DE69420879T2 - Dünnfilmmagnetkopf und dessen Herstellungsverfahren - Google Patents
Dünnfilmmagnetkopf und dessen HerstellungsverfahrenInfo
- Publication number
- DE69420879T2 DE69420879T2 DE69420879T DE69420879T DE69420879T2 DE 69420879 T2 DE69420879 T2 DE 69420879T2 DE 69420879 T DE69420879 T DE 69420879T DE 69420879 T DE69420879 T DE 69420879T DE 69420879 T2 DE69420879 T2 DE 69420879T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- magnetic head
- thin film
- resin
- substrate
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 59
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 42
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 58
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 41
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 34
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 34
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 239000012792 core layer Substances 0.000 claims description 19
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 claims description 18
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 13
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 6
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 6
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 6
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims description 5
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 5
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- CXOWYMLTGOFURZ-UHFFFAOYSA-N azanylidynechromium Chemical compound [Cr]#N CXOWYMLTGOFURZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 150000001844 chromium Chemical class 0.000 claims 2
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 claims 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 25
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 16
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 12
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 7
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 5
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 5
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 4
- QDOXWKRWXJOMAK-UHFFFAOYSA-N dichromium trioxide Chemical compound O=[Cr]O[Cr]=O QDOXWKRWXJOMAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910018125 Al-Si Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018509 Al—N Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018520 Al—Si Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910020641 Co Zr Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910020520 Co—Zr Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 229910003271 Ni-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 2
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910002971 CaTiO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 238000005546 reactive sputtering Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/10—Structure or manufacture of housings or shields for heads
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3103—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing
- G11B5/3106—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing where the integrated or assembled structure comprises means for conditioning against physical detrimental influence, e.g. wear, contamination
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
- Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
- Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
- Y10T29/49048—Machining magnetic material [e.g., grinding, etching, polishing]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Description
- Die Erfindung betrifft Dünnfilmmagnetköpfe für magnetische Aufzeichnungsvorrichtungen wie audiovisuelle Vorrichtungen sowie ein Verfahren zum Herstellen derselben, insbesondere einen Dünnfilmmagnetkopf mit verbesserter Produktivität, Kostenfunktion und Bandlaufeigenschaften sowie ein Verfahren zum Herstellen desselben.
- Nachfolgend erfolgt unter Bezugnahme auf die Fig. 9A bis 9F und Fig. 10 eine Beschreibung eines herkömmlichen Verfahrens zum Herstellen eines Dünnfilmmagnetkopfs.
- Bei einem herkömmlichen Herstellverfahren für einen Dünnfilmmagnetkopf wird, wie es in Fig. 9A dargestellt ist, eine Schicht, die eine untere Magnetkernschicht 22 bilden soll und aus einem weichmagnetischen Dünnfilm aus Ni-Fe, Fe-Al-Si, Fe-Al-N, Co-Zr oder dergleichen mit hohen Sättigungsmagnetisierungseigenschaften besteht, durch ein Sputterverfahren oder dergleichen auf einem Wafersubstrat 21 aus kristallisiertem Glas, Mn-Zn-Ferrit oder dergleichen mit hervorragender Abnutzungsfestigkeit hergestellt. Nach dem Strukturieren dieser Schicht mit vorbestimmter Konfiguration zum Ausbilden einer unteren Magnetkernschicht 22 wird ein Magnetspalt 23 aus einer anorganischen Isolierschicht aus SiO&sub2;, Si&sub3;N&sub4;, Al&sub2;O&sub3; oder dergleichen durch ein Sputterverfahren auf der unteren Magnetkernschicht 22 hergestellt. Es werden eine Vormagnetisierungsleitung 30 und ein magnetoresistives Element (nachfolgend als "Mr-Element" bezeichnet) 31 hergestellt und einer isolierenden Beschichtung unterzogen. Dann wird eine obere Magnetkernschicht 24 mit vorgeschriebener Konfiguration, ähnlich der unteren Magnetkernschicht 22, hergestellt, um die in Fig. 9A dargestellte Struktur zu bilden.
- Wie es in Fig. 9B dargestellt ist, wird auf einem Elementabschnitt auf dem Substrat mit Ausnahme eines Leitungsanschlussabschnitts P durch ein Sputterverfahren, ein Plasma-CVD(chemische Dampfniederschlagung)-Verfahren oder dergleichen ein Passivierungsfilm aus SiO&sub2;, Si&sub3;N&sub4;, Al&sub2;O&sub3; oder dergleichen hergestellt.
- Anschließend wird ein vorstehender Abschnitt des Passivierungsfilms 25 auf dem Elementabschnitt 5 durch einebnendes Polieren eingeebnet (Fig. 9C). Darauf wird durch Dampfniederschlagung oder ein Sputterverfahren ein Cr- Film als Kontaktschicht hergestellt, und es wird eine Schutzplatte 26 aus Zn-Ferrit, CaTiO&sub3; oder dergleichen durch einen Kleber aus der Epoxidfamilie oder dergleichen befestigt (Fig. 9D). Dann wird ein Wafersubstrat 21, auf dem eine Anzahl von Magnetköpfen ausgebildet ist, zerschnitten und zylindrischem Schleifen und Bandläppen unterzogen, um eine Magnetband-Gleitfläche B mit vorgeschriebener Spalttiefe auszubilden (Fig. 9E). Mit dem Leitungsanschlussabschnitt P auf dem Substrat 21 wird durch ein bekanntes Drahtbondverfahren oder durch ein automatisiertes, klebeband-unterstütztes Bondverfahren (nachfolgend als TAB bezeichnet) ein flexibles, bedrucktes Substrat 27 als Anschlussverdrahtung verbunden und mit einem Harzverguss 28 bedeckt (Fig. 9F).
- Der Dünnfilmmagnetkopf mit abgeschnittener Spitze wird mit vorgeschriebener Genauigkeit in eine Bandführung 29 eingebaut (Fig. 10), um eine Dünnfilmmagnetkopfeinheit herzustellen, wie sie in Fig. 11 dargestellt ist, in der ein magnetisches Aufzeichnungsmedium 20 in Gleitkontakt mit der Magnetkopf- Gleitfläche 8 steht.
- Während die Fig. 9A bis 9F und Fig. 10 den herkömmlichen Herstellprozess für einen Dünnfilmmagnetkopf vom Typ mit Magnetowiderstandseffekt mit Vormagnetisierungsleitung 30 und MR-Element 31 veranschaulichen, kann ein ähnlicher Prozess bei einem Dünnfilmmagnetkopf vom Typ mit magnetischer Induktion mit der Ausnahme angewandt werden, dass an Stelle der Vormagnetisierungsleitung 30 und des MR-Elements 31 eine Leiterspule hergestellt wird.
- Beim herkömmlichen Herstellverfahren für einen Dünnfilmmagnetkopf, wie es oben beschrieben ist, sind jedoch verschiedene und komplizierte Schritte erforderlich, um die Kopfeinheit nach der Herstellung des Elementabschnitts 5 auf dem Substrat 21 fertigzustellen, was zu den folgenden Problemen führt:
- (i) Um die Stufe im Elementabschnitt S vollständig zu überdecken, muss ein Passivierungsfilm 25 aus einem organischen Material, wie in Fig. 9B dargestellt, mit einer Dicke von 10 bis 20 um hergestellt werden, was die lange Zeit von 6 bis 12 Stunden selbst dann benötigt, wenn ein Plasma-CVD-Verfahren verwendet wird.
- (ii) Eine Differenz hinsichtlich des Polierausmaßes beim einebnenden Polieren des Passivierungsfilms 29, wie in Fig. 9C dargestellt, kann durch einen Dickenfehler, eine Verformung des Substrats oder dergleichen hervorgerufen werden, so dass die obere Magnetkernschicht 22 auf dem Elementabschnitt S teilweise aus dem Passivierungsfilm 25 heraus frei liegt.
- (iii) Die Magnetband-Gleitfläche kann durch einen Riss im Passivierungsfilm 25 beschädigt werden, wie er durch Polieren dieser Magnetband-Gleitfläche, wie in Fig. 9E dargestellt, verursacht wird.
- (iv) Die Schutzplatte 26, die so befestigt wird, wie es in Fig. 9D dargestellt ist, kann durch thermische Spannungen beim Anschließen oder Vergießen der Anschlussverdrahtung, wie in Fig. 9F dargestellt, verschoben werden.
- (v) Wegen dieser nachteiligen Ereignisse gemäß (i) bis (iv) ist die Ausbeute verringert und die Herstellkosten sind erhöht.
- Außerdem verursacht eine Abnutzung der Bandgleitfläche eine Beeinträchtigung der Frequenzcharakteristik und eine Abweichung zwischen Spuren bei einem Abspielausgangssignal. So ist eine Verbesserung der Abnutzungsfestigkeit der Magnetkopf-Gleitfläche erwünscht.
- Das Dokument US 4,733,455, gemäß dem die zweiteilige Form des Anspruchs 10 abgegrenzt ist, offenbart einen Magnetkopf mit einem Leiterrahmen, an dem ein MR-Element und ein Permanetmagnet montiert sind und der mit Leitungsanschlussabschnitten versehen ist und in eine Metallform mit vorbestimmter Konfiguration eingesetzt wird und vor Ort in Kunstharz eingebettet und darin fixiert wird.
- Es ist wünschenswert, einen Herstellprozess für einen Dünnfilmmagnetkopf zu schaffen, der keine Herstellung eines Passivierungsfilms und ein einebnendes Polieren desselben benötigt, wie dies beim oben beschriebenen herkömmlichen Herstellverfahren für einen Dünnfilmmagnetkopf unabdingbar war, was den Prozess vereinfacht, um dadurch verkürzte Zeit zu erzielen, um so die Herstellkosten zu verringern und die Ausbeute zu erhöhen.
- Es ist auch wünschenswert, einen Dünnfilmmagnetkopf mit verbesserter Abnutzungsfestigkeit an einer Magnetband-Gleitfläche sowie ein Verfahren zum Herstellen desselben zu schaffen.
- Demgemäß ist durch die Erfindung ein Verfahren geschaffen, wie es im Anspruch 1 dargelegt ist.
- Gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren kann der herkömmliche komplizierte zweistufige Prozess des Herstellens eines Films aus organischem Material, d. h. das Herstellen eines Passivierungsfilms auf dem Elementabschnitt und das einebnende Polieren desselben durch einen Einzelschritt der einstückigen Herstellung eines Harzvergusses ersetzt werden. Demgemäß ist der Prozess im Vergleich mit dem herkömmlichen Prozess, bei dem ein Passivierungsfilm aus einem organischen Material hergestellt wird, beträchtlich verkürzt und vereinfacht, so dass die Zeit und die Kosten für die Herstellung verringert werden können.
- Außerdem sind, da kein Passivierungsfilm aus einem organischen Material verwendet wird, Probleme wie Rissbildung hervorgerufen durch das Polieren der Magnetband-Gleitfläche sowie eine Verformung der Schutzplatte beim Anschließen der Anschlussverdrahtung vermieden, wodurch die Produktausbeute verbessert werden kann.
- Bei einer bevorzugten Ausführungsform umfasst das erfindungsgemäße Verfahren zum Herstellen eines Dünnfilmmagnetkopfs vor dem Schritt des einstückigen Herstellens des Harzvergusses den Schritt des Herstellens eines Siliziumoxidfilms mit vorgeschriebener Dicke auf der Oberseite einer im Elementabschnitt enthaltenen oberen Magnetkernschicht.
- Gemäß diesem Verfahren wird verhindert, dass Wasser von außen in den Elementabschnitt eindringt, so dass die Feuchtigkeitsbeständigkeit des Dünnfilmmagnetkopfs verbessert sein kann.
- Bei einer anderen Ausführungsform umfasst das erfindungsgemäße Herstellverfahren für einen Dünnfilmmagnetkopf nach dem Schritt des Formens eines Abschnitts, der die Magnetband-Gleitfläche bilden soll, den Schritt des Herstellens eines abnutzungsfesten Films vorbestimmter Dicke zum Bedecken der geformten Gleitfläche für das magnetische Aufzeichnungsmedium.
- Gemäß diesem Verfahren ist das Abnutzungsausmaß an der Gleitfläche des magnetischen Aufzeichnungsmediums beim Gleitvorgang eines Magnetbands verringert, so dass die Lebensdauer des Dünnfilmmagnetkopfs verbessert sein kann.
- Durch die Erfindung ist auch ein Dünnfilmmagnetkopf geschaffen, wie er im Anspruch 11 dargelegt ist.
- Wie oben beschrieben, kann, gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren, ein Dünnfilmmagnetkopf durch einen vergleichsweise einfachen Prozess ohne komplizierten Schritt wie die Herstellung eines Films aus einem organischen Material wirkungsvoll hergestellt werden. Der Dünnfilmmagnetkopf mit hervorragender Abriebs- und Feuchtigkeitsbeständigkeit kann so mit hoher Ausbeute und vergleichsweise niedrigen Herstellkosten hergestellt werden.
- Nur beispielhaft werden nun Ausführungsformen der Erfindung im einzelnen unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben. Die Ausführungsbeispiele hinsichtlich des ersten Verfahrens sind Ausführungsbeispiele zur Erfindung. Die Ausführungsbeispiele hinsichtlich des zweiten Verfahrens dienen nur zu veranschaulichendem Zweck.
- Fig. 1A bis 1E sind Schnittansichten zum Veranschaulichen aufeinanderfolgender jeweiliger Schritte bei einem Herstellverfahren für einen Dünnfilmmagnetkopf gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung.
- Fig. 2 ist eine Schnittansicht, die einen auf den in Fig. 1A dargestellten Schritt folgenden Schritt zeigt.
- Fig. 3 ist eine Schnittansicht, die die Struktur des Dünnfilmmagnetkopfs zeigt, wobei, nach dem Herstellen einer Magnetband-Gleitfläche ein abnutzungsfester Film 7 auf dieser beim Herstellverfahren für einen Dünnfilmmagnetkopf gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung hergestellt wird.
- Fig. 4A bis 4E sind Schnittansichten zum Veranschaulichen aufeinanderfolgender jeweiliger Schritte bei einem zweiten Herstellverfahren für einen Dünnfilmmagnetkopf.
- Fig. 5 ist eine Schnittansicht, die einen auf den in Fig. 4E dargestellten Schritt folgenden Schritt zeigt.
- Fig. 6 ist eine Schnittansicht, die die Struktur eines Dünnfilmmagnetkopfs zeigt, bei dem eine Metallplatte 18 nur im Bereich eines Elementabschnitts 5 beim zweiten Herstellverfahren für einen Dünnfilmmagnetkopf angebracht wird.
- Fig. 7 ist eine Schnittansicht, die die Struktur eines Dünnfilmmagnetkopfs zeigt, bei dem ein Siliziumoxidfilm 33 beim Herstellverfahren für einen Dünnfilmmagnetkopf gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung zwischen einer oberen Magnetkernschicht 14 und einem Harzverguss 17 hergestellt wird.
- Fig. 8 ist eine Schnittansicht, die ein Beispiel der Struktur eines Dünnfilmmagnetkopfs mit allen Eigenschaften derjenigen zeigt, die in den Fig. 3, 6 und 7 dargestellt sind.
- Fig. 9A bis 9F sind Schnittansichten, die aufeinanderfolgend den ersten bis sechsten Schritt eines herkömmlichen Herstellverfahrens für einen Dünnfilmmagnetkopf zeigen.
- Fig. 10 ist eine Schnittansicht, die einen Schritt zeigt, der auf den in Fig. 9F dargestellten Schritt beim herkömmlichen Herstellverfahren für einen Dünnfilmmagnetkopf folgt.
- Fig. 11 ist eine perspektivische, Ansicht, die das Aussehen einer Magnetkopfeinheit zeigt, die durch ein übliches Herstellverfahren für einen Dünnfilmmagnetkopf, einschließlich des herkömmlichen Verfahrens, hergestellt wurde.
- Nun wird unter Bezugnahme auf die Fig. 1A bis 1E und Fig. 2 das Herstellverfahren für einen Dünnfilmmagnetkopf gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung beschrieben. Während die Erfindung bei allen folgenden Ausführungsbeispielen in Zusammenhang mit der Herstellung eines Magnetkopfs vom Typ mit Magnetowiderstandseffekt beschrieben wird, kann sie in ähnlicher Weise auf einen Magnetkopf vom Typ mit magnetischer Induktion angewandt werden, mit der Ausnahme, dass eine Vormagnetisierungsleitung und ein MR- Element durch eine Leiterspule ersetzt werden.
- Beim Herstellverfahren gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel wird, wie es in Fig. 1A dargestellt ist, anfangs ein Elementabschnitt S auf einem Wafersubstrat 1 hergestellt. Als Material für das Substrat 1 kann ein Harz der Phenolfamilie verwendet werden, das Glasfasern, Glaskugeln, Graphit oder dergleichen enthält.
- Auf dem Substrat 1 wird eine untere Magnetkernschicht 2 hergestellt, die aus einem weichmagnetischen Dünnfilm aus Ni-Fe, Fe-Al-Si, Fe-Al-N, Co-Zr oder dergleichen besteht, der Eigenschaften hoher Sättigungsmagnetisierung aufweist. Auf der Oberseite der unteren Magnetkernschicht 2 wird durch ein Sputterverfahren oder dergleichen ein Magnetspalt 3 aus einer Isolierschicht aus anorganischem Material aus SiO&sub2;, Si&sub3;N&sub4;, Al&sub2;O&sub3; oder dergleichen hergestellt.
- Es werden eine Vormagnetisierungsleitung 30 und ein MR-Element 31 hergestellt und durch eine Isolierschicht bedeckt, woraufhin darauf eine obere Magnetkernschicht 4 hergestellt wird. Der oben beschriebene Herstellprozess für den Elementabschnitt S ist derselbe wie beim herkömmlichen Herstellprozess.
- Wie es in Fig. 1B dargestellt ist, wird das Wafersubstrat 1 parallel zu einer Fläche, die eine Magnetband-Gleitfläche werden soll, in eine Reihe oder einen Chip zerschnitten. Mit einem Leitungsanschlussabschnitt P auf dem Substrat 1 wird durch ein Drahtbondverfahren oder ein TAB-Verfahren über eine Anschlussverdrahtung mit einem flexiblem, bedruckten Substrat 5 verbunden.
- Wie es in Fig. 1C dargestellt ist, wird das Substrat 1 zwischen Harzformwerkzeuge 6a und 6b eingesetzt, und in die Formwerkzeuge wird Phenolharz 7a eingespritzt, wie es durch den Pfeil A gekennzeichnet ist. In das Phenolharz 7 werden Glasfasern, Glaskugeln, Graphit oder dergleichen eingeführt, um die Abriebsbeständigkeit und das Gleitvermögen zu verbessern. Durch dieses Spritzgießverfahren wird Phenolharz 7a unter Druck in die Formwerkzeugte 6a und 6b, zwischen die das Substrat 1 eingesetzt ist, eingespritzt, und es wird durch Erwärmen ausgehärtet, so dass auf dem Substrat 1 einschließlich dem Elementabschnitt 5 und dem Leitungsanschlussabschnitt P einstückig ein Harzverguss 7 ausgebildet ist, wie es in Fig. 1D dargestellt ist.
- Wie es in Fig. 1E dargestellt ist, wird durch zylindrisches Schleifen und Bandläppen eine Magnetband-Gleitfläche 8 mit vorbeschriebener Spalttiefe hergestellt. Ein Dünnfilmmagnetkopf mit abgeschnittener Spitze kann mit vorgeschriebener Genauigkeit in eine Bandführung 8 eingesetzt werden, wie es in Fig. 2 dargestellt ist, wodurch eine Dünnfilmmagnetkopfeinheit, wie sie in Fig. 11 dargestellt ist, fertiggestellt wird.
- Die obigen Schritte in den Fig. 1B bis 1E und Fig. 2 können entweder an einer Reihe oder einem Chip auf dem Wafersubstrat ausgeführt werden. Die Bandführung 8 wird beim in Fig. 1A dargestellten Harzvergießvorgang einstückig ausgebildet.
- Es ist wünschenswert, nach dem Herstellen der in Fig. 1E dargestellten Magnetband-Gleitfläche B beim vorliegenden Ausführungsbeispiel einen abnutzungsfesten Film 10 auf der Oberfläche der Magnetband-Gleitfläche B herzustellen, wie es in Fig. 3 dargestellt ist, um die Abriebsbeständigkeit der Magnetband-Gleitfläche B zu verbessern. Ein Verfahren zum Herstellen des abriebbeständigen Films 10 besteht z. B. darin, dass nach dem Fertigstellten der Magnetband-Gleitfläche B durch zylindrisches Schleifen und Bandläppen ein Film aus dem Metall Cr durch Sputtern oder Dampfniederschlagung hergestellt wird und danach ein Film aus CrN, Cr&sub2;O&sub3; oder dergleichen mit hoher Abriebsbeständigkeit hergestellt wird. Die Dicke des abriebbeständigen Films 10, der aus einem derartigen Stapel dieser Filme besteht, beträgt vorzugsweise ungefähr 600-1000 Å.
- Der Metallfilm aus Cr sollte vorzugsweise vor der Herstellung von CrN mit Abriebsbeständigkeit hergestellt werden, da Cr gutes Haftvermögen für Harz zeigt. Bei der Herstellung des Cr-Films können viele Glasfasern aus Graphit enthaltendem SiO&sub2; in das Phenolharz 7 eingeführt werden, um die Anhaftung des Cr-Films an der Phenolharzfläche zu verbessern. Ein Verfahren zum Herstellen eines CrN-Films oder eines Cr&sub2;O&sub3;-Films nach dem Herstellen eines Cr-Films besteht im Ausführen reaktiven Sputterns mit dem Sputtergas N&sub2; oder O&sub2;, wenn die Herstellung des Cr-Films durch Sputtern abgeschlossen wurde, um sequentiell den Cr-Film und den CrN-Film und dergleichen herzustellen, wobei die sich ergebenden Filme hervorragende physikalische Festigkeit aufweisen.
- Nun wird unter Bezugnahme auf die Fig. 4A bis 4E und Fig. 5 das zweite Herstellverfahren für einen Dünnfilmmagnetkopf beschrieben.
- Bei diesem Verfahren wird der Elementabschnitt S mit den in den Fig. 4A und 4B dargestellten Schritten, ähnlich denen, die in den Fig. 1A und 1B dargestellt sind, auf einem Substrat 11 hergestellt, und mit einem Leitungsanschlussabschnitt P wird eine Anschlussverdrahtung 15 wie ein flexibles Substrat verbunden. Wie es in Fig. 4C dargestellt ist, werden Metallplatten 18a und 18b in Formwerkzeuge 16a, 16b eingesetzt, in die Formwerkzeuge 16a und 16b wird ein Substrat 11 eingesetzt, und es wird Phenolharz 17 eingespritzt, wie es durch den Pfeil A gekennzeichnet ist. Durch dieses Spritzgießen wird Phenolharz 17 unter Druck in die Formwerkzeuge 16a und 16b eingespritzt. Ähnlich wie beim ersten Ausführungsbeispiel werden so der Elementabschnitt S und der Leitungsanschluss P gleichzeitig durch Harzverguss am Substrat 11 ausgebildet. Der Harzverguss 17 wird einstückig am Substrat 11 so ausgebildet, dass die Metallplatten 18a und 18b an der Oberseite des Harzvergusses 17 bzw. der Unterseite des Substrats 11 befestigt sind, wie es in den Fig. 4E und 5 dargestellt ist, wobei eine Magnetband- Gleitfläche B ausgebildet und in eine Bandführung 19 eingebaut wird, wie bei den in der Fig. 1E und der Fig. 2 des ersten Ausführungsbeispiels dargestellten Schritten, so dass ein Dünnfilmmagnetkopf fertiggestellt ist.
- Die Abriebsbeständigkeit der Magnetband-Gleitfläche kann dadurch verbessert werden, dass der Harzverguss 17 einstückig mit den Metallplatten 18a und 18b am Substrat 11 ausgebildet wird, die, wie oben beschrieben, an der Oberseite des Harzvergusses 17 bzw. der Unterseite des Substrats 11 befestigt sind. In diesem Fall ist die Abriebsbeständigkeit umso stärker erhöht, je näher die obere und die untere Metallplatte 18a und 18b am Elementabschnitt S liegen. Wenn für die Metallplatten 18a und 18b eine magnetische Substanz verwendet wird, dienen diese Metallplatten 18a und 18b als magnetische Abschirmung, so dass auch die magnetischen Eigenschaften verbessert werden können.
- Die Metallplatten 18a und 18b können dadurch so befestigt werden, dass sie einstückig ausgebildet sind, wenn ein Kleber aus der Epoxidfamilie oder ein Kleber vom Kautschuktyp an den Befestigungsflächen der in die Formwerkzeuge 16a und 16b eingesetzten Metallplatten 18a und 18b vor dem Einspritzen von Phenolharz 17a unter Druck aufgetragen wird. Da die Metallplatten 18a und 18b zum Erhöhen der Abriebsbeständigkeit des Elementabschnitts S an der Magnetband-Gleitfläche B befestigt werden, müssen diese Metallplatten 18a und 18b nicht notwendigerweise an der gesamten Ober- und Unterseite des Substrats 11 vorhanden sein. Wie es in Fig. 6 dargestellt ist, kann z. B. die Metallplatte 18 nur im Bereich von der Magnetband-Gleitfläche B über den Elementabschnitt S an der Oberseite des Substrats 11 ausgebildet sein.
- Während bei diesen beschriebenen Verfahren der Harzverguss 17 einstückig in direktem Kontakt mit der Oberseite der oberen Magnetkernschicht 14 hergestellt wird, kann zwischen die Oberseite der oberen Magnetkernschicht 14 und den Harzverguss 17 ein Siliziumoxidfilm 33 eingefügt werden, wie es in Fig. 7 dargestellt ist, so dass das Eindringen von Wasser in den Elementabschnitt S verhindert werden kann, was die Feuchtigkeitsbeständigkeit des Dünnfilmmagnetkopfs verbessert.
- Zum Herstellen des Siliziumoxidfilms 33 ist es nur erforderlich, einen Siliziumfilm mit einer Dicke von 2000 Å bis 1 um durch Aufsputtern von Siliziumdioxid vor dem Einspritzen von Phenolharz 17a unter Druck zum Herstellen des Harzvergusses 17 herzustellen. Es ist auch möglich, den Siliziumoxidfilm über die gesamte Fläche des Substrats 11 anschließend an das Herstellen des Elementabschnitts S auszubilden, um die Anschlussverdrahtung mit einem Abschnitt für einen Anschlusskontaktfleck an der Anschlussverdrahtung 15 anzuschließen, nachdem der Siliziumoxidfilm durch reaktives Ionenätzen entfernt wurde, woraufhin Phenolharz 17a unter Druck eingespritzt wird.
- Da bei einer solchen Struktur mit eingefügtem Siliziumoxid 33 die obere Magnetkernschicht 14 zwischen die Spaltschicht 13 und den Siliziumoxidfilm 33 in der Nähe der Magnetband-Gleitfläche B eingebettet ist, kann auch die Abriebsbeständigkeit der oberen Magnetkernschicht 14 verbessert sein. Ein derartiger Siliziumoxidfilm 33, der auch als Passivierungsfilm dient, erhöht die Herstellkosten nicht besonders, da er nur eine Dicke von 2000 Å - 1 um benötigt, während der Passivierungsfilm beim herkömmlichen Herstellprozess für einen Dünnfilmmagnetkopf eine Dicke von 10-20 um aufweist und einen Einebnungsprozess benötigt.
- Fig. 8 zeigt einen Querschnitt der Struktur eines Dünnfilmmagnetkopfs gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel, das alle Eigenschaften der in den Fig. 3, 6 und 7 dargestellten Ausführungsbeispiele beinhaltet. Bei diesem Dünnfilmmagnetkopf ist die Oberfläche der Magnetband-Gleitfläche B mit einem abriebsbeständigen Film 10 beschichtet, eine Metallplatte 18 ist im Bereich des Elementabschnitts S auf der Oberseite des Harzvergusses 17 vorhanden, und zwischen die Oberseite der oberen Magnetkernschicht 14 und den Harzverguss 17 ist ein Siliziumoxidfilm 33 eingefügt. Mittels einer derartigen Struktur können die Abriebsbeständigkeit des Harzvergusses 17 und die Feuchtigkeitsbeständigkeit des Dünnfilmmagnetkopfs verbessert werden. Ein Dünnfilmmagnetkopf mit einer derartigen Struktur kann leicht dadurch realisiert werden, dass die oben beschriebenen Prozesse zum Herstellen der Strukturen in den Fig. 3, 6 und 7 kombiniert werden.
- Obwohl die Erfindung im einzelnen beschrieben und veranschaulicht wurde, ist deutlich zu beachten, dass dies nur zur Veranschaulichung und als Beispiel erfolgte und nicht zur Beschränkung zu verwenden ist, da der Schutzumfang der Erfindung nur durch die Begriffe der beigefügten Ansprüche begrenzt ist.
Claims (14)
1. Herstellverfahren für einen Dünnfilmmagnetkopf mit einem Substrat (1),
einem Element (S) zum Lesen eines magnetischen Signals und einem mit einer
Anschlussverdrahtung (5) verbundenen Leitungsanschlussabschnitt (P) zum
Entnehmen eines elektrischen Signals vom Element (S), mit den folgenden
Schritten:
- Herstellen des Elementabschnitts (S) auf dem Substrat (1);
- Verbinden der Anschlussverdrahtung (5) mit dem Leitungsanschlussabschnitt
(P);
- Einsetzen des Harzsubstrats und der Anschlussverdrahtung in ein
Formwerkzeug;
- Einspritzen von Harzmaterial in das Formwerkzeug, um einen Harzverguss
(7) für den Magnetkopf herzustellen und um eine Bandführung des Magnetkopfs
herzustellen, wobei der Harzverguss (7) und die Bandführung materialmäßig
und miteinander einstückig aus demselben Harz bestehen; und
- Formen eines Endes des Substrats (1) in der Nähe des Elements (S), um
eine Gleitfläche (B) für ein magnetische Aufzeichnungsmedium auszubilden.
2. Herstellverfahren für einen Dünnfilmmagnetkopf nach Anspruch 1, bei
dem das Substrat (1) aus einem Harz der Phenolfamilie und einem Material
hergestellt wird, das aus der aus Glasfasern, Glaskugeln oder Graphit
bestehenden Gruppe ausgewählt ist.
3. Herstellverfahren für einen Dünnfilmmagnetkopf nach Anspruch 1, ferner
mit dem Schritt des Herstellens eines Siliziumoxidfilms (33) mit
vorgeschriebener Dicke auf der Oberseite einer oberen Magnetkernschicht (14) im
genannten Element (5) vor dem Schritt des Herstellens des Harzvergusses
(7).
4. Herstellverfahren für einen Dünnfilmmagnetkopf nach Anspruch 1, ferner
mit dem Schritt des Herstellens nach dem Schritt des Formens des Endes des
Substrats zum Ausbilden der Gleitfläche (B) für das magnetische
Aufzeichnungsmedium, eines abriebsbeständigen Films (10) vorgeschriebener Dicke auf
der hergestellten Gleitfläche (B) für das magnetische Aufzeichnungsmedium.
5. Herstellverfahren für einen Dünnfilmmagnetkopf nach Anspruch 1, bei
dem der Schritt des Formens des Endes des Substrats zum Ausbilden der
Gleitfläche (B) für das magnetische Aufzeichnungsmedium den Schritt des
Fertigstellens dieser Magnetband-Gleitfläche (B) durch zylindrisches
Schleifen und Bandläppen beinhaltet.
6. Herstellverfahren für einen Dünnfilmmagnetkopf nach Anspruch 1, bei
dem das eingespritzte Harzmaterial Phenolharz enthält.
7. Herstellverfahren für einen Dünnfilmmagnetkopf nach Anspruch 6, bei
dem das aus der aus Glasfasern, Glaskugeln und Graphit bestehenden Gruppe
ausgewählte Material in das Phenolharz eingeführt wird, bevor dieses in das
Formwerkzeug eingespritzt wird.
8. Herstellverfahren für einen Dünnfilmmagnetkopf nach Anspruch 4, bei
dem der Schritt des Herstellens des abriebsbeständigen Films (10) den
Schritt des Herstellens eines Chromfilms auf der Gleitfläche (B) für das
magnetische Aufzeichnungsmedium und ferner das Herstellen eines Films aus
Chromnitrid oder Chromoxid auf dem Chromfilm beinhaltet.
9. Herstellverfahren für einen Dünnfilmmagnetkopf nach Anspruch 8, bei
dem der abriebsbeständige Film (10) im genannten Schritt zu seiner
Herstellung so hergestellt wird, dass er eine Dicke von 600 bis 1000 Å aufweist.
10. Dünnfilmmagnetkopf mit:
- einem Substrat (1) mit einem vorderen und einem hinteren Ende;
- einem Elementabschnitt (S) zum Lesen eines magnetischen Signals, der auf
dem Substrat (1) in der Nähe das vorderen Endes vorhanden ist und der einen
Magnetspalt (3) aufweist;
- einem Leitungsanschlussabschnitt (P), der in der Nähe des hinteren Endes
am Substrat (1, 11) vorhanden ist und mit einer Anschlussverdrahtung (5)
zum Entnehmen eines elektrischen Signals aus dem Element (S) verbunden ist;
- einem Harzverguss (7), der so ausgebildet ist, dass er einen Bereich vom
vorderen Ende bis zum hinteren Ende des Substrats (1) bedeckt, der das
Element (S) und den Leitungsanschlussabschnitt (P) enthält;
- wobei an den vorderen Enden des Substrats (1, 11) und des Harzvergusses
(7) eine Gleitfläche (B) für ein magnetisches Aufzeichnungsmedium
ausgebildet ist;
dadurch gekennzeichnet, dass der Kopf ferner eine Bandführung aufweist, die
durch den Harzverguss einstückig aus Harzmaterial ausgebildet ist.
11. Dünnfilmmagnetkopf nach Anspruch 10, bei dem das Substrat (1) aus
einem Harz der Phenolfamilie und einem aus der aus Glasfasern, Glaskugeln
und Graphit bestehenden Gruppe ausgewählten Material besteht.
12. Dünnfilmmagnetkopf nach Anspruch 10, bei dem die Gleitfläche (B) für
das magnetische Aufzeichnungsmedium mit einem abriebsbeständigen Film (10)
vorgeschriebener Dicke bedeckt ist.
13. Dünnfilmmagnetkopf nach Anspruch 12, bei dem der abriebsbeständige
Film (10) eine Stapelstruktur aus auf der Gleitfläche (B) für das
magnetische Aufzeichnungsmedium hergestellten Chromfilm und einem auf diesem
Chromfilm hergestellten Film aus Chromnitrid oder Chromoxid aufweist.
14. Dünnfilmmagnetkopf nach Anspruch 12, bei dem
- das Element (S) eine obere Kernschicht (14) aufweist und
- zwischen den Harzverguss (7) und diese obere Kernschicht (14) ein
Siliziumoxidfilm (33) vorgeschriebener Dicke eingefügt ist.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5597093 | 1993-03-16 | ||
JP5332864A JPH06325322A (ja) | 1993-03-16 | 1993-12-27 | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69420879D1 DE69420879D1 (de) | 1999-11-04 |
DE69420879T2 true DE69420879T2 (de) | 2000-02-03 |
Family
ID=26396870
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE69420879T Expired - Fee Related DE69420879T2 (de) | 1993-03-16 | 1994-03-16 | Dünnfilmmagnetkopf und dessen Herstellungsverfahren |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5586385A (de) |
EP (1) | EP0616317B1 (de) |
JP (1) | JPH06325322A (de) |
DE (1) | DE69420879T2 (de) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR980004377A (ko) * | 1996-06-21 | 1998-03-30 | 김광호 | 면방향 박막 헤드의 헤드코일 연결장치 |
US6555042B1 (en) * | 1998-07-24 | 2003-04-29 | Lear Corporation | Method of making a vehicle headliner assembly with integral speakers |
JP2000242912A (ja) | 1999-02-22 | 2000-09-08 | Mitsumi Electric Co Ltd | 薄膜磁気ヘッド |
US6369452B1 (en) * | 1999-07-27 | 2002-04-09 | International Business Machines Corporation | Cap attach surface modification for improved adhesion |
NL1015833C2 (nl) * | 2000-07-28 | 2002-01-29 | Onstream B V | Werkwijze voor het vervaardigen van een magneetkop. |
US6958885B1 (en) * | 2000-12-21 | 2005-10-25 | Western Digital (Fremont), Inc. | Insulation layer structure for inductive write heads and method of fabrication |
US7218745B2 (en) * | 2002-12-23 | 2007-05-15 | Lear Corporation | Headliner transducer covers |
US7469465B2 (en) * | 2004-06-30 | 2008-12-30 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Method of providing a low-stress sensor configuration for a lithography-defined read sensor |
JP2011517365A (ja) * | 2008-01-30 | 2011-06-02 | イノベント テクノロジーズ, エルエルシー | ビアディスクの製造のための方法および装置 |
WO2014084192A1 (ja) * | 2012-11-28 | 2014-06-05 | 株式会社テクレコ | 磁気ヘッドにおける磁気コアモジュールの生産方法、磁気ヘッドにおける磁気コアモジュール及び磁気ヘッド |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3712575A (en) * | 1970-11-06 | 1973-01-23 | Ibm | Cavity mold with selectively positioned resilient wall portions |
GB1587882A (en) * | 1976-08-16 | 1981-04-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Magnetic head and method for manufacturing the same |
AT365804B (de) * | 1977-12-20 | 1982-02-25 | Bogen Wolfgang | Abriebfester magnetkopf |
JPS5979417A (ja) * | 1982-10-28 | 1984-05-08 | Sony Corp | 磁気ヘツド装置 |
HU188511B (en) * | 1983-11-11 | 1986-04-28 | Budapesti Radiotechnikai Gyar,Hu | Magnetic reading and/or writing head |
JPS60129916A (ja) * | 1983-12-19 | 1985-07-11 | Canon Electronics Inc | 薄膜磁気ヘツド |
JPS60182037A (ja) * | 1984-02-29 | 1985-09-17 | Canon Electronics Inc | 磁気センサの製造方法 |
JPS60191409A (ja) * | 1984-03-10 | 1985-09-28 | Ricoh Co Ltd | 垂直磁気記録ヘツド |
JPS6234316A (ja) * | 1985-08-07 | 1987-02-14 | Victor Co Of Japan Ltd | 磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘツド、及びその製作法 |
JPS6284416A (ja) * | 1985-10-09 | 1987-04-17 | Seiko Epson Corp | 磁気ヘツドの製造方法 |
JPS639006A (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-14 | Toshiba Corp | 磁気ヘツドのラツピング方法 |
US5078944A (en) * | 1987-11-02 | 1992-01-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for making permanent magnet type demagnetizing head |
JPH01157610A (ja) * | 1987-12-15 | 1989-06-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 振動発生素子を有する封止部品の製造方法 |
US5136775A (en) * | 1989-01-19 | 1992-08-11 | Pioneer Electronic Corporation | Method of manufacturing a magnetic head having wear resisting films |
JPH0366006A (ja) * | 1989-08-03 | 1991-03-20 | Canon Electron Inc | 磁気ヘッド |
JP2659818B2 (ja) * | 1989-09-08 | 1997-09-30 | 日本碍子株式会社 | 磁気ヘッド用コアの製造方法 |
JPH03157454A (ja) * | 1989-11-15 | 1991-07-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 耐摩耗性樹脂組成物 |
JPH0435076A (ja) * | 1990-05-31 | 1992-02-05 | F M C:Kk | 磁気抵抗素子及びその製造方法 |
NL9101270A (nl) * | 1991-07-19 | 1993-02-16 | Philips Nv | Magneetkopeenheid, magneetkop ten gebruike in de magneetkopeenheid en magneetkopstructuur ten gebruike in de magneetkop. |
JPH0554321A (ja) * | 1991-08-21 | 1993-03-05 | Canon Electron Inc | 磁気ヘツド及びその製造方法 |
-
1993
- 1993-12-27 JP JP5332864A patent/JPH06325322A/ja active Pending
-
1994
- 1994-03-16 EP EP94301858A patent/EP0616317B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-03-16 DE DE69420879T patent/DE69420879T2/de not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-02-13 US US08/599,858 patent/US5586385A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0616317A3 (de) | 1995-06-14 |
EP0616317A2 (de) | 1994-09-21 |
DE69420879D1 (de) | 1999-11-04 |
JPH06325322A (ja) | 1994-11-25 |
EP0616317B1 (de) | 1999-09-29 |
US5586385A (en) | 1996-12-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69213558T2 (de) | Magnetkopf und Herstellungsverfahren eines solchen Kopfes | |
DE69420879T2 (de) | Dünnfilmmagnetkopf und dessen Herstellungsverfahren | |
DE4410732C2 (de) | Verfahren zur Anordnung einer zumindest einen Chip und eine Drahtspule aufweisenden Transpondereinheit auf einem Substrat sowie Chipkarte mit entsprechend angeordneter Transpondereinheit | |
DE3750607T2 (de) | Anordnung magnetischer Pole, Anwendung in einem Schreib/Lese-Magnetkopf und Herstellungsverfahren. | |
DE3339037A1 (de) | Magnetischer mehrkanal-wandlerkopf | |
DE69025655T2 (de) | Herstellungsverfahren eines Mehrspur-Magnetkopfes und Mehrspur-Magnetkopf | |
DE68927399T2 (de) | Verfahren für die Massenproduktion von Magnetköpfen | |
DE3877350T2 (de) | Laminierter metal-in-gap-magnetkopf fuer videorecorder. | |
DE69226567T2 (de) | Integrierter Dünnfilm-Magnetkopf | |
DE69420766T2 (de) | Herstellungsverfahren eines Dünnfilmmagnetkopfes und danach hergestellter Magnetkopf | |
DE3541762C2 (de) | Magnetischer Wandlerkopf und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE68910615T2 (de) | Magnetkopf. | |
DE2328484A1 (de) | Verfahren zur herstellung von magnetischen wandlerkoepfen | |
DE3342429A1 (de) | Verfahren zur herstellung von duennfilm-magnetkoepfen | |
DE4019210C2 (de) | Kernkopfscheibchen | |
DE102006001429A1 (de) | Nutzen und Halbleiterbauteil aus einer Verbundplatte mit Halbleiterchips und Kunststoffgehäusemasse sowie Verfahren zur Herstellung desselben | |
DE3821957C2 (de) | ||
DE2164005A1 (de) | Magnetkopf und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE69420684T2 (de) | Herstellungsverfahren eines Dünnfilmmagnetkopfes und mittels dies Verfahrens hergestellter Magnetkopf | |
DE3302695A1 (de) | Magnetkopf und verfahren zu seiner herstellung | |
DE69217416T2 (de) | Kombinierter Dünnfilmmagnetkopf | |
DE69110720T2 (de) | Kerngleitstück für steifen Magnetplattenantrieb und Herstellungsverfahren. | |
DE3506364C2 (de) | Dünnschicht-Übertragerkopf für vertikale Magnetisierung und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE3433750C2 (de) | ||
DE2647946A1 (de) | Amorphe blaeschenfilmeinrichtung und verfahren zu ihrer herstellung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |