JPH06314746A - 混成集積回路装置及びその製造方法 - Google Patents
混成集積回路装置及びその製造方法Info
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- JPH06314746A JPH06314746A JP5102610A JP10261093A JPH06314746A JP H06314746 A JPH06314746 A JP H06314746A JP 5102610 A JP5102610 A JP 5102610A JP 10261093 A JP10261093 A JP 10261093A JP H06314746 A JPH06314746 A JP H06314746A
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- Japan
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- resin cover
- integrated circuit
- hybrid integrated
- circuit device
- heat dissipation
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 接着剤を用いないで、樹脂カバーを放熱板に
装着させることができる混成集積回路装置を得ることを
目的とする。 【構成】 ＩＣやその他の電子部品及びリードを実装し
た厚膜抵抗基板を装着した放熱板と樹脂カバーとを有す
る混合集積回路装置において、放熱板と樹脂カバーとに
は、放熱板と樹脂カバーとを装着させる嵌合手段を設け
た。 【効果】 煩雑な工程を必要とする接着剤を用いずに樹
脂カバーを放熱板に装着することができ、組立作業の簡
易化を図れるとともにコストダウンにもつながるという
効果がある。
装着させることができる混成集積回路装置を得ることを
目的とする。 【構成】 ＩＣやその他の電子部品及びリードを実装し
た厚膜抵抗基板を装着した放熱板と樹脂カバーとを有す
る混合集積回路装置において、放熱板と樹脂カバーとに
は、放熱板と樹脂カバーとを装着させる嵌合手段を設け
た。 【効果】 煩雑な工程を必要とする接着剤を用いずに樹
脂カバーを放熱板に装着することができ、組立作業の簡
易化を図れるとともにコストダウンにもつながるという
効果がある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、混成集積回路装置の
構造及びその製造方法に関するものである。
構造及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図19は従来の混成集積回路装置の断面図
で、図20は図19におけるＩ−Ｉ’における断面図を示
す。図において１は放熱板、２は放熱板１上に実装され
たパワートランジスタ、３は４のＩＣや５のその他の電
子部品さらに６の外部引き出しリード線が実装された厚
膜抵抗基板で、放熱板１に装着される。７はパワートラ
ンジスタと厚膜抵抗基板上に形成された回路を接続する
ボンディングワイヤ、８はパワートランジスタ２、ＩＣ
４、電子部品５を封止するシリコン樹脂、９は樹脂カバ
ー、10は樹脂カバー９と放熱板１とを取り付けるための
接着剤である。
で、図20は図19におけるＩ−Ｉ’における断面図を示
す。図において１は放熱板、２は放熱板１上に実装され
たパワートランジスタ、３は４のＩＣや５のその他の電
子部品さらに６の外部引き出しリード線が実装された厚
膜抵抗基板で、放熱板１に装着される。７はパワートラ
ンジスタと厚膜抵抗基板上に形成された回路を接続する
ボンディングワイヤ、８はパワートランジスタ２、ＩＣ
４、電子部品５を封止するシリコン樹脂、９は樹脂カバ
ー、10は樹脂カバー９と放熱板１とを取り付けるための
接着剤である。
【０００３】ここで、放熱板１と厚膜抵抗基板３の接着
の前にあらかじめ厚膜抵抗や配線（図示せず）が印刷さ
れた基板３上にＩＣ４やその他の電子部品５が実装さ
れ、基板上の厚膜抵抗のトリミングを行ってから、リー
ド線６が半田付けされる。その後、パワートランジスタ
２を実装した放熱板１に厚膜抵抗基板３がシリコンゴム
などの接着剤で貼り付けられ、ワイヤボンディングによ
ってパワートランジスタ２が基板３上に形成された回路
と接続される。次にパワートランジスタ２、ボンディン
グワイヤ７、ＩＣ４を封止するためにシリコン樹脂が注
入され、樹脂カバー９が接着剤10によって放熱板１に取
付けられていた。
の前にあらかじめ厚膜抵抗や配線（図示せず）が印刷さ
れた基板３上にＩＣ４やその他の電子部品５が実装さ
れ、基板上の厚膜抵抗のトリミングを行ってから、リー
ド線６が半田付けされる。その後、パワートランジスタ
２を実装した放熱板１に厚膜抵抗基板３がシリコンゴム
などの接着剤で貼り付けられ、ワイヤボンディングによ
ってパワートランジスタ２が基板３上に形成された回路
と接続される。次にパワートランジスタ２、ボンディン
グワイヤ７、ＩＣ４を封止するためにシリコン樹脂が注
入され、樹脂カバー９が接着剤10によって放熱板１に取
付けられていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の混成集積回路装
置は以上のように構成されており、接着剤で樹脂カバー
を放熱板に装着させるため、接着剤の塗布及びキュアの
工程が必要である。この接着剤の塗布工程は樹脂カバー
と放熱板の接着面の形状が複雑で、接着面積も小さいた
め、接着剤の塗布量の調整を正確に行う必要があり、煩
雑な工程となっていた。また、接着剤が接着面から横に
はみ出し外観が悪くなるという問題点があった。さら
に、細長いリード線を厚膜抵抗基板に半田付けするの
は、手作業であり、また、抵抗トリミングやシリコン樹
脂注入を行う時に、製品を手で触れることがあり、取り
扱いにくく、作業の能率が悪く、製品に傷がつくという
問題点があった。
置は以上のように構成されており、接着剤で樹脂カバー
を放熱板に装着させるため、接着剤の塗布及びキュアの
工程が必要である。この接着剤の塗布工程は樹脂カバー
と放熱板の接着面の形状が複雑で、接着面積も小さいた
め、接着剤の塗布量の調整を正確に行う必要があり、煩
雑な工程となっていた。また、接着剤が接着面から横に
はみ出し外観が悪くなるという問題点があった。さら
に、細長いリード線を厚膜抵抗基板に半田付けするの
は、手作業であり、また、抵抗トリミングやシリコン樹
脂注入を行う時に、製品を手で触れることがあり、取り
扱いにくく、作業の能率が悪く、製品に傷がつくという
問題点があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、接着剤を用いずに樹脂カバーを
放熱板に装着することができる混成集積回路装置を得る
ことを目的としており、さらに作業能率を上げることが
できる混成集積回路装置及びその製造方法を得ることを
目的としている。
ためになされたもので、接着剤を用いずに樹脂カバーを
放熱板に装着することができる混成集積回路装置を得る
ことを目的としており、さらに作業能率を上げることが
できる混成集積回路装置及びその製造方法を得ることを
目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る混成集積
回路装置は、樹脂カバーと放熱板とに放熱板と樹脂カバ
ーとを嵌合させるための嵌合手段を設けたものである。
回路装置は、樹脂カバーと放熱板とに放熱板と樹脂カバ
ーとを嵌合させるための嵌合手段を設けたものである。
【０００７】また、厚膜抵抗基板に実装されるリード線
をクリップリードとし、クリップリードを実装する部分
の放熱板を切欠いた。
をクリップリードとし、クリップリードを実装する部分
の放熱板を切欠いた。
【０００８】更に、この発明の製造方法は、樹脂カバー
を放熱板に装着させた後、樹脂カバーを設けられた穴を
利用して抵抗トリミングやシリコン樹脂注入を行うもの
である。
を放熱板に装着させた後、樹脂カバーを設けられた穴を
利用して抵抗トリミングやシリコン樹脂注入を行うもの
である。
【０００９】
【作用】この発明においては、樹脂カバーと放熱板とに
嵌合手段を設けたので樹脂カバーを上から押し付けるだ
けで簡単に樹脂カバーが放熱板に装着される。
嵌合手段を設けたので樹脂カバーを上から押し付けるだ
けで簡単に樹脂カバーが放熱板に装着される。
【００１０】また、細長いリード線をクリップリードに
変えることで従来手作業で厚膜抵抗基板に半田付けして
いたリード付けの作業を自動化にすることが可能であ
る。
変えることで従来手作業で厚膜抵抗基板に半田付けして
いたリード付けの作業を自動化にすることが可能であ
る。
【００１１】さらに、穴のあいた樹脂カバーを放熱板に
取り付けた状態で、穴を使って抵抗ドリミングやシリコ
ン樹脂注入を行うことにより、製品を手で取り扱う際、
カバーの部分を持つことができ、作業しやすくなり、パ
ワートランジスタや厚膜抵抗基板の表面に手で触れるこ
とがなくなる。
取り付けた状態で、穴を使って抵抗ドリミングやシリコ
ン樹脂注入を行うことにより、製品を手で取り扱う際、
カバーの部分を持つことができ、作業しやすくなり、パ
ワートランジスタや厚膜抵抗基板の表面に手で触れるこ
とがなくなる。
【００１２】
実施例１．図１はこの発明の一実施例を示す混成集積回
路装置の断面図、図２は図１に示した混成集積回路装置
の側面図であり、２〜８は従来装置と同一のものであ
る。12は凹部12ａを備えた放熱板である。13は、放熱板
12の凹部に対応するようなツメ型の凸部13ａを備えた樹
脂カバーである。図３は、図１及び図２に示した放熱板
の凹部に12ａと樹脂カバー13ａの部分の拡大斜視図であ
る。
路装置の断面図、図２は図１に示した混成集積回路装置
の側面図であり、２〜８は従来装置と同一のものであ
る。12は凹部12ａを備えた放熱板である。13は、放熱板
12の凹部に対応するようなツメ型の凸部13ａを備えた樹
脂カバーである。図３は、図１及び図２に示した放熱板
の凹部に12ａと樹脂カバー13ａの部分の拡大斜視図であ
る。
【００１３】前記のように構成された混成集積回路で
は、樹脂カバー13を放熱板12の上から押し付けるだけ
で、ツメ13ａと凹部12ａによって樹脂カバー13は放熱板
に固着され、接着剤が不要となる。
は、樹脂カバー13を放熱板12の上から押し付けるだけ
で、ツメ13ａと凹部12ａによって樹脂カバー13は放熱板
に固着され、接着剤が不要となる。
【００１４】実施例２．上記実施例１では樹脂カバー13
にツメ型の凸部13ａ、放熱板12に凸部13ａに対応する凹
部を設けているが、これとは逆に樹脂カバー13に凹部13
ｂ、放熱板12に13ｂに対応するツメ型凸部12ｂを備え、
樹脂カバーの凹部13ｂと放熱板12のツメ型凸部12ｂとで
樹脂カバー13と放熱板12を固着させてもよい。図４、図
５にこの実施例の混成集積回路の断面図、側面図を示
す。
にツメ型の凸部13ａ、放熱板12に凸部13ａに対応する凹
部を設けているが、これとは逆に樹脂カバー13に凹部13
ｂ、放熱板12に13ｂに対応するツメ型凸部12ｂを備え、
樹脂カバーの凹部13ｂと放熱板12のツメ型凸部12ｂとで
樹脂カバー13と放熱板12を固着させてもよい。図４、図
５にこの実施例の混成集積回路の断面図、側面図を示
す。
【００１５】実施例３．図６は、樹脂カバー13に溝を設
け、放熱板12をスライドさせて装着させる混成集積回路
の断面図、図７は図６に示した樹脂カバー13の断面図と
放熱板12の下面図、図８は図６に示した樹脂カバー13の
斜視図である。図において樹脂カバー13には溝13ｃが設
けられており溝の一部にはツメ型凸部13ｄを備えてい
る。放熱板12には溝13ｃをスライドさせる部分12ｃが設
けられた形になっており、樹脂カバー13のツメ型凸部13
ｄに対応した凹部12ｄを備えている。また、放熱板12に
はスライドさせたときに反対側に抜け出してしまわない
ようにストッパー12ｅを備えており、それに対応するよ
うに樹脂カバー13の一部は切欠いた形にする。このよう
にしても上記実施例と同様の効果を奏する。
け、放熱板12をスライドさせて装着させる混成集積回路
の断面図、図７は図６に示した樹脂カバー13の断面図と
放熱板12の下面図、図８は図６に示した樹脂カバー13の
斜視図である。図において樹脂カバー13には溝13ｃが設
けられており溝の一部にはツメ型凸部13ｄを備えてい
る。放熱板12には溝13ｃをスライドさせる部分12ｃが設
けられた形になっており、樹脂カバー13のツメ型凸部13
ｄに対応した凹部12ｄを備えている。また、放熱板12に
はスライドさせたときに反対側に抜け出してしまわない
ようにストッパー12ｅを備えており、それに対応するよ
うに樹脂カバー13の一部は切欠いた形にする。このよう
にしても上記実施例と同様の効果を奏する。
【００１６】実施例４．上記実施例３では樹脂カバー13
の溝13ｃにツメ型凸部13ｄを設け、放熱板12にはそれに
対応した凹部12ｄを設けたが、それとは逆に、放熱板12
にツメ型凸部１２ｆを設け、樹脂カバー１３にそれに対
応した凹部13ｆを設け、樹脂カバー13と放熱板12をスラ
イドさせて装着させる。また実施例３と同様スライドさ
せた時のストッパー部分13ｇを設けて、放熱板12はそれ
に対応するように端を切欠いた形にする。図９に樹脂カ
バー13の断面図と放熱板12の下面図を示す。
の溝13ｃにツメ型凸部13ｄを設け、放熱板12にはそれに
対応した凹部12ｄを設けたが、それとは逆に、放熱板12
にツメ型凸部１２ｆを設け、樹脂カバー１３にそれに対
応した凹部13ｆを設け、樹脂カバー13と放熱板12をスラ
イドさせて装着させる。また実施例３と同様スライドさ
せた時のストッパー部分13ｇを設けて、放熱板12はそれ
に対応するように端を切欠いた形にする。図９に樹脂カ
バー13の断面図と放熱板12の下面図を示す。
【００１７】実施例５．樹脂カバー13に先端が太くなっ
ている例えばきのこ型のピン13ｈを備え放熱板12には、
ピン13ｈに対応した凹部12ｈを設け，樹脂カバー13を放
熱板12の上から押し付けてピン13ｈを凹部12ｈに押し込
むようにして樹脂カバー13を装着させる。ここでピン13
ｈは樹脂カバー13の一部分で樹脂カバーに後から取り付
けるものではなく樹脂カバー13の作製時に同時に作られ
るものである。図10は、ピン13ｈを凹部12ｈの部分拡大
図である。本実施例においても実施例１と同様の効果を
奏する。
ている例えばきのこ型のピン13ｈを備え放熱板12には、
ピン13ｈに対応した凹部12ｈを設け，樹脂カバー13を放
熱板12の上から押し付けてピン13ｈを凹部12ｈに押し込
むようにして樹脂カバー13を装着させる。ここでピン13
ｈは樹脂カバー13の一部分で樹脂カバーに後から取り付
けるものではなく樹脂カバー13の作製時に同時に作られ
るものである。図10は、ピン13ｈを凹部12ｈの部分拡大
図である。本実施例においても実施例１と同様の効果を
奏する。
【００１８】実施例６．実施例３、４と同様樹脂カバー
13と放熱板12をスライドさせて装着させるものである
が、実施例３、４のように樹脂カバー13に溝13ｃはな
く、放熱板12の上をスライドさせる。図11における13ｉ
のようなツメ型凸部を樹脂カバー13に設ける。そして放
熱板12には、ツメ型凸部13ｉに対応して凹部12ｉを設け
てもよい。図12は、放熱板12の下面図である。
13と放熱板12をスライドさせて装着させるものである
が、実施例３、４のように樹脂カバー13に溝13ｃはな
く、放熱板12の上をスライドさせる。図11における13ｉ
のようなツメ型凸部を樹脂カバー13に設ける。そして放
熱板12には、ツメ型凸部13ｉに対応して凹部12ｉを設け
てもよい。図12は、放熱板12の下面図である。
【００１９】実施例７．図13は、混成集積回路装置を示
した図であり、樹脂カバー13には実施例１と同様のツメ
型凸部13ａを設け、放熱板12は、他部への取り付けねじ
穴12ｊを備え、ツメ型凸部13ａに対応するような穴12ｋ
を設けて、樹脂カバー13を上から押し付けて放熱板12に
装着できるようにしたもので、この場合も、実施例１と
同様の効果が得られるし、さらに、ねじを用いて、他部
へ簡単に取り付けることができるという効果も得られ
る。図14は図13に示した放熱板12の下面図である。
した図であり、樹脂カバー13には実施例１と同様のツメ
型凸部13ａを設け、放熱板12は、他部への取り付けねじ
穴12ｊを備え、ツメ型凸部13ａに対応するような穴12ｋ
を設けて、樹脂カバー13を上から押し付けて放熱板12に
装着できるようにしたもので、この場合も、実施例１と
同様の効果が得られるし、さらに、ねじを用いて、他部
へ簡単に取り付けることができるという効果も得られ
る。図14は図13に示した放熱板12の下面図である。
【００２０】実施例８．上記実施例７では、他部への取
り付けねじ穴を放熱板12に設えたが、樹脂カバー13にね
じ穴13ｊを設け、さらにツメ型凸部13ａを設えて、放熱
板12には、ツメ型凸部13ａに対応するような凹部12ａを
設けても実施例７と同様の効果を奏する。ここで図15
は、樹脂カバー13と放熱板12の断面図、図16は、図15に
示した樹脂カバー13の下面図である。
り付けねじ穴を放熱板12に設えたが、樹脂カバー13にね
じ穴13ｊを設け、さらにツメ型凸部13ａを設えて、放熱
板12には、ツメ型凸部13ａに対応するような凹部12ａを
設けても実施例７と同様の効果を奏する。ここで図15
は、樹脂カバー13と放熱板12の断面図、図16は、図15に
示した樹脂カバー13の下面図である。
【００２１】実施例９．図17は、実施例１の混成集積回
路装置のリード線６をクリップリード14に変えたときの
下面図を示す。図において、放熱板12の形状は、厚膜抵
抗基板３にクリップリード14を差し込む部分の放熱板を
切欠いた形にしてクリップリード14を放熱板12がショー
トしないようにする。
路装置のリード線６をクリップリード14に変えたときの
下面図を示す。図において、放熱板12の形状は、厚膜抵
抗基板３にクリップリード14を差し込む部分の放熱板を
切欠いた形にしてクリップリード14を放熱板12がショー
トしないようにする。
【００２２】実施例１０．図18に示される実施例では樹
脂カバー13の上面に、適当な位置に穴13ｌを開けたもの
を放熱板12に装着する。この樹脂カバー13の装着は厚膜
抵抗基板３を放熱板12に貼付けて基板３にリード付けし
た後に行われる。そして、樹脂カバー13を放熱板12に装
着した状態で上面の穴13ｌを用いて厚膜抵抗のトリミン
グとシリコン樹脂８の注入を行うものである。
脂カバー13の上面に、適当な位置に穴13ｌを開けたもの
を放熱板12に装着する。この樹脂カバー13の装着は厚膜
抵抗基板３を放熱板12に貼付けて基板３にリード付けし
た後に行われる。そして、樹脂カバー13を放熱板12に装
着した状態で上面の穴13ｌを用いて厚膜抵抗のトリミン
グとシリコン樹脂８の注入を行うものである。
【００２３】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、樹脂
カバーと放熱板とに嵌合部を設けて、樹脂カバーを上か
ら押し付けるだけで、接着剤を用いないで放熱板に装着
でき、混成集積回路装置組立作業の簡易化ができ、コス
トダウンも図ることができるという効果がある。
カバーと放熱板とに嵌合部を設けて、樹脂カバーを上か
ら押し付けるだけで、接着剤を用いないで放熱板に装着
でき、混成集積回路装置組立作業の簡易化ができ、コス
トダウンも図ることができるという効果がある。
【００２４】また、リード線を、クリップリードに変え
ることにより、リード付け作業の自動化が可能となり、
装置の組立作業の簡易化が図れる。
ることにより、リード付け作業の自動化が可能となり、
装置の組立作業の簡易化が図れる。
【００２５】さらに、樹脂カバーに穴を設け、樹脂カバ
ーを放熱板に装着した後で、その穴を使って抵抗トリミ
ングやシリコン樹脂の注入を行うようにしたので、製品
を手で取り扱う際、樹脂カバーの部分を持つことができ
て、取り扱いやすくなり、作業の能率が向上し、またカ
バーで覆われているためパワートランジスタや厚膜抵抗
基板の表面に傷をつけるのを防ぐことができるという効
果がある。
ーを放熱板に装着した後で、その穴を使って抵抗トリミ
ングやシリコン樹脂の注入を行うようにしたので、製品
を手で取り扱う際、樹脂カバーの部分を持つことができ
て、取り扱いやすくなり、作業の能率が向上し、またカ
バーで覆われているためパワートランジスタや厚膜抵抗
基板の表面に傷をつけるのを防ぐことができるという効
果がある。
【図１】この発明の実施例１による混成集積回路装置を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２】この発明の実施例１による混成集積回路装置の
側面図である。
側面図である。
【図３】この発明の実施例１における樹脂カバーの凸部
と放熱板の凹部とを示す部分拡大の斜視図である。
と放熱板の凹部とを示す部分拡大の斜視図である。
【図４】この発明の実施例２による混成集積回路装置を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図５】この発明の実施例２による混成集積回路装置を
示す側面図である。
示す側面図である。
【図６】この発明の実施例３による混成集積回路装置を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図７】この発明の実施例３における樹脂カバーの断面
図及び放熱板の下面図である。
図及び放熱板の下面図である。
【図８】この発明の実施例３における樹脂カバーを示す
斜視図である。
斜視図である。
【図９】この発明の実施例４における樹脂カバーの断面
図及び放熱板の下面図である。
図及び放熱板の下面図である。
【図１０】この発明の実施例５における、樹脂カバーの
凸部と放熱板の凹部とを示す部分拡大図である。
凸部と放熱板の凹部とを示す部分拡大図である。
【図１１】この発明の実施例６における樹脂カバー、放
熱板を示す側面図である。
熱板を示す側面図である。
【図１２】この発明の実施例６における放熱板を示す下
面図である。
面図である。
【図１３】この発明の実施例７における樹脂カバーと、
放熱板とを示す断面図である。
放熱板とを示す断面図である。
【図１４】この発明の実施例７における放熱板を示す下
面図である。
面図である。
【図１５】この発明の実施例８における樹脂カバーと、
放熱板とを示す断面図である。
放熱板とを示す断面図である。
【図１６】この発明の実施例８における樹脂カバーを示
す下面図である。
す下面図である。
【図１７】この発明の実施例９による混成集積回路装置
を示す下面図である。
を示す下面図である。
【図１８】この発明の実施例１０による混成集積回路装
置を示す上面図である。
置を示す上面図である。
【図１９】従来の混成集積回路装置を示す断面図であ
る。
る。
【図２０】図１９のＩ−Ｉ’における断面図である。
２ ＰＷ素子 ３ 厚膜抵抗基板 ３ａ 厚膜抵抗 ４ ＩＣ ５ その他の電子部品 ６ リード ７ ボンディングワイヤー ８ シリコン樹脂 10 接着剤 12 放熱板 12ａ 放熱板の凹部 13 樹脂カバー 13ａ 樹脂カバーの凸部 13ｌ 樹脂カバー上面に開かれた穴 14 クリップリード
Claims (4)
- 【請求項１】 ＩＣやその他の電子部品及びリード線が
実装された厚膜抵抗基板を装着した放熱板と、上記厚膜
抵抗基板上、及び放熱板上の実装部品を保護する樹脂カ
バーとを有する混成集積回路装置において、 上記放熱板と、上記樹脂カバーとには、上記放熱板と上
記樹脂カバーとを装着させる嵌合手段がそれぞれ設けら
れたことを特徴とする混成集積回路装置。 - 【請求項２】 厚膜抵抗基板に実装されるリード線をク
リップリードとし、上記クリップリードを実装する部分
の上記放熱板を切欠いたことを特徴とする請求項第１項
記載の混成集積回路装置。 - 【請求項３】 上記樹脂カバーに、シリコン樹脂注入用
の穴を設けたことを特徴とする請求項第１項および第２
項記載の混成集積回路装置。 - 【請求項４】 ＩＣやその他の電子部品及びリード線が
実装された厚膜抵抗基板を接着した放熱板と、シリコン
樹脂注入用の穴を設けた樹脂カバーとを有する混成集積
回路装置において、上記樹脂カバーを上記放熱板に装着
させる工程が終了した後、上記樹脂カバーに設けられた
穴を利用して、厚膜抵抗の抵抗トリミングやシリコン樹
脂の注入を行う工程とを備えたことを特徴とする混成集
積回路装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5102610A JPH06314746A (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | 混成集積回路装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5102610A JPH06314746A (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | 混成集積回路装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06314746A true JPH06314746A (ja) | 1994-11-08 |
Family
ID=14332015
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5102610A Pending JPH06314746A (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | 混成集積回路装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06314746A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010050443A (ja) * | 2008-07-09 | 2010-03-04 | Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte Ltd | レンズサポートおよびワイヤボンドプロテクタ |
| US9086553B2 (en) | 2011-06-27 | 2015-07-21 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Optical communications device having electrical bond pads that are protected by a protective coating, and a method for applying the protective coating |
-
1993
- 1993-04-28 JP JP5102610A patent/JPH06314746A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010050443A (ja) * | 2008-07-09 | 2010-03-04 | Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte Ltd | レンズサポートおよびワイヤボンドプロテクタ |
| US9086553B2 (en) | 2011-06-27 | 2015-07-21 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Optical communications device having electrical bond pads that are protected by a protective coating, and a method for applying the protective coating |
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