JP2788813B2 - 電気機器用基板装置 - Google Patents
電気機器用基板装置Info
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- JP2788813B2 JP2788813B2 JP4026937A JP2693792A JP2788813B2 JP 2788813 B2 JP2788813 B2 JP 2788813B2 JP 4026937 A JP4026937 A JP 4026937A JP 2693792 A JP2693792 A JP 2693792A JP 2788813 B2 JP2788813 B2 JP 2788813B2
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- Japan
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- stator
- substrate
- molded
- hot water
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- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気機器を構成する基板
に関し、特にアウトサート成形で加工される基板に関す
る。
に関し、特にアウトサート成形で加工される基板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気機器においてはその構成部品
をアウトサート成形で基板に形成する手法が用いられ
る。このアウトサート成形では部品を高い精度で形成す
ると同時に基板に固着するため、少ない工程で高い精度
が得られる上に機器の小型化が計れるといった多くの長
所がある。
をアウトサート成形で基板に形成する手法が用いられ
る。このアウトサート成形では部品を高い精度で形成す
ると同時に基板に固着するため、少ない工程で高い精度
が得られる上に機器の小型化が計れるといった多くの長
所がある。
【０００３】このアウトサート成形では、金型で基板を
挟み、金型に形成された窪みに湯（溶けた樹脂、エンジ
ュアリングプラスチック等）を湯口から流し込み、固化
した後で金型をはずすという工程で行なわれる。基板上
に、このアウトサート成形で形成すべき構成部品が多く
ある場合、前述の工程をそれぞれの部品について行なう
ことは、金型などの装置を考慮するとコストアップにな
るため、全ての構成部品を一度に形成するか、または幾
つかをまとめて形成する方が有利である。
挟み、金型に形成された窪みに湯（溶けた樹脂、エンジ
ュアリングプラスチック等）を湯口から流し込み、固化
した後で金型をはずすという工程で行なわれる。基板上
に、このアウトサート成形で形成すべき構成部品が多く
ある場合、前述の工程をそれぞれの部品について行なう
ことは、金型などの装置を考慮するとコストアップにな
るため、全ての構成部品を一度に形成するか、または幾
つかをまとめて形成する方が有利である。
【０００４】この複数の部品を一度に形成する方法は以
下の２つの方法がある。第１の方法は複数の部品間に湯
の通り道（湯道）を設ける方法である。図６はこの第１
の方法によって部品が形成された基板を示している。
下の２つの方法がある。第１の方法は複数の部品間に湯
の通り道（湯道）を設ける方法である。図６はこの第１
の方法によって部品が形成された基板を示している。
【０００５】ベース１０１上には、支柱１０７ａ，１０
７ｂ，１０７ｃと部品１０５ａ，１０５ｂとが樹脂（モ
ールド）で形成され、被成形固着物１０２が、部品１０
５ａの形成に伴なって、ベース１０１上に固着される。
必要な部品は以上であるが、ベース１０１上に、支柱１
０７ａに湯を供給するための湯道１０９ａが、同様に支
柱１０７ｂ，１０７ｃに対して湯道１０９ｂ，１０９ｃ
が残る。なお部品１０５ａはベース１０１を欠損した部
分が湯道１０９ｄとなって湯が供給され、形成される。
また湯口についてはメインの湯口１１０から二手に分か
れた湯口１１０ａと湯口１１０ｂとが一部残る。
７ｂ，１０７ｃと部品１０５ａ，１０５ｂとが樹脂（モ
ールド）で形成され、被成形固着物１０２が、部品１０
５ａの形成に伴なって、ベース１０１上に固着される。
必要な部品は以上であるが、ベース１０１上に、支柱１
０７ａに湯を供給するための湯道１０９ａが、同様に支
柱１０７ｂ，１０７ｃに対して湯道１０９ｂ，１０９ｃ
が残る。なお部品１０５ａはベース１０１を欠損した部
分が湯道１０９ｄとなって湯が供給され、形成される。
また湯口についてはメインの湯口１１０から二手に分か
れた湯口１１０ａと湯口１１０ｂとが一部残る。
【０００６】第２の方法は、金型に、各部品に対応して
湯口を設ける方法である。この方法は図７に模式的に示
してある。
湯口を設ける方法である。この方法は図７に模式的に示
してある。
【０００７】図７は、図６に示す組立体と同じものを第
２の方法で作る場合の側面から見た図である。ベース１
０１上には被成形固着物１０２が載せられている。これ
を上から金型（図示せず）で押さえ、この金型に設けら
れた湯口１１１ａ，１１１ｂ，１１１ｃ，１１１ｄから
湯を供給し、それぞれ支柱１２６ａ，部品１１５ａ，支
柱１２６ｂ，部品１１５ｂを形成する。図６の支柱１０
７ｃは図示していないが同様に湯口が設けられる。
２の方法で作る場合の側面から見た図である。ベース１
０１上には被成形固着物１０２が載せられている。これ
を上から金型（図示せず）で押さえ、この金型に設けら
れた湯口１１１ａ，１１１ｂ，１１１ｃ，１１１ｄから
湯を供給し、それぞれ支柱１２６ａ，部品１１５ａ，支
柱１２６ｂ，部品１１５ｂを形成する。図６の支柱１０
７ｃは図示していないが同様に湯口が設けられる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】前述の第１の方法、つ
まりベース面に湯道を設ける方法の場合、湯道が、各形
成物あるいは、被成形固着物の間に残るため、ベース面
に、他の部品を取り付ける場合などの障害となり、場合
によっては、二次加工によって、取り除かなければなら
なかった。
まりベース面に湯道を設ける方法の場合、湯道が、各形
成物あるいは、被成形固着物の間に残るため、ベース面
に、他の部品を取り付ける場合などの障害となり、場合
によっては、二次加工によって、取り除かなければなら
なかった。
【０００９】また、第２の方法、つまり各形成物や被成
形固着物に各々に湯口を設ける場合は金型の加工が複雑
となり、特に形成物の体積に比例した湯口のノズル径の
設定が困難であった。加えて、湯口や、湯道に残る成形
材料の量が多くなり、材料の再生が困難な樹脂材料にお
いては、材料の損失も大きかった。
形固着物に各々に湯口を設ける場合は金型の加工が複雑
となり、特に形成物の体積に比例した湯口のノズル径の
設定が困難であった。加えて、湯口や、湯道に残る成形
材料の量が多くなり、材料の再生が困難な樹脂材料にお
いては、材料の損失も大きかった。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明では被成形固着物
の外周部を介して、各成形物に湯を供給し、基板上の樹
脂成形部品を形成することで基板を構成している。
の外周部を介して、各成形物に湯を供給し、基板上の樹
脂成形部品を形成することで基板を構成している。
【００１１】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。ここでは本発明を３．５インチフロッピーデ
ィスク（以下ＦＤ）装置に適応した実施例について説明
する。
説明する。ここでは本発明を３．５インチフロッピーデ
ィスク（以下ＦＤ）装置に適応した実施例について説明
する。
【００１２】ＦＤ装置では、ベース上に、ヘッド駆動の
ためのリニアモータの固定子と、媒体回転のためのスピ
ンドルモータの固定子とが設けられる。さらに、電子回
路を形成するプリント基板と、ＦＤのロード時にＦＤの
ケースがスピンドルモータのロータに衝突し、スピンド
ルモータが衝撃を受けないようにＦＤのケースを受ける
支柱が必要である。本実施例では、ベース上に、リニア
モータの固定子と、スピンドルモータの固定子と、支柱
とをアウトサート成形により、成形物として形成する。
プリント基板はリニアモータとスピンドルモータとを駆
動するために電的に接続される必要がある。このプリン
ト基板を被成形固着物としてベース上に固着することに
する。以上を考慮して、本発明の実施によるＦＤ装置の
製造について説明する。
ためのリニアモータの固定子と、媒体回転のためのスピ
ンドルモータの固定子とが設けられる。さらに、電子回
路を形成するプリント基板と、ＦＤのロード時にＦＤの
ケースがスピンドルモータのロータに衝突し、スピンド
ルモータが衝撃を受けないようにＦＤのケースを受ける
支柱が必要である。本実施例では、ベース上に、リニア
モータの固定子と、スピンドルモータの固定子と、支柱
とをアウトサート成形により、成形物として形成する。
プリント基板はリニアモータとスピンドルモータとを駆
動するために電的に接続される必要がある。このプリン
ト基板を被成形固着物としてベース上に固着することに
する。以上を考慮して、本発明の実施によるＦＤ装置の
製造について説明する。
【００１３】図１は各構成部品が形成されたＦＤ装置の
ベース１を示している。ベース１上にはリニアモータの
固定子（以下固定子Ｌ）３と、スピンドルモータの固定
子（以下固定子Ｓ）４と、支柱７ａ〜ｃとプリント基板
２とが搭載されている。
ベース１を示している。ベース１上にはリニアモータの
固定子（以下固定子Ｌ）３と、スピンドルモータの固定
子（以下固定子Ｓ）４と、支柱７ａ〜ｃとプリント基板
２とが搭載されている。
【００１４】固定子Ｌ３はモールドで形成されており、
その内部に電磁石の磁極子があり、プリント基板２と電
気的に接続されている。この固定子Ｌ３の上には、リニ
アモータの可動子６が搭載され、固定子Ｌ３との電磁作
用で駆動される。さらに図３を参照して説明する。固定
子Ｌ３と可動子６との間にはレール６３とベアリング６
４とが設けられ、可動子６を図３の紙面に垂直な方向に
なめらかに動くように構成される。可動子６には磁気ヘ
ッド６１が設けられている。また可動子６には取付金具
６２が設けられ、磁気ヘッド６１と対向する磁気ヘッド
（図示せず）が取付けられる。
その内部に電磁石の磁極子があり、プリント基板２と電
気的に接続されている。この固定子Ｌ３の上には、リニ
アモータの可動子６が搭載され、固定子Ｌ３との電磁作
用で駆動される。さらに図３を参照して説明する。固定
子Ｌ３と可動子６との間にはレール６３とベアリング６
４とが設けられ、可動子６を図３の紙面に垂直な方向に
なめらかに動くように構成される。可動子６には磁気ヘ
ッド６１が設けられている。また可動子６には取付金具
６２が設けられ、磁気ヘッド６１と対向する磁気ヘッド
（図示せず）が取付けられる。
【００１５】次に図４も参照して固定子Ｓ４について説
明する。固定子Ｓ４も、モールドで、内部で複数のコイ
ルを固定して形成される。またその中央では軸受５が固
定されている。コイルはプリント基板２と電気的に接続
されている。この固定子Ｓ４に対して、可動子となるロ
ータ４１が設けられる。ロータ４１には、中心に回転軸
４２が、外周部の内側に永久磁石４３がそれぞれ設けら
れている。回転軸４２は固定子Ｓ４に設けられた軸受５
で支持され、ロータ４１はロータ位置４１ａにおいて回
転可能に支持される。ロータ４１の上面にはハブ４５と
チャッキングピン４６とが設けられ、このハブ４５はロ
ードされた媒体の中心の金属板を磁気吸器し、この金属
板の一部に開けられた穴とチャッキングピン４６とが係
合し、媒体を支持する。
明する。固定子Ｓ４も、モールドで、内部で複数のコイ
ルを固定して形成される。またその中央では軸受５が固
定されている。コイルはプリント基板２と電気的に接続
されている。この固定子Ｓ４に対して、可動子となるロ
ータ４１が設けられる。ロータ４１には、中心に回転軸
４２が、外周部の内側に永久磁石４３がそれぞれ設けら
れている。回転軸４２は固定子Ｓ４に設けられた軸受５
で支持され、ロータ４１はロータ位置４１ａにおいて回
転可能に支持される。ロータ４１の上面にはハブ４５と
チャッキングピン４６とが設けられ、このハブ４５はロ
ードされた媒体の中心の金属板を磁気吸器し、この金属
板の一部に開けられた穴とチャッキングピン４６とが係
合し、媒体を支持する。
【００１６】ＦＤ装置では媒体装着時にローディング機
構によって、媒体を、回転軸方向に平行移動させてロー
タ４１に係合させる。この平行移動時にロータ４１にＦ
Ｄのケースが衝突するのを防ぐために媒体のケースを受
ける支柱が設けられる。図１では支柱７ａ，７ｂ，７ｃ
がこのために設けられている。これらの支柱７ａ，７
ｂ，７ｃはモールドで形成されており、支柱７ｃは固定
子Ｌ３の一部を突起させて構成している。支柱７ａ，７
ｂはベース１上に形成されている。これら支柱７ａ，７
ｂ，７ｃの高さはロータ４１の上面より高く、ハブ４５
と媒体との吸着を防げない程度に低く設定されている。
構によって、媒体を、回転軸方向に平行移動させてロー
タ４１に係合させる。この平行移動時にロータ４１にＦ
Ｄのケースが衝突するのを防ぐために媒体のケースを受
ける支柱が設けられる。図１では支柱７ａ，７ｂ，７ｃ
がこのために設けられている。これらの支柱７ａ，７
ｂ，７ｃはモールドで形成されており、支柱７ｃは固定
子Ｌ３の一部を突起させて構成している。支柱７ａ，７
ｂはベース１上に形成されている。これら支柱７ａ，７
ｂ，７ｃの高さはロータ４１の上面より高く、ハブ４５
と媒体との吸着を防げない程度に低く設定されている。
【００１７】ベース１には、固定子Ｌ３の取付け位置に
矩形状の穴１１があり、固定子Ｓ４の取付け位置に円形
状の穴１４がある。これら２つの穴１１，１４は欠損部
１３で連結されている。さらにプリント基板２の取付位
置２ａの外周に沿った位置で、支柱７ａ，７ｂが形成さ
れる位置に穴１２ａ，１２ｂがある。
矩形状の穴１１があり、固定子Ｓ４の取付け位置に円形
状の穴１４がある。これら２つの穴１１，１４は欠損部
１３で連結されている。さらにプリント基板２の取付位
置２ａの外周に沿った位置で、支柱７ａ，７ｂが形成さ
れる位置に穴１２ａ，１２ｂがある。
【００１８】次にこれらの部材のアウトサート成形につ
いて説明する。まず、被固着物（ベース１、固定子Ｌ３
の磁極子、プリント基板２等）が金型で支持され、湯
（溶けた樹脂）が流し込まれる。湯はゲート１０から流
し込まれ、固定子Ｌ３の形状に沿って流れて、欠損部１
３を通って、固定子Ｓ４の形状に沿って流れる。また、
プリント基板２の外周を通って湯は流れ、支柱７ｂの形
状に沿って流れ、さらに外周に沿って流れ、支柱７ａの
形状に沿って流れる。このプリント基板２の外周では湯
は若干プリント基板２の上にかかるようにして流れる。
いて説明する。まず、被固着物（ベース１、固定子Ｌ３
の磁極子、プリント基板２等）が金型で支持され、湯
（溶けた樹脂）が流し込まれる。湯はゲート１０から流
し込まれ、固定子Ｌ３の形状に沿って流れて、欠損部１
３を通って、固定子Ｓ４の形状に沿って流れる。また、
プリント基板２の外周を通って湯は流れ、支柱７ｂの形
状に沿って流れ、さらに外周に沿って流れ、支柱７ａの
形状に沿って流れる。このプリント基板２の外周では湯
は若干プリント基板２の上にかかるようにして流れる。
【００１９】こうして、湯がゆきわたると湯を固化さ
せ、各部材を形成する。支柱７ａ，７ｂに湯を供給する
ために湯道として用いられたプリント基板２の外周部の
樹脂８ａ，８ｂは図５に示すようにプリント基板２の外
周を固定するように作用する。
せ、各部材を形成する。支柱７ａ，７ｂに湯を供給する
ために湯道として用いられたプリント基板２の外周部の
樹脂８ａ，８ｂは図５に示すようにプリント基板２の外
周を固定するように作用する。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、ベース
に密着させた被成形固着物の外周部に設けた湯道に沿っ
て湯を供給し、この湯道に近接して設けた独立した形成
部に湯を供給するので従来の様な、湯道が、他部位に残
らず、また湯口も簡素化されるので、湯口の設計も容易
となり、成形材料の損失も大巾に低減できると共に、不
要な湯道が残らないので、二次加工によって取り除く工
数も不要となる。また、前記被成形固着物の外周部の湯
道を前記被成形固着物の外周上縁部に掛けることによ
り、成形後のソリ、盛り上りを防止できる。
に密着させた被成形固着物の外周部に設けた湯道に沿っ
て湯を供給し、この湯道に近接して設けた独立した形成
部に湯を供給するので従来の様な、湯道が、他部位に残
らず、また湯口も簡素化されるので、湯口の設計も容易
となり、成形材料の損失も大巾に低減できると共に、不
要な湯道が残らないので、二次加工によって取り除く工
数も不要となる。また、前記被成形固着物の外周部の湯
道を前記被成形固着物の外周上縁部に掛けることによ
り、成形後のソリ、盛り上りを防止できる。
【図１】本発明の実施例を示す平面図。
【図２】図１のベース１を示す平面図。
【図３】図１のＸＸ断面図。
【図４】図１のＹＹ断面図。
【図５】図１のＺＺ断面図。
【図６】従来例の平面図。
【図７】図６と他の従来例の側面図。
１ ベース ２ プリント基板 ３ リニアモータの固定子 ４ スピンドルモータの固定子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｂ２９Ｌ 31:34 (56)参考文献 特開 昭57−135401（ＪＰ，Ａ) 実開 昭55−49923（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭53−20457（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 7/04 H05K 1/02 H05K 3/00
Claims (3)
- 【請求項１】 アウトサート成形により形成される形成
物と、固着される被成形固着物とを基板上に有する電気
機器用基板装置において、 複数の前記形成物が、前記被成形固着物の外周の少なく
とも一部を介して形成材料で連結されていることを特徴
とする電気機器用基板装置。 - 【請求項２】 前記被成形固着物がプリント基板である
ことを特徴とする請求項１記載の電気機器用基板装置。 - 【請求項３】 前記被成形固着物の外周の少なくとも一
部の前記形成材料が前記被成形固着物の上まで及んでい
ることを特徴とする請求項１または２記載の電気機器用
基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4026937A JP2788813B2 (ja) | 1992-02-13 | 1992-02-13 | 電気機器用基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4026937A JP2788813B2 (ja) | 1992-02-13 | 1992-02-13 | 電気機器用基板装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05220760A JPH05220760A (ja) | 1993-08-31 |
| JP2788813B2 true JP2788813B2 (ja) | 1998-08-20 |
Family
ID=12207068
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4026937A Expired - Fee Related JP2788813B2 (ja) | 1992-02-13 | 1992-02-13 | 電気機器用基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2788813B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5713949Y2 (ja) * | 1976-07-30 | 1982-03-20 | ||
| JPS5740199Y2 (ja) * | 1978-09-29 | 1982-09-03 | ||
| JPS57135401A (en) * | 1981-02-16 | 1982-08-21 | Sanyo Electric Co Ltd | Parts block molding method to substrate |
-
1992
- 1992-02-13 JP JP4026937A patent/JP2788813B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05220760A (ja) | 1993-08-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980512 |
|
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