JP7423738B2 - 自動車用のライトモジュールの電気接続アセンブリ、および方法 - Google Patents

Description

本発明は、特に自動車用の照明モジュールの電子部品間における電気コネクタに関する。本発明は、特に、位置保証装置を有するＣＰＡ（“ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ ｐｏｓｉｔｉｏｎ ａｓｓｕｒａｎｃｅ”）コネクタの使用に関する。

自動車用の照明モジュールは、非常に限られたスペースに複数の技術を取り込んだ複雑な装置である。照明モジュールは、とりわけ、光学部品、発光ダイオード、すなわちＬＥＤ等の照明部品、光源を駆動するための電子回路、機械的支持体、および湿気や熱を放散させるための要素を備えている。このようなモジュールの組立は、高度な注意および精度を必要とする複雑なタスクである。このことは、特に、このような照明モジュールに含まれる種々の電気部品および／またはプリント回路の電気的な相互接続に該当する。例として、電力を光源に供給するための駆動回路を、コネクタによって、給電される光源を収容したプリント回路に接続しなくてはならない。オペレータは、多くの場合、コネクタと対応するソケットとの接続を、直接視認せずに実施する必要がある。他の部品が既にモジュールの使用できる限られた容積内で既に組み立てられているため、作業をブラインド状態で行わなければならない。２つのプリント回路間のハーネスの接続は、外部応力に耐えなければならない。例えば、照明モジュールがその備品に属する自動車の走行中に受けるであろう振動に、照明モジュールは確実に耐える必要がある。したがって、組立時に正しい接続が保証され得ることが重要である。

ＣＰＡ（“ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ ｐｏｓｉｔｉｏｎ ａｓｓｕｒａｎｃｅ”）位置保証装置を有する電気コネクタを使用することが知られている。このようなコネクタは、典型的に、第１長さを有する複数の接点と、より短い検証用接点と、を有している。検証用接点は、プラグがソケットに特定深さまで押し込まれた場合のみ、ソケットの対応する端子と確実に電気的に接触する。既知のＣＰＡコネクタソケットは、横方向ラグを有するフレームも備えている。横方向ラグは、プラグのレベルでのラグに対応する受容構造体と相互作用する。第１遠位ラグのスナップ留めにより、第１長さのコネクタがソケットの対応する端子と電気的に接触していることが保証される。第２近位ラグのスナップ留めにより、全てのコネクタがソケットの対応する端子と電気的に接触していることが保証される。

自動車用照明モジュールの組立時のエラーや誤接続のリスクを最小とするためには、検証用接点に電気信号を使用することが有益であろう。この目的は、プラグがソケットに押し込まれた程度をテストすることである。しかしながら、一般に、照明モジュールのレベルでの電子部品の余剰は避けるべきである。なぜならば、製造経費が各部品毎に増加し、このようなモジュールの大量生産において増大するからである。

本発明の目的は、従来技術の有する問題の少なくとも１つを克服することである。より正確には、本発明の目的は、最小数の電子部品を使用しつつ、電気検証信号によりソケット内におけるコネクタの保持を検証することを可能にする電気接続アセンブリを提案することである。

本発明の第１態様によれば、提案されるものは電気接続アセンブリである。アセンブリは、コネクタと、プリント回路と、を備え、前記プリント回路は、前記コネクタに対応するソケットと、自動車の照明機能の実施に寄与する第１電子サブ回路と、を備える。前記コネクタは、前記コネクタと前記プリント回路との電気的接続を検証するための電気信号を送信することが意図された検証用接点を備え、前記プリント回路は、第２サブ回路を備え、前記第２サブ回路は、前記コネクタが前記ソケットに保持されている場合に、前記検証用接点に接続されることが意図された接点端子を有する。

好適には、第２サブ回路は、前記照明機能の実施に積極的に寄与しない。

好適には、前記コネクタおよび前記ソケットは、相互機械的係合構造体を備え得る。これにより、前記コネクタの前記ソケットへの押し込みの第１機械的係合および第２機械的係合を生じさせることができ、前記第１機械的係合は、第１の小さい方の程度に対応し、前記第２機械的係合は、第２の大きい方の程度に対応する。前記検証用接点および前記第２サブ回路の前記接点端子の前記配置は、好適には、前記構造体の第２機械的係合が係合している場合、それらが電気的に接触しているようにされ得る。

前記ソケットは、好適には、第１長さに亘って延びる複数の接点を備え得る。前記接点端子は、第２のより短い長さに亘って延び得る。

前記第２サブ回路は、好適には、前記コネクタが前記ソケットに差し込まれたときに、接地電位に接続されるように配置され得る。

好適には、前記第２サブ回路は、抵抗部品を備えるブランチを介して、前記接点端子を接地電位に接続するように配置される。

前記第２サブ回路は、好適には、コンデンサ、インダクタ、レジスタ（resistor）、または上記の組み合わせを備える少なくとも１つのブランチを介して、前記接点端子を接地電位に接続するように配置され得る。

好適には、前記コネクタは、非ゼロの第１電位を前記第１サブ回路に供給することが意図された第１接点と、非ゼロの第２電位を前記第１サブ回路に供給することが意図された第２接点と、を備え得る。前記配置は、好適には、前記コネクタが前記ソケットに差し込まれたときに、前記接点端子が前記第１電位に接続されるようにされ得る。

前記第２サブ回路は、好適には、前記コネクタが前記ソケットに差し込まれたときに、前記第２電位に接続されるように配置され得る。

好適には、前記第２サブ回路は、抵抗部品を備え得る。

前記第２サブ回路は、好適には、ヒューズを備え得る。

好適には、前記第２サブ回路は、コンデンサ、インダクタ、レジスタ（resistor）、または上記の組み合わせを備える少なくとも１つのブランチを備え得る。

好適には、前記第２サブ回路は、抵抗部品を備えるブランチを介して、前記接点端子を接地電位に接続するように配置される。

好適には、前記第１サブ回路の前記配置は、電流が第１方向においてのみ流れるようにされ得る。前記第１サブ回路と並列の前記第２サブ回路の前記配置は、電流が前記第１方向と反対の第２方向においてのみ流れるようにされ得る。

前記第２サブ回路は、好適には、ダイオードを備え得る。

前記第１サブ回路は、好適には、少なくとも１つのエレクトロルミネセント半導体素子に基づく光源を備え得る。これは、好適には、発光ダイオード、すなわちＬＥＤであり得る。

好適には、前記第２サブ回路のダイオードは、前記エレクトロルミネセント半導体素子に基づく光源に対して並列に、かつ反対方向に接続されている。

好適には、前記第２サブ回路は、少なくとも所定の閾値強さを有する電流の流れを受けると自己破壊することが意図された電子部品を備える。

好適には、前記閾値強さは、前記照明機能の実施に必要な充電電流の強さよりも小さくてもよい。

好適には、前記電子部品は、抵抗部品を備え得る。

前記電子部品は、好適には、ヒューズを備え得る。

好適には、前記電子部品（Ｆ）は、前記プリント回路の導電性トラックを備え得る。トラックは、好適には、前記閾値強さよりも高い強さを有する電流の流れを受けると自己破壊するような寸法とされた断面を有し得る。

本発明の他の態様によれば、提案されるものは、自動車用の照明モジュールである。モジュールは、本発明の任意の態様による複数の接続アセンブリを備える。好適には、各アセンブリの第１サブ回路は、同一自動車について独自の照明機能を実施し得る。

好適には、各接続アセンブリの前記第２サブ回路は、同一の抵抗を有し得る。

好適には、各接続アセンブリの前記第２サブ回路は、前記接続アセンブリが特定されることを可能にする異なる抵抗を有する。

本発明の他の態様によれば、提案されるものは、本発明の任意の態様による接続アセンブリを形成するコネクタとプリント回路との接続を診断するための方法である。本方法は、
－前記コネクタと前記プリント回路との接続を可能にするステップと、
－第１特性を有する電気検証信号を、前記検証用接点に提供するステップと、
－測定器を使用して、前記プリント回路の前記第２サブ回路からの出力電気信号を測定するステップと、
－データ処理ユニットを使用して、前記検証信号と前記出力信号とを比較し、前記比較の結果に基づいて、正しい接続か正しくない接続かについて結論付けるステップと、
を備える。

本発明の他の態様によれば、提案されるものは、本発明の一態様による照明モジュールのそれぞれの前記コネクタと前記プリント回路との接続を診断するための方法である。本方法は、
－前記コネクタと前記プリント回路との接続を可能にするステップと、
－第１特性を有する電気検証信号を、各接続アセンブリの前記検証用接点に提供するステップと、
－測定器を使用して、各接続アセンブリの前記プリント回路の前記第２サブ回路からの出力電気信号を測定するステップと、
－データ処理ユニットを使用して、前記検証信号と前記出力信号とを比較し、この比較の結果に基づいて、前記プリント回路の正しい接続か正しくない接続かについて結論付けるステップと、
を備える。

好適には、前記照明モジュールは、各々が同一の抵抗を有する第２サブ回路を備え得る。本方法は、－前記データ処理ユニットを使用して、前記比較の結果に基づいて、正しく接続されたプリント回路の個数を判定する追加のステップを備え得る。

好適には、前記照明モジュールは、各々が独自の抵抗を有する第２サブ回路を備え得る。本方法は、－前記データ処理ユニットを使用して、前記比較の結果に基づいて、正しく接続されたプリント回路を特定する追加のステップを備え得る。

測定器は、好適には、電流計、電圧計、オーム計のいずれかを備え得る。

データ処理ユニットは、好適には、適切なソフトウェアにより構成されたデータプロセッサを備え得る。

好適には、前記電気検証信号は、前記閾値強さよりも低い強さを有する電流を含み得る。

好適には、本方法は、聴覚的および／または視覚的出力手段により、前記結論を聴覚的および／または視覚的形態で呈示する追加のステップを備え得る。これは、好適には、前記プロセッサに作動可能に接続されたラウドスピーカーまたはスクリーンであり得る。視覚的な呈示は、好適には、成功した接続の場合の緑色の信号、失敗した接続の場合の赤色の信号を含み得る。

本発明の態様は、最小数の電子部品を使用しつつ、電気検証信号によりソケット内におけるコネクタの保持を検証することを可能にする電気接続アセンブリを提案する。本発明が提案する手段を使用することは、自動車用の照明モジュールを組み立てる際に、接続ハーネスのプリント回路に対する電気的接続の品質を保証することができるようになることを意味する。これは、例えばブラインドで実施される接続の品質に関する視覚的なフィードバックによって容易化される。本発明のいくつかの好適な実施形態によれば、提案された接続アセンブリおよび診断方法は、診断ができない機能的なプリント回路と比較して、最小数の追加電子部品しか使用しない。このアプローチは、提案された解決策の製造経費を最小にする。

本発明の他の特徴および利点は、実施例の説明および図面を活用することでより明瞭に理解されるであろう。

図１は、本発明の１つの好適な実施形態による接続装置を概略的に示す。 図２は、従来技術から知られているコネクタとこれに対応するソケットの断面図を示す。 図３は、本発明の１つの好適な実施形態による接続装置を概略的に示す。 図４は、本発明の１つの好適な実施形態による接続装置を概略的に示す。 図５は、本発明の１つの好適な実施形態による接続装置を概略的に示す。 図６は、本発明の１つの好適な実施形態による接続装置を概略的に示す。 図７は、本発明の１つの好適な実施形態による接続装置を概略的に示す。 図８は、本発明の１つの好適な実施形態による接続装置を概略的に示す。 図９は、本発明の１つの好適な実施形態による接続装置を概略的に示す。 図１０は、本発明の１つの好適な実施形態による接続装置を概略的に示す。 図１１は、本発明の１つの好適な実施形態による接続装置を概略的に示す。 図１２は、本発明の１つの好適な実施形態による接続装置を概略的に示す。

別段の定めがない限り、１つの任意の実施形態について詳細に説明した技術的特徴は、例示として説明する他の実施形態の文脈で説明する技術的特徴と、制限なく組み合わせられ得る。本発明の様々な実施形態に亘り同様の概念を説明するために、同様の参照数字が使用される。例えば、１００、２００、３００～１１００までの参照番号は、本発明による接続アセンブリの１１個の実施形態を示す。

図１の説明図は、本発明の第１の好適な実施形態による電気接続アセンブリ１００を示す。アセンブリは、典型的には接続ハーネスの終端を示すコネクタまたはプラグ１１０であって、複数の電気接点１１１と、さらに検証用接点１１２と、を備えるプラグ１１０を備えている。検証用接点１１２は、コネクタとプリント回路との電気的接続を検証するための電気信号を送信することが意図されている。また、アセンブリ１００は、例えばＰＣＢ（「プリント回路基板」）等のプリント回路１２０も備えているが、本例に限定されない。プリント回路１２０は、自動車の照明機能の実施に積極的に寄与する第１電子サブ回路１２２を備えている。しかしながら、提案された接続アセンブリが有用であり得る他の用途も想定され得る。図示の非限定的な例において、第１サブ回路１２２は、発光ダイオードを備えている。発光ダイオードには、それらの端子に図示しない電力供給回路から供給される電位差により電力が供給される。電気接点１１１を介して電源をプリント回路１２０の第１サブ回路１２２に接続可能とするのは、コネクタ１１０である。プリント回路１２０は、第２電子サブ回路１２４をさらに備えている。第２電子サブ回路１２４の電子部品は、第１サブ回路１２２により実施される照明機能に積極的に寄与しない。第２サブ回路の主な機能は、コネクタ１１０がプリント回路１２０に設置された対応するソケット１３０により保持されている場合に、対応する接点端子１２５を介して検証用接点と電気的に相互作用することである。

組立プロセスにおいて、特に、一方のコネクタ１１０で終了するハーネスを他方のプリント回路１２０に接続するプロセスにおいて、正しい接続についての診断が以下のように行われる。オペレータによりコネクタ１１０がソケット１３０に手動で接続された後、所定の電気検証信号が、図示しない装置により、検証用接点１１２に供給される。接続が正しい場合、検証用接点は、プリント回路の第２サブ回路１２４の端子１２５と接触し、電気信号はこのサブ回路を通過する際に変化する。図示しない測定装置により、このようにして変更された電気信号の傾向を測定することができるとともに、接続が成功した（検証信号が所定の態様で変更された）か、失敗した（信号が第２サブ回路１２４を通過しなかった）かを結論付けることができる。好適には、測定装置は、事前に構成されたデータプロセッサにより、適切なインターフェースを介して、オペレータに視覚的または聴覚的な通知を提供するように構成される。通知はテストの結果を示唆するため、オペレータは必要であれば再度接続を行うことができる。他の例も可能であるが、電気検証信号は、例えば、正しい接続の場合に電流が第２回路１２４を流れたときに降下する所定の強さの電圧を備える。この電位の降下は、当技術分野で知られた手段により測定され得る。

図２は、電気コネクタ１１０、およびコネクタに対応するソケット１３０を示す。この装置は、従来技術から知られており、本発明の実施形態において制限なく使用され得る。コネクタがソケットに差し込まれると、それらのそれぞれの接点が機械的および電気的に接触する。この目的のために、例えば、一対の相補的な接点が、一方では中空の管状接点により形成され、他方では管状接点との摺動接触を可能にする直径を有する有線の接点により形成されることが有利である。これにより、種々のレベルの押し込みが可能となる。コネクタ１１０は、２つの対向する横方向縁部を有するフレームを備えている。これらの横方向縁部から、２つのラグ、すなわち一方の遠位ラグ１１４と他方の近位ラグ１１５とが形成されている。これらのラグにより、ソケット１３０のフレーム内の受容構造体１３２または対応する開口に係合することが可能とされる。遠位ラグ１１４が受容構造体と係合する場合、第１セットの接点１１１の第１長さを有するソケットの相補的な接点に対する電気的接続が保証され得る。また、近位ラグ１１５が受容構造体１３２に係合する場合、第１セットの接点１１１、ならびに、ソケットにおいて対応するより短い接点１２５と接触する検証用接点１１２の接続が保証され得る。コネクタ１１０のフレームが延びる方向に沿ったラグ１１４とラグ１１５との間隔は、ソケット１３０の通常の接点と接点端子１２５との長さの差に対応するように選択される。接点端子は、特に、ソケットの検証用接点を構成し得る。図示例において、ソケットまたはコネクタの全ての接点は整列しているが、これは必要な制限ではない。このようにして、ラグ１１４、１１５およびソケット１３０の対応する受容手段は、相互機械的係合構造体１１３、１３２を形成する。これにより、コネクタ１１０のソケット１３０への押し込みの第１機械的係合および第２機械的係合を生じさせることができる。第１機械的係合は、第１の小さい方の程度に対応し、第２機械的係合は、第２の大きい方の程度に対応する。「小さい方」および「大きい方」という用語は相対的なものであるため、これらは互いに関連して理解されるべきである。第２の程度の押し込みでは、コネクタは、ソケットに、第１の程度の押し込みよりも大きく、すなわちより深く押し込まれる。

図３の説明図は、本発明の第２の好適な実施形態による電気接続アセンブリ２００を示す。アセンブリは、典型的には接続ハーネスの終端を示す図示しないコネクタまたはプラグであって、複数の電気接点と、さらに検証用接点と、を備えるコネクタまたはプラグを備えている。検証用接点は、コネクタとプリント回路との電気的接続を検証するための電気信号を送信することが意図されている。アセンブリ２００は、プリント回路２２０も備えている。第１電子サブ回路２２２が、自動車の照明機能の実施に積極的に寄与する少なくとも１つの発光ダイオードを備えている。プリント回路２２０は、第２電子サブ回路２２４をさらに備えている。第２電子サブ回路２２４の電子部品は、第１サブ回路２２２により実施される照明機能に積極的に寄与しない。図示例において、これは抵抗部品のセットであり、本例において、サーミスタとレジスタ（resistors）のネットワークである。これらの部品は、それらの温度が発光ダイオードの半導体接合部温度を表すものであれば、第１サブ回路２２２に供給する電流の較正において受動的機能を有し得る。コネクタの接点の１つにより、第２サブ回路２２４を接地電位ＧＮＤに接続することが可能となる一方、検証用接点は、コネクタがソケットに保持されている場合、接点端子２２５に接続される。

組立プロセスにおいて、特に、一方のコネクタで終了するハーネスを他方のプリント回路２２０に接続するプロセスにおいて、正しい接続についての診断が以下のように行われる。オペレータによりコネクタがプリント回路２２０のソケットに手動で接続された後、図示しない電源、例えばバッテリにより供給される所定の強さの電流が、検証用接点に供給される。接続が正しい場合、検証用接点は、プリント回路の第２サブ回路１２２の端子２２５と接触し、サーミスタの抵抗値が、コネクタの検証用接点とＧＮＤ接点とにそれぞれ接続されたオームメーターを使用して測定できるようになる。

図４の説明図は、本発明の第３の好適な実施形態による電気接続アセンブリ３００を示す。アセンブリは、典型的には接続ハーネスの終端を示す図示しないコネクタまたはプラグであって、複数の電気接点と、さらに検証用接点と、を備えるコネクタまたはプラグを備えている。検証用接点は、コネクタとプリント回路との電気的接続を検証するための電気信号を送信することが意図されている。アセンブリ３００は、プリント回路３２０も備えている。第１電子サブ回路３２２が、自動車の照明機能の実施に積極的に寄与する少なくとも１つの発光ダイオードを備えている。プリント回路３２０は、導電性かつ抵抗性のトラックを備える第２電子サブ回路３２４をさらに備えている。コネクタの接点の１つにより、第２サブ回路３２４を接地電位ＧＮＤに接続することが可能となる一方、検証用接点は、コネクタがソケットに保持されている場合、接点端子３２５に接続される。

組立プロセスにおいて、特に、一方のコネクタで終了するハーネスを他方のプリント回路３２０に接続するプロセスにおいて、正しい接続についての診断が以下のように行われる。オペレータによりコネクタがプリント回路３２０のソケットに手動で接続された後、図示しない電源、例えばバッテリにより供給される所定の強さの電流が、検証用接点に供給される。接続が正しい場合、検証用接点は、プリント回路の第２サブ回路３２２の端子３２５と接触し、サブ回路の抵抗値は、コネクタの検証用接点とＧＮＤ接点とにそれぞれ接続されたオームメーターを使用して測定できるようになる。

図５の説明図は、本発明の第４の好適な実施形態による電気接続アセンブリ４００を示す。アセンブリは、典型的には接続ハーネスの終端を示すコネクタまたはプラグ４１０であって、複数の電気接点４１１と、さらに検証用接点４１２と、を備えるプラグ４１０を備えている。検証用接点４１２は、コネクタとプリント回路との電気的接続を検証するための電気信号を送信することが意図されている。図示例において、図の上部に示す接点４１１の１つに、同一電位の接点４１２を生成するようにスプライスが行われている。アセンブリ４００は、例えばＰＣＢ（「プリント回路基板」）等のプリント回路４２０も備えているが、本例に限定されない。第１電子サブ回路４２２は、自動車の照明機能の実施に積極的に寄与する少なくとも１つの発光ダイオードを備えている。第１サブ回路には、図の上部および下部にそれぞれある接点４１１間の電位差により、電力が供給される。プリント回路４２０は、第２電子サブ回路４２４をさらに備えている。第２電子サブ回路４２４の電子部品は、第１サブ回路４２２により実施される照明機能に積極的に寄与しない。第２サブ回路は、コネクタ４１０がプリント回路のソケットに正しく接続されている場合に、検証用接点４１２に接続される接点端子４２５を備えている。第２サブ回路は、レジスタ（resistor）を介して、コネクタの接点の１つにより供給される接地電位に接続されている。レジスタ（resistor）のインピーダンスは、好適には、このサブ回路で浪費される電流を制限するように、数ＭΩ程度と大きい。

組立プロセスにおいて、特に、一方のコネクタ４１０で終了するハーネスを他方のプリント回路４２０に接続するプロセスにおいて、正しい接続についての診断が以下のように行われる。オペレータによりコネクタ４１０がプリント回路の図示しないソケットに手動で接続された後、第１ステップにおいて、第１電位差が、接点４１１、ひいては同様に接点４１２と接地電位との間に印加される。接点４１１の電位は、第１サブ回路の端子間の電位差が発光ダイオードの順方向電圧よりも小さくなるように選択される。レジスタ（resistor）の値は既知であるため、接点４１２とＧＮＤとの間での電圧降下を測定することにより、接続が成功したか否かを検証することができる。コネクタとプリント回路との正しいと検証された接続に続いて、当該照明モジュールの動作に対応する第２ステップにおいて、接点４１１に印加される電位は、第１サブ回路４２２の端子間の電位差が、発光ダイオードに電流が流れるよう十分に高くなるようにされる。診断後、低い強さの電流が第２サブ回路に流れる。

当然ながら、第２サブ回路４２４の他の構成が、本発明の範囲から逸脱することなく当業者により提供され得る。このことは、第２の純粋に抵抗性のサブ回路の文脈で説明した他の実施形態にも同様に適用される。第２サブ回路は、特に、診断フェーズで使用される電気検証信号が、当該サブ回路に電力が供給されているか否かを検出することを可能にするようなものである限り、当技術分野で知られているＲＬ、ＲＣ、ＬＣまたはＲＬＣ回路を備え得る。必要に応じて、かつ選択したサブ回路に応じて、電圧計や電流計等の適切な測定器が使用され得ることが明瞭である。

図６の説明図は、本発明の第５の好適な実施形態による電気接続アセンブリ５００を示す。アセンブリは、典型的には接続ハーネスの終端を示すコネクタまたはプラグ５１０であって、複数の電気接点５１１と、さらに検証用接点５１２と、を備えるプラグ５１０を備えている。検証用接点５１２は、コネクタとプリント回路との電気的接続を検証するための電気信号を送信することが意図されている。アセンブリ５００は、プリント回路５２０も備えている。図示しない第１電子サブ回路が、自動車用の照明機能の実施に積極的に寄与する。図示例において、プリント回路は、自動車用の照明機能に受動的に寄与する電子部品を備えるサブ回路５２３をさらに備えている。これらは、例えば、レジスタＲＢＩＮ（resistor RBIN）またはサーミスタである。その測定は、光源に供給される電流を較正するフェーズで有用である。プリント回路５２０は、第２電子サブ回路５２４をさらに備えている。第２電子サブ回路５２４の電子部品は、照明機能に能動的にも受動的にも寄与しない。第２サブ回路は、プリント回路の他のサブ回路から独立している。第２サブ回路は、コネクタ５１０がプリント回路のソケットに正しく接続されている場合に、検証用接点５１２に接続される接点端子５２５を備えている。第２サブ回路は、コネクタの接点の１つにより供給される接地電位に、所定のインピーダンスのレジスタ（resistor）を介して接続されている。

組立プロセスにおいて、特に、一方のコネクタ５１０で終了するハーネスを他方のプリント回路５２０に接続するプロセスにおいて、正しい接続についての診断が以下のように行われる。オペレータによりコネクタ５１０がプリント回路の図示しないソケットに手動で接続された後、第１ステップにおいて、第１電位差が、接点５１２と接地電位との間に印加される。較正されたレジスタＲ（resistor R）の値は既知であるため、接点５１２とＧＮＤとの間での電圧降下を測定することにより、接続が成功したか否かを検証することができる。コネクタとプリント回路との正しいと検証された接続に続いて、当該照明モジュールの動作に対応する第２ステップにおいて、検証用接点５１２にはもう電力が供給されない。また、接点５１１に印加される電位は、値ＲＢＩＮまたはサーミスタの抵抗値のいずれかが測定され得るように、または第１サブ回路の端子間の電位差が、発光ダイオードに電流が流れるよう十分に高くなるようにされる。

診断後、第２サブ回路５２４に、電流はそれ以上流れない。さらに、図６に示すように、単一の接続ワイヤを使用して、測定器１０が複数のプリント回路５２０、５２０’に並列に接続され得る。全てのプリント回路５２０、５２０’の較正されたレジスタＲ（resistors R）の値が同一である場合、測定器により示される等価抵抗は、Ｒ／ｎに等しい。ここで、ｎは、並列のプリント回路の個数である。したがって、機器は、正しい接続の個数を決定し得るとともに示唆し得る。代替的に、各プリント回路５２０は、異なる値の較正されたレジスタＲ（resistor R）を有する。したがって、測定器は、当分野で既知の計算により、どの接続が失敗または成功したかを特定し得る。次いで、聴覚的および／または視覚的な通知が生成される。

図７の説明図は、本発明の第６の好適な実施形態による電気接続アセンブリ６００を示す。アセンブリは、典型的には接続ハーネスの終端を示すコネクタまたはプラグ６１０であって、複数の電気接点６１１、６１１’と、さらに検証用接点６１２と、を備えるプラグ６１０を備えている。検証用接点６１２は、コネクタとプリント回路との電気的接続を検証するための電気信号を送信することが意図されている。図示例において、図の上部に示す接点６１１の１つに、同一電位の接点６１２を生成するようにスプライスが行われている。アセンブリ６００は、例えばＰＣＢ（「プリント回路基板」）等のプリント回路６２０も備えているが、本例に限定されない。第１電子サブ回路６２２は、自動車の照明機能の実施に積極的に寄与する少なくとも１つの発光ダイオードを備えている。発光ダイオードの第１方向における配向とは、電流がこの第１方向においてのみ第１サブ回路に流れることができることを意味する。代替的に、非半導体光源が、この第１方向に接続された耐オードに直列に接続され得る。第１サブ回路には、接点６１１と接点６１１’との電位差により電力が供給される。プリント回路６２０は、第２電子サブ回路６２４をさらに備えている。第２電子サブ回路６２４の電子部品は、第１サブ回路６２２により実施される照明機能に積極的に寄与しない。第２サブ回路は、コネクタ６１０がプリント回路のソケットに正しく接続されている場合に、検証用接点６１２に接続される接点端子６２５を備えている。第２サブ回路は、接点６１１’に、ダイオードＤおよびレジスタＲ（resistor R）を介して接続されている。ダイオードＤは、第１サブ回路６２２の発光ダイオードに対して反対方向に接続されている。

組立プロセスにおいて、特に、一方のコネクタ６１０で終了するハーネスを他方のプリント回路６２０に接続するプロセスにおいて、正しい接続についての診断が以下のように行われる。オペレータによりコネクタ６１０がプリント回路の図示しないソケットに手動で接続された後、第１ステップにおいて、ダイオードＤに電流が流れることを許容しつつ、第１サブ回路６２２の発光ダイオードがその流れを遮断するように、接点６１１’と検証用接点６１２との間に第１電位差が印加される。レジスタ（resistor）の値は既知であるため、接点６１１’と接点６１２との間での電圧降下を測定することにより、接続が成功したか否かを検証することができる。コネクタとプリント回路との正しいと検証された接続に続いて、当該照明モジュールの動作に対応する第２ステップにおいて、接点６１１と接点６１１’との間に印加される電位は、電流が発光ダイオードに流れる一方、第２サブ回路のダイオードＤはその流れに対向するようにされる。診断後は、ダイオードＤのリーク電流に相当する弱い電流のみが、第２サブ回路に流れ得る。

図８の説明図は、本発明の第７の好適な実施形態による電気接続アセンブリ７００を示す。アセンブリは、典型的には接続ハーネスの終端を示すコネクタまたはプラグ７１０であって、複数の電気接点７１１、７１１’と、さらに検証用接点７１２と、を備えるプラグ７１０を備えている。検証用接点７１２は、コネクタとプリント回路との電気的接続を検証するための電気信号を送信することが意図されている。図示例において、図の上部に示す接点７１１の１つに、同一電位の接点７１２を生成するようにスプライスが行われている。アセンブリ７００は、例えばＰＣＢ（「プリント回路基板」）等のプリント回路７２０も備えている。第１電子サブ回路７２２は、自動車の照明機能の実施に積極的に寄与する少なくとも１つの発光ダイオードを備えている。第１サブ回路には、接点７１１と接点７１１’との電位差により電力が供給される。プリント回路７２０は、第２電子サブ回路７２４をさらに備えている。第２電子サブ回路７２４の電子部品は、第１サブ回路７２２により実施される照明機能に積極的に寄与しない。第２サブ回路は、コネクタ７１０がプリント回路のソケットに正しく接続されている場合に、検証用接点７１２に接続される接点端子７２５を備えている。第２サブ回路は、このサブ回路で浪費される電流を制限するように、数ＭΩ程度の高インピーダンスの較正されたレジスタ（resistor）を介して検証用接点７１２を接点７１１’に接続する。

組立プロセスにおいて、特に、一方のコネクタ７１０で終了する他方のハーネスをプリント回路７２０に接続するプロセスにおいて、正しい接続についての診断が以下のように行われる。オペレータによりコネクタ７１０がプリント回路の図示しないソケットに手動で接続された後、第１ステップにおいて、第１電位差が、一方の接点７１１、ひいては同様に接点７１２と他方の接点７１１’との間に印加される。電位差は、発光ダイオードの順方向電圧よりも小さくなるように選択される。レジスタ（resistor）の値は既知であるため、接点７１２と接点７１１’との間での電圧降下を測定することにより、接続が成功したか否かを検証することができる。コネクタとプリント回路との正しいと検証された接続に続いて、当該照明モジュールの動作に対応する第２ステップにおいて、接点７１１と接点７１１’との間に印加される電位差は、電流が発光ダイオードに流れるのに十分な高さである。診断後、低い強さの電流が第２サブ回路に流れる。

図９の実施形態は、図７の実施形態と類似しており、同一の参照符号が例毎に２００を加えて適用される。２つの実施形態の違いは、接点６１１のスプライシングにある。実施形態において、対応する接点８１１が、第１端子８０１に接続されている。第１端子８０１は、プリント回路８２０の導電性トラックにより第２端子８０２に接続されている。第２端子は、コネクタ８１０のコネクタ８１６に接触している。コネクタ８１６は、検証用接点８１２で短絡している。この配置により、スプライシングに頼ることなく、接点８１１により同一電位の検証用接点８１２を生成することができる。この接続代替例は、検証用接点にスプライスを伴う記載した全ての実施形態に適用される。

図１０の説明図は、本発明の第９の好適な実施形態による電気接続アセンブリ９００を示す。アセンブリは、典型的には接続ハーネスの終端を示すコネクタまたはプラグ９１０であって、複数の電気接点９１１、９１１’と、さらに検証用接点９１２と、を備えるプラグ９１０を備えている。検証用接点９１２は、コネクタとプリント回路との電気的接続を検証するための電気信号を送信することが意図されている。図示例において、図の上部に示す接点９１１の１つに、同一電位の接点９１２を生成するようにスプライスが行われている。アセンブリ９００は、例えばＰＣＢ（「プリント回路基板」）等のプリント回路９２０も備えているが、本例に限定されない。第１電子サブ回路９２２は、自動車の照明機能の実施に積極的に寄与する少なくとも１つの発光ダイオードを備えている。第１サブ回路には、接点９１１と接点９１１’との電位差により電力が供給される。プリント回路９２０は、第２電子サブ回路９２４をさらに備えている。第２電子サブ回路９２４の電子部品は、第１サブ回路９２２により実施される照明機能に積極的に寄与しない。第２サブ回路は、コネクタ９１０がプリント回路のソケットに正しく接続されている場合に、検証用接点９１２に接続される接点端子９２５を備えている。第２サブ回路は、接点９１１’に、ヒューズ素子Ｆを介して接続されている。これは、好適には、所定の強さの電流が流れたときに自己破壊する較正されたヒューズ部品である。代替的に、ヒューズ素子は、所定の強さの電流を受けると過熱して自己破壊するプリント回路の非常に薄い導電性トラックであってもよい。

組立プロセスにおいて、特に、一方のコネクタ９１０で終了する他方のハーネスをプリント回路９２０に接続するプロセスにおいて、正しい接続についての診断が以下のように行われる。オペレータによりコネクタ９１０がプリント回路の図示しないソケットに手動で接続された後、第１ステップにおいて、例えば数ｍＡ程度の第１の低い強さの電流が第２サブ回路９２４に流れるように、低い値の第１電位差が、検証用接点９１２と接点９１１’との間に印加される。低い電流の強さの場合、ヒューズはレジスタ（resistor）のように機能し、当フェーズで接点９１２と接点９１１’との間での電圧降下を測定することにより、正しい接続について結論付けることができる。コネクタとプリント回路との正しいと検証された接続に続いて、当該照明モジュールの動作に対応する第２ステップにおいて、接点９１１と接点９１１’との間に印加される電位は、電流が発光ダイオードに流れるようにされる。照明機能の初期動作時に、高い値を有する第２電位差であって、第１サブ回路の発光ダイオードの順方向電圧に少なくとも等しい第２電位差が、接点９１１と接点９１１’との間に印加される。組立の観点から、検証用接点９１２と接点９１１’との間に同一の電位差が印加される。この結果、第２の高い強さの電流が、ヒューズＦに流れる。前記ヒューズは、このように生成された電流よりも低い閾値強さを有する電流の流れを受けると自己破壊するように較正されている。ヒューズは、照明モジュールの初期動作時に破壊される。代替的に、診断の終了時に、高い強さの電流を意図的に流して、照明モジュールの初期動作とは無関係にヒューズを破壊することができる。診断後、ヒューズ部品の破壊により開放した第２サブ回路に、電流はそれ以上流れない。

図１１の説明図は、本発明の第１０の好適な実施形態による電気接続アセンブリ１０００を示す。アセンブリは、典型的には接続ハーネスの終端を示すコネクタまたはプラグ１０１０であって、複数の電気接点１０１１と、さらに検証用接点１０１２と、を備えるプラグ１０１０を備えている。検証用接点１０１２は、コネクタとプリント回路との電気的接続を検証するための電気信号を送信することが意図されている。また、アセンブリ１０００は、例えばＰＣＢ（「プリント回路基板」）等のプリント回路１０２０も備えているが、本例に限定されない。プリント回路１０２０は、自動車の照明機能の実施に積極的に寄与する第１電子サブ回路１０２２を備えている。しかしながら、提案された接続アセンブリが有用であり得る他の用途も想定され得る。図示の非限定的な例において、第１サブ回路１０２２は、少なくとも１つの発光ダイオードを備えている。発光ダイオードには、それらの端子に図示しない電力供給回路から供給される電位差により電力が供給される。電気接点１０１１を介して電源をプリント回路１０２０の第１サブ回路１０２２に接続可能とするのは、コネクタ１０１０である。プリント回路１０２０は、第２電子サブ回路１０２４をさらに備えている。第２電子サブ回路１０２４の電子部品は、第１サブ回路１０２２により実施される照明機能に積極的に寄与しない。第２サブ回路の主な機能は、コネクタ１１０がプリント回路１０２０に設置された対応するソケット１０３０により保持されている場合に、対応する接点端子１０２５を介して検証用接点と電気的に相互作用することである。第２サブ回路は、コネクタ１０１０がプリント回路のソケット１０３０に正しく接続されている場合に、検証用接点１０１２に接続される接点端子１０２５を備えている。第２サブ回路は、所定のインピーダンスのレジスタ（resistor）を介してコネクタの接点の１つにより供給される接地電位に接続されている。

図１１に示すように、自動車用の照明モジュールは、このような接続アセンブリの複数の１０２０、１０２０’を備え得る。１つの好適な実施形態において、接続アセンブリの各々は、同一の較正抵抗Ｒを有する第２サブ回路１０２４を備えている。代替的に、接続アセンブリの各々は、独自の較正抵抗を有する第２サブ回路を備えている。後者の場合、レジスタ（resistor）、より正確にはレジスタ（resistor）の縁部間の電圧降下により、問題となる接続アセンブリが特定され得る。

当然ながら、第２サブ回路は、ＲＬ回路、ＲＣ回路、ＲＬＣ回路等のより複雑なアセンブリを、それらの電気的な動作が予め決められていることを条件として備え得る。

図示の非限定的な例において、プリント回路１０２０は、自動車用の照明機能に受動的に寄与する電子部品を備えるサブ回路１０２３をさらに備えている。これらは、例えば、レジスタＲＢＩＮ（resistor RBIN）またはサーミスタである。その測定は、光源に供給される電流を較正するフェーズで有用である。第２サブ回路は、プリント回路の他のサブ回路から独立している。

組立プロセスにおいて、特に、一方のコネクタ１０１０で終了する他方のハーネスをプリント回路１０２０に接続するプロセスにおいて、正しい接続についての診断が以下のように行われる。オペレータによりコネクタ１０１０がプリント回路のソケット１０３０に手動で接続された後、所定の電気検証信号が、図示しない装置により、検証用接点１０１２に供給される。接続が正しい場合、検証用接点は、プリント回路の第２サブ回路１０２４の端子１０２５と接触し、電気信号はこのサブ回路を通過する際に変化する。測定装置１０により、このようにして変更された電気信号の傾向を測定することができるとともに、接続が成功した（検証信号が所定の態様で変更された）か、失敗した（信号が第２サブ回路１０２４を通過しなかった）かを結論付けることができる。好適には、測定装置は、事前に構成されたデータプロセッサにより、適切なインターフェースを介して、オペレータに視覚的または聴覚的な通知を提供するように構成される。通知はテストの結果を示唆するため、オペレータは必要であれば再度接続を行うことができる。他の例も可能であるが、電気検証信号は、例えば、正しい接続の場合に電流が第２回路１０２４を流れたときに降下する所定の強さの電圧を備える。この電位の降下は、当技術分野で知られた手段により測定され得る。

好適には、オペレータによるコネクタ１０１０のプリント回路のソケットへの手動での接続後、第１ステップにおいて、第１電位差が接点１０１２と接地電位との間に印加される。較正されたレジスタＲ（resistor R）の値は既知であるため、接点１０１２とＧＮＤとの間での電圧降下を測定することにより、接続が成功したか否かを検証することができる。コネクタとプリント回路との正しいと検証された接続に続いて、当該照明モジュールの動作に対応する第２ステップにおいて、検証用接点１０１２にはもう電力が供給されない。また、接点１０１１に印加される電位は、値ＲＢＩＮまたはサーミスタの抵抗値のいずれかが測定され得るように、または第１サブ回路の端子間の電位差が、発光ダイオードに電流が流れるよう十分に高くなるようにされる。

診断後、第２サブ回路１０２４に、電流はそれ以上流れない。さらに、図２に示すように、単一の接続ワイヤを使用して、測定器１０が照明モジュールの複数のプリント回路１０２０、１０２０’に並列に接続され得る。全てのプリント回路１０２０、１０２０’の較正されたレジスタＲ（resistors R）の値が同一である場合、測定器により示される等価抵抗は、Ｒ／ｎに等しい。ここで、ｎは、並列のプリント回路の個数である。したがって、機器は、正しい接続の個数を決定し得るとともに示唆し得る。代替的に、各プリント回路１０２０、１０２０’は、異なる値の較正されたレジスタＲ（resistor R）を有する。したがって、測定器は、当分野で既知の計算により、どの接続が失敗または成功したかを特定し得る。次いで、聴覚的および／または視覚的な通知が生成される。

図１２の説明図は、本発明の第１１の好適な実施形態による電気接続アセンブリ１１００を示す。アセンブリは、典型的には接続ハーネスの終端を示すコネクタまたはプラグ１１１０であって、複数の電気接点１１１１、１１１１’と、さらに検証用接点１１１２と、を備えるプラグ１１１０を備えている。検証用接点１１１２は、コネクタとプリント回路との電気的接続を検証するための電気信号を送信することが意図されている。また、アセンブリ１１００は、例えばＰＣＢ（「プリント回路基板」）等のプリント回路１１２０も備えているが、本例に限定されない。プリント回路１１２０は、自動車の照明機能の実施に積極的に寄与する第１電子サブ回路１１２２を備えている。しかしながら、提案された接続アセンブリが有用であり得る他の用途も想定され得る。図示の非限定的な例において、第１サブ回路１１２２は、少なくとも１つの発光ダイオードを備えている。発光ダイオードには、それらの端子に図示しない電力供給回路から供給される電位差により電力が供給される。電気接点１１１１を介して電源をプリント回路１１２０の第１サブ回路１１２２に接続可能とするのは、コネクタ１１１０である。プリント回路１１２０は、第２電子サブ回路１１２４をさらに備えている。第２電子サブ回路１１２４の電子部品は、第１サブ回路１１２２により実施される照明機能に積極的に寄与しない。第２サブ回路の主な機能は、コネクタ１１１０がプリント回路１０２０に設置された対応するソケット１１３０により保持されている場合に、対応する接点端子１１２５を介して検証用接点と電気的に相互作用することである。

図示例において、図の上部に示す接点１１１１の１つに、同一電位の接点１１１２を生成するようにスプライスが行われている。接点１１１１の電位を検証用接点１１１２に引き継ぐ効果を有する任意の他の配置は、同等であると想定される。第１サブ回路には、接点１１１１と接点１１１１’との電位差により、電力が供給される。第２サブ回路は、コネクタ１１１０がプリント回路のソケット１１３０に正しく接続されている場合に、検証用接点１１１２に接続される接点端子１１２５を備えている。第２サブ回路は、接点１１１１’に、ヒューズ素子Ｆを介して接続されている。これは、好適には、所定の強さの電流が流れたときに自己破壊する較正されたヒューズ部品である。代替的に、ヒューズ素子は、所定の強さの電流の流れを受けると過熱して自己破壊するプリント回路の非常に薄い導電性トラックであってもよい。

組立プロセスにおいて、特に、一方のコネクタ１１１０で終了する他方のハーネスをプリント回路１１２０に接続するプロセスにおいて、正しい接続についての診断が以下のように行われる。オペレータによりコネクタ１１１０がソケット１１３０に手動で接続された後、所定の電気検証信号が、図示しない装置により、検証用接点１１１２に供給される。接続が正しい場合、検証用接点は、プリント回路の第２サブ回路１１２４の端子１１２５と接触し、電気信号はこのサブ回路を通過する際に変化する。図示しない測定装置により、このようにして変更された電気信号の傾向を測定することができるとともに、接続が成功した（検証信号が所定の態様で変更された）か、失敗した（信号が第２サブ回路１１２４を通過しなかった）かを結論付けることができる。好適には、測定装置は、事前に構成されたデータプロセッサにより、適切なインターフェースを介して、オペレータに視覚的または聴覚的な通知を提供するように構成される。通知はテストの結果を示唆するため、オペレータは必要であれば再度接続を行うことができる。他の例も可能であるが、電気検証信号は、例えば、正しい接続の場合に電流が第２回路１１２４を流れたときに降下する所定の強さの電圧を備える。この電位の降下は、当技術分野で知られた手段により測定され得る。

より具体的には、オペレータによるコネクタ１１１０のプリント回路１１２０のソケット１１３０への手動での接続後、第１ステップにおいて、例えば数ｍＡ程度の第１の低い強さの電流が第２サブ回路１１２４に流れるように、低い値の第１電位差が、検証用接点１１１２と接点１１１１’との間に印加される。低い電流の強さの場合、ヒューズはレジスタ（resistor）のように機能し、当フェーズで接点１１１２と接点１１１１’との間での電圧降下を測定することにより、正しい接続について結論付けることができる。電流は、第１サブ回路１１２２の光源を動作させるのに十分な強さを有していない。例えば、その強さは、第１サブ回路１１２２の発光ダイオードの充電電流の値よりも低い。コネクタとプリント回路との正しいと検証された接続に続いて、当該照明モジュールの動作に対応する第２ステップにおいて、接点１１１１と接点１１１１’との間に印加される電位は、より大きな強さの電流が発光ダイオードに流れるようにされる。照明機能の初期動作時に、高い値を有する第２電位差であって、第１サブ回路の発光ダイオードの順方向電圧に少なくとも等しい第２電位差が、接点１１１１と接点１１１１’との間に印加される。組立の観点から、検証用接点１１１２と接点１１１１’との間に同一の電位差が印加される。この結果、事項破壊閾値よりも大きい第２の高い強さの電流が、ヒューズ部品Ｆに流れる。前記ヒューズは、このように生成された電流よりも低い閾値強さを受けると自己破壊するように較正されている。ヒューズは、照明モジュールの初期動作時に焼損する。診断後、ヒューズ部品の破壊により開放した第２サブ回路に、電流はそれ以上流れない。

全ての実施形態において、診断方法を実施するために、測定器と、さらにラウドスピーカーおよび／またはスクリーン等の聴覚および／または視覚フィードバック装置とを備えた診断装置が提供され得る。これは、好適には、対応するインターフェースと、メモリ要素と、さらに各実施形態に記載の種々のステップを実行するようにプログラミングされたプロセッサとを有するコンピュータである。好適には、診断装置は、それぞれのコネクタへの接続がテストされるべき種々のプリント回路に、電力を前記プリント回路に供給するための駆動回路を経由することなく接続される。

当然ながら、記載された実施形態は、本発明の保護範囲を限定するものではない。以上の説明を参照することにより、本発明の範囲を逸脱することなく、他の実施形態が想定され得る。

保護範囲は、特許請求の範囲により定義される。

Claims (12)

1. コネクタ（１１０、４１０、５１０、６１０、７１０、８１０、９１０、１０１０、１１１０）と、プリント回路（１２０、２２０、３２０、４２０、５２０、６２０、７２０、８２０、９２０、１０２０、１１２０）と、を備える電気接続アセンブリ（１００、２００、３００、４００、５００、６００、７００、８００、９００、１０００、１１００）であって、
   前記プリント回路は、前記コネクタに対応するソケット（１３０、１０３０、１１３０）と、自動車の照明機能の実施に寄与する第１電子サブ回路（１２２、２２２、３２２、４２２、５２２、６２２、７２２、８２２、９２２、１０２２、１１２２）と、を備え、
   前記コネクタは、前記コネクタと前記プリント回路との電気的接続を検証するための電気信号を送信することが意図された検証用接点（１１２、４１２、５１２、６１２、７１２、８１２、９１２、１０１２、１１１２）を備える、電気接続アセンブリにおいて、
   前記プリント回路は、第２サブ回路（１２４、２２４、３２４、４２４、５２４、６２４、７２４、８２４、９２４、１０２４、１１２４）を備え、
   前記第２サブ回路は、前記コネクタが前記ソケットに保持されている場合に、前記検証用接点に接続されることが意図された接点端子（１２５、２２５、３２５、４２５、５２５、６２５、７２５、８２５、９２５、１０２５、１１２５）を有し、
   前記第２サブ回路（２２４、３２４、４２４、５２４）は、前記コネクタが前記ソケットに差し込まれたときに、接地電位に接続されるように配置され、
   前記第２サブ回路の前記接点端子は、コンデンサ、インダクタ、レジスタ（resistor）、および上記の組み合わせの少なくとも１つを介して、接地電位に接続されるように配置される、ことを特徴とする
   電気接続アセンブリ。
2. 前記コネクタおよび前記ソケットは、相互機械的係合構造体（１１３、１３２）を備え、これにより、前記コネクタの前記ソケットへの押し込みの第１機械的係合および第２機械的係合を生じさせることができ、前記第１機械的係合は、第１の小さい方の程度に対応し、前記第２機械的係合は、第２の大きい方の程度に対応し、第１の小さい方の程度は、第２の大きい方の程度より小さくて、
   前記検証用接点（１１２）および前記第２サブ回路の前記接点端子（１２５）の配置は、前記相互機械的係合構造体の第２機械的係合が係合している場合、それらが電気的に接触しているようにされる、
   ことを特徴とする請求項１に記載の接続アセンブリ。
3. 前記ソケットは、第１長さに亘って延びる複数の接点を備え、
   前記接点端子（４２５、５２５、６２５、７２５、８２５、９２５、１０２５、１１２５）は、第２のより短い長さに亘って延びる、
   ことを特徴とする請求項１および２のいずれかに記載の接続アセンブリ。
4. 前記第１電子サブ回路は、少なくとも１つのエレクトロルミネセント半導体素子に基づく光源を備える、
   ことを特徴とする請求項１～３の一項に記載の接続アセンブリ。
5. 前記コネクタは、非ゼロの第１電位を前記第１電子サブ回路に供給することが意図された第１接点（６１１、７１１、８１１、９１１）と、非ゼロの第２電位を前記第１電子サブ回路に供給することが意図された第２接点（６１１’、７１１’、８１１’、９１１’）と、を備え、
   前記配置は、前記コネクタが前記ソケットに差し込まれたときに、前記接点端子（６２５、７２５、８２５、９２５）が前記第１電位に接続されるようにされる、
   ことを特徴とする請求項１～４の一項に記載の接続アセンブリ。
6. 前記第２サブ回路は、前記コネクタが前記ソケットに差し込まれたときに、前記第２電位に接続される、
   ことを特徴とする請求項５に記載の接続アセンブリ。
7. 前記第２サブ回路は、抵抗部品を備える、
   ことを特徴とする請求項６に記載の接続アセンブリ。
8. 前記第２サブ回路は、ヒューズを備える、
   ことを特徴とする請求項６および７のいずれかに記載の接続アセンブリ。
9. 前記第２サブ回路は、少なくとも所定の閾値強さを有する電流の流れを受けると自己破壊することが意図された電子部品（Ｆ）を備える、
   ことを特徴とする請求項１～４の一項に記載の接続アセンブリ。
10. 請求項１に記載の複数の接続アセンブリを備える、自動車用の照明モジュール。
11. 請求項１～９のいずれか一項に記載の接続アセンブリを形成するコネクタとプリント回路との接続を診断するための方法であって、
    －前記コネクタと前記プリント回路との接続を可能にするステップと、－第１特性を有する電気検証信号を、前記検証用接点に提供するステップと、
    －測定器を使用して、前記プリント回路の前記第２サブ回路からの出力電気信号を測定するステップと、
    －データ処理ユニットを使用して、前記電気検証信号と前記出力電気信号とを比較し、前記比較の結果に基づいて、正しい接続か正しくない接続かについて結論付けるステップと、
    を備える方法。
12. 請求項１０に記載の照明モジュールのそれぞれの前記コネクタと前記プリント回路との接続を診断するための方法であって、
    －前記コネクタと前記プリント回路との接続を可能にするステップと、
    －第１特性を有する電気検証信号を、各接続アセンブリの前記検証用接点に提供するステップと、
    －測定器を使用して、各プリント回路の前記第２サブ回路からの出力電気信号を測定するステップと、
    －データ処理ユニットを使用して、前記電気検証信号と前記出力電気信号とを比較し、この比較の結果に基づいて、前記プリント回路の正しい接続か正しくない接続かについて結論付けるステップと、
    を備える方法。

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