JPH10150012A

JPH10150012A - 基板処理装置

Info

Publication number: JPH10150012A
Application number: JP30910396A
Authority: JP
Inventors: Kuniaki Adachi; 訓章足立
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1996-11-20
Filing date: 1996-11-20
Publication date: 1998-06-02

Abstract

(57)【要約】【課題】安定した洗浄処理が行える基板処理装置を提
供する。【解決手段】水洗槽ＷＢ１における純水洗浄処理が終
了し、当該水洗槽ＷＢ１が設けられている基板処理装置
からロットが払い出されると、タイマーが作動し始め
る。このタイマーは、基板処理装置に新たなロットが投
入されると、その動作を停止する。一方、新たなロット
が投入されることなく、所定の時間が経過すると、排水
弁８０が作動して内槽９０内の純水が急速排水された
後、内槽９０の槽壁は排水弁８０によって再び閉じられ
る。そして、その後、シャワー６５およびノズル６６か
ら純水が供給され、内槽９０は新たな純水で満たされ
る。その結果、槽内の純水の清浄度が保たれ、安定した
洗浄処理を行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体基板、液
晶ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板および光ディ
スク用基板などの薄板状基板（以下、単に「基板」と称
する）を処理液に浸漬してこの表面に洗浄などの諸処理
を施す基板処理技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、上記のような基板処理装置では、
レジスト剥離液、エッチング液などの各種薬液に基板を
浸漬する薬液処理と、当該薬液処理が終了した基板を純
水中に浸漬して基板表面を洗浄する洗浄処理とを順次行
うことにより、一連の表面処理が行われていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上述した純水による表
面洗浄処理は、基板の処理工程上重要な工程の一つであ
り、例えば、この洗浄処理が不十分であれば、薬液の成
分が基板表面に残留し、当該基板表面が汚染されること
となる。周知のように、基板の品質はその表面に付着し
たパーティクルや汚染に敏感であり、洗浄処理の不具合
による汚染は、基板の品質に重大な影響を及ぼすことに
なる。

【０００４】従って、純水による洗浄処理は、十分かつ
確実に行う必要があるが、従来においては、洗浄処理の
条件（例えば、洗浄時間など）を一定にしておいても、
処理が不安定になり、結果にばらつきが生じることがあ
った。

【０００５】そこで、上記課題に鑑み、本発明は、安定
した洗浄処理が行える基板処理装置を提供することを目
的とする。

【０００６】

【課題解決の基礎となる発見】上記目的を達成するべ
く、本願発明者は、洗浄処理が不安定となる原因につい
て調査を行った。そして、その結果、基板処理装置にお
けるロット（同一の処理手順で処理される複数の基板の
集合体）の処理が終了した後、洗浄処理を行う槽に一定
時間（３０分程度）以上放置しておいた純水をそのまま
使用して次の洗浄処理を行うときに、当該処理が不安定
となることが分かった。さらに、この原因について調査
を行ったところ、一定時間以上放置しておいた純水中に
は、バクテリアが発生し、そのバクテリアが洗浄処理を
不安定にすることを発見した。本発明は、この発見に基
づいてなされたものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の発明は、複数の基板からなるロットに対
し薬液による薬液処理と純水による洗浄処理とを順次行
う基板処理装置において、(a) 前記純水を貯留し、前記
基板を浸漬して前記洗浄処理を行う水洗処理槽と、(b)
前記水洗処理槽に純水を供給する純水供給手段と、(c)
前記純水供給手段からの純水供給流量を切換え調整する
供給流量調整手段と、(d) 前記基板処理装置における前
記ロットの処理が終了した時点からの時間の経過を計測
可能なタイマーとを備えるとともに、前記ロットについ
ての基板処理の完了後は第１の流量で前記水洗処理槽へ
の純水の供給を行い、新たなロットが前記基板処理装置
に投入されることなく所定の時間が経過したことが前記
タイマーによる計時に基づいて判明した場合には、前記
供給流量調整手段での流量調整量を前記第１の流量より
多い第２の流量へと切り換えることにより、前記第２の
流量の純水による水洗処理槽洗浄処理を開始させてい
る。

【０００８】また、請求項２の発明は、複数の基板から
なるロットに対し薬液による薬液処理と純水による洗浄
処理とを順次行う基板処理装置において、(a) 前記純水
を貯留し、前記基板を浸漬して前記洗浄処理を行う水洗
処理槽と、(b) 前記水洗処理槽に純水を供給する純水供
給手段と、(c) 前記純水供給手段からの純水供給流量を
切換え調整する供給流量調整手段と、(d) 前記水洗処理
槽における前記ロットの処理が終了した時点からの時間
の経過を計測可能なタイマーとを備えるとともに、前記
ロットについての基板処理の完了後は第１の流量で前記
水洗処理槽への純水の供給を行い、新たなロットが前記
水洗処理槽に投入されることなく所定の時間が経過した
ことが前記タイマーによる計時に基づいて判明した場合
には、前記供給流量調整手段での流量調整量を前記第１
の流量より多い第２の流量へと切り換えることにより、
前記第２の流量の純水による水洗処理槽洗浄処理を開始
させている。

【０００９】また、請求項３の発明は、複数の基板から
なるロットに対し薬液による薬液処理と純水による洗浄
処理とを所定の処理手順に従って順次行う基板処理装置
において、(a) 前記純水を貯留し、前記基板を浸漬して
前記洗浄処理を行う水洗処理槽と、(b) 前記水洗処理槽
に純水を供給する純水供給手段と、(c) 前記純水供給手
段からの純水供給流量を切換え調整する供給流量調整手
段と、(d) 前記水洗処理槽における前記ロットの処理が
終了し、前記所定の処理手順における前記水洗処理槽よ
りも上流側には新たなロットが存在しなくなった時点か
らの時間の経過を計測可能なタイマーとを備えるととも
に、前記ロットについての基板処理の完了後は第１の流
量で前記水洗処理槽への純水の供給を行い、新たなロッ
トが前記所定の処理手順における前記水洗処理槽よりも
上流側に投入されることなく所定の時間が経過したこと
が前記タイマーによる計時に基づいて判明した場合に
は、前記供給流量調整手段での流量調整量を前記第１の
流量より多い第２の流量へと切り換えることにより、前
記第２の流量の純水による水洗処理槽洗浄処理を開始さ
せている。

【００１０】また、請求項４の発明は、請求項１ないし
請求項３のいずれかの発明に係る基板処理装置におい
て、(e) 前記水洗処理槽に貯留されている純水を排水す
る排水手段をさらに備え、前記水洗処理槽洗浄処理を、
前記所定の時間が経過した時点で、一旦前記水洗処理槽
中の純水を排水した後、前記供給流量調整手段による切
換えによって、前記第２の流量の純水を供給する処理と
している。

【００１１】また、請求項５の発明は、請求項４の発明
に係る基板処理装置において、前記タイマーに、さらに
前記水洗処理槽洗浄処理が終了した時点から前記所定の
時間と同一またはそれ以上の値とされた所定の設定時間
を計測させ、当該所定の設定時間が経過した時点で、再
び前記水洗処理槽洗浄処理を繰り返している。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について詳細に説明する。

【００１３】Ａ．基板処理装置の全体構成の概要：ま
ず、本発明に係る基板処理装置の全体構成について説明
する。図１は、本発明に係る基板処理装置の一例を示す
正面概略図である。この基板処理装置１００は、薬液槽
ＣＢ１、ＣＢ２と、水洗槽ＷＢ１、ＷＢ２、ＦＲと、乾
燥部ＳＤと、基板を搬送する基板搬送ロボットＴＲとを
備えている。また、基板処理装置１００の両端には、未
処理基板を収納したキャリア２０を載置するローダー部
（図中の左端）と処理済みの基板が格納されるキャリア
２０を載置するアンローダー部（図中の右端）とが付随
して設けられている。

【００１４】図２は、基板処理装置１００の制御機構を
説明するための機能ブロック図である。この基板処理装
置１００には、卓上型コンピュータ３０が組み込まれて
おり、オペレータは当該卓上型コンピュータ３０を介し
て装置に指令を与えたり、処理パターンや処理条件の設
定を行ったりできる。

【００１５】卓上型コンピュータ３０は、その本体部で
あるＣＰＵ３１と、読み出し専用メモリーであるＲＯＭ
３２と、読み書き自在のメモリーであるＲＡＭ３３と、
制御用ソフトウェアやデータなどを記憶しておく磁気デ
ィスク３４と、付随する入出力機器とのインターフェイ
スである入出力ポート３５と、基板処理装置１００を直
接制御する装置とのインターフェイスであるネットワー
クポート３６と、基板処理装置１００外部に設けられて
いるホストコンピュータなどと通信を行う通信ポート３
７とを備えている。また、卓上型コンピュータ３０に
は、入出力ポート３５を介してディスプレイ３８とキー
ボード３９とが付随して設けられており、オペレータは
ディスプレイ３８の表示を確認しつつ、キーボード３９
からコマンドやパラメータを入力することができる。

【００１６】卓上型コンピュータ３０に入力された指令
は、処理用のソフトウェアに基づいて処理され、必要に
応じて当該卓上型コンピュータ３０からネットワークポ
ート３６を介してマスターコントローラ４０および槽コ
ントローラ５０などに伝達される。マスターコントロー
ラ４０は、基板搬送ロボットＴＲ（図１参照）の動作を
制御する。また、槽コントローラ５０は、Ｉ／Ｏ制御部
５１を通じて後述する槽への注排液などを制御するとと
もに、タイマー５２の動作を管理する。

【００１７】Ｂ．基板処理装置における基板洗浄動作：
次に、上記基板処理装置１００における基板洗浄動作に
ついて図１を参照しつつ簡単に説明する。まず、複数の
未処理基板Ｗを収納したキャリア２０がローダー部（図
１中の左端）に載置される。そしてその後、マスターコ
ントローラ４０に払い出し要求が出されると、図示を省
略するホルダが当該キャリア２０の下方より上昇し、前
記複数の基板Ｗを上昇させる。なお、この明細書におい
ては、キャリア２０に収納された一組の複数の基板を
「ロット」と称する。

【００１８】ホルダによって上昇されたロットは基板搬
送ロボットＴＲの一対のハンド１１によって把持され、
薬液槽ＣＢ１、水洗槽ＷＢ１、薬液槽ＣＢ２、水洗槽Ｗ
Ｂ２、ＦＲおよび乾燥部ＳＤに順次搬送されることにな
る。基板搬送ロボットＴＲは、マスターコントローラ４
０によってその動作が制御されており、基板処理装置１
００の上部を水平方向に移動自在であるとともに、上記
各槽の上方で上下移動も可能である。ここで、薬液槽Ｃ
Ｂ１、ＣＢ２は硫酸、アンモニア、塩酸、フッ酸、過酸
化水素水またはそれらの混合液などの薬液を収容する槽
であり、水洗槽ＷＢ１、ＷＢ２は純水を収容し、基板Ｗ
に付着した薬液を洗浄する槽である。また、水洗槽ＦＲ
も純水を収容する槽であるが、主として仕上げの洗浄と
して用いられる。さらに、乾燥部ＳＤは基板Ｗを回転さ
せつつ当該基板Ｗに付着した水滴を除去、乾燥させる処
理部である。

【００１９】上記の各槽には、昇降自在のリフタ（図示
省略）がそれぞれ設けられている。そして、例えば、薬
液槽ＣＢ１での処理を行う際には、基板搬送ロボットＴ
Ｒが薬液槽ＣＢ１の上方まで移動した後、下降するとと
もに、薬液槽ＣＢ１のリフタが上昇した状態で基板搬送
ロボットＴＲのハンド１１からロットを受け取る。そし
て、当該リフタが下降して薬液にロットを浸漬させて所
定時間処理を行う。こうして処理が終了したロットは、
リフタによって上昇され、再び基板搬送ロボットＴＲの
ハンド１１に渡され、次の工程に搬送されることとな
る。以下、この手順が繰り返されて一連の処理が達成さ
れることとなる。

【００２０】基板搬送ロボットＴＲによるロットの搬送
順序は、予め定められた処理パターンに従い、槽コント
ローラ５０内のレシピを参照しつつ行われる。具体的に
は、基板搬送ロボットＴＲにロットセンサーが設けられ
ており、当該基板搬送ロボットＴＲが、例えば薬液槽Ｃ
Ｂ１にロットを投入すると、レシピにおける薬液槽ＣＢ
１のフラグがｏｎとなる。また、基板搬送ロボットＴＲ
が薬液槽ＣＢ１からロットを受け取ると、レシピにおけ
る薬液槽ＣＢ１のフラグがｏｆｆとなる。そして、この
レシピを確認することによって、槽コントローラ５０
は、どの槽にロットが投入されているかを判断すること
ができる。なお、処理パターンの設定は、任意であり、
全ての槽に順番に搬送する必要はない。

【００２１】以上のようにして一連の処理が終了したロ
ットは、基板搬送ロボットＴＲによって基板処理装置１
００のアンローダー部（図中の右端）の上方まで搬送、
下降され、図示を省略するホルダに渡された後、当該ホ
ルダが下降して、キャリア２０内部に収納される。

【００２２】なお、以上においては、キャリア２０から
ロットを取り出し、そのロットを直接基板搬送ロボット
ＴＲのハンド１１が把持していたが、これに限定される
ものではなく、ロットを収納したキャリア２０ごと保
持、搬送してもよい。また、ロットを保持した基板搬送
ロボットＴＲが、直接槽内の液中にそのロットを浸漬し
たり、直接槽内の液中からそのロットを引き揚げるよう
にしてもよい。

【００２３】Ｃ．水洗槽の構造：次に、基板処理装置１
００の水洗槽の構造について説明する。図３は、基板処
理装置１００の水洗槽ＷＢ１の構造を説明する概念図で
ある。

【００２４】水洗槽ＷＢ１は、純水を貯留する内槽９０
と、内槽９０からオーバーフローした純水を回収するバ
ット７０と、内槽９０およびバット７０に純水を注排水
するための機構とを備えている。

【００２５】内槽９０には、純水が貯留されており、こ
の純水中にロットが浸漬されて洗浄処理が行われる。図
示の如く、この内槽９０に純水を供給する経路は２つあ
り、一つは内槽９０の底部に付設されたノズル６６から
の供給であり、もう一つは内槽９０の上部に設けられた
シャワー６５からの供給である。これらはいずれも純水
供給手段６０から供給されるものであり、それが２つに
分岐され、一方はシャワー供給流量調整手段６１で供給
流量を調整されてシャワー６５に至り、他方はノズル供
給流量調整手段６２で供給流量を調整されてノズル６６
に至る。シャワー供給流量調整手段６１は、エアー弁６
１ａと流量調整バルブ６１ｂとを備えており、これらは
必要に応じて使い分けられる。このシャワー供給流量調
整手段６１の動作については後に詳述する。また、同様
に、ノズル供給流量調整手段６２もエアー弁６２ａと流
量調整バルブ６２ｂとを備えている。

【００２６】また、内槽９０には排水弁８０が付随的に
設けられている。この排水弁８０は、ピストン８１を駆
動させることによって内槽９０からの「急速排水」を行
うことができる。すなわち、ピストン８１が図示の位置
にあるときは、当該ピストン８１の先端が内槽９０の槽
壁に嵌合された状態となって純水を槽内に貯留でき、一
方ピストン８１が後退（図中で右向きに移動）すると、
槽壁における上記嵌合部分が開口となり、そこから純水
が急速排水されることとなる。

【００２７】以上のようにして急速排水された純水およ
び内槽９０からオーバーフローした純水は、バット７０
に回収され、当該バット７０から切替用三方弁７１に向
けて排出されることとなる。この切替用三方弁７１は、
純水の排出方向を任意に切り替えることが可能であり、
排出された純水の状態に応じて排水として処理したり、
回収して浄化した後、再び純水として使用することがで
きる。

【００２８】なお、水洗槽ＷＢ２も上記水洗槽ＷＢ１と
同様の構造となっている。

【００２９】Ｄ．水洗槽の動作：上述したような構造を
有する水洗槽ＷＢ１の動作について以下に説明する。水
洗槽ＷＢ１の動作は、Ｉ／Ｏ制御部５１を介して槽コン
トローラ５０（図２参照）によって制御されており、基
板Ｗに純水洗浄を施すための動作と、本発明に係る基板
処理装置の特徴である水洗槽ＷＢ１の水洗槽洗浄動作と
がある。ここでは、まず基板Ｗに純水洗浄を施すための
動作について説明した後、水洗槽ＷＢ１の水洗槽洗浄動
作について説明する。

【００３０】図５は、水洗槽ＷＢ１内の状態の一例を説
明するための図である。この図においては、横軸に時間
を示し、縦軸にアップフロー、急速排水、シャワーおよ
び水面レベルの状態を示している。なお、アップフロー
とは、ノズル６６からの純水供給のことである。図５に
おいては、アップフロー、急速排水およびシャワーにつ
いては、ｏｎ／ｏｆｆいずれかの状態を示し、水面レベ
ルについては、内槽９０の水面位置を模式的に表してい
る。

【００３１】アップフローおよびシャワーについては、
ｏｎの状態の場合、それぞれエアー弁６２ａ、６１ａが
開かれ、ノズル６６およびシャワー６５から内槽９０に
純水が供給されることとなる。一方、ｏｆｆの状態の場
合、エアー弁６２ａ、６１ａは閉じられるが、流量調整
バルブ６２ｂ、６１ｂがバイパスとして機能し、ノズル
６６およびシャワー６５から少量の純水が常に供給され
続けることとなる。但し、流量調整バルブ６２ｂ、６１
ｂからの純水供給は、ノズル６６およびシャワー６５並
びにそれらに付随する配管内に純水が滞留し、その純水
が汚染、劣化するのを防止することを目的としているた
め、エアー弁６２ａ、６１ａを開いた場合の純水供給流
量よりもかなり少量である。

【００３２】また、急速排水については、ｏｎの場合、
ピストン８１（図３）が後退して、槽壁に開口部分が形
成され、そこから純水が急速排水されることとなる。一
方、ｏｆｆの場合、ピストン８１が前進し、槽壁の開口
部分は閉鎖される。

【００３３】図５に示すように、基板Ｗに対する純水洗
浄は、３つの工程から１サイクルが形成されている。ま
ず、工程（ａ）では、アップフローｏｆｆ、急速排水ｏ
ｎ、シャワーｏｎの状態であり、内槽９０からは純水が
急速に排水され、水面レベルは低下する。続いて、工程
（ｂ）の段階では、アップフローｏｎ、急速排水ｏｆ
ｆ、シャワーｏｎの状態であり、内槽９０に純水が貯留
され続け、水面レベルも上昇し、やがて内槽９０からは
純水がオーバーフローすることとなる。そして、工程
（ｃ）では、アップフローｏｎ、急速排水ｏｆｆ、シャ
ワーｏｆｆの状態であり、内槽９０からは純水がオーバ
ーフローし続け、基板Ｗに対する洗浄が進行される。

【００３４】基板Ｗに対して定常的な洗浄処理が行われ
ているときには、上記のサイクルが所定の時間繰り返さ
れる。すなわち、洗浄処理によって汚れた純水を急速排
水した後、新たな純水を槽内に満たし洗浄処理を行うと
いうことを繰り返している。

【００３５】次に、洗浄処理の所定時間が経過すると、
水洗槽ＷＢ１からロットが払い出され（基板搬送ロボッ
トＴＲに渡され）、当該水洗槽ＷＢ１は洗浄動作を停止
する。上述したように、洗浄動作を停止している間に
も、流量調整バルブ６２ｂ、６１ｂを経由した純水が内
槽９０に少量供給されているものの、この程度では、オ
ーバーフローの量もわずかであり、その結果、一定以上
の時間が経過するとバクテリアが発生し、次に投入され
たロットの洗浄処理を不安定にする。そこで、この基板
処理装置１００では、洗浄動作を停止してからある一定
の時間が経過すると水洗槽ＷＢ１の水洗槽洗浄動作を行
わせるようにしている。

【００３６】図４は、水洗槽ＷＢ１の純水交換動作の手
順を示すフローチャートである。まず、純水交換動作を
開始するに先立って、カウント値ｎおよびタイマー５２
の時刻ｔの初期値を”０”としておく（ステップＳ
１）。次に、ステップＳ２において、基板処理装置１０
０内におけるロットの有無が判断される。この判断は、
槽コントローラ５０が、既述したレシピを参照すること
によって行われる。以下に示す表１は、レシピの変化の
様子を示す表であり、この表を参照しつつ、ロットの有
無が判断について説明する。

【００３７】

【表１】

【００３８】ここでは、理解を容易にするため、２つの
ロットＡ、Ｂを薬液槽ＣＢ１から乾燥部ＳＤに順番に搬
送、処理する場合としている。すなわち、ロットＡは、
工程で薬液槽ＣＢ１に投入され、以下、工程で水洗
槽ＷＢ１、工程で薬液槽ＣＢ２、さらに最終工程の
乾燥部ＳＤまで順番に搬送、処理される。一方、ロット
Ｂは、工程において薬液槽ＣＢ１に投入され、以下、
工程で水洗槽ＷＢ１、工程で薬液槽ＣＢ２、さらに
最終工程の乾燥部ＳＤまで順番に搬送、処理される。

【００３９】水洗槽ＷＢ１に注目してみると、工程が
終了したときに、ロットＡが払い出され、工程が終了
したときに、ロットＢが払い出されており、工程以降
はロットが存在しないため、基板洗浄動作は停止した状
態となっているが、工程までは、ロットＢが基板処理
装置１００内に存在している。したがって、工程が終
了するまでは、装置内にロットがあると判断され、ステ
ップＳ７、ステップＳ８を経て、ステップＳ２に戻って
くる。一方、工程が終了した後は、装置内にロット無
しと判断され、ステップＳ３に進み、タイマー５２が作
動し始める（時刻ｔが進み始める）。

【００４０】次に、ステップＳ４に進み、時刻ｔが予め
定められた値ｔ₁以上となっているか否かが判断され
る。ここで、ｔ＜ｔ₁の場合には、ステップＳ２に戻り
基板処理装置１００内に新たなロットが投入されていな
いか否かが判断される。そして、新たなロットが投入さ
れていない場合には、そのままタイマー５２が作動し続
け（時刻ｔが進行し続ける）、また、新たなロットが投
入されている場合には、ステップＳ７に進んでタイマー
５２がリセット（時刻ｔが”０”に戻される）された
後、ステップＳ８を経由して再びステップＳ２に戻る。
すなわち、一旦タイマーが作動し始めても、予め定めら
れた所定の時間が経過する前に新たなロットが装置内に
投入されれば、タイマー５２による時間の計測を中止す
ることとなる。

【００４１】一方、ステップＳ４において、ｔ≧ｔ₁と
判断されれば、ステップＳ５に進み、水洗槽洗浄動作が
行われることとなる。

【００４２】ここで考えている例における水洗槽洗浄動
作は、図５に示す如く、基板洗浄動作の１サイクル分と
同じ動作が行われる。すなわち、バクテリアの発生によ
って汚れた純水を内槽９０から急速排水した後、基板洗
浄動作停止後から水洗槽洗浄動作開始までの純水供給流
量よりも多くの供給流量で新たな純水を槽内に供給し
て、内槽９０を新たな純水で満たすことによって、水洗
槽洗浄動作が行われる。

【００４３】図４に戻って、水洗槽洗浄動作が終了する
と、ステップＳ６に進んで、カウント値ｎが”１”とさ
れる。このカウント値ｎは基板洗浄動作が停止してから
水洗槽洗浄動作が行われたか否かを判断する指標であ
る。そして、ステップＳ７に進み、タイマー５２がリセ
ット（時刻ｔが”０”に戻される）された後、ステップ
Ｓ８において、カウント値ｎが”１”であるか否かが判
断される。カウント値ｎが”１”である場合は、既に水
洗槽洗浄動作が行われている場合であり、次のステップ
Ｓ９に進む。

【００４４】ステップＳ９においては、水洗槽洗浄動作
が「繰り返し洗浄」を行うように設定されているか否か
が判断される。この設定は、予めオペレータが行ってお
くものであり、「繰り返し洗浄」に設定されていない場
合には、水洗槽洗浄動作が終了する。一方、「繰り返し
洗浄」に設定されている場合には、再びステップＳ２戻
り、装置にロットが投入されないまま所定の時間が経過
すると、再度水洗槽洗浄動作が行われる。なお、カウン
ト値ｎが”１”となった後、すなわち、一度水洗槽洗浄
動作が行われた後は、上記と同じ所定の時間（＝ｔ₁）
が経過した後に再度水洗槽洗浄動作を開始してもよい
し、また、それよりも長い時間（＞ｔ₁）が経過した後
に再度水洗槽洗浄動作を開始してもよい。

【００４５】以上のようにすれば、基板処理装置１００
にロットが投入されないまま所定の時間が経過しても、
バクテリアの発生によって汚れた純水を内槽９０から急
速排水した後、基板洗浄動作停止後から水洗槽洗浄動作
開始までの純水供給流量よりも多くの供給流量で新たな
純水を槽内に供給し、内槽９０を新たな純水で満たすよ
うにしているため、槽内の純水の清浄度が保たれ、その
結果、安定した洗浄処理を行うことができる。

【００４６】また、「繰り返し洗浄」に設定されている
場合には、水洗槽洗浄動作が行われた後、基板処理装置
１００にロットが投入されないまま所定の時間が経過す
ると、再度水洗槽洗浄動作が行われるため、装置を長時
間放置しておいても、槽内の純水の清浄度が保たれ、そ
の結果、安定した洗浄処理を行うことができる。

【００４７】

【変形例】以上、この発明の実施形態について説明した
が、この発明は上記の例に限定されるものではなく、例
えば、水洗槽洗浄動作は、以下に示すようなものであっ
てもよい。

【００４８】図６は、水洗槽ＷＢ１内の状態の他の例を
説明するための図である。この例が上記図５に示した例
と異なるのは、基板処理装置１００にロットが投入され
ないまま所定の時間が経過したとき、急速排水を行わず
に、エアー弁６２ａ、６１ａのみを開き、ノズル６６お
よびシャワー６５から内槽９０に純水を供給するように
している点である。すなわち、急速排水を行わずに、基
板洗浄動作停止後から水洗槽洗浄動作開始までの純水供
給流量よりも多くの供給流量で新たな純水を槽内に供給
することによって、汚れた純水をオーバーフローさせる
とともに内槽９０を新たな純水で満たし、水洗槽洗浄動
作を行うようにしている。

【００４９】このようにしても、上記と同様に、槽内の
純水の清浄度が保たれ、その結果、安定した洗浄処理を
行うことができる。

【００５０】また、上記実施形態においては、ノズル６
６およびシャワー６５を使用して、内槽９０に純水を供
給していたが、これらに限定されるものではなく、その
うちの一方のみを使用してもよいし、さらに、基板洗浄
動作停止後から水洗槽洗浄動作開始までの純水供給流量
よりも多くの供給流量で新たな純水を槽内に供給するそ
の他の供給手段であってもよい。

【００５１】また、上記実施形態においては、基板処理
装置１００からロットが存在しなくなった時点からタイ
マー５２が作動し始めていたが、当該時点はこれに限定
されるものではなく、例えば、（１）水洗槽ごとにその
水洗槽からロットが払い出された時点からタイマー５２
を作動し始める、または、（２）水洗槽ごとにその水洗
槽からロットが払い出され、予め定められた処理パター
ンにおける当該水洗槽よりも上流側にはロットが存在し
なくなった時点からタイマー５２を作動し始める、よう
にしてもよい。

【００５２】既述した表１を参照しつつ、具体的に説明
する。（１）の場合、各水洗槽ごとにタイマー５２が作
動することとなり、例えば、水洗槽ＷＢ１に注目する
と、ロットＡが払い出されたときに、一旦タイマー５２
が作動し始めるが、その後、すぐにロットＢが水洗槽Ｗ
Ｂ１に搬入されると、タイマー５２はリセットされる。
そして、ロットＢが払い出されてから、再びタイマー５
２が作動し始め、そのまま所定の時間が経過すると上記
の水洗槽洗浄動作が開始される。このようにすれば、上
記と同様の効果が得られるのに加えて、水洗槽ごとに管
理できるため、特定の水洗槽（例えば、ある処理パター
ンに含まれていない水洗槽）の汚染が過度に進行するの
を防ぐことができる。

【００５３】また、（２）の場合も各水洗槽ごとにタイ
マー５２が作動することとなるが、上記（１）と異なる
のは、例えば、水洗槽ＷＢ１に注目すると、ロットＡが
払い出されたときには、処理パターンにおける水洗槽Ｗ
Ｂ１よりも上流側にはロットＢが存在しているため、タ
イマー５２は作動しない。そして、ロットＢが払い出さ
れたときには、処理パターンにおける水洗槽ＷＢ１より
も上流側には他のロットが存在しないため、このときに
タイマー５２が作動し始め、そのまま所定の時間が経過
すると水洗槽洗浄動作が開始される。このようにして
も、上記（１）と同様の効果が得られる。

【００５４】さらに、上記実施形態においては、薬液槽
および水洗槽を複数備えた基板処理装置１００について
説明したが、本発明に係る基板処理装置は、１つの槽に
薬液および純水を順次貯留するタイプの基板処理装置で
あってもかまわない。この場合は、最終の純水洗浄工程
の後、しばらく時間が経過するようなときに、槽洗浄動
作が行われることとなる。

【００５５】

【発明の効果】以上、説明したように、請求項１の発明
によれば、基板処理装置におけるロットの処理が終了し
た時点からの時間の経過を計測可能なタイマーを備え、
そのロットについての基板処理の完了後は第１の流量で
水洗処理槽への純水の供給を行い、新たなロットが基板
処理装置に投入されることなく所定の時間が経過したこ
とがタイマーによる計時に基づいて判明した場合には、
供給流量調整手段での流量調整量を第１の流量より多い
第２の流量へと切り換えることにより、第２の流量の純
水による水洗処理槽洗浄処理を開始させしているため、
基板処理装置にロットが投入されないまま所定の時間が
経過しても、バクテリアの発生などによって汚れた純水
を水洗処理槽からオーバーフローさせるとともに、水洗
処理槽を新たな純水で満たすことができ、その結果、槽
内の純水の清浄度が保たれ、安定した洗浄処理を行うこ
とができる。

【００５６】また、請求項２の発明によれば、水洗処理
槽におけるロットの処理が終了した時点からの時間の経
過を計測可能なタイマーを備え、そのロットについての
基板処理の完了後は第１の流量で水洗処理槽への純水の
供給を行い、新たなロットが水洗処理槽に投入されるこ
となく所定の時間が経過したことがタイマーによる計時
に基づいて判明した場合には、供給流量調整手段での流
量調整量を第１の流量より多い第２の流量へと切り換え
ることにより、第２の流量の純水による水洗処理槽洗浄
処理を開始しているため、水洗処理槽にロットが投入さ
れないまま所定の時間が経過しても、バクテリアの発生
などによって汚れた純水を水洗処理槽からオーバーフロ
ーさせるとともに、水洗処理槽を新たな純水で満たすこ
とができ、その結果、槽内の純水の清浄度が保たれ、安
定した洗浄処理を行うことができる。さらに、基板処理
装置が複数の水洗処理槽を備えている場合は、水洗処理
槽ごとに管理できるため、特定の水洗処理槽の汚染が過
度に進行するのを防ぐことができる。

【００５７】また、請求項３の発明によれば、水洗処理
槽におけるロットの処理が終了し、所定の処理手順にお
ける水洗処理槽よりも上流側には新たなロットが存在し
なくなった時点からの時間の経過を計測可能なタイマー
を備え、ロットについての基板処理の完了後は第１の流
量で水洗処理槽への純水の供給を行い、新たなロットが
所定の処理手順におけるその水洗処理槽よりも上流側に
投入されることなく所定の時間が経過したことがタイマ
ーによる計時に基づいて判明した場合には、供給流量調
整手段での流量調整量を第１の流量より多い第２の流量
へと切り換えることにより、第２の流量の純水による水
洗処理槽洗浄処理を開始するようにしているため、請求
項２の発明と同様の効果が得られる。

【００５８】また、請求項４の発明によれば、水洗処理
槽に貯留されている純水を排水する排水手段をさらに備
え、所定の時間が経過した時点で、一旦水洗処理槽中の
純水を排水した後、供給流量調整手段による切換えによ
って、第２の流量の純水を供給をしているため、バクテ
リアの発生などによって汚れた純水を水洗処理槽から排
水した後、当該水洗処理槽を新たな純水で満たすことが
でき、請求項１の発明と同様の効果が得られる。

【００５９】さらに、請求項５の発明によれば、タイマ
ーが水洗処理槽洗浄処理が終了した時点から所定の時間
と同一またはそれ以上の値とされた所定の設定時間を計
測し、当該所定の設定時間が経過した時点で、再び前記
水洗処理槽洗浄処理を繰り返されるため、装置を長時間
放置しておいても、槽内の純水の清浄度が保たれ、その
結果、安定した洗浄処理を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板処理装置の一例を示す正面概
略図である。

【図２】図１の基板処理装置の制御機構を説明するため
の機能ブロック図である。

【図３】図１の基板処理装置の水洗槽の構造を説明する
概念図である。

【図４】図１の基板処理装置の水洗槽の純水交換動作の
手順を示すフローチャートである。

【図５】図１の基板処理装置の水洗槽内の状態の一例を
説明するための図である。

【図６】図１の基板処理装置の水洗槽内の状態の他の例
を説明するための図である。

【符号の説明】

５２タイマー６１シャワー供給流量調整手段６２ノズル供給流量調整手段６５シャワー６６ノズル８０排水弁９０内槽１００基板処理装置ＷＢ１水洗槽

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の基板からなるロットに対し薬液に
よる薬液処理と純水による洗浄処理とを順次行う基板処
理装置であって、 (a) 前記純水を貯留し、前記基板を浸漬して前記洗浄処
理を行う水洗処理槽と、 (b) 前記水洗処理槽に純水を供給する純水供給手段と、 (c) 前記純水供給手段からの純水供給流量を切換え調整
する供給流量調整手段と、 (d) 前記基板処理装置における前記ロットの処理が終了
した時点からの時間の経過を計測可能なタイマーと、を
備え、前記ロットについての基板処理の完了後は第１の流量で
前記水洗処理槽への純水の供給を行い、新たなロットが
前記基板処理装置に投入されることなく所定の時間が経
過したことが前記タイマーによる計時に基づいて判明し
た場合には、前記供給流量調整手段での流量調整量を前
記第１の流量より多い第２の流量へと切り換えることに
より、前記第２の流量の純水による水洗処理槽洗浄処理
を開始させることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】複数の基板からなるロットに対し薬液に
よる薬液処理と純水による洗浄処理とを順次行う基板処
理装置であって、 (a) 前記純水を貯留し、前記基板を浸漬して前記洗浄処
理を行う水洗処理槽と、 (b) 前記水洗処理槽に純水を供給する純水供給手段と、 (c) 前記純水供給手段からの純水供給流量を切換え調整
する供給流量調整手段と、 (d) 前記水洗処理槽における前記ロットの処理が終了し
た時点からの時間の経過を計測可能なタイマーと、を備
え、前記ロットについての基板処理の完了後は第１の流量で
前記水洗処理槽への純水の供給を行い、新たなロットが
前記水洗処理槽に投入されることなく所定の時間が経過
したことが前記タイマーによる計時に基づいて判明した
場合には、前記供給流量調整手段での流量調整量を前記
第１の流量より多い第２の流量へと切り換えることによ
り、前記第２の流量の純水による水洗処理槽洗浄処理を
開始させることを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】複数の基板からなるロットに対し薬液に
よる薬液処理と純水による洗浄処理とを所定の処理手順
に従って順次行う基板処理装置であって、 (a) 前記純水を貯留し、前記基板を浸漬して前記洗浄処
理を行う水洗処理槽と、 (b) 前記水洗処理槽に純水を供給する純水供給手段と、 (c) 前記純水供給手段からの純水供給流量を切換え調整
する供給流量調整手段と、 (d) 前記水洗処理槽における前記ロットの処理が終了
し、前記所定の処理手順における前記水洗処理槽よりも
上流側には新たなロットが存在しなくなった時点からの
時間の経過を計測可能なタイマーと、を備え、前記ロットについての基板処理の完了後は第１の流量で
前記水洗処理槽への純水の供給を行い、新たなロットが
前記所定の処理手順における前記水洗処理槽よりも上流
側に投入されることなく所定の時間が経過したことが前
記タイマーによる計時に基づいて判明した場合には、前
記供給流量調整手段での流量調整量を前記第１の流量よ
り多い第２の流量へと切り換えることにより、前記第２
の流量の純水による水洗処理槽洗浄処理を開始させるこ
とを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】請求項１ないし請求項３のいずれかに記
載の基板処理装置において、 (e) 前記水洗処理槽に貯留されている純水を排水する排
水手段をさらに備え、前記水洗処理槽洗浄処理は、前記所定の時間が経過した
時点で、一旦前記水洗処理槽中の純水を排水した後、前
記供給流量調整手段による切換えによって、前記第２の
流量の純水を供給する処理とされていることを特徴とす
る基板処理装置。
【請求項５】請求項４記載の基板処理装置において、前記タイマーは、さらに前記水洗処理槽洗浄処理が終了
した時点から前記所定の時間と同一またはそれ以上の値
とされた所定の設定時間を計測し、当該所定の設定時間が経過した時点で、再び前記水洗処
理槽洗浄処理が繰り返されることを特徴とする基板処理
装置。