CN115280446A - 电容器用老化装置以及电容器的老化方法 - Google Patents
电容器用老化装置以及电容器的老化方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115280446A CN115280446A CN202180019853.8A CN202180019853A CN115280446A CN 115280446 A CN115280446 A CN 115280446A CN 202180019853 A CN202180019853 A CN 202180019853A CN 115280446 A CN115280446 A CN 115280446A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- capacitor
- capacitors
- conduction
- connection portions
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 305
- 230000032683 aging Effects 0.000 title claims abstract description 89
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 230000002431 foraging effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 claims description 4
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 20
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/14—Structural combinations or circuits for modifying, or compensating for, electric characteristics of electrolytic capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/0029—Processes of manufacture
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/28—Structural combinations of electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices with other electric components not covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
- H02J7/00—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries
- H02J7/0013—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries acting upon several batteries simultaneously or sequentially
- H02J7/0024—Parallel/serial switching of connection of batteries to charge or load circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
- H02J7/00—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries
- H02J7/0047—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries with monitoring or indicating devices or circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
- H02J2207/00—Indexing scheme relating to details of circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries
- H02J2207/50—Charging of capacitors, supercapacitors, ultra-capacitors or double layer capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
Abstract
本发明涉及电容器用老化装置以及电容器的老化方法。电容器用老化装置(100)具备:多个导通确认用焊盘(1a)~(1d),分别与多个电容器(C1)~(C4)的正极电连接,用于分别确认与多个电容器之间的导通;多个第一端子(2a)~(2d),分别与多个导通确认用焊盘电连接;多个第二端子(3a)~(3d),分别与多个第一端子电连接;多个连接部(4a)~(4c),是在多个第一端子与多个第二端子之间构成为能够电连接以及电断开,用于将多个电容器的正极电连接的多个连接部(4a)~(4c),每个连接部用于将与多个电容器中的两个电容器中的一个电容器对应的第二端子和与另一个电容器对应的第一端子电连接。
Description
技术领域
本发明涉及用于对电容器施加电压来进行老化的装置以及电容器的老化方法。
背景技术
已知在制造电解电容器等电容器时,在高温环境下施加电压来进行老化。
在专利文献1中,记载了对并联连接的多个电容器施加电压,来一次老化多个电容器的方法。
此处,为了简化一次老化多个电容器的方法,例如考虑将多个电容器并联连接并与老化装置电连接,来进行老化的方法。图8是示意性地表示将分别具备由电极焊盘形成的正极以及负极的多个电容器C61~C66整合成一个而成的阵列电容器600的结构的图。在该情况下,在构成阵列电容器600的各电容器C61~C66与老化装置之间正常地进行电连接,若未对各电容器C61~C66施加电压,则不能进行各电容器C61~C66的老化处理。因此,需要在老化处理开始前确认电容器的正极以及负极与老化装置的电连接已可靠地进行。
图9是示意性地表示与阵列电容器600连接来进行老化的老化装置700的一个例子的图。在这里,作为阵列电容器600由四个电容器C61~C64构成的结构来进行说明。
图9所示的老化装置700具备:多个导通确认用焊盘P61~P64,分别与多个电容器C61~C64的正极电连接,用于分别确认与多个电容器C61~C64之间的导通;多个连接端子T61~T64,与多个电容器C61~C64中的每个电容器对应地与多个导通确认用焊盘P61~P64中的每个导通确认用焊盘电连接;以及连接部L61,用于将多个电容器C61~C64的正极电连接。导通确认用焊盘P61~P64和连接部L61构成为能够电连接以及电断开。
多个电容器C61~C64的老化通过以下的方法进行。
首先,如图10所示,连接阵列电容器600与老化装置700。即,将多个电容器C61~C64的正极分别与多个导通确认用焊盘P61~P64之间电连接。此时,多个连接端子T61~T64与连接部L61之间成为电断开的状态。另外,多个电容器C61~C64的负极与接地连接。
接着,在多个导通确认用焊盘P61~P64,确认与多个电容器C61~C64之间的导通。例如,通过经由多个导通确认用焊盘P61~P64中的每个导通确认用焊盘分别测定多个电容器C61~C64的电容,来确认与多个电容器C61~C64之间的导通。即,若能够分别测定多个电容器C61~C64,则判断为多个导通确认用焊盘P61~P64分别与多个电容器C61~C64之间导通。另一方面,若存在不能测定电容的电容器,则判断为该电容器与导通确认用焊盘之间电断开。
若能够分别确认多个导通确认用焊盘P61~P64与多个电容器C61~C64之间的导通,则如图11所示,将多个连接端子T61~T64与连接部L61之间电连接。另外,位于连接部L61的一端侧的导通确认用焊盘P61与电源VCC连接而被施加电压。
在该状态下,如图11所示,成为多个电容器C61~C64并联连接的状态,对所有多个电容器C61~C64施加电源VCC的电压。根据这样的结构,能够将多个电容器C61~C64作为对象,一次进行老化。
专利文献1:日本特开平8-255732号公报
然而,在使用图9~图11说明的老化装置700中,虽然能够确认阵列电容器600与老化装置700之间的导通,但并没有确认可靠地进行了老化装置700内的多个连接端子T61~T64与连接部L61之间的电连接的方法。因此,若多个连接端子T61~T64中存在与连接部L61之间未电连接的连接端子,则不对与该连接端子对应地设置的电容器施加电压,而不能够进行老化。
发明内容
本发明是解决上述课题的发明,目的在于提供一种能够可靠地进行多个电容器的老化的电容器用老化装置以及电容器的老化方法。
本发明的电容器用老化装置是用于将多个电容器并联连接并施加电压来进行老化的电容器用老化装置,其特征在于,具备:
多个导通确认用焊盘,分别与多个上述电容器的正极电连接,用于分别确认与多个上述电容器之间的导通;
多个第一端子,分别与多个上述电容器对应地设置,并分别与多个上述导通确认用焊盘电连接;
多个第二端子,分别与多个上述第一端子电连接;
多个连接部,是在多个上述第一端子与多个上述第二端子之间构成为能够电连接以及电断开,用于将多个上述电容器的正极电连接的多个连接部,各个上述连接部用于将与多个上述电容器中的两个上述电容器中的一个上述电容器对应的上述第二端子和与另一个上述电容器对应的上述第一端子电连接,
上述电容器用老化装置构成为,在进行多个上述电容器的老化时,在为了将多个上述连接部串联连接而将多个上述连接部分别和与上述一个电容器对应的上述第二端子以及与上述另一个电容器对应的上述第一端子电连接,并且多个上述电容器的正极与多个上述导通确认用焊盘之间电连接的状态下,通过对位于串联连接的多个上述连接部的一端侧的上述导通确认用焊盘施加电压,从而经由多个上述连接部对所有的上述电容器施加电压。
根据本发明的电容器用老化装置,构成为在为了将多个连接部串联连接而将多个连接部分别和与两个电容器中的一个电容器对应的第二端子以及与另一个电容器对应的第一端子电连接,并且多个电容器的正极与多个导通确认用焊盘之间电连接的状态下,通过对位于串联连接的多个连接部的一端侧的导通确认用焊盘施加电压,来经由多个连接部对所有电容器施加电压。此时,能够通过测定串联连接的多个连接部的另一端侧的第二端子或者与第二端子同电位的位置的电压,来确认多个导通确认用焊盘与多个连接部之间的导通。另外,能够经由多个导通确认用焊盘来测定多个电容器与电容器用老化装置之间的导通。根据这样的结构,由于能够确认是否对所有多个电容器施加有电压,因此能够可靠地进行多个电容器的老化。
附图说明
图1是示意性地表示第一实施方式中的电容器用老化装置的结构的图。
图2是示意性地表示确认阵列电容器与电容器用老化装置之间的导通时的连接状态的图。
图3是示意性地表示确认电容器用老化装置的第一部件与第二部件之间的导通来进行多个电容器的老化时的连接状态的图。
图4是示意性地表示第二实施方式中的电容器用老化装置的结构的图,是表示进行多个电容器的老化时的连接状态的图。
图5是示意性地表示第三实施方式中的电容器用老化装置的结构的图,是表示进行多个电容器的老化时的连接状态的图。
图6是示意性地表示具备用于将各个连接部和与两个电容器中的一个电容器的第二端子以及与另一个电容器对应的第一端子之间电连接以及电断开的机械式开关的电容器用老化装置的结构的图。
图7是示意性地表示具备用于将各个连接部和与两个电容器中的一个电容器对应的第二端子以及与另一个电容器对应的第一端子之间电连接以及电断开的半导体开关的电容器用老化装置的结构的图。
图8是示意性地表示将多个电容器整合成一个而成的阵列电容器的结构的图。
图9是示意性地表示与阵列电容器连接来进行老化的以往的老化装置的结构的图。
图10是示意性地表示在使用图9所示的老化装置来进行老化时,确认阵列电容器与老化装置之间的导通时的连接状态的图。
图11是示意性地表示使用图9所示的老化装置来进行老化时的连接状态的图。
具体实施方式
以下,示出本发明的实施方式,对本发明的特征进行具体说明。
<第一实施方式>
图1是示意性地表示第一实施方式中的电容器用老化装置100的结构的图。第一实施方式中的电容器用老化装置100具备多个导通确认用焊盘1a~1d、多个第一端子2a~2d、多个第二端子3a~3d以及多个连接部4a~4c。
在本实施方式中,对由第一电容器C1、第二电容器C2、第三电容器C3以及第四电容器C4形成阵列电容器10,并将形成的阵列电容器10连接于电容器用老化装置100,来一次进行多个电容器C1~C4的老化的例子进行说明。第一电容器C1~第四电容器C4例如是电解电容器。
此外,构成阵列电容器10的电容器的个数为三个以上即可,并不限定为四个。另外,也可以不形成阵列电容器10,而将多个电容器C1~C4分别与电容器用老化装置100电连接。
多个导通确认用焊盘1a~1d是分别与多个电容器C1~C4的正极电连接,用于分别确认与多个电容器C1~C4之间的导通的焊盘。多个导通确认用焊盘1a~1d的个数与多个电容器C1~C4的个数相同。在本实施方式中,设置有与第一电容器C1对应的第一导通确认用焊盘1a、与第二电容器C2对应的第二导通确认用焊盘1b、与第三电容器C3对应的第三导通确认用焊盘1c以及与第四电容器C4对应的第四导通确认用焊盘1d这四个导通确认用焊盘。
多个第一端子2a~2d分别与多个电容器C1~C4对应地设置,并分别与多个导通确认用焊盘1a~1d电连接。具体而言,第一端子2a与第一导通确认用焊盘1a电连接,第一端子2b与第二导通确认用焊盘1b电连接,第一端子2c与第三导通确认用焊盘1c电连接,第一端子2d与第四导通确认用焊盘1d电连接。多个第一端子2a~2d的个数与多个电容器C1~C4的个数相同,在本实施方式中为四个。
多个第二端子3a~3d分别与多个第一端子2a~2d电连接。具体而言,第二端子3a与第一端子2a电连接,第二端子3b与第一端子2b电连接,第二端子3c与第一端子2c电连接,第二端子3d与第一端子2d电连接。多个第二端子3a~3d也分别与多个电容器C1~C4对应地设置。因此,多个第二端子3a~3d的个数与多个电容器C1~C4的个数相同,在本实施方式中为四个。
本实施方式中的电容器用老化装置100具备第一部件20和第二部件30,其中,第一部件20具有多个导通确认用焊盘1a~1d、多个第一端子2a~2d以及多个第二端子3a~3d,第二部件30具有多个连接部4a~4c,能够相对于第一部件20安装以及拆卸。即,在本实施方式中,多个导通确认用焊盘1a~1d、多个第一端子2a~2d以及多个第二端子3a~3d设置于第一部件20。第一部件20例如是基板。
多个连接部4a~4c在多个第一端子2a~2d与多个第二端子3a~3d之间构成为能够电连接以及电断开。在本实施方式中,多个连接部4a~4c设置于第二部件30。第二部件30例如是插座。作为一个例子,多个连接部4a~4c是连接布线,设置于作为第二部件30的插座内的基板31。
多个连接部4a~4c是用于在进行多个电容器C1~C4的老化时,将多个电容器C1~C4的正极电连接的连接部。多个连接部4a~4c分别用于将与多个电容器C1~C4中的两个电容器中的一个电容器对应的第二端子和与另一个电容器对应的第一端子电连接。具体而言,在进行老化时,连接部4a的一端和与第一电容器C1对应的第二端子3a电连接,另一端和与第二电容器C2对应的第一端子2b电连接。连接部4b的一端和与第二电容器C2对应的第二端子3b电连接,另一端和与第三电容器C3对应的第一端子2c电连接。连接部4c的一端和与第三电容器C3对应的第二端子3c电连接,另一端和与第四电容器C4对应的第一端子2d电连接。
多个连接部4a~4c的个数比多个电容器C1~C4的个数少一个,在本实施方式中为三个。
通过将第二部件30安装于第一部件20,多个连接部4a~4c分别和上述的与一个电容器对应的第二端子以及与另一个电容器对应的第一端子电连接。另外,通过将第二部件30从第一部件20拆卸,多个连接部4a~4c分别和与一个电容器对应的第二端子以及与另一个电容器对应的第一端子电断开。
本实施方式中的电容器用老化装置100构成为在进行多个电容器C1~C4的老化时,在为了将多个连接部4a~4c串联连接而将多个连接部4a~4c中的每个连接部和与一个电容器对应的第二端子以及与另一个电容器对应的第一端子电连接,并且多个电容器C1~C4的正极与多个导通确认用焊盘1a~1d之间电连接的状态下,通过对位于串联连接的多个连接部4a~4c的一端侧的导通确认用焊盘施加电压,从而经由多个连接部4a~4c对所有电容器C1~C4施加电压。以下,对进行多个电容器C1~C4的老化的方法进行说明。
首先,如图2所示,将阵列电容器10连接于电容器用老化装置100。具体而言,将阵列电容器10的多个电容器C1~C4的正极分别与电容器用老化装置100的多个导通确认用焊盘1a~1d之间电连接。另外,将多个电容器C1~C4的负极与接地连接。但是,在该阶段,未确认多个电容器C1~C4的正极与多个导通确认用焊盘1a~1d之间是否实际处于导通状态。此时,第二部件30成为从第一部件20拆卸后的状态、即多个导通确认用焊盘1a~1d与多个连接部4a~4c之间电断开的状态。
接着,在多个导通确认用焊盘1a~1d,确认与多个电容器C1~C4之间的导通。例如,通过经由多个导通确认用焊盘1a~1d中的每个导通确认用焊盘分别测定多个电容器C1~C4的电容,来确认与多个电容器C1~C4之间的导通。
例如,若能够经由第一导通确认用焊盘1a测定第一电容器C1的电容,则判断为第一电容器C1与第一导通确认用焊盘1a之间导通。另一方面,若不能测定第一电容器C1的电容,则判断为第一电容器C1与第一导通确认用焊盘1a之间电断开。对于第二电容器C2与第二导通确认用焊盘1b之间、第三电容器C3与第三导通确认用焊盘1c之间、第四电容器C4与第四导通确认用焊盘1d之间的导通的确认也相同。能够通过已知的方法来进行电容器C1~C4的电容的确认。
此外,此时,多个电容器C1~C4的负极分别连接于接地。
若能够分别确认多个导通确认用焊盘1a~1d与多个电容器C1~C4之间的导通,则通过将多个连接部4a~4c串联连接,来将多个电容器C1~C4的正极电连接。即,如图3所示,将第二部件30安装于第一部件20,将多个连接部4a~4c分别和与两个电容器中的一个电容器对应的第二端子以及与另一个电容器对应的第一端子电连接。
具体而言,连接部4a的一端和与第一电容器C1对应的第二端子3a电连接,另一端和与第二电容器C2对应的第一端子2b电连接。连接部4b的一端和与第二电容器C2对应的第二端子3b电连接,另一端和与第三电容器C3对应的第一端子2c电连接。连接部4c的一端和与第三电容器C3对应的第二端子3c电连接,另一端和与第四电容器C4对应的第一端子2d电连接。作为一个例子,在第二部件30是插座的情况下,连接部4a和与第一电容器C1对应的第二端子3a以及与第二电容器C2对应的第一端子2b之间经由插销(socket pin)电连接。对于连接部4b和连接部4c的电连接也同样。在已连接的所有部位,若正常进行电连接,则如图3所示,成为多个连接部4a~4c串联连接的状态。
另外,对位于串联连接的多个连接部4a~4c的一端侧的导通确认用焊盘施加电压。所谓的“串联连接的多个连接部4a~4c的一端”,意味着将串联连接的状态的多个连接部4a~4c看作一个连接体时的连接体的一端。因此,所谓的位于串联连接的多个连接部4a~4c的一端侧的导通确认用焊盘,是与第一电容器C1对应的第一导通确认用焊盘1a或者与第四电容器C4对应的第四导通确认用焊盘1d。
在本实施方式中,与第一电容器C1对应的第一导通确认用焊盘1a与电源VCC连接,对第一导通确认用焊盘1a施加电源VCC的电压。但是,电源VCC无需直接连接于第一导通确认用焊盘1a,连接于在第一部件20(参照图1)中与第一导通确认用焊盘1a电连接的部位即可。
接着,确认第一部件20与第二部件30之间的导通,即确认多个导通确认用焊盘1a~1d与多个连接部4a~4c之间的导通。在本实施方式中,测定位于串联连接的多个连接部4a~4c的另一端侧并与第四电容器C4对应的第二端子3d的电压。
此处,若第一部件20与第二部件30之间、即多个连接部4a~4c与对应的第一端子以及第二端子之间分别正常地电连接,则成为所有的第一端子2a~2d以及所有的第二端子3a~3d经由所有的连接部4a~4c电连接的状态(参照图3)。因此,在将电压传感器与第二端子3d连接来测定第二端子3d的电压时,测定出与电源VCC的电压相同的电压。
即,在测定第二端子3d的电压时,若测定出与电源VCC的电压相同的电压,则能够判断为第一部件20与第二部件30之间、即多个导通确认用焊盘1a~1d与多个连接部4a~4c之间正常电连接。在该状态下,多个电容器C1~C4成为并联连接的状态,对多个电容器C1~C4的全部施加与电源VCC的电压相同的电压。
另一方面,在第一部件20与第二部件30之间,若在至少一处,例如在与第二电容器C2对应的第二端子3b和连接部4b之间未正常进行电连接而是电断开,则从第一导通确认用焊盘1a到达至第二端子3d的电流路径被切断。在该情况下,若测定第二端子3d的电压,则不会测定出与电源VCC的电压相同的电压。
此外,在第一部件20与第二部件30之间,在至少一处未正常进行电连接的情况下,第二端子3d的测定电压等于与充电至电容器C4的电荷相应的电压相等,但该电压与电源VCC的电压相比非常低。因此,也可以测定第二端子3d的电压,将测定电压与规定的阈值电压进行比较,在测定电压高于规定的阈值电压的情况下,判断为第一部件20与第二部件30之间的电连接正常,在为规定的阈值电压以下的情况下,判断为在至少一处电断开。
另外,电压的测定部位不限定于第二端子3d,只要测定与位于串联连接的多个连接部4a~4c的另一端侧的第四导通确认用焊盘1d电连接的位置的电压即可。
对使用上述的电容器用老化装置100进行老化的方法进行总结。使用第一实施方式中的电容器用老化装置100的电容器的老化方法具备:
(a)在将多个电容器C1~C4的正极与多个导通确认用焊盘1a~1d之间电连接,并且将多个连接部4a~4c分别和与一个电容器对应的第二端子以及与另一个电容器对应的第一端子电断开的状态下,确认多个导通确认用焊盘1a~1d与多个电容器C1~C4的正极之间有无导通的工序;
(b)在确认了多个导通确认用焊盘1a~1d与多个电容器C1~C4的正极之间的导通后,将多个连接部4a~4c分别和与一个电容器对应的第二端子以及与另一个电容器对应的第一端子连接,在该状态下,对位于串联连接的多个连接部4a~4c的一端侧的导通确认用焊盘施加电压,测定与位于串联连接的多个连接部4a~4c的另一端侧的导通确认用焊盘电连接的位置的电压的工序;以及
(c)基于测定出的电压来确认是否对多个电容器C1~C4中的每个电容器施加有电压的工序。
通过上述的方法,能够确认阵列电容器10与电容器用老化装置100之间、以及电容器用老化装置100的第一部件20与第二部件30之间正常地进行电连接。若能够确认所有的连接部位上的电连接正常,则能够判断为对所有的电容器C1~C4施加有电压,能够可靠地一次进行所有的电容器C1~C4的老化。
此外,即使针对一个第一端子2a~2d存在多个分别连接于多个第一端子2a~2d的多个第二端子3a~3d,也能够得到相同的效果。例如,在第一端子2a连接有一个第二端子3a,但也可以连接有两个以上的第二端子。对于其他第一端子2b~2d也相同。
<第二实施方式>
图4是示意性地表示第二实施方式中的电容器用老化装置100A的结构的图,是表示进行多个电容器C1~C4的老化时的连接状态的图。第二实施方式中的电容器用老化装置100A相对于第一实施方式中的电容器用老化装置100的结构,还具备点亮部40。
点亮部40连接于与位于串联连接的多个连接部4a~4c的另一端侧的导通确认用焊盘电连接的位置,在对位于串联连接的多个连接部4a~4c的一端侧的导通确认用焊盘施加了电压时点亮。在本实施方式中,所谓的位于串联连接的多个连接部4a~4c的一端侧的导通确认用焊盘是与第一电容器C1对应的第一导通确认用焊盘1a,所谓的位于另一端侧的导通确认用焊盘是与第四电容器C4对应的第四导通确认用焊盘1d。
在本实施方式中,点亮部40与作为与第四导通确认用焊盘1d电连接的位置的第二端子3d连接。但是,点亮部40连接于与第四导通确认用焊盘1d电连接的位置即可,也可以连接于与第二端子3d不同的位置。点亮部40例如是LED。
在图4所示的连接状态、即多个连接部4a~4c串联连接的状态下,若对第一导通确认用焊盘1a施加电源VCC的电压,则对第二端子3d也施加与电源VCC的电压相同的电压。由此,与第二端子3d连接的点亮部40点亮。
即,根据第二实施方式中的电容器用老化装置100A,在多个连接部4a~4c串联连接的状态下,若在对位于一端侧的第一导通确认用焊盘1a施加了电压时点亮部40点亮,则能够判定为第一部件20与第二部件30之间的电连接正常地进行,对所有电容器C1~C4施加有电压。即,能够根据点亮部40是否点亮,来容易地确认第一部件20与第二部件30之间是否导通、即多个导通确认用焊盘1a~1d与多个连接部4a~4c之间是否导通。
对使用第二实施方式中的电容器用老化装置100A进行多个电容器的老化的方法进行总结。使用第二实施方式中的电容器用老化装置100A的电容器的老化方法具备:
(I)在将多个电容器C1~C4的正极与多个导通确认用焊盘1a~1d之间电连接,并且将多个连接部4a~4c分别和与一个电容器对应的第二端子以及与另一个电容器对应的第一端子电断开的状态下,确认多个导通确认用焊盘1a~1d与多个电容器C1~C4的正极之间是否导通的工序;
(II)在确认了多个导通确认用焊盘1a~1d与多个电容器C1~C4的正极之间的导通后,将多个连接部4a~4c分别和与一个电容器对应的第二端子以及与另一个电容器对应的第一端子连接,在该状态下,对位于串联连接的多个连接部4a~4c的一端侧的导通确认用焊盘施加电压,来确认点亮部40是否点亮的工序;以及
(III)基于点亮部40是否点亮来确认是否对多个电容器C1~C4中的每个电容器施加有电压的工序。
<第三实施方式>
图5是示意性地表示第三实施方式中的电容器用老化装置100B的结构的图,是表示进行多个电容器C1~C4的老化时的连接状态的图。第三实施方式中的电容器用老化装置100B与第一实施方式中的电容器用老化装置100的不同之处在于第一统合端子51和第二统合端子52。
第一统合端子51是在第一实施方式中的电容器用老化装置100中将位于串联连接的多个连接部4a~4c的一端侧的第一端子2a和第二端子3a统合而成的一个端子。
第二统合端子52是在第一实施方式中的电容器用老化装置100中将位于串联连接的多个连接部4a~4c的另一端侧的第一端子2d和第二端子3d统合而成的一个端子。
根据第三实施方式中的电容器用老化装置100B,与第一实施方式中的电容器用老化装置100相比,能够减少端子的个数,因此能够减少制造成本。
本发明不限定于上述实施方式,能够在本发明的范围内施加各种应用、变形。
例如,在上述的各实施方式中的电容器用老化装置100、100A、100B中,构成为多个连接部4a~4c中的每个连接部和与两个电容器中的一个电容器对应的第二端子以及与另一个电容器对应的第一端子之间的电连接以及电断开通过相对于第一部件20安装以及拆卸第二部件30来进行。
然而,如图6所示,也可以设置用于将连接部4a~4c中的每个连接部和与两个电容器中的一个电容器对应的第二端子以及与另一个电容器对应的第一端子之间电连接以及电断开的机械式开关60,通过机械式开关60的接通/断开来进行电连接以及电断开。所谓机械式开关60是具有机械触点的开关。
另外,如图7所示,也可以设置用于将连接部4a~4c中的每个连接部和与两个电容器中的一个电容器对应的第二端子以及与另一个电容器对应的第一端子之间电连接以及电断开的半导体开关70,通过半导体开关70的接通/断开来进行电连接以及电断开。半导体开关70是图7所示那样的IGBT、MOSFET等根据信号来进行接通/断开的无触点开关。
在第一实施方式中,构成为电源VCC连接于与第一电容器C1对应的导通确认用焊盘1a,通过测定与第四电容器C4对应的第二端子3d的电压,来确认第一部件20与第二部件30之间的导通、即多个导通确认用焊盘1a~1d与多个连接部4a~4c之间的导通。与此相对,也可以将电源VCC连接于与第四电容器C4对应的第四导通确认用焊盘1d,通过测定和与第一电容器C1对应的第一导通确认用焊盘1a电连接的位置、例如第一端子2a的电压,来确认第一部件20与第二部件30之间的导通、即多个导通确认用焊盘1a~1d与多个连接部4a~4c之间的导通。
上述的各实施方式以及变形例的特征性的结构能够适当地组合。
附图标记说明
1a~1d…导通确认用焊盘;2a~2d…第一端子;3a~3d…第二端子;4a~4c…连接部;10…阵列电容器;20…第一部件;30…第二部件;31…基板;40…点亮部;51…第一统合端子;52…第二统合端子;60…机械式开关;70…半导体开关;100、100A、100B…电容器用老化装置;600…阵列电容器;C1~C4、C61~C66…电容器;L61…连接部;P61~P64…导通确认用焊盘;T61~T64…连接端子;700…以往的电容器用老化装置。
Claims (8)
1.一种电容器用老化装置,是用于对多个电容器施加电压来进行老化的电容器用老化装置,其特征在于,
具备:
多个导通确认用焊盘,分别与多个上述电容器的正极电连接,用于分别确认与多个上述电容器之间的导通;
多个第一端子,分别与多个上述电容器对应地设置,并分别与多个上述导通确认用焊盘电连接;
多个第二端子,分别与多个上述第一端子电连接;以及
多个连接部,是在多个上述第一端子与多个上述第二端子之间构成为能够电连接以及电断开,用于将多个上述电容器的正极电连接的多个连接部,上述连接部中的每个连接部用于将与多个上述电容器中的两个上述电容器中的一个上述电容器对应的上述第二端子和与另一个上述电容器对应的上述第一端子电连接,
上述电容器用老化装置构成为,在进行多个上述电容器的老化时,在为了将多个上述连接部串联连接而将多个上述连接部分别和与上述一个电容器对应的上述第二端子以及与上述另一个电容器对应的上述第一端子电连接,并且多个上述电容器的正极与多个上述导通确认用焊盘之间电连接的状态下,通过对位于串联连接的多个上述连接部的一端侧的上述导通确认用焊盘施加电压,从而经由多个上述连接部对所有上述电容器施加电压。
2.根据权利要求1所述的电容器用老化装置,其特征在于,还具备:
第一部件,具有多个上述导通确认用焊盘、多个上述第一端子以及多个上述第二端子;以及
第二部件,具有多个上述连接部,能够相对于上述第一部件安装以及拆卸,
上述电容器用老化装置构成为,通过将上述第二部件安装于上述第一部件,多个上述连接部分别和与上述一个电容器对应的上述第二端子以及与上述另一个电容器对应的上述第一端子电连接,通过将上述第二部件从上述第一部件拆卸,多个上述连接部分别和与上述一个电容器对应的上述第二端子以及与上述另一个电容器对应的上述第一端子电断开。
3.根据权利要求1所述的电容器用老化装置,其特征在于,
还具备机械式开关,上述机械式开关用于将上述连接部和与上述一个电容器对应的上述第二端子以及与上述另一个电容器对应的上述第一端子电连接以及电断开。
4.根据权利要求1所述的电容器用老化装置,其特征在于,
还具备半导体开关,上述半导体开关用于将上述连接部和与上述一个电容器对应的上述第二端子以及与上述另一个电容器对应的上述第一端子电连接以及电断开。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的电容器用老化装置,其特征在于,
将位于串联连接的多个上述连接部的一端侧的上述第一端子和上述第二端子统合构成为一个端子,并将位于串联连接的多个上述连接部的另一端侧的上述第一端子和上述第二端子统合构成一个端子。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的电容器用老化装置,其特征在于,
还具备点亮部,连接于与位于串联连接的多个上述连接部的另一端侧的上述导通确认用焊盘电连接的位置,在对位于串联连接的多个上述连接部的一端侧的上述导通确认用焊盘施加电压时,上述点亮部点亮。
7.一种电容器的老化方法,是使用权利要求1~5中任一项所述的电容器用老化装置进行多个上述电容器的老化的电容器的老化方法,其特征在于,具备:
在将多个上述电容器的正极与多个上述导通确认用焊盘之间电连接,并且将多个上述连接部分别和与上述一个电容器对应的上述第二端子以及与上述另一个电容器对应的上述第一端子电断开的状态下,确认多个上述导通确认用焊盘与多个上述电容器的正极之间是否导通的工序;
在确认了多个上述导通确认用焊盘与多个上述电容器的正极之间导通后,将多个上述连接部分别和与上述一个电容器对应的上述第二端子以及与上述另一个电容器对应的上述第一端子连接,在该状态下,对位于串联连接的多个上述连接部的一端侧的上述导通确认用焊盘施加电压,测定与位于串联连接的多个上述连接部的另一端侧的上述导通确认用焊盘电连接的位置的电压的工序;以及
基于测定出的上述电压来确认是否对多个上述电容器中的每个电容器施加有电压的工序。
8.一种电容器的老化方法,是使用权利要求6所述的电容器用老化装置进行多个上述电容器的老化的电容器的老化方法,其特征在于,具备:
在将多个上述电容器的正极与多个上述导通确认用焊盘之间电连接,并且将多个上述连接部分别和与上述一个电容器对应的上述第二端子以及与上述另一个电容器对应的上述第一端子电断开的状态下,确认多个上述导通确认用焊盘与多个上述电容器的正极之间是否导通的工序;
在确认了多个上述导通确认用焊盘与多个上述电容器的正极之间导通后,将多个上述连接部分别和与上述一个电容器对应的上述第二端子以及与上述另一个电容器对应的上述第一端子连接,在该状态下,对位于串联连接的多个上述连接部的一端侧的上述导通确认用焊盘施加电压,确认上述点亮部是否点亮的工序;以及
基于上述点亮部是否点亮来确认是否对多个上述电容器中的每个电容器施加有电压的工序。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020-042886 | 2020-03-12 | ||
JP2020042886 | 2020-03-12 | ||
PCT/JP2021/007632 WO2021182148A1 (ja) | 2020-03-12 | 2021-03-01 | コンデンサ用エージング装置およびコンデンサのエージング方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115280446A true CN115280446A (zh) | 2022-11-01 |
Family
ID=77671786
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202180019853.8A Pending CN115280446A (zh) | 2020-03-12 | 2021-03-01 | 电容器用老化装置以及电容器的老化方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11908631B2 (zh) |
JP (1) | JP7120488B2 (zh) |
CN (1) | CN115280446A (zh) |
TW (1) | TWI744103B (zh) |
WO (1) | WO2021182148A1 (zh) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0521300A (ja) * | 1991-07-16 | 1993-01-29 | Rohm Co Ltd | コンデンサーの製造における通電エージング試験方法 |
JPH10294243A (ja) * | 1997-04-22 | 1998-11-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電解コンデンサのエージング方法 |
JPH11135386A (ja) * | 1997-10-30 | 1999-05-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型コンデンサ用エージング治具 |
JP2000012634A (ja) * | 1998-06-25 | 2000-01-14 | Nec Kansai Ltd | バーンイン試験用基板への半導体装置の供給方法 |
CN207752886U (zh) * | 2017-12-01 | 2018-08-21 | 深圳市山达士电子有限公司 | 一种高压电容充电老化排架 |
CN210111102U (zh) * | 2019-07-30 | 2020-02-21 | 深圳市力容电子有限公司 | 方便电容器接电的老化装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56167546U (zh) * | 1980-05-14 | 1981-12-11 | ||
JPS6034252B2 (ja) * | 1980-12-12 | 1985-08-07 | 日本電気株式会社 | 電子部品のエ−ジング・検査装置 |
JP3529483B2 (ja) * | 1995-03-15 | 2004-05-24 | ハイメカ株式会社 | 電子部品のエ−ジング方法 |
JP2010218630A (ja) * | 2009-03-17 | 2010-09-30 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置およびその試験方法 |
JP5799722B2 (ja) | 2011-09-30 | 2015-10-28 | コベルコ建機株式会社 | 作業機械 |
JP6583220B2 (ja) * | 2016-11-15 | 2019-10-02 | 株式会社村田製作所 | コンデンサ及びコンデンサの製造方法 |
-
2020
- 2020-11-20 TW TW109140707A patent/TWI744103B/zh active
-
2021
- 2021-03-01 WO PCT/JP2021/007632 patent/WO2021182148A1/ja active Application Filing
- 2021-03-01 JP JP2022505923A patent/JP7120488B2/ja active Active
- 2021-03-01 CN CN202180019853.8A patent/CN115280446A/zh active Pending
-
2022
- 2022-08-18 US US17/890,645 patent/US11908631B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0521300A (ja) * | 1991-07-16 | 1993-01-29 | Rohm Co Ltd | コンデンサーの製造における通電エージング試験方法 |
JPH10294243A (ja) * | 1997-04-22 | 1998-11-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電解コンデンサのエージング方法 |
JPH11135386A (ja) * | 1997-10-30 | 1999-05-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型コンデンサ用エージング治具 |
JP2000012634A (ja) * | 1998-06-25 | 2000-01-14 | Nec Kansai Ltd | バーンイン試験用基板への半導体装置の供給方法 |
CN207752886U (zh) * | 2017-12-01 | 2018-08-21 | 深圳市山达士电子有限公司 | 一种高压电容充电老化排架 |
CN210111102U (zh) * | 2019-07-30 | 2020-02-21 | 深圳市力容电子有限公司 | 方便电容器接电的老化装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2021182148A1 (ja) | 2021-09-16 |
TWI744103B (zh) | 2021-10-21 |
TW202135107A (zh) | 2021-09-16 |
JPWO2021182148A1 (zh) | 2021-09-16 |
US20220392712A1 (en) | 2022-12-08 |
JP7120488B2 (ja) | 2022-08-17 |
US11908631B2 (en) | 2024-02-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CA2794877C (en) | Techniques for configuring contacts of a connector | |
US9110098B2 (en) | Probe card and testing apparatus | |
KR100842784B1 (ko) | 검사 방법 및 검사 장치 | |
KR20090009707A (ko) | 검사 장치, 프로브 카드 및 검사 방법 | |
CN115280446A (zh) | 电容器用老化装置以及电容器的老化方法 | |
WO2014144310A1 (en) | Automatic switchover from cell voltage to interconnect voltage monitoring | |
CN102998612A (zh) | 具有多引脚装置触点的接触器 | |
JP7423738B2 (ja) | 自動車用のライトモジュールの電気接続アセンブリ、および方法 | |
WO2007013341A1 (en) | Electronic component device testing apparatus | |
CN101459305B (zh) | 可携式电子装置、电源侦测接头及电源侦测方法 | |
KR20220052449A (ko) | 포고 핀 | |
KR101983732B1 (ko) | 검사용 치구 | |
JP2009103655A (ja) | 同軸スプリングコンタクトプローブ | |
CN110672998B (zh) | 一种连接器的导通耐压测试方法和导通耐压测试组件 | |
CN219328870U (zh) | 集成电路测试装置 | |
KR102143575B1 (ko) | 커넥팅 상태 점검용 커넥터 및 이를 이용한 에너지 저장 모듈 | |
KR100244575B1 (ko) | 슬롯 컨넥터 접촉 불량 검출기 | |
CN100536244C (zh) | 电连接器端子及使用该电连接器端子的电连接器组件 | |
AU2015230752B2 (en) | Techniques for configuring contacts of a connector | |
KR20160061761A (ko) | 반도체 소자들의 테스트를 위한 인터페이스 장치 | |
JP2001133501A (ja) | 製品の検査方法 | |
KR100890963B1 (ko) | 번인 보드 | |
CN101644741A (zh) | 具有电源塔的多层预烧板结构 | |
KR20080048194A (ko) | 번인 보드 | |
JP2000331764A (ja) | Icソケット |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |