KR0138510B1 - 자기 헤드 및 헤드 장치 - Google Patents

Abstract

자성체로 구성되는 헤드칩을 고정하기 위한 헤드 베이스를 도전성 수지재료를 사용하여 형성한다. 이것에 의하여 단품의 헤드 베이스를 복수 한번에 제조가 가능한 한편, 복수의 헤드 베이스를 일체화로 형성할 수 있다. 또 이 헤드 베이스에는 헤드칩을 매설하여 형성할 수 있으므로 헤드칩의 접착 공정을 생략할 수 있다. 또한 복수의 헤드칩을 베이스에 매설하여 성형할 때, 성형 금형에 의하여 각 헤드칩의 수평 방향 및 높이 방향의 위치 정밀도를 낼 수 있다. 또, 헤드칩의 대전 방지가 용이하다. 또 헤드의 경량화를 도모할 수 있으므로 회전 드럼에 배치할 때 밸런스용의 더미 베이스가 필요없고, 또 베이스 성형시에 동시에 더미 베이스를 형성할 수 있다.

또, 헤드 베이스 위에 형성된 헤드칩 첩착부에 있어서의 표면을 다른 부분보다 거칠게 형성하여 칩 접착 강도를 상승시킬 수 있다.

Description

자기 헤드 및 헤드 장치

제 1 도는 본 발명의 제 1 실시예의 자기 헤드를 도시하는 평면도.

제 2 도는 제 1 실시예의 자기 헤드를 사용하는 헤드 장치에 대한 분해사시도.

제 3 도는 제 1 실시예의 자기 헤드를 사용한 헤드 장치에 대한 분해단면도.

제 4 도는 제 1 실시예의 변형예를 도시하는 평면도.

제 5 도는 본 발명의 제 2 실시예의 자기 헤드를 도시하는 도면.

제 6 도는 제 2 실시예의 변형예를 도시하는 도면.

제 7 도는 본 발명의 제 3 실시예를 도시하는 사시도.

제 8 도는 본 발명의 제 4 실시예의 자기 헤드에 있어서의 칩 접착부를 설명하는 사시도.

제 9 도는 제 8 도의 AA선을 따라 절취한 단면도.

제 10 도는 칩의 접착 방법을 도시하는 측단면도.

제 11 도는 종래의 자기 헤드 및 이 자기 헤드를 사용하는 헤드 장치를 도시하는 사시도.

제 12 도는 종래의 헤드 장치를 도시하는 단면도.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

1, 20, 30, 51 : 자기 헤드

21, 32, 33 : 헤드칩

3, 22, 31 : 헤드 베이스

4, 24, 40 : 단자판

6, 27, 53 : 상부 드럼

8, 29 : 하부 드럼

9 : 트랜스

9a : 고정측 코어

9b : 회전측 코어

10 : 고정부

11 : 회전부

13 : 인쇄 기판

14, 25 : 선재

52 : 나사

본 발명은 비디오 테이프 레코더 등의 회전 헤드에 사용되는 자기 헤드 및 아 지기 헤드를 사용하여 조립되는 헤드 장치에 관한 것이다.

종래 비디오 테이프 레코더(VTR)에 사용되는 자기 헤드(1)는 제 11 도의 (a),(b)에 도시된 바와 같이 자성체로 구성되는 헤드칩(2)을 황동의 고정용 베이스(3)에 부착하여 권산하는 구성을 갖는다. 헤드 베이스(3)의 일면에는 단자판(4)이 부착되어 있고, 이 단자판(4)에 권선재(5)의 단부가 납땜되어 있다. 이와 같이 조립된 자기 헤드(1)는 제 11 도의 (c)에 도시된 바와 같이 회전 드럼의 한쪽을 구성하는 상부 드럼(6)의 일면에 나사(7)로 고정된다. 그 상태가 제 11 도의 (d)에 도시되어 있다. 제 11 도의 (c) 및 (d)는 2헤드의 회전 드럼을 도시한다. 제 11 도의 (d)와 같이 조립된 상부 드럼(6)은 제 11 도의 (e)에 도시된 고정축의 하부 드럼(8) 및 그 중심부에 구성된 회전 부분에 끼워서 장치된다. 이 회전 부분의 아래쪽에는 고정측 코어(9a)와 회전측 코어(9b)로 구성되는 로터리 트랜스(9)가 설치되어 있다. 각 코어(9a,9b)에는 권선이 이루어져 있다. 이 로터리 트랜스(9)를 통하여 자기 헤드(1)측과 도시 생략한 기록 재생 회로측이 전기자기 결합되도록 구성되어 있다.

제 12 도에는 상부 드럼(6)과 하부 드럼(8)을 결합한 상태가 도시되어 있다. 제 12 도에 있어서 도면부호 10은 고정부, 11은 회전부를 표시하고, 회전부(11)측의 상부 드럼(6)은 회전축(12)의 전단부에 고정되어 있으며 도시 생략한 회전 구동 수단에 의해 회전되도록 구성된다. 또 상부 드럼(6)의 상면에는 인쇄 기판(13)이 고정되고, 이 인쇄 기판(13)에 로터리 트랜스(9)의 회전측 코일이 선재(14)로서 접속되어 있다.

그러나, 상기 종래의 자기 헤드(1)에 있어서 황동 베이스(3)는 금형 성형으로 1개로 완성되며, 자기 헤드(1)를 조립할 때에는 헤드칩(2)은 단품(單品)으로 헤드 베이스(3)와 조합되어 사용된다. 따라서 미리 완성된 헤드칩(2)을 이 황동 베이스(3)에 접착시키는 공정에서부터 권선, 몰드, 칩접동면의 곡률 마무리 등의 일련의 제조 공정까지의 동안에 이 황동 베이스(3)가 치구(治具)를 겸하고 있다. 또한, 이와 같이 단품으로 완성된 자기 헤드(1)를 운반할 때는 헤드에 상처가 안나도록 특별 수납 케이스가 필요하다. 한편, 예를 들면 카메라 일체형의 비디오 테이프 레코더(VTR) 등은 소형 경량화가 진행되어 무게를 그램 단위로 경감할 필요가 있다. 또 소형화된 비디오 테이프 레코더에 사용되는 헤드 베이스도 당연히 작고 경량화되어야 하며, 그 구조 또한 정밀하고 우수한 가공성을 지니고 있어야 한다.

예를 들면 카메라 일체형의 8mm VTR에 사용되고 있는 베이스판은 회전 드럼의 실린더 지름이 30mm 이하 정도로 작기 때문에 당연히 그 크기도 작아져야 한다.

또 황동은 열전도율이 대단히 높아서 배선시에 선재의 단부를 단자판에 납땜으로 고정할 때 황동 베이스 위에 접착되는 유리 에폭시 기판에서 황동으로의 열전도가 신속하게 이루어지기 때문에 인접한 땜납이 녹아버리므로 충분한 시간 동안 땜질 인도를 접촉시킬 수 없다는 문제점이 있다.

또, 비디오 테이프 레코더의 녹화시에 앞에 녹화한 부분을 완전히 지우고 레인보우 노이즈로 지칭되는 노이즈를 없애기 위해 사용되는 소위 플라잉 이레이즈 헤드를 회전 드럼에 장착할 때, 회전 드럼의 회전시의 중량 균형을 취하기 위하여 대각선상에 같은 중량의 더미 베이스를 설치해야만 하는 문제점이 있다.

이와 같은 실정으로 베이스판의 재료로 황동이 아닌 세라믹 재로, 플라스틱 재료 등이 검토되었으나 세라민 재료는 가공성이 나쁘고 가격면에서 불리하며, 플라스틱 재료는 내후성이나 기계적 강도가 약한 동시에 열팽창 계수가 크고 열안전성이 떨어져 경량이기는 하나 황동을 대신할 수가 없다. 또 헤드칩내의 대전을 방지하기 위하여 통상 칩과 베이스판은 어스되어야 하므로 이 점에 있어서도 세라믹 재료와 플라스틱 재료를 사용할 수가 없다.

또 종래의 베이스판 재료는 헤드 베이스에 헤드칩을 접착할 시에 접착제의 침투성이 열악하여 그 결과 칩의 접착강도가 약해진다는 문제점이 있다.

이상의 설명과 같이 종래의 자기 헤드에서는 베이스판 재료로 인해 가공성, 칩의 접착강도, 운반이나 납땜 작업 등의 제조상의 문제점을 나타내는 동시에 소형 경량화에 적합하지 못하다는 문제점이 있다.

본 발명의 목적은 베이스판 재료를 개선하고, 소형 경량화를 도모할 수 있는 자기 헤드 및 헤드 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 가공성, 칩의 접착강도, 운반이나 납땜 작업 등의 제조상의 문제점을 제거할 수 있는 자기 헤드 및 헤드장치를 제공하는 것이다.

즉, 제 1 발명의 자기 헤드는 헤드칩을 고정시키기 위한 헤드 베이스를 도전성 수지재료를 사용하여 형성한 것을 특징으로 하는 것이다.

제 2 발명의 자기 헤드는 복수의 헤드칩을 고정시키기 위한 헤드 베이스를 도전성 수지재료로 일체 형성한 것을 특징으로 하는 것이다.

제 3 발명의 헤드 장치는 도전성 수지재료로 구성되는 헤드 베이스에 헤드칩을 고정하여 구성된 자기 헤드를 회전 드럼상에 배치한 것을 특징으로 하는 것이다.

이하 도면을 참조하여 본 발명을 설명한다.

제 1 도, 제 2 도 및 제 3 도는 본 발명의 제 1 실시예의 자기 헤드의 제조 공정을 도시하는 공정도이다.

제 1 도의 (a)에 있어서, 도면부호 21로 표시된 헤드칩은 갭부를 사이에 두고 1쌍의 코어 자성체를 접합하여 형성된다. 도면부호 22로 표시된 헤드 베이스는 회전 드럼의 형상에 맞도록 성형재료로 대략 원형으로 형성된 사출성형품이다. 이 헤드 베이스(22)에는 원주상에 돌출되는 2개의 베이스부(22A)가 설치되어 있어 2헤드용으로 구성된 것이다. 또 각 베이스부(22A)의 전단부에 돌출하는 칩 접착부(22B)가 설치된다. 헤드 베이스(22)의 중심에는 회전 드럼의 회전축에 끼워지는 구멍(23)이 형성되고, 상기 2개의 베이스부(22A)의 일면에 각각 단자판(24)이 접착되어 있다.

상기 헤드 베이스(22)는 도전성 수지재료로 구성되는 성형재료를 사출성형하여 형성된다. 이 성형재료로서는 예를 들어 일본국 공개특허공보 1987년 제 207313 호(특개소 62-207313 호)에 개시된 바와 같이, (A) 경화제 및 경화 촉진제와 촉매를 포함하는 열경화성 수지(예를 들면 에폭시 수지) 14~40 중량%, (B) 직경이 5~150㎛인 구상의 탄소 및 또는 흑연 10~85 중량%, (C) 입자지름이 50㎛ 이하인 또는 섬유길이가 1mm 이하인 무기섬유로서 실리카, CaCO₃, 유리 비즈(glass beads) 등의 미세분말 이외에 몬모리로나이트, 헥트라이트, 가수하로이사이트 등의 점토류, 황화타륨 등의 황화물, 인산수소지르코늄 등의 인산염, 옥시염화 제 2 철 등의 할로겐 화합물 등으로 대표되는 층상 무기화합물 등에서 선택되는 무기 충전 제 5~56 중량%를 배합한 것을 사용한다. 또 성형재료로서 일본국 공개특허공보 1989년 제 95158 호(특개평 1-95158 호)에 개시된 바와 같은 열가소성 수지를 사용하는 것도 가능하다.

이 헤드 베이스(22)의 각 칩 접착부(22B)의 일면에 헤드칩(21)을 접착하고, 다시 제 1 도의 (b)에 도시된 바와 같이 헤드칩(21)에 권선을 실행하고, 그 선재(25)의 일단을 단자판(24)에 납땜한다.

다음에 제 1 도의 (c)에 도시된 바와 같이 제 1 도의 (b)의 자기 헤드를 테이프랩용 기구(가공용 실린더)(26)에 설치하고 헤드칩(21)에 대해 테이프 랩(접동면 마무리)을 실시한다. 제 1 도의 (d)에 완성된 자기 헤드(20)가 도시되어 있다.

제 1 도의 (d)의 자기 헤드(20)는 제 2 도의 (a)에 도시된 바와 같이 상부 드럼(27)의 일면에 나사(28)로 고정된다. 제 3 도는 자기 헤드(20)와 상부 드럼(27)의 조립전의 측단면을 도시하고 있다. 그리고 자기 헤드(20)를 나사고정한 제 2 도의 (a)에 상부 드럼(27)을 제 2 도의 (b)에 하부 드럼(8) 내의 회전 부분에 끼워서 장치한다.

제 4 도는 제 1 실시예의 변형예를 도시한다. 본 변형예는 제 1 실시예를 4채널 헤드에 응용한 것이다. 제 4 도에서는 4개의 베이스부(22A)를 구비한 헤드 베이스(22)를 사출성형에 의하여 형성하고, 각 베이스부(22A)의 전단부(22B)에 헤드칩(21)을 접착시킨다. 그리고 헤드칩(21)에 권선(25)을 행한 후 헤드 베이스(22)의 각 베이스부(22A)에 접착한 단자판(24)에 권선재(25)의 단부를 납땜한다.

제 5 도는 본 발명의 제 2 실시예의 자기 헤드를 도시하고 있으며, (a)는 사시도, (b)는 정면도이다.

본 실시예는 1개의 베이스 위에 2개의 헤드칩을 설치한 더불애지머스 자기 헤드에 응용한 것이다. 제 5 도의 자기 헤드(30)에서는 도전 수지재료로 사전에 형성되는 헤드 베이스(31)에 2개의 수납부를 형성하고, 그곳에 권선을 하지 않은 헤드칩(32,33)을 매설하여 고정하는 구성을 취한 것이다. 헤드 베이스(31)의 수납부에 헤드칩(32,33)을 고정하는 방법으로는 수납부에 각 헤드칩을 압막 삽입하여 고착시키거나, 또는 수납부에 각 헤드칩을 끼운 후 그 주변을 가열하여 고착시키는 방법이 있다.

또, 헤드 베이스(31)에 미리 수납부를 설치하여 그곳에 헤드칩(32,33)을 끼우는 것이 아니고, 헤드 베이스(31)를 사출성형에 의하여 형성할 때에 헤드칩(32,33)을 금형내에 유지시켜 일체로 성형할 수도 있다. 즉, 도전성 수지재료를 사출성형하기 전에 금형내의 소정의 위치에 헤드칩(32,33)을 유지시키고 나서 사출성형하면 경화시(금형 온도 200℃)에 동시에 헤드칩(32,33)이 헤드 베이스(31)에 장착되어 칩 접착공정이 불필요하다. 그후 헤드칩(32,33)에 각각 권선(36,37)을 하고, 그 선재의 단부를 헤드 베이스(31)상의 단자판(40)에 납땜한다.

제 6 도는 제 2 실시예의 변형예를 도시한다. (a)는 사시도, (b)는 4개의 헤드칩의 수평 방향 및 높이 방향의 위치 관계를 도시하고 있다.

이 변형예는 제 2 실시예를 방송용의 4채널 헤드에 응용한 것이다. 제 6 도에는 도전성 수지재료로 미리 형성되는 헤드 베이스(31)에 4개의 수납부를 형성하고, 그곳에 4개의 헤드칩(32,33,34,35)을 매설하여 고정하는 구성이 도시되어 있다. 헤드 베이스(31)의 수납부에 헤드칩(32~35)을 고정하는 방법은 제 5 도의 경우와 동일하여, 수납부에 각 헤드칩을 압입 고착시키거나 또는 수납부에 각 헤드칩을 끼운 후 그 주변을 가열 고착시킨다.

또, 제 5 도의 경우와 같이 헤드 베이스(31)를 사출성형에 의하여 형성할 때에 헤드칩(32~35)을 금형내에 유지시켜 동시에 일체 성형할 수도 있다. 즉 도전성 수지재료를 사출성형하여 헤드 베이스(31)를 형성할 시에 사출성형 전에 금형내의 소정의 위치에 헤드칩(32~35)을 유지시켜 사출성형하면 경화시에 4개의 헤드칩(32~35)이 헤드 베이스(31)에 동시 장착된다. 그후 헤드칩(32~35) 각각에 권선(36,37,38,39)을 행하여, 그 선재의 단부를 단자판(40)에 납땜한다. 이 경우 각 헤드칩(32~35)의 매설 성형시에, 각 칩의 베이스 저면으로부터의 높이(H1,H2,H3,H4)와 각 칩의 갭 간격(1gg1,1gg2,1gg3)을 결정함으로써 베이스(31)에의 칩 부착과 동시에 각 칩의 부착 위치에 대한 설정을 정확히 실행할 수 있다.

제 7 도는 본 발명의 제 3 실시예를 설명하기 위한 도면이다. 본 실시예는 회전 드럼상에 3 헤드 또는 5 헤드를 장치하는 경우에 대하여 설명한다. 제 7 도의 (a)는 황동 베이스를 사용한 종래 방식의 자기 헤드를 상부 드럼에 장치한 상태를 도시하고, 제 7 도의 (b) 및 (c)는 제 1 실시예에서 설명한 도전성 수지재료로 구성되는 베이스 재료를 사용한 단체의 자기 헤드를 상부 드럼에 장치한 상태를 나타낸다.

제 7 도의 (a)에 도시된 바와 같이 황동 베이스에 의해 3개의 종래의 자기 헤드(1)를 상부 드럼(6)에 장착할 때에는 3개의 자기 헤드(1)를 중심에 대하여 90°의 간격으로 배치하고, 다시 회전 균형을 취하기 위하여 1개의 더미 베이스(15)를 나사(7)로 고정한다. 이에 비해, 본 발명에 의한 도전성 수지재료로 구성되는 베이스 재료를 사용한 제 7 도의 (b)의 자기 헤드(51)에서는 중량이 종래에 비교해서 약 1/5이므로 나사(52)로 상부 드럼(53)에 고정했을 때에도 특히 균형유지를 위한 더미 베이스를 장착할 필요가 없어진다. 동일하게 5 헤드의 경우에도 제 7 도의 (c)에 도시된 바와 같이 밸런스용 더미 베이스가 필요없게 된다.

또, 제 7 도에서는 단체의 자기 헤드(51)를 상부 드럼(53)상에 배치할 경우에 대하여 설명하고 있으나, 제 1 도의 실시예와 같이 1장의 헤드 베이스 위에 복수의 자기 헤드를 탑재하도록 헤드를 일체 구성할 경우에는 베이스 성형시에 헤드 베이스(22)에 더미 베이스부를 일체로 형성하도록 해도 된다.

이상 설명한 실시예에 의하면 헤드 베이스의 재료로 도전성 수지재료를 사용함으로써 중량이 종래의 1/5 정도가 되고, 복수개의 자기 헤드를 사용할 경우는 특히 VTR 장치의 경량화가 가능하다. 또 합성수지이기 때문에 사출 성형이 가능하고 복잡한 베이스판의 제작이 가능하다. 복잡한 형성의 베이스판을 고정밀도로 용이하게 제작할 수 있으므로, 예를 들면 방송용 자기 헤드와 같은 헤드 높이가 다른 복수의 헤드를 위치맞춤할 때에는 성형형(成形型)으로 정밀하게 위치맞춤이 가능하다. 또 헤드 상호간의 수평 방향(주방향) 위치도 성형시에 우수한 정밀도로 위치맞춤할 수 있다.

또 상기 실시예에 사용하는 베이스 재료는 열전도율이 낮으므로 베이스 위의 단자판에 로터리 트랜스와 접속하는 리드 선재를 납땜할 때 인접되는 납땝 부분이 용융되지 않으므로 작업이 용이하다. 또 도전성을 갖는 성형 재료를 사용하기 때문에 대전 방지가 필요한 헤드칩을 헤드 베이스에 도통시킬 수 있다. 또 경량이기 때문에 플라잉 이레이즈 헤드를 사용할 경우와 같이 홀수개의 헤드를 드럼상에 배치할 때, 균형유지를 위한 더미 베이스를 배치할 필요가 없다. 또 더미 형성이 필요한 때에도 성형시에 한번에 할 수 있다.

제 8 도는 본 발명의 제 4 실시예의 자기 헤드에 있어서의 칩 접착부를 설명하는 사시도이고, 제 9 도는 제 8 도의 AA선을 따라 절취한 단면도, 제 10 도는 칩의 접착 방법을 도시하는 측단면도이다.

본 실시예에서는 사출성형에 의하여 형성된 도전성의 헤드 베이스(22) 위에 헤드칩(21)을 접착함에 있어서 제 8 도 및 제 9 도에 도시된 바와 같이 접착부(22B)의 면을 부분적으로 거칠게 함으로써 사출성형 플라스틱 특유의 결점인 칩 접착강도를 상승시키고, 또 도전성도 상승시킬 수 있다. 칩 접착면을 부분적으로 거칠게 하는 것은 사전에 금형을 제작하는 과정에서 화학적 에칭 등을 실시하여 간단히 형성할 수 있다. 헤드칩(21)을 헤드 베이스(22)에 장치하기 위해서는 제 10 도에 도시된 바와 같이 면을 거칠게 한 접착부(22B)에 헤드칩(21)을 접착제 (60)로 접착한다. 그후에 상기와 같이 헤드칩(21)에 권선하고, 그 선재의 단부를 베이스부(22A)의 일면(도시한 표면과는 반대되는 면)에 형성한 단자판에 접속한다.

상기와 같이 헤드칩(21)이 접착되는 접착부(22B)의 면을 거칠게 함으로써 헤드칩 접착강도가 상승되므로 양산화가 가능한 동시에 헤드칩과 헤드 베이스의 도전율을 상승시키고, 기계적 강도 및 전기적 성능이 우수한 자기 헤드를 제조할 수 있다.

Claims (11)

1. 자성체로 구성되는 헤드칩와 이 헤드칩을 고정시키기 위한 헤드 베이스를 구비한 자기 헤드에 있어서,

   상기 헤드 베이스는 도전성 수지재료로 형성된 것을 특징으로 하는 자기 헤드.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 도전성 수지재료는 적어도 카본과 합성 수지를 혼합하여 구성하는 것을 특징으로 하는 자기 헤드.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 헤드칩을 고정시키기 위한 헤드 베이스는 수납부를 구비하며, 이 수납부에 상기 헤드칩이 끼워져 고착되는 것을 특징으로 하는 자기 헤드.
4. 제 1 항에 있어서,

   헤드칩을 고정하기 위한 헤드 베이스는 성형시, 금형내의 소정 위치에 상기 헤드칩을 유지시켜 일체 형성하는 것을 특징으로 하는 자기 헤드.
5. 제 1 항에 있어서,

   헤드 베이스는 상기 헤드칩을 접착하기 위한 접착부를 구비하고, 그 접착부의 표면을 다른 부분보다 거칠게 형성하는 것을 특징으로 하는 자기 헤드.
6. 자성체로 구성되는 복수의 헤드칩 및 이 복수 헤드칩을 고정시키기 위한 제드 베이스를 구비한 자기 헤드에 있어서,

   상기 헤드 베이스는 도전성 수지재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 자기 헤드.
7. 제 6 항에 있어서,

   헤드 베이스는 복수의 헤드칩을 고정시키기 위한 복수의 베이스부를 일체적으로 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 자기 헤드.
8. 제 6 항에 있어서,

   상기 복수의 헤드칩을 고정시키기 위한 헤드 베이스는 복수의 수납부를 가지며, 이 수납부에 상기 복수의 헤드칩을 끼워서 고착시킴으로써 헤드칩 상호간의 수평 방향 및 높이 방향의 위치가 설정되는 것을 특징으로 하는 자기 헤드.
9. 제 6 항에 있어서,

   복수의 헤드칩을 고정하기 위한 헤드 베이스는 성형시 금형내의 각 소정 위치에 상기 복수의 헤드칩을 유지시켜 일체 성형함으로써 헤드칩 상호간의 수평 방향 및 높이 방향의 위치가 설정되는 것을 특징으로 하는 자기 헤드.
10. 헤드칩을 고정시키기 위한 헤드 베이스가 도전성 수지재료로 형성되는 자기 헤드와;

    상기 자기 헤드가 상숩에 배치되는 회전 드럼을 포함하는 것을 특징으로 하는 헤드 장치.
11. 제 10 항에 있어서,

    회전 드럼의 회전 밸런스를 취하기 위하여 배치된 더미 베이스를 구비하고, 상기 헤드 베이스와 함께 이 더미 베이스를 도전성 수지재료로 일체 성형한 것을 특징으로 하는 헤드 장치.