JPH06325322A - 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 - Google Patents

薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法

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JPH06325322A
JPH06325322A JP5332864A JP33286493A JPH06325322A JP H06325322 A JPH06325322 A JP H06325322A JP 5332864 A JP5332864 A JP 5332864A JP 33286493 A JP33286493 A JP 33286493A JP H06325322 A JPH06325322 A JP H06325322A
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magnetic head
thin film
resin mold
element portion
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Hiromi Nishino
浩巳 西野
Akiyoshi Fujii
暁義 藤井
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Sharp Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 製造工程の簡略化を実現し、製造コストの低
廉化および歩留りの向上を図る。 【構成】 素子部Ｓおよび配線接続部Ｐを有する基板１
上に、インサート成形により所定厚さの樹脂モールド７
を一体形成した後、基板１の素子部Ｓ近傍の端部を成形
して磁気記録媒体摺動面Ｂを形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、オーディオ機器など
の磁気記録装置に用いられる薄膜磁気ヘッドおよびその
製造方法に関し、特に生産性、コストパフォーマンスお
よびテープ走行特性の改良を図った薄膜磁気ヘッドとそ
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法
について、図９（ａ）ないし（ｆ）および図１０に基づ
いて説明する。
【０００３】従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法において
は、図９（ａ）に示すように、まず、耐摩耗性に優れた
結晶化ガラスまたはＭｎ−Ｚｎフェライトなどからなる
ウェハ状の基板２１上に、Ｎｉ−Ｆｅ、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓ
ｉ、Ｆｅ−Ａｌ−ＮまたはＣｏ−Ｚｒなどの高飽和磁気
特性を有する軟磁性薄膜からなる下部磁気コア層２２と
なる層を、スパッタ法などにより成膜する。次に、この
層を所定の形状にパターニングして下部磁気コア層２２
を形成した後、下部磁気コア層２２の上面にＳｉＯ2 、
Ｓｉ3 Ｎ4 またはＡｌ2 Ｏ3 などの無機絶縁層からなる
磁気ギャップ２３を、スパッタ法により順次積層する。
この後、バイアスリード３０およびＭＲ素子３１を形成
し、絶縁被膜した後に上部磁気コア層２４を下部磁気コ
ア層２２と同様にして所定の形状に成形することによ
り、図９（ｆ）に示す構造が形成される。
【０００４】次に、図９（ｂ）に示すように、基板上の
配線接続部Ｐを除く素子部の上面にＳｉＯ2 、Ｓｉ3 Ｎ
4 またはＡｌ2 Ｏ3 などからなるパッシベーション膜２
５を、スパッタ法またはプラズマＣＶＤ（Chemical Vap
or Deposition ）法などにより形成する。
【０００５】この後、パッシベーション膜２５において
素子部Ｓ上の突起部を平坦化研磨により平面状に加工し
（図９（ｃ））、この上部に密着層としてＣｒを蒸着ま
たはスパッタ法によって成膜し、Ｚｎ−フェライトまた
はＣａＴｉＯ3 などの保護板２６をエポキシ系接着剤な
どにより貼付ける（図９（ｄ））。
【０００６】次に、磁気ヘッドが複数個形成されたウェ
ハ状の基板２１を分断し、円筒研削およびテープ研磨に
より所定のギャップ深さの磁気テープ摺動面Ｂを形成す
る（図９（ｅ））。さらに、配線接続部Ｐに端子配線で
あるフレキシブルプリント基板２７を、公知のワイヤボ
ンディング法またはテープオートマチックボンディング
法（以下ＴＡＢという）により基板２１に接続し、樹脂
モールド２８により被覆する（図９（ｆ））。
【０００７】さらに、チップ単位に分断された薄膜磁気
ヘッドを、テープガイド２９に所定の精度で組込み（図
１０）、図１１に示す状態の薄膜磁気ヘッドユニットを
形成する。図１１においては、磁気記録媒体２０は磁気
ヘッド摺動面Ｂと接触摺動している状態を示している。
【０００８】なお、図９（ａ）ないし（ｆ）および図１
２は、バイアスリード３０とＭＲ素子４１とを有する磁
気抵抗効果型薄膜磁気ヘッドの場合についての従来の製
造工程を示したが、磁気誘導型薄膜磁気ヘッドの場合に
も、バイアスリード３０およびＭＲヘッド３１の代わり
に導体コイルを形成することを除いて、同様の工程が適
用されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の薄膜磁気ヘッドの製造方法においては、基板２１上
に素子部Ｓを形成した後、ヘッドユニットが完成するま
でに複雑かつ多数の工程が必要であり、以下に示すよう
な問題が生じる。
【００１０】 図９（ｂ）に示すパッシベーション膜
２５により素子部Ｓの段差を完全に被覆するためには、
１０〜２０μｍの厚さの無機材料の成膜が必要であり、
プラズマＣＶＤ法によっても、６〜１２時間程度の長時
間を必要とする。
【００１１】 図９（ｃ）に示すパッシベーション膜
２５の平坦化研磨時に、膜厚の誤差や基板の変形等に起
因する研磨量の差異が生じ、部分的に素子部Ｓ上の上部
磁気コア層２２がパッシベーション膜２５から露出して
しまう。
【００１２】 図９（ｅ）に示す磁気テープ摺動面の
研磨時に、パッシベーション膜２５にクラックが発生
し、磁気テープ摺動面を損傷するおそれがある。
【００１３】 図９（ｆ）に示す端子配線の接続時、
またはそのモールド時に、熱的ストレスにより図９
（ｄ）において貼付けた保護板２６が変位するおそれが
ある。
【００１４】 上記〜に述べた不都合な減少の発
生により、歩留りの低下を生じ、生産コストが上昇す
る。
【００１５】また、テープ摺動面の摩耗は、再生出力の
周波数特性の低下や再生出力のトラック間誤差を生じる
という問題があり、磁気ヘッド摺動面の耐摩耗性の向上
が望まれている。
【００１６】この発明の目的は、上記従来の問題点を解
消するため、上記従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法にお
いて必須とされていたパッシベーション膜の成膜および
パッシベーション膜の平坦化研磨を不要にすることによ
り、製造工程の簡略化による時間の短縮を実現し、製造
コストの低廉化および歩留りの向上を図ることである。
【００１７】またこの発明の他の目的は、磁気テープ摺
動面における耐摩耗性の向上を図った薄膜磁気ヘッドお
よびその製造方法を提供することである。
【００１８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する請求
項１に記載の本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法は、磁
気信号読取用の素子部と、その素子部から電気信号を取
出す端子配線が接続される配線接続部とを基板上に備え
た、薄膜磁気ヘッドの製造方法に関する。その製造方法
の特徴は、基板に素子部を形成し、さらに配線接続部に
端子配線を接続した後、素子部および配線接続部を含む
基板上にインサート成形によって所定厚さの樹脂モール
ドを一体成形し、さらに、樹脂モールドを一体成形され
た基板の素子部近傍の端部を成形することによって磁気
記録媒体摺動面を形成することを特徴とする。
【００１９】本発明の請求項２に記載の製造方法におい
ては、請求項１に記載した製造方法における樹脂モール
ドを一体成形する工程が、インサート成形時において、
基板の磁気記録媒体摺動面となる端部から少なくとも素
子部にかけての領域の樹脂モールドの上面に、金属板を
配した状態で、一体成形することによって行なわれるこ
とを特徴とする。
【００２０】本発明の請求項３に記載の薄膜磁気ヘッド
の製造方法は、請求項１または２に記載された製造方法
における樹脂モールドを一体成形する工程の前に、素子
部に含まれる上部磁気コア層の上表面に所定厚さのシリ
コン酸化膜を形成する工程をさらに備えることを特徴と
する。
【００２１】本発明の請求項４に記載の薄膜磁気ヘッド
の製造方法は、請求項１ないし３のいずれかに記載の薄
膜磁気ヘッドの製造方法における磁気記録媒体摺動面と
なる部分を成形する工程の後、成形された磁気記録媒体
摺動面上に所定厚さの耐摩耗膜を被覆形成する工程をさ
らに備えることを特徴とする。
【００２２】請求項５に記載の本発明の薄膜磁気ヘッド
は、前端と後端とを有する基板と、この基板上の前端近
傍に設けられ、該前端近傍の基板表面との間に磁気ギャ
ップを有する磁気信号読取用の素子部と、基板上の後端
近傍に設けられ、素子部からの電気信号を取出す端子配
線が接続された配線接続部と、素子部および配線接続部
を含む基板の前端から後端に至る領域上を覆うように形
成された樹脂モールドとを備え、基板の前端および樹脂
モールドの前端には、磁気記録媒体摺動面が形成されて
いる。
【００２３】
【作用】この発明の請求項１に記載の薄膜磁気ヘッドの
製造方法においては、素子部が形成され、配線接続部に
端子配線を接続した基板上において、素子部および配線
接続部を含む部分に、インサート成形によって所定厚さ
の樹脂モールドが一体成形される。したがって、素子部
上面へのパッシベーション膜の形成およびパッシベーシ
ョン膜の平坦化研磨という、従来２段階の工程を経て行
なわれていた、複雑な無機材料の成膜処理工程が、樹脂
モールドの一体成形という単一の工程に置換えられる。
【００２４】また請求項２に記載の薄膜磁気ヘッドの製
造方法においては、基板上に樹脂モールドをインサート
成形する際、磁気記録媒体摺動面となる端部から少なく
とも素子部にかけての領域上の樹脂モールドの上面に金
属板が一体成形される。したがって、基板上に成形され
た樹脂モールドの磁気記録媒体摺動面を含む素子部近傍
の摩耗が、金属板の存在によって低減される。
【００２５】また、請求項３に記載の本発明の薄膜磁気
ヘッドの製造方法によれば、素子部の上部磁気コア層の
表面と樹脂モールドとの間にシリコン酸化膜が形成され
ることにより、外部から素子部への水分の侵入が防止さ
れ、薄膜磁気ヘッドの耐湿性の向上が図られる。
【００２６】本発明の請求項４に記載の薄膜磁気ヘッド
の製造方法によれば、磁気記録媒体摺動面上に所定厚さ
の耐摩耗膜が形成されるため、磁気テープ摺動時の磁気
記録媒体摺動面の摩耗量が減少し、薄膜磁気ヘッドとし
ての寿命を長期化させることが可能となる。
【００２７】請求項５に記載の構造を有する本発明の薄
膜磁気ヘッドは、上記請求項１に記載の本発明の製造方
法によって、無機材料の成膜工程という複雑な工程を含
むことなく比較的簡単な工程で、効率よく形成すること
ができる。
【００２８】さらに請求項６ないし８に記載の本発明の
薄膜磁気ヘッドは、それぞれ請求項２ないし４に記載の
本発明の製造方法によって形成することができ、耐摩耗
性あるいは耐湿性に優れた薄膜磁気ヘッドを、高い歩留
りを実現しかつ比較的低い製造コストで形成することが
できる。
【００２９】
【実施例】以下、この発明の第１の実施例の薄膜磁気ヘ
ッドの製造方法について、図１（ａ）ないし（ｆ）およ
び図２に基づいて説明する。なお、以下の実施例はすべ
て磁気抵抗効果型磁気ヘッドを形成する場合について説
明するが、電磁誘導型磁気ヘッドの場合においても、バ
イアスリードおよびＭＲ素子を形成する代わりに導体コ
イルを形成することを除いて、同様に適用することがで
きる。
【００３０】本実施例の製造方法においては、まず、図
１（ａ）に示すように、ウェハ状の基板１上に素子部Ｓ
を形成する。基板１のガイドとしては、耐摩耗性を考慮
して、結晶化ガラスまたはＭｎ−Ｚｎ−フェライトが用
いられる。また、ガラスファイバ、ガラスビーズまたは
グラファイトなどを含有したフェノール系樹脂などを基
板１の素材として用いることもできる。
【００３１】次に、基板１上にＮｉ−Ｆｅ、Ｆｅ−Ａｌ
−Ｓｉ、Ｆｅ−Ａｌ−ＮまたはＣｏ−Ｚｒなどの高飽和
磁気特性を有する軟磁性薄膜からなる下部磁気コア層２
を形成し、この下部磁気コア層２の上面にＳｉＯ2 、Ｓ
ｉ3 Ｎ4 またはＡｌ2 Ｏ3 などの無機絶縁層からなる磁
気ギャップ３をスパッタ法などによって順次積層形成す
る。
【００３２】次に、バイアスリード３０およびＭＲ素子
３１を形成し、絶縁層で被覆した後、上部磁気コア層４
を形成する。以上述べた素子部Ｓの形成は、上述した従
来の製造工程と同様である。
【００３３】次に、図１（ｂ）に示すように、ウェハ状
の基板１を、磁気テープ摺動面となる面に平行な行単位
またはチップ単位に分断し、基板１上の配線接続部Ｐに
フレキシブルプリント基板５を、ワイヤボンディング法
またはＴＡＢ法などによる端子配線によって接続する。
【００３４】その後、図１（ｃ）に示すように、樹脂成
形用の金型６ａ，６ｂの間に基板１を挿入し、矢印Ａで
示すようにフェノール樹脂７ａを金型内に射出する。フ
ェノール樹脂７には、ガラスファイバ、ガラスビーズま
たはグラファイトなどを含有させる。これは、耐摩耗性
および摺動性を向上させるためである。この射出成形に
よって、基板１を挿入した金型６ａ，６ｂ内にフェノー
ル樹脂７ａを加圧注入し、これを熱硬化させることによ
り、図１（ｄ）に示すように、素子部Ｓおよび配線接続
部Ｐを含む基板１の上面に樹脂モールド７が一体成形さ
れる。
【００３５】次に、図１（ｅ）に示すように、円筒研削
およびテープ研磨によって、所定のギャップ深さの磁気
テープ摺動面Ｂを形成し、１チップごとに分割した薄膜
磁気ヘッドを、図２に示すようにテープガイド８に所定
の精度で組込み、図１に示したような薄膜磁気ヘッドユ
ニットが得られる。
【００３６】なお、上述した図１（ｂ）ないし（ｅ）お
よび図２の工程は、ウェハ状態の基板における１行単位
または１チップ単位のいずれの状態で行なってもよい。
また、テープガイド８は図１（ｅ）に示す樹脂成形時に
一体成形することも可能である。
【００３７】なお、本実施例における図１（ｅ）に示し
た磁気ヘッド摺動面Ｂを形成した後に、その磁気ヘッド
摺動面Ｂ表面に、図３に示したように耐摩耗膜１０を形
成することによって、磁気ヘッド摺動面Ｂの耐摩耗性を
向上させることが望ましい。耐摩耗膜１０の形成方法と
しては、たとえば、円筒研削およびテープ研磨によって
磁気テープ摺動面Ｂの仕上加工が完了した後、まずＣｒ
金属膜をスパッタリングまたは蒸着によって形成した
後、耐摩耗性の高いＣｒＮまたはＣｒ2 Ｏ3 などの膜を
積層形成する。これらの膜の積層によって形成された耐
摩耗膜１０の厚さは、６００ないし１０００Å程度であ
ることが好ましい。
【００３８】耐摩耗性を有するＣｒＮなどを形成する場
合にまずＣｒ金属膜を形成するのは、Ｃｒが樹脂に対し
て密着性がよいためである。Ｃｒ膜を形成する場合、フ
ェノール樹脂７にはグラファイトを含有する、ＳｉＯ2
からなるガラス繊維をより多く含むことにより、Ｃｒ膜
のフェノール樹脂表面への密着性をより向上させること
ができる。また、Ｃｒ膜を形成した後にさらにＣｒＮ膜
またはＣｒ2 Ｏ3 膜を形成する方法としては、スパッタ
リングによってＣｒ膜の形成を終えた時点で、スパッタ
リング用のガスＮ2 またはＡ2 を加えて反応性スパッタ
リングを行なわせる方法を用いることにより、スパッタ
リングによってＣｒ膜からＣｒＮ膜などへ連続して成膜
させることが可能であり、しかもこのようにして形成さ
れた膜は、優れた物理的強度を有している。
【００３９】次に、本発明の第２の実施例の薄膜磁気ヘ
ッドの製造方法について、図４（ａ）ないし（ｅ）およ
び図５に基づいて説明する。
【００４０】本実施例においては、まず図４（ａ）およ
び（ｂ）に示した工程において、図１（ａ）および
（ｂ）に示した工程と同様にして、基板１１上に素子部
Ｓを形成し、さらに配線接続部Ｐにフレキシブル基板な
どの端子配線１５を接続する。その上、図４（ｃ）に示
すように、金型１６ａ，１６ｂ内に金属板１８ａ，１８
ｂを組込み、基板１１を金型１６ａ，１６ｂ内に挿入
し、矢印Ａで示すようにフェノール樹脂１７を射出成形
する。この射出成形によりフェノール樹脂１７を金型１
６ａ，１６ｂ内に加圧注入する。このようにして、上記
第１の実施例の場合と同様にして、基板１１の上面にお
いて素子部Ｓおよび配線接続部Ｐが同時に樹脂モールド
される。さらに本実施例においては、樹脂モールド１７
および基板１１の上下に金属板１８ａ，１８ｂが貼付け
られた状態で一体成形される。その後、図４（ｅ）およ
び（ｆ）で示す工程において、第１の実施例の図１
（ｅ）および（ｆ）に示した工程と同様にして、磁気テ
ープ摺動面Ｂの成形およびテープガイド１９への組込み
を行ない、薄膜磁気ヘッドユニットを完成する。
【００４１】以上述べたように、基板１１の下面および
基板１１上の樹脂モールド１７の上面に金属板１８ａ，
１８ｂを貼付けて一体成形することにより、磁気テープ
摺動面の耐摩耗性を向上することができる。この場合、
上下の金属板１８ａ，１８ｂは、素子部Ｓに接近して配
されるほど、耐摩耗性の向上がより顕著になる。金属板
１８ａ，１８ｂとして磁性体を用いれば、金属板１８
ａ，１８ｂが磁気シールドとして作用するため、磁気特
性の改善を図ることも可能となる。
【００４２】なお、フェノール樹脂１７ａの加圧注入に
先立って、金型１６ａ，１６ｂに組込まれた金属板１８
ａ，１８ｂの貼付面に、エポキシ系またはゴム系などの
接着剤を塗布しておくことにより、金属板１８ａ，１８
ｂを確実に固定して一体成形することができる。また、
この金属板１８ａ，１８ｂは、磁気テープ摺動面Ｂにお
ける素子部Ｓの耐摩耗性を向上するためのものである。
したがって、金属板１８ａ，１８ｂは必ずしも基板１１
の全面にわたって上下両側に設ける必要はなく、たとえ
ば図５に示すように、基板１１の上側の、磁気テープ摺
動面Ｂから素子部Ｓにかけての領域のみに金属板１８を
形成することによっても、磁気テープ摺動面Ｂにおける
素子部Ｓの耐摩耗性を向上させることができる。
【００４３】なお、上記第２の実施例においては、基板
１１の主表面の全領域にわたって、基板１１および樹脂
モールド１７をその上下両側から挟むように金属板１８
ａ，１８ｂを設けたが、図６に示すように、樹脂モール
ド１７の上表面の磁気テープ摺動面Ｂから素子部Ｓ上の
領域にわたってのみ金属板１８を設けることによって
も、樹脂モールド１７の磁気テープ摺動面Ｂ近傍の耐摩
耗性の向上を図ることができる。
【００４４】また、上記各実施例においては、上部磁気
コア層１４の上表面に直接接するように樹脂モールド１
７を一体成形したが、図７に示すように、上部磁気コア
層１４の上表面と樹脂モールド１７との間に、シリコン
酸化膜３３を介在させることにより、素子部Ｓへの水分
の侵入が防止され、薄膜磁気ヘッドの耐湿性の向上を図
ることができる。
【００４５】シリコン酸化膜３３の形成は、樹脂モール
ド１７を形成するためのフェノール樹脂１７ａの圧入前
に、二酸化シリコンをスパッタリングし、２０００Å〜
１μｍの厚さのシリコン酸化膜を形成すればよい。ま
た、素子部Ｓ形成後、端子配線１５を接続する前に、基
板１１上全面にシリコン酸化膜を予め成膜しておき、端
子配線１５に接続用のパッドとなる部分に、反応性イオ
ンエッチングによってシリコン酸化膜を除去した後に端
子配線１５を接続し、その後にフェノール樹脂１７ａを
圧入することもできる。
【００４６】このようなシリコン酸化膜３３を介在させ
た構造を有することにより、磁気ヘッド摺動面Ｂ近傍に
おいて、上部磁気コア層１４がギャップ層１３とシリコ
ン酸化膜３３とで挟まれることになるため、上部磁気コ
ア層１４の耐摩耗性の向上も図られる。このようなシリ
コン酸化膜３３は、一種のパッシベーション膜としての
機能も有するが、従来の薄膜磁気ヘッドの製造工程にお
いて説明したパッシベーション膜２５が１０〜２０μｍ
の膜厚を有し、しかも平坦化の工程を経ることを必要と
することに比べると、シリコン酸化膜３３の厚さは２０
００Å〜１μｍ程度でよいため、特に製造コストを上昇
させるものではない。
【００４７】図８には、図３，図６および図７に示した
実施例の特徴をすべて含んださらに他の実施例の薄膜磁
気ヘッドの断面構造を示している。この薄膜磁気ヘッド
においては、磁気ヘッド摺動面Ｂ表面に耐摩耗膜１０を
被覆し、樹脂モールド１７の上表面の素子部Ｓの領域上
に金属板１８が設けられ、さらに上部磁気コア層１４の
上表面と樹脂モールド１７との間にはシリコン酸化膜３
３を介在している。このような構造を有することによ
り、樹脂モールド１７は耐摩耗性をさらに向上し、かつ
薄膜磁気ヘッドの耐湿性を向上させることができる。こ
のような構造の薄膜磁気ヘッドは、上述した図３，図６
および図７の構造を形成するための工程を組合わせるこ
とによって容易に実現することができる。
【００４８】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、基板
上の素子部の保護および端子配線のモールドを樹脂モー
ルドをインサート成形によって一体成形するため、従来
工程における無機材料のパッシベーション膜を形成する
場合に比べて、大幅な工程の削減と簡略化が図られる。
その結果、製造に要する時間の短縮とコストの低減を実
現することができる。
【００４９】また、無機材料のパッシベーション膜を用
いないことにより、磁気テープ摺動面の研削時における
クラックの発生や、端子配線の接続時における保護板の
変位などの問題を生じることはなく、製品の歩留りを向
上することができるという利点もある。
【００５０】さらに、少なくとも素子部近傍の領域上の
樹脂モールドの上面に金属板を一体成形すること、ある
いは磁気記録媒体摺動面に耐摩耗膜を被覆することによ
り、磁気記録媒体摺動面の耐摩耗性が向上し、薄膜磁気
ヘッドとしての寿命と信頼性がさらに向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）ないし（ｅ）は、本発明の第１の実施例
における薄膜磁気ヘッドの製造方法の、第１ないし第５
工程を順次示す断面図である。
【図２】本発明の第１の実施例における薄膜磁気ヘッド
の製造方法の、第６工程を示す断面図である。
【図３】本発明の第１の実施例の薄膜磁気ヘッドの製造
方法において、磁気ヘッド摺動面を成形した後に、その
表面にさらに耐摩耗膜１０を形成した場合の状態を示す
断面図である。
【図４】（ａ）ないし（ｅ）は、本発明の第２の実施例
における薄膜磁気ヘッドの製造方法の、第１ないし第５
工程を順次示す断面図である。
【図５】本発明の第２の実施例における薄膜磁気ヘッド
の製造方法の、第６工程を示す断面図である。
【図６】本発明の第２の実施例における薄膜磁気ヘッド
の製造方法において、素子部Ｓの領域上のみに金属板１
８を設けた場合の薄膜磁気ヘッドの断面構造を示す図で
ある。
【図７】本発明の第１の実施例における薄膜磁気ヘッド
の製造方法において、上部磁気コア層１４と樹脂モール
ド１７との間にシリコン酸化膜３３を形成した場合の薄
膜磁気ヘッドの断面構造を示す図である。
【図８】図３，図６および図７に示した薄膜磁気ヘッド
の断面構造の特徴点をすべて盛込んだ薄膜磁気ヘッドの
断面構造の一例を示す図である。
【図９】（ａ）ないし（ｆ）は、従来の薄膜磁気ヘッド
の製造方法の第１ないし第６工程を順次しめす断面図で
ある。
【図１０】従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法の第７工程
を示す断面図である。
【図１１】従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法および本発
明の薄膜磁気ヘッドの製造方法を含む一般的な製造方法
により形成される磁気ヘッドユニットの外観を示す斜視
図である。
【符号の説明】
１，１１ 基板 ２，１２ 下部磁気コア層 ３，１３ 磁気ギャップ ４，１４ 上部磁気コア層 ５，１５ 端子配線 ７，１７ 樹脂モールド １８，１８ａ，１８ｂ 金属板 Ｓ 素子部 Ｂ 磁気テープ摺動面 Ｐ 配線接続部

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板上に、磁気信号読取用の素子部と、
    該素子部から電気信号を取出す端子配線が接続される配
    線接続部とを備えた薄膜磁気ヘッドの製造方法であっ
    て、 基板に前記素子部を形成した後に、配線接続部に前記端
    子配線を接続する工程と、 前記素子部および前記配線接続部を含む前記基板上に、
    インサート成形により所定厚さの樹脂モールドを一体成
    形する工程と、 前記樹脂モールドを一体成形された前記基板の、前記素
    子部近傍の端部を成形することにより、磁気記録媒体摺
    動面を形成する工程とを備えた薄膜磁気ヘッドの製造方
    法。
  2. 【請求項２】 前記基板上に樹脂モールドを一体成形す
    る工程は、前記インサート成形時に、前記基板の前記磁
    気記録媒体摺動面を成形する端部から少なくとも前記素
    子部にかけての領域の前記樹脂モールドの上面に、金属
    板を配した状態で一体成形する、請求項１記載の薄膜磁
    気ヘッドの製造方法。
  3. 【請求項３】 前記樹脂モールドを一体成形する工程の
    前に、前記素子部に含まれる上部磁気コア層の上表面
    に、所定厚さのシリコン酸化膜を形成する工程をさらに
    備えた、請求項１または２のいずれかに記載の薄膜磁気
    ヘッドの製造方法。
  4. 【請求項４】 前記磁気記録媒体摺動面となる部分を成
    形する工程の後、成形された前記磁気記録媒体摺動面上
    に、所定厚さの耐摩耗膜を形成する工程をさらに備え
    た、請求項１ないし３のいずれかに記載の薄膜磁気ヘッ
    ドの製造方法。
  5. 【請求項５】 前端と後端とを有する基板と、この基板
    上の前端近傍に設けられ、該前端近傍の基板表面との間
    に磁気ギャップを有する磁気信号読取用の素子部と、 前記基板上の後端近傍に設けられ、前記素子部からの電
    気信号を取出す端子配線が接続された配線接続部と、 前記素子部上および前記配線接続部を含む前記基板の前
    端から後端に至る領域部を覆うように形成された樹脂モ
    ールドとを備え、 前記基板の前端および前記樹脂モールドの前端には、磁
    気記録媒体摺動面が形成された、薄膜磁気ヘッド。
  6. 【請求項６】 前記樹脂モールド上の少なくとも前記素
    子部を含む領域上に金属板が固定され、前記磁気記録媒
    体摺動面が前記基板、前記樹脂モールドおよび前記金属
    板の各前端に連続的に形成された、請求項５記載の薄膜
    磁気ヘッド。
  7. 【請求項７】 前記磁気記録媒体摺動面に、所定厚さの
    耐摩耗膜が被覆された、請求項５または６のいずれかに
    記載の薄膜磁気ヘッド。
  8. 【請求項８】 前記樹脂モールドと前記素子部に含まれ
    る上部コアとの接続部に所定厚さのシリコン酸化膜を介
    在させた、請求項５ないし７のいずれかに記載の薄膜磁
    気ヘッド。
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