DE69110720T2

DE69110720T2 - Kerngleitstück für steifen Magnetplattenantrieb und Herstellungsverfahren.

Info

Publication number: DE69110720T2
Application number: DE69110720T
Authority: DE
Inventors: Soichiro Matsuzawa; Nobuhiro Terada; Hiroaki Yui
Original assignee: NGK Insulators Ltd
Current assignee: NGK Insulators Ltd
Priority date: 1990-03-23
Filing date: 1991-03-22
Publication date: 1996-02-08
Anticipated expiration: 2011-03-23
Also published as: US5297330A; EP0449535A2; DE69110720D1; JPH0782629B2; EP0449535A3; JPH03273520A; US5177654A; EP0449535B1

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG

Gebiet der Erfindung

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Kerngleitstück für ein Magnetfestplattenlaufwerk, das aus einem Gleitstückkörper mit Lufttragabschnitten und einem Kernchip besteht, der einen Informations-Schreib/Lese-Magnetspalt aufweist und einstückig mit dem Gleitstückkörper verbunden ist. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Kerngleitstücks.

Erörterung des Standes der Technik

Ein sogenanntes Verbund-Kerngleitstück ist als eines der Kerngleitstücke vom Lufttrag- oder Schwebe-Typ für ein Festplatten laufwerk bekannt. Das Verbund-Kerngleitstück besteht aus einem Gleitstückkörper mit Lufttragabschnitten und einem Kernchip mit einem Magnetspalt zum Schreiben oder Lesen von Information auf eine bzw. von einer Magnetspeicherplatte. Dieser Gleitstückkörper und dieser Kernchip sind als getrennte Elemente hergestellt und sind einstückig miteinander verbunden. Im Vergleich mit einem monolithischen Kerngleitstück weist der Kern dieses Verbund-Kerngleitstücks eine geringere Dicke und entsprechend geringere Induktanz auf und zeigt bessere Hochfrequenz-Betriebseigenschaften. Das Verbund-Kerngleitstück weist den zusätzlichen Vorteil auf, daß das Übersprechen verringert werden kann, indem der Spurabschnitt so ausgebildet wird, daß die Seitenflächen des Spurabschnitts im wesentlichen senkrecht oder normal zur Gleitfläche stehen, auf der eine Magnetplatte beim Betrieb gleitet.
Andererseits hat das Verbund-Kerngleitstück den Nachteil, daß das Verbindungsglas leicht springt und es leicht zu Verwindung kommt, wenn der Gleitstückkörper und der Kernchip einen unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweisen. In Hinblick darauf ist es notwendig, die Differenz im Wärmeausdehnungskoeffizienten zwischen dem Gleitstückkörper und dem Kernchip zu minimieren. Wenn der Gleitstückkörper und der Kernchip aus dem gleichen Material gebildet sind, besteht jedoch die unerwünschte Tendenz, daß es zu Magnetflußstreuung vom Kernchip zum Gleitstückkörper hin kommt, was zu einer schlechteren Informations-Schreib/Lese- Effizienz führt.
Um eine Beeinträchtigung der magnetischen Eigenschaften des bekannten Verbund- Kerngleitstücks aufgrund von Magnetflußstreuung zu vermeiden, ist der Gleitstückkörper im allgemeinen hauptsächlich aus einem nichtmagnetischen Keramikmaterial wie CaTiO&sub3; gebildet, dessen Wärmeausdehnungskoeffizient beinahe gleich dem des Ferrits des Kernchips ist.
Ein solcher schwebender Verbund-Magnetkopf wird in der EP-A-0,325,300 geoffenbart und stellt den Gegenstand der Einleitung des unabhängigen Anspruchs 1 dar.
Das herkömmliche Kerngleitstück, dessen Gleitstückkörper aus nichtmagnetischem Keramikmaterial gebildet ist, insbesondere das weitverbreitet verwendete Kerngleitstück, dessen Hauptbestandteil CaTiO&sub3; ist, weist bezogen auf die Magnetplatte einen hohen Reibungskoeffizienten auf und hat daher eine starke Tendenz zur Beschädigung der Magnetplatte aufgrund von Reibungskontakt, wodurch es wahrscheinlich ist, daß der Gleitstückkörper beschädigt wird.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG

Es ist daher ein erstes Ziel der vorliegenden Erfindung, ein Verbund-Kerngleitstück für ein Magnetfestplattenlaufwerk bereitzustellen, welches Kerngleitstück eine beträchtlich verbesserte Haltbarkeit aufweist und so ausgebildet ist, daß es die Gleitreibung mit einer Magnetplatte wirksam verringert, während eine Beeinträchtigung seiner magnetischen Effizienz verhindert wird.
Ein zweites Ziel der Erfindung besteht darin, ein Verfahren bereitzustellen, daß zur Herstellung eines solchen Verbund-Kerngleitstücks geeignet ist.
Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Kerngleitstück für ein Magnetfestplattenlaufwerk bereitgestellt, das einen Gleitstückkörper mit Lufttragabschnitten und einen Kernchip umfaßt, der einen Magnetspalt zum Schreiben und Lesen von Information aufweist und einstückig am Gleitstückkörper befestigt ist, wobei der Gleitstückkörper eine Chipaufnahmenut bzw. dem Chip angepaßte Nut aufweist und der Kernchip in der Chipaufnahmenut aufgenommen bzw. dieser angepaßt und mit dem Gleitstückkörper durch Glas fest verbunden ist, worin der Gleitstückkörper aus einem oder mehreren Ferritteilstücken besteht, die zumindest die Lufttragabschnitte enthalten und die aus Mn-Zn-Ferrit gebildet sind, sowie aus einem nichtmagnetischen Keramikteilstück, das aus einem nichtmagnetischen Keramikmaterial gebildet ist.
Beim wie oben beschrieben konstruierten Kerngleitstück gemäß vorliegender Erfindung sind die Lufttragabschnitte des Gleitstückkörpers aus Mn-Zn-Ferrit mit einem relativ geringen Reibungskoeffizienten gebildet, wodurch eine Magnetplatte während des Betriebs des Kerngleitstücks ungehindert bzw. reibungslos auf den Lufttragabschnitten gleiten kann. Weiters kann das erfindungsgemäße Kerngleitstück so ausgebildet sein, daß das Mn-Fe-Ferritteilstück nur aus den Lufttragabschnitten besteht oder auf einen Teil des Gleitstückkörpers beschränkt ist, der die Lufttragabschnitte und die benachbarten Abschnitte auf der Seite der Magnetplatte umfaßt. Diese Anordnung gewährleistet das ungehinderte Gleiten der Magnetplatte auf den Mn-Zn-Lufttragabschnitten, ohne daß die magnetische Effizienz des Kerngleitstücks wesentlich geopfert wird.
Das nichtmagnetische Keramikteilstück, daß mit dem Mn-Zn-Ferritteilstück zusammenwirkt, um den Gleitstückkörper zu bilden, kann vorzugsweise CaTiO&sub3; als seinen Hauptbestandteil umfassen.
Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zur Herstellung eines Kerngleitstücks für ein Magnetfestplattenlaufwerk bereitgestellt, wobei das Kerngleitstück einen Gleitstückkörper mit Lufttragabschnitten sowie einen Kernchip umfaßt, der einen Magnetspalt zum Schreiben und Lesen von Information aufweist und einstückig am Gleitstückkörper befestigt ist, wobei das Verfahren folgende Schritte umfaßt: (a) das Herstellen eines Gleitstückkörperrohlings durch Verbinden eines Mn-Zn- Ferritplättchens und eines nichtmagnetischen Keramikplättchens durch Glas, sodaß der Gleitstückkörper entsteht; (b) das Herstellen des Kernchips mit dem Magnetspalt; (c) das Ausbilden einer Chipaufnahmenut zum Aufnehmen des Kernchips; (d) das Einsetzen des Kernchips in die Chipaufnahmenut und das Verbinden des Kernchips mit dem Gleitstückkörperrohling durch Glas; und (e) das Ausbilden der Lufttragabschnitte auf dem Gleitstückkörperrohling, sodaß die Lufttragabschnitte durch das Mn-Zn- Ferritplättchen gebildet werden, um dadurch den Gleitstückkörper bereitzustellen.
Die Lufttragabschnitte können durch Ätzen des Mn-Zn-Ferritplättchens des Gleitstückkörperrohlings oder durch maschinelle Bearbeitung des Mn-Zn- Ferritplättchens des Gleitstückkörperrohlings gebildet werden.
Der Kernchip kann in die Chipaufnahmenut eingefügt und durch Glas mit dem Gleitstückkörperrohling verbunden werden, nachdem die Lufttragabschnitte auf dem Gleitstückkörperrohling gebildet wurden. In diesem Fall werden die Lufttragabschnitte und eine Oberfläche des Kernchips, auf der der Magnetspalt offen ist, geschliffen, nachdem der Kernchip durch Glas mit dem Gleitstückkörperrohling verbunden worden ist.
Alternativ dazu kann der Kernchip in die Chipaufnahmenut eingesetzt und durch Glas mit dem Gleitstückkörperrohling verbunden werden, bevor die Lufttragabschnitte auf dem Gleitstückkörperrohling gebildet werden. Das Mn-Zn-Ferritplättchen und eine Oberfläche des Kernchips, in welcher der Magnetspalt offen ist, werden geschliffen, nachdem der Kernchip durch Glas mit dem Gleitstückkörperrohling verbunden wurde und bevor die Lufttragabschnitte gebildet werden.
Es ist üblicherweise wünschenswert, eine Spulenwindungsnut im Gleitstückkörperrohling auszubilden, die es ermöglicht, daß auf den in der Chipaufnahmenut aufgenommenen Kernchip eine Spule aufgewickelt wird.
Der Kernchip kann durch Glas mit dem Gleitstückkörperrohling verbunden werden, indem der Freiraum zwischen dem Kernchip und der Chipaufnahmenut mit einem Verbindungsglas ausgefüllt wird. Alternativ dazu wird zuerst eine Glasfüllstoffnut im Gleitstückkörperrohling gebildet und die Glasfüllstoffnut mit einer Verbindungsglasmasse gefüllt, bevor die Chipaufnahmenut geformt wird, indem ein Teil der Verbindungsglasmasse entfernt wird. Der Kernchip wird dann durch den verbleibenden Teil der Verbindungsglasmasse mit dem Gleitstückkörper verbunden.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

Die obigen und wahlweisen Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden durch das Lesen der folgenden detaillierten Beschreibung einiger gegenwärtig bevorzugter Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen deutlicher werden, in denen:
die Fig. 1(a) und 1(b) perspektivische Ansichten sind, die jeweils Ferrit- und Keramikplättchen zeigen, die verwendet werden, um ein Kerngleitstück nach einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung herzustellen;
Fig. 2 eine perspektivische Ansicht einer plattierten Platte ist, die durch das Verbinden des Ferrit- und des Keramikplättchens in den Fig. 1(a) und 1(b) mit einem Glas mit hohem Schmelzpunkt hergestellt wird;
Fig. 3 eine perspektivische Ansicht eines durch Schneiden der plattierten Platte von Fig. 2 erhaltenenen Gleitstückkörperrohlings ist;
Fig. 4 eine perspektivische Ansicht ist, die den Gleitstückkörperrohling nach dem Ausbilden der Chipaufnahmenuten darin zeigt;
Fig. 5 eine perspektivische Ansicht des Gleitstückkörperrohlings nach dem weiteren Ausbilden der Spulenwindungsnuten darin ist;
Fig. 6 eine perspektivische Ansicht des Gleitstückkörperrohlings nach dem Schleifen der gegenüberliegenden Hauptflächen ist;
Fig. 7 eine perspektivische Teilansicht des Gleitstückkörperrohlings nach dem Befestigen der Kernchips in den Chipaufnahmenuten ist;
Fig. 8(A) eine perspektivische Ansicht eines der Kernchips ist;
Fig. 8(B) ein Aufriß der linken Seite des Kernchips von Fig. 8(A) ist;
Fig. 9 eine perspektivische Teilansicht des Gleitstückkörperrohlings mit den Kernchips nach dem Ausbilden einer vorderen Rampe darauf ist;
Fig. 10 eine perspektivische Teilansicht ist, die auf dem Gleitstückkörperrohling gebildete Ätzmasken zum Ausbilden von Lufttragabschnitten darauf zeigt;
Fig. 11 eine perspektivische Teilansicht ist, die die durch Ätzen auf dem Gleitstückkörperrohling gebildeten Lufttragabschnitte zeigt;
Fig. 12(A) eine perspektivische Teilansicht des Gleitstückkörperrohlings nach dem Schneiden einer hinteren Anfasung ist;
Fig. 12(B) eine vergrößerte perspektivische Teilansicht der hinteren Anfasung ist;
Fig. 13 eine perspektivische Ansicht eines nach dem in den Fig. 1 bis 12 dargestellten Verfahren hergestellten Kerngleitstücks ist;
Fig. 14 eine perspektivische Ansicht eines Gleitstückkörperrohlings ähnlich dem von Fig. 3 ist, dessen gegenüberliegende Hauptflächen geschliffen worden sind und der verwendet wird, um ein Kerngleitstück nach einem Verfahren gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung herzustellen;
Fig. 15 eine perspektivische Teilansicht des Gleitstückkörperrohlings nach dem Ausbilden der Lufttragabschnitte durch Ätzen ist;
Fig. 16 eine perspektivische Ansicht ist, die einen durch Schleifen des Gleitstückkörperrohlings von Fig. 15 erhaltenen Gleitstückkörper zeigt;
Fig. 17 eine perspektivische Ansicht ist, die am Gleitstückkörper von Fig. 16 befestigte Kernchips zeigt;
Fig. 18 eine perspektivische Ansicht eines Ferritblocks zum Herstellen von Ferritplättchen ist, die jeweils verwendet werden, um ein Kerngleitstück gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung herzustellen;
Fig. 19 eine perspektivische Ansicht ist, die den Ferritblock mit Glasfüllstoffrillen gefüllt mit Glas mit niedrigem Schmelzpunkt zeigt;
Fig. 20 (a) eine perspektivische Ansicht eines durch in Scheiben Schneiden des Ferritblocks von Fig. 19 erhaltenen Ferritplättchens ist;
Fig. 20 (b) eine perspektivische Ansicht eines unabhängig vom Ferritplättchen hergestellten Keramikplättchens ist;
Fig. 21 eine perspektivische Ansicht eines durch Verbinden des Ferrit- und des Keramikplättchens von Fig. 20 (a) und 20 (b) durch Glas mit hohem Schmelzpunkt hergestellten Gleitstückkörperrohlings ist;
Fig. 22 eine perspektivische Teilansicht ist, die den Gleitstückkörperrohling mit einer darin ausgebildeten Chipaufnahmenut und Spulenwindungsnut zeigt;
Fig. 23 eine perspektivische Ansicht ist, die einen am Gleitstückkörperrohling von Fig. 22 befestigten Kernchip zeigt;
Fig. 24 eine perspektivische Ansicht des Kernchips von Fig. 23 ist;
Fig. 25 eine perspektivische Teilansicht des Gleitstückkörpers nach dem Ausbilden einer vorderen Rampe darauf ist;
Fig. 26 eine perspektivische Teilansicht ist, die auf dem Gleitstückkörperrohling von Fig. 25 ausgebildete Lufttragabschnitte zeigt;
Fig. 27 eine perspektivische Teilansicht ist, die den Gleitstückkörperrohling zeigt, nachdem er maschinell auf eine gewünschte Breite gearbeitet und angefast wurde, um eine hintere Anfasung zu schaffen; und
Fig. 28 eine perspektivische Ansicht eines nach dem in den Fig. 18 bis 27 veranschaulichten Verfahren hergestellten Kerngleitstücks ist.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN

Zunächst wird auf die Fig. 1-12 bezuggenommen, die die Verfahrensschritte zur Herstellung eines Kerngleitstücks gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulichen. Das herzustellende Kerngleitstück wird in Fig. 13 allgemein bei 13 gezeigt. Zur Herstellung des Kerngleitstücks von Fig. 1 wird ein im allgemeinen längliches rechteckiges Ferritplättchen 10 hergestellt, das aus einem Einkristall aus Mn-Zn-Ferrit besteht, wie in Fig. 1 (a) gezeigt. Es wird auch ein Keramikplättchen 12 hergestellt, das die gleiche Oberfläche und Gestalt wie das Mn-Zn- Ferritplättchen 10 aufweist und aus einem nichtmagnetischen Keramikmaterial gebildet ist. Eine der gegenüberliegenden Hauptflächen eines jeden dieser Ferrit- und Keramikplättchen 10, 12 wird auf geeignete bekannte Art spiegelpoliert.
Bei der vorliegenden Ausführungsform haben die Ferrit- und Keramikplättchen 10, 12 eine etwas größere Breite als die zweifache Länge des Kerngleitstücks 13 (Fig. 13) in Parallelrichtung zu den Lufttragabschnitten 18 (die nachstehend beschrieben werden), sodaß zwei Gleitstückkörperrohlinge 16 (Fig. 3) erhalten werden, die jeweils eine etwas größere Breite haben als die Länge des Kerngleitstücks 13. Die Breite der Ferrit- und Keramikplättchen 10, 12 kann jedoch etwas größer sein als die Länge des Kerngleitstücks 13.
Die Dicke der Ferrit- und Keramikplättchen 10, 12 ist angemessen größer als die jeweilige Dicke der Ferrit- und Keramikschichten (Ferrit- und Keramikteilstücke) 30, 32 des Gleitstückkörpers 14 (Fig. 13) des Kerngleitstücks 13. Bei der vorliegenden Ausführungsform bestehen die Lufttragabschnitte 18 aus den Ferritschichten 30, wie aus der folgenden Beschreibung hervorgeht.
Das nichtmagnetische Keramikmaterial des Keramikplättchens 12 ist ein Keramikmaterial, dessen Wärmeausdehnungskoeffizient dem eines Ferritmaterials nahe kommt. Insbesondere ist es wünschenswert, daß das Keramikplättchen 12 hauptsächlich aus CaTiO&sub3; oder CaTiO&sub3; und einer kleinen Menge an Additiven besteht. Während die Lufttragabschnitte 18 durch Ätzen des Ferritplättchens 10 gebildet werden, ist es vorzuziehen, die Ferritplättchen 10 so auszurichten, daß eine der Kristallebenen (100), (110), (311), (332), (611), (331) und (211) des Mn-Zn-Einkristalls als die zu ätzende Oberfläche ausgewählt wird, um die Lufttragabschnitte 18 bereitzustellen.
In der Folge wird auf zumindest einer der spiegelpolierten Oberflächen dieser Ferritund Keramikplättchen 10, 12 eine Glasschicht 20 mit einer Dicke von etwa 0,05-20 um ausgebildet, wie in Fig. 1 (b) gezeigt, indem ein Glasmaterial mit einem hohen Schmelzpunkt nach einem geeigneten Verfahren wie Sputtern oder einem anderen Filmbildungsverfahren oder einem Beschichtungsverfahren unter Verwendung einer Glaspaste aufgetragen wird. Die Ferrit- und Keramikplättchen 10, 12 werden dann an den spiegelpolierten Oberflächen aneinandergefügt, wobei die Glasschicht 20 dazwischen angeordnet ist, und unter Druck und Wärme miteinander verbunden. So wird eine plattierte Platte 22, hergestellt, wie in Fig. 2 gezeigt, die aus den Ferrit- und Keramikplättchen 10, 12 besteht, die durch die Glasschicht 20 miteinander verbunden sind.
Das Glasmaterial der Glasschicht 20 weist im allgemeinen einen Erweichungspunkt bei etwa 600ºC oder darüber auf. Beispielsweise hat die Glasschicht 20 eine Glaszusammensetzung, die einen Erweichungspunkt von 670ºC aufweist und aus 50 Gew.-% SiO&sub2;, 7 Gew.-% B&sub2;O&sub3;, 7 Gew.-% Al&sub2;O&sub3;, 5 Gew.-% K&sub2;O, 12 Gew.-% ZnO, 12 Gew.-% Na&sub2;O, 5 Gew.-% CaO und 2 Gew.-% BaO besteht. Beim Verbinden der beiden Plättchen 10, 12 wird die Glasschicht 20 auf eine Temperatur über ihrer Erweichungstemperatur erwärmt, beispielsweise etwa 720ºC.
Die plattierte Platte 22, die aus den mit der dazwischenliegenden Glasschicht 20 verbundenen Ferrit- und Keramikplättchen 10, 12 besteht, wird entlang einer Mittellinie der Breite nach geschnitten, um zwei Gleitstückkörperrohlinge 16 bereitzustellen, wie in Fig. 3 gezeigt. Jeder Gleitstückkörperrohling 16 hat eine Breite, die etwas größer ist als die Länge des Kerngleitstücks 13 (Fig. 13), das schlußendlich herzustellen ist. Im nächsten Schritt werden Chipaufnahmenuten 26 in einer der gegenüberliegenden Seitenflächen des Gleitstückkörperrohlings 16 ausgebildet, die die Breite des Rohlings 16 definieren, wie in Fig. 4 dargestellt. Diese Nuten 26 sind vorgesehen, um Kernchips 24 aufzunehmen, wie in den Fig. 8 (a) und 8(b) gezeigt. Die Nuten 26 sind in Längsrichtung des Rohlings 16 voneinander beabstandet, wobei der Abstand etwas größer ist als die Breite des Kerngleitstücks 13 (das eine Nut 26 und einen Kernchip 24 aufweist, wie in Fig. 13 angegeben). In der Folge wird eine Spulenwindungsnut 28 in derselben Seitenfläche des Gleitstückkörperrohlings 16, genauer gesagt, im Keramikplättchen 12 ausgebildet, sodaß die Nut 28 sich in Längsrichtung des Rohlings 16 erstreckt, während sie die Chipaufnahmenuten 24 schneidet, wie in Fig. 5 gezeigt. Diese Nut 28 ermöglicht es, auf den Kernchip 24, der in der entsperechenden Nut 26 befestigt ist, wie nachstehend beschrieben, eine Spule zu wickeln.
Nachdem die Nuten 26, 28 im Gleitstückkörperrohling 16 ausgebildet sind, werden die freiliegenden gegenüberliegenden Hauptflächen der Ferrit- und Keramikplättchen 10, 12 des Rohlings 16 so geschliffen, daß die Dicke des Ferritplättchens 10 etwas größer ist als jene der Ferritschichten 30 auf dem Gleitstückkörper 14 des Kerngleitstücks 13, während die Dicke des Keramikplättchens 12 gleich jener der Keramikschicht 32 des Gleitstückkörpers 14 ist. Der Gleitstückkörperrohling 16 in geschliffenem Zustand wird in Fig. 6 gezeigt. Nachdem der Gleitstückkörperrohling 16 geschliffen ist, werden die getrennt hergestellten Kernchips 24, wie in den Fig. 8 (a) und 8(b) gezeigt, in die jeweiligen Chipaufnahmenuten 26 im Rohling 16 eingefügt und mit einer Verbindungsglasmasse 34, die einen relativ geringen Schmelzpunkt aufweist, einstückig mit dem Rohling 16 verbunden.
Jeder Kernchip 24 ist ein im allgemeinen rechteckiger Körper mit einer Aushöhlung in der Mitte, wie in den Fig. 8 (a) und 8(b) gezeigt. Der Kernchip weist einen verjüngten Abschnitt 38 auf, der eine obere der vier Seiten des rechteckigen Körpers definiert und einen Spurabschnitt des Kerngleitstücks 13 darstellt. Der verjüngte Abschnitt 38 umfaßt einen geneigten hinteren Teil 36 und weist einen in einem mittleren Teil ausgebildeten Magnetspalt 40 auf. Der Magnetspalt 40 ist zum Schreiben und Lesen von Information auf eine oder von einer Magnetplatte ausgebildet. Wie in Fig. 7 gezeigt, ist der Kernchip 24 gemeinsam mit einem nichtmagnetischen Abstandshalter 42 innerhalb der entsprechenden Chipaufnahmenut 26 im Gleitstückkörperrohling 16 angeordnet, sodaß der geneigte hintere Teil 36 an der Innenseite der Nut 26 angeordnet ist und sodaß der verjüngte Abschnitt 38 in der geschliffenen Fläche des Ferritplättchens 10 freiliegt. Ein Freiraum zwischen dem verjüngten Abschnitt 38 des Kernchips 24 und der Innenfläche der Nut 16 wird mit einer geschmolzenen Verbindungsglasmasse 34 gefüllt, wodurch der Kernchip 24 einstückig mit dem Gleitstückkörperrohling 16 verbunden wird.
Das Verbindungsglas 34 weist einen niedrigeren Erweichungspunkt auf als das Glas mit hohem Schmelzpunkt der Glasschicht 20, was das Verbinden des Kernchips 24 mit dem Rohling 16 bei einer Temperatur unter jener ermöglicht, bei welcher die Ferrit- und Keramikplättchen 10, 12 durch die Glasschicht miteinander verbunden werden. Der Erweichungspunkt des Verbindungsglases 34 ist im allgemeinen nicht höher als etwa 450ºC. Beispielsweise hat das Verbindungsglas 34 eine Glaszusammensetzung, die einen Erweichungspunkt von 425ºC aufweist und aus 18,5 Gew.-% SiO&sub2;, 4,0 Gew.-% Al&sub2;O&sub3;, 62,0 Gew.-% PbO, 10,0 Gew.-% Bi&sub2;O&sub3;, 3,5 Gew.-% Na&sub2;O und 2,0 Gew.-% B&sub2;O&sub3; besteht.
Nachdem die Kernchips 24 fix in den jeweiligen Chipaufnahmenuten 26 im Gleitstückkörperrohling 16 aufgenommen sind, wird die Hauptfläche des Ferritplättchens 10, in dem der Magnetspalt 40 offen ist, geschliffen, um die Tiefe des Magnetspalts 40 wie in Richtung der Dicke des Rohlings 16 gemessen einzustellen, wie in Fig. 9 angezeigt. Gleichzeitig wird der Rohling 16 maschinell bearbeitet, um eine vordere Rampe 44 am hinteren Endabschnitt eines jeden Lufttragabschnitts 18 vorzusehen, der der Reihe nach auf dem Rohling 16 ausgebildet wird.
Nachdem der Gleitstückkörperrohling 16 geschliffen und maschinell bearbeitet wurde, wird ein Paar im allgemeinen länglicher rechteckiger Ätzmasken 46 ausgebildet, wie in Fig. 10 gezeigt, um jeweilige Flächen der geschliffenen Oberfläche des Ferritplättchens 10 abzudecken, die den Lufttragabschnitten 18 eines jeden durch Schneiden des Rohlings 16 wie nachstehend beschrieben erhaltenenen Gleitstückkörpers 14 (Fig. 13) entsprechen. In diesem Zustand werden die freiliegenden Flächen der geschliffenen Oberfläche des Ferritplättchens 10 in eine geeignete Tiefe abgeätzt, wodurch die beiden beabstandeten parallelen Lufttragabschnitte 18 für jeden Gleitstückkörper 14 (für jedes Kerngleitstück 13) gebildet werden, wie in Fig. 11 gezeigt. Die Dicke eines jeden Lufttragabschnitts 18 entspricht der Ätztiefe des Ferritplättchens 10 des Rohlings 16.
Vorzugsweise werden Photolitographie, und chemische Ätzverfahren eingesetzt, um die Ätzmasken 46 zu bilden bzw. das Ferritplättchen 10 zu ätzen, um die Lufttragabschnitte 18 bereitzustellen.
Üblicherweise ist die Ätztiefe beinahe die gleiche wie die Dicke des Ferritplättchens 10, sodaß das Keramikplättchen 12 an seinen Bereichen, die den nicht mit den Ätzmasken 46 bedeckten Bereichen des Ferritplättchens 10 entsprechen, freiliegt. In diesem Fall werden nur die Ferritschichten 30 als die Lufttragabschnitte 18 belassen, wie in Fig. 11 angegeben. Jedoch kann in den Bereichen, die nicht mit den Masken 46 abgedeckt sind, eine geringe Dicke des Ferritplättchens 10 (Ferritschichten 30) belassen werden, vorausgesetzt, daß das Ferritmaterial in diesen Bereichen im wesentlichen keine Magnetflußstreuung während des Betriebs des Kerngleitstücks 13 verursacht. Um signifikante Magnetflußstreuung zu vermeiden, beträgt die Dicke des in den nicht bedeckten Bereichen belassenen Ferritmaterials vorzugsweise nicht mehr als etwa 150 um, mehr bevorzugt nicht mehr als etwa 100 um.
Es ist anzumerken, daß nur einer der beiden Lufttragabschnitte 18 (Ferritschichten 30) für jedes Kerngleitstück 13 mit dem Kernchip 24 ausgerichtet ist, und der andere Lufttragabschnitt 18 zwischen dem obigen einen Lufttragabschnitt 18 des relevanten Kerngleitstücks 13 und einem der Lufttragabschnitte 18 für das angrenzende Kerngleitstück 13 angeordnet ist. Siehe dazu Fig. 11 und 13.
Nachdem die Lufttragabschnitte 18 durch Ätzen gebildet wurden, wird der Gleitstückkörperrohling 16 entlang einer in Fig. 11 gezeigten Schnittlinie 48 zugerichtet, um den von den Kernchips 24 abgewandten Kantenabschnitt zu entfernen, sodaß die Breite des zugerichteten Rohlings 16 gleich der Länge des zu erhaltenden Kerngleitstücks 13 ist. Nach oder vor dieser Zurichtarbeit werden das hintere Ende eines jeden Lufttragabschnitts 18 und das entsprechende Ende des Kernchips 24 angefast, um eine hintere Anfasung 50 zu schaffen, wie in den Fig. 12 (a) und 12 (b) gezeigt.
Nachdem der Gleitstückkörperrohling 16 zugerichtet und angefast wurde, wird der Rohling 16 entlang gerader Linien parallel zur Breitenrichtung des Rohlings geschnitten, sodaß jedes so erhaltene Kerngleitstück 13 zwei aneinandergrenzende Lufttragabschnitte 18 aufweist, wie auf dem Rohling 16 vorgesehen, sodaß die beiden Lufttragabschnitte 18, wie in Richtung ihrer Breite gesehen, an den gegenüberliegenden Enden der Kerngleitstücks 13 angeordnet sind, wie in Fig. 13 gezeigt. Dann wird eine Spule auf den Seitenabschnitt des rechteckigen Kernchips 24 am hinteren Ende gewickelt, indem die Spulenwindungsnut 28 benützt wird, die mit der mittleren Aushöhlung des Kernchips 24 kommuniziert. So wird das Kerngleitstück 13, das aus dem Gleitstückkörper 14 und dem Kernchip 24 besteht, mit einem Magnetkopf versehen, der die Spule und den Magnetspalt 40 aufweist.
Gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung des Kerngleitstücks 13 für ein Magnetfestplattenlaufwerk werden die Kernchips 24 unabhängig vom Gleitstückkörperrohling 16 (Gleitstückkörper 14) hergestellt, und der Magnetkopf zum Schreiben und Lesen von Information kann ziemlich klein und kompakt sein, was ein typisches Merkmal des sogenannten "Verbund"-Kerngleitstücks ist. Da die Lufttragabschnitte 18 aus den Ferritschichten 30 aus Mn-Zn-Ferrit mit ausreichend geringem Reibungswiderstand bestehen, ermöglicht das Kerngleitstück 13 außerdem ungehindertes Gleiten der Magnetplatte auf den Lufttragabschnitten 18 und gewährleistet minimales Zerkratzen nicht nur der Magnetplatte sondern auch der Lufttragabschnitte 18. So weisen die Lufttragabschnitte 18 wesentlich verbesserte Haltbarkeit auf. Tatsächlich hat das erfindungsgemäße Kerngleitstück 13 eine entsprechend erhöhte Lebenserwartung.
Weiters ist das wie oben beschriebene Kerngleitstück 13 im wesentlichen frei von Magnetflußstreuung vom Kernchip 24, da das Ferritmaterial auf dem Gleitstückkörper 14 nur an den Lufttragabschnitten 18 als Ferritschichten 30 vorliegt oder nur eine geringe Dicke des Ferritmaterials den Abschnitt des Keramikplättchens 12 zwischen den Lufttragabschnitten 18 bedeckt. Die Magnetflußstreuung wird auch durch die Verbindungsglasmasse 34 vermieden, die den Freiraum zwischen dem Kernchip 24 und dem Ferritmaterial füllt. So unterliegt das vorliegende Kerngleitstück 13 nicht der nach dem Stand der Technik auftretenden Beeinträchtigung der magnetischen Effizienz aufgrund der Magnetflußstreuung vom Kernchip zum Ferritmaterial als Lufttragabschnitte.
Das vorliegende Verfahren ermöglicht gleichzeitiges Ätzen des Ferritplättchens 10 zur effizienten Bildung der Lufttragabschnitte 18 für eine Vielzahl von Kerngleitstücken 13. Weiters ermöglicht das erfindungsgemäße Verfahren das einfache Schleifen des Ferritplättchens 10, um die gewünschte Tiefe des Magnetspalts 30 für jedes der beiden oder mehr Kerngleitstücke 13 gleichzeitig einzustellen. Somit gewährleistet das Verfahren verbesserte Produktionseffizienz.
Als nächsten auf die Fig. 14-17 bezugnehmend wird eine weitere Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens beschrieben, um ein Kerngleitstück 13 herzustellen, das die gleiche Konstruktion wie oben beschrieben aufweist. Bei der vorliegenden modifizierten Ausführungsform wird ein auf die gleiche Art wie oben unter Bezugnahme auf die erste Ausführungsform hergestellter Gleitstückkörperrohling 16 verwendet. Das heißt, der Gleitstückkörperrohling 16, wie in Fig. 14 gezeigt, wird an der Deck- und Bodenfläche (den freiliegenden Hauptflächen der Ferrit- und Keramikplättchen 10, 12) geschliffen, sodaß die Dicke des Ferritplättchens 10 etwas größer ist als die Dicke der Ferritschichten 30 (Lufttragabschnitte 18) des herzustellenden Kerngleitstücks 13, während die Dicke des Keramikplättchens 12 gleich jener der Keramikschicht 32 ist. In der Folge wird der Rohling 16 einem Atzvorgang unterzogen, um die Lufttragabschnitte 18, wie in Fig. 15 gezeigt, im wesentlichen auf die gleiche Art wie oben beschrieben zu bilden. Vor oder nach diesem Ätzvorgang werden die Chipaufnahmenuten 26 und die Spulenwindungsnut 28 im Gleitstückkörperrohling 16 ausgebildet, wie ebenfalls in Fig. 15 gezeigt. Bei der vorliegenden Ausführungsform liegt das Ferritmaterial nur in den Lufttragabschnitten 18 vor.
Nachdem die Lufttragabschnitte 18 und die Chipaufnahme- und Spulenwindungsnuten 26, 28 ausgebildet wurden, wird der Gleitstückkörperrohling 16 den Kantenabschnitt entlang zugerichtet, wie oben beschrieben, um die gewünschte Länge eines jeden herzustellenden Kerngleitstücks 13 festzulegen. In der Folge wird der Gleitstückkörperrohling 16 geschnitten, um zwei oder mehr Gleitstückkörper 14 bereitzustellen (von denen einer in Fig. 16 gezeigt wird), die jeweils eine Breite aufweisen, die der Breite des Kerngleitstücks 13 entspricht.
Im nächsten Schritt wird der getrennt hergestellte Kernchip 24 in die Chipaufnahmenut 26 eingesetzt und auf die gleiche Art wie oben für die erste Ausführungsform beschrieben mit der Verbundglasmasse 34 mit niedrigem Schmelzpunkt mit dem Gleitstückkörper 14 verbunden, wie in Fig. 17 gezeigt.
Nachdem der Kernchip 24 fix in der Nut 26 im Gleitstückkörper 14 aufgenommen wurde, wird die Oberfläche des Kerngleitstücks 13 auf der Seite der Lufttragabschnitte 18 (Ferritplättchen 10) geschliffen, um die gewünschte Tiefe des Magnetspalts 40 im Kernchip 24 zu erreichen. Dann wird der Gleitstückkörper 14 maschinell bearbeitet und angefast, um die vordere Rampe und die hintere Anfasung zu schaffen, wodurch schließlich das Kerngleitstück 13 erzeugt wird, wie in Fig. 17 gezeigt.
Das so hergestellte Kerngleitstück 13 weist die gleichen Vorteile auf die das nach der vorangehenden Ausführungsform hergestellte Kerngleitstück. Weiters kann der Magnetspalt 40 eine präziser regulierte Tiefe aufweisen, da der Schleifvorgang zum Festlegen der Tiefe des Spalts 40 für jedes Kerngleitstück 13 unabhängig vom Schleitvorgang für ein anderes Kerngleitstück durchgeführt wird. Anders als das Herstellungsverfahren gemäß der ersten Ausführungsform ermöglicht es diese zweite Ausführungsform, die Schleiftiefe auf einen optimalen Wert einzustellen, um eine Schwankung der Position des Kernchips 24 relativ zu den Oberflächen der Lufttragabschnitte 18 zu absorbieren oder aufzunehmen.
Weiters auf die Fig. 18-28 bezugnehmend wird eine weitere Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt. Die Verfahrensschritte dieser Ausführungsform werden in den Fig. 18 bis 27 gezeigt, während das herzustellende Kerngleitstück bei 78 in Fig. 28 gezeigt wird.
Bei der vorliegenden Ausführungsform wird ein im allgemeinen länglicher rechteckiger Ferritblock 60 hergestellt, der aus einem Einkristall aus Mn-Zn-Ferrit besteht, wie in Fig. 18 angegeben. Dieser Ferritblock 60 hat eine Dicke, die das Mehrfache der Dicke des in den vorangehenden Ausführungsformen verwendeten Ferritplättchens 10 ist. Dann wird eine Vielzahl von Glasfüllstoffnuten 62 im Ferritblock 60 ausgebildet, wie in Fig. 19 angegeben, sodaß die Rillen 62 um eine Distanz voneinander beabstandet sind, die jener der Chipaufnahmenuten 26 in den vorangehenden Ausführungsformen gleich ist. Die gebildeten Glasfüllstoffnuten 62 sind mit der Verbindungsglasmasse 34 mit niedrigem Schmelzpunkt gefüllt, wie sie bei den vorangehenden Ausführungsformen verwendet wird.
Nachdem die Nuten 62 mit der Glasmasse 34 gefüllt wurden, wird der Ferritblock 60 in eine Vielzahl von Ferritplättchen 66 zugeschnitten, die jeweils die gleiche Dicke wie das Ferritplättchen 10 aufweisen. Eines dieser Ferritplättchen 66 wird in Fig. 20 (a) gezeigt. Die gegenüberliegenden Hauptflächen eines jeden Ferritplättchens 66 werden geschliffen, und eine der geschliffenen Oberflächen wird spiegelpoliert.
Inzwischen wird ein Keramikplättchen 68 hergestellt, das aus dem gleichen nichtmagnetischen Material besteht und die gleiche Dicke und Querschnittsfläche wie das bei den vorangehenden Ausführungsformen verwendete Keramikplättchen 12 aufweist. Dieses Keramikplättchen 68, das in Fig. 20 (b) gezeigt wird, wird an den gegenuberliegenden Hauptflächen geschliffen und ei ne der geschliffenen Oberflächen spiegelpoliert, wie das Ferritplättchen 66.
Das so hergestellte Ferritplättchen 66 und das Keramikplättchen 68 werden an den spiegelpolierten Oberflächen mit der Verbindungsglasschicht 20 miteinander verbunden, wodurch ein Gleitstückkörperrohling 70 hergestellt wird, wie in Fig. 21 angegeben. Im so hergestellten Gleitstückkörperrohling 70 werden Chipaufnahmenuten 72 und eine Spulenwindungsnut 74 ausgebildet, wie in Fig. 22 gezeigt.
Jede Chipaufnahmenut 72 wird durch die Verbindungsglasmasse 34 hindurch ausgebildet, welche die Glasfüllstoffnut 62 füllt. Im spezielleren wird ein Teil der Verbindungsglasmasse 34 an den gegenüberliegenden Oberflächen der Nut 62 belassen, sodaß der verbleibende Teil der Glasmasse 34 die mit der Mittellinie der Nut 62 ausgerichtete Chipaufnahmenut 72 definiert, wie in Fig. 22 angegeben. Tatsächlich ist die Breite der Chipaufnahmenut 72 geringer als jene der Glasfüllstoffnut 62.
Nachdem die Nuten 72, 74 im Gleitstückkörperrohling 70 ausgebildet wurden, wird ein Kerngleitstück 76 mit einem Magnetspalt 40 in die entsprechende Chipaufnahmenut 72 eingesetzt. In diesem Zustand wird der Gleitstückkörperrohling 70 erwärmt, um die verbleibende Verbindungsglasmasse 34 zu erweichen, um dadurch den Chip 76 mit dem Rohling 70 zu verbinden, wie in Fig. 23 gezeigt.
Wie in Fig. 24 gezeigt, gleicht der bei dieser dritten Ausführungsform verwendete Kernchip 76 mehr oder weniger dem Kernchip 24 der vorangehenden Ausführungsformen, unterscheidet sich vom Kernchip 24 aber insofern, als der verjüngte Abschnitt 38 in der Mitte der Dicke des Chips 76 ausgebildet ist. Weiters sind die Verbindungsglasmassen 34 am Chip 76 so angeordnet, daß der verjüngte Abschnitt 36 im Verbindungsglas 34 eingebettet ist.
Zum Verbinden des Kernchip 76 mit dem Gleitstückkörperrohling 70 wird der Kernchip 76 zuerst in der Chipaufnahmenut 72 angeordnet, und dann wird das Verbindungsglas 34 bei einer erhöhten Temperatur erweicht, sodaß der Kernchip 76 durch das Glas 34 einstückig mit dem Rohling 70 verbunden wird, wie in Fig. 23 gezeigt, wie der Kernchip 24 in den vorangehenden Ausführungsformen.
Wie bei den vorangehenden Ausführungsformen wird die Oberfläche des Rohlings 70, in der der Magnetspalt 40 des Kernchips 76 offen ist, geschliffen, um die gewünschte tiefe des Magnetspalts 40 herzustellen, und der Rohling 76 wird maschinell bearbeitet, um die vordere Rampe 44 am vorderen Endabschnitt eines jeden Lufttragabschnitts 80 auf einem herzustellenden Kerngleitstück 78 zu schaffen, wie in Fig. 25 gezeigt. Dann wird das Ferritplättchen 66 des Rohlings 70 geätzt, um die Lufttragabschnitte 80 auf die gleiche Art wie bei den vorhergehenden Ausführungsformen zu bilden, wie in Fig. 26 gezeigt. In der Folge wird der Rohling 70 zugerichtet, um die Länge des Kerngleitstücks 78 festzulegen, und angefast, um die hintere Anfasung bereitzustel len, wie in Fig. 27 angegeben. Dann wird der Rohling 70 geschnitten, um das Kerngleitstück 78 bereitzustellen, das aus dem Kernchip 76 und einem Gleitstückkörper 82 mit der gewünschten Breite besteht.
Auch bei der vorliegenden Ausführungsform beträgt die Dicke der Ferritschichten 30, die die Lufttragabschnitte 80 darstellen, vorzugsweise nicht mehr als 150 um, und mehr bevorzugt nicht mehr als 100 um, um die Magnetflußstreuung vom Kernchip 76 wirksam zu vermeiden.
Wie das gemäß der ersten und der zweiten Ausführungsform hergestellte Kerngleitstück 13, gewährleistet auch das durch die vorliegende dritte Ausführungsform hergestellte Kerngleitstück 78 ungehindertes Gleiten einer Magnetplatte (als Datenspeichermedium) auf den Lufttragabschnitten 80, die aus den Mn-Zn-Ferritschichten 30 mit niedrigem Gieitwiderstand bestehen. Daher weisen das Kerngleitstück 78 und der dieses Kerngleitstück 78 umfassende Magnetkopf eine beträchtlich erhöhte Lebenserwartung auf. Da die Ferritschichten 30 eine extrem kleine Dicke aufweisen und durch das Verbindungsglas 34 vom Kernchip 76 isoliert sind, ist das vorliegende Kerngleitstück 78 weiters im wesentlichen frei von der Beeinträchtigung der Magneteffizienz aufgrund von Magnetflußstreuung vom Kernchip 76.
Die vorliegende Ausführungsform ist gegenüber den vorangehenden Ausführungsformen vorteilhaft, da der Abstandshalter 42 nicht notwendig ist, um den Kernchip 76 mit dem GIeitstückkörperrohling 70 zu verbinden.
Die vorliegende Erfindung ist in ihren gegenwärtig bevorzugten Ausführungsformen beschrieben worden, es versteht sich jedoch, daß die Erfindung nicht auf die Details der dargestellten Ausführungsformen beschränkt ist, sondern auch mit verschiedenen Änderungen, Modifikationen und Verbesserungen ausgeführt werden kann.
Beispielsweise können die Lufttragabschnitte 18, 80 durch maschinelle Bearbeitung des Gleitstückkörperrohlings 16, 70 anstelle von Ätzung des Rohlings 16, 70, wie in den dargestellten Ausführungsformen, gebildet werden. In diesem Fall kann das Ferritplättchen 10, 66 aus einem polykristallinen Mn-Zn-Ferrit bestehen, und die Lufttragabschnitte 18, 80 können gebildet werden, indem die maschinelle Bearbeitung entweder vor dem Schleifen des Rohlings 16, 70, um die Tiefe des Magnetspalts 40 zu definieren, oder nach dem Schleifen des Rohlings 16, 70 zum selben Zweck erfolgt.
Bei den dargestellten Ausführungsformen weist das Kerngleitstück 13, 78 den Kernchip 24, 76 auf, der mit der Mittellinie eines der beiden Lufttragabschnitte 18, 80 ausgerichtet ist. Der Kernchip 24, 76 kann an einer Position zwischen den beiden Lufttragabschnitten 18, 80, wie in der Richtung senkrecht zur Ausdehnungsrichtung des Lufttragabschnitte zu sehen, mit dem Gleitstückkörper 14 verbunden werden.

Claims

1. Kerngleitstück (13,78) für ein Magnetfestplattenlaufwerk, mit einem Gleitstückkörper (14,82) mit Lufttragabschnitten (18,80) und einem Kernchip (24,76) mit einem Magnetspalt (40) zum Schreiben und Lesen von Information, der einstückig am Gleitstückkörper befestigt ist, wobei der Gleitstückkörper eine Chipaufnahmenut (26,72) aufweist und der Kernchip (24, 76) in der Chipaufnahmenut aufgenommen und mit dem Gleitstückkörper durch Glas fest verbunden ist, wobei das Kerngleitstück dadurch gekennzeichnet ist, daß:

der Kerngleitstückkörper (14,82) einen oder mehrere Ferritteilstücke (30), die zumindest die Lufttragabschnitte (18,80) enthalten und aus Mn-Zn Ferrit gebildet sind, und ein nichtmagnetisches Keramikteilstück (32), das aus einem nichtmagnetischen Keramikmaterial gebildet ist, aufweist.

2. Kerngleitstück nach Anspruch 1, worin das Ferritteilstück (30) aus einem Einkristall aus Mn-Zn Ferrit besteht.

3. Kerngleitstück nach Anspruch 1 oder 2, worin das nichtmagnetische Keramikmaterial des nichtmagnetischen Keramikteilstücks (32) CaTiO&sub3; als eine Hauptkomponente umfaßt.

4. Kerngleitstück nach einem der Ansprüche 1 bis 3, worin das Ferritteilstück (30) eine Dicke von nicht mehr als 150 um aufweist.

5. Kerngleitstück nach einem der Ansprüche 1 bis 4, worin der Kernchip (24,76) einen verjüngten Abschnitt (38) aufweist, der sich in eine Erstreckungsrichtung der Lufttragabschnitte (18,80) erstreckt und den Magnetspalt (40) aufweist, wobei eine Dimension des verjüngten Abschnitts in einer Richtung im rechten Winkel zur Erstreckungsrichtung der Lufttragabschnitte kleiner als eine Dimension der Chipaufnahmenut (26,72) in der genannten Erstreckungsrichtung ist.

6. Kerngleitstück nach Anspruch 5, worin der Kernchip (24,76) mit dem Kerngleitstückkörper (14,82) durch ein Glasmaterial verbunden ist, das einen Raum um den verjüngten Abschnitt (38) des Kernchips herum in der Chipaufnahmenut (26,72) ausfüllt.

7. Verfahren zur Herstellung eines Kerngleitstücks (13,78) für ein Magnetfestplattenlaufwerk, wobei das Kerngleitstück einen Kerngleitstückkörper (14,82) mit Lufttragabschnitten (18,80) und einen Kernchip (24,76) umfaßt, der einen Magnetspalt (40) zum Schreiben und Lesen von Information aufweist und der einstückig mit dem Kerngleitstückkörper verbunden ist, wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfaßt:

das Herstellen eines Kerngleitstückkörperrohlings (16,70), indem ein Mn-Zn Ferritplättchen (10) und ein nichtmagnetisches Keramikplättchen (12) durch Glas miteinander verbunden werden, wobei der Kerngleitstückkörperrohling den Kerngleitstückkörper (14,82) ergibt;

das Herstellen des Kernchips (24,76) mit dem Magnetspalt (40);

das Ausbilden einer Chipaufnahmenut (26,72), um den Kernchip aufzunehmen;

das Einsetzen des Kernchips in die Chipaufnahmenut und das Verbinden des Kernchips mit dem Kerngleitstückkörperrohling durch Glas; und

das Ausbilden der Lufttragabschnitte (18,80) auf dem Kerngleitstückkörperrohling, sodaß die Lufttragabschnitte durch das Mn-Zn Ferritplättchen gebildet werden, um dadurch den Kerngleitstückkörper bereitzustellen.

8. Verfahren nach Anspruch 7, worin der Schritt des Ausbildens der Lufttragabschnitte (18,80) das Ätzen des Mn-Zn Ferritplättchens (10) des Kerngleitstückkörperrohlings umfaßt.

9. Verfahren nach Anspruch 7, worin der Schritt des Ausbildens der Lufttragabschnitte (18,80) das maschinelle Bearbeiten des Mn-Zn Ferritplättchens (10) des Kerngleitstückkörperrohlings umfaßt.

10. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 9, worin das Kernsubstrat (24) in die Chipaufnahmenut (26) eingesetzt und mit dem Kerngleitstückkörperrohling (16) durch Glas verbunden wird, nachdem die Lufttragabschnitte (18) auf dem Kerngleitstückkörperrohling ausgebildet worden sind.

11. Verfahren nach Anspruch 10, weiters umfassend einen Schritt des Schleifens der Lufttragabschnitte (18) und einer Oberfläche des Kernchips (24), in der der Magnetspalt (40) offen ist, nachdem der Kernchip mit dem Kerngleitstückkörperrohling durch Glas verbunden worden ist.

12. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 9, worin der Kernchip (24) in die Chipaufnahmenut (26,72) eingesetzt und mit dem Kerngleitstückkörperrohling (16) durch Glas verbunden wird, bevor die Lufttragabschnitte (18,80) auf dem Kerngleitstückkörperrohling ausgebildet werden.

13. Verfahren nach Anspruch 12, weiters umfassend einen Schritt des Schleifens des Mn-Zn Ferritplättchens (10) und einer Oberfläche des Kernchips (24,76), in der der Magnetspalt (40) offen ist, nachdem der Kernchip mit dem Kerngleitstückkörperrohling durch Glas verbunden worden ist und bevor die Lufttragabschnitte (18,80) gebildet werden.

14. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 13, weiters einen Schritt des Ausbildens einer Spulenwindungsnut (28,74) im Kerngleitstückkörperrohling (16,70) umfassend, die das Wickeln einer Spule auf dem Kernchip (24,76), der in der Chipaufnahmenut (26,72) aufgenommen ist, ermöglicht.

15. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 14, worin der Schritt des Verbindens des Kernchips (24) mit dem Kerngleitstückkörperrohling (16) durch Glas das Auffüllen eines Freiraums zwischen dem Kernchip und der Chipaufnahmenut (26) mit einem Verbindungsglas (34) umfaßt.

16. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 14, weiters einen Schritt des Ausbildens einer Glaseinfüllnut (62) im Kerngleitstückkörperrohling (70) und das Auffüllen der Glaseinfüllnut mit einer Verbindungsglasmasse (34) umfassend, bevor die Chipaufnahmenut (72) durch Entfernen eines Teils der Verbindungsglasmasse gebildet wird, wobei der Kernchip mit dem Kerngleitstückkörper durch einen verbleibenden Teil der Verbindungsglasmasse glas-verbunden wird.