JP2000223378A - エージング装置 - Google Patents

エージング装置

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JP2000223378A
JP2000223378A JP2584699A JP2584699A JP2000223378A JP 2000223378 A JP2000223378 A JP 2000223378A JP 2584699 A JP2584699 A JP 2584699A JP 2584699 A JP2584699 A JP 2584699A JP 2000223378 A JP2000223378 A JP 2000223378A
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capacitor
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Etsuji Kuratani
悦司 倉谷
Katsuhiro Kondo
克啓 近藤
Mikio Kobashi
幹生 小橋
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明はコンデンサのエージング装置に関す
るもので、エージング不良を正しく判定できるようにす
ることを目的とする。 【解決手段】 保護抵抗26を介してチップ型コンデン
サ1にエージング電圧を印加する印加手段と、前記チッ
プ型コンデンサ1へのエージング電圧の印加経路を検査
する検査手段とを備え、前記検査手段は保護抵抗26と
チップ型コンデンサ1のエージング電圧印加経路を介し
て交流電流を流す交流手段と、保護抵抗26とチップ型
コンデンサ1の接続点に抵抗70を介して直流電流を流
す直流手段と、前記保護抵抗26の両端の交流電圧を検
出する交流検出手段と、前記抵抗70の両端の直流電圧
を検出する直流検出手段とを有し、前記抵抗70の抵抗
値を保護抵抗26よりも大きくした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電解コンデンサのエ
ージング装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種エージング装置は、保護抵
抗を介してコンデンサにエージング電圧を印加する印加
手段と、前記コンデンサへのエージング電圧の印加経路
を検査する検査手段とを備え、前記検査手段は保護抵抗
とコンデンサのエージング電圧印加経路を介して交流電
流を流す交流手段と、前記保護抵抗の両端の交流電圧を
検出する交流検出手段とを備えた構成となっていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
例においては保護抵抗が断線あるいは接続不良が生じて
いた場合にはエージング電圧の印加経路における不良と
判定することができなかった。
【0004】すなわちこの場合でも保護抵抗の両端から
は交流電圧を検出することができ、これによって誤判定
をしてしまうものであった。
【0005】そこで本発明はエージング電圧の印加経路
不良を確実に検出することができるようにすることを目
的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のエージング装置は、保護抵抗を介しコンデン
サにエージング電圧を印加する印加手段と、エージング
電圧の印加経路の検査手段として、保護抵抗とコンデン
サのエージング電圧印加経路を介して交流電流を流す交
流手段と、保護抵抗とコンデンサの接続点に抵抗を介し
て直流電流を流す直流手段と、前記保護抵抗の両端の交
流電圧を検出する交流検出手段と、前記抵抗の両端の直
流電圧を検出する直流検出手段とを有し、前記抵抗の抵
抗値を保護抵抗よりも大きくした構成としたものであっ
て、コンデンサへのエージング電圧印加経路の断線や接
続不良を正しく検出することができる。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1の発明は、保護
抵抗を介してコンデンサにエージング電圧を印加する印
加手段と、前記コンデンサへのエージング電圧の印加経
路を検査する検査手段とを備え、前記検査手段は保護抵
抗とコンデンサのエージング電圧印加経路を介して交流
電流を流す交流手段と、保護抵抗とコンデンサの接続点
に抵抗を介して直流電流を流す直流手段と、前記保護抵
抗の両端の交流電圧を検出する交流検出手段と、前記抵
抗の両端の直流電圧を検出する直流検出手段とを有し、
前記抵抗の抵抗値を保護抵抗よりも大きくしたエージン
グ装置としたものであって、コンデンサへのエージング
電圧印加経路の断線や接続不良を正しく検出することが
できるという作用を奏する。
【0008】本発明の請求項2の発明は、保護抵抗とコ
ンデンサ間に給電端子を設け、この給電端子には保護抵
抗とコンデンサを接続するための接点レバーと、検出端
子とを所定間隔において当接させる構成とし、前記検出
端子には交流検出手段と直流手段の少なくとも一方を接
続した請求項1に記載のエージング装置としたものであ
って、エージング電圧経路の検査のために検出端子を給
電端子に接続することにより、本来はエージング電圧経
路が不完全であったものを正常と誤判定することがなく
なるという作用を奏する。すなわち保護抵抗を接点レバ
ーを介してコンデンサに接続することによりそのエージ
ング電圧の印加経路を形成する場合において、その接点
レバーを給電端子に当接させようとしていた場合にその
当接不良が生じていたものを、後のエージング電圧経路
の検査のために検出端子を給電端子に当接させる場合
に、この検出端子が接点レバーを押して給電端子に当接
させてしまった場合には、エージングが行えていないに
もかかわらず、エージングで電圧が印加されるようにな
っていてエージングが行えたものと誤判定してしまう。
【0009】そこで検出端子は給電端子の接点レバーよ
り離れた場所に当接させることにして上記誤判定を防止
するものである。
【0010】以下、本発明の実施の形態について図面を
用いて説明する。
【0011】図8はフープ状リードフレームを使用した
チップ型コンデンサの斜視図であり、1はチップ型コン
デンサであり、アルミやタンタル材あるいは機能性高分
子材料などの素体からなり絶縁樹脂などにより外装され
ている。
【0012】2はサイドフレームであり、フープ状の鉄
や黄銅などの金属材でなり所定長さの短冊状に切断され
たリードフレームの片側帯である。そして、3は前記リ
ードフレームのもう一方のサイドフレームを切断分離し
て形成されたチップ型コンデンサ1の片方のリード端子
であり、以上により製品一体リードコム4を形成してい
る。
【0013】すなわち、フープ状のリードフレームの両
サイドフレームの間に、定間隔で複数のチップ型コンデ
ンサ1を、一体的に連結した状態で製作したものであ
る。
【0014】図1〜図5において、11は本体フレーム
であり、鉄、黄銅などの金属板を切断、打抜き、穴あ
け、曲げ加工などを行って所定形状に形成している。1
2は本体フレーム11の上面に密着して載置された保持
板であり、例えば100〜150℃以上の耐熱性のある
絶縁樹脂板材でなっている。
【0015】本体フレーム11の上面の長手方向の片側
側端部には、製品一体リードコム4のサイドフレーム2
の両端直下の位置に2個の給電端子ランド16と、複数
個の各チップ型コンデンサ1のリード端子3に対応した
位置に、それぞれ個別で複数の導電性金属材の箔などで
なる配線パターン(図示せず)に連結した給電端子ラン
ド15が形成されている。
【0016】そして、給電端子ランド15および16の
表面には耐蝕性、耐磨耗性のあるメッキが施されてい
る。
【0017】保持板12におけるサイドフレーム2側の
2個の前記給電端子ランド16は、導電性金属材である
銅材の箔などでなる導体パターン28を経由して保持板
12の他方の端部において接続ランド28aとしてまと
められ、エージング治具に給電するためのコネクタ(図
示せず)に挿入して接続される。
【0018】複数個(本実施の形態では35個)の各チ
ップ型コンデンサ1のリード端子3に対応した位置にお
ける給電端子ランド15は、配線パターンにより導電パ
ターン27と連結され、保持板12の裏面に取付けたそ
れぞれの保護抵抗26の一端に電気的に接続されてい
る。
【0019】保護抵抗26の他端は、保持板12の絶縁
部における2個所の導体パターン29に接続して2個の
接続ランド29aとしてまとめられ、エージング治具に
給電するためのコネクタ(図示せず)に接続される。
【0020】13はレバーであり、鉄、黄銅などの金属
板を切断、穴あけ、コ字状の曲げ加工を行って所定形状
に形成されており、その両側の曲げ加工部の一方の端部
が、本体フレーム11の両側の曲げ加工部でピン14に
より矢印A方向に回動自在に支持され組合わされてい
る。
【0021】ピン14が取付けられていないレバー13
の他方の両側の端部と、本体フレーム11に対応した位
置には引張りバネ25が張架されており、保持板12側
にレバー13をピン14を支点にして付勢している。
【0022】レバー13の中央部分の上面には、100
〜150℃の耐熱性のある絶縁樹脂材などでなる伏せた
コ字状断面の接点ホルダー18が、同じく伏せたコ字状
断面の鉄や黄銅などの金属材でなる補強バー19の内に
挟持されて取付けられている。
【0023】給電端子ランド16の位置付近のレバー1
3の上面の両端部には、100〜150℃の耐熱性のあ
る絶縁樹脂材などでなる中央部に切込み溝を設けた接点
ホルダー21が、同じく伏せたコ字状断面で水平の裾を
もつ鉄や黄銅などの金属材でなる取付板22の内に挟持
されて、それぞれ取付けられている。
【0024】接点ホルダー18には、保持板12に形成
された複数の給電端子ランド15に対応して、保持のた
めの伏せたコ字状加工部、先端がリード端子3の片面に
押圧し当接する第1の曲げ加工部、前記第1の曲げ加工
部先端を保持板12の上面、すなわちリード端子3の片
面に付勢する圧縮バネ23の一端を先端に挿入する第2
の曲げ加工部を設けた、リン青銅、黄銅などの導電性金
属材料でなる複数の接点レバー17が装着されている。
【0025】そして、複数の接点レバー17の一方の端
部には、100〜150℃の耐熱性絶縁材で被覆された
導電性配線材24の一端が接続され、その他端は、一端
にそれぞれ対応した保護抵抗26が接続された導体パタ
ーン27の他端に電気的に接続されている。
【0026】接点ホルダー21には、保持板12に形成
された2個の給電端子ランド16に対応して、接点レバ
ー17と同じ構造の接点レバー17aが取り付けられ、
その接点レバー17aの一方の端部には100〜150
℃の耐熱性絶縁材で被覆された導電性配線材24aの一
端が接続され、その他端は、一端にそれぞれ対応した導
体パターン28の一端に電気的に接続されており、ま
た、前記のように第2の曲げ加工部に先端を挿入した圧
縮バネ20により、第1の曲げ加工部先端は保持板12
の上面すなわちサイドフレーム2の片面に付勢されてい
る。
【0027】次にエージングのための製品一体リードコ
ム4の装着の操作について説明する。レバー13を矢印
A方向に駆動して(駆動機構は図示せず)開放とし、続
いて2個の接点レバー17aの第1の曲げ加工部の先端
と、対応する保持板12に形成された2個所の給電端子
ランド16の間で、製品一体リードコム4のサイドフレ
ーム2の両端を押圧し挟持するとともに、複数の接点レ
バー17の第1の曲げ加工部の先端と、対応する保持板
12に形成された複数の給電端子ランド15の間で、複
数個の各チップ型コンデンサ1のリード端子3を、それ
ぞれ押圧し挟持して製品一体リードコム4の保持を行
う。
【0028】すると、製品一体リードコム4のサイドフ
レーム2の両端と、複数個のリード端子3の下面がそれ
ぞれ保持板12の給電端子ランド16および給電端子ラ
ンド15の上面に当接して接続され、エージングのため
の給電回路の一部を構成するとともに、2個の接点レバ
ー17aの先端がサイドフレーム2の両端の上面と、複
数の接点レバー17の先端が複数個のリード端子3の上
面に当接することにより、前記給電回路の一部と並列と
なるもう一つの回路を構成することになる。
【0029】以上のように、サイドフレーム2を共通端
子とし、各々のチップ型コンデンサ1におけるリード端
子3との間に保護抵抗26を介して給電することができ
る構成としたものであり、チップ型コンデンサ1の端子
の極性をそろえて整列させる必要がないためエージング
治具に装着するための機構を簡素化することができる。
【0030】また、チップ型コンデンサ1の端子である
リード端子3やサイドフレーム2に給電するための給電
端子である接点レバー17,17aとの接触が確実とな
り、さらに、チップ型コンデンサ1の樹脂材などでなる
外装部分に対する接点レバー17,17aの当接や接触
によるキズなどの損傷の心配がなく、給電のための電気
的接続の回路数も2系統になり、給電端子の接続すなわ
ち給電の信頼性が向上する。
【0031】図6は導電性配線材としてのフレキシブル
基板の要部平面図であり、所定形状で定間隔に配設され
た銅箔などの導電性材料でなる複数の導電体51bを、
両面から高耐熱性のポリアミド樹脂などの絶縁体51a
で積層したフレキシブル基板51としている。
【0032】そして、他の実施の形態としては、導電性
配線材24,24aに代えて、前記の図6に示すフレキ
シブル基板51により、複数の接点レバー17,17a
と、それぞれ対応した給電端子ランド15,16の導体
パターン27,28との電気的接続を行うものである。
【0033】以上のように、2個の接点レバー17a、
複数の接点レバー17と、それぞれ対応した給電端子ラ
ンド16および給電端子ランド15の導体パターン2
7,28との電気的接続をフレキシブル基板51にて一
括して行うことにより、導電性配線材の整列と規制化が
でき、エージング治具製作の作業の軽減、およびエージ
ング治具の構成をシンプルにすることができる。
【0034】図7は他の構造による保持板の要部平面図
であり、61は給電あるいは検査チェックのための検査
ランドであり、製品一体リードコム4におけるサイドフ
レーム2の両端に対応した保持板12の給電端子ランド
16の外側スペースに、2個所の導体パターン29の端
部と保持板12の他端の裏面に取付けられた保護抵抗6
2と電気的に接続した導体パターン63を経由して連結
した構造で形成されている。
【0035】以上のように、複数の接点レバー17a,
17の先端と、保持板12に形成された複数の給電端子
ランド16,15とで、製品一体リードコム4における
サイドフレーム2の両端と、複数個の各チップ型コンデ
ンサ1におけるリード端子3を圧接し保持した状態で所
定の直流電圧の印加給電、およびチップ型コンデンサ1
の良否や給電経路の状態の検査チェックを行う。
【0036】すなわち、図1に示すチップ型コンデンサ
1を載置したエージング治具でエージングする時は、所
定の雰囲気例えば、85℃の周囲温度に製品一体リード
コム4を装着したエージング治具を放置し、直流電源
(図示せず)の出力端子の+側をコネクタを経由して2
個所の接続ランド29aを経て導体パターン29に、同
じく−側を接続ランド28aを経て導体パターン28に
接続し、規定の直流電圧例えば定格電圧値を、そして規
定の時間例えば3時間印加し給電するのである。
【0037】エージングの終了した前記エージング治具
は図9のごとく常温の雰囲気に放置し、直流電源に代え
て検査チェック用交流1kHzの信号源64の出力端子
を、2個所の導体パターン29と導体パターン28間に
接続して信号を印加する。
【0038】そして、各保護抵抗26の両端すなわち、
導体パターン29と各導体パターン27あるいは各給電
端子ランド15間に、検出器として用いた交流電圧計6
5の検出端子65a,65bを当接し、各チップ型コン
デンサ1と保護抵抗26のインピーダンスで分割した所
定の交流出力電圧が検出できれば、エージング治具およ
び給電経路の接触あるいは接続も異常無いと判断するの
である。
【0039】なお以上の検査はエージングの前でも後で
も行うことができるのであるが、本実施形態ではエージ
ング後に行った。この検査について今少し説明すると、
図9のごとく信号源64は1kHz,0.5Vの出力を
行うものであり、これは並列接続された抵抗66ととも
にこの検査の時に、それより前のエージング時には直流
電源が接続されていた導体パターン28,29間にその
直流電源と交換するごとく新たに接続されるものであ
る。
【0040】つまりこの検査回路はエージング回路と同
じ回路となるので、この検査が良好であれば、エージン
グも良好に行われたものとなるのである。
【0041】具体的にはこの検査時には交流電流が、信
号源64、導体パターン29、チップ型コンデンサ1、
給電端子ランド15、導体パターン27、保護抵抗2
6、導体パターン28へ流れることになる。そしてこの
状態で図9,図10のごとく交流電圧計65で保護抵抗
26の電圧を検出し、この電圧が図13に示す判定部6
7で良好と判定されれば、そのデータがコントロール部
68に伝達され、記憶保持される。また判定部67で不
良と判定されれば、そのデータがコントロール部68に
伝達され、記憶、保持され、以後の工程で図8に示す製
品一体リードコム4が取出されるようになっている。
【0042】なお以上の検査は保護抵抗26の両側のエ
ージング回路が導通状態にあることが判定出来ないの
で、次に保護抵抗26部の断線等がないのか検査が行わ
れる。
【0043】すなわち以上の検査において保護抵抗26
が断線したとしても、ここの抵抗は無限大を示すので、
非断線時と同様に交流電圧計65は所定値以上の出力を
示し、この保護抵抗26が断線してエージング回路が非
導通となっていたことは判定することができない。
【0044】そこで上述のごとく次の検査として保護抵
抗26部の断線等がないかを検査するのである。
【0045】この時は図9の例えば信号源64をOFF
あるいは開放にし、別個の直流電源69による規定の直
流電圧を、抵抗70を介して給電端子ランド15に印加
する。
【0046】そして、所定の直流電圧を直流電圧計71
を介して判定部72で検出すれば交流の信号源64では
検出できない保護抵抗26の断線を検出し、これによっ
てエージング電圧の給電経路の接続あるいは接触などの
異常が無いと判断できるものである。
【0047】すなわち図11は図9において直流電源6
9を使用した場合の検査回路を示しており、保護抵抗2
6が断線していない時には、検出端子65a部分の電圧
は、保護抵抗26、抵抗66と、抵抗70との分割電圧
となり、この場合抵抗70の抵抗値は100kΩで、前
者の10kΩ+47Ωよりは大きいので、直流電圧計7
1によって所定の電圧を検出することができる。
【0048】しかしながら保護抵抗26が切断していた
場合(この時にはエージング電圧は印加されない。)に
はチップ型コンデンサ1が充電された後はこのチップ型
コンデンサ1の抵抗値の方が抵抗70よりもはるかに大
きくなるので、直流電圧計71は所定電圧を検出するこ
とはできなくなるのである。
【0049】なお、図7,図9の保護抵抗62は製品一
体リードコム4のエージング治具へのセットあるいは取
出し時などに、サイドフレーム2と検査ランド61との
ショート、あるいはサイドフレーム2と給電端子ランド
15,16との短絡により、直流電源や信号源のレベル
の変動あるいはその機器の損傷や破壊を防止するために
用いたものである。
【0050】図12は保護抵抗26とチップ型コンデン
サ1間の給電端子ランド15を示し、この給電端子ラン
ド15には保護抵抗26とチップ型コンデンサ1を接続
するための接点レバー17と、検出端子65aとを所定
間隔をおいて当接させる構成としている。つまり、エー
ジング電圧経路の検査のために検出端子65aを給電端
子ランド15に接続することにより、本来はエージング
電圧経路が不完全であったものを正常と誤判定すること
がなくなるようにしたものである。さらに詳述すると、
保護抵抗26を接点レバー17を介してチップ型コンデ
ンサ1に接続することによりそのエージング電圧の印加
経路を形成する場合において、その接点レバー17を給
電端子ランド15に当接させようとしていた場合にその
当接不良が生じていたものを、後のエージング電圧経路
の検査のために検出端子65aを給電端子ランド15に
当接させる場合に、この検出端子65aが接点レバー1
7を押して給電端子ランド15に当接させてしまった場
合には、エージングが行えていないにもかかわらず、エ
ージング電圧が印加されるようになっていてエージング
が行えたものと誤判定してしまう。
【0051】そこで検出端子65aは給電端子ランド1
5の接点レバー17より離れた場所に当接させることに
して上記誤判定を防止するようにしたのである。
【0052】
【発明の効果】以上のように本発明は、保護抵抗を介し
てコンデンサにエージング電圧を印加する印加手段と、
前記コンデンサへのエージング電圧の印加経路を検査す
る検査手段とを備え、前記検査手段は保護抵抗とコンデ
ンサのエージング電圧印加経路を介して交流電流を流す
交流手段と、保護抵抗とコンデンサの接続点に抵抗を介
して直流電流を流す直流手段と、前記保護抵抗の両端の
交流電圧を検出する交流検出手段と、前記抵抗の両端の
直流電圧を検出する直流検出手段とを有し、前記抵抗の
抵抗値を保護抵抗よりも大きくした構成のものであっ
て、コンデンサへのエージング電圧印加経路の断線や接
続不良を正しく検出することができるという効果を有す
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)本発明の実施の形態におけるチップ型コ
ンデンサ用エージング治具の要部を示す平面図 (b)同側断面図
【図2】同要部の正面図
【図3】同接点レバーの要部の平面図
【図4】同接点レバーの要部の正面断面図
【図5】同接点レバーの要部の側断面図
【図6】導電性配線材としてのフレキシブル基板の要部
の平面図
【図7】他の保持板の要部の平面図
【図8】フープ状リードフレームを使用したチップ型コ
ンデンサの斜視図
【図9】同検査手段を示す回路図
【図10】同要部の等価回路図
【図11】同要部の等価回路図
【図12】同要部の斜視図
【図13】同要部のブロック図
【符号の説明】
1 チップ型コンデンサ 2 サイドフレーム 3 リード端子 4 製品一体リードコム 11 本体フレーム 12 保持板 13 レバー 14 ピン 15,16 給電端子ランド 17,17a 接点レバー 18 接点ホルダー 19 補強バー 20 圧縮バネ 21 接点ホルダー 22 取付板 23 圧縮バネ 24,24a 導電性配線材 25 引張りバネ 26 保護抵抗 27,28,29,63 導体パターン 28a,29a 接続ランド 51 フレキシブル基板 51a 絶縁体 51b 導電体 61 検査ランド 62 保護抵抗 64 信号源 65 交流電圧計 65a,65b 検出端子 66 抵抗 67 判定部 68 コントロール部 69 直流電源 70 抵抗 71 直流電圧計 72 判定部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小橋 幹生 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5E082 AA02 AB09 BC40 MM27

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 保護抵抗を介してコンデンサにエージン
    グ電圧を印加する印加手段と、前記コンデンサへのエー
    ジング電圧の印加経路を検査する検査手段とを備え、前
    記検査手段は保護抵抗とコンデンサのエージング電圧印
    加経路を介して交流電流を流す交流手段と、保護抵抗と
    コンデンサの接続点に抵抗を介して直流電流を流す直流
    手段と、前記保護抵抗の両端の交流電圧を検出する交流
    検出手段と、前記抵抗の両端の直流電圧を検出する直流
    検出手段とを有し、前記抵抗の抵抗値を保護抵抗よりも
    大きくしたエージング装置。
  2. 【請求項2】 保護抵抗とコンデンサ間に給電端子を設
    け、この給電端子には保護抵抗とコンデンサを接続する
    ための接点レバーと、検出端子とを所定間隔をおいて当
    接させる構成とし、前記検出端子には交流検出手段と直
    流手段の少なくとも一方を接続した請求項1に記載のエ
    ージング装置。
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