JPS6238795B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6238795B2 JPS6238795B2 JP2165681A JP2165681A JPS6238795B2 JP S6238795 B2 JPS6238795 B2 JP S6238795B2 JP 2165681 A JP2165681 A JP 2165681A JP 2165681 A JP2165681 A JP 2165681A JP S6238795 B2 JPS6238795 B2 JP S6238795B2
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- JP
- Japan
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- substrate
- component
- recesses
- molding
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 35
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 25
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は金属製の基板上に複数の合成樹脂製の
部品ブロツクを一体に結合するテープレコーダー
等の基板装置であつて、一つの金型を用いて異な
つた基板装置を製造するための基板への部品ブロ
ツク成形方法に関するものである。
部品ブロツクを一体に結合するテープレコーダー
等の基板装置であつて、一つの金型を用いて異な
つた基板装置を製造するための基板への部品ブロ
ツク成形方法に関するものである。
近年金属基板上に金型を用いて合成樹脂製の部
品ブロツクを一体に成形（所謂アウトサート成
形）した基板装置が提供されている。即ち、第１
図及び第２図に示すようなランナー１によつて結
合された部品ブロツク２ａ，２ｂを基板３上に成
形する場合、第３図に示すようにランナー形成用
の凹溝４により連なつた部品成形用凹部５ａ，５
ｂを形成した上金型６と、前記部品成形用凹部５
ａ，５ｂに対向して部品抜け止めボス成形用凹部
７ａ，７ｂを形成した下金型８と、第４図に示す
ように前記部品成形用凹部５ａ，５ｂに対向した
部品結合用透孔９ａ，９ｂが形成された基板３と
を用意し、第３図のように上下金型６，８間に基
板３を装填した状態で、上金型６に予め用意され
ている樹脂注入口（図示せず）から合成樹脂を流
し込むことにより第１図及び第２図に示す如き形
状の部品ブロツク２ａ，２ｂを基板３上に一体に
結合するように構成されていた。
品ブロツクを一体に成形（所謂アウトサート成
形）した基板装置が提供されている。即ち、第１
図及び第２図に示すようなランナー１によつて結
合された部品ブロツク２ａ，２ｂを基板３上に成
形する場合、第３図に示すようにランナー形成用
の凹溝４により連なつた部品成形用凹部５ａ，５
ｂを形成した上金型６と、前記部品成形用凹部５
ａ，５ｂに対向して部品抜け止めボス成形用凹部
７ａ，７ｂを形成した下金型８と、第４図に示す
ように前記部品成形用凹部５ａ，５ｂに対向した
部品結合用透孔９ａ，９ｂが形成された基板３と
を用意し、第３図のように上下金型６，８間に基
板３を装填した状態で、上金型６に予め用意され
ている樹脂注入口（図示せず）から合成樹脂を流
し込むことにより第１図及び第２図に示す如き形
状の部品ブロツク２ａ，２ｂを基板３上に一体に
結合するように構成されていた。
従つて斯る金型６，８を用いた場合、基板３に
対して同一形状の部品ブロツク２ａ，２ｂしか一
体結合することが出来ず、前記の基板３上に結合
された部品ブロツク２ａ，２ｂの他に新たな部品
ブロツクを一体結合した基板の必要が生じた場
合、他の基板用に新たな金型を用意しなければな
らず、一部を同じにした異なる部品ブロツクを結
合した基板装置を製造するために複数の金型を必
要としていた。
対して同一形状の部品ブロツク２ａ，２ｂしか一
体結合することが出来ず、前記の基板３上に結合
された部品ブロツク２ａ，２ｂの他に新たな部品
ブロツクを一体結合した基板の必要が生じた場
合、他の基板用に新たな金型を用意しなければな
らず、一部を同じにした異なる部品ブロツクを結
合した基板装置を製造するために複数の金型を必
要としていた。
本発明は斯る点に鑑み案出されたもので、第１
図に示すような部品ブロツクのみを結合した基板
装置と、その部品ブロツクを共通にして更に他の
部品ブロツクを一体に結合した基板装置とを一つ
の金型によつて簡単に製造することが出来るよう
にしたものである。
図に示すような部品ブロツクのみを結合した基板
装置と、その部品ブロツクを共通にして更に他の
部品ブロツクを一体に結合した基板装置とを一つ
の金型によつて簡単に製造することが出来るよう
にしたものである。
本発明において用いる金型は、第５図に示すよ
うにランナー形成用の凹溝１０により連なつた部
品成形用凹部１１ａ，１１ｂ並びにこの凹部１１
ｂと独立した部品成形用凹部１１ｃを形成し、更
に前記部品成形用凹部１１ｂと部品成形用凹部１
１ｃとの間に互いに分離して向い合つたランナー
形成用の凹溝１２，１３を形成した上金型１４
と、前記部品成形用凹部１１ａ，１１ｂ，１１ｃ
に対向して部品抜け止めボス成形用凹部１５ａ，
１５ｂ，１５ｃを形成した下金型１６であり、一
方前記部品成形用凹部１１ａ，１１ｂのみに対向
した部品結合用透孔９ａ，９ｂが形成された前述
と同様第４図に示す形状の基板３と、前記部品成
形用凹部１１ａ，１１ｂ及び１１ｃにそれぞれ対
向した部品結合用透孔１７ａ，１７ｂ及び１７ｃ
が形成されると共に透孔１７ｂと１７ｃの間に前
記上金型１４の凹溝１２，１３と略同一幅のスリ
ツト１８が形成された第６図に示す形状の基板１
９を用意する。
うにランナー形成用の凹溝１０により連なつた部
品成形用凹部１１ａ，１１ｂ並びにこの凹部１１
ｂと独立した部品成形用凹部１１ｃを形成し、更
に前記部品成形用凹部１１ｂと部品成形用凹部１
１ｃとの間に互いに分離して向い合つたランナー
形成用の凹溝１２，１３を形成した上金型１４
と、前記部品成形用凹部１１ａ，１１ｂ，１１ｃ
に対向して部品抜け止めボス成形用凹部１５ａ，
１５ｂ，１５ｃを形成した下金型１６であり、一
方前記部品成形用凹部１１ａ，１１ｂのみに対向
した部品結合用透孔９ａ，９ｂが形成された前述
と同様第４図に示す形状の基板３と、前記部品成
形用凹部１１ａ，１１ｂ及び１１ｃにそれぞれ対
向した部品結合用透孔１７ａ，１７ｂ及び１７ｃ
が形成されると共に透孔１７ｂと１７ｃの間に前
記上金型１４の凹溝１２，１３と略同一幅のスリ
ツト１８が形成された第６図に示す形状の基板１
９を用意する。
従つて第７図のように前記金型１４，１６間に
基板３を装填した場合には、その上金型の樹脂注
入口から合成樹脂を注入すると、部品成形用凹部
１１ａ，１１ｂに対して凹溝１０を通じて樹脂が
流れ込むが、他の部品成形用凹部１１ｃに対して
は基板３にて遮断されて樹脂が流れ込まない。そ
の結果、斯る金型１４，１６を用いて第１図及び
第２図に示すような合成樹脂の部品ブロツク２
ａ，２ｂを基板３の部品結合用透孔９ａ，９ｂの
部分に成形結合することが出来る。
基板３を装填した場合には、その上金型の樹脂注
入口から合成樹脂を注入すると、部品成形用凹部
１１ａ，１１ｂに対して凹溝１０を通じて樹脂が
流れ込むが、他の部品成形用凹部１１ｃに対して
は基板３にて遮断されて樹脂が流れ込まない。そ
の結果、斯る金型１４，１６を用いて第１図及び
第２図に示すような合成樹脂の部品ブロツク２
ａ，２ｂを基板３の部品結合用透孔９ａ，９ｂの
部分に成形結合することが出来る。
又、第５図に示すように前記金型１４，１６間
に基板１９を装填した場合には、部品成形用凹部
１１ｂと１１ｃの向い合つた凹溝１２，１３が基
板１９のスリツト１８によつて連結された状態と
なる。然るに上金型の樹脂注入口から合成樹脂を
注入すると、部品成形用凹部１１ａ，１１ｂ及び
１１ｃに対して凹溝１０，１２，１３及びスリツ
ト１８を通じて樹脂が流れ込み、その結果斯る金
型１４，１６を用いて第８図に示すような合成樹
脂の部品ブロツク２０ａ，２０ｂ及び２０ｃを基
板１９の部品結合用透孔１７ａ，１７ｂ，１７ｃ
の部分に成形結合することが出来る。
に基板１９を装填した場合には、部品成形用凹部
１１ｂと１１ｃの向い合つた凹溝１２，１３が基
板１９のスリツト１８によつて連結された状態と
なる。然るに上金型の樹脂注入口から合成樹脂を
注入すると、部品成形用凹部１１ａ，１１ｂ及び
１１ｃに対して凹溝１０，１２，１３及びスリツ
ト１８を通じて樹脂が流れ込み、その結果斯る金
型１４，１６を用いて第８図に示すような合成樹
脂の部品ブロツク２０ａ，２０ｂ及び２０ｃを基
板１９の部品結合用透孔１７ａ，１７ｂ，１７ｃ
の部分に成形結合することが出来る。
従つて基板１９のスリツト１８に流れ込んだ樹
脂はスリツトランナーとなつて部品ブロツク２０
ｃを成形する際に役立つ。
脂はスリツトランナーとなつて部品ブロツク２０
ｃを成形する際に役立つ。
本発明は上述したように、同一の金型を用いて
第１の基板又は第２の基板上に合成樹脂製の異な
る数の部品ブロツクを一体に結合し、異なる基板
装置を提供するのに役立つものであり、基板のス
リツトの有無によつて自動的に異なる基板装置を
製造し得るので、複数の金型を用意する必要がな
く工業上有益なものである。
第１の基板又は第２の基板上に合成樹脂製の異な
る数の部品ブロツクを一体に結合し、異なる基板
装置を提供するのに役立つものであり、基板のス
リツトの有無によつて自動的に異なる基板装置を
製造し得るので、複数の金型を用意する必要がな
く工業上有益なものである。
又、本発明に依れば、例えば図示の実施例のよ
うに２つの部品ブロツクか、３つの部品ブロツク
かを決定するのは基板を選択するだけでよく、金
型に対してゲート部材を設けてこのゲート部材を
操作するという必要がなく、成形ミスを生じる懸
念のないものである。
うに２つの部品ブロツクか、３つの部品ブロツク
かを決定するのは基板を選択するだけでよく、金
型に対してゲート部材を設けてこのゲート部材を
操作するという必要がなく、成形ミスを生じる懸
念のないものである。
第１図及び第２図は２個の部品ブロツクを結合
した基板装置の平面図及び断面図、第３図はその
部品ブロツクを成形する金型と第１の基板の断面
図、第４図は第１の基板の平面図、第５図は本発
明に用いる金型と第２の基板の断面図、第６図は
第２の基板の平面図、第７図は本発明に用いる金
型と第１の基板の断面図、第８図は３個の部品ブ
ロツクを結合した基板装置の平面図である。 ２ａ，２ｂ……部品ブロツク、３……第１の基
板、９ａ，９ｂ……部品結合用透孔、１０……ラ
ンナー形成用の凹溝、１１ａ，１１ｂ，１１ｃ…
…部品成形用凹部、１４……上金型、１６……下
金型、１７ａ，１７ｂ，１７ｃ……部品結合用透
孔、１８……スリツト、１９……第２の基板、２
０ａ，２０ｂ，２０ｃ……部品ブロツク。
した基板装置の平面図及び断面図、第３図はその
部品ブロツクを成形する金型と第１の基板の断面
図、第４図は第１の基板の平面図、第５図は本発
明に用いる金型と第２の基板の断面図、第６図は
第２の基板の平面図、第７図は本発明に用いる金
型と第１の基板の断面図、第８図は３個の部品ブ
ロツクを結合した基板装置の平面図である。 ２ａ，２ｂ……部品ブロツク、３……第１の基
板、９ａ，９ｂ……部品結合用透孔、１０……ラ
ンナー形成用の凹溝、１１ａ，１１ｂ，１１ｃ…
…部品成形用凹部、１４……上金型、１６……下
金型、１７ａ，１７ｂ，１７ｃ……部品結合用透
孔、１８……スリツト、１９……第２の基板、２
０ａ，２０ｂ，２０ｃ……部品ブロツク。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 金属製の基板上に複数の合成樹脂製の部品ブ
ロツクを一体に結合するテープレコーダー等の基
板装置であつて、 ランナー形成用の凹溝１０により連なつた部品
成形用凹部１１ａ，１１ｂ並びにこの凹部と独立
した部品成形用凹部１１ｃを形成した上金型１４
と、 前記部品成形用凹部１１ａ，１１ｂ，１１ｃに
対向して部品抜け止めボス成形用凹部１５ａ，１
５ｂ，１５ｃを形成した下金型１６と、 部品成形用凹部１１ａ，１１ｂにのみ対向した
部品結合用透孔９ａ，９ｂが形成された第１の基
板３と、部品成形用凹部１１ａ，１１ｂ及び１１
ｃにそれぞれ対向した部品結合用透孔１７ａ，１
７ｂ及び１７ｃが形成されると共にこれ等透孔１
７ｂと１７ｃの間にスリツト１８が形成された第
２の基板１９とを用意し、 前記金型１４，１６を用いて第１の基板３に対
しては部品成形用凹部１１ａ，１１ｂによりそれ
に対向した透孔９ａ，９ｂの部分に各々部品ブロ
ツクを成形し、又第２の基板１９に対しては部品
成形用凹部１１ａ，１１ｂ及び１１ｃ、基板１９
のスリツト１８により透孔１７ａ，１７ｂ及び１
７ｃの部分に各々部品ブロツクを成形するように
した基板への部品ブロツク成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2165681A JPS57135401A (en) | 1981-02-16 | 1981-02-16 | Parts block molding method to substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2165681A JPS57135401A (en) | 1981-02-16 | 1981-02-16 | Parts block molding method to substrate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57135401A JPS57135401A (en) | 1982-08-21 |
| JPS6238795B2 true JPS6238795B2 (ja) | 1987-08-19 |
Family
ID=12061085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2165681A Granted JPS57135401A (en) | 1981-02-16 | 1981-02-16 | Parts block molding method to substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57135401A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0335667Y2 (ja) * | 1985-10-26 | 1991-07-29 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0775274B2 (ja) * | 1987-11-10 | 1995-08-09 | 株式会社タツノ・メカトロニクス | スライダのガイド構造 |
| JP2788813B2 (ja) * | 1992-02-13 | 1998-08-20 | 群馬日本電気株式会社 | 電気機器用基板装置 |
-
1981
- 1981-02-16 JP JP2165681A patent/JPS57135401A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0335667Y2 (ja) * | 1985-10-26 | 1991-07-29 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57135401A (en) | 1982-08-21 |
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