JPH06291431A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPH06291431A JPH06291431A JP7597393A JP7597393A JPH06291431A JP H06291431 A JPH06291431 A JP H06291431A JP 7597393 A JP7597393 A JP 7597393A JP 7597393 A JP7597393 A JP 7597393A JP H06291431 A JPH06291431 A JP H06291431A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed
- wiring board
- marking ink
- solder resist
- main body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】印刷配線板基板に表面実装部品を実装する場合
に、マーキングインクの厚み分の基板表面の突起によっ
て表面実装部品の実装の安定性が損われることを防ぐ。
又、板厚の低減により軽薄短小化に対処する。 【構成】基板本体１上に表面実装部品搭載用パッド２を
形成し、マーキングインク４が印刷される該当位置に溝
５を形成するようにソルダレジスト被膜３を印刷した
後、ソルダレジスト被膜３の溝５を埋め込むようにマー
キングインク４を印刷し、基板本体１表面の突起をなく
し板厚を低減する。
に、マーキングインクの厚み分の基板表面の突起によっ
て表面実装部品の実装の安定性が損われることを防ぐ。
又、板厚の低減により軽薄短小化に対処する。 【構成】基板本体１上に表面実装部品搭載用パッド２を
形成し、マーキングインク４が印刷される該当位置に溝
５を形成するようにソルダレジスト被膜３を印刷した
後、ソルダレジスト被膜３の溝５を埋め込むようにマー
キングインク４を印刷し、基板本体１表面の突起をなく
し板厚を低減する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板に関し、特に
表面実装に適した印刷配線板に関する。
表面実装に適した印刷配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の印刷配線板（以下、基板
と記す）は、まず、図２（ａ），（ｄ）に示すように、
基板本体１上に表面実装部品搭載用パッド（以下、パッ
ドと記す）２をエッチング技法により形成する。次に、
図２（ｂ），（ｅ）に示すように、スクリーン印刷法あ
るいはフォト印刷法によりソルダレジスト被膜３を印刷
する。次に、図２（ｃ），（ｆ）に示すように、ソルダ
レジスト３上に、スクリーン印刷法あるいはフォト印刷
法によりマーキングインク４を印刷するという階層構造
によって構成されていた。
と記す）は、まず、図２（ａ），（ｄ）に示すように、
基板本体１上に表面実装部品搭載用パッド（以下、パッ
ドと記す）２をエッチング技法により形成する。次に、
図２（ｂ），（ｅ）に示すように、スクリーン印刷法あ
るいはフォト印刷法によりソルダレジスト被膜３を印刷
する。次に、図２（ｃ），（ｆ）に示すように、ソルダ
レジスト３上に、スクリーン印刷法あるいはフォト印刷
法によりマーキングインク４を印刷するという階層構造
によって構成されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】最近、基板の軽薄短小
化が一層進み一基板に占める表面実装部品の比率も上昇
傾向にあるが従来の基板ではソルダレジスト被膜とマー
キングイングが階層構造をなしているため、マーキング
インクの厚みによる基板表面の突出が無視出来なくなり
電気部品実装時における表面実装部品の実装の安定性が
悪化するという欠点を有していた。又、一般的に基板の
板厚は、ソルダレジスト被膜を含めて定義されるのが普
通であるが、最近の軽薄短小化の流れに従い、マーキン
グインクを含めた板厚を総板厚として要求されるケース
も増加している。これに対して、従来の基板では構造上
の面から何等有効な手段が施されていないという欠点が
あった。
化が一層進み一基板に占める表面実装部品の比率も上昇
傾向にあるが従来の基板ではソルダレジスト被膜とマー
キングイングが階層構造をなしているため、マーキング
インクの厚みによる基板表面の突出が無視出来なくなり
電気部品実装時における表面実装部品の実装の安定性が
悪化するという欠点を有していた。又、一般的に基板の
板厚は、ソルダレジスト被膜を含めて定義されるのが普
通であるが、最近の軽薄短小化の流れに従い、マーキン
グインクを含めた板厚を総板厚として要求されるケース
も増加している。これに対して、従来の基板では構造上
の面から何等有効な手段が施されていないという欠点が
あった。
【０００４】本発明の目的は、基板表面にマーキングイ
ンクによる突出がなく電気部品実装時における表面実装
部品が安定して実装出来、軽薄短小化の流れに対応出来
る総板厚を有する印刷配線板を提供することにある。
ンクによる突出がなく電気部品実装時における表面実装
部品が安定して実装出来、軽薄短小化の流れに対応出来
る総板厚を有する印刷配線板を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、印刷配線板本
体上に表面実装部品搭載用パッドと、ソルダレジスト被
膜と、マーキングインクとを有する印刷配線板におい
て、前記印刷配線板本体上の前記表面実装部品搭載用パ
ッドの周囲の前記マーキングインクの配設位置に溝が形
成されるように前記ソルダレジスト被膜が印刷され、前
記溝に前記マーキングインクが埋設される。
体上に表面実装部品搭載用パッドと、ソルダレジスト被
膜と、マーキングインクとを有する印刷配線板におい
て、前記印刷配線板本体上の前記表面実装部品搭載用パ
ッドの周囲の前記マーキングインクの配設位置に溝が形
成されるように前記ソルダレジスト被膜が印刷され、前
記溝に前記マーキングインクが埋設される。
【０００６】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００７】図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例の
製造方法を説明する工程順に示した平面図、（ｄ）〜
（ｆ）は（ａ）〜（ｃ）のそれぞれに対応する断面図で
ある。まず、銅箔張り積層板の所定の位置に穿孔した後
銅めっきを行いスルーホールを形成する。次に、図１
（ａ），（ｄ）に示すように、基板本体１上にエッチン
グ技法を用いて他の回路パターン（図示せず）と同時に
パッド２を形成する。この時、銅箔と銅めっき層からな
るパッド２の厚みを３０〜５０μｍとする。次に、図１
（ｂ），（ｅ）に示すように、スクリーン印刷法あるい
はフォト印刷法により、パッド２の周囲のマーキングイ
ンクが印刷される位置に溝５を形成するようにソルダレ
ジスト被膜３を印刷する。この時ソルダレジスト被膜３
の厚みを２０〜３０μｍとし、パッド２の厚みより薄く
する。最後に、図１（ｃ），（ｆ）に示すように、スク
リーン印刷法あるいはフォト印刷法により、前工程で形
成された溝５を埋め込む形でマーキングインク４を印刷
する。この時、マーキングインク４の厚みを１０〜２０
μｍとしソルダレジスト被膜３の表面より突出しないよ
うにする。
製造方法を説明する工程順に示した平面図、（ｄ）〜
（ｆ）は（ａ）〜（ｃ）のそれぞれに対応する断面図で
ある。まず、銅箔張り積層板の所定の位置に穿孔した後
銅めっきを行いスルーホールを形成する。次に、図１
（ａ），（ｄ）に示すように、基板本体１上にエッチン
グ技法を用いて他の回路パターン（図示せず）と同時に
パッド２を形成する。この時、銅箔と銅めっき層からな
るパッド２の厚みを３０〜５０μｍとする。次に、図１
（ｂ），（ｅ）に示すように、スクリーン印刷法あるい
はフォト印刷法により、パッド２の周囲のマーキングイ
ンクが印刷される位置に溝５を形成するようにソルダレ
ジスト被膜３を印刷する。この時ソルダレジスト被膜３
の厚みを２０〜３０μｍとし、パッド２の厚みより薄く
する。最後に、図１（ｃ），（ｆ）に示すように、スク
リーン印刷法あるいはフォト印刷法により、前工程で形
成された溝５を埋め込む形でマーキングインク４を印刷
する。この時、マーキングインク４の厚みを１０〜２０
μｍとしソルダレジスト被膜３の表面より突出しないよ
うにする。
【０００８】このようにして得られた基板は、ソルダレ
ジスト被膜３とマーキングインクが積層されていないの
で、従来の基板に対してマーキングインク４の厚み分厚
みが低減出来、マーキングインク４を含めた総板厚に対
して構造上の面から軽薄短小化に対処出来、総板厚の管
理も容易になる。
ジスト被膜３とマーキングインクが積層されていないの
で、従来の基板に対してマーキングインク４の厚み分厚
みが低減出来、マーキングインク４を含めた総板厚に対
して構造上の面から軽薄短小化に対処出来、総板厚の管
理も容易になる。
【０００９】又、マーキングインク４がソルダレジスト
被膜３表面から突出していないので、電気部品実装時に
おける表面実装部品の実装の安定性が向上する。
被膜３表面から突出していないので、電気部品実装時に
おける表面実装部品の実装の安定性が向上する。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ソルダレ
ジスト被膜に溝を形成し、この溝にマーキングインクを
埋め込む構造にすることにより、下記に列挙する効果が
得られる。
ジスト被膜に溝を形成し、この溝にマーキングインクを
埋め込む構造にすることにより、下記に列挙する効果が
得られる。
【００１１】（１）基板の厚みが低減出来るので、構造
上の面から軽薄短小化に対処出来総板厚の管理も容易に
なる。
上の面から軽薄短小化に対処出来総板厚の管理も容易に
なる。
【００１２】（２）ソルダレジスト被膜に突出がないの
で電気部品実装時における表面実装部品の実装の安定性
が向上する。
で電気部品実装時における表面実装部品の実装の安定性
が向上する。
【図１】（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例の製造方法
を説明する工程順に示した平面図、（ｄ）〜（ｆ）は
（ａ）〜（ｃ）のそれぞれに対応する断面図である。
を説明する工程順に示した平面図、（ｄ）〜（ｆ）は
（ａ）〜（ｃ）のそれぞれに対応する断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は従来の印刷配線板の製造方法
の一例を説明する工程順に示した平面図、（ｄ）〜
（ｆ）は（ａ）〜（ｃ）のそれぞれに対応する断面図で
ある。
の一例を説明する工程順に示した平面図、（ｄ）〜
（ｆ）は（ａ）〜（ｃ）のそれぞれに対応する断面図で
ある。
１ 基板本体 ２ パッド ３ ソルダレジスト被膜 ４ マーキングインク ５ 溝
Claims (1)
- 【請求項１】 印刷配線板本体上に表面実装部品搭載用
パッドと、ソルダレジスト被膜と、マーキングインクと
を有する印刷配線板において、前記印刷配線板本体上の
前記表面実装部品搭載用パッドの周囲の前記マーキング
インクの配設位置に溝が形成されるように前記ソルダレ
ジスト被膜が印刷され、前記溝に前記マーキングインク
が埋設されたことを特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7597393A JPH06291431A (ja) | 1993-04-01 | 1993-04-01 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7597393A JPH06291431A (ja) | 1993-04-01 | 1993-04-01 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06291431A true JPH06291431A (ja) | 1994-10-18 |
Family
ID=13591698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7597393A Pending JPH06291431A (ja) | 1993-04-01 | 1993-04-01 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06291431A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110868792A (zh) * | 2019-11-11 | 2020-03-06 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种柔性电路板及显示装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6066520A (ja) * | 1983-09-22 | 1985-04-16 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体回路 |
-
1993
- 1993-04-01 JP JP7597393A patent/JPH06291431A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6066520A (ja) * | 1983-09-22 | 1985-04-16 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体回路 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110868792A (zh) * | 2019-11-11 | 2020-03-06 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种柔性电路板及显示装置 |
| CN110868792B (zh) * | 2019-11-11 | 2021-09-10 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种柔性电路板及显示装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19950711 |