JP3653956B2 - チップ型コンデンサ用エージング治具 - Google Patents

チップ型コンデンサ用エージング治具 Download PDF

Info

Publication number
JP3653956B2
JP3653956B2 JP29827497A JP29827497A JP3653956B2 JP 3653956 B2 JP3653956 B2 JP 3653956B2 JP 29827497 A JP29827497 A JP 29827497A JP 29827497 A JP29827497 A JP 29827497A JP 3653956 B2 JP3653956 B2 JP 3653956B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
power supply
contact
chip capacitor
aging jig
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP29827497A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH11135386A (ja
Inventor
幹生 小橋
浩之 麻生
功 金子
克啓 近藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP29827497A priority Critical patent/JP3653956B2/ja
Publication of JPH11135386A publication Critical patent/JPH11135386A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3653956B2 publication Critical patent/JP3653956B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はフープ状リードフレームなどを使用して生産するチップ型コンデンサを、エージング処理する際に使用されるチップ型コンデンサ用エージング治具に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、フープ状リードフレームなどを使用して生産されるチップ型コンデンサのエージング治具としては、例えばリードフレームより個片に切断分離した完成品のチップ型コンデンサを、端子の極性をそろえた状態で複数個供給し、前記端子に給電する給電端子を備えたエージング治具にて保持し、所定のエージング処理を行っていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来のチップ型コンデンサ用エージング治具では、チップ型コンデンサをリードフレームより個片に切断分離し、完成品のチップ型コンデンサの形状にした後エージングを行っているため、チップ型コンデンサの端子の極性を整列しそろえる必要があり、エージング治具に装着するための機構が複雑になっていた。
【0004】
さらに、切断分離した完成品のチップ型コンデンサの端子と給電するための給電端子との確実な接触が難しく、さらに、チップ型コンデンサの端子に前記給電端子を当接することにより外装にキズなどの損傷を与えるなど、給電端子の信頼性や品質に課題を有していた。
【0005】
本発明は、前記課題を解決しようとするものであり、チップ型コンデンサの外装などにキズなどの損傷を与えず、エージング治具に装着するための機構が簡素化され、給電端子の接触すなわち給電の信頼性を向上させるチップ型コンデンサ用エージング治具を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために本発明は、複数のチップ型コンデンサを短冊状リードコムに一体形成し、前記短冊状リードコムのサイドフレームと、もう一方のサイドフレームを切除してなる前記チップ型コンデンサのリード端子とを有する部品連とし、この部品連のサイドフレームを圧接保持する第一の給電部と、前記リード端子の夫々を圧接保持する第二の給電部とを有するチップ型コンデンサ用エージング治具であって、前記第一の給電部と前記第二の給電部によりチップ型コンデンサに給電するチップ型コンデンサ用エージング治具としたものである。
【0007】
本発明の前記構成により、フープ状リードフレームなどを使用して生産されるチップ型コンデンサの端子の極性をそろえて整列させる必要がないため、エージング治具に装着する機構を簡素化でき、さらにチップ型コンデンサの端子と給電端子との接触性の向上、およびチップ型コンデンサの外装に前記給電端子を当接することによるキズなどの損傷の心配がなく、電気的接続の回路数も、保持板の片面に形成された導電体材でなる給電端子ランドでなる回路と、給電端子ランドに圧接する接点レバーとフレキシブル基板および導電性配線材でなる回路の2系統になり、端子接触すなわち給電の信頼性を向上させることが可能となる。
【0008】
本発明の請求項1に記載の発明は、複数のチップ型コンデンサを短冊状リードコムに一体形成し、前記短冊状リードコムのサイドフレームと、もう一方のサイドフレームを切除してなる前記チップ型コンデンサのリード端子とを有する部品連とし、この部品連のサイドフレームを圧接保持する第一の給電部と、前記リード端子の夫々を圧接保持する第二の給電部とを有するチップ型コンデンサ用エージング治具であって、前記第一の給電部と前記第二の給電部によりチップ型コンデンサに給電するチップ型コンデンサ用エージング治具としたものであり、チップ型コンデンサの端子の極性をそろえて整列する必要がなく、給電端子がチップ型コンデンサの外装に当接せず、エージング治具に装着するための機構が簡素化できるという作用を有する。
【0009】
請求項2に記載の発明は、給電端子ランドや対応する接点レバーの電気的接続をフレキシブル基板で行う請求項1に記載のチップ型コンデンサ用エージング治具としたものであり、電気的接続を一括して行うことができ配線の構成を簡素化できるという作用を有する。
【0010】
請求項3に記載の発明は、保持板、接点レバー用の接点ホルダー、そして電気的接続用の導電性配線材料を100〜150℃以上の耐熱性の構成部材により構成した請求項1,2のいずれかに記載のチップ型コンデンサ用エージング治具としたものであり、治具自体をも加熱しながらエージング処理をすることができるという作用を有する。
【0011】
請求項4に記載の発明は、保護抵抗が連結され、チップ型コンデンサの良否、給電経路における接触や接続の状態を検査チェックするための検査ランドを、保持板の給電端子ランドの近傍に形成した請求項1,2,3のいずれかに記載のチップ型コンデンサ用エージング治具としたものであり、チップ型コンデンサの良否、給電経路の状態を確実に検査チェックできるという作用を有する。
【0012】
以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。
図8はフープ状リードフレームを使用したチップ型コンデンサの斜視図であり、1はチップ型コンデンサであり、アルミやタンタル材あるいは機能性高分子材料などの素体からなり絶縁樹脂などにより外装されている。
【0013】
2はサイドフレームであり、フープ状の鉄や黄銅などの金属材でなり所定長さの短冊状に切断されたリードフレームの片側帯である。そして、3は前記リードフレームのもう一方のサイドフレームを切断分離して形成されたチップ型コンデンサ1の片方のリード端子であり、以上により製品一体リードコム4を形成している。
【0014】
すなわち、フープ状のリードフレームの両サイドフレームの間に、定間隔で複数のチップ型コンデンサ1を、一体的に連結した状態で製作したものである。
【0015】
そして、前記フープ状リードフレームにおける両サイドフレームを、リードフレームの長手方向に沿って複数個のチップ型コンデンサ1を含む適宜の長さの短冊状リードフレームに切断した後、この短冊状リードフレームにおける両サイドフレームのうち一方のサイドフレーム2を残し、他方のサイドフレームを切除した形である短冊コム形状の製品一体リードコム4(部品連)としているのである。
【0016】
図1(a)は本発明の実施の形態におけるチップ型コンデンサ用エージング治具の構成要部平面図、図1(b)は同側断面図、図2は同正面図、図3は同接点レバーの要部平面図、図4は同接点レバーの要部正面断面図、図5は同接点レバーの要部側断面図である。
【0017】
図1〜図5において、11は本体フレームであり、鉄、黄銅などの金属板を切断、打抜き、穴あけ、曲げ加工などを行って所定形状に形成している。12は本体フレーム11の上面に密着して載置された保持板であり、例えば100〜150℃以上の耐熱性のある絶縁樹脂板材でなっている。
【0018】
本体フレーム11の上面の長手方向の片側側端部には、製品一体リードコム4のサイドフレーム2の両端直下の位置に2個の給電端子ランド16と、複数個の各チップ型コンデンサ1のリード端子3に対応した位置に、それぞれ個別で複数の導電性金属材の箔などでなる配線パターン(図示せず)に連結した給電端子ランド15が形成されている。
【0019】
そして、給電端子ランド15および16の表面には耐蝕性、耐摩耗性のあるメッキが施されている。
【0020】
保持板12におけるサイドフレーム2側の2個の前記給電端子ランド16は、導電性金属材である銅材の箔などでなる導体パターン28を経由して保持板12の他方の端部において接続ランド28aとしてまとめられ、エージング治具に給電するためのコネクタ(図示せず)に挿入して接続される。
【0021】
複数個(本実施の形態では35個)の各チップ型コンデンサ1のリード端子3に対応した位置における給電端子ランド15は、配線パターンにより導体パターン27と連結され、保持板12の裏面に取付けたそれぞれの保護抵抗26の一端に電気的に接続されている。
【0022】
保護抵抗26の他端は、保持板12の縁端部における2個所の導体パターン29に接続して2個の接続ランド29aとしてまとめられ、エージング治具に給電するためのコネクタ(図示せず)に接続される。
【0023】
13はレバーであり、鉄、黄銅などの金属板を切断、穴あけ、コ字状の曲げ加工を行って所定形状に形成されており、その両側の曲げ加工部の一方の端部が、本体フレーム11の両側の曲げ加工部でピン14により矢印A方向に回動自在に支持され組合わされている。
【0024】
ピン14が取付けられていないレバー13の他方の両側の端部と、本体フレーム11に対応した位置には引張りバネ25が張架されており、保持板12側にレバー13をピン14を支点にして付勢している。
【0025】
レバー13の中央部分の上面には、100〜150℃の耐熱性のある絶縁樹脂材などでなる伏せたコ字状断面の接点ホルダー18が、同じく伏せたコ字状断面の鉄や黄銅などの金属材でなる補強バー19の内に挟持されて取付けられている。
【0026】
給電端子ランド16の位置付近のレバー13の上面の両端部には、100〜150℃の耐熱性のある絶縁樹脂材などでなる中央部に切込み溝を設けた接点ホルダー21が、同じく伏せたコ字状断面で水平の裾をもつ鉄や黄銅などの金属材でなる取付板22の内に挟持されて、それぞれ取付けられている。
【0027】
接点ホルダー18には、保持板12に形成された複数の給電端子ランド15に対応して、保持のための伏せたコ字状加工部、先端がリード端子3の片面に押圧し当接する第1の曲げ加工部、前記第1の曲げ加工部先端を保持板12の上面、すなわちリード端子3の片面に付勢する圧縮バネ23の一端を先端に挿入する第2の曲げ加工部を設けた、リン青銅、黄銅などの導電性金属材料でなる複数の接点レバー17が装着されている。
【0028】
そして、複数の接点レバー17の一方の端部には、100〜150℃の耐熱性絶縁材で被覆された導電性配線材24の一端が接続され、その他端は、一端にそれぞれ対応した保護抵抗26が接続された導体パターン27の他端に電気的に接続されている。
【0029】
接点ホルダー21には、保持板12に形成された2個の給電端子ランド16に対応して、接点レバー17と同じ構造の接点レバー17aが取り付けられ、その接点レバー17aの一方の端部には100〜150℃の耐熱性絶縁材で被覆された導電性配線材24aの一端が接続され、その他端は、一端にそれぞれ対応した導体パターン28の一端に電気的に接続されており、また、前記のように第2の曲げ加工部に先端を挿入した圧縮バネ20により、第1の曲げ加工部先端は保持板12の上面すなわサイドフレーム2の片面に付勢されている。
【0030】
次にエージングのための製品一体リードコム4の装着の操作について説明する。レバー13を矢印A方向に駆動して(駆動機構は図示せず)開放とし、続いて2個の接点レバー17aの第1の曲げ加工部の先端と、対応する保持板12に形成された2個所の給電端子ランド16の間で、製品一体リードコム4のサイドフレーム2の両端を押圧し挟持するとともに、複数の接点レバー17の第1の曲げ加工部の先端と、対応する保持板12に形成された複数の給電端子ランド15の間で、複数個の各チップ型コンデンサ1のリード端子3を、それぞれ押圧し挟持して製品一体リードコム4の保持を行う。
【0031】
すると、製品一体リードコム4のサイドフレーム2の両端と、複数個のリード端子3の下面がそれぞれ保持板12の給電端子ランド16および給電端子ランド15の上面に当接して接続され、エージングのための給電回路の一部を構成するとともに、2個の接点レバー17aの先端がサイドフレーム2の両端の上面と、複数の接点レバー17の先端が複数個のリード端子3の上面に当接することにより、前記給電回路の一部と並列となるもう一つの回路を構成することになる。
【0032】
以上のように、サイドフレーム2を共通端子とし、各々のチップ型コンデンサ1におけるリード端子3との間に保護抵抗26を介して給電することができる構成としたものであり、チップ型コンデンサ1の端子の極性をそろえて整列させる必要がないためエージング治具に装着するための機構を簡素化することができる。
【0033】
また、チップ型コンデンサ1の端子であるリード端子3やサイドフレーム2に給電するための給電端子である接点レバー17,17aとの接触が確実となり、さらに、チップ型コンデンサ1の樹脂材などでなる外装部分に対する接点レバー17,17aの当接や接触によるキズなどの損傷の心配がなく、給電のための電気的接続の回路数も2系統になり、給電端子の接続すなわち給電の信頼性が向上する。
【0034】
図6は導電性配線材としてのフレキシブル基板の要部平面図であり、所定形状で定間隔に配設された銅箔などの導電性材料でなる複数の配線体51bを、両面から高耐熱性のポリアミド樹脂などの絶縁体51aで積層したフレキシブル基板51としている。
【0035】
そして、他の実施の形態としては、導電性配線材24,24aに代えて、前記の図6に示すフレキシブル基板51により、複数の接点レバー17,17aと、それぞれ対応した給電端子ランド15,16の導体パターン27,28との電気的接続を行うものである。
【0036】
以上のように、2個の接点レバー17a、複数の接点レバー17と、それぞれ対応した給電端子ランド16および給電端子ランド15の導体パターン27,28との電気的接続をフレキシブル基板51にて一括して行うことにより、導電性配線材の整列と規制化ができ、エージング治具製作の作業の軽減、およびエージング治具の構成をシンプルにすることができる。
【0037】
図7は他の構造による保持板の要部平面図であり、61は給電あるいは検査チェックのための検査ランドであり、製品一体リードコム4におけるサイドフレーム2の両端に対応した保持板12の給電端子ランド16の外側スペースに、2個所の導体パターン29の端部と保持板12の他端の裏面に取付けられた保護抵抗62と電気的に接続した導体パターン63を経由して連結した構造で形成されている。
【0038】
以上のように、複数の接点レバー17a,17の先端と、保持板12に形成された複数の給電端子ランド16,15とで、製品一体リードコム4におけるサイドフレーム2の両端と、複数個の各チップ型コンデンサ1におけるリード端子3を圧接し保持した状態で所定の直流電圧の印加給電、およびチップ型コンデンサ1の良否や給電経路の状態の検査チェックを行う。
【0039】
すなわち、図1に示すチップ型コンデンサ1を載置したエージング治具でエージングする時は、所定の雰囲気例えば、85℃の周囲温度に製品一体リードコム4を装着したエージング治具を放置し、直流電源(図示せず)の出力端子の+側をコネクタを経由して2個所の接続ランド29aを経て導体パターン29に、同じく−側を接続ランド28aを経て導体パターン28に接続し、規定の直流電圧例えば定格電圧値を、そして規定の時間例えば3時間印加し給電するのである。
【0040】
エージングの終了した前記エージング治具は常温の雰囲気に放置し、直流電源に代えて検査チェック用交流1kHzの信号源(図示せず)の出力端子を、2個所の導体パターン29と導体パターン28間に接続して信号を印加する。
【0041】
そして、各保護抵抗26の両端すなわち、導体パターン29と各導体パターン27あるいは各給電端子ランド15間に、検出器の検出端子(図示せず)を当接し、各チップ型コンデンサ1と保護抵抗26のインピーダンスで分割した所定の交流出力電圧が検出できれば、各チップ型コンデンサ1も本構成および方法にて検出できるところのエージング治具および給電経路の接触あるいは接続も異常無いと判断するのである。
【0042】
また、図7に示すチップ型コンデンサ1を載置したエージング治具では、前記と同じ接続および方法でエージングを行い、その後同じく信号源の出力端子を接続する。
【0043】
そして、検査ランド61と各導体パターン27あるいは各給電端子ランド15などに検出器の検出端子を当接し、保護抵抗62を介して各チップ型コンデンサ1と保護抵抗26のインピーダンスで分割した所定の交流電圧が検出できれば(なお、一般的に検出器のインピーダンス>>保護抵抗62の抵抗値の関係である)、各チップ型コンデンサ1も本構成および方法にて検出できるところのエージング治具および給電経路の接触あるいは接続も異常無いと判断するのである。
【0044】
次に、例えば信号源をOFFあるいは開放にし、別個の直流電源による規定の直流電圧を、検査ランド61と接続ランド29aが挿入したコネクタに接続している信号源の出力端子の間に印加する。
【0045】
そして、前記の当接した検出器の検出端子により所定の直流電圧を検出すれば、前記の構成および方法にて検出できない特定個所の一部である前記信号源の出力端子から導体パターン29までの給電経路の接続あるいは接触などの異常が無いと判断するのである。
【0046】
なお、保護抵抗62は製品一体リードコム4のエージング治具へのセットあるいは取出し時などに、サイドフレーム2と検査ランド61とのショート、あるいはサイドフレーム2と給電端子ランド15,16との短絡により、直流電源や信号源のレベルの変動あるいはその機器の損傷や破壊をも防止している。
【0047】
なおまた、前記では検出器の検出端子を個々の所定個所に移動し当接させて、個別に検査チェックを行っているが、一方が所定間隔の複数でなる検出端子を使用し、所定の判定値設定による複数同時の検査チェックを行ってもよい。
【0048】
以上により、各チップ型コンデンサ1のエージング後における良否と、サイドフレーム2の両端および、複数個の各チップ型コンデンサ1におけるリード端子3と、それぞれに対応した複数個の給電端子ランド15、そして給電端子ランド16の接触を始めとする、給電経路の接触や接続の状態を検査チェックし確認するのである。
【0049】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、フープ状リードフレームに一体化生産されるチップ型コンデンサの端子の極性を整列させる必要がなく、エージング治具に装着するための機構を簡素化でき、チップ型コンデンサの端子に給電するための給電端子の接触の確実さが向上し、チップ型コンデンサの外装部分などに前記給電端子を動作させ当接することによるキズなどの損傷がなく、電気的接続の回路数も2系統であり、接触すなわち給電の信頼性が向上するという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)本発明の実施の形態におけるチップ型コンデンサ用エージング治具の構成要部平面図
(b)同側断面図
【図2】同要部構成正面図
【図3】同接点レバーの要部平面図
【図4】同接点レバーの要部正面断面図
【図5】同接点レバーの要部側断面図
【図6】導電性配線材としてのフレキシブル基板の要部平面図
【図7】他の保持板の要部平面図
【図8】フープ状リードフレームを使用したチップ型コンデンサの斜視図
【符号の説明】
1 チップ型コンデンサ
2 サイドフレーム
3 リード端子
4 製品一体リードコム
11 本体フレーム
12 保持板
13 レバー
14 ピン
15,16 給電端子ランド
17,17a 接点レバー
18 接点ホルダー
19 補強バー
20 圧縮バネ
21 接点ホルダー
22 取付板
23 圧縮バネ
24,24a 導電性配線材
25 引張りバネ
26 保護抵抗
27,28,29,63 導体パターン
28a,29a 接続ランド
51 フレキシブル基板
51a 絶縁体
51b 導電体
61 検査ランド
62 保護抵抗

Claims (5)

  1. 複数のチップ型コンデンサを短冊状リードコムに一体形成し、前記短冊状リードコムのサイドフレームと、もう一方のサイドフレームを切除してなる前記チップ型コンデンサのリード端子とを有する部品連とし、この部品連のサイドフレームを圧接保持する第一の給電部と、前記リード端子の夫々を圧接保持する第二の給電部とを有するチップ型コンデンサ用エージング治具であって、前記第一の給電部と前記第二の給電部によりチップ型コンデンサに給電するチップ型コンデンサ用エージング治具。
  2. 第一の給電部がサイドフレームの下に設けられた第一の給電端子ランドと、この第一の給電端子ランドと同電位状態で前記サイドフレームを圧接保持するように設けられた第一の接点レバーとにより構成され、第二の給電部がリード端子の下に設けられた第二の給電端子ランドと、この第二の給電端子ランドと同電位状態で前記リード端子を圧接保持するように設けられた第一の接点レバーとにより構成されることを特徴とする請求項1に記載のチップ型コンデンサ用エージング治具。
  3. 第一、第二の給電部に保護抵抗を介して給電する請求項1に記載のチップ型コンデンサ用エージング治具。
  4. 第一、第二の給電部への電気的接続をフレキシブル基板で行う請求項1に記載のチップ型コンデンサ用エージング治具。
  5. 第1の給電端子ランドの近傍に、チップ型コンデンサの良否、給電経路における接触や接続の状態を検査チェックするための検査ランドを形成した請求項2に記載のチップ型コンデンサ用エージング治具。
JP29827497A 1997-10-30 1997-10-30 チップ型コンデンサ用エージング治具 Expired - Fee Related JP3653956B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29827497A JP3653956B2 (ja) 1997-10-30 1997-10-30 チップ型コンデンサ用エージング治具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29827497A JP3653956B2 (ja) 1997-10-30 1997-10-30 チップ型コンデンサ用エージング治具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11135386A JPH11135386A (ja) 1999-05-21
JP3653956B2 true JP3653956B2 (ja) 2005-06-02

Family

ID=17857520

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP29827497A Expired - Fee Related JP3653956B2 (ja) 1997-10-30 1997-10-30 チップ型コンデンサ用エージング治具

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3653956B2 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4123971B2 (ja) * 2003-02-21 2008-07-23 株式会社村田製作所 電子部品の特性測定装置およびその測定方法
KR100650386B1 (ko) 2005-11-04 2006-11-27 삼화전기주식회사 고체 콘덴서 에이징용 지그장치
CN103592471B (zh) * 2013-11-12 2016-01-06 中国电子科技集团公司第四十一研究所 一种电容测试夹具
TWI744103B (zh) * 2020-03-12 2021-10-21 日商村田製作所股份有限公司 電容器用老化裝置及電容器之老化方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH11135386A (ja) 1999-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2562410B2 (ja) 電気抵抗の製造方法および電気抵抗
JPH04109643A (ja) Tab回路の製造方法
JPS59134841A (ja) 電子部品へのボンデイングのためのオン・ライン検査方法およびシステム
US7078644B2 (en) Resistance welding method, resistance welding apparatus, and method for manufacturing electronic component
JP3653956B2 (ja) チップ型コンデンサ用エージング治具
JP2003149291A (ja) 接触構造
JP4086390B2 (ja) 電子部品用接触子
JP3760655B2 (ja) エージング装置
JP2001250749A (ja) コンデンサのエージング治具
JPH0935542A (ja) 改良可撓性ストリップケーブル
US20050265009A1 (en) Detecting short circuits and detecting component misplacement
JP2010239099A (ja) チップ形コンデンサの製造方法
JP4774091B2 (ja) 電源タワーを具えた多層バーンイン基板構造
JPS5815945B2 (ja) リ−ドフレ−ムハンドウタイソウチ
JPH04206752A (ja) 面実装形icの検査装置
CN212645610U (zh) 激光刻码机用衔铁平面度检查及外形防错治具
US6603663B2 (en) Electronic unit
JP3722760B2 (ja) 配線基板の配線検査方法および配線基板の製造方法
JPH08334547A (ja) 大電流電子部品の試験方法および試験装置
JPH1026646A (ja) コンタクト装置
JPS6166144A (ja) はんだ付強度検査方法
KR950004786Y1 (ko) 탄탈 전해콘덴서의 에이징용 치구
CN110672998A (zh) 一种连接器的导通耐压测试方法和导通耐压测试组件
JP3002137U (ja) チップコンデンサ容量抜け判定工具
JPS5921175B2 (ja) リ−ドフレ−ムの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20041027

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20041102

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20041208

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20050208

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050221

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080311

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090311

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100311

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110311

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110311

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120311

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130311

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130311

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140311

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees