応じた間隔を保って形成されている。
回路電極の一部であり、電子部品１の外部電極２，３間
の距離に応じた間隔を保って形成されている。
【００１４】また、電子部品１を回路基板に実装した場
合、電子部品本体１ａの実装面に形成された外部電極
２，３の幅方向内側端部が、回路基板に形成されたラン
ド４，４に半田５で接続固定される。
合、電子部品本体１ａの実装面に形成された外部電極
２，３の幅方向内側端部が、回路基板に形成されたラン
ド４，４に半田５で接続固定される。
【００１５】本実施例によれば、外部電極２，３を、電
子部品本体１ａの実装面の両端部からほぼ中央部に連続
して形成し、回路基板上のランド４，４が電子部品１の
外部電極間の距離とほぼ同じ間隔を保って形成し、外部
電極２，３をランド４，４にそれぞれ接続固定すること
で、電子部品１の回路基板に対する固定位置間の距離を
短くしたので、回路基板の撓み等によって部品に加わる
応力を減少させることができる。
子部品本体１ａの実装面の両端部からほぼ中央部に連続
して形成し、回路基板上のランド４，４が電子部品１の
外部電極間の距離とほぼ同じ間隔を保って形成し、外部
電極２，３をランド４，４にそれぞれ接続固定すること
で、電子部品１の回路基板に対する固定位置間の距離を
短くしたので、回路基板の撓み等によって部品に加わる
応力を減少させることができる。
【００１６】なお、本実施例では、外部電極２，３が電
子部品本体１ａの両端面と、両側面の両端部からほぼ中
央部までと、実装面の両端部からほぼ中央部までとに連
続して形成されているが、これに限るものではなく、例
えば、図３，４のような形状に形成してもよい。
子部品本体１ａの両端面と、両側面の両端部からほぼ中
央部までと、実装面の両端部からほぼ中央部までとに連
続して形成されているが、これに限るものではなく、例
えば、図３，４のような形状に形成してもよい。
【００１７】また、外部電極２，３が、電子部品本体１
ａの両側面に形成されているのは、回路基板に実装する
際に、半田６のフィレットを形成することによって電子
部品１の回路基板に対する固定力を強化するためであ
り、フィレットを形成する必要がない場合、すなわち、
電子部品１の回路基板に対する固定力を強化する必要が
ない場合は、外部電極２，３を電子部品本体の両側面に
形成する必要はない。
ａの両側面に形成されているのは、回路基板に実装する
際に、半田６のフィレットを形成することによって電子
部品１の回路基板に対する固定力を強化するためであ
り、フィレットを形成する必要がない場合、すなわち、
電子部品１の回路基板に対する固定力を強化する必要が
ない場合は、外部電極２，３を電子部品本体の両側面に
形成する必要はない。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、電子部品の回路基板へ
の固定位置間の距離を短くすることによって実装する回
路基板の撓み等によって部品に加わる応力を減少させる
ことができるので、回路基板の撓みによって生じる外部
電極剥離を防止することができる。したがって、外部電
極剥離による接続不良を防止することができ、電子部品
の所望の特性を得ることができる。
の固定位置間の距離を短くすることによって実装する回
路基板の撓み等によって部品に加わる応力を減少させる
ことができるので、回路基板の撓みによって生じる外部
電極剥離を防止することができる。したがって、外部電
極剥離による接続不良を防止することができ、電子部品
の所望の特性を得ることができる。
【００１９】また、実装する回路基板の撓み等によって
部品に加わる応力を減少させることができるので、部品
の割れ等を防止することができる。
部品に加わる応力を減少させることができるので、部品
の割れ等を防止することができる。
【図１】本発明の実施例に係る電子部品の実装構造を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】本発明の実施例に係る電子部品の実装面の平面
図である。
図である。
【図３】本発明の他の実施例に係る電子部品の実装構造
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図４】本発明の他の実施例に係る電子部品の実装面の
平面図である。
平面図である。
【図５】従来の電子部品の実装構造を示す斜視図であ
る。
る。
【図６】従来の電子部品の実装面の平面図である。
１ 電子部品 １ａ 電子部品本体 ２，３ 外部電極 ４ ランド ５ 半田
Claims (1)
- 【請求項１】 実装面の両端部に形成された外部電極の
うち、少なくとも、一方の一部が、実装面の端部から中
央方向に伸長され、かつ外部電極同士が電気的に絶縁さ
れている電子部品と、回路基板上のランドとがあり、少
なくとも、外部電極の中央方向に伸長された部分が一方
のランドに接続され、一方の接続された外部電極及びラ
ンドが、相対する外部電極及びランドと接続されないよ
うに電子部品を固定したことを特徴とする電子部品の実
装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11837693A JPH06334297A (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | 電子部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11837693A JPH06334297A (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | 電子部品の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06334297A true JPH06334297A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=14735175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11837693A Pending JPH06334297A (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | 電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06334297A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006217050A (ja) * | 2005-02-01 | 2006-08-17 | Kyocera Corp | アンテナ実装基板及び携帯無線機 |
| JP2014011038A (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-20 | Kyocera Corp | セルスタック装置および燃料電池モジュールならびに燃料電池装置 |
| KR101434088B1 (ko) * | 2013-02-19 | 2014-08-25 | 한국남부발전 주식회사 | 분진 차단장치 |
-
1993
- 1993-05-20 JP JP11837693A patent/JPH06334297A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006217050A (ja) * | 2005-02-01 | 2006-08-17 | Kyocera Corp | アンテナ実装基板及び携帯無線機 |
| JP2014011038A (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-20 | Kyocera Corp | セルスタック装置および燃料電池モジュールならびに燃料電池装置 |
| KR101434088B1 (ko) * | 2013-02-19 | 2014-08-25 | 한국남부발전 주식회사 | 분진 차단장치 |
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