JPS6234316A - 磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘツド、及びその製作法 - Google Patents
磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘツド、及びその製作法Info
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- JPS6234316A JPS6234316A JP60173804A JP17380485A JPS6234316A JP S6234316 A JPS6234316 A JP S6234316A JP 60173804 A JP60173804 A JP 60173804A JP 17380485 A JP17380485 A JP 17380485A JP S6234316 A JPS6234316 A JP S6234316A
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- magnetic head
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- G11B5/33—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only
- G11B5/39—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッドに関す
る。
る。
（従来の技術）
磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッドは、磁気テープに
記録されている情報信号の頭出し用に磁気テープの金山
にわたって記録されている信号の再生を行なうための磁
気ヘッドなどとして、従来から磁気録画再生装置などに
使用されている。
記録されている情報信号の頭出し用に磁気テープの金山
にわたって記録されている信号の再生を行なうための磁
気ヘッドなどとして、従来から磁気録画再生装置などに
使用されている。
第８図は従来例の磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッド
の斜視図であって、この第８図示の磁気抵抗効果素子を
用いた磁気ヘッドにおいて、１は磁気テープとの摺接面
の一部となされる部分と磁気抵抗効果素子２及び永久磁
石３を載置固着する部分とが一体的に構成されている如
き金属板製の部材であり、また、４，５は前記した磁気
抵抗効果素子２における耐摩耗性を有する基板に付着形
成されている強磁性体材料によるパターンの端子の部分
に電気的に接続されるべき金ｇＬｍのリード部材であり
、さらに、６は例えばフェノール樹脂製の磁気ヘッドの
ケース、２７は磁気ヘッドのケース６に形成されている
切欠部である。
の斜視図であって、この第８図示の磁気抵抗効果素子を
用いた磁気ヘッドにおいて、１は磁気テープとの摺接面
の一部となされる部分と磁気抵抗効果素子２及び永久磁
石３を載置固着する部分とが一体的に構成されている如
き金属板製の部材であり、また、４，５は前記した磁気
抵抗効果素子２における耐摩耗性を有する基板に付着形
成されている強磁性体材料によるパターンの端子の部分
に電気的に接続されるべき金ｇＬｍのリード部材であり
、さらに、６は例えばフェノール樹脂製の磁気ヘッドの
ケース、２７は磁気ヘッドのケース６に形成されている
切欠部である。
そして、前記した第８図示の従来の磁気抵抗効果素子を
用いた磁気ヘッドを作るのには、まず、磁気ヘッドのケ
ース６を合成樹脂材料により成型加工する際に使用され
る金型中の所定の位置に、前記した金属製の部材ｌと金
属製のリード部材４゜５とを正しく設置し、それから金
型中に合成樹脂材料を注入して磁気ヘッドのケース６中
に前記した金属製の部材ｌと金属製のリード部材４，５
とが一体的に埋設された状態のものを作り１次に、磁気
ヘッドのケース６に形成されている切欠部２７の空間を
利用し、磁気ヘッドのケース６中の金属製の部材１にお
ける磁気抵抗効果素子２と永久磁石３とを載置固着する
部分に、磁気抵抗効果素子２における磁気テープとの摺
接面となる面が、金属製の部材１における摺接面の表面
と同一平面となるように磁気抵抗効果素子２を固若し、
また、磁気抵抗効果素子２に与えるバイアス磁界を発生
させる永久磁石３を、前記した磁気抵抗効果素子２の後
方の部分に位置するようにして固着し、次いで、磁気抵
抗効果素子２における所要のパターンにおける端子の部
分と金属製のリード部材４゜５の接続部とを、半田付け
あるいはワイヤボンディングにより電気的に接続した後
に、磁気ヘッドのケース６に形成されている切欠部２７
を合成樹脂によって埋めるようにしていた。
用いた磁気ヘッドを作るのには、まず、磁気ヘッドのケ
ース６を合成樹脂材料により成型加工する際に使用され
る金型中の所定の位置に、前記した金属製の部材ｌと金
属製のリード部材４゜５とを正しく設置し、それから金
型中に合成樹脂材料を注入して磁気ヘッドのケース６中
に前記した金属製の部材ｌと金属製のリード部材４，５
とが一体的に埋設された状態のものを作り１次に、磁気
ヘッドのケース６に形成されている切欠部２７の空間を
利用し、磁気ヘッドのケース６中の金属製の部材１にお
ける磁気抵抗効果素子２と永久磁石３とを載置固着する
部分に、磁気抵抗効果素子２における磁気テープとの摺
接面となる面が、金属製の部材１における摺接面の表面
と同一平面となるように磁気抵抗効果素子２を固若し、
また、磁気抵抗効果素子２に与えるバイアス磁界を発生
させる永久磁石３を、前記した磁気抵抗効果素子２の後
方の部分に位置するようにして固着し、次いで、磁気抵
抗効果素子２における所要のパターンにおける端子の部
分と金属製のリード部材４゜５の接続部とを、半田付け
あるいはワイヤボンディングにより電気的に接続した後
に、磁気ヘッドのケース６に形成されている切欠部２７
を合成樹脂によって埋めるようにしていた。
（Ｒ１明が解決しようとする問題点）
前記した従来の磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッドは
、一部の構成部品、すなわち、金属製の部材ｌと金属製
のリード部材４，５とを磁気ヘッドのケース中に埋設さ
せた状態のものを射出成型によって作る際に、前記の各
構成部品を金型中に正しく位置させたり、磁気抵抗効果
素子２における磁気テープとの摺接面となる面が、金属
製の部材１における摺接面の表面と同一平面となるよう
に磁気抵抗効果素子２を固着させる際に、磁気抵抗効果
素子２を正しく位置決めすることなどが必要とされるた
めに、工数が多くなり、また、磁気ヘッドの製作を自動
化するのにも支障を来たしていた。
、一部の構成部品、すなわち、金属製の部材ｌと金属製
のリード部材４，５とを磁気ヘッドのケース中に埋設さ
せた状態のものを射出成型によって作る際に、前記の各
構成部品を金型中に正しく位置させたり、磁気抵抗効果
素子２における磁気テープとの摺接面となる面が、金属
製の部材１における摺接面の表面と同一平面となるよう
に磁気抵抗効果素子２を固着させる際に、磁気抵抗効果
素子２を正しく位置決めすることなどが必要とされるた
めに、工数が多くなり、また、磁気ヘッドの製作を自動
化するのにも支障を来たしていた。
（問題点を解決するための手段）
本発明は１表面が磁気テープとの摺接面の一部をなす如
き金属板製の摺接部と、強磁性体材料薄膜による所要の
パターンが施こされた耐摩耗性を有する基板を備えてい
る磁気抵抗効果素子が、それの基板における磁気テープ
との摺接面をなす面が前記の金属板製の摺接部の表面と
同一平面になされる状態で載置固着されるべき第１の部
分、及び前記の磁気抵抗効果素子に与えるバイアス磁界
を発生させる永久磁石が載置固着されるべき第２の部分
とよりなる構成部品の取付部とが、前記の金属板製の摺
接部と一体的に構成されているとともに、前記した磁気
抵抗効果素子における所要のパターンに電気的に接続さ
れるべき接続部を有するリード線部も前記した金属板製
の摺接部と一体的に構成されている如きリードフレーム
を用い、磁気抵抗効果素子と永久磁石とが前記した構成
部品の取付部に載置固着されるとともに、磁気抵抗効果
素子における所要のパターンとリード線部の接続部との
電気的接続が行なわれた状態の前記のリードフレームを
所定の外形状を有する合成樹脂中に埋設させた状態とし
て構成してなる磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッド、
及び表面が磁気テープとの摺接面の一部をなす如き金属
板製の摺接部と、強磁性体材料薄膜による所要のパター
ンが施こされた耐摩耗性を有する基板を備えている磁気
抵抗効果素子が、それの基板における磁気テープとの摺
接面をなす面が前記の金属板製の摺接部の表面と同一平
面になされる状態でＨ置固着されるべき第１の部分、及
び前記の磁気抵抗効果素子に与えるバイアス磁界を発生
させる永久磁石が載置固着されるべき第２の部分とより
なる構成部品の取付部とが、前記の金属板製の摺接部と
一体的に構成されているとともに、前記した磁気抵抗効
果素子における所要のパターンに電気的に接続されるべ
き接続部を有するリード線部も前記した金属板製の摺接
部と一体的に構成されている如きリードフレームにおけ
る構成部品の取付部の第１の部分に、磁気抵抗効果素子
の基板におけろ磁気テープとの摺接面をなす面が、リー
ドフレームに構成されている金属板製の摺接部の表面と
同一平面となるようにして磁気抵抗効果素子の基板を固
着する工程と、リードフレームにおける構成部品の取付
部の第２の部分に、磁気抵抗効果素子に与えるバイアス
磁界を発生させる永久磁石を載置固着する工程と、磁気
抵抗効果素子における所要のパターンとリード線部の接
続部とを、半田付けあるいはワイヤボンディングにより
電気的に接続する工程と、前記のように各構成部品が取
付けられたリードフレームを金型中に設置し、高分子合
成樹脂材料によりインジェクションモールドまたはトラ
ンスファモールドを行なって磁気ヘッドの外形の成型加
工を行なう工程と、不要なリードフレームの部分を切断
する工程と、磁気ヘッドにおける摺接面を研磨する工程
とからなる磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッドの製作
法を提供するものである。
き金属板製の摺接部と、強磁性体材料薄膜による所要の
パターンが施こされた耐摩耗性を有する基板を備えてい
る磁気抵抗効果素子が、それの基板における磁気テープ
との摺接面をなす面が前記の金属板製の摺接部の表面と
同一平面になされる状態で載置固着されるべき第１の部
分、及び前記の磁気抵抗効果素子に与えるバイアス磁界
を発生させる永久磁石が載置固着されるべき第２の部分
とよりなる構成部品の取付部とが、前記の金属板製の摺
接部と一体的に構成されているとともに、前記した磁気
抵抗効果素子における所要のパターンに電気的に接続さ
れるべき接続部を有するリード線部も前記した金属板製
の摺接部と一体的に構成されている如きリードフレーム
を用い、磁気抵抗効果素子と永久磁石とが前記した構成
部品の取付部に載置固着されるとともに、磁気抵抗効果
素子における所要のパターンとリード線部の接続部との
電気的接続が行なわれた状態の前記のリードフレームを
所定の外形状を有する合成樹脂中に埋設させた状態とし
て構成してなる磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッド、
及び表面が磁気テープとの摺接面の一部をなす如き金属
板製の摺接部と、強磁性体材料薄膜による所要のパター
ンが施こされた耐摩耗性を有する基板を備えている磁気
抵抗効果素子が、それの基板における磁気テープとの摺
接面をなす面が前記の金属板製の摺接部の表面と同一平
面になされる状態でＨ置固着されるべき第１の部分、及
び前記の磁気抵抗効果素子に与えるバイアス磁界を発生
させる永久磁石が載置固着されるべき第２の部分とより
なる構成部品の取付部とが、前記の金属板製の摺接部と
一体的に構成されているとともに、前記した磁気抵抗効
果素子における所要のパターンに電気的に接続されるべ
き接続部を有するリード線部も前記した金属板製の摺接
部と一体的に構成されている如きリードフレームにおけ
る構成部品の取付部の第１の部分に、磁気抵抗効果素子
の基板におけろ磁気テープとの摺接面をなす面が、リー
ドフレームに構成されている金属板製の摺接部の表面と
同一平面となるようにして磁気抵抗効果素子の基板を固
着する工程と、リードフレームにおける構成部品の取付
部の第２の部分に、磁気抵抗効果素子に与えるバイアス
磁界を発生させる永久磁石を載置固着する工程と、磁気
抵抗効果素子における所要のパターンとリード線部の接
続部とを、半田付けあるいはワイヤボンディングにより
電気的に接続する工程と、前記のように各構成部品が取
付けられたリードフレームを金型中に設置し、高分子合
成樹脂材料によりインジェクションモールドまたはトラ
ンスファモールドを行なって磁気ヘッドの外形の成型加
工を行なう工程と、不要なリードフレームの部分を切断
する工程と、磁気ヘッドにおける摺接面を研磨する工程
とからなる磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッドの製作
法を提供するものである。
（実施例）
以下、添付図面を参照しながら本発明の磁気抵抗効果素
子を用いた磁気ヘッド、及びその製作法の具体的な内容
について詳細に説明する。
子を用いた磁気ヘッド、及びその製作法の具体的な内容
について詳細に説明する。
第１図は、本発明の磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッ
ドを構成するのに用いられるリードフレームの一部の斜
視図である。第１図に示されているリードフレームは、
適当な金属の薄板１例えば、洋白の薄板をプレス加工す
ることによって作られる。
ドを構成するのに用いられるリードフレームの一部の斜
視図である。第１図に示されているリードフレームは、
適当な金属の薄板１例えば、洋白の薄板をプレス加工す
ることによって作られる。
第１図において、８，９は表面８ａ 、 ９ｂが磁気テ
ープとの摺接面の一部をなす如き金属板製の摺接部であ
り、また、１０は強磁性体材料薄膜による所要のパター
ンが施こされた耐摩耗性を有する基板を備えている磁気
抵抗効果素子が、それの基板における磁気テープとの摺
接面をなす面が前記の金、１４板製の摺接部８，９の表
面８ａ、９ａと同一平面になされる状態で載置固着され
るべき第１の部分１０ａと、前記の磁気抵抗効果素子に
与えるバイアス磁界を発生させる永久磁石がｕｌ［Ｊ固
着されるべき第２の部分１０ｂとよりなる構成部品の取
付部であって、前記の第１．第２の部分１０ａ、Ｊｏｂ
よりなる構成部品の取付部１０は、前記の金属板製の摺
接部８゜９と一体的に連続して構成されている。
ープとの摺接面の一部をなす如き金属板製の摺接部であ
り、また、１０は強磁性体材料薄膜による所要のパター
ンが施こされた耐摩耗性を有する基板を備えている磁気
抵抗効果素子が、それの基板における磁気テープとの摺
接面をなす面が前記の金、１４板製の摺接部８，９の表
面８ａ、９ａと同一平面になされる状態で載置固着され
るべき第１の部分１０ａと、前記の磁気抵抗効果素子に
与えるバイアス磁界を発生させる永久磁石がｕｌ［Ｊ固
着されるべき第２の部分１０ｂとよりなる構成部品の取
付部であって、前記の第１．第２の部分１０ａ、Ｊｏｂ
よりなる構成部品の取付部１０は、前記の金属板製の摺
接部８゜９と一体的に連続して構成されている。
１１、１２は磁気抵抗効果素子における所要のパターン
に電気的に接続されるべき接続部１１ａ、 １２ａを有
するリード線部であり、前記したリード線部１１゜１２
において、 ｌｌｂ、 １２ｂは完成した状態の磁気ヘ
ッドにおいて接続端子１１ｂ、 １２ｂとして用いられ
る部分であり、また、ｌｉｅ、１２ｃはリードフレーム
が合成樹脂によってモールドされた後に、接続端子１１
ｂ、 １２ｂが外部回路との接続のために半田付けによ
って加熱されても、リード線部１１．１２が合成樹脂か
ら抜出すようなことがないようにするための突起部であ
る。
に電気的に接続されるべき接続部１１ａ、 １２ａを有
するリード線部であり、前記したリード線部１１゜１２
において、 ｌｌｂ、 １２ｂは完成した状態の磁気ヘ
ッドにおいて接続端子１１ｂ、 １２ｂとして用いられ
る部分であり、また、ｌｉｅ、１２ｃはリードフレーム
が合成樹脂によってモールドされた後に、接続端子１１
ｂ、 １２ｂが外部回路との接続のために半田付けによ
って加熱されても、リード線部１１．１２が合成樹脂か
ら抜出すようなことがないようにするための突起部であ
る。
去して、リードフレームは前記したような構成部分を単
位の構成部分として、単位の構成部分が第１図中の矢印
Ｘの方向に所要の個数だけ並設されているのである。
位の構成部分として、単位の構成部分が第１図中の矢印
Ｘの方向に所要の個数だけ並設されているのである。
第４図の（ａ）は磁気抵抗効果素子肝の一例構戊のもの
の斜視図であり１図において、基板１３．１４は耐磨耗
性を有する絶縁材料、例えば、ガラス板で作られており
、基板１３の上面には強磁性体材料によって所定のパタ
ーンの薄膜１５が付着形成されている。 １５ａ、 １
５ｂは接続用の端子である。前記した基板１３と基板１
４とは接着剤によって一体的に固着されている。また、
第４図の（ｂ）は磁気抵抗効果素子ＭＲにバイアス磁界
を供給するための永久磁石である。
の斜視図であり１図において、基板１３．１４は耐磨耗
性を有する絶縁材料、例えば、ガラス板で作られており
、基板１３の上面には強磁性体材料によって所定のパタ
ーンの薄膜１５が付着形成されている。 １５ａ、 １
５ｂは接続用の端子である。前記した基板１３と基板１
４とは接着剤によって一体的に固着されている。また、
第４図の（ｂ）は磁気抵抗効果素子ＭＲにバイアス磁界
を供給するための永久磁石である。
本発明の磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッドは、第１
図に示されているような構成のリードフレームと、第４
図の（ａ）に例示されているような磁気抵抗効果素子Ｍ
Ｒと、第４図の（ｂ）に例示されているような永久磁石
Ｍとを用いて１次のようにして作られる。
図に示されているような構成のリードフレームと、第４
図の（ａ）に例示されているような磁気抵抗効果素子Ｍ
Ｒと、第４図の（ｂ）に例示されているような永久磁石
Ｍとを用いて１次のようにして作られる。
まず、第１図に示されているような構成のリードフレー
ムにおける第１．第２の部分１０ａ、１０ｂよりなる構
成部品の取付部１０の第１の部分１０ａに、磁気抵抗効
果素子ＭＲにおける基板１３の裏面を載置し、磁気抵抗
効果素子ＭＲ，における磁気テープとの摺接面１３ａ・
１４ａが、金属板製の摺接部８，９における磁気テープ
との摺接部ｇａ、９ａと同一の平面となるようにして、
前記した磁気抵抗効果素子ＭＲの基板１３の裏面を構成
部品の取付部１０の第１の部分１０ａ上に接着剤によっ
て固着する。
ムにおける第１．第２の部分１０ａ、１０ｂよりなる構
成部品の取付部１０の第１の部分１０ａに、磁気抵抗効
果素子ＭＲにおける基板１３の裏面を載置し、磁気抵抗
効果素子ＭＲ，における磁気テープとの摺接面１３ａ・
１４ａが、金属板製の摺接部８，９における磁気テープ
との摺接部ｇａ、９ａと同一の平面となるようにして、
前記した磁気抵抗効果素子ＭＲの基板１３の裏面を構成
部品の取付部１０の第１の部分１０ａ上に接着剤によっ
て固着する。
また、構成部品の取付部ｌＯのｊｇ２の部分１０ｂには
、磁気抵抗効果素子ＭＲにバイアス磁界−を供給するた
めの永久石ＭをＪ！匿して接着剤によって固着する。こ
の状態が第３図の斜視図と第２図の側断面図とに示され
ている。
、磁気抵抗効果素子ＭＲにバイアス磁界−を供給するた
めの永久石ＭをＪ！匿して接着剤によって固着する。こ
の状態が第３図の斜視図と第２図の側断面図とに示され
ている。
第２図は、第１図示のリードフレームにおける構成部品
の取付部ｌＯの第１の部分１０ａに、磁気抵抗効果素子
ＭＲにおける基板１３の裏面を載置した状態において、
第１図中のＡ−Ａ線位置からみた側断面図である。
の取付部ｌＯの第１の部分１０ａに、磁気抵抗効果素子
ＭＲにおける基板１３の裏面を載置した状態において、
第１図中のＡ−Ａ線位置からみた側断面図である。
次いで、磁気抵抗効果素子ＭＲにおける強磁性体材料に
よる所定のパターンの薄膜１５の端′ｆ−１５８とリー
ド線部１１における接続部１１ａとを、半田付けあるい
は金線またはアルミニウム線によるワイヤボンディング
によって電気的に接続するとともに、磁気抵抗効果素子
ＭＲにおける強磁性体材料による所定のパターンの薄Ｗ
Ｘ１５の端子１５ｂとリード線部１２における接続部１
２ａとを、半田付けあるいは金線またはアルミニウム線
によるワイヤボンディングによって電気的に接続する。
よる所定のパターンの薄膜１５の端′ｆ−１５８とリー
ド線部１１における接続部１１ａとを、半田付けあるい
は金線またはアルミニウム線によるワイヤボンディング
によって電気的に接続するとともに、磁気抵抗効果素子
ＭＲにおける強磁性体材料による所定のパターンの薄Ｗ
Ｘ１５の端子１５ｂとリード線部１２における接続部１
２ａとを、半田付けあるいは金線またはアルミニウム線
によるワイヤボンディングによって電気的に接続する。
前記のようにしてリードフレームに構成された中間製品
は、次にインジェクションモールド、あるいはトランス
ファモールドの金型中に設置して適当な合成樹脂１例え
ば不飽和ポリエステル樹脂。
は、次にインジェクションモールド、あるいはトランス
ファモールドの金型中に設置して適当な合成樹脂１例え
ば不飽和ポリエステル樹脂。
フェノール樹脂、またはエポキシ樹脂を金型中に注入す
ることによって、リードフレームに構成された前記の構
成部分が合成樹脂製のケース中に埋設されるようにする
。第５図はリードフレームに構成された前述の中間製品
が合成樹脂中に埋設されている状態のものとして金型か
ら取出された状態のものを示している。
ることによって、リードフレームに構成された前記の構
成部分が合成樹脂製のケース中に埋設されるようにする
。第５図はリードフレームに構成された前述の中間製品
が合成樹脂中に埋設されている状態のものとして金型か
ら取出された状態のものを示している。
次に、第５図中で矢印Ｂ、Ｃ，Ｄ、Ｅで示している各部
分を切断した後に、磁気ヘッドの摺接面側Ｆに研磨加工
を施こすと第６図（側面図）及び第７図（斜視図）に示
されているような完成された状態の磁気抵抗効果素子を
用いた磁気ヘッドが得られる。
分を切断した後に、磁気ヘッドの摺接面側Ｆに研磨加工
を施こすと第６図（側面図）及び第７図（斜視図）に示
されているような完成された状態の磁気抵抗効果素子を
用いた磁気ヘッドが得られる。
（効果）
以上、詳細に説明したところから明らなように、本発明
は表面が磁気テープとの摺接面の一部をなす如き金属板
製の摺接部と、強磁性体材料薄膜による所要のパターン
が施こされた耐摩耗性を有する基板を備えている磁気抵
抗効果素子が、それの基板における磁気テープとの摺接
面をなす面が前記の金属板製の摺接部の表面と同一平面
になされる状態で載置固着されるべき第１の部分、及び
前記の磁気抵抗効果素子に与えるバイアス磁界を発生さ
せる永久磁石が載置固着されるべき第２の部分とよりな
る構成部品の取付部とが、前記の金属板製の摺接部と一
体的に構成されているとともに、前記した磁気抵抗効果
素子における所要のパターンに電気的に接続されるべき
接続部を有するリード線部も前記した金属板製の摺接部
と一体的に構成されている如きリードフレームを用い、
磁気抵抗効果素子と永久磁石とが前記した構成部品の取
付部に載置固着されるとともに、磁気抵抗効果素子にお
ける所要のパターンとリード線部の接続部との電気的接
続が行なわれた状態の前記のリードフレームを所定の外
形状を有する合成樹脂中に埋設させた状態として構成し
てなる磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッド、及び、表
面が磁気テープとの摺接面の一部をなす如き金属板製の
摺接部と強磁性体材料薄膜による所要のパターンが施こ
された耐摩耗性を有する基板を備えている磁気抵抗効果
素子が、それの基板における磁気テープとの摺接面をな
す面が前記の金属板製の摺接部の表面と同一平面になさ
れる状態で載置固着されるべき第１の部分、及び前記の
磁気抵抗効果素子に与えるバイアス磁界を発生させる永
久磁石が載置固着されるべき第２の部分とよりなる構成
部品の取付部とが、前記の金属板製の摺接部と一体的に
構成されているとともに、前記した磁気抵抗効果素子に
おける所要のパターンに電気的に接続されるべき接続部
を有するリード線部も前記した金属板製の摺接部と一体
的に構成されている如きリードフレームにおける構成部
品の取付部の第１の部分に。
は表面が磁気テープとの摺接面の一部をなす如き金属板
製の摺接部と、強磁性体材料薄膜による所要のパターン
が施こされた耐摩耗性を有する基板を備えている磁気抵
抗効果素子が、それの基板における磁気テープとの摺接
面をなす面が前記の金属板製の摺接部の表面と同一平面
になされる状態で載置固着されるべき第１の部分、及び
前記の磁気抵抗効果素子に与えるバイアス磁界を発生さ
せる永久磁石が載置固着されるべき第２の部分とよりな
る構成部品の取付部とが、前記の金属板製の摺接部と一
体的に構成されているとともに、前記した磁気抵抗効果
素子における所要のパターンに電気的に接続されるべき
接続部を有するリード線部も前記した金属板製の摺接部
と一体的に構成されている如きリードフレームを用い、
磁気抵抗効果素子と永久磁石とが前記した構成部品の取
付部に載置固着されるとともに、磁気抵抗効果素子にお
ける所要のパターンとリード線部の接続部との電気的接
続が行なわれた状態の前記のリードフレームを所定の外
形状を有する合成樹脂中に埋設させた状態として構成し
てなる磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッド、及び、表
面が磁気テープとの摺接面の一部をなす如き金属板製の
摺接部と強磁性体材料薄膜による所要のパターンが施こ
された耐摩耗性を有する基板を備えている磁気抵抗効果
素子が、それの基板における磁気テープとの摺接面をな
す面が前記の金属板製の摺接部の表面と同一平面になさ
れる状態で載置固着されるべき第１の部分、及び前記の
磁気抵抗効果素子に与えるバイアス磁界を発生させる永
久磁石が載置固着されるべき第２の部分とよりなる構成
部品の取付部とが、前記の金属板製の摺接部と一体的に
構成されているとともに、前記した磁気抵抗効果素子に
おける所要のパターンに電気的に接続されるべき接続部
を有するリード線部も前記した金属板製の摺接部と一体
的に構成されている如きリードフレームにおける構成部
品の取付部の第１の部分に。
磁気抵抗効果素子の基板における磁気テープとの摺接面
をなす面が、リードフレームに構成されている金属板製
の摺接部の表面と同一平面となるようにして磁気抵抗効
果素子の基板を固着する工程と、リードフレームにおけ
る構成部品の取付部の第２の部分に、磁気抵抗効果素子
に与えるバイアス磁界を発生させる永久磁石を載置固着
する工程と、磁気抵抗効果素子における所要のパターン
とリード線部の接続部とを、半田付けあるいはワイヤボ
ンディングにより電気的に接続する工程と、前記のよう
に各構成部品が取付けられたリードフレームを金型中に
設置し、高分子合成樹脂材料によりインジェクションモ
ールドまたはトランスファモールドを行なって磁気ヘッ
ドの外形の成型加工を行なう工程と、不要なリードフレ
ームの部分を切断する工程と、磁気ヘッドにおける摺接
面を研ｍする工程とからなる磁気抵抗効果素子を用いた
磁気ヘッドの製作法であって、本発明においては１枚の
金属板をプレス加工して、表面が磁気テープとの摺接面
の一部をなす如き金属板製の摺接部と、強磁性体材料薄
膜による所要のパターンが施こされた耐摩耗性を有する
基板を備えている磁気抵抗効果素子が、それの基板にお
ける磁気テープとの摺接面をなす面が前記の金属板製の
摺接部の表面と同一平面になされる状態で載置固着さ九
るべき第１の部分、及び前記の磁気抵抗効果素子に与え
るバイアス磁界を発生させる永久磁石が載置固着される
べき第２の部分とよりなる構成部品の取付部と、前記し
た磁気抵抗効果素子における所要のパターンに電気的に
接続されるべき接続部を有するリード線部とを構成させ
たリードフレームを用いているから、磁気抵抗効果素子
の位置決めが１回だけで済み、かつ、前記の位置決め動
作はリードフレーム上で極めて簡単に行なわれるのであ
り、また、合成樹脂による成型加工に当って使用される
金型に対するリードフレームのＲｆｉも容易に正確に行
なわれるのであり１本発明によれば既述した従来例に比
べて少い工数で、ばらつきの少い磁気抵抗効果素子を用
いた磁気ヘッドを容易に得ることができる。
をなす面が、リードフレームに構成されている金属板製
の摺接部の表面と同一平面となるようにして磁気抵抗効
果素子の基板を固着する工程と、リードフレームにおけ
る構成部品の取付部の第２の部分に、磁気抵抗効果素子
に与えるバイアス磁界を発生させる永久磁石を載置固着
する工程と、磁気抵抗効果素子における所要のパターン
とリード線部の接続部とを、半田付けあるいはワイヤボ
ンディングにより電気的に接続する工程と、前記のよう
に各構成部品が取付けられたリードフレームを金型中に
設置し、高分子合成樹脂材料によりインジェクションモ
ールドまたはトランスファモールドを行なって磁気ヘッ
ドの外形の成型加工を行なう工程と、不要なリードフレ
ームの部分を切断する工程と、磁気ヘッドにおける摺接
面を研ｍする工程とからなる磁気抵抗効果素子を用いた
磁気ヘッドの製作法であって、本発明においては１枚の
金属板をプレス加工して、表面が磁気テープとの摺接面
の一部をなす如き金属板製の摺接部と、強磁性体材料薄
膜による所要のパターンが施こされた耐摩耗性を有する
基板を備えている磁気抵抗効果素子が、それの基板にお
ける磁気テープとの摺接面をなす面が前記の金属板製の
摺接部の表面と同一平面になされる状態で載置固着さ九
るべき第１の部分、及び前記の磁気抵抗効果素子に与え
るバイアス磁界を発生させる永久磁石が載置固着される
べき第２の部分とよりなる構成部品の取付部と、前記し
た磁気抵抗効果素子における所要のパターンに電気的に
接続されるべき接続部を有するリード線部とを構成させ
たリードフレームを用いているから、磁気抵抗効果素子
の位置決めが１回だけで済み、かつ、前記の位置決め動
作はリードフレーム上で極めて簡単に行なわれるのであ
り、また、合成樹脂による成型加工に当って使用される
金型に対するリードフレームのＲｆｉも容易に正確に行
なわれるのであり１本発明によれば既述した従来例に比
べて少い工数で、ばらつきの少い磁気抵抗効果素子を用
いた磁気ヘッドを容易に得ることができる。
第１図は本発明の磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッド
を構成するのに用いられるリードフレームの斜視図、第
２図はリードフレームに磁気抵抗効果素子を固着した状
態の側面図、第３図は同上斜視図、第４図の（ａ）は磁
気抵抗効果素子の斜視図、第４図の（ｂ）は永久磁石の
斜視図、第５図は金型から取出した状態の斜視図、第６
図は磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッドの画面図、第
７図は同上斜視図、第８図は従来の磁気抵抗効果素子を
用いた磁気ヘッドの一例の斜視図である。 ８ａ、９ａ・・・金属板製の摺接部８，９の表面、１０
・・・構成部品の取付部、１０ａ、１０ｂ・・・構成部
品の取付部１０における第１．第２の部分、１１．１２
・・・リード線部、 ｌｌａ、１２ａ・・・リード線部
の接続部、１１ｂ、 １２ｂ・・・完成した状態の磁気
ヘッドの接続端子、１３、１４・・・基板、１５・・・
強磁性体材料による所定のパターンの薄膜、１５ａ、
１５ｂ・・・接続用の端子、Ｊ３ａ、 １４ａ・・・磁
気抵抗効果素子ＭＲにおける磁気テープとの摺接面、
ＭＲ・・・磁気抵抗効果素子、Ｍ・・・永久磁石。 策 ５ 図 １頁の続き 発 明 者 今 岡 裕 文 横浜市神奈川区
守屋町社内 発 明 者 直 井 幹 雄 横浜市神奈川区
守屋町社内 発 明 者 中 島 孝 之 横浜市神奈川区
守屋町社内
を構成するのに用いられるリードフレームの斜視図、第
２図はリードフレームに磁気抵抗効果素子を固着した状
態の側面図、第３図は同上斜視図、第４図の（ａ）は磁
気抵抗効果素子の斜視図、第４図の（ｂ）は永久磁石の
斜視図、第５図は金型から取出した状態の斜視図、第６
図は磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッドの画面図、第
７図は同上斜視図、第８図は従来の磁気抵抗効果素子を
用いた磁気ヘッドの一例の斜視図である。 ８ａ、９ａ・・・金属板製の摺接部８，９の表面、１０
・・・構成部品の取付部、１０ａ、１０ｂ・・・構成部
品の取付部１０における第１．第２の部分、１１．１２
・・・リード線部、 ｌｌａ、１２ａ・・・リード線部
の接続部、１１ｂ、 １２ｂ・・・完成した状態の磁気
ヘッドの接続端子、１３、１４・・・基板、１５・・・
強磁性体材料による所定のパターンの薄膜、１５ａ、
１５ｂ・・・接続用の端子、Ｊ３ａ、 １４ａ・・・磁
気抵抗効果素子ＭＲにおける磁気テープとの摺接面、
ＭＲ・・・磁気抵抗効果素子、Ｍ・・・永久磁石。 策 ５ 図 １頁の続き 発 明 者 今 岡 裕 文 横浜市神奈川区
守屋町社内 発 明 者 直 井 幹 雄 横浜市神奈川区
守屋町社内 発 明 者 中 島 孝 之 横浜市神奈川区
守屋町社内
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、表面が磁気テープとの摺接面の一部をなす如き金属
板製の摺接部と、強磁性体材料薄膜による所要のパター
ンが施こされた耐摩耗性を有する基板を備えている磁気
抵抗効果素子が、それの基板における磁気テープとの摺
接面をなす面が前記の金属板製の摺接部の表面と同一平
面になされる状態で載置固着されるべき第１の部分、及
び前記の磁気抵抗効果素子に与えるバイアス磁界を発生
させる永久磁石が載置固着されるべき第２の部分とより
なる構成部品の取付部とが、前記の金属板製の摺接部と
一体的に構成されているとともに、前記した磁気抵抗効
果素子における所要のパターンに電気的に接続されるべ
き接続部を有するリード線部も前記した金属板製の摺接
部と一体的に構成されている如きリードフレームを用い
、磁気抵抗効果素子と永久磁石とが前記した構成部品の
取付部に載置固着されるとともに、磁気抵抗効果素子に
おける所要のパターンとリード線部の接続部との電気的
接続が行なわれた状態の前記のリードフレームを所定の
外形状を有する合成樹脂中に埋設させた状態として構成
してなる磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッド ２、表面が磁気テープとの摺接面の一部をなす如き金属
板製の摺接部と、強磁性体材料薄膜による所要のパター
ンが施こされた耐摩耗性を有する基板を備えている磁気
抵抗効果素子が、それの基板における磁気テープとの摺
接面をなす面が前記の金属板製の摺接部の表面と同一平
面になされる状態で載置固着されるべき第１の部分、及
び前記の磁気抵抗効果素子に与えるバイアス磁界を発生
させる永久磁石が載置固着されるべき第２の部分とより
なる構成部品の取付部とが、前記の金属板製の摺接部と
一体的に構成されているとともに、前記した磁気抵抗効
果素子における所要のパターンに電気的に接続されるべ
き接続部を有するリード線部も前記した金属板製の摺接
部と一体的に構成されている如きリードフレームにおけ
る構成部品の取付部の第１の部分に、磁気抵抗効果素子
の基板における磁気テープとの摺接面をなす面が、リー
ドフレームに構成されている金属板製の摺接部の表面と
同一平面となるようにして磁気抵抗効果素子の基板を固
着する工程と、リードフレームにおける構成部品の取付
部の第２の部分に、磁気抵抗効果素子に与えるバイアス
磁界を発生させる永久磁石を載置固着する工程と、磁気
抵抗効果素子における所要のパターンとリード線部の接
続部とを、半田付けあるいはワイヤボンディングにより
電気的に接続する工程と、前記のように各構成部品が取
付けられたリードフレームを金型中に設置し、高分子合
成樹脂材料によりインジェクションモールドまたはトラ
ンスファモールドを行なって磁気ヘッドの外形の成型加
工を行なう工程と、不要なリードフレームの部分を切断
する工程と、磁気ヘッドにおける摺接面を研磨する工程
とからなる磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッドの製作
法
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60173804A JPS6234316A (ja) | 1985-08-07 | 1985-08-07 | 磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘツド、及びその製作法 |
| US06/891,516 US4733455A (en) | 1985-08-07 | 1986-07-29 | Method of manufacturing a magnetic head with an MR element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60173804A JPS6234316A (ja) | 1985-08-07 | 1985-08-07 | 磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘツド、及びその製作法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6234316A true JPS6234316A (ja) | 1987-02-14 |
Family
ID=15967467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60173804A Pending JPS6234316A (ja) | 1985-08-07 | 1985-08-07 | 磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘツド、及びその製作法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4733455A (ja) |
| JP (1) | JPS6234316A (ja) |
Families Citing this family (51)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5406240A (en) * | 1987-06-05 | 1995-04-11 | Deckers; Francois E. | Device to reduce the hazards of surrounding electromagnetic radiation |
| US5193039A (en) * | 1991-04-17 | 1993-03-09 | Digital Equipment Corporation | Permanet magnet easy-axis biased magnetoresistive head |
| US5266786A (en) * | 1991-10-01 | 1993-11-30 | Ncr Corporation | Magnetoresistive head for reading magnetic ink characters |
| JPH06325322A (ja) * | 1993-03-16 | 1994-11-25 | Sharp Corp | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 |
| US5963028A (en) * | 1997-08-19 | 1999-10-05 | Allegro Microsystems, Inc. | Package for a magnetic field sensing device |
| DE10023695B4 (de) * | 1999-05-17 | 2004-06-09 | Ab Elektronik Gmbh | Verstellvorrichtung |
| WO2002095335A1 (de) * | 2001-05-23 | 2002-11-28 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Elektronischer sensor mit elektronischen sensorbauelementen und verfahren zu dessen herstellung |
| US7204010B2 (en) * | 2004-04-28 | 2007-04-17 | Measurement Specialties, Inc. | Method of making a load sensor plate |
| JP4408411B2 (ja) * | 2004-12-02 | 2010-02-03 | 株式会社東海理化電機製作所 | フープ成形方法 |
| US7816772B2 (en) * | 2007-03-29 | 2010-10-19 | Allegro Microsystems, Inc. | Methods and apparatus for multi-stage molding of integrated circuit package |
| US9823090B2 (en) | 2014-10-31 | 2017-11-21 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor for sensing a movement of a target object |
| US8486755B2 (en) | 2008-12-05 | 2013-07-16 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensors and methods for fabricating the magnetic field sensors |
| DE102009000428A1 (de) * | 2009-01-27 | 2010-07-29 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Sensors |
| US20100188078A1 (en) * | 2009-01-28 | 2010-07-29 | Andrea Foletto | Magnetic sensor with concentrator for increased sensing range |
| US8629539B2 (en) | 2012-01-16 | 2014-01-14 | Allegro Microsystems, Llc | Methods and apparatus for magnetic sensor having non-conductive die paddle |
| US9494660B2 (en) | 2012-03-20 | 2016-11-15 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package having a split lead frame |
| US9666788B2 (en) | 2012-03-20 | 2017-05-30 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package having a split lead frame |
| US10234513B2 (en) | 2012-03-20 | 2019-03-19 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material |
| US9812588B2 (en) | 2012-03-20 | 2017-11-07 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material |
| US10215550B2 (en) | 2012-05-01 | 2019-02-26 | Allegro Microsystems, Llc | Methods and apparatus for magnetic sensors having highly uniform magnetic fields |
| US9817078B2 (en) | 2012-05-10 | 2017-11-14 | Allegro Microsystems Llc | Methods and apparatus for magnetic sensor having integrated coil |
| US10725100B2 (en) | 2013-03-15 | 2020-07-28 | Allegro Microsystems, Llc | Methods and apparatus for magnetic sensor having an externally accessible coil |
| US9411025B2 (en) | 2013-04-26 | 2016-08-09 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package having a split lead frame and a magnet |
| US10495699B2 (en) | 2013-07-19 | 2019-12-03 | Allegro Microsystems, Llc | Methods and apparatus for magnetic sensor having an integrated coil or magnet to detect a non-ferromagnetic target |
| US10145908B2 (en) | 2013-07-19 | 2018-12-04 | Allegro Microsystems, Llc | Method and apparatus for magnetic sensor producing a changing magnetic field |
| US9810519B2 (en) | 2013-07-19 | 2017-11-07 | Allegro Microsystems, Llc | Arrangements for magnetic field sensors that act as tooth detectors |
| US9719806B2 (en) | 2014-10-31 | 2017-08-01 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor for sensing a movement of a ferromagnetic target object |
| US10712403B2 (en) | 2014-10-31 | 2020-07-14 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor and electronic circuit that pass amplifier current through a magnetoresistance element |
| US9720054B2 (en) | 2014-10-31 | 2017-08-01 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor and electronic circuit that pass amplifier current through a magnetoresistance element |
| US9823092B2 (en) | 2014-10-31 | 2017-11-21 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor providing a movement detector |
| US10041810B2 (en) | 2016-06-08 | 2018-08-07 | Allegro Microsystems, Llc | Arrangements for magnetic field sensors that act as movement detectors |
| US10260905B2 (en) | 2016-06-08 | 2019-04-16 | Allegro Microsystems, Llc | Arrangements for magnetic field sensors to cancel offset variations |
| US10012518B2 (en) | 2016-06-08 | 2018-07-03 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor for sensing a proximity of an object |
| US11428755B2 (en) | 2017-05-26 | 2022-08-30 | Allegro Microsystems, Llc | Coil actuated sensor with sensitivity detection |
| US10996289B2 (en) | 2017-05-26 | 2021-05-04 | Allegro Microsystems, Llc | Coil actuated position sensor with reflected magnetic field |
| US10837943B2 (en) | 2017-05-26 | 2020-11-17 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor with error calculation |
| US10324141B2 (en) | 2017-05-26 | 2019-06-18 | Allegro Microsystems, Llc | Packages for coil actuated position sensors |
| US10641842B2 (en) | 2017-05-26 | 2020-05-05 | Allegro Microsystems, Llc | Targets for coil actuated position sensors |
| US10310028B2 (en) | 2017-05-26 | 2019-06-04 | Allegro Microsystems, Llc | Coil actuated pressure sensor |
| US10866117B2 (en) | 2018-03-01 | 2020-12-15 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field influence during rotation movement of magnetic target |
| US11255700B2 (en) | 2018-08-06 | 2022-02-22 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor |
| US10921391B2 (en) | 2018-08-06 | 2021-02-16 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor with spacer |
| US10823586B2 (en) | 2018-12-26 | 2020-11-03 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor having unequally spaced magnetic field sensing elements |
| US11061084B2 (en) | 2019-03-07 | 2021-07-13 | Allegro Microsystems, Llc | Coil actuated pressure sensor and deflectable substrate |
| US10955306B2 (en) | 2019-04-22 | 2021-03-23 | Allegro Microsystems, Llc | Coil actuated pressure sensor and deformable substrate |
| US10991644B2 (en) | 2019-08-22 | 2021-04-27 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package having a low profile |
| US11280637B2 (en) | 2019-11-14 | 2022-03-22 | Allegro Microsystems, Llc | High performance magnetic angle sensor |
| US11237020B2 (en) | 2019-11-14 | 2022-02-01 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor having two rows of magnetic field sensing elements for measuring an angle of rotation of a magnet |
| US11262422B2 (en) | 2020-05-08 | 2022-03-01 | Allegro Microsystems, Llc | Stray-field-immune coil-activated position sensor |
| US11493361B2 (en) | 2021-02-26 | 2022-11-08 | Allegro Microsystems, Llc | Stray field immune coil-activated sensor |
| US11578997B1 (en) | 2021-08-24 | 2023-02-14 | Allegro Microsystems, Llc | Angle sensor using eddy currents |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56163516A (en) * | 1980-05-19 | 1981-12-16 | Pioneer Electronic Corp | Magnetic head and its production |
-
1985
- 1985-08-07 JP JP60173804A patent/JPS6234316A/ja active Pending
-
1986
- 1986-07-29 US US06/891,516 patent/US4733455A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4733455A (en) | 1988-03-29 |
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