JPH11135386A - チップ型コンデンサ用エージング治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 チップ型コンデンサの外装に損傷を与えず、
装着が簡単確実で、給電端子の接触信頼性の優れたチッ
プ型コンデンサ用エージング治具を提供することを目的
とする。 【解決手段】 複数のチップ型コンデンサ１を一体形成
した短冊状の製品一体リードコム４におけるサイドフレ
ーム２の２個所と、もう一方のサイドフレーム２を切除
してなる他方の個別のチップ型コンデンサ１のリード端
子３を、本体フレーム１１に密着した保持板１２の片面
に接合し載置した給電端子ランド１５，１６と、給電端
子ランド１５，１６と電気的に接続した回動自在な接点
レバー１７，１７ａにより圧接保持し、保護抵抗２６を
介して給電する構成であり、治具に装着する構成が簡単
で、２系統の電気的接続により、給電の信頼性が向上す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はフープ状リードフレ
ームなどを使用して生産するチップ型コンデンサを、エ
ージング処理する際に使用されるチップ型コンデンサ用
エージング治具に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、フープ状リードフレームなどを使
用して生産されるチップ型コンデンサのエージング治具
としては、例えばリードフレームより個片に切断分離し
た完成品のチップ型コンデンサを、端子の極性をそろえ
た状態で複数個供給し、前記端子に給電する給電端子を
備えたエージング治具にて保持し、所定のエージング処
理を行っていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のチップ型コンデンサ用エージング治具では、チップ
型コンデンサをリードフレームより個片に切断分離し、
完成品のチップ型コンデンサの形状にした後エージング
を行っているため、チップ型コンデンサの端子の極性を
整列しそろえる必要があり、エージング治具に装着する
ための機構が複雑になっていた。

【０００４】さらに、切断分離した完成品のチップ型コ
ンデンサの端子と給電するための給電端子との確実な接
触が難しく、さらに、チップ型コンデンサの端子に前記
給電端子を当接することにより外装にキズなどの損傷を
与えるなど、給電端子の信頼性や品質に課題を有してい
た。

【０００５】本発明は、前記課題を解決しようとするも
のであり、チップ型コンデンサの外装などにキズなどの
損傷を与えず、エージング治具に装着するための機構が
簡素化され、給電端子の接触すなわち給電の信頼性を向
上させるチップ型コンデンサ用エージング治具を提供す
ることを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明は、複数のチップ型コンデンサを短冊状リード
コムに一体形成し、前記短冊状リードコムのサイドフレ
ームの２個所と、もう一方のサイドフレームを切除して
なる前記チップ型コンデンサのリード端子を、本体フレ
ームに密着した高耐熱性の絶縁材でなる保持板に形成し
た給電端子ランド上に装着し、給電端子ランドと給電端
子ランドにフレキシブル基板などの導電性配線材により
電気的接続された回動自在な金属材でなる接点レバーに
より圧接保持し、保持板に取付けた保護抵抗を介して給
電するチップ型コンデンサ用エージング治具としたもの
である。

【０００７】本発明の前記構成により、フープ状リード
フレームなどを使用して生産されるチップ型コンデンサ
の端子の極性をそろえて整列させる必要がないため、エ
ージング治具に装着する機構を簡素化でき、さらにチッ
プ型コンデンサの端子と給電端子との接触性の向上、お
よびチップ型コンデンサの外装に前記給電端子を当接す
ることによるキズなどの損傷の心配がなく、電気的接続
の回路数も、保持板の片面に形成された導電体材でなる
給電端子ランドでなる回路と、給電端子ランドに圧接す
る接点レバーとフレキシブル基板および導電性配線材で
なる回路の２系統になり、端子接触すなわち給電の信頼
性を向上させることが可能となる。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、複数のチップ型コンデンサを短冊状リードコムに一
体形成し、前記短冊状リードコムのサイドフレームの２
個所と、もう一方のサイドフレームを切除してなる前記
チップ型コンデンサのリード端子を、本体フレームに密
着した保持板に形成した給電端子ランド上に装着し、給
電端子ランドと給電端子ランドに電気的接続された回動
自在な金属材でなる接点レバーにより圧接保持し、保持
板に取付けた保護抵抗を介して給電するチップ型コンデ
ンサ用エージング治具としたものであり、チップ型コン
デンサの端子の極性をそろえて整列する必要がなく、給
電端子がチップ型コンデンサの外装に当接せず、エージ
ング治具に装着するための機構が簡素化できるという作
用を有する。

【０００９】請求項２に記載の発明は、給電端子ランド
や対応する接点レバーの電気的接続をフレキシブル基板
で行う請求項１に記載のチップ型コンデンサ用エージン
グ治具としたものであり、電気的接続を一括して行うこ
とができ配線の構成を簡素化できるという作用を有す
る。

【００１０】請求項３に記載の発明は、保持板、接点レ
バー用の接点ホルダー、そして電気的接続用の導電性配
線材料を１００〜１５０℃以上の耐熱性の構成部材によ
り構成した請求項１，２のいずれかに記載のチップ型コ
ンデンサ用エージング治具としたものであり、治具自体
をも加熱しながらエージング処理をすることができると
いう作用を有する。

【００１１】請求項４に記載の発明は、保護抵抗が連結
され、チップ型コンデンサの良否、給電経路における接
触や接続の状態を検査チェックするための検査ランド
を、保持板の給電端子ランドの近傍に形成した請求項
１，２，３のいずれかに記載のチップ型コンデンサ用エ
ージング治具としたものであり、チップ型コンデンサの
良否、給電経路の状態を確実に検査チェックできるとい
う作用を有する。

【００１２】以下、本発明の実施形態について図面を用
いて説明する。図８はフープ状リードフレームを使用し
たチップ型コンデンサの斜視図であり、１はチップ型コ
ンデンサであり、アルミやタンタル材あるいは機能性高
分子材料などの素体からなり絶縁樹脂などにより外装さ
れている。

【００１３】２はサイドフレームであり、フープ状の鉄
や黄銅などの金属材でなり所定長さの短冊状に切断され
たリードフレームの片側帯である。そして、３は前記リ
ードフレームのもう一方のサイドフレームを切断分離し
て形成されたチップ型コンデンサ１の片方のリード端子
であり、以上により製品一体リードコム４を形成してい
る。

【００１４】すなわち、フープ状のリードフレームの両
サイドフレームの間に、定間隔で複数のチップ型コンデ
ンサ１を、一体的に連結した状態で製作したものであ
る。

【００１５】そして、前記フープ状リードフレームにお
ける両サイドフレームを、リードフレームの長手方向に
沿って複数個のチップ型コンデンサ１を含む適宜の長さ
の短冊状リードフレームに切断した後、この短冊状リー
ドフレームにおける両サイドフレームのうち一方のサイ
ドフレーム２を残し、他方のサイドフレームを切除した
形である短冊コム形状の製品一体リードコム４としてい
るのである。

【００１６】図１（ａ）は本発明の実施の形態における
チップ型コンデンサ用エージング治具の構成要部平面
図、図１（ｂ）は同側断面図、図２は同正面図、図３は
同接点レバーの要部平面図、図４は同接点レバーの要部
正面断面図、図５は同接点レバーの要部側断面図であ
る。

【００１７】図１〜図５において、１１は本体フレーム
であり、鉄、黄銅などの金属板を切断、打抜き、穴あ
け、曲げ加工などを行って所定形状に形成している。１
２は本体フレーム１１の上面に密着して載置された保持
板であり、例えば１００〜１５０℃以上の耐熱性のある
絶縁樹脂板材でなっている。

【００１８】本体フレーム１１の上面の長手方向の片側
側端部には、製品一体リードコム４のサイドフレーム２
の両端直下の位置に２個の給電端子ランド１６と、複数
個の各チップ型コンデンサ１のリード端子３に対応した
位置に、それぞれ個別で複数の導電性金属材の箔などで
なる配線パターン（図示せず）に連結した給電端子ラン
ド１５が形成されている。

【００１９】そして、給電端子ランド１５および１６の
表面には耐蝕性、耐摩耗性のあるメッキが施されてい
る。

【００２０】保持板１２におけるサイドフレーム２側の
２個の前記給電端子ランド１６は、導電性金属材である
銅材の箔などでなる導体パターン２８を経由して保持板
１２の他方の端部において接続ランド２８ａとしてまと
められ、エージング治具に給電するためのコネクタ（図
示せず）に挿入して接続される。

【００２１】複数個（本実施の形態では３５個）の各チ
ップ型コンデンサ１のリード端子３に対応した位置にお
ける給電端子ランド１５は、配線パターンにより導体パ
ターン２７と連結され、保持板１２の裏面に取付けたそ
れぞれの保護抵抗２６の一端に電気的に接続されてい
る。

【００２２】保護抵抗２６の他端は、保持板１２の縁端
部における２個所の導体パターン２９に接続して２個の
接続ランド２９ａとしてまとめられ、エージング治具に
給電するためのコネクタ（図示せず）に接続される。

【００２３】１３はレバーであり、鉄、黄銅などの金属
板を切断、穴あけ、コ字状の曲げ加工を行って所定形状
に形成されており、その両側の曲げ加工部の一方の端部
が、本体フレーム１１の両側の曲げ加工部でピン１４に
より矢印Ａ方向に回動自在に支持され組合わされてい
る。

【００２４】ピン１４が取付けられていないレバー１３
の他方の両側の端部と、本体フレーム１１に対応した位
置には引張りバネ２５が張架されており、保持板１２側
にレバー１３をピン１４を支点にして付勢している。

【００２５】レバー１３の中央部分の上面には、１００
〜１５０℃の耐熱性のある絶縁樹脂材などでなる伏せた
コ字状断面の接点ホルダー１８が、同じく伏せたコ字状
断面の鉄や黄銅などの金属材でなる補強バー１９の内に
挟持されて取付けられている。

【００２６】給電端子ランド１６の位置付近のレバー１
３の上面の両端部には、１００〜１５０℃の耐熱性のあ
る絶縁樹脂材などでなる中央部に切込み溝を設けた接点
ホルダー２１が、同じく伏せたコ字状断面で水平の裾を
もつ鉄や黄銅などの金属材でなる取付板２２の内に挟持
されて、それぞれ取付けられている。

【００２７】接点ホルダー１８には、保持板１２に形成
された複数の給電端子ランド１５に対応して、保持のた
めの伏せたコ字状加工部、先端がリード端子３の片面に
押圧し当接する第１の曲げ加工部、前記第１の曲げ加工
部先端を保持板１２の上面、すなわちリード端子３の片
面に付勢する圧縮バネ２３の一端を先端に挿入する第２
の曲げ加工部を設けた、リン青銅、黄銅などの導電性金
属材料でなる複数の接点レバー１７が装着されている。

【００２８】そして、複数の接点レバー１７の一方の端
部には、１００〜１５０℃の耐熱性絶縁材で被覆された
導電性配線材２４の一端が接続され、その他端は、一端
にそれぞれ対応した保護抵抗２６が接続された導体パタ
ーン２７の他端に電気的に接続されている。

【００２９】接点ホルダー２１には、保持板１２に形成
された２個の給電端子ランド１６に対応して、接点レバ
ー１７と同じ構造の接点レバー１７ａが取り付けられ、
その接点レバー１７ａの一方の端部には１００〜１５０
℃の耐熱性絶縁材で被覆された導電性配線材２４ａの一
端が接続され、その他端は、一端にそれぞれ対応した導
体パターン２８の一端に電気的に接続されており、ま
た、前記のように第２の曲げ加工部に先端を挿入した圧
縮バネ２０により、第１の曲げ加工部先端は保持板１２
の上面すなわサイドフレーム２の片面に付勢されてい
る。

【００３０】次にエージングのための製品一体リードコ
ム４の装着の操作について説明する。レバー１３を矢印
Ａ方向に駆動して（駆動機構は図示せず）開放とし、続
いて２個の接点レバー１７ａの第１の曲げ加工部の先端
と、対応する保持板１２に形成された２個所の給電端子
ランド１６の間で、製品一体リードコム４のサイドフレ
ーム２の両端を押圧し挟持するとともに、複数の接点レ
バー１７の第１の曲げ加工部の先端と、対応する保持板
１２に形成された複数の給電端子ランド１５の間で、複
数個の各チップ型コンデンサ１のリード端子３を、それ
ぞれ押圧し挟持して製品一体リードコム４の保持を行
う。

【００３１】すると、製品一体リードコム４のサイドフ
レーム２の両端と、複数個のリード端子３の下面がそれ
ぞれ保持板１２の給電端子ランド１６および給電端子ラ
ンド１５の上面に当接して接続され、エージングのため
の給電回路の一部を構成するとともに、２個の接点レバ
ー１７ａの先端がサイドフレーム２の両端の上面と、複
数の接点レバー１７の先端が複数個のリード端子３の上
面に当接することにより、前記給電回路の一部と並列と
なるもう一つの回路を構成することになる。

【００３２】以上のように、サイドフレーム２を共通端
子とし、各々のチップ型コンデンサ１におけるリード端
子３との間に保護抵抗２６を介して給電することができ
る構成としたものであり、チップ型コンデンサ１の端子
の極性をそろえて整列させる必要がないためエージング
治具に装着するための機構を簡素化することができる。

【００３３】また、チップ型コンデンサ１の端子である
リード端子３やサイドフレーム２に給電するための給電
端子である接点レバー１７，１７ａとの接触が確実とな
り、さらに、チップ型コンデンサ１の樹脂材などでなる
外装部分に対する接点レバー１７，１７ａの当接や接触
によるキズなどの損傷の心配がなく、給電のための電気
的接続の回路数も２系統になり、給電端子の接続すなわ
ち給電の信頼性が向上する。

【００３４】図６は導電性配線材としてのフレキシブル
基板の要部平面図であり、所定形状で定間隔に配設され
た銅箔などの導電性材料でなる複数の配線体５１ｂを、
両面から高耐熱性のポリアミド樹脂などの絶縁体５１ａ
で積層したフレキシブル基板５１としている。

【００３５】そして、他の実施の形態としては、導電性
配線材２４，２４ａに代えて、前記の図６に示すフレキ
シブル基板５１により、複数の接点レバー１７，１７ａ
と、それぞれ対応した給電端子ランド１５，１６の導体
パターン２７，２８との電気的接続を行うものである。

【００３６】以上のように、２個の接点レバー１７ａ、
複数の接点レバー１７と、それぞれ対応した給電端子ラ
ンド１６および給電端子ランド１５の導体パターン２
７，２８との電気的接続をフレキシブル基板５１にて一
括して行うことにより、導電性配線材の整列と規制化が
でき、エージング治具製作の作業の軽減、およびエージ
ング治具の構成をシンプルにすることができる。

【００３７】図７は他の構造による保持板の要部平面図
であり、６１は給電あるいは検査チェックのための検査
ランドであり、製品一体リードコム４におけるサイドフ
レーム２の両端に対応した保持板１２の給電端子ランド
１６の外側スペースに、２個所の導体パターン２９の端
部と保持板１２の他端の裏面に取付けられた保護抵抗６
２と電気的に接続した導体パターン６３を経由して連結
した構造で形成されている。

【００３８】以上のように、複数の接点レバー１７ａ，
１７の先端と、保持板１２に形成された複数の給電端子
ランド１６，１５とで、製品一体リードコム４における
サイドフレーム２の両端と、複数個の各チップ型コンデ
ンサ１におけるリード端子３を圧接し保持した状態で所
定の直流電圧の印加給電、およびチップ型コンデンサ１
の良否や給電経路の状態の検査チェックを行う。

【００３９】すなわち、図１に示すチップ型コンデンサ
１を載置したエージング治具でエージングする時は、所
定の雰囲気例えば、８５℃の周囲温度に製品一体リード
コム４を装着したエージング治具を放置し、直流電源
（図示せず）の出力端子の＋側をコネクタを経由して２
個所の接続ランド２９ａを経て導体パターン２９に、同
じく−側を接続ランド２８ａを経て導体パターン２８に
接続し、規定の直流電圧例えば定格電圧値を、そして規
定の時間例えば３時間印加し給電するのである。

【００４０】エージングの終了した前記エージング治具
は常温の雰囲気に放置し、直流電源に代えて検査チェッ
ク用交流１ｋＨｚの信号源（図示せず）の出力端子を、
２個所の導体パターン２９と導体パターン２８間に接続
して信号を印加する。

【００４１】そして、各保護抵抗２６の両端すなわち、
導体パターン２９と各導体パターン２７あるいは各給電
端子ランド１５間に、検出器の検出端子（図示せず）を
当接し、各チップ型コンデンサ１と保護抵抗２６のイン
ピーダンスで分割した所定の交流出力電圧が検出できれ
ば、各チップ型コンデンサ１も本構成および方法にて検
出できるところのエージング治具および給電経路の接触
あるいは接続も異常無いと判断するのである。

【００４２】また、図７に示すチップ型コンデンサ１を
載置したエージング治具では、前記と同じ接続および方
法でエージングを行い、その後同じく信号源の出力端子
を接続する。

【００４３】そして、検査ランド６１と各導体パターン
２７あるいは各給電端子ランド１５などに検出器の検出
端子を当接し、保護抵抗６２を介して各チップ型コンデ
ンサ１と保護抵抗２６のインピーダンスで分割した所定
の交流電圧が検出できれば（なお、一般的に検出器のイ
ンピーダンス＞＞保護抵抗６２の抵抗値の関係であ
る）、各チップ型コンデンサ１も本構成および方法にて
検出できるところのエージング治具および給電経路の接
触あるいは接続も異常無いと判断するのである。

【００４４】次に、例えば信号源をＯＦＦあるいは開放
にし、別個の直流電源による規定の直流電圧を、検査ラ
ンド６１と接続ランド２９ａが挿入したコネクタに接続
している信号源の出力端子の間に印加する。

【００４５】そして、前記の当接した検出器の検出端子
により所定の直流電圧を検出すれば、前記の構成および
方法にて検出できない特定個所の一部である前記信号源
の出力端子から導体パターン２９までの給電経路の接続
あるいは接触などの異常が無いと判断するのである。

【００４６】なお、保護抵抗６２は製品一体リードコム
４のエージング治具へのセットあるいは取出し時など
に、サイドフレーム２と検査ランド６１とのショート、
あるいはサイドフレーム２と給電端子ランド１５，１６
との短絡により、直流電源や信号源のレベルの変動ある
いはその機器の損傷や破壊をも防止している。

【００４７】なおまた、前記では検出器の検出端子を個
々の所定個所に移動し当接させて、個別に検査チェック
を行っているが、一方が所定間隔の複数でなる検出端子
を使用し、所定の判定値設定による複数同時の検査チェ
ックを行ってもよい。

【００４８】以上により、各チップ型コンデンサ１のエ
ージング後における良否と、サイドフレーム２の両端お
よび、複数個の各チップ型コンデンサ１におけるリード
端子３と、それぞれに対応した複数個の給電端子ランド
１５、そして給電端子ランド１６の接触を始めとする、
給電経路の接触や接続の状態を検査チェックし確認する
のである。

【００４９】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、フープ状
リードフレームに一体化生産されるチップ型コンデンサ
の端子の極性を整列させる必要がなく、エージング治具
に装着するための機構を簡素化でき、チップ型コンデン
サの端子に給電するための給電端子の接触の確実さが向
上し、チップ型コンデンサの外装部分などに前記給電端
子を動作させ当接することによるキズなどの損傷がな
く、電気的接続の回路数も２系統であり、接触すなわち
給電の信頼性が向上するという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）本発明の実施の形態におけるチップ型コ
ンデンサ用エージング治具の構成要部平面図 （ｂ）同側断面図

【図２】同要部構成正面図

【図３】同接点レバーの要部平面図

【図４】同接点レバーの要部正面断面図

【図５】同接点レバーの要部側断面図

【図６】導電性配線材としてのフレキシブル基板の要部
平面図

【図７】他の保持板の要部平面図

【図８】フープ状リードフレームを使用したチップ型コ
ンデンサの斜視図

【符号の説明】

１ チップ型コンデンサ ２ サイドフレーム ３ リード端子 ４ 製品一体リードコム １１ 本体フレーム １２ 保持板 １３ レバー １４ ピン １５，１６ 給電端子ランド １７，１７ａ 接点レバー １８ 接点ホルダー １９ 補強バー ２０ 圧縮バネ ２１ 接点ホルダー ２２ 取付板 ２３ 圧縮バネ ２４，２４ａ 導電性配線材 ２５ 引張りバネ ２６ 保護抵抗 ２７，２８，２９，６３ 導体パターン ２８ａ，２９ａ 接続ランド ５１ フレキシブル基板 ５１ａ 絶縁体 ５１ｂ 導電体 ６１ 検査ランド ６２ 保護抵抗

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 近藤 克啓 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のチップ型コンデンサを短冊状リー
   ドコムに一体形成し、前記短冊状リードコムのサイドフ
   レームの２個所と、もう一方のサイドフレームを切除し
   てなる前記チップ型コンデンサのリード端子を、本体フ
   レームに密着した保持板に形成した給電端子ランド上に
   装着し、給電端子ランドと給電端子ランドに電気的接続
   された回動自在な金属材でなる接点レバーにより圧接保
   持し、保持板に取付けた保護抵抗を介して給電するチッ
   プ型コンデンサ用エージング治具。
2. 【請求項２】 給電端子ランドや対応する接点レバーの
   電気的接続をフレキシブル基板で行う請求項１に記載の
   チップ型コンデンサ用エージング治具。
3. 【請求項３】 保持板、接点レバー用の接点ホルダー、
   そして電気的接続用の導電性配線材料を１００〜１５０
   ℃以上の耐熱性の構成部材により構成した請求項１，２
   のいずれかに記載のチップ型コンデンサ用エージング治
   具。
4. 【請求項４】 保護抵抗が連結され、チップ型コンデン
   サの良否、給電経路における接触や接続の状態を検査チ
   ェックするための検査ランドを、保持板の給電端子ラン
   ドの近傍に形成した請求項１，２，３のいずれかに記載
   のチップ型コンデンサ用エージング治具。