JPS60182037A - 磁気センサの製造方法 - Google Patents
磁気センサの製造方法Info
- Publication number
- JPS60182037A JPS60182037A JP3629784A JP3629784A JPS60182037A JP S60182037 A JPS60182037 A JP S60182037A JP 3629784 A JP3629784 A JP 3629784A JP 3629784 A JP3629784 A JP 3629784A JP S60182037 A JPS60182037 A JP S60182037A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic sensor
- element part
- lead frame
- sensor element
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は磁気センサの製造方法、更に、１′〔細にはＶ
ＴＲの頭出し川に使用される磁気センサ素ｒ部を封ＩＪ
二成形する磁気センサの製造方法に関するものである。
ＴＲの頭出し川に使用される磁気センサ素ｒ部を封ＩＪ
二成形する磁気センサの製造方法に関するものである。
［従来技術］
従来このような磁気センサの製造方法は、まず外観部（
ケース）のみを成形し、この成形部品に磁気センサ素子
を冶旦で固定し、位置決めして接着する方法から成って
いるため、位置決め精度が悪く、寸法層別の工程が追加
され、最後に外観部（ケース）の一部であるテープとの
摺動面を必要な高精度に円筒研削して仕上げる方法を採
っていた。しか〔このような方法では、工程数が多くな
ることと、設備費が高くなり、また留止まりが悪く生に
効率の悪い円筒研削工程が必要となる等多くの問題点が
あった。
ケース）のみを成形し、この成形部品に磁気センサ素子
を冶旦で固定し、位置決めして接着する方法から成って
いるため、位置決め精度が悪く、寸法層別の工程が追加
され、最後に外観部（ケース）の一部であるテープとの
摺動面を必要な高精度に円筒研削して仕上げる方法を採
っていた。しか〔このような方法では、工程数が多くな
ることと、設備費が高くなり、また留止まりが悪く生に
効率の悪い円筒研削工程が必要となる等多くの問題点が
あった。
［ト１ 的］
従って本発明はこのような従来の欠点を解消するために
成されたもので、素子部を高精度に位置決めでき、耐水
性や耐温性などの信頼性を向上することがｉｆ）能な磁
気センサの製造方法を提供することを目的とする。
成されたもので、素子部を高精度に位置決めでき、耐水
性や耐温性などの信頼性を向上することがｉｆ）能な磁
気センサの製造方法を提供することを目的とする。
［実施例］
以下、図面に示す実施例に基づき本発明の詳細な説明す
る。
る。
第１図（Ａ）、（Ｂ）には本発明により製造される磁気
センサ素子部の構造が図示されている。
センサ素子部の構造が図示されている。
同図において磁気センサ素子部ｌはリートフレーム２に
たとえはりフローにより半Ｅ）］伺けし、固定接続され
る。このようにして接続された磁気センサ素子部１とリ
ードフレーム２を鋳型３に挿入する。この際素子部ｌの
高精度に切断ｙれた一部は鋳型３内部に設けられた位置
決めピン４に風当すさせることによりテープ摺動画と素
子部ｌを高精度に位１ξ決めすることが可能になる。ま
たテープ摺動画を形成する鋳型キャビテイ面の特殊研磨
法で０．０５ｐ以下に鏡面仕上げすることにより樹脂の
Ｍ型キャヒテイ面への転写性を向コーさせ、成形品仕−
Ｌがりて０．５ｐ以下の表面荒さを実現させ面精度を向
上させている。続いて半４体」４１Ｌ材ネ４５を注入し
、磁気センサ素子部とリードフレームをパンケージ成形
する。
たとえはりフローにより半Ｅ）］伺けし、固定接続され
る。このようにして接続された磁気センサ素子部１とリ
ードフレーム２を鋳型３に挿入する。この際素子部ｌの
高精度に切断ｙれた一部は鋳型３内部に設けられた位置
決めピン４に風当すさせることによりテープ摺動画と素
子部ｌを高精度に位１ξ決めすることが可能になる。ま
たテープ摺動画を形成する鋳型キャビテイ面の特殊研磨
法で０．０５ｐ以下に鏡面仕上げすることにより樹脂の
Ｍ型キャヒテイ面への転写性を向コーさせ、成形品仕−
Ｌがりて０．５ｐ以下の表面荒さを実現させ面精度を向
上させている。続いて半４体」４１Ｌ材ネ４５を注入し
、磁気センサ素子部とリードフレームをパンケージ成形
する。
続いて＃々型をはずした状態か第３図（Ａ）。
（Ｂ）に図示されており、それによりリードフレーム２
が接続された磁気センサー素子部が得られる。
が接続された磁気センサー素子部が得られる。
［効 果］
以上説明したように本発明による磁気センサの製造方法
では、磁気センサ素子部並びにリードフレームを鋳型の
所定位置に固定した後、半導体封止材料でパッケージ成
形するようにしているで、素子部の高精度位置決めが可
能になり、また円筒研磨による方法をなくし、従来大き
な工数のかかっていたス］法層別、円筒研削工程を削除
でき、更に従来素子部とケース部の境界を接着側で接着
していたのに比べ、半導体封止材料でパッケージ成形す
ることにより、耐水性、 １ｉｌｉ４湿性などの信頼性
が向」ニした磁気センサを得ることができる。
では、磁気センサ素子部並びにリードフレームを鋳型の
所定位置に固定した後、半導体封止材料でパッケージ成
形するようにしているで、素子部の高精度位置決めが可
能になり、また円筒研磨による方法をなくし、従来大き
な工数のかかっていたス］法層別、円筒研削工程を削除
でき、更に従来素子部とケース部の境界を接着側で接着
していたのに比べ、半導体封止材料でパッケージ成形す
ることにより、耐水性、 １ｉｌｉ４湿性などの信頼性
が向」ニした磁気センサを得ることができる。
第１図（Ａ）、（Ｂ）は磁気センサ素子部とリードフレ
ームの接続状態を示す側面図及び平面図、第２図（Ａ）
、（Ｂ）は第１図の磁気センサ素子部とリードフレーム
を鋳型に取り伺げた状態・を示す側面図及び平面図、第
３図（Ａ）、（Ｂ）は鋳型成形された磁気センサを示す
側面図及び平面図である。 ｌ・・・磁気センサ素子部 ２・・・リードフレーム ３・・・鋳型４・・・位置決
めピン ５・・・半導体材０二材料！ｌ’＋ 、Ｍ出願
人 キャノン電丁株式会社代理人 弁理士 加 藤 ※ 第２図 （Ａｌ 第３図 （Ａ） （Ｂ） ■
ームの接続状態を示す側面図及び平面図、第２図（Ａ）
、（Ｂ）は第１図の磁気センサ素子部とリードフレーム
を鋳型に取り伺げた状態・を示す側面図及び平面図、第
３図（Ａ）、（Ｂ）は鋳型成形された磁気センサを示す
側面図及び平面図である。 ｌ・・・磁気センサ素子部 ２・・・リードフレーム ３・・・鋳型４・・・位置決
めピン ５・・・半導体材０二材料！ｌ’＋ 、Ｍ出願
人 キャノン電丁株式会社代理人 弁理士 加 藤 ※ 第２図 （Ａｌ 第３図 （Ａ） （Ｂ） ■
Claims (1)
- 磁気センサ素子部とリードフレームを固定する工程と、
リードフレームを同定した磁気センサ部を鋳型内で所定
位置に位置決めする−に程と、多Ｊｊ Ｊ！すに月止用
伺脂を注入し磁気センサ部を月ｌユ成形する］、程とか
ら成ることを４￥徴とする磁気センサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3629784A JPS60182037A (ja) | 1984-02-29 | 1984-02-29 | 磁気センサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3629784A JPS60182037A (ja) | 1984-02-29 | 1984-02-29 | 磁気センサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60182037A true JPS60182037A (ja) | 1985-09-17 |
Family
ID=12465874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3629784A Pending JPS60182037A (ja) | 1984-02-29 | 1984-02-29 | 磁気センサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60182037A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0616317A2 (en) * | 1993-03-16 | 1994-09-21 | Sharp Kabushiki Kaisha | Thin film magnetic head and method of manufacturing the same |
-
1984
- 1984-02-29 JP JP3629784A patent/JPS60182037A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0616317A2 (en) * | 1993-03-16 | 1994-09-21 | Sharp Kabushiki Kaisha | Thin film magnetic head and method of manufacturing the same |
| EP0616317A3 (en) * | 1993-03-16 | 1995-06-14 | Sharp Kk | Thin film magnetic head and its manufacturing method. |
| US5586385A (en) * | 1993-03-16 | 1996-12-24 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing a thin film magnetic head |
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