JP3760655B2 - エージング装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電解コンデンサのエージング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種エージング装置は、保護抵抗を介してコンデンサにエージング電圧を印加する印加手段と、前記コンデンサへのエージング電圧の印加経路を検査する検査手段とを備え、前記検査手段は保護抵抗とコンデンサのエージング電圧印加経路を介して交流電流を流す交流手段と、前記保護抵抗の両端の交流電圧を検出する交流検出手段とを備えた構成となっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来例においては保護抵抗が断線あるいは接続不良が生じていた場合にはエージング電圧の印加経路における不良と判定することができなかった。
【０００４】
すなわちこの場合でも保護抵抗の両端からは交流電圧を検出することができ、これによって誤判定をしてしまうものであった。
【０００５】
そこで本発明はエージング電圧の印加経路不良を確実に検出することができるようにすることを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明のエージング装置は、保護抵抗を介しコンデンサにエージング電圧を印加する印加手段と、エージング電圧の印加経路の検査手段として、保護抵抗とコンデンサのエージング電圧印加経路を介して交流電流を流す交流手段と、保護抵抗とコンデンサの接続点に抵抗を介して直流電流を流す直流手段と、前記保護抵抗の両端の交流電圧を検出する交流検出手段と、前記抵抗の両端の直流電圧を検出する直流検出手段とを有し、前記抵抗の抵抗値を保護抵抗よりも大きくした構成としたものであって、コンデンサへのエージング電圧印加経路の断線や接続不良を正しく検出することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１の発明は、保護抵抗を介してコンデンサにエージング電圧を印加する印加手段と、前記コンデンサへのエージング電圧の印加経路を検査する検査手段とを備え、前記検査手段は保護抵抗とコンデンサのエージング電圧印加経路を介して交流電流を流す交流手段と、保護抵抗とコンデンサの接続点に抵抗を介して直流電流を流す直流手段と、前記保護抵抗の両端の交流電圧を検出する交流検出手段と、前記抵抗の両端の直流電圧を検出する直流検出手段とを有し、前記抵抗の抵抗値を保護抵抗よりも大きくしたエージング装置としたものであって、コンデンサへのエージング電圧印加経路の断線や接続不良を正しく検出することができるという作用を奏する。
【０００８】
本発明の請求項２の発明は、保護抵抗とコンデンサ間に給電端子を設け、この給電端子には保護抵抗とコンデンサを接続するための接点レバーと、検出端子とを所定間隔において当接させる構成とし、前記検出端子には交流検出手段と直流手段の少なくとも一方を接続した請求項１に記載のエージング装置としたものであって、エージング電圧経路の検査のために検出端子を給電端子に接続することにより、本来はエージング電圧経路が不完全であったものを正常と誤判定することがなくなるという作用を奏する。すなわち保護抵抗を接点レバーを介してコンデンサに接続することによりそのエージング電圧の印加経路を形成する場合において、その接点レバーを給電端子に当接させようとしていた場合にその当接不良が生じていたものを、後のエージング電圧経路の検査のために検出端子を給電端子に当接させる場合に、この検出端子が接点レバーを押して給電端子に当接させてしまった場合には、エージングが行えていないにもかかわらず、エージングで電圧が印加されるようになっていてエージングが行えたものと誤判定してしまう。
【０００９】
そこで検出端子は給電端子の接点レバーより離れた場所に当接させることにして上記誤判定を防止するものである。
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１１】
図８はフープ状リードフレームを使用したチップ型コンデンサの斜視図であり、１はチップ型コンデンサであり、アルミやタンタル材あるいは機能性高分子材料などの素体からなり絶縁樹脂などにより外装されている。
【００１２】
２はサイドフレームであり、フープ状の鉄や黄銅などの金属材でなり所定長さの短冊状に切断されたリードフレームの片側帯である。そして、３は前記リードフレームのもう一方のサイドフレームを切断分離して形成されたチップ型コンデンサ１の片方のリード端子であり、以上により製品一体リードコム４を形成している。
【００１３】
すなわち、フープ状のリードフレームの両サイドフレームの間に、定間隔で複数のチップ型コンデンサ１を、一体的に連結した状態で製作したものである。
【００１４】
図１〜図５において、１１は本体フレームであり、鉄、黄銅などの金属板を切断、打抜き、穴あけ、曲げ加工などを行って所定形状に形成している。１２は本体フレーム１１の上面に密着して載置された保持板であり、例えば１００〜１５０℃以上の耐熱性のある絶縁樹脂板材でなっている。
【００１５】
本体フレーム１１の上面の長手方向の片側側端部には、製品一体リードコム４のサイドフレーム２の両端直下の位置に２個の給電端子ランド１６と、複数個の各チップ型コンデンサ１のリード端子３に対応した位置に、それぞれ個別で複数の導電性金属材の箔などでなる配線パターン（図示せず）に連結した給電端子ランド１５が形成されている。
【００１６】
そして、給電端子ランド１５および１６の表面には耐蝕性、耐磨耗性のあるメッキが施されている。
【００１７】
保持板１２におけるサイドフレーム２側の２個の前記給電端子ランド１６は、導電性金属材である銅材の箔などでなる導体パターン２８を経由して保持板１２の他方の端部において接続ランド２８ａとしてまとめられ、エージング治具に給電するためのコネクタ（図示せず）に挿入して接続される。
【００１８】
複数個（本実施の形態では３５個）の各チップ型コンデンサ１のリード端子３に対応した位置における給電端子ランド１５は、配線パターンにより導電パターン２７と連結され、保持板１２の裏面に取付けたそれぞれの保護抵抗２６の一端に電気的に接続されている。
【００１９】
保護抵抗２６の他端は、保持板１２の絶縁部における２個所の導体パターン２９に接続して２個の接続ランド２９ａとしてまとめられ、エージング治具に給電するためのコネクタ（図示せず）に接続される。
【００２０】
１３はレバーであり、鉄、黄銅などの金属板を切断、穴あけ、コ字状の曲げ加工を行って所定形状に形成されており、その両側の曲げ加工部の一方の端部が、本体フレーム１１の両側の曲げ加工部でピン１４により矢印Ａ方向に回動自在に支持され組合わされている。
【００２１】
ピン１４が取付けられていないレバー１３の他方の両側の端部と、本体フレーム１１に対応した位置には引張りバネ２５が張架されており、保持板１２側にレバー１３をピン１４を支点にして付勢している。
【００２２】
レバー１３の中央部分の上面には、１００〜１５０℃の耐熱性のある絶縁樹脂材などでなる伏せたコ字状断面の接点ホルダー１８が、同じく伏せたコ字状断面の鉄や黄銅などの金属材でなる補強バー１９の内に挟持されて取付けられている。
【００２３】
給電端子ランド１６の位置付近のレバー１３の上面の両端部には、１００〜１５０℃の耐熱性のある絶縁樹脂材などでなる中央部に切込み溝を設けた接点ホルダー２１が、同じく伏せたコ字状断面で水平の裾をもつ鉄や黄銅などの金属材でなる取付板２２の内に挟持されて、それぞれ取付けられている。
【００２４】
接点ホルダー１８には、保持板１２に形成された複数の給電端子ランド１５に対応して、保持のための伏せたコ字状加工部、先端がリード端子３の片面に押圧し当接する第１の曲げ加工部、前記第１の曲げ加工部先端を保持板１２の上面、すなわちリード端子３の片面に付勢する圧縮バネ２３の一端を先端に挿入する第２の曲げ加工部を設けた、リン青銅、黄銅などの導電性金属材料でなる複数の接点レバー１７が装着されている。
【００２５】
そして、複数の接点レバー１７の一方の端部には、１００〜１５０℃の耐熱性絶縁材で被覆された導電性配線材２４の一端が接続され、その他端は、一端にそれぞれ対応した保護抵抗２６が接続された導体パターン２７の他端に電気的に接続されている。
【００２６】
接点ホルダー２１には、保持板１２に形成された２個の給電端子ランド１６に対応して、接点レバー１７と同じ構造の接点レバー１７ａが取り付けられ、その接点レバー１７ａの一方の端部には１００〜１５０℃の耐熱性絶縁材で被覆された導電性配線材２４ａの一端が接続され、その他端は、一端にそれぞれ対応した導体パターン２８の一端に電気的に接続されており、また、前記のように第２の曲げ加工部に先端を挿入した圧縮バネ２０により、第１の曲げ加工部先端は保持板１２の上面すなわちサイドフレーム２の片面に付勢されている。
【００２７】
次にエージングのための製品一体リードコム４の装着の操作について説明する。レバー１３を矢印Ａ方向に駆動して（駆動機構は図示せず）開放とし、続いて２個の接点レバー１７ａの第１の曲げ加工部の先端と、対応する保持板１２に形成された２個所の給電端子ランド１６の間で、製品一体リードコム４のサイドフレーム２の両端を押圧し挟持するとともに、複数の接点レバー１７の第１の曲げ加工部の先端と、対応する保持板１２に形成された複数の給電端子ランド１５の間で、複数個の各チップ型コンデンサ１のリード端子３を、それぞれ押圧し挟持して製品一体リードコム４の保持を行う。
【００２８】
すると、製品一体リードコム４のサイドフレーム２の両端と、複数個のリード端子３の下面がそれぞれ保持板１２の給電端子ランド１６および給電端子ランド１５の上面に当接して接続され、エージングのための給電回路の一部を構成するとともに、２個の接点レバー１７ａの先端がサイドフレーム２の両端の上面と、複数の接点レバー１７の先端が複数個のリード端子３の上面に当接することにより、前記給電回路の一部と並列となるもう一つの回路を構成することになる。
【００２９】
以上のように、サイドフレーム２を共通端子とし、各々のチップ型コンデンサ１におけるリード端子３との間に保護抵抗２６を介して給電することができる構成としたものであり、チップ型コンデンサ１の端子の極性をそろえて整列させる必要がないためエージング治具に装着するための機構を簡素化することができる。
【００３０】
また、チップ型コンデンサ１の端子であるリード端子３やサイドフレーム２に給電するための給電端子である接点レバー１７，１７ａとの接触が確実となり、さらに、チップ型コンデンサ１の樹脂材などでなる外装部分に対する接点レバー１７，１７ａの当接や接触によるキズなどの損傷の心配がなく、給電のための電気的接続の回路数も２系統になり、給電端子の接続すなわち給電の信頼性が向上する。
【００３１】
図６は導電性配線材としてのフレキシブル基板の要部平面図であり、所定形状で定間隔に配設された銅箔などの導電性材料でなる複数の導電体５１ｂを、両面から高耐熱性のポリアミド樹脂などの絶縁体５１ａで積層したフレキシブル基板５１としている。
【００３２】
そして、他の実施の形態としては、導電性配線材２４，２４ａに代えて、前記の図６に示すフレキシブル基板５１により、複数の接点レバー１７，１７ａと、それぞれ対応した給電端子ランド１５，１６の導体パターン２７，２８との電気的接続を行うものである。
【００３３】
以上のように、２個の接点レバー１７ａ、複数の接点レバー１７と、それぞれ対応した給電端子ランド１６および給電端子ランド１５の導体パターン２７，２８との電気的接続をフレキシブル基板５１にて一括して行うことにより、導電性配線材の整列と規制化ができ、エージング治具製作の作業の軽減、およびエージング治具の構成をシンプルにすることができる。
【００３４】
図７は他の構造による保持板の要部平面図であり、６１は給電あるいは検査チェックのための検査ランドであり、製品一体リードコム４におけるサイドフレーム２の両端に対応した保持板１２の給電端子ランド１６の外側スペースに、２個所の導体パターン２９の端部と保持板１２の他端の裏面に取付けられた保護抵抗６２と電気的に接続した導体パターン６３を経由して連結した構造で形成されている。
【００３５】
以上のように、複数の接点レバー１７ａ，１７の先端と、保持板１２に形成された複数の給電端子ランド１６，１５とで、製品一体リードコム４におけるサイドフレーム２の両端と、複数個の各チップ型コンデンサ１におけるリード端子３を圧接し保持した状態で所定の直流電圧の印加給電、およびチップ型コンデンサ１の良否や給電経路の状態の検査チェックを行う。
【００３６】
すなわち、図１に示すチップ型コンデンサ１を載置したエージング治具でエージングする時は、所定の雰囲気例えば、８５℃の周囲温度に製品一体リードコム４を装着したエージング治具を放置し、直流電源（図示せず）の出力端子の＋側をコネクタを経由して２個所の接続ランド２９ａを経て導体パターン２９に、同じく−側を接続ランド２８ａを経て導体パターン２８に接続し、規定の直流電圧例えば定格電圧値を、そして規定の時間例えば３時間印加し給電するのである。
【００３７】
エージングの終了した前記エージング治具は図９のごとく常温の雰囲気に放置し、直流電源に代えて検査チェック用交流１ｋＨｚの信号源６４の出力端子を、２個所の導体パターン２９と導体パターン２８間に接続して信号を印加する。
【００３８】
そして、各保護抵抗２６の両端すなわち、導体パターン２９と各導体パターン２７あるいは各給電端子ランド１５間に、検出器として用いた交流電圧計６５の検出端子６５ａ，６５ｂを当接し、各チップ型コンデンサ１と保護抵抗２６のインピーダンスで分割した所定の交流出力電圧が検出できれば、エージング治具および給電経路の接触あるいは接続も異常無いと判断するのである。
【００３９】
なお以上の検査はエージングの前でも後でも行うことができるのであるが、本実施形態ではエージング後に行った。この検査について今少し説明すると、図９のごとく信号源６４は１ｋＨｚ，０．５Ｖの出力を行うものであり、これは並列接続された抵抗６６とともにこの検査の時に、それより前のエージング時には直流電源が接続されていた導体パターン２８，２９間にその直流電源と交換するごとく新たに接続されるものである。
【００４０】
つまりこの検査回路はエージング回路と同じ回路となるので、この検査が良好であれば、エージングも良好に行われたものとなるのである。
【００４１】
具体的にはこの検査時には交流電流が、信号源６４、導体パターン２９、チップ型コンデンサ１、給電端子ランド１５、導体パターン２７、保護抵抗２６、導体パターン２８へ流れることになる。そしてこの状態で図９，図１０のごとく交流電圧計６５で保護抵抗２６の電圧を検出し、この電圧が図１３に示す判定部６７で良好と判定されれば、そのデータがコントロール部６８に伝達され、記憶保持される。また判定部６７で不良と判定されれば、そのデータがコントロール部６８に伝達され、記憶、保持され、以後の工程で図８に示す製品一体リードコム４が取出されるようになっている。
【００４２】
なお以上の検査は保護抵抗２６の両側のエージング回路が導通状態にあることが判定出来ないので、次に保護抵抗２６部の断線等がないのか検査が行われる。
【００４３】
すなわち以上の検査において保護抵抗２６が断線したとしても、ここの抵抗は無限大を示すので、非断線時と同様に交流電圧計６５は所定値以上の出力を示し、この保護抵抗２６が断線してエージング回路が非導通となっていたことは判定することができない。
【００４４】
そこで上述のごとく次の検査として保護抵抗２６部の断線等がないかを検査するのである。
【００４５】
この時は図９の例えば信号源６４をＯＦＦあるいは開放にし、別個の直流電源６９による規定の直流電圧を、抵抗７０を介して給電端子ランド１５に印加する。
【００４６】
そして、所定の直流電圧を直流電圧計７１を介して判定部７２で検出すれば交流の信号源６４では検出できない保護抵抗２６の断線を検出し、これによってエージング電圧の給電経路の接続あるいは接触などの異常が無いと判断できるものである。
【００４７】
すなわち図１１は図９において直流電源６９を使用した場合の検査回路を示しており、保護抵抗２６が断線していない時には、検出端子６５ａ部分の電圧は、保護抵抗２６、抵抗６６と、抵抗７０との分割電圧となり、この場合抵抗７０の抵抗値は１００ｋΩで、前者の１０ｋΩ＋４７Ωよりは大きいので、直流電圧計７１によって所定の電圧を検出することができる。
【００４８】
しかしながら保護抵抗２６が切断していた場合（この時にはエージング電圧は印加されない。）にはチップ型コンデンサ１が充電された後はこのチップ型コンデンサ１の抵抗値の方が抵抗７０よりもはるかに大きくなるので、直流電圧計７１は所定電圧を検出することはできなくなるのである。
【００４９】
なお、図７，図９の保護抵抗６２は製品一体リードコム４のエージング治具へのセットあるいは取出し時などに、サイドフレーム２と検査ランド６１とのショート、あるいはサイドフレーム２と給電端子ランド１５，１６との短絡により、直流電源や信号源のレベルの変動あるいはその機器の損傷や破壊を防止するために用いたものである。
【００５０】
図１２は保護抵抗２６とチップ型コンデンサ１間の給電端子ランド１５を示し、この給電端子ランド１５には保護抵抗２６とチップ型コンデンサ１を接続するための接点レバー１７と、検出端子６５ａとを所定間隔をおいて当接させる構成としている。つまり、エージング電圧経路の検査のために検出端子６５ａを給電端子ランド１５に接続することにより、本来はエージング電圧経路が不完全であったものを正常と誤判定することがなくなるようにしたものである。さらに詳述すると、保護抵抗２６を接点レバー１７を介してチップ型コンデンサ１に接続することによりそのエージング電圧の印加経路を形成する場合において、その接点レバー１７を給電端子ランド１５に当接させようとしていた場合にその当接不良が生じていたものを、後のエージング電圧経路の検査のために検出端子６５ａを給電端子ランド１５に当接させる場合に、この検出端子６５ａが接点レバー１７を押して給電端子ランド１５に当接させてしまった場合には、エージングが行えていないにもかかわらず、エージング電圧が印加されるようになっていてエージングが行えたものと誤判定してしまう。
【００５１】
そこで検出端子６５ａは給電端子ランド１５の接点レバー１７より離れた場所に当接させることにして上記誤判定を防止するようにしたのである。
【００５２】
【発明の効果】
以上のように本発明は、保護抵抗を介してコンデンサにエージング電圧を印加する印加手段と、前記コンデンサへのエージング電圧の印加経路を検査する検査手段とを備え、前記検査手段は保護抵抗とコンデンサのエージング電圧印加経路を介して交流電流を流す交流手段と、保護抵抗とコンデンサの接続点に抵抗を介して直流電流を流す直流手段と、前記保護抵抗の両端の交流電圧を検出する交流検出手段と、前記抵抗の両端の直流電圧を検出する直流検出手段とを有し、前記抵抗の抵抗値を保護抵抗よりも大きくした構成のものであって、コンデンサへのエージング電圧印加経路の断線や接続不良を正しく検出することができるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の実施の形態におけるチップ型コンデンサ用エージング治具の要部を示す平面図
（ｂ）同側断面図
【図２】同要部の正面図
【図３】同接点レバーの要部の平面図
【図４】同接点レバーの要部の正面断面図
【図５】同接点レバーの要部の側断面図
【図６】導電性配線材としてのフレキシブル基板の要部の平面図
【図７】他の保持板の要部の平面図
【図８】フープ状リードフレームを使用したチップ型コンデンサの斜視図
【図９】同検査手段を示す回路図
【図１０】同要部の等価回路図
【図１１】同要部の等価回路図
【図１２】同要部の斜視図
【図１３】同要部のブロック図
【符号の説明】
１ チップ型コンデンサ
２ サイドフレーム
３ リード端子
４ 製品一体リードコム
１１ 本体フレーム
１２ 保持板
１３ レバー
１４ ピン
１５，１６ 給電端子ランド
１７，１７ａ 接点レバー
１８ 接点ホルダー
１９ 補強バー
２０ 圧縮バネ
２１ 接点ホルダー
２２ 取付板
２３ 圧縮バネ
２４，２４ａ 導電性配線材
２５ 引張りバネ
２６ 保護抵抗
２７，２８，２９，６３ 導体パターン
２８ａ，２９ａ 接続ランド
５１ フレキシブル基板
５１ａ 絶縁体
５１ｂ 導電体
６１ 検査ランド
６２ 保護抵抗
６４ 信号源
６５ 交流電圧計
６５ａ，６５ｂ 検出端子
６６ 抵抗
６７ 判定部
６８ コントロール部
６９ 直流電源
７０ 抵抗
７１ 直流電圧計
７２ 判定部
【発明の属する技術分野】
本発明は電解コンデンサのエージング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種エージング装置は、保護抵抗を介してコンデンサにエージング電圧を印加する印加手段と、前記コンデンサへのエージング電圧の印加経路を検査する検査手段とを備え、前記検査手段は保護抵抗とコンデンサのエージング電圧印加経路を介して交流電流を流す交流手段と、前記保護抵抗の両端の交流電圧を検出する交流検出手段とを備えた構成となっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来例においては保護抵抗が断線あるいは接続不良が生じていた場合にはエージング電圧の印加経路における不良と判定することができなかった。
【０００４】
すなわちこの場合でも保護抵抗の両端からは交流電圧を検出することができ、これによって誤判定をしてしまうものであった。
【０００５】
そこで本発明はエージング電圧の印加経路不良を確実に検出することができるようにすることを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明のエージング装置は、保護抵抗を介しコンデンサにエージング電圧を印加する印加手段と、エージング電圧の印加経路の検査手段として、保護抵抗とコンデンサのエージング電圧印加経路を介して交流電流を流す交流手段と、保護抵抗とコンデンサの接続点に抵抗を介して直流電流を流す直流手段と、前記保護抵抗の両端の交流電圧を検出する交流検出手段と、前記抵抗の両端の直流電圧を検出する直流検出手段とを有し、前記抵抗の抵抗値を保護抵抗よりも大きくした構成としたものであって、コンデンサへのエージング電圧印加経路の断線や接続不良を正しく検出することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１の発明は、保護抵抗を介してコンデンサにエージング電圧を印加する印加手段と、前記コンデンサへのエージング電圧の印加経路を検査する検査手段とを備え、前記検査手段は保護抵抗とコンデンサのエージング電圧印加経路を介して交流電流を流す交流手段と、保護抵抗とコンデンサの接続点に抵抗を介して直流電流を流す直流手段と、前記保護抵抗の両端の交流電圧を検出する交流検出手段と、前記抵抗の両端の直流電圧を検出する直流検出手段とを有し、前記抵抗の抵抗値を保護抵抗よりも大きくしたエージング装置としたものであって、コンデンサへのエージング電圧印加経路の断線や接続不良を正しく検出することができるという作用を奏する。
【０００８】
本発明の請求項２の発明は、保護抵抗とコンデンサ間に給電端子を設け、この給電端子には保護抵抗とコンデンサを接続するための接点レバーと、検出端子とを所定間隔において当接させる構成とし、前記検出端子には交流検出手段と直流手段の少なくとも一方を接続した請求項１に記載のエージング装置としたものであって、エージング電圧経路の検査のために検出端子を給電端子に接続することにより、本来はエージング電圧経路が不完全であったものを正常と誤判定することがなくなるという作用を奏する。すなわち保護抵抗を接点レバーを介してコンデンサに接続することによりそのエージング電圧の印加経路を形成する場合において、その接点レバーを給電端子に当接させようとしていた場合にその当接不良が生じていたものを、後のエージング電圧経路の検査のために検出端子を給電端子に当接させる場合に、この検出端子が接点レバーを押して給電端子に当接させてしまった場合には、エージングが行えていないにもかかわらず、エージングで電圧が印加されるようになっていてエージングが行えたものと誤判定してしまう。
【０００９】
そこで検出端子は給電端子の接点レバーより離れた場所に当接させることにして上記誤判定を防止するものである。
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１１】
図８はフープ状リードフレームを使用したチップ型コンデンサの斜視図であり、１はチップ型コンデンサであり、アルミやタンタル材あるいは機能性高分子材料などの素体からなり絶縁樹脂などにより外装されている。
【００１２】
２はサイドフレームであり、フープ状の鉄や黄銅などの金属材でなり所定長さの短冊状に切断されたリードフレームの片側帯である。そして、３は前記リードフレームのもう一方のサイドフレームを切断分離して形成されたチップ型コンデンサ１の片方のリード端子であり、以上により製品一体リードコム４を形成している。
【００１３】
すなわち、フープ状のリードフレームの両サイドフレームの間に、定間隔で複数のチップ型コンデンサ１を、一体的に連結した状態で製作したものである。
【００１４】
図１〜図５において、１１は本体フレームであり、鉄、黄銅などの金属板を切断、打抜き、穴あけ、曲げ加工などを行って所定形状に形成している。１２は本体フレーム１１の上面に密着して載置された保持板であり、例えば１００〜１５０℃以上の耐熱性のある絶縁樹脂板材でなっている。
【００１５】
本体フレーム１１の上面の長手方向の片側側端部には、製品一体リードコム４のサイドフレーム２の両端直下の位置に２個の給電端子ランド１６と、複数個の各チップ型コンデンサ１のリード端子３に対応した位置に、それぞれ個別で複数の導電性金属材の箔などでなる配線パターン（図示せず）に連結した給電端子ランド１５が形成されている。
【００１６】
そして、給電端子ランド１５および１６の表面には耐蝕性、耐磨耗性のあるメッキが施されている。
【００１７】
保持板１２におけるサイドフレーム２側の２個の前記給電端子ランド１６は、導電性金属材である銅材の箔などでなる導体パターン２８を経由して保持板１２の他方の端部において接続ランド２８ａとしてまとめられ、エージング治具に給電するためのコネクタ（図示せず）に挿入して接続される。
【００１８】
複数個（本実施の形態では３５個）の各チップ型コンデンサ１のリード端子３に対応した位置における給電端子ランド１５は、配線パターンにより導電パターン２７と連結され、保持板１２の裏面に取付けたそれぞれの保護抵抗２６の一端に電気的に接続されている。
【００１９】
保護抵抗２６の他端は、保持板１２の絶縁部における２個所の導体パターン２９に接続して２個の接続ランド２９ａとしてまとめられ、エージング治具に給電するためのコネクタ（図示せず）に接続される。
【００２０】
１３はレバーであり、鉄、黄銅などの金属板を切断、穴あけ、コ字状の曲げ加工を行って所定形状に形成されており、その両側の曲げ加工部の一方の端部が、本体フレーム１１の両側の曲げ加工部でピン１４により矢印Ａ方向に回動自在に支持され組合わされている。
【００２１】
ピン１４が取付けられていないレバー１３の他方の両側の端部と、本体フレーム１１に対応した位置には引張りバネ２５が張架されており、保持板１２側にレバー１３をピン１４を支点にして付勢している。
【００２２】
レバー１３の中央部分の上面には、１００〜１５０℃の耐熱性のある絶縁樹脂材などでなる伏せたコ字状断面の接点ホルダー１８が、同じく伏せたコ字状断面の鉄や黄銅などの金属材でなる補強バー１９の内に挟持されて取付けられている。
【００２３】
給電端子ランド１６の位置付近のレバー１３の上面の両端部には、１００〜１５０℃の耐熱性のある絶縁樹脂材などでなる中央部に切込み溝を設けた接点ホルダー２１が、同じく伏せたコ字状断面で水平の裾をもつ鉄や黄銅などの金属材でなる取付板２２の内に挟持されて、それぞれ取付けられている。
【００２４】
接点ホルダー１８には、保持板１２に形成された複数の給電端子ランド１５に対応して、保持のための伏せたコ字状加工部、先端がリード端子３の片面に押圧し当接する第１の曲げ加工部、前記第１の曲げ加工部先端を保持板１２の上面、すなわちリード端子３の片面に付勢する圧縮バネ２３の一端を先端に挿入する第２の曲げ加工部を設けた、リン青銅、黄銅などの導電性金属材料でなる複数の接点レバー１７が装着されている。
【００２５】
そして、複数の接点レバー１７の一方の端部には、１００〜１５０℃の耐熱性絶縁材で被覆された導電性配線材２４の一端が接続され、その他端は、一端にそれぞれ対応した保護抵抗２６が接続された導体パターン２７の他端に電気的に接続されている。
【００２６】
接点ホルダー２１には、保持板１２に形成された２個の給電端子ランド１６に対応して、接点レバー１７と同じ構造の接点レバー１７ａが取り付けられ、その接点レバー１７ａの一方の端部には１００〜１５０℃の耐熱性絶縁材で被覆された導電性配線材２４ａの一端が接続され、その他端は、一端にそれぞれ対応した導体パターン２８の一端に電気的に接続されており、また、前記のように第２の曲げ加工部に先端を挿入した圧縮バネ２０により、第１の曲げ加工部先端は保持板１２の上面すなわちサイドフレーム２の片面に付勢されている。
【００２７】
次にエージングのための製品一体リードコム４の装着の操作について説明する。レバー１３を矢印Ａ方向に駆動して（駆動機構は図示せず）開放とし、続いて２個の接点レバー１７ａの第１の曲げ加工部の先端と、対応する保持板１２に形成された２個所の給電端子ランド１６の間で、製品一体リードコム４のサイドフレーム２の両端を押圧し挟持するとともに、複数の接点レバー１７の第１の曲げ加工部の先端と、対応する保持板１２に形成された複数の給電端子ランド１５の間で、複数個の各チップ型コンデンサ１のリード端子３を、それぞれ押圧し挟持して製品一体リードコム４の保持を行う。
【００２８】
すると、製品一体リードコム４のサイドフレーム２の両端と、複数個のリード端子３の下面がそれぞれ保持板１２の給電端子ランド１６および給電端子ランド１５の上面に当接して接続され、エージングのための給電回路の一部を構成するとともに、２個の接点レバー１７ａの先端がサイドフレーム２の両端の上面と、複数の接点レバー１７の先端が複数個のリード端子３の上面に当接することにより、前記給電回路の一部と並列となるもう一つの回路を構成することになる。
【００２９】
以上のように、サイドフレーム２を共通端子とし、各々のチップ型コンデンサ１におけるリード端子３との間に保護抵抗２６を介して給電することができる構成としたものであり、チップ型コンデンサ１の端子の極性をそろえて整列させる必要がないためエージング治具に装着するための機構を簡素化することができる。
【００３０】
また、チップ型コンデンサ１の端子であるリード端子３やサイドフレーム２に給電するための給電端子である接点レバー１７，１７ａとの接触が確実となり、さらに、チップ型コンデンサ１の樹脂材などでなる外装部分に対する接点レバー１７，１７ａの当接や接触によるキズなどの損傷の心配がなく、給電のための電気的接続の回路数も２系統になり、給電端子の接続すなわち給電の信頼性が向上する。
【００３１】
図６は導電性配線材としてのフレキシブル基板の要部平面図であり、所定形状で定間隔に配設された銅箔などの導電性材料でなる複数の導電体５１ｂを、両面から高耐熱性のポリアミド樹脂などの絶縁体５１ａで積層したフレキシブル基板５１としている。
【００３２】
そして、他の実施の形態としては、導電性配線材２４，２４ａに代えて、前記の図６に示すフレキシブル基板５１により、複数の接点レバー１７，１７ａと、それぞれ対応した給電端子ランド１５，１６の導体パターン２７，２８との電気的接続を行うものである。
【００３３】
以上のように、２個の接点レバー１７ａ、複数の接点レバー１７と、それぞれ対応した給電端子ランド１６および給電端子ランド１５の導体パターン２７，２８との電気的接続をフレキシブル基板５１にて一括して行うことにより、導電性配線材の整列と規制化ができ、エージング治具製作の作業の軽減、およびエージング治具の構成をシンプルにすることができる。
【００３４】
図７は他の構造による保持板の要部平面図であり、６１は給電あるいは検査チェックのための検査ランドであり、製品一体リードコム４におけるサイドフレーム２の両端に対応した保持板１２の給電端子ランド１６の外側スペースに、２個所の導体パターン２９の端部と保持板１２の他端の裏面に取付けられた保護抵抗６２と電気的に接続した導体パターン６３を経由して連結した構造で形成されている。
【００３５】
以上のように、複数の接点レバー１７ａ，１７の先端と、保持板１２に形成された複数の給電端子ランド１６，１５とで、製品一体リードコム４におけるサイドフレーム２の両端と、複数個の各チップ型コンデンサ１におけるリード端子３を圧接し保持した状態で所定の直流電圧の印加給電、およびチップ型コンデンサ１の良否や給電経路の状態の検査チェックを行う。
【００３６】
すなわち、図１に示すチップ型コンデンサ１を載置したエージング治具でエージングする時は、所定の雰囲気例えば、８５℃の周囲温度に製品一体リードコム４を装着したエージング治具を放置し、直流電源（図示せず）の出力端子の＋側をコネクタを経由して２個所の接続ランド２９ａを経て導体パターン２９に、同じく−側を接続ランド２８ａを経て導体パターン２８に接続し、規定の直流電圧例えば定格電圧値を、そして規定の時間例えば３時間印加し給電するのである。
【００３７】
エージングの終了した前記エージング治具は図９のごとく常温の雰囲気に放置し、直流電源に代えて検査チェック用交流１ｋＨｚの信号源６４の出力端子を、２個所の導体パターン２９と導体パターン２８間に接続して信号を印加する。
【００３８】
そして、各保護抵抗２６の両端すなわち、導体パターン２９と各導体パターン２７あるいは各給電端子ランド１５間に、検出器として用いた交流電圧計６５の検出端子６５ａ，６５ｂを当接し、各チップ型コンデンサ１と保護抵抗２６のインピーダンスで分割した所定の交流出力電圧が検出できれば、エージング治具および給電経路の接触あるいは接続も異常無いと判断するのである。
【００３９】
なお以上の検査はエージングの前でも後でも行うことができるのであるが、本実施形態ではエージング後に行った。この検査について今少し説明すると、図９のごとく信号源６４は１ｋＨｚ，０．５Ｖの出力を行うものであり、これは並列接続された抵抗６６とともにこの検査の時に、それより前のエージング時には直流電源が接続されていた導体パターン２８，２９間にその直流電源と交換するごとく新たに接続されるものである。
【００４０】
つまりこの検査回路はエージング回路と同じ回路となるので、この検査が良好であれば、エージングも良好に行われたものとなるのである。
【００４１】
具体的にはこの検査時には交流電流が、信号源６４、導体パターン２９、チップ型コンデンサ１、給電端子ランド１５、導体パターン２７、保護抵抗２６、導体パターン２８へ流れることになる。そしてこの状態で図９，図１０のごとく交流電圧計６５で保護抵抗２６の電圧を検出し、この電圧が図１３に示す判定部６７で良好と判定されれば、そのデータがコントロール部６８に伝達され、記憶保持される。また判定部６７で不良と判定されれば、そのデータがコントロール部６８に伝達され、記憶、保持され、以後の工程で図８に示す製品一体リードコム４が取出されるようになっている。
【００４２】
なお以上の検査は保護抵抗２６の両側のエージング回路が導通状態にあることが判定出来ないので、次に保護抵抗２６部の断線等がないのか検査が行われる。
【００４３】
すなわち以上の検査において保護抵抗２６が断線したとしても、ここの抵抗は無限大を示すので、非断線時と同様に交流電圧計６５は所定値以上の出力を示し、この保護抵抗２６が断線してエージング回路が非導通となっていたことは判定することができない。
【００４４】
そこで上述のごとく次の検査として保護抵抗２６部の断線等がないかを検査するのである。
【００４５】
この時は図９の例えば信号源６４をＯＦＦあるいは開放にし、別個の直流電源６９による規定の直流電圧を、抵抗７０を介して給電端子ランド１５に印加する。
【００４６】
そして、所定の直流電圧を直流電圧計７１を介して判定部７２で検出すれば交流の信号源６４では検出できない保護抵抗２６の断線を検出し、これによってエージング電圧の給電経路の接続あるいは接触などの異常が無いと判断できるものである。
【００４７】
すなわち図１１は図９において直流電源６９を使用した場合の検査回路を示しており、保護抵抗２６が断線していない時には、検出端子６５ａ部分の電圧は、保護抵抗２６、抵抗６６と、抵抗７０との分割電圧となり、この場合抵抗７０の抵抗値は１００ｋΩで、前者の１０ｋΩ＋４７Ωよりは大きいので、直流電圧計７１によって所定の電圧を検出することができる。
【００４８】
しかしながら保護抵抗２６が切断していた場合（この時にはエージング電圧は印加されない。）にはチップ型コンデンサ１が充電された後はこのチップ型コンデンサ１の抵抗値の方が抵抗７０よりもはるかに大きくなるので、直流電圧計７１は所定電圧を検出することはできなくなるのである。
【００４９】
なお、図７，図９の保護抵抗６２は製品一体リードコム４のエージング治具へのセットあるいは取出し時などに、サイドフレーム２と検査ランド６１とのショート、あるいはサイドフレーム２と給電端子ランド１５，１６との短絡により、直流電源や信号源のレベルの変動あるいはその機器の損傷や破壊を防止するために用いたものである。
【００５０】
図１２は保護抵抗２６とチップ型コンデンサ１間の給電端子ランド１５を示し、この給電端子ランド１５には保護抵抗２６とチップ型コンデンサ１を接続するための接点レバー１７と、検出端子６５ａとを所定間隔をおいて当接させる構成としている。つまり、エージング電圧経路の検査のために検出端子６５ａを給電端子ランド１５に接続することにより、本来はエージング電圧経路が不完全であったものを正常と誤判定することがなくなるようにしたものである。さらに詳述すると、保護抵抗２６を接点レバー１７を介してチップ型コンデンサ１に接続することによりそのエージング電圧の印加経路を形成する場合において、その接点レバー１７を給電端子ランド１５に当接させようとしていた場合にその当接不良が生じていたものを、後のエージング電圧経路の検査のために検出端子６５ａを給電端子ランド１５に当接させる場合に、この検出端子６５ａが接点レバー１７を押して給電端子ランド１５に当接させてしまった場合には、エージングが行えていないにもかかわらず、エージング電圧が印加されるようになっていてエージングが行えたものと誤判定してしまう。
【００５１】
そこで検出端子６５ａは給電端子ランド１５の接点レバー１７より離れた場所に当接させることにして上記誤判定を防止するようにしたのである。
【００５２】
【発明の効果】
以上のように本発明は、保護抵抗を介してコンデンサにエージング電圧を印加する印加手段と、前記コンデンサへのエージング電圧の印加経路を検査する検査手段とを備え、前記検査手段は保護抵抗とコンデンサのエージング電圧印加経路を介して交流電流を流す交流手段と、保護抵抗とコンデンサの接続点に抵抗を介して直流電流を流す直流手段と、前記保護抵抗の両端の交流電圧を検出する交流検出手段と、前記抵抗の両端の直流電圧を検出する直流検出手段とを有し、前記抵抗の抵抗値を保護抵抗よりも大きくした構成のものであって、コンデンサへのエージング電圧印加経路の断線や接続不良を正しく検出することができるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の実施の形態におけるチップ型コンデンサ用エージング治具の要部を示す平面図
（ｂ）同側断面図
【図２】同要部の正面図
【図３】同接点レバーの要部の平面図
【図４】同接点レバーの要部の正面断面図
【図５】同接点レバーの要部の側断面図
【図６】導電性配線材としてのフレキシブル基板の要部の平面図
【図７】他の保持板の要部の平面図
【図８】フープ状リードフレームを使用したチップ型コンデンサの斜視図
【図９】同検査手段を示す回路図
【図１０】同要部の等価回路図
【図１１】同要部の等価回路図
【図１２】同要部の斜視図
【図１３】同要部のブロック図
【符号の説明】
１ チップ型コンデンサ
２ サイドフレーム
３ リード端子
４ 製品一体リードコム
１１ 本体フレーム
１２ 保持板
１３ レバー
１４ ピン
１５，１６ 給電端子ランド
１７，１７ａ 接点レバー
１８ 接点ホルダー
１９ 補強バー
２０ 圧縮バネ
２１ 接点ホルダー
２２ 取付板
２３ 圧縮バネ
２４，２４ａ 導電性配線材
２５ 引張りバネ
２６ 保護抵抗
２７，２８，２９，６３ 導体パターン
２８ａ，２９ａ 接続ランド
５１ フレキシブル基板
５１ａ 絶縁体
５１ｂ 導電体
６１ 検査ランド
６２ 保護抵抗
６４ 信号源
６５ 交流電圧計
６５ａ，６５ｂ 検出端子
６６ 抵抗
６７ 判定部
６８ コントロール部
６９ 直流電源
７０ 抵抗
７１ 直流電圧計
７２ 判定部
Claims (2)
- 保護抵抗を介してコンデンサにエージング電圧を印加する印加手段と、前記コンデンサへのエージング電圧の印加経路を検査する検査手段とを備え、前記検査手段は保護抵抗とコンデンサのエージング電圧印加経路を介して交流電流を流す交流手段と、保護抵抗とコンデンサの接続点に抵抗を介して直流電流を流す直流手段と、前記保護抵抗の両端の交流電圧を検出する交流検出手段と、前記抵抗の両端の直流電圧を検出する直流検出手段とを有し、前記抵抗の抵抗値を保護抵抗よりも大きくしたエージング装置。
- 保護抵抗とコンデンサ間に給電端子を設け、この給電端子には保護抵抗とコンデンサを接続するための接点レバーと、検出端子とを所定間隔をおいて当接させる構成とし、前記検出端子には交流検出手段と直流手段の少なくとも一方を接続した請求項１に記載のエージング装置。
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