JPH06295820A - 面実装コイル及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、小型に構成でき、実装時の安定性
にも優れ、短絡故障の虞れも無い高品質の面実装コイル
を提供する。 【構成】 本発明の面実装コイル１は、基体２と、この
基体２の底面と略同一面となる状態で、かつ、基体２の
相対向する辺から各々外方へ突出し端部をフォーミング
加工により折曲した一対の外部接続端子３ａ，３ｂと、
この外部接続端子３ａ，３ｂを配置した各辺とは異なる
辺から所定の間隔をもって同方向に、かつ、基体２の底
面から頂面側に離れた状態で突設するとともに、一対の
外部接続端子３ａ，３ｂに各々基体２内部を経て連結し
た一対のからげ用端子５ａ，５ｂと、基体２の頂面側に
搭載されたコア６及びこのコア６の外周に巻装した巻線
７の両端部を基体２から前記からげ用端子５ａ，５ｂに
各々固着したコイル部８とを有する。この構成により、
小型化が可能で、実装時の安定性にも優れ、短絡故障が
無く、しかも高品質化を図れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、面実装コイル及びその
製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】基板面等に搭載する従来の面実装コイル
５０は、図１５乃至図１７に示すように、ドラムコア５
１を搭載した合成樹脂製の略直方体状の基体５２におけ
る対角部５３ａ，５３ｂに一対のからげ用端子５４を突
設するとともに、各からげ用端子５４と各々基体５２内
の連結片５５ａを介して連結している一対の接続端子５
５を前記基体５２の底面側にフォーミング加工により設
けて、これらを各々電気的に接続状態としている。

【０００３】また、前記ドラムコア５１に巻装した巻線
５６の両端部５６ａ，５６ｂを前記一対のからげ用端子
５４に各々からげて、巻線５６と一対の接続端子５５と
の導通を図っている。さらに、前記基体５２上で、か
つ、ドラムコア５１の回りに内周面が略円形のリングコ
ア５７を配置し、磁気シールド構造としている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た面実装コイル５０の場合、以下のような問題がある。

【０００５】この面実装コイル５０は、前記基体５２を
図１８に示すようなフレーム６０にに連結した状態で製
造するのが困難であり、自動化生産には不向きである。

【０００６】例えば、前記ドラムコア５１への巻線工程
からからげ用端子５４への端部５６ａ，５６ｂのからげ
工程、さらにはからげ用端子５４の半田揚げ工程では、
少なくとも一時的に基体５２をフレーム６０から切り落
として単品状態にしなければならず、フレーム６０に連
結したままの搬送が困難である。

【０００７】仮に、加工中の面実装コイル５０を粘着テ
ープ等を用いてフレーム６０に仮止めしてフレーム搬送
するにしても、フレーム６０に対する面実装コイル５０
の位置精度が低下するという問題が生ずるとともに、最
終的に面実装コイル５０を取り外す際にその外周等に粘
着糊が付着し、面実装コイル５０としての品質の低下を
招く虞れがある。

【０００８】また、からげ用端子５４の半田揚げ工程
は、設備，費用を考慮するとディップ法が好ましいが、
その場合、面実装コイル５０は、基体５２における対角
部５３ａ，５３ｂに一対のからげ用端子５４を突設して
いるので、図１９に示すように、一方のからげ用端子５
４への半田７０のディップと、他方のからげ用端子５４
への半田７０のディップとを同時に行う事ができず、こ
の面実装コイル５０を１８０度反転する工程が不可欠と
なり、２回に分けた半田処理が必要となって、製造コス
トが高くなってしまう。

【０００９】さらに、従来の面実装コイル５０の場合、
基体５２における対角部５３ａ，５３ｂから突設してい
るからげ用端子５４と、基体５２の底面との寸法Ｌ2 が
図１６に示すように小さく、かつ、からげ用端子５４の
前記基体５２の底面からの高さは前記連結片５５ａと等
しいため、比較的太い線材からなる巻線５６を用いた場
合、その端部５６ａ，５６ｂの一部が基体５２の底面か
らはみ出し、基板９０への面実装コイル５０の実装が不
安定になってしまう。また、基板９０上の微細なパター
ンと接触して短絡を引起こす可能性がある。

【００１０】他方、からげ用端子５４と、基体５２の底
面との寸法Ｌ2 を大きくすることはこの面実装コイル５
０の高さ寸法の増大を招いてしまう。

【００１１】さらに、従来の面実装コイル５０の場合、
図２０に示すように、基体５２の底面のエッジ部で一対
の接触端子５５を各々略直角にフォーミングする構造な
ので、フォーミング時の負荷により図２１に示すように
基体５２にクラック８０が生じたり、図２２に示すよう
に、接触端子５５が基体５２のエッジ部から剥離して湾
曲し、この結果、基板面への実装が不安定になるという
問題もある。

【００１２】そこで、本発明は、小型に構成でき、基板
面への実装時の安定性にも優れ、巻線と回路パターン等
との短絡の虞れも無い高品質の面実装コイルを提供する
ことを目的とするものである。また、本発明は、簡略な
工程の採用により製造コストの低廉化を図れ、大量生産
に適する面実装コイルの製造方法を提供することを目的
とするものである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の面実装コ
イルは、合成樹脂製の基体と、この基体の底面と略同一
面となる状態で、かつ、基体の相対向する辺から各々外
方へ突出し端部をフォーミング加工により折曲した一対
の外部接続端子と、前記基体における前記一対の外部接
続端子を配置した各辺とは異なる辺から所定の間隔をも
って同方向に、かつ、基体の底面から頂面側に離れた状
態で突設するとともに、前記一対の外部接続端子に各々
基体内部を経て連結した一対のからげ用端子と、前記基
体の頂面側に搭載されたコア及びこのコアの外周に巻装
した巻線の両端部を前記基体から同方向に突設した一対
のからげ用端子に各々固着したコイル部とを有するもの
である。

【００１４】請求項２記載の面実装コイルの製造方法
は、相対向配置の一対の外部接続端子とこの一対の外部
接続端子に対して各々直交する方向で、かつ、高さを異
ならせた一対のからげ用端子とを一対の連結片により各
々連結した被成形部を有するフレームを用意する工程
と、このフレームの被成形部を成形型に入れ、底面の相
対向する辺から各々外方へ、かつ、この底面と略同一面
となる状態で一対の外部接続端子を突出させるととも
に、前記一対のからげ用端子を前記一対の外部接続端子
を配置した各辺と直交する辺から所定の間隔をもって同
方向に、かつ、基体の底面から頂面側に離れた状態で突
出させた合成樹脂製の基体を得る工程と、この基体の頂
面側にコアを搭載する工程と、このコアの外周に巻線を
巻装するとともに巻線の両端部を前記基体の辺から同方
向に突出している一対のからげ用端子にからげる工程
と、一対のからげ用端子を半田槽にデップし各からげ用
端子と各巻線の端部とを各々半田付けして固着する工程
と、前記基体の底面から各々外方へ、かつ、この底面と
略同一面となる状態で突出している一対の外部接続端子
を各々所定寸法に切断し、その端部をフォーミング加工
して折曲する工程とを含むものである。

【００１５】

【作用】上述した面実装コイルによれば、一対の外部接
続端子を、合成樹脂製の基体の底面と略同一面となる状
態で、かつ、基体の相対向する辺から各々外方へ突出さ
せ、その端部をフォーミング加工により折曲することに
より形成し、一対のからげ用端子を、基体における前記
一対の外部接続端子を配置した各辺とは異なる辺から所
定の間隔をもって同方向に、かつ、基体の底面から頂面
側に離れた状態で突設し、前記基体の頂面側に搭載した
コアの外周に巻装した巻線の両端部を、前記基体から同
方向に突設した一対のからげ用端子に各々固着したコイ
ル部を有すしている。従って、基体の底面と略同一面と
なる状態で、かつ、基体の相対向する辺から各々外方へ
突出させた一対の外部接続端子を基板面に実装すること
で、基板面への実装時の安定性を図れる。

【００１６】また、一対のからげ用端子は、基体の底面
から頂面側に離れた位置に突設しているので、巻線とし
て太い線材を用いる場合でもその端部が基体の底面から
下方へはみだすことを防止でき、巻線と回路パターン等
との短絡を無くせるとともに基体自体の高さを大きくす
る必要も無く、小型化を図れる。さらに、一対の外部接
続端子は、基体の相対向する辺から各々外方へ突出させ
その端部をフォーミング加工により折曲することにより
形成しているので、フォーミング加工時の負荷が基体に
加わることが無く、これにより、基体の損傷が皆無とな
って高品質化をも図れる。

【００１７】請求項２記載の面実装コイルの製造方法に
よれば、相対向配置の一対の外部接続端子とこの一対の
外部接続端子に対して各々直交する方向で、かつ、高さ
を異ならせた一対のからげ用端子とを一対の連結片によ
り各々連結した被成形部を有するフレームを用意し、こ
のフレームの被成形部を成形型に入れ、底面の相対向す
る辺から各々外方へ、かつ、この底面と略同一面となる
状態で一対の外部接続端子を突出させるとともに、前記
一対のからげ用端子を前記一対の外部接続端子を配置し
た各辺と直交する辺から所定の間隔をもって同方向に、
かつ、基体の底面から頂面側に離れた状態で突出させた
合成樹脂製の基体を得る。

【００１８】そして、この基体の頂面側にコアを搭載
し、このコアの外周に巻線を巻装した後、巻線の両端部
を前記基体の辺から同方向に突出している一対のからげ
用端子にからげる。さらに、同方向に突出している一対
のからげ用端子を一度に半田槽にデップし、各からげ用
端子と各巻線の端部とを各々半田付けして固着する。

【００１９】さらに、前記基体の底面から各々外方へ、
かつ、この底面と略同一面となる状態で突出している一
対の外部接続端子を各々所定寸法に切断し、その端部を
フォーミング加工して折曲する。

【００２０】上述したように、同方向に突出している一
対のからげ用端子を一度に半田槽にデップし、各からげ
用端子と各巻線の端部とを各々半田付けして固着する工
程を採用しているので、従来例と比べ工程数を削減で
き、製造コストの低廉化を図れる。

【００２１】また、上述したフレームの各被成形部を切
り離すことなく各々成形型により基体を成形できるの
で、大量の基体を一挙に成形し搬送でき、大量生産にも
適する。

【００２２】

【実施例】以下に本発明の実施例を詳細に説明する。

【００２３】図１乃至図４に示す面実装コイル１は、合
成樹脂製の略直方体状の基体２と、この基体２の底面２
ａと略同一面となる状態で、かつ、基体２の相対向する
辺から各々外方へ突出し端部３ｃ，３ｄをフォーミング
加工により折曲した一対の外部接続端子３ａ，３ｂと、
前記基体２における前記一対の外部接続端子３ａ，３ｂ
を配置した各辺とは異なる、即ち、直交する辺から所定
の間隔をもって同方向に、かつ、基体２の底面２ａから
頂面２ｂ側に寸法Ｌ1 をもった状態で突設するととも
に、前記一対の外部接続端子３ａ，３ｂに各々基体２の
内部に位置する後述する連結片４ａ，４ｂを経てこの連
結片４ａ，４ｂよりもさらに情報位置で連結した一対の
からげ用端子５ａ，５ｂと、前記基体２の頂面２ｂ側に
搭載されたドラム状のコア６及びこのコア６の外周に巻
装した巻線７の両端部７ａ，７ｂを前記基体２から同方
向に突設した一対のからげ用端子５ａ，５ｂに各々固着
したコイル部８と、前記基体２上で、かつ、コア６の外
周を包囲するリングコア９とを具備した面実装対応の磁
気シールド構造となっている。

【００２４】次に、上述した面実装コイル１の製造方法
を、図５乃至図１２を参照して説明する。

【００２５】まず、図５，図６に示すように、相対向配
置の一対の外部接続端子３ａ，３ｂと、この一対の外部
接続端子３ａ，３ｂに対して各々直交する方向で、か
つ、高さを異ならせた一対のからげ用端子５ａ，５ｂと
を一対の連結片４ａ，４ｂにより各々連結した被成形部
１０を多数所定の間隔で形成したフレーム１１を用意す
る。

【００２６】次に、このフレーム１１の被成形部１０を
図示しない成形型に入れ、合成樹脂の成形加工を行っ
て、図７乃至図１０図に示すように、底面２ａの相対向
する辺から各々外方へ、かつ、この底面２ａと略同一面
となる状態で一対の外部接続端子３ａ，３ｂを外方に突
出させるとともに、前記一対のからげ用端子５ａ，５ｂ
を前記一対の外部接続端子３ａ，３ｂを配置した各辺と
直交する辺から所定の間隔をもって同方向に、かつ、底
面２ａから頂面２ｂ側に寸法Ｌ1 だけ離れた状態で突出
させた合成樹脂製の基体２を得る。この基体２の頂面２
ｂの中心部にはドラム状のコア６を搭載するための略円
形状の搭載凹部１２が形成される。

【００２７】次に、前記搭載凹部１２に図１１に示すよ
うに、ドラム状のコア６を搭載して固定し、さらに、こ
のコア６の外周に図示しない巻線機を用いて巻線７を巻
装するとともに巻線７の両端部を前記基体２の一辺から
同方向に突出している一対のからげ用端子５ａ，５ｂに
からげる。

【００２８】そして、図１２に示すフレーム１１に保持
されている各面実装コイル１の一対のからげ用端子５
ａ，５ｂを、図１３に示すように半田槽内の半田１５に
デップし、各からげ用端子５ａ，５ｂと、各巻線７の各
端部７ａ，７ｂとを各々半田付けして固着する。

【００２９】この後、各面実装コイル１の一対の外部接
続端子３ａ，３ｂをフレーム１１から所定の寸法で切り
離し、一対の外部接続端子３ａ，３ｂを図１４に示すよ
うに、フォーミング加工用の治具１５，１６，１７を用
いて前記基体２の側方位置でフォーミング加工し、その
端部３ｃ，３ｄを折曲することで、図１乃至図４に示す
面実装コイル１を得ることができる。

【００３０】このようにして製造される面実装コイル１
によれば、一対の外部接続端子３ａ，３ｂを、合成樹脂
製の基体２の底面２ａと略同一面となる状態で、かつ、
基体２の相対向する辺から各々外方へ突出させ、その端
部３ｃ，３ｄをフォーミング加工により折曲することに
より形成し、一対のからげ用端子５ａ，５ｂを、基体２
における前記一対の外部接続端子３ａ，３ｂを配置した
各辺とは直交する辺から所定の間隔をもって同方向に、
かつ、基体２の底面２ａから頂面２ｂ側に寸法Ｌ1 だけ
離れた状態で突設し、基体２の頂面２ｂ側に搭載したコ
ア６の外周に巻装した巻線７の両端部７ａ，７ｂを、前
記基体２から同方向に突設した一対のからげ用端子５
ａ，５ｂに各々固着したコイル部８を有している。従っ
て、基体２の底面２ａと略同一面となる状態で、かつ、
基体２の相対向する辺から各々外方へ突出させた一対の
外部接続端子３ａ，３ｂを基板面に接触させ実装するこ
とで、基板面への実装時の安定性を図れる。

【００３１】また、一対のからげ用端子５ａ，５ｂは、
基体２の底面２ａから頂面２ｂ側に離れた位置に突設し
ているので、巻線７として太い線材を用いる場合でもそ
の端部７ａ，７ｂが基体２の底面２ａから下方へはみだ
すことを防止でき、巻線７と基板の回路パターン等との
短絡を無くせるとともに、基体２自体の高さを大きくす
る必要も無く、これにより、面実装コイル１の小型化を
図れる。

【００３２】さらに、一対の外部接続端子３ａ，３ｂ
は、基体２の相対向する辺から各々外方へ突出させ、そ
の端部３ｃ，３ｄをフォーミング加工により折曲してい
るので、フォーミング加工時の負荷が基体２に直接加わ
ることが無く、これにより、基体２にクラック等の損傷
が発生したり、外部接続端子３ａ，３ｂが基体２のエッ
ジ部から剥離したりすることが皆無となって面実装コイ
ル１の高品質化をも図れる。

【００３３】上述した面実装コイル１の製造方法によれ
ば、同方向に突出している一対のからげ用端子５ａ，５
ｂを一度に半田槽内の半田１５にデップし、各からげ用
端子５ａ，５ｂと、各巻線７の端部７ａ，７ｂとを各々
半田付けして固着する工程を採用しているので、従来例
と比べ面実装コイル１自体を反転する工程を削減でき、
製造コストの低廉化を図れる。

【００３４】また、上述したフレーム１１の各被成形部
１０を切り離すことなく各々成形型により上述した基体
２を成形できるので、大量の基体２を一挙に成形し搬送
でき、大量生産にも適する利点がある。

【００３５】本発明は、上述した実施例に限定されるも
のではなく、その要旨の範囲内で、種々の変形が可能で
ある。

【００３６】

【発明の効果】以上詳述した本発明によれば、以下の効
果を奏する。

【００３７】請求項１記載の発明によれば、上述した構
成としたので、形状の小型化を図れ、基板面への実装時
の安定性にも優れ、巻線と回路パターン等との短絡の虞
れも無い高品質の面実装コイルを提供することができ
る。

【００３８】請求項２記載の発明によれば、簡略な工程
の採用により製造コストの低廉化を図れ、大量生産に適
する面実装コイルの製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の面実装コイルの実施例を示す上面図

【図２】本実施例の面実装コイルの一部切欠側面図

【図３】本実施例の面実装コイルの一部切欠側面図

【図４】本実施例の面実装コイルの底面図

【図５】本実施例の面実装コイルの製造に用いるフレー
ムの上面図

【図６】本実施例の面実装コイルの製造に用いるフレー
ムの側面図

【図７】本実施例の面実装コイルの製造工程を示す上面
図

【図８】本実施例の面実装コイルの製造工程を示す側面
図

【図９】本実施例の面実装コイルの製造工程を示す側面
図

【図１０】本実施例の面実装コイルの製造工程を示す底
面図

【図１１】本実施例の面実装コイルの製造工程における
コアを搭載した状態の一部切欠断面図

【図１２】本実施例の面実装コイルの製造工程を示す上
面図

【図１３】本実施例の面実装コイルの製造工程における
半田ディップの状態を示す工程図

【図１４】本実施例の面実装コイルの製造工程における
フォーミング加工を示す工程図

【図１５】従来の面実装コイルの上面図

【図１６】従来の面実装コイルの側面図

【図１７】従来の面実装コイルの一部切欠側面図

【図１８】従来の面実装コイルをフレーム上に形成した
状態の上面図

【図１９】従来の面実装コイルの製造工程における半田
ディップの状態を示す工程図

【図２０】従来の面実装コイルのフォーミング加工を示
す工程図

【図２１】従来の面実装コイルのフォーミング加工によ
るクラック発生を示す説明図

【図２２】従来の面実装コイルのフォーミング加工によ
る剥離状態を示す説明図

【符号の説明】

１ 面実装コイル ２ 基体 ３ａ，３ｂ 外部接続端子 ５ａ，５ｂ からげ用端子 ６ コア ７ 巻線 ８ コイル部 ９ リングコア １０ 被成形部 １１ フレーム

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 合成樹脂製の基体と、この基体の底面と
   略同一面となる状態で、かつ、基体の相対向する辺から
   各々外方へ突出し端部をフォーミング加工により折曲し
   た一対の外部接続端子と、前記基体における前記一対の
   外部接続端子を配置した各辺とは異なる辺から所定の間
   隔をもって同方向に、かつ、基体の底面から頂面側に離
   れた状態で突設するとともに、前記一対の外部接続端子
   に各々基体内部を経て連結した一対のからげ用端子と、
   前記基体の頂面側に搭載されたコア及びこのコアの外周
   に巻装した巻線の両端部を前記基体から同方向に突設し
   た一対のからげ用端子に各々固着したコイル部とを有す
   ることを特徴とする面実装コイル。
2. 【請求項２】 相対向配置の一対の外部接続端子とこの
   一対の外部接続端子に対して各々直交する方向で、か
   つ、高さを異ならせた一対のからげ用端子とを一対の連
   結片により各々連結した被成形部を有するフレームを用
   意する工程と、 このフレームの被成形部を成形型に入れ、底面の相対向
   する辺から各々外方へ、かつ、この底面と略同一面とな
   る状態で一対の外部接続端子を突出させるとともに、前
   記一対のからげ用端子を前記一対の外部接続端子を配置
   した各辺と直交する辺から所定の間隔をもって同方向
   に、かつ、基体の底面から頂面側に離れた状態で突出さ
   せた合成樹脂製の基体を得る工程と、 この基体の頂面側にコアを搭載する工程と、 このコアの外周に巻線を巻装するとともに巻線の両端部
   を前記基体の辺から同方向に突出している一対のからげ
   用端子にからげる工程と、一対のからげ用端子を半田曹
   にデップし各からげ用端子と各巻線の端部とを各々半田
   付けして固着する工程と、 前記基体の底面から各々外方へ、かつ、この底面と略同
   一面となる状態で突出している一対の外部接続端子を各
   々所定寸法に切断し、その端部をフォーミング加工して
   折曲する工程とを含むことを特徴とする面実装コイルの
   製造方法。