JP2000152809A - テープ状スナップとその成形方法 - Google Patents
テープ状スナップとその成形方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 射出成形用の金型間に貫通孔のあるテープを
挟んだ状態で、金型内に合成樹脂を注入した際の合成樹
脂の勢いによるテープの移動を阻止して、テープの表出
を防止でき、それでいて、テープを押さえるための凸部
跡に形成される孔が外観上目立たなくて、体裁が良いテ
ープスナップを得る。 【解決手段】 雄又は雌の嵌合部1A又は1Bに対応す
る形状の成形室5a又は5bを形成した第1金型3A又
は3Bと、頭部に対応する形状の成形室6a又は6bを
形成した第2金型4A又は4Bのうち、一方の金型のみ
に、貫通孔cの近くにおいてテープCを押さえるための
凸部7を設け、他方の金型には、合成樹脂の注入口8を
設け、当該注入口から前記他方の金型の成形室に注入し
た合成樹脂の圧力でテープを前記凸部に押し付けた状態
で、当該合成樹脂が前記貫通孔を経て前記一方の金型の
成形室に注入されるようにする。
挟んだ状態で、金型内に合成樹脂を注入した際の合成樹
脂の勢いによるテープの移動を阻止して、テープの表出
を防止でき、それでいて、テープを押さえるための凸部
跡に形成される孔が外観上目立たなくて、体裁が良いテ
ープスナップを得る。 【解決手段】 雄又は雌の嵌合部1A又は1Bに対応す
る形状の成形室5a又は5bを形成した第1金型3A又
は3Bと、頭部に対応する形状の成形室6a又は6bを
形成した第2金型4A又は4Bのうち、一方の金型のみ
に、貫通孔cの近くにおいてテープCを押さえるための
凸部7を設け、他方の金型には、合成樹脂の注入口8を
設け、当該注入口から前記他方の金型の成形室に注入し
た合成樹脂の圧力でテープを前記凸部に押し付けた状態
で、当該合成樹脂が前記貫通孔を経て前記一方の金型の
成形室に注入されるようにする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、テープスナップと
その成形方法に関する。
その成形方法に関する。
【0002】
【従来の技術】合成樹脂を流し込むための貫通孔が予め
形成されているテープを第1金型と第2金型で挟み、一
方の金型に形成されている注入口から材料樹脂を当該金
型の成形室に注入することにより、材料樹脂が前記貫通
孔を経て反対側の金型の成形室に流れ込み、テープと一
体の合成樹脂製スナップファスナーを製造するテープス
ナップの成形方法においては、注入される樹脂の勢いに
よって、テープの一部が押し動かされて、樹脂部分の表
面に露出し、商品価値のない不良品となることがある。
形成されているテープを第1金型と第2金型で挟み、一
方の金型に形成されている注入口から材料樹脂を当該金
型の成形室に注入することにより、材料樹脂が前記貫通
孔を経て反対側の金型の成形室に流れ込み、テープと一
体の合成樹脂製スナップファスナーを製造するテープス
ナップの成形方法においては、注入される樹脂の勢いに
よって、テープの一部が押し動かされて、樹脂部分の表
面に露出し、商品価値のない不良品となることがある。
【0003】このような問題を解決する方法は、特開昭
62−155805号公報や特許第2807945号に
よって既に提案されている。これらの方法は、例えば図
15に示すように、第1金型、第2金型の夫々に、貫通
孔の近くにおいてテープCを押さえるための凸部7,7
を設け、両凸部7,7でテープCを挟んで、注入樹脂の
勢いによるテープの面外方向への移動を阻止し、テープ
が表面に出て来ること防止する方法である。
62−155805号公報や特許第2807945号に
よって既に提案されている。これらの方法は、例えば図
15に示すように、第1金型、第2金型の夫々に、貫通
孔の近くにおいてテープCを押さえるための凸部7,7
を設け、両凸部7,7でテープCを挟んで、注入樹脂の
勢いによるテープの面外方向への移動を阻止し、テープ
が表面に出て来ること防止する方法である。
【0004】この方法により成形されたテープスナップ
は、図16に示すように、テープCの両側に位置する樹
脂部分の夫々に、テープの見える開口(前記凸部7,7
の跡に形成される開口)a,bが設けられることにな
り、雄又は雌の嵌合部材と、それを生地に止着する合成
樹脂製リベット部材とで構成される一般的な合成樹脂製
スナップファスナーに比べると、テープの両面に位置す
るスナップの樹脂部分が外観上、孔だらけで、非常に不
体裁であり、このことがテープスナップの普及を妨げる
要因ともなっている。
は、図16に示すように、テープCの両側に位置する樹
脂部分の夫々に、テープの見える開口(前記凸部7,7
の跡に形成される開口)a,bが設けられることにな
り、雄又は雌の嵌合部材と、それを生地に止着する合成
樹脂製リベット部材とで構成される一般的な合成樹脂製
スナップファスナーに比べると、テープの両面に位置す
るスナップの樹脂部分が外観上、孔だらけで、非常に不
体裁であり、このことがテープスナップの普及を妨げる
要因ともなっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記の現状に鑑み、本
発明は、射出成形用の金型間にテープを挟んだ状態で金
型内に合成樹脂を注入した際の合成樹脂の勢いによるテ
ープの面外方向への移動を阻止して、テープの表出を防
止できるものでありながら、テープを押さえるための凸
部跡に形成される孔が外観上目立たなくて、体裁が良い
テープスナップを成形できるようにすることを目的とし
ている。
発明は、射出成形用の金型間にテープを挟んだ状態で金
型内に合成樹脂を注入した際の合成樹脂の勢いによるテ
ープの面外方向への移動を阻止して、テープの表出を防
止できるものでありながら、テープを押さえるための凸
部跡に形成される孔が外観上目立たなくて、体裁が良い
テープスナップを成形できるようにすることを目的とし
ている。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明では、雄又は雌の嵌合部に対応する形状の
成形室を形成した第1金型と頭部に対応する形状の成形
室を形成した第2金型の間に、微小な貫通孔が形成され
たテープを配置した状態で、前記成形室内に合成樹脂を
充填して、テープスナップを製造するにあたり、前記第
1,第2金型のうち、一方の金型のみに、前記貫通孔の
近くにおいてテープを押さえるための凸部を設け、他方
の金型には、合成樹脂の注入口を設け、当該注入口から
前記他方の金型の成形室に注入した合成樹脂の圧力でテ
ープを前記凸部に押し付けた状態で、当該合成樹脂が前
記貫通孔を経て前記一方の金型の成形室に注入されるよ
うにしている。
めに、本発明では、雄又は雌の嵌合部に対応する形状の
成形室を形成した第1金型と頭部に対応する形状の成形
室を形成した第2金型の間に、微小な貫通孔が形成され
たテープを配置した状態で、前記成形室内に合成樹脂を
充填して、テープスナップを製造するにあたり、前記第
1,第2金型のうち、一方の金型のみに、前記貫通孔の
近くにおいてテープを押さえるための凸部を設け、他方
の金型には、合成樹脂の注入口を設け、当該注入口から
前記他方の金型の成形室に注入した合成樹脂の圧力でテ
ープを前記凸部に押し付けた状態で、当該合成樹脂が前
記貫通孔を経て前記一方の金型の成形室に注入されるよ
うにしている。
【0007】上記の構成によれば、第1金型と第2金型
との間にテープを挟んだ状態で注入口からテープ片面側
の成形室(注入口側の成形室)に合成樹脂を注入する
と、注入口側成形室の内圧が他方の成形室の内圧よりも
瞬間的に高くなり、テープは合成樹脂の圧力で金型内面
から突出している凸部の先端面に押し付けられる。注入
口側の成形室に合成樹脂が充満すると、合成樹脂は、テ
ープの貫通孔を経てテープ他側面の成形室(凸部側の成
形室)へと流入し、当該成形室に充満することになる。
との間にテープを挟んだ状態で注入口からテープ片面側
の成形室(注入口側の成形室)に合成樹脂を注入する
と、注入口側成形室の内圧が他方の成形室の内圧よりも
瞬間的に高くなり、テープは合成樹脂の圧力で金型内面
から突出している凸部の先端面に押し付けられる。注入
口側の成形室に合成樹脂が充満すると、合成樹脂は、テ
ープの貫通孔を経てテープ他側面の成形室(凸部側の成
形室)へと流入し、当該成形室に充満することになる。
【0008】従って、テープは、注入口側の成形室で成
形される樹脂部分の表面側への移動が合成樹脂の圧力で
阻止され、凸部側の成形室で成形される樹脂部分の表面
側への移動が凸部で阻止されることになり、何れの側で
も、樹脂部分に対するテープの表出が防止されるのであ
る。
形される樹脂部分の表面側への移動が合成樹脂の圧力で
阻止され、凸部側の成形室で成形される樹脂部分の表面
側への移動が凸部で阻止されることになり、何れの側で
も、樹脂部分に対するテープの表出が防止されるのであ
る。
【0009】尚、前記貫通孔の内径は、上記の作用を発
揮する上で、従来の成形方法で採用される貫通孔の内径
よりも相当小さく設定することが必要不可欠であり、注
入口側の成形室に合成樹脂を注入した際、当該成形室の
内圧を瞬時に高めて、テープを凸部の先端面に確実に押
し付けることができるように、合成樹脂が通過し得る範
囲で可及的に小さく設定することが望ましい。
揮する上で、従来の成形方法で採用される貫通孔の内径
よりも相当小さく設定することが必要不可欠であり、注
入口側の成形室に合成樹脂を注入した際、当該成形室の
内圧を瞬時に高めて、テープを凸部の先端面に確実に押
し付けることができるように、合成樹脂が通過し得る範
囲で可及的に小さく設定することが望ましい。
【0010】このようにして成形されたテープスナップ
は、テープの見える開口(凸部の跡に形成される孔)が
テープ片面の樹脂部分にのみ存在するだけであるから、
樹脂部分が孔だらけにならず、体裁の良い外観が得られ
るのである。
は、テープの見える開口(凸部の跡に形成される孔)が
テープ片面の樹脂部分にのみ存在するだけであるから、
樹脂部分が孔だらけにならず、体裁の良い外観が得られ
るのである。
【0011】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面に基づ
いて説明すると、図1、図2に示すAは、テープスナッ
プの雄スナップ、Bは、テープスナップの雌スナップ、
Cはテープである。
いて説明すると、図1、図2に示すAは、テープスナッ
プの雄スナップ、Bは、テープスナップの雌スナップ、
Cはテープである。
【0012】テープスナップの雄スナップAは、テープ
Cの両側に、雄の嵌合部1Aと、円盤状の頭部2Aと
を、合成樹脂の射出成形によりテープCを挟んで一体成
形したもので、嵌合部1A側にのみ、テープCの見える
複数(4〜6個程度が望ましい。)の開口aが放射状に
形成されており、頭部2Aは、開口のない平滑な表面形
状に成形されている。テープスナップの雌スナップB
は、テープCの両側に、雌の嵌合部1Bと、円盤状の頭
部2Bとを、合成樹脂の射出成形によりテープCを挟ん
で一体成形したもので、嵌合部1B側にのみ、テープC
の見える扇状を呈する複数(4〜6個、好ましくは4
個)の開口bが形成されており、頭部2Bは、開口のな
い平滑な表面形状に成形されている。
Cの両側に、雄の嵌合部1Aと、円盤状の頭部2Aと
を、合成樹脂の射出成形によりテープCを挟んで一体成
形したもので、嵌合部1A側にのみ、テープCの見える
複数(4〜6個程度が望ましい。)の開口aが放射状に
形成されており、頭部2Aは、開口のない平滑な表面形
状に成形されている。テープスナップの雌スナップB
は、テープCの両側に、雌の嵌合部1Bと、円盤状の頭
部2Bとを、合成樹脂の射出成形によりテープCを挟ん
で一体成形したもので、嵌合部1B側にのみ、テープC
の見える扇状を呈する複数(4〜6個、好ましくは4
個)の開口bが形成されており、頭部2Bは、開口のな
い平滑な表面形状に成形されている。
【0013】上記のテープスナップは、次の方法により
成形される。先ず、雄スナップAの成形方法を、図3〜
図6に基づいて説明すると、図において、3Aは第1金
型、4Aは第2金型で、第1,第2金型3A,4Aに
は、各々、雄の嵌合部1Aに対応する形状の成形室5a
と、頭部2Aに対応する形状の成形室6aが形成されて
いる。テープCには、所定の位置(雄スナップの中心と
なる位置)に微小な、つまり、内径を合成樹脂が通過し
得る範囲で可及的に小さく設定した貫通孔cが形成され
ている。
成形される。先ず、雄スナップAの成形方法を、図3〜
図6に基づいて説明すると、図において、3Aは第1金
型、4Aは第2金型で、第1,第2金型3A,4Aに
は、各々、雄の嵌合部1Aに対応する形状の成形室5a
と、頭部2Aに対応する形状の成形室6aが形成されて
いる。テープCには、所定の位置(雄スナップの中心と
なる位置)に微小な、つまり、内径を合成樹脂が通過し
得る範囲で可及的に小さく設定した貫通孔cが形成され
ている。
【0014】第1,第2金型3A,4Aのうち、第1金
型3Aのみには、前記貫通孔cの近くにおいてテープC
を押さえるための複数(4〜6個程度が望ましい。)の
凸部7が成形室5a内に突出した状態に設けられてお
り、第2金型4Aには、適当な位置、例えば中央に合成
樹脂の注入口8が形成されている。
型3Aのみには、前記貫通孔cの近くにおいてテープC
を押さえるための複数(4〜6個程度が望ましい。)の
凸部7が成形室5a内に突出した状態に設けられてお
り、第2金型4Aには、適当な位置、例えば中央に合成
樹脂の注入口8が形成されている。
【0015】従って、図5に示すように、第1,第2金
型3A,4Aの間に、貫通孔cが中心部に来るようにテ
ープCを挟んだ状態で、前記注入口8から第2金型4A
の成形室6aに合成樹脂Pを注入すると、貫通孔cが小
径であることにより、当該成形室6aの内圧が第1金型
3Aの成形室5aよりも高まり、図5に矢印で示すよう
に、合成樹脂Pの圧力でテープCが前記凸部7の先端面
に押し付けられることになる。
型3A,4Aの間に、貫通孔cが中心部に来るようにテ
ープCを挟んだ状態で、前記注入口8から第2金型4A
の成形室6aに合成樹脂Pを注入すると、貫通孔cが小
径であることにより、当該成形室6aの内圧が第1金型
3Aの成形室5aよりも高まり、図5に矢印で示すよう
に、合成樹脂Pの圧力でテープCが前記凸部7の先端面
に押し付けられることになる。
【0016】そして、第2金型4Aの成形室6aに充満
した合成樹脂Pは、図6に矢印で示すように、テープC
の貫通孔cを経て第1金型3Aの成形室5aに注入さ
れ、当該成形室5aにも充満する。金型との温度差によ
り合成樹脂Pが冷やされて適度に硬化したら、第1金型
3Aと第2金型4Aを離間して脱型し、製品を取り出す
のである。
した合成樹脂Pは、図6に矢印で示すように、テープC
の貫通孔cを経て第1金型3Aの成形室5aに注入さ
れ、当該成形室5aにも充満する。金型との温度差によ
り合成樹脂Pが冷やされて適度に硬化したら、第1金型
3Aと第2金型4Aを離間して脱型し、製品を取り出す
のである。
【0017】この方法により成形されたテープスナップ
の雄スナップAは、テープCの見える開口(凸部7跡に
形成される孔)aが嵌合部1A側だけに存在し、頭部2
Aは孔のない平滑な表面形状となるので、外観上、非常
に体裁が良い。
の雄スナップAは、テープCの見える開口(凸部7跡に
形成される孔)aが嵌合部1A側だけに存在し、頭部2
Aは孔のない平滑な表面形状となるので、外観上、非常
に体裁が良い。
【0018】次に、雌スナップBの成形方法を、図7〜
図10に基づいて説明すると、図において、3Bは第1
金型、4Bは第2金型で、第1,第2金型3B,4Bに
は、各々、雌の嵌合部1Bに対応する形状の成形室5b
と、頭部2Bに対応する形状の成形室6bが形成されて
いる。テープCには、前記テープと同じく、所定位置
(雌スナップの中心となる位置)に微小な、つまり、内
径を合成樹脂が通過し得る範囲で可及的に小さく設定し
た貫通孔cが形成されている。
図10に基づいて説明すると、図において、3Bは第1
金型、4Bは第2金型で、第1,第2金型3B,4Bに
は、各々、雌の嵌合部1Bに対応する形状の成形室5b
と、頭部2Bに対応する形状の成形室6bが形成されて
いる。テープCには、前記テープと同じく、所定位置
(雌スナップの中心となる位置)に微小な、つまり、内
径を合成樹脂が通過し得る範囲で可及的に小さく設定し
た貫通孔cが形成されている。
【0019】第1,第2金型3B,4Bのうち、第1金
型3Bのみには、嵌合部1Bの凹部の底面を成形する面
に、前記貫通孔cの近くにおいてテープCを押さえるた
めの扇状をなす4個の凸部7が、凸部7間に十字状の溝
dを残して、成形室5b内に突出した状態に設けられて
おり、第2金型4Bには、適当な位置、例えば中央に合
成樹脂の注入口8が形成されている。
型3Bのみには、嵌合部1Bの凹部の底面を成形する面
に、前記貫通孔cの近くにおいてテープCを押さえるた
めの扇状をなす4個の凸部7が、凸部7間に十字状の溝
dを残して、成形室5b内に突出した状態に設けられて
おり、第2金型4Bには、適当な位置、例えば中央に合
成樹脂の注入口8が形成されている。
【0020】従って、図9に示すように、第1,第2金
型3B,4Bの間に、貫通孔cが中心部に来るようにテ
ープCを挟んだ状態で、前記注入口8から第2金型4B
の成形室6bに合成樹脂Pを注入すると、貫通孔cが小
径であることにより、当該成形室6bの内圧が第1金型
3Bの成形室5bよりも高まり、図9に矢印で示すよう
に、合成樹脂Pの圧力でテープCが前記凸部7の先端面
に押し付けられることになる。
型3B,4Bの間に、貫通孔cが中心部に来るようにテ
ープCを挟んだ状態で、前記注入口8から第2金型4B
の成形室6bに合成樹脂Pを注入すると、貫通孔cが小
径であることにより、当該成形室6bの内圧が第1金型
3Bの成形室5bよりも高まり、図9に矢印で示すよう
に、合成樹脂Pの圧力でテープCが前記凸部7の先端面
に押し付けられることになる。
【0021】第2金型4Bの成形室6bに充満した合成
樹脂Pは、図10に矢印で示すように、テープCの貫通
孔cを経て第1金型3Bの成形室5bに注入され、凸部
7間の十字状の溝dを経て当該成形室5bにも充満す
る。そして、金型との温度差により合成樹脂Pが適度に
硬化したら、第1金型3Bと第2金型4Bを離間して脱
型し、製品を取り出すのである。
樹脂Pは、図10に矢印で示すように、テープCの貫通
孔cを経て第1金型3Bの成形室5bに注入され、凸部
7間の十字状の溝dを経て当該成形室5bにも充満す
る。そして、金型との温度差により合成樹脂Pが適度に
硬化したら、第1金型3Bと第2金型4Bを離間して脱
型し、製品を取り出すのである。
【0022】この方法により成形されたテープスナップ
の雌スナップBは、テープCの見える開口(凸部7跡に
形成される孔)bが嵌合部1Bの凹部底面だけに存在
し、頭部2Bは孔のない平滑な表面形状となるので、外
観上、非常に体裁が良い。
の雌スナップBは、テープCの見える開口(凸部7跡に
形成される孔)bが嵌合部1Bの凹部底面だけに存在
し、頭部2Bは孔のない平滑な表面形状となるので、外
観上、非常に体裁が良い。
【0023】上述した実施の形態では、何れも第1金型
3A,3Bに凸部7を設け、第2金型4A,4Bに注入
口8を設けたが、上記とは逆に、第2金型4A,4Bに
凸部7を設け、第1金型3A,3Bに注入口7を設けて
実施することも可能である。図11〜図14は、その実
施の形態を示している。
3A,3Bに凸部7を設け、第2金型4A,4Bに注入
口8を設けたが、上記とは逆に、第2金型4A,4Bに
凸部7を設け、第1金型3A,3Bに注入口7を設けて
実施することも可能である。図11〜図14は、その実
施の形態を示している。
【0024】即ち、テープスナップの雄スナップAを成
形するにあたっては、図13の(イ)に示すように、雄
の嵌合部1Aに対応する形状の成形室5aが形成された
第1金型3Aに合成樹脂の注入口8を設け、頭部2Aに
対応する形状の成形室6aが形成された第2金型4Aの
みに、前記貫通孔cの近くにおいてテープCを押さえる
ための複数(4〜6個程度が望ましい。)の凸部7を設
けておき、図13の(ロ)に示すように、第1,第2金
型3A,4Aの間に、貫通孔cが中心近くに来るように
テープCを挟んだ状態で、前記注入口8から第1金型3
Aの成形室5aに合成樹脂Pを注入するのである。尚、
図示の例では、注入口8を第1金型3Aの成形室5a側
面に設けたが、第1金型3Aの中央に設けてもよい。
形するにあたっては、図13の(イ)に示すように、雄
の嵌合部1Aに対応する形状の成形室5aが形成された
第1金型3Aに合成樹脂の注入口8を設け、頭部2Aに
対応する形状の成形室6aが形成された第2金型4Aの
みに、前記貫通孔cの近くにおいてテープCを押さえる
ための複数(4〜6個程度が望ましい。)の凸部7を設
けておき、図13の(ロ)に示すように、第1,第2金
型3A,4Aの間に、貫通孔cが中心近くに来るように
テープCを挟んだ状態で、前記注入口8から第1金型3
Aの成形室5aに合成樹脂Pを注入するのである。尚、
図示の例では、注入口8を第1金型3Aの成形室5a側
面に設けたが、第1金型3Aの中央に設けてもよい。
【0025】このようにすれば、貫通孔cが小径である
ことにより、当該成形室5aの内圧が第2金型4Aの成
形室6aよりも高まり、図13の(ロ)に矢印で示すよ
うに、合成樹脂Pの圧力でテープCが前記凸部7の先端
面に押し付けられることになる。そして、第1金型3A
の成形室5aに充満した合成樹脂Pは、図13の(ハ)
に矢印で示すように、テープCの貫通孔cを経て第2金
型4Aの成形室6aに注入され、当該成形室6aにも充
満することになり、金型との温度差により合成樹脂Pが
冷やされて適度に硬化したら、第1金型3Aと第2金型
4Aを離間して脱型し、製品を取り出すのである。その
他の構成は、図3〜図6で説明した実施の形態と同じで
あるから、説明を省略する。
ことにより、当該成形室5aの内圧が第2金型4Aの成
形室6aよりも高まり、図13の(ロ)に矢印で示すよ
うに、合成樹脂Pの圧力でテープCが前記凸部7の先端
面に押し付けられることになる。そして、第1金型3A
の成形室5aに充満した合成樹脂Pは、図13の(ハ)
に矢印で示すように、テープCの貫通孔cを経て第2金
型4Aの成形室6aに注入され、当該成形室6aにも充
満することになり、金型との温度差により合成樹脂Pが
冷やされて適度に硬化したら、第1金型3Aと第2金型
4Aを離間して脱型し、製品を取り出すのである。その
他の構成は、図3〜図6で説明した実施の形態と同じで
あるから、説明を省略する。
【0026】また、テープスナップの雌スナップBを成
形するにあたっては、図14の(イ)に示すように、雌
の嵌合部1Bに対応する形状の成形室5bが形成された
第1金型3Bに合成樹脂の注入口8を設け、頭部2Bに
対応する形状の成形室6bが形成された第2金型4Bの
みに、前記貫通孔cの近くにおいてテープCを押さえる
ための複数(4〜6個程度が望ましい。)の凸部7を設
けておき、図14の(ロ)に示すように、第1,第2金
型3B,4Bの間に、貫通孔cが中心近くに来るように
テープCを挟んだ状態で、前記注入口8から第1金型3
Bの成形室5bに合成樹脂Pを注入するのである。
形するにあたっては、図14の(イ)に示すように、雌
の嵌合部1Bに対応する形状の成形室5bが形成された
第1金型3Bに合成樹脂の注入口8を設け、頭部2Bに
対応する形状の成形室6bが形成された第2金型4Bの
みに、前記貫通孔cの近くにおいてテープCを押さえる
ための複数(4〜6個程度が望ましい。)の凸部7を設
けておき、図14の(ロ)に示すように、第1,第2金
型3B,4Bの間に、貫通孔cが中心近くに来るように
テープCを挟んだ状態で、前記注入口8から第1金型3
Bの成形室5bに合成樹脂Pを注入するのである。
【0027】このようにすれば、貫通孔cが小径である
ことにより、当該成形室5bの内圧が第2金型4Bの成
形室6bよりも高まり、図14の(ロ)に矢印で示すよ
うに、合成樹脂Pの圧力でテープCが前記凸部7の先端
面に押し付けられることになる。そして、第1金型3B
の成形室5bに充満した合成樹脂Pは、図14の(ハ)
に矢印で示すように、テープCの貫通孔cを経て第2金
型4Bの成形室6bに注入され、当該成形室6bにも充
満することになり、金型との温度差により合成樹脂Pが
冷やされて適度に硬化したら、第1金型3Bと第2金型
4Bを離間して脱型し、製品を取り出すのである。その
他の構成は、図13で説明した実施の形態と同じである
から、説明を省略する。
ことにより、当該成形室5bの内圧が第2金型4Bの成
形室6bよりも高まり、図14の(ロ)に矢印で示すよ
うに、合成樹脂Pの圧力でテープCが前記凸部7の先端
面に押し付けられることになる。そして、第1金型3B
の成形室5bに充満した合成樹脂Pは、図14の(ハ)
に矢印で示すように、テープCの貫通孔cを経て第2金
型4Bの成形室6bに注入され、当該成形室6bにも充
満することになり、金型との温度差により合成樹脂Pが
冷やされて適度に硬化したら、第1金型3Bと第2金型
4Bを離間して脱型し、製品を取り出すのである。その
他の構成は、図13で説明した実施の形態と同じである
から、説明を省略する。
【0028】この方法により成形されたテープスナップ
の雄スナップAと雌スナップBは、テープCの見える開
口(凸部7跡に形成される孔)a,bが嵌合部1A,1
B側だけに存在し、頭部2A,2Bは孔のない平滑な表
面形状となるので、外観上、非常に体裁が良い。
の雄スナップAと雌スナップBは、テープCの見える開
口(凸部7跡に形成される孔)a,bが嵌合部1A,1
B側だけに存在し、頭部2A,2Bは孔のない平滑な表
面形状となるので、外観上、非常に体裁が良い。
【0029】
【発明の効果】本発明は、上述した構成よりなるから、
射出成形用の金型間にテープを挟んだ状態で金型内に合
成樹脂を注入した際の合成樹脂の勢いによるテープの面
外方向への移動を阻止して、テープの表出を防止できる
ものでありながら、テープを押さえるための凸部跡に形
成される孔が外観上目立たなくて、体裁が良いテープス
ナップを成形できるという効果がある。
射出成形用の金型間にテープを挟んだ状態で金型内に合
成樹脂を注入した際の合成樹脂の勢いによるテープの面
外方向への移動を阻止して、テープの表出を防止できる
ものでありながら、テープを押さえるための凸部跡に形
成される孔が外観上目立たなくて、体裁が良いテープス
ナップを成形できるという効果がある。
【図1】本発明により成形されたテープスナップの斜視
図である。
図である。
【図2】本発明により成形されたテープスナップの断面
図である。
図である。
【図3】本発明によりテープスナップの雄スナップを成
形する方法を説明する断面図である。
形する方法を説明する断面図である。
【図4】図3のA−A線矢視図である。
【図5】図3の工程に続く断面図である。
【図6】図5の工程に続く断面図である。
【図7】本発明によりテープスナップの雌スナップを成
形する方法を説明する断面図である。
形する方法を説明する断面図である。
【図8】図7のB−B線矢視図である。
【図9】図7の工程に続く断面図である。
【図10】図9の工程に続く断面図である。
【図11】本発明の他の実施の形態を示すテープスナッ
プの斜視図である。
プの斜視図である。
【図12】上記テープスナップの断面図である。
【図13】テープスナップの雄スナップを成形する方法
を説明する断面図である。
を説明する断面図である。
【図14】テープスナップの雌スナップを成形する方法
を説明する断面図である。
を説明する断面図である。
【図15】従来例を説明する断面図である。
【図16】従来例を説明する斜視図である。
1A,1B…嵌合部、2A,2B…頭部、3A,3B…
第1金型、4A,4B…第2金型、5a,5b,6a,
6b…成形室、7…凸部、8…注入口、C…テープ、
a,b…開口、c…貫通孔。
第1金型、4A,4B…第2金型、5a,5b,6a,
6b…成形室、7…凸部、8…注入口、C…テープ、
a,b…開口、c…貫通孔。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成11年10月28日(1999.10.
28)
28)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 テープ状スナップとその成形方法
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、テープ状スナップ
とその成形方法に関する。
とその成形方法に関する。
【0002】
【従来の技術】合成樹脂を流し込むための貫通孔が予め
形成されているテープを第1金型と第2金型で挟み、一
方の金型に形成されている注入口から材料樹脂を当該金
型の成形室に注入することにより、材料樹脂が前記貫通
孔を経て反対側の金型の成形室に流れ込み、テープと一
体の合成樹脂製スナップファスナーを製造するテープ状
スナップの成形方法においては、注入される樹脂の勢い
によって、テープの一部が押し動かされて、樹脂部分の
表面に露出し、商品価値のない不良品となることがあ
る。
形成されているテープを第1金型と第2金型で挟み、一
方の金型に形成されている注入口から材料樹脂を当該金
型の成形室に注入することにより、材料樹脂が前記貫通
孔を経て反対側の金型の成形室に流れ込み、テープと一
体の合成樹脂製スナップファスナーを製造するテープ状
スナップの成形方法においては、注入される樹脂の勢い
によって、テープの一部が押し動かされて、樹脂部分の
表面に露出し、商品価値のない不良品となることがあ
る。
【0003】このような問題を解決する方法は、特開昭
62−155805号公報や特許第2807945号に
よって既に提案されている。これらの方法は、例えば図
15に示すように、第1金型、第2金型の夫々に、貫通
孔の近くにおいてテープCを押さえるための凸部7,7
を設け、両凸部7,7でテープCを挟んで、注入樹脂の
勢いによるテープの面外方向への移動を阻止し、テープ
が表面に出て来ること防止する方法である。
62−155805号公報や特許第2807945号に
よって既に提案されている。これらの方法は、例えば図
15に示すように、第1金型、第2金型の夫々に、貫通
孔の近くにおいてテープCを押さえるための凸部7,7
を設け、両凸部7,7でテープCを挟んで、注入樹脂の
勢いによるテープの面外方向への移動を阻止し、テープ
が表面に出て来ること防止する方法である。
【0004】この方法により成形されたテープ状スナッ
プは、図16に示すように、テープCの両側に位置する
樹脂部分の夫々に、テープの見える開口(前記凸部7,
7の跡に形成される開口)a,bが設けられることにな
り、雄又は雌の嵌合部材と、それを生地に止着する合成
樹脂製リベット部材とで構成される一般的な合成樹脂製
スナップファスナーに比べると、テープの両面に位置す
るスナップの樹脂部分が外観上、孔だらけで、非常に不
体裁であり、このことがテープ状スナップの普及を妨げ
る要因ともなっている。
プは、図16に示すように、テープCの両側に位置する
樹脂部分の夫々に、テープの見える開口(前記凸部7,
7の跡に形成される開口)a,bが設けられることにな
り、雄又は雌の嵌合部材と、それを生地に止着する合成
樹脂製リベット部材とで構成される一般的な合成樹脂製
スナップファスナーに比べると、テープの両面に位置す
るスナップの樹脂部分が外観上、孔だらけで、非常に不
体裁であり、このことがテープ状スナップの普及を妨げ
る要因ともなっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記の現状に鑑み、本
発明は、射出成形用の金型間にテープを挟んだ状態で金
型内に合成樹脂を注入した際の合成樹脂の勢いによるテ
ープの面外方向への移動を阻止して、テープの表出を防
止できるものでありながら、テープを押さえるための凸
部跡に形成される孔が外観上目立たなくて、体裁が良い
テープ状スナップを成形できるようにすることを目的と
している。
発明は、射出成形用の金型間にテープを挟んだ状態で金
型内に合成樹脂を注入した際の合成樹脂の勢いによるテ
ープの面外方向への移動を阻止して、テープの表出を防
止できるものでありながら、テープを押さえるための凸
部跡に形成される孔が外観上目立たなくて、体裁が良い
テープ状スナップを成形できるようにすることを目的と
している。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明では、雄又は雌の嵌合部に対応する形状の
成形室を形成した第1金型と頭部に対応する形状の成形
室を形成した第2金型の間に、微小な貫通孔が形成され
たテープを配置した状態で、前記成形室内に合成樹脂を
充填して、テープ状スナップを製造するにあたり、前記
第1,第2金型のうち、一方の金型のみに、前記貫通孔
の近くにおいてテープを押さえるための凸部を設け、他
方の金型には、合成樹脂の注入口を設け、当該注入口か
ら前記他方の金型の成形室に注入した合成樹脂の圧力で
テープを前記凸部に押し付けた状態で、当該合成樹脂が
前記貫通孔を経て前記一方の金型の成形室に注入される
ようにしている。
めに、本発明では、雄又は雌の嵌合部に対応する形状の
成形室を形成した第1金型と頭部に対応する形状の成形
室を形成した第2金型の間に、微小な貫通孔が形成され
たテープを配置した状態で、前記成形室内に合成樹脂を
充填して、テープ状スナップを製造するにあたり、前記
第1,第2金型のうち、一方の金型のみに、前記貫通孔
の近くにおいてテープを押さえるための凸部を設け、他
方の金型には、合成樹脂の注入口を設け、当該注入口か
ら前記他方の金型の成形室に注入した合成樹脂の圧力で
テープを前記凸部に押し付けた状態で、当該合成樹脂が
前記貫通孔を経て前記一方の金型の成形室に注入される
ようにしている。
【0007】上記の構成によれば、第1金型と第2金型
との間にテープを挟んだ状態で注入口からテープ片面側
の成形室(注入口側の成形室)に合成樹脂を注入する
と、注入口側成形室の内圧が他方の成形室の内圧よりも
瞬間的に高くなり、テープは合成樹脂の圧力で金型内面
から突出している凸部の先端面に押し付けられる。注入
口側の成形室に合成樹脂が充満すると、合成樹脂は、テ
ープの貫通孔を経てテープ他側面の成形室(凸部側の成
形室)へと流入し、当該成形室に充満することになる。
との間にテープを挟んだ状態で注入口からテープ片面側
の成形室(注入口側の成形室)に合成樹脂を注入する
と、注入口側成形室の内圧が他方の成形室の内圧よりも
瞬間的に高くなり、テープは合成樹脂の圧力で金型内面
から突出している凸部の先端面に押し付けられる。注入
口側の成形室に合成樹脂が充満すると、合成樹脂は、テ
ープの貫通孔を経てテープ他側面の成形室(凸部側の成
形室)へと流入し、当該成形室に充満することになる。
【0008】従って、テープは、注入口側の成形室で成
形される樹脂部分の表面側への移動が合成樹脂の圧力で
阻止され、凸部側の成形室で成形される樹脂部分の表面
側への移動が凸部で阻止されることになり、何れの側で
も、樹脂部分に対するテープの表出が防止されるのであ
る。
形される樹脂部分の表面側への移動が合成樹脂の圧力で
阻止され、凸部側の成形室で成形される樹脂部分の表面
側への移動が凸部で阻止されることになり、何れの側で
も、樹脂部分に対するテープの表出が防止されるのであ
る。
【0009】尚、前記貫通孔の内径は、上記の作用を発
揮する上で、従来の成形方法で採用される貫通孔の内径
よりも相当小さく設定することが必要不可欠であり、注
入口側の成形室に合成樹脂を注入した際、当該成形室の
内圧を瞬時に高めて、テープを凸部の先端面に確実に押
し付けることができるように、合成樹脂が通過し得る範
囲で可及的に小さく設定することが望ましい。
揮する上で、従来の成形方法で採用される貫通孔の内径
よりも相当小さく設定することが必要不可欠であり、注
入口側の成形室に合成樹脂を注入した際、当該成形室の
内圧を瞬時に高めて、テープを凸部の先端面に確実に押
し付けることができるように、合成樹脂が通過し得る範
囲で可及的に小さく設定することが望ましい。
【0010】このようにして成形されたテープ状スナッ
プは、テープの見える開口(凸部の跡に形成される孔)
がテープ片面の樹脂部分にのみ存在するだけであるか
ら、樹脂部分が孔だらけにならず、体裁の良い外観が得
られるのである。
プは、テープの見える開口(凸部の跡に形成される孔)
がテープ片面の樹脂部分にのみ存在するだけであるか
ら、樹脂部分が孔だらけにならず、体裁の良い外観が得
られるのである。
【0011】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面に基づ
いて説明すると、図1、図2に示すAは、テープ状スナ
ップの雄スナップ、Bは、テープ状スナップの雌スナッ
プ、Cはテープである。
いて説明すると、図1、図2に示すAは、テープ状スナ
ップの雄スナップ、Bは、テープ状スナップの雌スナッ
プ、Cはテープである。
【0012】テープ状スナップの雄スナップAは、テー
プCの両側に、雄の嵌合部1Aと、円盤状の頭部2Aと
を、合成樹脂の射出成形によりテープCを挟んで一体成
形したもので、嵌合部1A側にのみ、テープCの見える
複数(4〜6個程度が望ましい。)の開口aが放射状に
形成されており、頭部2Aは、開口のない平滑な表面形
状に成形されている。テープ状スナップの雌スナップB
は、テープCの両側に、雌の嵌合部1Bと、円盤状の頭
部2Bとを、合成樹脂の射出成形によりテープCを挟ん
で一体成形したもので、嵌合部1B側にのみ、テープC
の見える扇状を呈する複数(4〜6個、好ましくは4
個)の開口bが形成されており、頭部2Bは、開口のな
い平滑な表面形状に成形されている。
プCの両側に、雄の嵌合部1Aと、円盤状の頭部2Aと
を、合成樹脂の射出成形によりテープCを挟んで一体成
形したもので、嵌合部1A側にのみ、テープCの見える
複数(4〜6個程度が望ましい。)の開口aが放射状に
形成されており、頭部2Aは、開口のない平滑な表面形
状に成形されている。テープ状スナップの雌スナップB
は、テープCの両側に、雌の嵌合部1Bと、円盤状の頭
部2Bとを、合成樹脂の射出成形によりテープCを挟ん
で一体成形したもので、嵌合部1B側にのみ、テープC
の見える扇状を呈する複数(4〜6個、好ましくは4
個)の開口bが形成されており、頭部2Bは、開口のな
い平滑な表面形状に成形されている。
【0013】上記のテープ状スナップは、次の方法によ
り成形される。先ず、雄スナップAの成形方法を、図3
〜図6に基づいて説明すると、図において、3Aは第1
金型、4Aは第2金型で、第1,第2金型3A,4Aに
は、各々、雄の嵌合部1Aに対応する形状の成形室5a
と、頭部2Aに対応する形状の成形室6aが形成されて
いる。テープCには、所定の位置(雄スナップの中心と
なる位置)に微小な、つまり、内径を合成樹脂が通過し
得る範囲で可及的に小さく設定した貫通孔cが形成され
ている。
り成形される。先ず、雄スナップAの成形方法を、図3
〜図6に基づいて説明すると、図において、3Aは第1
金型、4Aは第2金型で、第1,第2金型3A,4Aに
は、各々、雄の嵌合部1Aに対応する形状の成形室5a
と、頭部2Aに対応する形状の成形室6aが形成されて
いる。テープCには、所定の位置(雄スナップの中心と
なる位置)に微小な、つまり、内径を合成樹脂が通過し
得る範囲で可及的に小さく設定した貫通孔cが形成され
ている。
【0014】第1,第2金型3A,4Aのうち、第1金
型3Aのみには、前記貫通孔cの近くにおいてテープC
を押さえるための複数(4〜6個程度が望ましい。)の
凸部7が成形室5a内に突出した状態に設けられてお
り、第2金型4Aには、適当な位置、例えば中央に合成
樹脂の注入口8が形成されている。
型3Aのみには、前記貫通孔cの近くにおいてテープC
を押さえるための複数(4〜6個程度が望ましい。)の
凸部7が成形室5a内に突出した状態に設けられてお
り、第2金型4Aには、適当な位置、例えば中央に合成
樹脂の注入口8が形成されている。
【0015】従って、図5に示すように、第1,第2金
型3A,4Aの間に、貫通孔cが中心部に来るようにテ
ープCを挟んだ状態で、前記注入口8から第2金型4A
の成形室6aに合成樹脂Pを注入すると、貫通孔cが小
径であることにより、当該成形室6aの内圧が第1金型
3Aの成形室5aよりも高まり、図5に矢印で示すよう
に、合成樹脂Pの圧力でテープCが前記凸部7の先端面
に押し付けられることになる。
型3A,4Aの間に、貫通孔cが中心部に来るようにテ
ープCを挟んだ状態で、前記注入口8から第2金型4A
の成形室6aに合成樹脂Pを注入すると、貫通孔cが小
径であることにより、当該成形室6aの内圧が第1金型
3Aの成形室5aよりも高まり、図5に矢印で示すよう
に、合成樹脂Pの圧力でテープCが前記凸部7の先端面
に押し付けられることになる。
【0016】そして、第2金型4Aの成形室6aに充満
した合成樹脂Pは、図6に矢印で示すように、テープC
の貫通孔cを経て第1金型3Aの成形室5aに注入さ
れ、当該成形室5aにも充満する。金型との温度差によ
り合成樹脂Pが冷やされて適度に硬化したら、第1金型
3Aと第2金型4Aを離間して脱型し、製品を取り出す
のである。
した合成樹脂Pは、図6に矢印で示すように、テープC
の貫通孔cを経て第1金型3Aの成形室5aに注入さ
れ、当該成形室5aにも充満する。金型との温度差によ
り合成樹脂Pが冷やされて適度に硬化したら、第1金型
3Aと第2金型4Aを離間して脱型し、製品を取り出す
のである。
【0017】この方法により成形されたテープ状スナッ
プの雄スナップAは、テープCの見える開口(凸部7跡
に形成される孔)aが嵌合部1A側だけに存在し、頭部
2Aは孔のない平滑な表面形状となるので、外観上、非
常に体裁が良い。
プの雄スナップAは、テープCの見える開口(凸部7跡
に形成される孔)aが嵌合部1A側だけに存在し、頭部
2Aは孔のない平滑な表面形状となるので、外観上、非
常に体裁が良い。
【0018】次に、雌スナップBの成形方法を、図7〜
図10に基づいて説明すると、図において、3Bは第1
金型、4Bは第2金型で、第1,第2金型3B,4Bに
は、各々、雌の嵌合部1Bに対応する形状の成形室5b
と、頭部2Bに対応する形状の成形室6bが形成されて
いる。テープCには、前記テープと同じく、所定位置
(雌スナップの中心となる位置)に微小な、つまり、内
径を合成樹脂が通過し得る範囲で可及的に小さく設定し
た貫通孔cが形成されている。
図10に基づいて説明すると、図において、3Bは第1
金型、4Bは第2金型で、第1,第2金型3B,4Bに
は、各々、雌の嵌合部1Bに対応する形状の成形室5b
と、頭部2Bに対応する形状の成形室6bが形成されて
いる。テープCには、前記テープと同じく、所定位置
(雌スナップの中心となる位置)に微小な、つまり、内
径を合成樹脂が通過し得る範囲で可及的に小さく設定し
た貫通孔cが形成されている。
【0019】第1,第2金型3B,4Bのうち、第1金
型3Bのみには、嵌合部1Bの凹部の底面を成形する面
に、前記貫通孔cの近くにおいてテープCを押さえるた
めの扇状をなす4個の凸部7が、凸部7間に十字状の溝
dを残して、成形室5b内に突出した状態に設けられて
おり、第2金型4Bには、適当な位置、例えば中央に合
成樹脂の注入口8が形成されている。
型3Bのみには、嵌合部1Bの凹部の底面を成形する面
に、前記貫通孔cの近くにおいてテープCを押さえるた
めの扇状をなす4個の凸部7が、凸部7間に十字状の溝
dを残して、成形室5b内に突出した状態に設けられて
おり、第2金型4Bには、適当な位置、例えば中央に合
成樹脂の注入口8が形成されている。
【0020】従って、図9に示すように、第1,第2金
型3B,4Bの間に、貫通孔cが中心部に来るようにテ
ープCを挟んだ状態で、前記注入口8から第2金型4B
の成形室6bに合成樹脂Pを注入すると、貫通孔cが小
径であることにより、当該成形室6bの内圧が第1金型
3Bの成形室5bよりも高まり、図9に矢印で示すよう
に、合成樹脂Pの圧力でテープCが前記凸部7の先端面
に押し付けられることになる。
型3B,4Bの間に、貫通孔cが中心部に来るようにテ
ープCを挟んだ状態で、前記注入口8から第2金型4B
の成形室6bに合成樹脂Pを注入すると、貫通孔cが小
径であることにより、当該成形室6bの内圧が第1金型
3Bの成形室5bよりも高まり、図9に矢印で示すよう
に、合成樹脂Pの圧力でテープCが前記凸部7の先端面
に押し付けられることになる。
【0021】第2金型4Bの成形室6bに充満した合成
樹脂Pは、図10に矢印で示すように、テープCの貫通
孔cを経て第1金型3Bの成形室5bに注入され、凸部
7間の十字状の溝dを経て当該成形室5bにも充満す
る。そして、金型との温度差により合成樹脂Pが適度に
硬化したら、第1金型3Bと第2金型4Bを離間して脱
型し、製品を取り出すのである。
樹脂Pは、図10に矢印で示すように、テープCの貫通
孔cを経て第1金型3Bの成形室5bに注入され、凸部
7間の十字状の溝dを経て当該成形室5bにも充満す
る。そして、金型との温度差により合成樹脂Pが適度に
硬化したら、第1金型3Bと第2金型4Bを離間して脱
型し、製品を取り出すのである。
【0022】この方法により成形されたテープ状スナッ
プの雌スナップBは、テープCの見える開口(凸部7跡
に形成される孔)bが嵌合部1Bの凹部底面だけに存在
し、頭部2Bは孔のない平滑な表面形状となるので、外
観上、非常に体裁が良い。
プの雌スナップBは、テープCの見える開口(凸部7跡
に形成される孔)bが嵌合部1Bの凹部底面だけに存在
し、頭部2Bは孔のない平滑な表面形状となるので、外
観上、非常に体裁が良い。
【0023】上述した実施の形態では、何れも第1金型
3A,3Bに凸部7を設け、第2金型4A,4Bに注入
口8を設けたが、上記とは逆に、第2金型4A,4Bに
凸部7を設け、第1金型3A,3Bに注入口7を設けて
実施することも可能である。図11〜図14は、その実
施の形態を示している。
3A,3Bに凸部7を設け、第2金型4A,4Bに注入
口8を設けたが、上記とは逆に、第2金型4A,4Bに
凸部7を設け、第1金型3A,3Bに注入口7を設けて
実施することも可能である。図11〜図14は、その実
施の形態を示している。
【0024】即ち、テープ状スナップの雄スナップAを
成形するにあたっては、図13の(イ)に示すように、
雄の嵌合部1Aに対応する形状の成形室5aが形成され
た第1金型3Aに合成樹脂の注入口8を設け、頭部2A
に対応する形状の成形室6aが形成された第2金型4A
のみに、前記貫通孔cの近くにおいてテープCを押さえ
るための複数(4〜6個程度が望ましい。)の凸部7を
設けておき、図13の(ロ)に示すように、第1,第2
金型3A,4Aの間に、貫通孔cが中心近くに来るよう
にテープCを挟んだ状態で、前記注入口8から第1金型
3Aの成形室5aに合成樹脂Pを注入するのである。
尚、図示の例では、注入口8を第1金型3Aの成形室5
a側面に設けたが、第1金型3Aの中央に設けてもよ
い。
成形するにあたっては、図13の(イ)に示すように、
雄の嵌合部1Aに対応する形状の成形室5aが形成され
た第1金型3Aに合成樹脂の注入口8を設け、頭部2A
に対応する形状の成形室6aが形成された第2金型4A
のみに、前記貫通孔cの近くにおいてテープCを押さえ
るための複数(4〜6個程度が望ましい。)の凸部7を
設けておき、図13の(ロ)に示すように、第1,第2
金型3A,4Aの間に、貫通孔cが中心近くに来るよう
にテープCを挟んだ状態で、前記注入口8から第1金型
3Aの成形室5aに合成樹脂Pを注入するのである。
尚、図示の例では、注入口8を第1金型3Aの成形室5
a側面に設けたが、第1金型3Aの中央に設けてもよ
い。
【0025】このようにすれば、貫通孔cが小径である
ことにより、当該成形室5aの内圧が第2金型4Aの成
形室6aよりも高まり、図13の(ロ)に矢印で示すよ
うに、合成樹脂Pの圧力でテープCが前記凸部7の先端
面に押し付けられることになる。そして、第1金型3A
の成形室5aに充満した合成樹脂Pは、図13の(ハ)
に矢印で示すように、テープCの貫通孔cを経て第2金
型4Aの成形室6aに注入され、当該成形室6aにも充
満することになり、金型との温度差により合成樹脂Pが
冷やされて適度に硬化したら、第1金型3Aと第2金型
4Aを離間して脱型し、製品を取り出すのである。その
他の構成は、図3〜図6で説明した実施の形態と同じで
あるから、説明を省略する。
ことにより、当該成形室5aの内圧が第2金型4Aの成
形室6aよりも高まり、図13の(ロ)に矢印で示すよ
うに、合成樹脂Pの圧力でテープCが前記凸部7の先端
面に押し付けられることになる。そして、第1金型3A
の成形室5aに充満した合成樹脂Pは、図13の(ハ)
に矢印で示すように、テープCの貫通孔cを経て第2金
型4Aの成形室6aに注入され、当該成形室6aにも充
満することになり、金型との温度差により合成樹脂Pが
冷やされて適度に硬化したら、第1金型3Aと第2金型
4Aを離間して脱型し、製品を取り出すのである。その
他の構成は、図3〜図6で説明した実施の形態と同じで
あるから、説明を省略する。
【0026】また、テープ状スナップの雌スナップBを
成形するにあたっては、図14の(イ)に示すように、
雌の嵌合部1Bに対応する形状の成形室5bが形成され
た第1金型3Bに合成樹脂の注入口8を設け、頭部2B
に対応する形状の成形室6bが形成された第2金型4B
のみに、前記貫通孔cの近くにおいてテープCを押さえ
るための複数(4〜6個程度が望ましい。)の凸部7を
設けておき、図14の(ロ)に示すように、第1,第2
金型3B,4Bの間に、貫通孔cが中心近くに来るよう
にテープCを挟んだ状態で、前記注入口8から第1金型
3Bの成形室5bに合成樹脂Pを注入するのである。
成形するにあたっては、図14の(イ)に示すように、
雌の嵌合部1Bに対応する形状の成形室5bが形成され
た第1金型3Bに合成樹脂の注入口8を設け、頭部2B
に対応する形状の成形室6bが形成された第2金型4B
のみに、前記貫通孔cの近くにおいてテープCを押さえ
るための複数(4〜6個程度が望ましい。)の凸部7を
設けておき、図14の(ロ)に示すように、第1,第2
金型3B,4Bの間に、貫通孔cが中心近くに来るよう
にテープCを挟んだ状態で、前記注入口8から第1金型
3Bの成形室5bに合成樹脂Pを注入するのである。
【0027】このようにすれば、貫通孔cが小径である
ことにより、当該成形室5bの内圧が第2金型4Bの成
形室6bよりも高まり、図14の(ロ)に矢印で示すよ
うに、合成樹脂Pの圧力でテープCが前記凸部7の先端
面に押し付けられることになる。そして、第1金型3B
の成形室5bに充満した合成樹脂Pは、図14の(ハ)
に矢印で示すように、テープCの貫通孔cを経て第2金
型4Bの成形室6bに注入され、当該成形室6bにも充
満することになり、金型との温度差により合成樹脂Pが
冷やされて適度に硬化したら、第1金型3Bと第2金型
4Bを離間して脱型し、製品を取り出すのである。その
他の構成は、図13で説明した実施の形態と同じである
から、説明を省略する。
ことにより、当該成形室5bの内圧が第2金型4Bの成
形室6bよりも高まり、図14の(ロ)に矢印で示すよ
うに、合成樹脂Pの圧力でテープCが前記凸部7の先端
面に押し付けられることになる。そして、第1金型3B
の成形室5bに充満した合成樹脂Pは、図14の(ハ)
に矢印で示すように、テープCの貫通孔cを経て第2金
型4Bの成形室6bに注入され、当該成形室6bにも充
満することになり、金型との温度差により合成樹脂Pが
冷やされて適度に硬化したら、第1金型3Bと第2金型
4Bを離間して脱型し、製品を取り出すのである。その
他の構成は、図13で説明した実施の形態と同じである
から、説明を省略する。
【0028】この方法により成形されたテープ状スナッ
プの雄スナップAと雌スナップBは、テープCの見える
開口(凸部7跡に形成される孔)a,bが嵌合部1A,
1B側だけに存在し、頭部2A,2Bは孔のない平滑な
表面形状となるので、外観上、非常に体裁が良い。
プの雄スナップAと雌スナップBは、テープCの見える
開口(凸部7跡に形成される孔)a,bが嵌合部1A,
1B側だけに存在し、頭部2A,2Bは孔のない平滑な
表面形状となるので、外観上、非常に体裁が良い。
【0029】
【発明の効果】本発明は、上述した構成よりなるから、
射出成形用の金型間にテープを挟んだ状態で金型内に合
成樹脂を注入した際の合成樹脂の勢いによるテープの面
外方向への移動を阻止して、テープの表出を防止できる
ものでありながら、テープを押さえるための凸部跡に形
成される孔が外観上目立たなくて、体裁が良いテープ状
スナップを成形できるという効果がある。
射出成形用の金型間にテープを挟んだ状態で金型内に合
成樹脂を注入した際の合成樹脂の勢いによるテープの面
外方向への移動を阻止して、テープの表出を防止できる
ものでありながら、テープを押さえるための凸部跡に形
成される孔が外観上目立たなくて、体裁が良いテープ状
スナップを成形できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明により成形されたテープ状スナップの斜
視図である。
視図である。
【図2】本発明により成形されたテープ状スナップの断
面図である。
面図である。
【図3】本発明によりテープ状スナップの雄スナップを
成形する方法を説明する断面図である。
成形する方法を説明する断面図である。
【図4】図3のA−A線矢視図である。
【図5】図3の工程に続く断面図である。
【図6】図5の工程に続く断面図である。
【図7】本発明によりテープ状スナップの雌スナップを
成形する方法を説明する断面図である。
成形する方法を説明する断面図である。
【図8】図7のB−B線矢視図である。
【図9】図7の工程に続く断面図である。
【図10】図9の工程に続く断面図である。
【図11】本発明の他の実施の形態を示すテープ状スナ
ップの斜視図である。
ップの斜視図である。
【図12】上記テープ状スナップの断面図である。
【図13】テープ状スナップの雄スナップを成形する方
法を説明する断面図である。
法を説明する断面図である。
【図14】テープ状スナップの雌スナップを成形する方
法を説明する断面図である。
法を説明する断面図である。
【図15】従来例を説明する断面図である。
【図16】従来例を説明する斜視図である。
【符号の説明】 1A,1B…嵌合部、2A,2B…頭部、3A,3B…
第1金型、4A,4B…第2金型、5a,5b,6a,
6b…成形室、7…凸部、8…注入口、C…テープ、
a,b…開口、c…貫通孔。
第1金型、4A,4B…第2金型、5a,5b,6a,
6b…成形室、7…凸部、8…注入口、C…テープ、
a,b…開口、c…貫通孔。
Claims (2)
- 【請求項1】 雄又は雌の嵌合部に対応する形状の成形
室を形成した第1金型と頭部に対応する形状の成形室を
形成した第2金型の間に、微小な貫通孔が形成されたテ
ープを配置した状態で、前記成形室内に合成樹脂を充填
して、テープスナップを製造する方法であって、前記第
1,第2金型のうち、一方の金型のみに、前記貫通孔の
近くにおいてテープを押さえるための凸部を設け、他方
の金型には、合成樹脂の注入口を設け、当該注入口から
前記他方の金型の成形室に注入した合成樹脂の圧力でテ
ープを前記凸部に押し付けた状態で、当該合成樹脂が前
記貫通孔を経て前記一方の金型の成形室に注入されるよ
うにしたことを特徴とするテープスナップの成形方法。 - 【請求項2】 雄又は雌の嵌合部と頭部とが、貫通孔の
形成されたテープを挟んで一体成形され、嵌合部側又は
頭部側にのみ、テープの見える開口が形成されている請
求項1記載の方法により製造されたテープスナップ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10330771A JP2000152809A (ja) | 1998-11-20 | 1998-11-20 | テープ状スナップとその成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10330771A JP2000152809A (ja) | 1998-11-20 | 1998-11-20 | テープ状スナップとその成形方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000152809A true JP2000152809A (ja) | 2000-06-06 |
Family
ID=18236368
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10330771A Pending JP2000152809A (ja) | 1998-11-20 | 1998-11-20 | テープ状スナップとその成形方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000152809A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013128766A (ja) * | 2011-11-25 | 2013-07-04 | Nippon Seal Bond:Kk | スナップ及びその製造方法 |
-
1998
- 1998-11-20 JP JP10330771A patent/JP2000152809A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013128766A (ja) * | 2011-11-25 | 2013-07-04 | Nippon Seal Bond:Kk | スナップ及びその製造方法 |
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