JPH0340440A - 樹脂封止型混成集積回路及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、樹脂封止型混成集積回路及びその製遣方法に
係り、特にその樹脂パッケージと金属製支持板との接着
方法に関するものである。

（従来の技術） 従来、このような分野の技術としては、例えば実開昭６
２−１９３７３９号に記載されるものがあった。

第３図はかかる従来の樹脂封止型混成集積回路の内部平
面図、第４図は第３図のＡ−Ａ線断面図である。

これらの図において、１は金属製支持板、２は樹脂パッ
ケージ、３は端子、４は半導体素子、５はチップ型抵抗
素子であり、ここでは、金属製支持板ｌとして金属板上
に絶縁層を形成し、その上に銅箔による回路パターンを
設けた、所謂、絶縁層ｍ基板の一例を示している。また
、７は絶縁相脂層、８は回路パターン、９はシリコーン
ゲル、１０はエポキシ樹脂である。

次に、この樹脂封止型混成集積回路の組立方法について
説明する。

まず、ｗＡ緑金金属基板上必要な回路パターンを形成し
、所定の外形に打ち抜いたものを用意する。

次に、電子部品が半田付けされるべき部分にスクリーン
印刷法によって半田ペーストを印刷し、その粘着力によ
って電子部品を固着した後に、括して加熱半田付けを行
う。続いて、半田フラノクス除去のための洗浄を行い、
必要な場合にはペアチップ素子のワイヤボンディングを
行い、端子３と一体成形された樹脂パッケージを樹脂接
着し、パッケージ内部の端子３の先端と絶縁金属基板上
の回路パターンとを個別に半田付けし、シリコーンゲル
、エポキシ樹脂の注入硬化を繰り返して混成集積回路が
完成する。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記従来の構成では次のような問題点が
あった。

（１）半田付けと洗浄はそれぞれ各２回繰り返す必要が
あるため、工程数が増えてコストアンプにつながる。

（２）絶縁金属基板の熱容量が大きいため、半田コテに
よる作業の場合は、予め基板を１００°Ｃ程度に予備加
熱しておかなければスムーズな作業が行えない。

（３）手作業による半田付は作業では、接続不完全にな
ることがあり、信頼性上、問題となることが多い。

（４）樹脂パッケージと絶縁金属基板の接着すべき面に
接着剤を塗布する作業において、塗布量が多いと樹脂が
はみ出し、これを拭き取らねばならず、逆に少ないと隙
間ができて接着強度が低下したり、シリコーンゲル注入
時に、この隙間からパッケージ外へシリコーンゲルが流
出する恐れがある。

本発明は、上記した問題点を除去し、安価で信頼性の高
い樹脂封止型混成集積回路及びその製造方法を提供する
ことを目的とする。

（課題を解決するための手段） 本発明は、上記目的を達成するために、樹脂封止型混成
集積回路の製造方法において、金属製支持板（１１）上
に絶縁して回路パターンを形成し、該回路パターン上に
形成された電子部品接続用の電極、及び樹脂パッケージ
内部の端子（１３）先端への接続用電極上に半田ペース
トを選択的に付着させ、電子部品及び一体成形された複
数の端子（１３）を有する樹脂パッケージ（１２）を搭
載し、一括して加熱半田付けし、半田フラソクス除去の
ための洗浄を行い、前記樹脂パッケージ（１２）の上部
周辺部に設けた接着樹脂注入開口溝（２１）より接着樹
脂を注入し、前記樹脂パッケージ（１２）の下部周辺部
に設けた前記接着樹脂注入開口溝（２１）と通じる接着
樹脂埋設溝（２２）に接着樹脂を流入させ、加熱硬化し
、前記金属製支持板（１１）と前記樹脂パッケージ（１
２）とを接着するようにしたものである。

また、樹脂封止型混成集積回路において、絶縁金属基板
上に搭載される電子部品と、端子（１３）と一体成形さ
れた樹脂パッケージ（１２）と、前記電子部品と前記樹
脂パッケージ（１２）とを同時に積載して加熱半田付け
を行う手段と、前記樹脂パッケージ（１２）の上部周辺
部に形成される接着樹脂注入開口溝（２１）と、該接着
樹脂注入溝（２１）と連設される接着樹脂埋設溝（２２
〉と、前記接着樹脂注入開口溝（２１〉より接着樹脂を
注入して硬化接着させる手段とを設けるようにしたもの
である。

（作用） 本発明によれば、上記のように、絶縁金属基板上に予め
形威された電子部品接続用電極、及び樹脂パッケージ（
１２）内部の端子（１３）先端への接続用電極に半田ペ
ーストをスクリーン印刷法にて付着させた後、電子部品
を所定の位置に搭載し、更に一体戒形された複数の端子
（１３〉を有する樹脂パッケージ（１２）を搭載した状
態にて、ベルト炉等を用いて一度に加熱半田付けを行う
。また、洗浄後必要ならば、ワイヤボンディングを実施
し、樹脂パッケージ（１２）の上部周辺部に設けた接着
樹脂注入開口溝（２１）に接着樹脂を注入硬化させる。

最後に、シリコーンゲル（１９）　、エポキシ樹脂（２
０）をそれぞれ注入、硬化するようにしたものである。

（実施例） 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。

第１図は本発明の実施例を示す樹脂封止型混成集積回路
の内部平面図、第２図は第１図のＢ−Ｂ線断面図である
。

これらの図において、１１は金属（ＡＩ！、）製支持仮
、１２は樹脂パッケージ、１３は端子、１４は半導体素
子、１５はチップ型抵抗素子、１７は絶縁樹脂層、１８
は回路パターン、１９はシリコーンゲル、２０はエポキ
シ樹脂であり、ここでは、金属（Ａｊり製支持板１１上
に絶縁樹脂層１７を形威し、その上に銅箔による回路パ
ターンを形威した絶縁金属基板を用いるように構成して
いる。

この実施例の樹脂封止型混成集積回路においては、従来
のものに加えて、接着樹脂注入開口溝２１、及び接着＄
ＩＢ＠埋設溝２２を具備する樹脂パッケージ１２を設け
る点に特徴を有する。

次に、樹脂封止型混成集積回路の組立工程について説明
する。

まず、絶縁金属基板上に必要な回路パターンを形威し、
所定の外形に打ち抜いたものを用意する。

次いで、電子部品が半田付けされるべき部分、及び樹脂
パッケージ１２内部の端子１３の先端との接続用電極部
分に、スクリーン印刷法を用いて半田ペーストを印刷す
る。そして、半田ペーストの粘着力を利用して、電子部
品を所定の位置に固着し、その上に端子１３と一体戒形
された樹脂パッケージ１２を置き、一括して加熱し、半
田付けを行う、この時の半田として１８３°Ｃ共晶半田
を用いる場合、２２０〜２４０°Ｃで３０〜６０秒前後
加熱する必要があるので、樹脂パッケージ１２の材料と
しては、ポリフェニレンサルファイド（ｐｐｓ樹脂）等
の高耐熱性樹脂を用いればよい、この作業により、電子
部品が回路パターン上に半田付けされるだけでなく、樹
脂パッケージ１２内部の端子１３の先端部分も同時に半
田接続される。

次に、半田フラックス除去のための洗浄を行った後、必
要ならばペアチップ素子のワイヤボンディングを行い、
ｖＡ縁金金属基板樹脂パッケージ１２との接着作業を行
う。

即ち、第２図に示すように、樹脂パッケージ１２上部周
辺部に設けた接着樹脂注入開口溝２１から接着樹脂を流
し込む、接着樹脂注入開口溝２１は、第１図に点線で示
すように、樹脂パッケージ２１内部において、接着樹脂
埋設溝２２とつながっているため、過不足なく一定量の
接着樹脂を樹脂パッケージ１２の周辺全域に供給するこ
とができる。この状態で加熱することにより、良好な接
着が行われる。

最後に、電子部品が実装されている部分にシリコーンゲ
ル１９を注入して硬化させ、更に、エポキシ樹脂２０を
注入して硬化させて混成集積回路を完成する。

このように構成することにより、樹脂パッケージの外部
から内部への水分の浸入が防止され、封止性の向上を図
ることができる。また、接着樹脂の十分な回り込みによ
り、樹脂パッケージと絶縁金属基板との接着性を高める
ことができる。

なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。

（発明の効果） 以上、詳細に説明したように、本発明によれば、絶縁金
属基板上に電子部品と端子と一体威形された樹脂パッケ
ージを同時に積載して、加熱半田付けを行い、樹脂パッ
ケージの上部周辺部に設けた接着樹脂注入開口溝より接
着樹脂を注入して硬化接着させるようにしたので、次の
ような効果を奏することができる。

（１）樹脂パッケージの外部から内部への水分の浸入が
防止され、封止性の向上を図ることができる。

（２）接着樹脂の十分な回り込みにより、樹脂パッケー
ジと絶縁金属基板との接着性を高めることができる。

（３）洗浄作業を１回で済ませることができる。

（４）手作業による樹脂パッケージと絶縁金属基板との
接着作業が不要になり、作業工数が減り、コストダウン
を図ることができる。

（５）手作業によるパッケージ内部の端子半田付は作業
がなくなるので、作業工数が減り、コストダウンを図る
ことができる。

（６）樹脂パッケージに接着樹脂注入溝と接着樹脂埋設
溝とを設けるようにしたので、トランスファーモールド
後の樹脂総重量が減り、コストダウンを図ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示す樹脂封止型混成集積回路
の内部平面図、第２図は第１図のＢ−Ｂ線断面図、第３
図は従来の樹脂封止型混成集積回路の内部平面図、第４
図は第３図のＡ−Ａ線断面図である。 １１・・・金属製支持板、１２・・・樹脂パッケージ、
１３・・・端子、１４・・・半導体素子、１５・・・チ
ノプ型抵抗素子、１７・・・絶縁樹脂層、１８・・・回
路パターン、１９・・・シリコーンゲル、２０・・・エ
ポキシ樹脂、２１・・・接着樹脂注入開口溝、２２・・
・接着樹脂埋設溝。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１） （ａ）金属製支持板上に絶縁して回路パターンを形成す
   る工程と、 （ｂ）該回路パターン上に形成された電子部品接続用電
   極及び樹脂パッケージ内部の端子先端への接続用電極上
   に半田ペーストを選択的に付着させる工程と、 （ｃ）電子部品及び一体成形された複数の端子を有する
   樹脂パッケージを搭載し、一括して加熱半田付けする工
   程と、 （ｄ）半田フラックス除去のための洗浄を行う工程と、 （ｅ）前記樹脂パッケージの上部周辺部に設けた接着樹
   脂注入開口溝より接着樹脂を注入し、前記樹脂パッケー
   ジの下部周辺部に設けた前記接着樹脂注入開口溝に通じ
   る接着樹脂埋設溝に接着樹脂を流入させる工程と、 （ｆ）加熱硬化し、前記金属製支持板と前記樹脂パッケ
   ージとを接着する工程とを施すことを特徴とする樹脂封
   止型混成集積回路の製造方法。
2. （２） （ａ）絶縁金属基板上に搭載される電子部品と、（ｂ）
   端子と一体成形された樹脂パッケージと、（ｃ）前記電
   子部品と前記樹脂パッケージとを同時に積載して加熱半
   田付けを行う手段と、 （ｄ）前記樹脂パッケージの上部周辺部に形成される接
   着樹脂注入開口溝と、 （ｅ）該接着樹脂注入開口溝と連設される接着樹脂埋設
   溝と、 （ｆ）前記接着樹脂注入開口溝より接着樹脂を注入して
   硬化接着させる手段とを具備することを特徴とする樹脂
   封止型混成集積回路。