JPH06318533A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH06318533A JPH06318533A JP3933193A JP3933193A JPH06318533A JP H06318533 A JPH06318533 A JP H06318533A JP 3933193 A JP3933193 A JP 3933193A JP 3933193 A JP3933193 A JP 3933193A JP H06318533 A JPH06318533 A JP H06318533A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- resistor
- thin film
- insulating substrate
- inductor
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 絶縁性基板をコンデンサとし、該絶縁性基板
上に抵抗体、及び薄膜インダクターを設け、抵抗−コン
デンサ、抵抗−インダクター及び抵抗−コンデンサ−イ
ンダクター等の複合電子部品 【構成】 誘電体を絶縁性基板２として、該絶縁性基板
の裏面に下部電極１を設け、コンデンサの容量に応じた
面積の上部電極３を形成してコンデンサを作製する。ま
た、同時に該絶縁性基板の同一表面に薄膜抵抗４、薄膜
インダクター５を作製し、抵抗−コンデンサ、抵抗−薄
膜インダクター、抵抗−薄膜インダクター−コンデンサ
等の複合電子部品を作製し実装部品点数を低減し、実装
時間の低減を計ることができる複合電子部品。
上に抵抗体、及び薄膜インダクターを設け、抵抗−コン
デンサ、抵抗−インダクター及び抵抗−コンデンサ−イ
ンダクター等の複合電子部品 【構成】 誘電体を絶縁性基板２として、該絶縁性基板
の裏面に下部電極１を設け、コンデンサの容量に応じた
面積の上部電極３を形成してコンデンサを作製する。ま
た、同時に該絶縁性基板の同一表面に薄膜抵抗４、薄膜
インダクター５を作製し、抵抗−コンデンサ、抵抗−薄
膜インダクター、抵抗−薄膜インダクター−コンデンサ
等の複合電子部品を作製し実装部品点数を低減し、実装
時間の低減を計ることができる複合電子部品。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は絶縁性基板をコンデンサ
とし、該絶縁性基板上に薄膜抵抗、及び薄膜インダクタ
ーを設け、抵抗−コンデンサ、抵抗−インダクター及び
抵抗−コンデンサ−インダクターの複合電子部品に関す
る。
とし、該絶縁性基板上に薄膜抵抗、及び薄膜インダクタ
ーを設け、抵抗−コンデンサ、抵抗−インダクター及び
抵抗−コンデンサ−インダクターの複合電子部品に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の複合電子部品において抵抗体、誘
電体及びインダクターは厚膜法、絶縁性基板積層法や薄
膜法等の単独によるもの、または組み合せ等により形成
されてきたが製造工程の複雑さ等によりコスト高とな
り、また精度のバラツキも大きい欠点がある。また通常
は、単独機能のチップ素子が用いられている回路基板に
抵抗、コンデンサ、インダクターを組み合せて使用する
際、２個以上のチップ素子が必要となり実装密度の増大
と実装時間の増加の欠点があった。
電体及びインダクターは厚膜法、絶縁性基板積層法や薄
膜法等の単独によるもの、または組み合せ等により形成
されてきたが製造工程の複雑さ等によりコスト高とな
り、また精度のバラツキも大きい欠点がある。また通常
は、単独機能のチップ素子が用いられている回路基板に
抵抗、コンデンサ、インダクターを組み合せて使用する
際、２個以上のチップ素子が必要となり実装密度の増大
と実装時間の増加の欠点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、誘電体材料
を電気絶縁性材料を用いることにより該絶縁性基板をコ
ンデンサとして活用を計る為、実装部品点数を低減する
ことにより実装工数を軽減しコストダウンを計ることが
出来る。
を電気絶縁性材料を用いることにより該絶縁性基板をコ
ンデンサとして活用を計る為、実装部品点数を低減する
ことにより実装工数を軽減しコストダウンを計ることが
出来る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記問題を解決するため
の本発明では、電気絶縁性基板の裏面を下部電極とし、
該絶縁基板を誘電体として、コンデンサの容量に応じた
面積の上部電極を形成してコンデンサを作製する。ま
た、該絶縁性基板の同一面に、上部電極と同一材料を着
膜した薄膜をリソグラフィーを利用して薄膜抵抗、及び
薄膜インダクターを作製する為、実装部品点数が低減で
きる。
の本発明では、電気絶縁性基板の裏面を下部電極とし、
該絶縁基板を誘電体として、コンデンサの容量に応じた
面積の上部電極を形成してコンデンサを作製する。ま
た、該絶縁性基板の同一面に、上部電極と同一材料を着
膜した薄膜をリソグラフィーを利用して薄膜抵抗、及び
薄膜インダクターを作製する為、実装部品点数が低減で
きる。
【０００５】
【実施例１】本発明の第１の発明について図面を参照し
て説明する。図１は本発明の実施例１の構造を示す断面
図、図２は平面図、図３は回路図である。図１に示すよ
うに絶縁基板２の裏面上に下部電極１を形成し、次に絶
縁性基板２を誘電体とし該絶縁性基板表面に上部電極を
形成しコンデンサを作製する。その後リソグラフイー技
術を活用して薄膜抵抗を作製する複合電子部品である。
て説明する。図１は本発明の実施例１の構造を示す断面
図、図２は平面図、図３は回路図である。図１に示すよ
うに絶縁基板２の裏面上に下部電極１を形成し、次に絶
縁性基板２を誘電体とし該絶縁性基板表面に上部電極を
形成しコンデンサを作製する。その後リソグラフイー技
術を活用して薄膜抵抗を作製する複合電子部品である。
【実施例２】本発明の第２の発明について図面を参照し
て説明する。図４は本発明の実施例２の構造を示す断面
図、図５は平面図、図６は回路図である。図４に示すよ
うに絶縁性基板２の裏面上に下部電極１を形成し、次に
絶縁性基板２を誘電体とし該絶縁性基板表面に上部電極
を形成しコンデンサを作製する。その後リソグラフィー
技術を活用して薄膜インダクターを作製するコンデンサ
・インダクター複合電子部品である。
て説明する。図４は本発明の実施例２の構造を示す断面
図、図５は平面図、図６は回路図である。図４に示すよ
うに絶縁性基板２の裏面上に下部電極１を形成し、次に
絶縁性基板２を誘電体とし該絶縁性基板表面に上部電極
を形成しコンデンサを作製する。その後リソグラフィー
技術を活用して薄膜インダクターを作製するコンデンサ
・インダクター複合電子部品である。
【実施例３】本発明の第３の発明について図面を参照し
て説明する。図７は本発明の実施例３の構造を示す断面
図、図８は平面図、図９は回路図である。図７に示すよ
うに絶縁性基板２の裏面上に下部電極１を形成し、次に
絶縁性基板２を誘電体とし該絶縁性基板表面に上部電極
を形成しコンデンサを作製する。その後リソグラフイー
技術を活用して薄膜抵抗、及び薄膜インダクターを作製
した複合電子部品である。
て説明する。図７は本発明の実施例３の構造を示す断面
図、図８は平面図、図９は回路図である。図７に示すよ
うに絶縁性基板２の裏面上に下部電極１を形成し、次に
絶縁性基板２を誘電体とし該絶縁性基板表面に上部電極
を形成しコンデンサを作製する。その後リソグラフイー
技術を活用して薄膜抵抗、及び薄膜インダクターを作製
した複合電子部品である。
【０００６】
【発明の効果】従来作製されている複合電子部品は抵抗
体、コンデサ及びインダクターは厚膜法、該絶縁性基板
積層法や薄膜法等の単独によるもの、または組み合せ等
によって形成されてきたが製造工程の複雑さ等によりコ
スト高となり、また精度のバラツキも大きい欠点があ
る。また通常は、単独機能のチップ部品が使用されてい
る回路基板に抵抗、コンデンサ、及びインダクターを組
み合わせて複合電子部品を作製する為、３個以上のチッ
プ素子が必要となるが本発明によれば絶縁性絶縁基板を
誘電体として活用を計る為、コンデンサのチップ素子が
不要である。従って、該絶縁性基板への実装密度の増大
が計れるばかりか実装時間の短縮にもつながる為総合組
立工数の低減化となりコストダウンが可能となる。
体、コンデサ及びインダクターは厚膜法、該絶縁性基板
積層法や薄膜法等の単独によるもの、または組み合せ等
によって形成されてきたが製造工程の複雑さ等によりコ
スト高となり、また精度のバラツキも大きい欠点があ
る。また通常は、単独機能のチップ部品が使用されてい
る回路基板に抵抗、コンデンサ、及びインダクターを組
み合わせて複合電子部品を作製する為、３個以上のチッ
プ素子が必要となるが本発明によれば絶縁性絶縁基板を
誘電体として活用を計る為、コンデンサのチップ素子が
不要である。従って、該絶縁性基板への実装密度の増大
が計れるばかりか実装時間の短縮にもつながる為総合組
立工数の低減化となりコストダウンが可能となる。
【図１】本発明の第１の発明を説明するための構造を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】本発明の第１の発明を説明するための構造を示
す平面図である。
す平面図である。
【図３】本発明の第１の発明を説明するための構造を示
す回路図である。
す回路図である。
【図４】本発明の第２の発明を説明するための構造を示
す断面図である。
す断面図である。
【図５】本発明の第２の発明を説明するための構造を示
す平面図である。
す平面図である。
【図６】本発明の第２の発明を説明するための構造を示
す回路図である。
す回路図である。
【図７】本発明の第３の発明を説明するための構造を示
す断面図である。
す断面図である。
【図８】本発明の第３の発明を説明するための構造を示
す平面図である。
す平面図である。
【図９】本発明の第３の発明を説明するための構造を示
す回路図である。
す回路図である。
１ 下部電極 ２ 絶縁性基板 ３ 上部電極 ４ 抵抗皮膜 ５ 薄膜インダクター
Claims (3)
- 【請求項１】 誘電体を絶縁性基板として、該絶縁性基
板の表裏に上部電極、下部電極を設けてコンデンサを作
製し、そのコンデンサの容量は上部電極の面積によって
容量を決める。また、該絶縁性基板の同一表面に薄膜抵
抗を作製し複合部品としたことを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 請求範囲の請求項１のコンデンサを用い
た。コンデンサ、インダクターを作製し複合部品とした
ことを特徴とする電子部品。 - 【請求項３】 請求範囲の請求項１のコンデンサを用い
た。抵抗、インダクター、コンデンサを作製し複合部品
としたことを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3933193A JPH06318533A (ja) | 1993-02-03 | 1993-02-03 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3933193A JPH06318533A (ja) | 1993-02-03 | 1993-02-03 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06318533A true JPH06318533A (ja) | 1994-11-15 |
Family
ID=12550120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3933193A Pending JPH06318533A (ja) | 1993-02-03 | 1993-02-03 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06318533A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7994877B1 (en) * | 2008-11-10 | 2011-08-09 | Hrl Laboratories, Llc | MEMS-based quartz hybrid filters and a method of making the same |
| US8912711B1 (en) | 2010-06-22 | 2014-12-16 | Hrl Laboratories, Llc | Thermal stress resistant resonator, and a method for fabricating same |
| US9046541B1 (en) | 2003-04-30 | 2015-06-02 | Hrl Laboratories, Llc | Method for producing a disk resonator gyroscope |
| US9599470B1 (en) | 2013-09-11 | 2017-03-21 | Hrl Laboratories, Llc | Dielectric high Q MEMS shell gyroscope structure |
| US9977097B1 (en) | 2014-02-21 | 2018-05-22 | Hrl Laboratories, Llc | Micro-scale piezoelectric resonating magnetometer |
| US9991863B1 (en) | 2014-04-08 | 2018-06-05 | Hrl Laboratories, Llc | Rounded and curved integrated tethers for quartz resonators |
| US10031191B1 (en) | 2015-01-16 | 2018-07-24 | Hrl Laboratories, Llc | Piezoelectric magnetometer capable of sensing a magnetic field in multiple vectors |
| US10175307B1 (en) | 2016-01-15 | 2019-01-08 | Hrl Laboratories, Llc | FM demodulation system for quartz MEMS magnetometer |
| US10266398B1 (en) | 2007-07-25 | 2019-04-23 | Hrl Laboratories, Llc | ALD metal coatings for high Q MEMS structures |
| US10308505B1 (en) | 2014-08-11 | 2019-06-04 | Hrl Laboratories, Llc | Method and apparatus for the monolithic encapsulation of a micro-scale inertial navigation sensor suite |
-
1993
- 1993-02-03 JP JP3933193A patent/JPH06318533A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9046541B1 (en) | 2003-04-30 | 2015-06-02 | Hrl Laboratories, Llc | Method for producing a disk resonator gyroscope |
| US10266398B1 (en) | 2007-07-25 | 2019-04-23 | Hrl Laboratories, Llc | ALD metal coatings for high Q MEMS structures |
| US7994877B1 (en) * | 2008-11-10 | 2011-08-09 | Hrl Laboratories, Llc | MEMS-based quartz hybrid filters and a method of making the same |
| US8912711B1 (en) | 2010-06-22 | 2014-12-16 | Hrl Laboratories, Llc | Thermal stress resistant resonator, and a method for fabricating same |
| US9599470B1 (en) | 2013-09-11 | 2017-03-21 | Hrl Laboratories, Llc | Dielectric high Q MEMS shell gyroscope structure |
| US9977097B1 (en) | 2014-02-21 | 2018-05-22 | Hrl Laboratories, Llc | Micro-scale piezoelectric resonating magnetometer |
| US9991863B1 (en) | 2014-04-08 | 2018-06-05 | Hrl Laboratories, Llc | Rounded and curved integrated tethers for quartz resonators |
| US10308505B1 (en) | 2014-08-11 | 2019-06-04 | Hrl Laboratories, Llc | Method and apparatus for the monolithic encapsulation of a micro-scale inertial navigation sensor suite |
| US11117800B2 (en) | 2014-08-11 | 2021-09-14 | Hrl Laboratories, Llc | Method and apparatus for the monolithic encapsulation of a micro-scale inertial navigation sensor suite |
| US10031191B1 (en) | 2015-01-16 | 2018-07-24 | Hrl Laboratories, Llc | Piezoelectric magnetometer capable of sensing a magnetic field in multiple vectors |
| US10175307B1 (en) | 2016-01-15 | 2019-01-08 | Hrl Laboratories, Llc | FM demodulation system for quartz MEMS magnetometer |
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