JPH06283490A - 物品の処理装置における洗浄液の供給方法 - Google Patents

物品の処理装置における洗浄液の供給方法

Info

Publication number
JPH06283490A
JPH06283490A JP7180093A JP7180093A JPH06283490A JP H06283490 A JPH06283490 A JP H06283490A JP 7180093 A JP7180093 A JP 7180093A JP 7180093 A JP7180093 A JP 7180093A JP H06283490 A JPH06283490 A JP H06283490A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cleaning
tank
state
pure water
article
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7180093A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomoharu Furukawa
智晴 古川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP7180093A priority Critical patent/JPH06283490A/ja
Publication of JPH06283490A publication Critical patent/JPH06283490A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 洗浄液の節水と洗浄処理時の物品の空洗浄状
態の防止を目的とする。 【構成】 スタンバイ状態の時点から、第1のキャリヤ
Kaが薬液槽61に投入されると、節水状態にあった純
水槽62内の純水を一旦排水し、その後、新たに給水
し、溢水状態になると、その直後に再び節水状態にし、
前記第1のキャリヤKaの薬液処理後、それがその薬液
槽から前記節水状態の純水槽に投入される直前に、その
純水槽内の純水を節水状態から溢水状態にし、その溢水
状態でキャリヤを洗浄するようにしている。 【効果】 純水の溢水状態を短縮することができるた
め、純水の使用量を節約することができると共に、純水
槽がカラの状態でキャリヤを洗浄することがなくなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、半導体ウエ
ハなどの物品を複数枚、ウエハキャリヤに収納し、薬液
を用いてそれらの半導体ウエハの表面に付着している不
要な物質を除去したり、逆にその表面に薄膜を形成した
りするなどの薬液処理を行い、その後、その薬液を洗浄
液、例えば、純水で洗浄する際の洗浄槽への洗浄液の供
給方法に関するものである。なお、この明細書で用いら
れている「給水」、「排水」、「溢水」、「節水」、
「満水」など、「水」を含んだ用語は、「水」そのもの
や「純水」にだけ限定されるものではなく、アルコール
などの洗浄液にも適用するもので、このような「洗浄
液」の処理にも同様の用語を用い、全てを包含するもの
である。
【0002】
【従来の技術】従来技術の処理装置として、半導体装置
の製造に、現在、一般的に用いられている自動処理装置
を取り挙げ、この自動洗浄装置を用いて物品である半導
体ウエハを純水で洗浄する場合の洗浄槽への純水の供給
方法を図4乃至図8を用いて説明する。図4は現在、半
導体装置の製造ラインで一般的に使用されている自動洗
浄装置の概略平面図であり、図5は図4の自動洗浄装置
内の処理槽部における薬液処理及び純水洗浄の工程図で
あり、図6は従来技術における純水洗浄槽の給排水状態
と半導体ウエハの洗浄処理時間関係を示すタイミングチ
ャートであり、図7は従来技術及びこの発明の、薬液処
理槽と純水洗浄槽への半導体ウエハの動きに応じて、純
水洗浄槽における純水が変化する状態を表したタイミン
グチャートであり、そして図8は図5の従来技術におけ
る純水洗浄槽への純水の供給状態と薬液処理槽の処理状
態との関係を示すタイミングチャートである。
【0003】先ず、図4において、符号100は全体と
して自動洗浄装置を示す。この自動洗浄装置100での
キャリヤKまたはKaに収納された半導体ウエハ(以
下、単に「ウエハ」と記す)の流れとしては、キャリヤ
投入、払出部110から複数枚のウエハを収納したキャ
リヤKを投入し、ストッカー部120でウエハを蓄え、
キャリヤ交換部130で薬液処理に適したキャリヤKa
へ交換し、搬送部140でローダー部150へキャリヤ
Kaを送り、そのローダー部150でウエハの薬液処理
及び純水洗浄処理開始のタイミングをコントロールし、
薬液及び純水の入った処理槽部160で薬液処理、純水
洗浄及び乾燥を行い、その後アンローダー部170へ運
ばれ、前記キャリヤ交換部130で処理前のキャリヤK
へ交換し、そして前記ストッカー部120に蓄え、適切
なタイミングで前記キャリヤ投入、払出部110から払
い出されるように構成されている。
【0004】前記処理槽部160は複数の薬液処理槽
(以下、単に「薬液槽」と記す)と純水洗浄槽(以下、
単に「純水槽」と記す)から構成されていて、図5には
その内の1個の薬液槽61と1個の純水槽62とを示し
た。この薬液槽61では、使用する薬液や処理方法によ
り異なるが、ウエハの表面に付着している不要な物質を
除去したり、逆にその表面に薄膜を形成したりする。
【0005】キャリヤKaの搬送は、図示していないが
ロボットで行われ、そのロボットの動きは、これも図示
していないが、自動洗浄装置100に内蔵されている制
御部により制御されている。その制御部は、薬液槽61
へのウエハの投入、薬液処理時間、搬出、純水槽62へ
の投入、純水洗浄時間、搬出などロボットの動きを制御
する。また、その制御部は純水槽62への純水の供給状
態などを制御する。
【0006】次に、図5乃至図8を用いて、前記薬液槽
61及び純水槽62へのウエハの投入、搬出と、純水槽
62の純水の給排水の状態を説明する。図5において、
先ず、洗浄開始当初においては、工程1のように、薬液
槽61は処理に必要な薬液が所定の容量満たされた状態
で、また純水槽62は、バルブ62bが前記制御部によ
って僅かに開けられていて、純水を、例えば、毎分1リ
ットルの割合で給水管62aを通じて供給し、図示した
ように、純水槽62の上部開口から少量の純水が溢れて
いる状態、即ち、節水状態でスタンバイしている。
【0007】このスタンバイ状態の純水槽62の状態
は、図6の時点t1(X座標軸を時間軸とする)まで時
間を示すものであって、純水槽62は満水状態で、給水
は節水状態にあり、そして排水弁62cは閉塞状態にあ
る。
【0008】このスタンバイ状態において、工程2に示
したように、複数枚のウエハが収納されたキャリヤKa
(以下、単に「キャリヤKa」と記す)が前記状態の薬
液槽61に浸漬され、処理される状態になると、純水槽
62の下方にある排水弁62cが開放されて、前記スタ
ンバイ状態の純水槽62の純水は一旦排水され、排水弁
62cが閉塞された後、バルブ62bが開放されて、毎
分30リットルの割合で純水が前記給水管62aを通じ
て供給され、純水槽62の上方開口から多量の純水が溢
れた状態、即ち、溢水状態にする。なお、前記給水管6
2a、バルブ62b及び排水弁62cの動作の説明は以
下省略する。
【0009】この排水状態は、図6において、時点t1
から時点t2、t3を経て時点t4を越えた時間帯まで
の状態を示すものである。時点t1から時点t2までは
純水槽62内の純水が排水される時間を指し、時点t2
から時点t3までは純水槽62には純水が給水されず、
空の状態が続き、時点t3から時点t4までは純水槽6
2へ純水が給水されている状態の時間帯を指し、そして
時点t4以降の時間帯は純水槽62が溢水状態にあるこ
とを表している。時点t1から時点t3までの時間帯T
bは排水弁62cが開放されている排水時間帯であるこ
とは言うまでもない。そして、現用の処理槽部60で
は、この排水時間Tbは後続のキャリヤKaの薬液処理
時間が異なっても一定に設定されている。
【0010】次に、図5において、次工程3に示したよ
うに、薬液槽61で所望の状態に薬液処理されると、そ
のキャリヤKaを薬液槽61から搬出し、前記のように
充分に溢水状態にある純水槽62に投入する。そして、
工程4で所定の洗浄時間を掛け、純水洗浄を行う。この
間も純水を毎分30リットルの割合で給水し、溢水状態
に保つ。
【0011】この洗浄処理状態は、図6では時点t4か
ら時点t6までの時間帯で示すことができる。即ち、時
点t4から充分に溢水状態になった時点t5で純水洗浄
が開始され、所定の洗浄処理時間Taを掛けて洗浄す
る。この洗浄処理時間Taは後続のキャリヤKaの薬液
処理の種類などによって異なる。
【0012】そして、所定の通り洗浄できると、図5の
工程5に示したように、そのキャリヤKaは純水槽62
から搬出され、次工程の乾燥器に投入される。この時、
純水槽62への純水の給水は毎分30リットルの割合で
行われている溢水状態から毎分1リットルの割合で行わ
れる節水状態に切り換えられる。
【0013】この給水状態の切り換えの状況は、図6の
時点t6以降の状態で示されている。即ち、時点t6で
洗浄処理が終了すると、時点t6から時点t7の若干の
時間経過後、前記バルブ62bが絞られて、純水槽62
への給水状態が溢水状態から節水状態に切り換えられ、
純水槽62はそのまま満水状態に保たれる。当然のこと
ながら、前記排水弁62cは時点t3から閉塞状態を続
けている。
【0014】この工程5の状態は工程1の状態に返った
状態である。キャリヤKaが一個、或いは図4及び図5
に示したような一組の単発で薬液処理及び洗浄処理が終
了する場合は、この工程5で終了であるが、次々にキャ
リヤKaが処理槽部60へ搬入されて、前記のような薬
液処理及び洗浄処理を反復する連続処理の場合には、前
記工程5から工程2に戻って、キャリヤKaの薬液処理
及び洗浄処理を行えばよい。
【0015】図7A及び図7Bに、従来技術の前記薬液
処理及び洗浄処理の単発処理及び連続処理におけるキャ
リヤKaの動きと純水槽62における純水の変化を示し
た。図7AはキャリヤKa(ウエハ)の動きを示してお
り、時点t1で第1のキャリヤKaが薬液槽61に投入
されると同時に、純水槽62内の純水が節水状態から排
水状態(時点t1〜時点t3)になり、そして時点t3
で給水状態に転じて時点t4で溢水状態になる。
【0016】そして所定の薬液処理時間Tcが経過する
と、その薬液処理済みの第1のキャリヤKaは時点T5
の時点で純水槽62に投入され、前記所定の時間Taの
間、純水で洗浄処理される。この間に、空になっている
前記薬液槽61に次の第2のキャリヤKaが投入され、
同様に薬液処理される。
【0017】そして、前記の時間Taで洗浄処理された
第1のキャリヤKaは純水槽62から搬出され、乾燥器
へ移載される。それと同時に(時点t6)、或いはその
直後の時点t7で純水槽62内の純水が排水され(図7
Aには時点t6及び時点t7は同時点として描いた)、
そして給水されて、再び純水槽62は溢水状態に保た
れ、次の薬液処理された第2のキャリヤKaが何時投入
されてもよい受入れ態勢の状態に保たれる。以後、次々
に投入される第3、第4・・・のキャリヤKaの動きと
それに伴う純水槽62内の純水の変化は同様の繰り返し
を行う。
【0018】図7Aの純水槽62において、キャリヤK
a(ウエハ)の存在しない期間があり、その期間をハッ
チングで示した。
【0019】なお、この図7において、期間S1は薬液
処理及び洗浄処理が単発処理で終了する期間で、改めて
キャリヤKaの薬液処理及び洗浄処理を行う場合は、こ
の期間S1のようなキャリヤKaの動きと純水槽62の
純水の変化が繰り返される。次々と連続的に第1、第
2、第3・・・のキャリヤKaを処理する場合は、この
期間S1に続いて所望の期間である期間S2が追加さ
れ、繰り返される。即ち、現行の供給方法では、排水以
外は常時溢水状態になっている。
【0020】
【発明が解決しようとする課題】前記のような従来技術
の供給方法では、純水槽62内の排水は、薬液槽61で
キャリヤKaの処理が始まった時点で開始するように設
定されており、そして薬液槽61にキャリヤKaがあ
り、純水槽62での先行するキャリヤKaの洗浄処理が
終わってから溢水状態で給水が行われるようになってい
る。
【0021】従って、先ず第1に、図6を用いて説明し
たように、純水槽62内にキャリヤKaが投入されてい
ない時間帯でも、即ち、図6の時点t3から給水を開始
し、時点t4になると溢水状態で給水が行われ、この状
態が長く続く。従って、図6のハッチングで示した部分
Aに相当する分量の純水が無駄に使用される。
【0022】また、従来技術の供給方法では、排水時間
(排水弁62cの開放されている時間)Tbが一定に設
定されている。従って、図8に示したように、薬液処理
時間が異なる時間Tc1 、Tc2 ・・・のキャリヤKa
が連続して処理槽部60に次々に浸漬され、処理される
場合には、ハッチングで示した部分Ba、Bb・・・
の、まだ満水状態になっていない状態で、ハッチングで
示した時間帯Ca、Cb・・・の間、純水槽62にキャ
リヤKaが投入されることになり、キャリヤKaが均一
に洗浄されない状態(以下、単に「カラの状態」と記
す)が出現することがある。この発明は従来技術のこの
ような問題点を解決することを課題とするものである。
【0023】
【課題を解決するための手段】それ故、この発明の物品
の処理装置における供給方法は、少なくとも一つの薬液
槽と純水槽とからなり、その薬液槽で薬液を用いて物品
を処理した後、その物品を前記純水槽で純水を用いて洗
浄し、薬液を除去する、単発の物品を単発処理する、或
いは複数の物品を次々に処理する物品の処理装置におい
て、第1の物品の薬液処理のスタンバイ状態の時、純水
槽内の純水を節水状態とし、前記物品が薬液槽に浸漬さ
れ、薬液処理されると、純水槽内の純水を節水状態から
一旦排水し、その後、新たな純水を供給し、純水槽が溢
水状態になると、その直後に純水の供給を制限して再び
節水状態にし、薬液槽での前記第1の物品の薬液処理が
終了し、その物品がその薬液槽から前記節水状態の純水
槽に投入される直前に、新たな純水を供給して純水槽内
の純水を節水状態から溢水状態にし、その純水が溢水状
態において薬液処理された第1の物品を洗浄するように
し、更に引き続き第2の物品が前記薬液槽に投入されて
薬液処理されると、前記第1の物品の洗浄が終了して、
その物品が前記純水槽から搬出され、その純水槽内の純
水が排水され、その後、新たな純水を供給して純水槽が
再び溢水状態になると、その直後に純水の供給を制限し
て再び節水状態にし、その薬液槽での前記第2の物品の
薬液処理が終了し、その物品がその薬液槽から前記節水
状態の純水槽に投入される直前に、また新たな純水を供
給してその純水槽内の純水を節水状態から溢水状態に
し、その純水の溢水状態で前記第2の物品を洗浄し、以
後投入される後続の物品に対しても第2の物品の純水洗
浄と同様に前記純水槽に純水を供給する方法を採って、
前記課題を解決した。
【0024】
【作用】従って、純水の溢水状態を短縮することができ
るため、純水の使用量を節約することができると共に、
純水槽がカラの状態での物品の洗浄処理がなくなる。
【0025】
【実施例】次に、この発明の実施例の自動処理装置を図
1乃至図3を用いて説明する。図1は図5に対応し、こ
の発明の自動洗浄装置内の処理槽部における、この発明
の薬液処理及び純水洗浄の工程図であり、図2は図1に
示したこの発明における純水槽の給排水状態とウエハの
洗浄処理時間関係を示すタイミングチャートであり、そ
して図3はこの発明における純水槽への純水の供給状態
と薬液槽の処理状態との関係を示すタイミングチャート
である。なお、従来技術の処理槽部と同一の部分には同
一の符号を付し、それらの説明を省略する。
【0026】この発明の自動洗浄装置内における処理槽
部60Aの工程の特長は、図1に示したように、先ず、
洗浄開始当初においては、工程1のように、薬液槽61
は処理に必要な薬液が所定の容量満たされた状態で、ま
た純水槽62は、バルブ62bが前記制御部によって僅
かに開けられていて、純水を、例えば、毎分1リットル
の割合で給水管62aを通じて供給し、図示したよう
に、純水槽62の上方開口から少量の純水が溢れている
状態、即ち、節水状態でスタンバイしている。
【0027】このスタンバイ状態の純水槽62の状態
は、図2の時点t1まで時間を示すものであって、純水
槽62は満水状態で、給水は節水状態にあり、そして排
水弁62cは閉塞状態にある。
【0028】このスタンバイ状態において、工程2に示
したように、キャリヤKaが前記状態の薬液槽61に浸
漬され、処理される状態になると、純水槽62の下方に
ある排水弁62cが開放されて、前記スタンバイ状態の
純水槽62の純水は一旦排水され、その後、バルブ62
bが開放されて、毎分30リットルの割合で純水が前記
給水管62aを通じて供給され、純水槽62の上方開口
から多量の純水が溢れた状態、即ち、溢水状態にする。
この給排水状態は従来技術の給排水状態と同様である。
【0029】即ち、この給排水状態は、図6において、
時点t1から時点t2、t3を経て時点t4を越えた時
間帯までの状態を示すものである。時点t1から時点t
2までは純水槽62内の純水が排水される時間を指し、
時点t2から時点t3までは純水槽62には純水が給水
されず、空の状態が続き、時点t3から時点t4までは
純水槽62へ純水が毎分30リットルの割合で給水され
ている状態の時間帯を指し、そして時点t4以降の時間
帯は純水槽62が溢水状態にあることを表している。
【0030】次に、この発明の要点であるが、純水槽6
2内の純水が溢れる時点t4になると、直ちに前記バル
ブ62bを絞って節水状態に切り換え、純水槽62に薬
液処理されたキャリヤKaが投入される時点t5までの
時間帯、純水槽62への給水をこの節水状態に維持す
る。即ち、毎分1リットルの割合で給水する。
【0031】純水槽62がこのような節水状態にある時
に、図1の工程3Aに示したように、キャリヤKaが薬
液槽61で所望の状態に薬液処理され、そのキャリヤK
aが薬液槽61から搬出されて、前記状態の純水槽62
に投入されると同時に、或いはその直前に、前記純水槽
62への純水の供給を前記節水状態から溢水状態に切り
換える。即ち、毎分30リットルの割合で給水する。
【0032】そして、工程4で時点t6までの所定の洗
浄時間Taを掛け、純水洗浄を行う。この間も純水を毎
分30リットルの割合で給水し、溢水状態に保つ。
【0033】この洗浄処理状態は、図2では時点t5か
ら時点t6までの時間帯で示すことができる。即ち、時
点t5で充分に溢水状態になった時点t5で純水洗浄が
開始され、所定の洗浄処理時間Taを掛けて洗浄する。
この洗浄処理時間Taは後続のキャリヤKaの薬液処理
の種類などによって異なることは、従来技術の場合と同
様である。
【0034】そして、所定の通り洗浄できると、図1の
工程5に示したように、そのキャリヤKaは純水槽62
から搬出され、次工程の乾燥器に投入される。この時、
純水槽62への純水の給水は毎分30リットルの割合で
行われている溢水状態から毎分1リットルの割合で行わ
れる節水状態に切り換えられることは従来技術の場合と
同様である。
【0035】この給水状態の切り換えの状況は、図2の
時点t6以降の状態で示されている。即ち、時点t6で
洗浄処理が終了すると、時点t6でバルブ62bが絞ら
れて、純水槽62への給水状態が溢水状態から節水状態
に切り換えられ、純水槽62はそのまま満水状態に保た
れる。
【0036】この工程5の状態は工程1の状態に返った
状態である。キャリヤKaが一個、或いは図4及び図5
に示したような一組の単発で薬液処理及び洗浄処理が終
了する場合は、この工程5で終了であるが、次々にキャ
リヤKaが処理槽部60Aへ搬入されて、前記のような
薬液処理及び洗浄処理を反復する連続処理の場合には、
前記工程5から工程2に戻って、キャリヤKaの薬液処
理及び洗浄処理が行われる。
【0037】図7A及び図7Cに、前記薬液処理及び洗
浄処理の単発処理及び連続処理におけるキャリヤKaの
動きとこの発明の純水槽62における純水の変化を示し
た。図7Aは前記のようにキャリヤKa(ウエハ)の動
きが示されたものであり、その動きの説明は既に記した
ので省略する。
【0038】図7Cに示したように、第1のキャリヤK
aが薬液槽61内に浸漬されている間、純水槽62内の
純水は満水状態にあって、その純水槽62への給水は節
水状態にあり、その第1のキャリヤKaが純水槽62に
投入されると同時に(時点t5)、純水槽62内の純水
が節水状態から溢水状態(時点t5〜時点t6)にな
り、この間の前記所定の時間Ta、純水で洗浄処理され
る。
【0039】この間に、空になっている前記薬液槽61
に次の第2のキャリヤKaが投入され、同様に薬液処理
される。そして、前記の時間Taで洗浄処理された第1
のキャリヤKaは純水槽62から搬出され、乾燥器へ移
載される。それと同時に(時点t6)、またはその直後
の時点t7の時点で、純水槽62内の純水が排水され、
そして給水されて、再び純水槽62は溢水状態になる
と、直ちに節水状態になり、次の薬液処理された第2の
キャリヤKaが何時投入されてもよい受入れ態勢の状態
に保たれる。
【0040】そして、その薬液処理された第2のキャリ
ヤKaがその節水状態にある純水槽62に投入されると
同時に、その純水槽62への給水は溢水状態に切り替わ
り、そのキャリヤKaは溢水状態で洗浄される。以後、
次々に投入される第3、第4・・・のキャリヤKaの動
きとそれに伴う純水槽62内の純水の変化は同様の繰り
返しを行う。
【0041】なお、従来技術と同様に、この図7におい
て、期間S1は薬液処理及び洗浄処理が単発処理で終了
する期間で、改めてキャリヤKaの薬液処理及び洗浄処
理を行う場合は、この期間S1のようなキャリヤKaの
動きと純水槽62の純水の変化が繰り返される。次々と
連続的に第1、第2、第3・・・のキャリヤKaを処理
する場合は、この期間S1に続いて所望の期間である期
間S2が追加され、繰り返される。
【0042】この図7から明かなように、従来技術の供
給方法では、排水以外は常時溢水状態になっているが、
この発明の供給方法では、排水状態の直後に必ず節水状
態を出現させており、このような状態が繰り返される。
【0043】次に、次々と連続的に第1、第2、第3・
・・のキャリヤKaを薬液、洗浄処理する場合の、純水
槽62への純水の給排水状態を、図3を用いて、説明す
る。この図3は図8に対応する図である。
【0044】前記のように、この発明の供給方法も、第
1のキャリヤKaの薬液処理のスタンバイ状態の時、純
水槽62内の純水を節水状態とし、そのキャリヤKaが
薬液槽61に浸漬され、薬液処理されると(時点t
1)、その純水槽62内の純水を節水状態から一旦排水
し、排水されると、その直後に(時点t3)、新たな純
水を供給し、純水槽62が溢水状態になると、その直後
(時点t4)に純水の供給を制限して再び節水状態に
し、薬液槽61での前記第1のキャリヤKの薬液処理が
終了し、その第1のキャリヤKがその薬液槽61から前
記節水状態の純水槽62に投入される直前に(時点t
5)、新たな純水を供給して純水槽62内の純水を節水
状態から溢水状態にし、その純水が溢水状態において薬
液処理された第1のキャリヤKaを洗浄するようにし
た。
【0045】更に、引き続き第2のキャリヤKaが前記
薬液槽61に投入されて薬液処理されると(時点t1
1)、前記第1のキャリヤKaの洗浄が終了して、その
キャリヤKaが前記純水槽62から搬出され、その純水
槽62内の純水が排水され、空の状態になった時点t1
2の直後(時点t13)に、再度、新たな純水を供給し
て純水槽62が再び溢水状態になると(時点t14)、
その直後に純水の供給を制限して再び節水状態にし、薬
液処理が終了した前記第2のキャリヤKaがその薬液槽
61から前記節水状態の純水槽62に投入される直前に
(時点t15)、また新たな純水を供給してその純水槽
62内の純水を節水状態から溢水状態にし、その純水の
溢水状態で前記第2のキャリヤKaを洗浄する。
【0046】以後、投入される後続のキャリヤKaに対
しても、その或るキャリヤKaの薬液処理時間がたとえ
短い時間Tc2 であっても、第2のキャリヤKaの純水
洗浄と同様に前記純水槽62に純水を供給する方法を採
るようにした。
【0047】即ち、純水槽62内の排水は、薬液槽61
でキャリヤKaが次々に浸漬され、薬液処理される始め
る毎に、それらの処理時点で開始するように設定されて
おり、純水槽62が空になると、その直後に純水を溢水
状態で供給することは従来技術と同様であるが、一旦溢
水状態になると、その溢水状態から純水槽62にキャリ
ヤKaが投入される寸前まで節水状態で給水が行われ、
純水槽62にキャリヤKaが投入される寸前に、純水槽
62に純水を溢水状態で供給するようにした。
【0048】従って、前記のように、たとえ処理時間が
異なるキャリヤKaが次々に処理槽部60に投入されて
も、従来技術の図8の部分Ba、Bbで示したような、
まだ満水状態になっていない状態で、時間帯Ca、Cb
・・・の間に、純水槽62にキャリヤKaが投入される
という現象が生じることもなく、従って、キャリヤKa
が均一に洗浄されないカラの状態が出現するということ
もなくなった。
【0049】前記の説明では、物品としてキャリヤに収
納された半導体ウエハを採り挙げて説明したが、この発
明の供給方法は、CDなどのディスクや、その他の電子
部品、その他、エッチングやディポジションなどの処理
が施され、その後洗浄を必要とされる物品の処理装置に
おける洗浄液の供給方法にも応用できることは言うまで
もない。
【0050】また、純水の給水量を「毎分30リットル
の割合」、「毎分1リットルの割合」というような数量
で説明したが、これらの給水量は洗浄槽の洗浄能力や薬
液の種類に応じて設定されるものであることは言うまで
もない。
【0051】
【発明の効果】以上、説明したように、この発明の物品
の処理装置における洗浄液の供給方法は、純水の溢水状
態を短縮することができるため、純水の使用量を節約す
ることができ、経費の節減になる。それと共に、何より
も純水槽がカラの状態での物品の洗浄処理がなくなるた
め、不良品の発生を防止することができ、歩留りが向上
するなどという優れた効果が得られた。
【図面の簡単な説明】
【図1】 図4の自動洗浄装置内の処理槽部における、
この発明の薬液処理及び純水洗浄の工程図である。
【図2】 図1に示したこの発明における純水洗浄槽
(純水槽)の給排水状態と半導体ウエハの洗浄処理時間
関係を示すタイミングチャートである。
【図3】 この発明における純水洗浄槽(純水槽)への
純水の供給状態と薬液処理槽(薬液槽)の処理状態との
関係を示すタイミングチャートである。
【図4】 現在、半導体装置の製造ラインで一般的に使
用されている自動洗浄装置の概略平面図である。
【図5】 図4の自動洗浄装置内の処理槽部における薬
液処理及び純水洗浄の工程図である。
【図6】 従来技術における純水洗浄槽(純水槽)の給
排水状態と半導体ウエハの洗浄処理時間関係を示すタイ
ミングチャートである。
【図7】 従来技術及びこの発明の、薬液処理槽(薬液
槽)と純水洗浄槽(純水槽)への半導体ウエハの動きに
応じて、純水槽における純水が変化する状態を表したタ
イミングチャートである。
【図8】 従来技術における純水洗浄槽(純水槽)への
純水の供給状態と薬液処理槽(薬液槽)の処理状態との
関係を示すタイミングチャートである。
【符号の説明】
K ウエハキャリヤ(キャリヤ) Ka ウエハキャリヤ(キャリヤ) 61 薬液処理槽(薬液槽) 62 純水洗浄槽(純水槽) 62a 給水管 62b バルブ 62c 排水弁 100 自動洗浄装置 110 キャリヤ投入、払出部 120 ストッカー部 130 キャリヤ交換部 140 搬送部 150 ローダー部 160 処理槽部 160A 処理槽部 170 アンローダー部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも一つの薬液処理槽と洗浄槽と
    からなり、前記薬液処理槽で薬液を用いて物品を処理し
    た後、その物品を前記洗浄槽で洗浄液を用いて洗浄し、
    前記薬液を除去する物品の処理装置において、物品の薬
    液処理のスタンバイ状態の時は、前記洗浄槽内の洗浄液
    を節水状態とし、前記物品が前記薬液処理槽に投入さ
    れ、薬液処理されている間は、前記洗浄槽内の洗浄液を
    節水状態から一旦排液し、その後、新たな洗浄液を供給
    して前記洗浄槽が溢水状態になると、その直後に洗浄液
    の供給を制限して再び節水状態にし、前記薬液処理槽で
    の物品の薬液処理が終了し、その物品がその薬液処理槽
    から前記節水状態の洗浄槽に投入される直前に、新たな
    洗浄液を供給して前記洗浄槽内の洗浄液を節水状態から
    溢水状態にし、その洗浄液の溢水状態で薬液処理された
    物品を洗浄し、洗浄液洗浄が終了するとその物品を洗浄
    槽から搬出することを特徴とする物品の処理装置におけ
    る洗浄液の供給方法。
  2. 【請求項2】 少なくとも一つの薬液処理槽と洗浄槽と
    からなり、前記薬液処理槽で薬液を用いて物品を処理し
    た後、その物品を前記洗浄槽で洗浄液を用いて洗浄し、
    前記薬液を除去する、複数の物品を次々に処理する物品
    の処理装置において、第1の物品の薬液処理のスタンバ
    イ状態の時は、前記洗浄槽内の洗浄液を節水状態とし、
    前記第1の物品が前記薬液処理槽に投入され、薬液処理
    されている間は、前記洗浄槽内の洗浄液を節水状態から
    一旦排液し、その後、新たな洗浄液を供給して前記洗浄
    槽が溢水状態になると、その直後に洗浄液の供給を制限
    して再び節水状態にし、前記薬液処理槽での前記第1の
    物品の薬液処理が終了し、その物品がその薬液処理槽か
    ら前記節水状態の前記洗浄槽に投入される直前に、新た
    な洗浄液を供給して前記洗浄槽内の洗浄液を節水状態か
    ら溢水状態にし、その洗浄液の溢水状態で薬液処理され
    た第1の物品を洗浄すると共に、続く第2の物品が前記
    薬液処理槽に投入されて薬液処理され、前記第1の物品
    の洗浄が終了して、その物品が前記洗浄槽から搬出され
    ると、その洗浄槽内の洗浄液を排液し、その後、新たな
    洗浄液を供給して前記洗浄槽が再び溢水状態になると、
    その直後に洗浄液の供給を制限して再び節水状態にし、
    前記薬液処理槽での前記第2の物品の薬液処理が終了
    し、その物品がその薬液処理槽から前記節水状態の前記
    洗浄槽に投入される直前に、また新たな洗浄液を供給し
    て前記洗浄槽内の洗浄液を節水状態から溢水状態にし、
    その洗浄液の溢水状態で薬液処理された第2の物品を洗
    浄し、以後投入される後続の物品に対しても第2の物品
    の洗浄と同様に前記洗浄槽に洗浄液を供給することを特
    徴とする物品の処理装置における洗浄液の供給方法。
JP7180093A 1993-03-30 1993-03-30 物品の処理装置における洗浄液の供給方法 Pending JPH06283490A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7180093A JPH06283490A (ja) 1993-03-30 1993-03-30 物品の処理装置における洗浄液の供給方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7180093A JPH06283490A (ja) 1993-03-30 1993-03-30 物品の処理装置における洗浄液の供給方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06283490A true JPH06283490A (ja) 1994-10-07

Family

ID=13471006

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7180093A Pending JPH06283490A (ja) 1993-03-30 1993-03-30 物品の処理装置における洗浄液の供給方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH06283490A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102615077A (zh) * 2012-04-13 2012-08-01 保定天威英利新能源有限公司 一种太阳能电池硅片清洗机及其控制方法
CN107470249A (zh) * 2017-08-09 2017-12-15 杭州泛亚卫浴股份有限公司 一种用于卫浴产品的工件表面处理清洗方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102615077A (zh) * 2012-04-13 2012-08-01 保定天威英利新能源有限公司 一种太阳能电池硅片清洗机及其控制方法
CN107470249A (zh) * 2017-08-09 2017-12-15 杭州泛亚卫浴股份有限公司 一种用于卫浴产品的工件表面处理清洗方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3338134B2 (ja) 半導体ウエハ処理方法
JPH06283490A (ja) 物品の処理装置における洗浄液の供給方法
JP3254518B2 (ja) 洗浄処理方法及び洗浄処理システム
JP3629150B2 (ja) メッキ膜の形成方法及び形成装置
JP3437728B2 (ja) 基板処理装置
JPH11186217A (ja) 基板処理装置
JPS62156659A (ja) 洗浄方法及び装置
JP2002075946A (ja) 基板処理装置
JPH10261613A (ja) 基板処理装置
JP3254519B2 (ja) 洗浄処理方法及び洗浄処理システム
JP3099907B2 (ja) 半導体処理装置
JPH10150012A (ja) 基板処理装置
JPH10177979A (ja) 基板処理装置
JPH10275790A (ja) 基板処理装置
JP3891776B2 (ja) 基板処理装置
JP3756321B2 (ja) 基板処理装置および方法
JPH10275796A (ja) 基板処理装置
KR0175280B1 (ko) 수중이동식 반도체 웨이퍼의 세정장치
JPH01138721A (ja) ウェットエッチング装置
JPH11283947A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JPS6235520A (ja) 半導体装置の製造方法
JP2000160349A (ja) 無電解めっき装置
JP2908157B2 (ja) 回路基板のエッチング方法およびエッチング装置
JPH10177982A (ja) 基板処理装置
KR0157920B1 (ko) 반도체 웨이퍼의 세정방법