JPH06300810A - ハンダ接続部の検査方法 - Google Patents
ハンダ接続部の検査方法Info
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- JPH06300810A JPH06300810A JP5092851A JP9285193A JPH06300810A JP H06300810 A JPH06300810 A JP H06300810A JP 5092851 A JP5092851 A JP 5092851A JP 9285193 A JP9285193 A JP 9285193A JP H06300810 A JPH06300810 A JP H06300810A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ハンダ接続部の接続状態を的確に検査するこ
とができるハンダ接続部の検査方法を提供すること。 【構成】 絶縁層２の表裏面のそれぞれに導電層１，３
が積層された回路基板におけるスルーホール接続部を検
査対象のハンダ接続部とし、そのスルーホール接続部の
ハンダ４に、そのハンダ付けの不良部分のみを溶断可能
な溶断電流を流す。
とができるハンダ接続部の検査方法を提供すること。 【構成】 絶縁層２の表裏面のそれぞれに導電層１，３
が積層された回路基板におけるスルーホール接続部を検
査対象のハンダ接続部とし、そのスルーホール接続部の
ハンダ４に、そのハンダ付けの不良部分のみを溶断可能
な溶断電流を流す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ハンダ接続部による電
気的な接続状態を検査する方法に関するものである。
気的な接続状態を検査する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の検査方法の１つとして
は、ハンダ接続部の電気抵抗を測定する方法が知られて
いる。すなわち、ハンダ接続部の両端に電気抵抗測定用
の端子を接触させて、ハンダ接続部単体の電気抵抗を測
定することにより、その抵抗値からハンダ接続部の接続
状態を検査する方法である。また、この種の検査方法の
他の１つとしては、ハンダ接続部の外観形状を目視によ
り検査する方法が知られている。
は、ハンダ接続部の電気抵抗を測定する方法が知られて
いる。すなわち、ハンダ接続部の両端に電気抵抗測定用
の端子を接触させて、ハンダ接続部単体の電気抵抗を測
定することにより、その抵抗値からハンダ接続部の接続
状態を検査する方法である。また、この種の検査方法の
他の１つとしては、ハンダ接続部の外観形状を目視によ
り検査する方法が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者の
電気抵抗の測定による検査方法の場合には、測定する抵
抗値が小さいために、その抵抗値と電気抵抗測定用の端
子の接触抵抗との判別が困難となり、有意な検査を行う
ことが難しく、しかも個々のハンダ接続部のそれぞれに
電気抵抗測定用の端子を接触させなければならないため
に、複数のハンダ接続部を同時に検査することが困難で
あるという問題があった。一方、後者の目視による検査
方法の場合には、ハンダ接続部の全てを個々に目視しな
ければならないため、検査員に過大な負担を強いること
になり、検査員の人為的なミスにより有意な検査が難し
いという問題があった。
電気抵抗の測定による検査方法の場合には、測定する抵
抗値が小さいために、その抵抗値と電気抵抗測定用の端
子の接触抵抗との判別が困難となり、有意な検査を行う
ことが難しく、しかも個々のハンダ接続部のそれぞれに
電気抵抗測定用の端子を接触させなければならないため
に、複数のハンダ接続部を同時に検査することが困難で
あるという問題があった。一方、後者の目視による検査
方法の場合には、ハンダ接続部の全てを個々に目視しな
ければならないため、検査員に過大な負担を強いること
になり、検査員の人為的なミスにより有意な検査が難し
いという問題があった。
【０００４】本発明の目的は、このような従来の問題を
解消し、ハンダ接続部の接続状態を的確に検査すること
ができるハンダ接続部の検査方法を提供することにあ
る。
解消し、ハンダ接続部の接続状態を的確に検査すること
ができるハンダ接続部の検査方法を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のハンダ接続部の
検査方法は、対の導電体間を電気的に接続するハンダ接
続部の検査方法において、前記ハンダ接続部の両端間
に、該ハンダ接続部のハンダ付け不良部分のみを溶断可
能な溶断電流を流すことを特徴とする。
検査方法は、対の導電体間を電気的に接続するハンダ接
続部の検査方法において、前記ハンダ接続部の両端間
に、該ハンダ接続部のハンダ付け不良部分のみを溶断可
能な溶断電流を流すことを特徴とする。
【０００６】例えば、検査対象のハンダ接続部は、回路
基板におけるスルーホール接続部とすることができ、そ
の場合、回路基板は、図１に示すように厚さ１０〜２０
０μｍの絶縁層２の表裏面のそれぞれに厚さ２０〜５０
０μｍの導電層１，３が積層された回路基板とし、また
ハンダ接続部（スルーホール接続部）は、その回路基板
に穴あけされた直径０．２５〜５ｍｍの穴（スルーホー
ル）に対するハンダ４の溶着部分とすることができる。
基板におけるスルーホール接続部とすることができ、そ
の場合、回路基板は、図１に示すように厚さ１０〜２０
０μｍの絶縁層２の表裏面のそれぞれに厚さ２０〜５０
０μｍの導電層１，３が積層された回路基板とし、また
ハンダ接続部（スルーホール接続部）は、その回路基板
に穴あけされた直径０．２５〜５ｍｍの穴（スルーホー
ル）に対するハンダ４の溶着部分とすることができる。
【０００７】このようなハンダ接続部に対しては、いか
なる方法、装置を使用して溶断電流を流しても良い。本
発明者が鋭意検討を重ねた結果、信頼性に問題のある不
良のハンダ接続部は、ハンダ接続部５０〜１００Ａの電
流を流せば溶断することが分かった。電流がこれより小
さい場合には、不良のハンダ接続部を溶断することがで
きず、また電流がこれより大きい場合には、ハンダ接続
部全体が発熱して燃えたり、信頼性に問題のない良好な
ハンダ接続部までも溶断されることがある。また、溶断
電流の通電時間は、１〜１００μｓｅｃが好ましく、特
に、１０〜５０μｓｅｃが好ましい。その通電時間が１
μｓｅｃ以下の場合には、回路中のインダクタンス成分
により、電流が制限されて充分な熱がハンダ接続部に供
給されず、不良のハンダ接続部を溶断することができな
い。また、その通電時間が１００μｓｅｃ以上の場合に
は、ハンダ接続部以外の回路の発熱が回路全体を昇温
し、回路に悪影響を与えるおそれがある。
なる方法、装置を使用して溶断電流を流しても良い。本
発明者が鋭意検討を重ねた結果、信頼性に問題のある不
良のハンダ接続部は、ハンダ接続部５０〜１００Ａの電
流を流せば溶断することが分かった。電流がこれより小
さい場合には、不良のハンダ接続部を溶断することがで
きず、また電流がこれより大きい場合には、ハンダ接続
部全体が発熱して燃えたり、信頼性に問題のない良好な
ハンダ接続部までも溶断されることがある。また、溶断
電流の通電時間は、１〜１００μｓｅｃが好ましく、特
に、１０〜５０μｓｅｃが好ましい。その通電時間が１
μｓｅｃ以下の場合には、回路中のインダクタンス成分
により、電流が制限されて充分な熱がハンダ接続部に供
給されず、不良のハンダ接続部を溶断することができな
い。また、その通電時間が１００μｓｅｃ以上の場合に
は、ハンダ接続部以外の回路の発熱が回路全体を昇温
し、回路に悪影響を与えるおそれがある。
【０００８】
【作用】本発明のハンダ接続部の検査方法は、ハンダ接
続部に、ハンダ付け不良成分のみを溶断可能な溶断電流
を流すことにより、信頼性に問題のある不良のハンダ接
続部と、良好なハンダ接続部とを明確に分別して、ハン
ダ接続部の接続状態を的確に検査する。
続部に、ハンダ付け不良成分のみを溶断可能な溶断電流
を流すことにより、信頼性に問題のある不良のハンダ接
続部と、良好なハンダ接続部とを明確に分別して、ハン
ダ接続部の接続状態を的確に検査する。
【０００９】また、不良のハンダ接続部を溶断させるこ
とにより、例えば、複数のハンダ接続部が直列に接続さ
れている場合に、それらのハンダ接続部を同時に検査可
能とする。
とにより、例えば、複数のハンダ接続部が直列に接続さ
れている場合に、それらのハンダ接続部を同時に検査可
能とする。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を実施例および比較例を挙げて
説明する。勿論、本発明は、以下の実施例のみに限定さ
れるものではなく、種々の変形が可能であり、スルーホ
ール接続部以外の様々なハンダ接続部の検査方法として
も適用が可能である。
説明する。勿論、本発明は、以下の実施例のみに限定さ
れるものではなく、種々の変形が可能であり、スルーホ
ール接続部以外の様々なハンダ接続部の検査方法として
も適用が可能である。
【００１１】「実施例１」本実施例では、図２に示すよ
うな回路基板のスルーホール接続部を検査対象のハンダ
接続部としている。
うな回路基板のスルーホール接続部を検査対象のハンダ
接続部としている。
【００１２】そこで、まず、その回路基板の製造方法に
ついて説明する。この回路基板は、最終的にエッチング
除去される２枚のアルミニウム薄板を用いて製造され
る。
ついて説明する。この回路基板は、最終的にエッチング
除去される２枚のアルミニウム薄板を用いて製造され
る。
【００１３】まず、図示しないアルミニウム薄板上に、
イーストマンコダック社製のネガ型レジスト「マイクロ
レジスト７４７」を膜厚が５μｍとなるように塗布す
る。そのレジストを塗布したアルミニウム薄板をプリベ
ークし、配線板のパターンを通して、高圧水銀ランプで
露光し、専用の現像液およびリンス液を用いて現像し、
ポストベークしてアルミニウム薄板の片面にレジストパ
ターンを形成する。
イーストマンコダック社製のネガ型レジスト「マイクロ
レジスト７４７」を膜厚が５μｍとなるように塗布す
る。そのレジストを塗布したアルミニウム薄板をプリベ
ークし、配線板のパターンを通して、高圧水銀ランプで
露光し、専用の現像液およびリンス液を用いて現像し、
ポストベークしてアルミニウム薄板の片面にレジストパ
ターンを形成する。
【００１４】次いで、レジストパターンの形成されたア
ルミニウム薄板を陰極として、ピロリン酸銅めっき浴を
使用し、電界銅めっきを行う。得られた導体パターン
は、導体幅が２５０μｍ、導体厚が６５μｍのものであ
った。
ルミニウム薄板を陰極として、ピロリン酸銅めっき浴を
使用し、電界銅めっきを行う。得られた導体パターン
は、導体幅が２５０μｍ、導体厚が６５μｍのものであ
った。
【００１５】その後、日立化成社製絶縁ワニス（ＷＩ−
６４０）１１で導体パターン面をオーバーコートし、セ
メダイン社製エポキシ樹脂系接着剤（ＳＧ−ＥＰＯ−Ｅ
Ｐ００７）１２を用いて、アルミニウム薄板を外側にし
て２枚貼り合わせる。このときの絶縁層の厚み（接着剤
１２の厚み）は５０μｍであった。次いで、塩酸により
アルミニウム薄板をエッチング除去し、再びピロリン酸
銅めっき浴で電界銅めっきを行う。回路基板の表裏両面
に得られた導電体１３の厚みは、片面当たり１３０μｍ
であった。次に、スクリーン印刷により田村製作所製ソ
ルダーレジスト（ＵＳＲ−１１Ｇ）１４を塗布し、紫外
線を照射して硬化させた後、スルーホール形成部にドリ
ルで直径０．４５ｍｍの穴をあける。次に、メタルマス
ク（０．１４ｍｍ厚）を用いたスクリーン印刷法にて、
アルファ社製ハンダペースト（６３Ｓｎ／３７Ｐｂ，Ｒ
Ａ３９０Ｘ３）１５を穴に埋め込んだ。
６４０）１１で導体パターン面をオーバーコートし、セ
メダイン社製エポキシ樹脂系接着剤（ＳＧ−ＥＰＯ−Ｅ
Ｐ００７）１２を用いて、アルミニウム薄板を外側にし
て２枚貼り合わせる。このときの絶縁層の厚み（接着剤
１２の厚み）は５０μｍであった。次いで、塩酸により
アルミニウム薄板をエッチング除去し、再びピロリン酸
銅めっき浴で電界銅めっきを行う。回路基板の表裏両面
に得られた導電体１３の厚みは、片面当たり１３０μｍ
であった。次に、スクリーン印刷により田村製作所製ソ
ルダーレジスト（ＵＳＲ−１１Ｇ）１４を塗布し、紫外
線を照射して硬化させた後、スルーホール形成部にドリ
ルで直径０．４５ｍｍの穴をあける。次に、メタルマス
ク（０．１４ｍｍ厚）を用いたスクリーン印刷法にて、
アルファ社製ハンダペースト（６３Ｓｎ／３７Ｐｂ，Ｒ
Ａ３９０Ｘ３）１５を穴に埋め込んだ。
【００１６】その後、予備加熱してから、２３０℃の熱
風オーブン中で５分間リフローさせ、表面のフラックス
残留分をトリクロロトリフルオロエタンで超音波洗浄し
て除去した。なお、図２において１６はレジストパター
ンを示す。
風オーブン中で５分間リフローさせ、表面のフラックス
残留分をトリクロロトリフルオロエタンで超音波洗浄し
て除去した。なお、図２において１６はレジストパター
ンを示す。
【００１７】このようにして、図２に示すようなハンダ
接続部（スルーホール接続部）を５００００個形成し
た。
接続部（スルーホール接続部）を５００００個形成し
た。
【００１８】そして、このような回路基板のスルーホー
ルを検査対象として、以下のように検査を実施した。
ルを検査対象として、以下のように検査を実施した。
【００１９】まず、その回路基板の表裏両面の導電体間
に、図２に示すような高圧パルス電源を接続し、検査対
象のハンダ接続部（スルーホール接続部）に７０Ａの溶
断電流を３０μｓｅｃの間だけ流した。図３の高圧パル
ス電源については後述する。
に、図２に示すような高圧パルス電源を接続し、検査対
象のハンダ接続部（スルーホール接続部）に７０Ａの溶
断電流を３０μｓｅｃの間だけ流した。図３の高圧パル
ス電源については後述する。
【００２０】その後、ハンダ接続部の電気的な導通の有
無を確認した結果、ハンダ１５が溶けて導通しなくなっ
たハンダ接続部は５００００個中の３７個であった。
無を確認した結果、ハンダ１５が溶けて導通しなくなっ
たハンダ接続部は５００００個中の３７個であった。
【００２１】その後、ハンダ１５が溶けずに導通するハ
ンダ接続部に対し、ヒートサイクル試験（−４０℃×１
時間、＋８０℃×１時間、２０サイクル）をした。その
試験後、ハンダ接続部の電気抵抗を測定した結果、電気
抵抗が不安定となったり断線したハンダ接続部はなかっ
た。
ンダ接続部に対し、ヒートサイクル試験（−４０℃×１
時間、＋８０℃×１時間、２０サイクル）をした。その
試験後、ハンダ接続部の電気抵抗を測定した結果、電気
抵抗が不安定となったり断線したハンダ接続部はなかっ
た。
【００２２】これらの結果、ハンダ接続部に７０Ａの溶
断電流３０μｓｅｃ流すことにより、ハンダ付けが不良
なハンダ接続部が溶断し、かつハンダ付けが良好なハン
ダ接続部に対しては影響がないことが確認できた。
断電流３０μｓｅｃ流すことにより、ハンダ付けが不良
なハンダ接続部が溶断し、かつハンダ付けが良好なハン
ダ接続部に対しては影響がないことが確認できた。
【００２３】ところで、図３の高圧パルス電源は、その
端子１１Ａ，１１Ｂ間にハンダ接続部（スルーホール接
続部）が接続され、そして、リレーＲ１が閉じられてコ
ンデンサＣが充電された後、そのリレーＲ１が開かれて
からリレーＲ２が閉じられることによって、ハンダ接続
部に溶断電流を流す。そのハンダ接続部の抵抗をＲLと
すると、それに流れる電流ｉは、ＲＣ放電回路の過渡現
象により、
端子１１Ａ，１１Ｂ間にハンダ接続部（スルーホール接
続部）が接続され、そして、リレーＲ１が閉じられてコ
ンデンサＣが充電された後、そのリレーＲ１が開かれて
からリレーＲ２が閉じられることによって、ハンダ接続
部に溶断電流を流す。そのハンダ接続部の抵抗をＲLと
すると、それに流れる電流ｉは、ＲＣ放電回路の過渡現
象により、
【００２４】
【数１】
【００２５】となり、図４に示すように変化する。本例
の場合、検査対象のハンダ接続部に流す溶断電流の電流
値７０Ａは図４中の最大値Ｅ（ＲS ＋ＲL ）であり、そ
の通電時間の３０μｓｅｃは図４中の半値幅の時間Ｔで
ある。なお、放電回路中にコイルがある場合には、Ｌ
（イングクタンス）を含むために、ＲＬＣ直列回路によ
る放電となる。
の場合、検査対象のハンダ接続部に流す溶断電流の電流
値７０Ａは図４中の最大値Ｅ（ＲS ＋ＲL ）であり、そ
の通電時間の３０μｓｅｃは図４中の半値幅の時間Ｔで
ある。なお、放電回路中にコイルがある場合には、Ｌ
（イングクタンス）を含むために、ＲＬＣ直列回路によ
る放電となる。
【００２６】「比較例１」上記の実施例１と同様にして
ハンダ接続部（スルーホール接続部）を５００００個形
成した。これらのハンダ接続部に図３と同様の高圧パル
ス電源を使用して５Ａの溶断電流を３０μｓｅｃ間だけ
流した。その電流値は図４中の最大値Ｅ／（ＲS ＋Ｒ
L ）であり、また通電時間は図４中の半値幅の時間Ｔで
ある（以下の比較例においても同様である）。
ハンダ接続部（スルーホール接続部）を５００００個形
成した。これらのハンダ接続部に図３と同様の高圧パル
ス電源を使用して５Ａの溶断電流を３０μｓｅｃ間だけ
流した。その電流値は図４中の最大値Ｅ／（ＲS ＋Ｒ
L ）であり、また通電時間は図４中の半値幅の時間Ｔで
ある（以下の比較例においても同様である）。
【００２７】その後、ハンダ接続部の電気的な導通の有
無を確認した結果、ハンダが溶けて導通しなくなったハ
ンダ接続部は、５００００個中１９個であった。
無を確認した結果、ハンダが溶けて導通しなくなったハ
ンダ接続部は、５００００個中１９個であった。
【００２８】その後、ハンダが溶けずに導通のあったハ
ンダ接続部に対し、ヒートサイクル試験（−４０℃×１
時間、＋８０℃×１時間、２０サイクル）をした。その
ヒートサイクル試験終了後、電気抵抗が不安定となった
り断線したハンダ接続部は４９９８１個中に２５個あっ
た。
ンダ接続部に対し、ヒートサイクル試験（−４０℃×１
時間、＋８０℃×１時間、２０サイクル）をした。その
ヒートサイクル試験終了後、電気抵抗が不安定となった
り断線したハンダ接続部は４９９８１個中に２５個あっ
た。
【００２９】「比較例２」上記の実施例１と同様にして
ハンダ接続部（スルーホール接続部）を５００００個形
成した。
ハンダ接続部（スルーホール接続部）を５００００個形
成した。
【００３０】これらのハンダ接続部に、図３と同様の高
圧パルス電源を使用して１５０Ａの溶断電流を３０μｓ
ｅｃ間だけ流した。
圧パルス電源を使用して１５０Ａの溶断電流を３０μｓ
ｅｃ間だけ流した。
【００３１】その後、ハンダ接続部の電気的な導通の有
無を確認した結果、ハンダが溶けて導通しなくなったハ
ンダ接続部は、５００００個中１１５３個であった。ま
た、ハンダ接続部以外の部分において、発熱によるソル
ダーレジストの変色が多数あった。
無を確認した結果、ハンダが溶けて導通しなくなったハ
ンダ接続部は、５００００個中１１５３個であった。ま
た、ハンダ接続部以外の部分において、発熱によるソル
ダーレジストの変色が多数あった。
【００３２】その後、ハンダが溶けずに導通のあったハ
ンダ接続部に対し、ヒートサイクル試験（−４０℃×１
時間、＋８０℃×１時間、２０サイクル）をした。その
ヒートサイクル試験終了後、電気抵抗が不安定となった
り断線したハンダ接続部は４８８４７個中に２個あっ
た。
ンダ接続部に対し、ヒートサイクル試験（−４０℃×１
時間、＋８０℃×１時間、２０サイクル）をした。その
ヒートサイクル試験終了後、電気抵抗が不安定となった
り断線したハンダ接続部は４８８４７個中に２個あっ
た。
【００３３】「比較例３」上記の実施例１と同様にして
ハンダ接続部（スルーホール接続部）を５００００個形
成した。
ハンダ接続部（スルーホール接続部）を５００００個形
成した。
【００３４】これらのハンダ接続部に図３と同様の高圧
パルス電源を使用して７０Ａの溶断電流を０．１μｓｅ
ｃ間だけ流した。
パルス電源を使用して７０Ａの溶断電流を０．１μｓｅ
ｃ間だけ流した。
【００３５】その後、ハンダ接続部の電気的な導通の有
無を確認した結果、ハンダが溶けて導通しなくなったハ
ンダ接続部は、５００００個中３個であった。
無を確認した結果、ハンダが溶けて導通しなくなったハ
ンダ接続部は、５００００個中３個であった。
【００３６】その後、ハンダが溶けずに導通のあったハ
ンダ接続部に対し、ヒートサイクル試験（−４０℃×１
時間、＋８０℃×１時間、２０サイクル）をした。その
ヒートサイクル試験終了後、電気抵抗が不安定となった
り断線したハンダ接続部は４９９９７個中に２７個あっ
た。
ンダ接続部に対し、ヒートサイクル試験（−４０℃×１
時間、＋８０℃×１時間、２０サイクル）をした。その
ヒートサイクル試験終了後、電気抵抗が不安定となった
り断線したハンダ接続部は４９９９７個中に２７個あっ
た。
【００３７】「比較例４」上記の実施例１と同様にして
ハンダ接続部（スルーホール接続部）を５００００個形
成した。
ハンダ接続部（スルーホール接続部）を５００００個形
成した。
【００３８】これらのハンダ接続部に、図３と同様の高
圧パルス電源を使用して７０Ａの溶断電流を１５０μｓ
ｅｃ間だけ流した。
圧パルス電源を使用して７０Ａの溶断電流を１５０μｓ
ｅｃ間だけ流した。
【００３９】その後、ハンダ接続部の電気的な導通の有
無を確認した結果、ハンダが溶けて導通しなくなったハ
ンダ接続部は、５００００個中１００１個であった。ま
た、ハンダ接続部以外の部分において、発熱によるソル
ダーレジストの変色が多数あった。
無を確認した結果、ハンダが溶けて導通しなくなったハ
ンダ接続部は、５００００個中１００１個であった。ま
た、ハンダ接続部以外の部分において、発熱によるソル
ダーレジストの変色が多数あった。
【００４０】その後、ハンダが溶けずに導通のあったハ
ンダ接続部に対し、ヒートサイクル試験（−４０℃×１
時間、＋８０℃×１時間、２０サイクル）をした。その
ヒートサイクル試験終了後、電気抵抗が不安定となった
り断線したハンダ接続部は４８９９９個中に４個あっ
た。
ンダ接続部に対し、ヒートサイクル試験（−４０℃×１
時間、＋８０℃×１時間、２０サイクル）をした。その
ヒートサイクル試験終了後、電気抵抗が不安定となった
り断線したハンダ接続部は４８９９９個中に４個あっ
た。
【００４１】下表１に、上記の実施例１と比較例１〜４
の検査条件と結果を示す。
の検査条件と結果を示す。
【００４２】
【表１】
【００４３】この表１中の「除去率」は、通電によって
溶断したハンダ接続部の割合を示し、また「Ｈ／Ｃ後の
断線率」は、溶断せず導通のあったハンダ接続部のヒー
トサイクル試験後の断線率を示す。この表１からも明ら
かなように、実施例１の条件でハンダ接続部に通電する
ことにより、信頼性に問題のある不良のハンダ接続部と
良好なハンダ接続部とを明確に分別して、その不良のハ
ンダ接続部を確実に排除することができる。
溶断したハンダ接続部の割合を示し、また「Ｈ／Ｃ後の
断線率」は、溶断せず導通のあったハンダ接続部のヒー
トサイクル試験後の断線率を示す。この表１からも明ら
かなように、実施例１の条件でハンダ接続部に通電する
ことにより、信頼性に問題のある不良のハンダ接続部と
良好なハンダ接続部とを明確に分別して、その不良のハ
ンダ接続部を確実に排除することができる。
【００４４】なお、溶断電流の電流値および通電時間
は、ハンダ接続部の断面積等に応じて適宜設定すればよ
く、要は、ハンダ接続部のハンダ付けの良好な部分に影
響を与えることなく、そのハンダ接続部のハンダ付け不
良部分のみを溶断できればよい。
は、ハンダ接続部の断面積等に応じて適宜設定すればよ
く、要は、ハンダ接続部のハンダ付けの良好な部分に影
響を与えることなく、そのハンダ接続部のハンダ付け不
良部分のみを溶断できればよい。
【００４５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のハンダ接
続部の検査方法は、ハンダ接続部に、ハンダ付け不良成
分のみを溶断可能な溶断電流を流すため、信頼性に問題
のある不良のハンダ接続部と、良好なハンダ接続部とを
明確に分別して、ハンダ接続部の接続状態を的確に検査
することができる。しかも、不良のハンダ接続部が溶断
されるため、例えば、複数のハンダ接続部が直列に接続
されている場合には、それらのハンダ接続部を同時に検
査可能となり、実利上極めて有用である。
続部の検査方法は、ハンダ接続部に、ハンダ付け不良成
分のみを溶断可能な溶断電流を流すため、信頼性に問題
のある不良のハンダ接続部と、良好なハンダ接続部とを
明確に分別して、ハンダ接続部の接続状態を的確に検査
することができる。しかも、不良のハンダ接続部が溶断
されるため、例えば、複数のハンダ接続部が直列に接続
されている場合には、それらのハンダ接続部を同時に検
査可能となり、実利上極めて有用である。
【図１】本発明の検査対象となるハンダ接続部の一例を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２】本発明の一実施例において検査対象としたハン
ダ接続部の断面図である。
ダ接続部の断面図である。
【図３】本発明の一実施例において使用した高圧パルス
電源の概略構成図である。
電源の概略構成図である。
【図４】図３に示す高圧パルス電源の放電特性の説明図
である。
である。
１ 導電層 ２ 絶縁層 ３ 導電層 ４ ハンダ １１ ワニス １２ 接着剤 １３ 導電体 １４ ソルダーレジスト １５ ハンダ １６ レジストパターン
Claims (2)
- 【請求項１】 対の導電体間を電気的に接続するハンダ
接続部の検査方法において、 前記ハンダ接続部の両端間に、該ハンダ接続部のハンダ
付け不良部分のみを溶断可能な溶断電流を流すことを特
徴とするハンダ接続部の検査方法。 - 【請求項２】 前記ハンダ接続部は、厚さ１０〜２００
μｍの絶縁層の表裏面のそれぞれに厚さ２０〜５００μ
ｍの導電層が形成された回路基板における直径０．２５
〜５ｍｍの穴の部分のスルーホール接続部であり、 前記溶断電流は、通電時間が１〜１００μｓｅｃの５０
〜１００Ａの電流であることを特徴とする請求項１に記
載のハンダ接続部の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5092851A JPH06300810A (ja) | 1993-04-20 | 1993-04-20 | ハンダ接続部の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5092851A JPH06300810A (ja) | 1993-04-20 | 1993-04-20 | ハンダ接続部の検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06300810A true JPH06300810A (ja) | 1994-10-28 |
Family
ID=14065937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5092851A Pending JPH06300810A (ja) | 1993-04-20 | 1993-04-20 | ハンダ接続部の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06300810A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109799050A (zh) * | 2019-03-03 | 2019-05-24 | 中国人民解放军空军工程大学 | 一种bga封装电子芯片焊点振动失效过程中薄弱环节的定位方法 |
-
1993
- 1993-04-20 JP JP5092851A patent/JPH06300810A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109799050A (zh) * | 2019-03-03 | 2019-05-24 | 中国人民解放军空军工程大学 | 一种bga封装电子芯片焊点振动失效过程中薄弱环节的定位方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20011116 |