JPH0936608A - 同軸型誘電体共振器を用いた高周波電子部品 - Google Patents
同軸型誘電体共振器を用いた高周波電子部品Info
- Publication number
- JPH0936608A JPH0936608A JP7201300A JP20130095A JPH0936608A JP H0936608 A JPH0936608 A JP H0936608A JP 7201300 A JP7201300 A JP 7201300A JP 20130095 A JP20130095 A JP 20130095A JP H0936608 A JPH0936608 A JP H0936608A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coaxial dielectric
- resonator
- dielectric resonator
- resonators
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気的・機械的接合を確保しつつ、過大なス
トレスのかからない、同軸型誘電体共振器を用いた高周
波電子部品の提供。 【解決手段】 複数の同軸型誘電体共振器１を回路基板
２上に搭載する際、互いに接触しない位置で固定する。
トレスのかからない、同軸型誘電体共振器を用いた高周
波電子部品の提供。 【解決手段】 複数の同軸型誘電体共振器１を回路基板
２上に搭載する際、互いに接触しない位置で固定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、誘電体フィルタや
電圧制御発振器等の高周波電子部品に関し、特に、同軸
型誘電体共振器の取付構造に特徴を有する高周波電子部
品に関するものである。
電圧制御発振器等の高周波電子部品に関し、特に、同軸
型誘電体共振器の取付構造に特徴を有する高周波電子部
品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、同軸型共振器を回路基板上に搭載
する場合、回路基板の共振器搭載部分に接合剤を塗布す
るなどの方法により、共振器と回路基板とを接合し、さ
らに複数の共振器を互いに密着させていた。共振器が小
さい場合は、その接合面積が小さいため、大きな問題は
起こり難かったが、共振器形状が大きいものにおいて
は、接合面積が大きい故に、接合による過大なストレス
を受けるようになり、特性に悪い影響を及ぼす結果とな
っていた。特に、この種の電子部品においては、一般的
に、基板の反り試験の規定があり、共振器を互いに密着
して搭載した場合、そのストレスが非常に大きくなり、
半田はがれや共振器のめっきはがれ等の不具合が生じる
結果となっていた。
する場合、回路基板の共振器搭載部分に接合剤を塗布す
るなどの方法により、共振器と回路基板とを接合し、さ
らに複数の共振器を互いに密着させていた。共振器が小
さい場合は、その接合面積が小さいため、大きな問題は
起こり難かったが、共振器形状が大きいものにおいて
は、接合面積が大きい故に、接合による過大なストレス
を受けるようになり、特性に悪い影響を及ぼす結果とな
っていた。特に、この種の電子部品においては、一般的
に、基板の反り試験の規定があり、共振器を互いに密着
して搭載した場合、そのストレスが非常に大きくなり、
半田はがれや共振器のめっきはがれ等の不具合が生じる
結果となっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来技術の
欠点を鑑み、電気的、機械的接合を十分確保した上で、
基板の反り等によって過大なストレスがかかっても十分
耐え得るような優れた同軸型誘電体共振器を用いた高周
波電子部品を提供することにある。
欠点を鑑み、電気的、機械的接合を十分確保した上で、
基板の反り等によって過大なストレスがかかっても十分
耐え得るような優れた同軸型誘電体共振器を用いた高周
波電子部品を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、高周波電子部
品に使用される複数個の同軸型誘電体共振器の取付構造
において、該同軸型誘電体共振器を回路基板上に搭載す
る際に、前記同軸型誘電体共振器が互いに接触しない位
置で搭載することを特徴とする同軸型誘電体共振器を用
いた高周波電子部品を提供するものである。
品に使用される複数個の同軸型誘電体共振器の取付構造
において、該同軸型誘電体共振器を回路基板上に搭載す
る際に、前記同軸型誘電体共振器が互いに接触しない位
置で搭載することを特徴とする同軸型誘電体共振器を用
いた高周波電子部品を提供するものである。
【０００５】本発明は、上記高周波電子部品において、
前記同軸型誘電体共振器と前記回路基板の接合部分を除
いてレジストで被ってあることを特徴とする同軸型誘電
体共振器を用いた高周波電子部品を提供するものであ
る。
前記同軸型誘電体共振器と前記回路基板の接合部分を除
いてレジストで被ってあることを特徴とする同軸型誘電
体共振器を用いた高周波電子部品を提供するものであ
る。
【０００６】本分野の誘電体共振器において、長手方向
で電磁界分布が異なり、特に開放端では電界分布が最大
であるために、開放端近傍においては、確実に接地する
ことが重要である。本発明においては、搭載される面全
面が接合されているため、電気的、機械的接合は十分確
保しており、この条件を満足している。
で電磁界分布が異なり、特に開放端では電界分布が最大
であるために、開放端近傍においては、確実に接地する
ことが重要である。本発明においては、搭載される面全
面が接合されているため、電気的、機械的接合は十分確
保しており、この条件を満足している。
【０００７】更に、接合ストレスは面積が増大すればす
るほど大きくなり、また共振器が密着搭載されていれ
ば、そのストレスは端部に集中すると考えられるが、共
振器が互いに接触しない位置で搭載しているため、スト
レスが分散し、接合強度は確保しつつ一部分にかかるス
トレスを小さくすることを可能としている。
るほど大きくなり、また共振器が密着搭載されていれ
ば、そのストレスは端部に集中すると考えられるが、共
振器が互いに接触しない位置で搭載しているため、スト
レスが分散し、接合強度は確保しつつ一部分にかかるス
トレスを小さくすることを可能としている。
【０００８】また、回路基板の共振器が接続されない部
分をレジストで被うことによって、半田溶融時に共振器
が所定の位置からずれることなく、回路基板上の所定の
位置に搭載される。
分をレジストで被うことによって、半田溶融時に共振器
が所定の位置からずれることなく、回路基板上の所定の
位置に搭載される。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施例を、図面に
基づいて詳細に説明する。
基づいて詳細に説明する。
【００１０】（実施例１）本発明の第１の実施例の同軸
型誘電体共振器を図１に示す。同軸型誘電体共振器１
は、一辺の長さａが５ｍｍで、長さｂが１２ｍｍのもの
を用いた。この時の共振器搭載間隔ｃは０.５ｍｍであ
り、この間隔ｃは、共振器形状等により異なるが、実験
的に共振器の一辺の長さａの５〜１０％程度以上あれば
よいことがわかっている。
型誘電体共振器を図１に示す。同軸型誘電体共振器１
は、一辺の長さａが５ｍｍで、長さｂが１２ｍｍのもの
を用いた。この時の共振器搭載間隔ｃは０.５ｍｍであ
り、この間隔ｃは、共振器形状等により異なるが、実験
的に共振器の一辺の長さａの５〜１０％程度以上あれば
よいことがわかっている。
【００１１】接合には回路基板上に半田ペーストを所定
のパターンで塗布し、共振器が互いに接触しないように
搭載後、リフロー炉で２４０℃に加熱し接合した。
のパターンで塗布し、共振器が互いに接触しないように
搭載後、リフロー炉で２４０℃に加熱し接合した。
【００１２】このように実装された共振器と密着実装さ
れた共振器（比較例）で表１に記載した各種の環境試験
を行った結果を表２に示す。
れた共振器（比較例）で表１に記載した各種の環境試験
を行った結果を表２に示す。
【００１３】
【００１４】
【００１５】表２からわかるように、耐振動性、耐衝撃
性、落下試験では実施例も比較例の密着実装のものも変
わりないが、基板反り試験では大きく差がでており、実
施例の取付構造の方が優れていることがわかる。
性、落下試験では実施例も比較例の密着実装のものも変
わりないが、基板反り試験では大きく差がでており、実
施例の取付構造の方が優れていることがわかる。
【００１６】（実施例２）本発明の第２の実施例の同軸
型誘電体共振器を図２に示す。これは共振器が密着せず
に実装するための構造であり、回路基板２の共振器１が
接合されない部分をレジスト４で被っている。これによ
って半田は不要部分には塗布されず必要な部分にだけ施
され、共振器は回路基板上の所定の位置に搭載され、共
振器が互いに密着せずに搭載することが可能となる。
型誘電体共振器を図２に示す。これは共振器が密着せず
に実装するための構造であり、回路基板２の共振器１が
接合されない部分をレジスト４で被っている。これによ
って半田は不要部分には塗布されず必要な部分にだけ施
され、共振器は回路基板上の所定の位置に搭載され、共
振器が互いに密着せずに搭載することが可能となる。
【００１７】（実施例３）本発明の第３の実施例の同軸
型誘電体共振器を図３に示す。これは、共振器１が回路
基板２と接合されない部分を確保し、接合されない部分
をレジスト４で被い、かつ共振器同士が互いに接触しな
いように搭載したもので、実施例１と同様の効果があ
る。尚、回路基板２の反り試験に対しては、優れている
ことがわかっている。
型誘電体共振器を図３に示す。これは、共振器１が回路
基板２と接合されない部分を確保し、接合されない部分
をレジスト４で被い、かつ共振器同士が互いに接触しな
いように搭載したもので、実施例１と同様の効果があ
る。尚、回路基板２の反り試験に対しては、優れている
ことがわかっている。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電気的、機械的接合を十分確保した上で、基板の反り等
によって過大なストレスがかかっても十分耐え得るよう
な優れた同軸型誘電体共振器を用いた高周波電子部品を
提供することが可能となった。また、回路基板の所定の
部分をレジストで被うことにより、共振器同士が接触せ
ずに搭載することが可能となった。
電気的、機械的接合を十分確保した上で、基板の反り等
によって過大なストレスがかかっても十分耐え得るよう
な優れた同軸型誘電体共振器を用いた高周波電子部品を
提供することが可能となった。また、回路基板の所定の
部分をレジストで被うことにより、共振器同士が接触せ
ずに搭載することが可能となった。
【図１】本発明の第１の実施例の同軸型誘電体共振器を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図２】本発明の第２の実施例の同軸型誘電体共振器を
示す断面図。
示す断面図。
【図３】本発明の第３の実施例の同軸型誘電体共振器を
示す断面図。
示す断面図。
１ （同軸型誘電体）共振器 ２ 回路基板 ３ 接合部分 ４ レジスト ａ 一辺の長さ ｂ 長さ ｃ （共振器搭載）間隔
Claims (2)
- 【請求項１】 高周波電子部品に使用される複数個の同
軸型誘電体共振器の取付構造において、該同軸型誘電体
共振器を回路基板上に搭載する際に、前記同軸型誘電体
共振器が互いに接触しない位置で搭載することを特徴と
する同軸型誘電体共振器を用いた高周波電子部品。 - 【請求項２】 請求項１記載の高周波電子部品におい
て、前記同軸型誘電体共振器と前記回路基板の接合部分
を除いてレジストで被ってあることを特徴とする同軸型
誘電体共振器を用いた高周波電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7201300A JPH0936608A (ja) | 1995-07-13 | 1995-07-13 | 同軸型誘電体共振器を用いた高周波電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7201300A JPH0936608A (ja) | 1995-07-13 | 1995-07-13 | 同軸型誘電体共振器を用いた高周波電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0936608A true JPH0936608A (ja) | 1997-02-07 |
Family
ID=16438714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7201300A Pending JPH0936608A (ja) | 1995-07-13 | 1995-07-13 | 同軸型誘電体共振器を用いた高周波電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0936608A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001345460A (ja) * | 2000-03-29 | 2001-12-14 | Sanyo Electric Co Ltd | 太陽電池装置 |
| JP2004111354A (ja) * | 2002-07-24 | 2004-04-08 | Fujitsu Ltd | 発光型表示素子およびその形成方法 |
| WO2009139495A1 (ja) * | 2008-05-16 | 2009-11-19 | 新日鉄マテリアルズ株式会社 | フレキシブルディスプレイ用ステンレス箔 |
| JP2012212675A (ja) * | 2010-06-04 | 2012-11-01 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 電極箔および有機デバイス |
-
1995
- 1995-07-13 JP JP7201300A patent/JPH0936608A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001345460A (ja) * | 2000-03-29 | 2001-12-14 | Sanyo Electric Co Ltd | 太陽電池装置 |
| JP2004111354A (ja) * | 2002-07-24 | 2004-04-08 | Fujitsu Ltd | 発光型表示素子およびその形成方法 |
| WO2009139495A1 (ja) * | 2008-05-16 | 2009-11-19 | 新日鉄マテリアルズ株式会社 | フレキシブルディスプレイ用ステンレス箔 |
| JP2012212675A (ja) * | 2010-06-04 | 2012-11-01 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 電極箔および有機デバイス |
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