JPH06281943A - 液晶フィルムの電極形成方法 - Google Patents
液晶フィルムの電極形成方法Info
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- JPH06281943A JPH06281943A JP5092293A JP9229393A JPH06281943A JP H06281943 A JPH06281943 A JP H06281943A JP 5092293 A JP5092293 A JP 5092293A JP 9229393 A JP9229393 A JP 9229393A JP H06281943 A JPH06281943 A JP H06281943A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】電極形成工程を簡素化する。
【構成】液晶フィルム１の上側の絶縁フィルム２に切込
みを形成し、該切込みに沿って絶縁フィルム２を引き剥
してその下面の液晶層４とともに下側の絶縁フィルム上
の導電膜３から剥離させる。 【効果】生産性の向上、気泡問題の解消および調光領域
の拡大が図られる。
みを形成し、該切込みに沿って絶縁フィルム２を引き剥
してその下面の液晶層４とともに下側の絶縁フィルム上
の導電膜３から剥離させる。 【効果】生産性の向上、気泡問題の解消および調光領域
の拡大が図られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶フィルムの電極形
成方法に関し、特に一対のガラス板間に中間膜を介して
液晶フィルムを設けた調光ガラスに用いられる液晶フィ
ルムの電極形成方法に関するものである。
成方法に関し、特に一対のガラス板間に中間膜を介して
液晶フィルムを設けた調光ガラスに用いられる液晶フィ
ルムの電極形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶による調光ガラスを構成する液晶フ
ィルムは、液晶層の上下両面側にＩＴＯ（インジウムす
ず酸化物）からなる導電膜をコーティングしたＰＥＴ
（ポリエステル）フィルムを積層して構成される。この
液晶フィルムの上下両面のＩＴＯ膜付絶縁フィルム（Ｐ
ＥＴフィルム）には液晶駆動用の電極が形成される。従
来の液晶フィルムの電極形成方法は以下のとおりであ
る。
ィルムは、液晶層の上下両面側にＩＴＯ（インジウムす
ず酸化物）からなる導電膜をコーティングしたＰＥＴ
（ポリエステル）フィルムを積層して構成される。この
液晶フィルムの上下両面のＩＴＯ膜付絶縁フィルム（Ｐ
ＥＴフィルム）には液晶駆動用の電極が形成される。従
来の液晶フィルムの電極形成方法は以下のとおりであ
る。
【０００３】ロール状の液晶フィルムから所定の矩形形
状の液晶フィルムが裁断される。この液晶フィルムの上
面側のＩＴＯ膜付き絶縁フィルムを剥して電極形成部に
沿って折り返し、この折り返し部に沿って両フィルム間
にショート防止用の絶縁材であるアクリルモノマーを注
入する。注入後空気抜きをしてから上側の折り返したＩ
ＴＯ膜付き絶縁フィルムをカッターで切断除去する。残
された上側のＩＴＯ膜付き絶縁フィルムの切断縁部はそ
の弾性によりアクリルモノマー上に戻されて付着する。
状の液晶フィルムが裁断される。この液晶フィルムの上
面側のＩＴＯ膜付き絶縁フィルムを剥して電極形成部に
沿って折り返し、この折り返し部に沿って両フィルム間
にショート防止用の絶縁材であるアクリルモノマーを注
入する。注入後空気抜きをしてから上側の折り返したＩ
ＴＯ膜付き絶縁フィルムをカッターで切断除去する。残
された上側のＩＴＯ膜付き絶縁フィルムの切断縁部はそ
の弾性によりアクリルモノマー上に戻されて付着する。
【０００４】続いて、この切断部をブラストマイラーで
覆いその上からロールでしごいてアクリルモノマーの厚
みを均一にする。次に紫外線ランプによりアクリルモノ
マーを照射して硬化させる。その後、ブラストマイラー
を引き剥す。これにより、切断部にはみ出していたアク
リルモノマー樹脂がブラストマイラーとともに下側のＩ
ＴＯ膜付き絶縁フィルムから剥されて除去される。この
ようにして、下側のＩＴＯ膜付き絶縁フィルムの導電膜
（ＩＴＯ膜）面が露出する。この露出した導電膜上に電
極形成位置を開口させてマスキングテープを貼付し、開
口部に銀ペーストを塗布し厚みを均一にした後乾燥させ
て電極を形成する。
覆いその上からロールでしごいてアクリルモノマーの厚
みを均一にする。次に紫外線ランプによりアクリルモノ
マーを照射して硬化させる。その後、ブラストマイラー
を引き剥す。これにより、切断部にはみ出していたアク
リルモノマー樹脂がブラストマイラーとともに下側のＩ
ＴＯ膜付き絶縁フィルムから剥されて除去される。この
ようにして、下側のＩＴＯ膜付き絶縁フィルムの導電膜
（ＩＴＯ膜）面が露出する。この露出した導電膜上に電
極形成位置を開口させてマスキングテープを貼付し、開
口部に銀ペーストを塗布し厚みを均一にした後乾燥させ
て電極を形成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の液晶フィルムの電極形成方法においては、電極形成
部の上下両面のＩＴＯ膜付き絶縁フィルム同士の接触防
止のための樹脂注入工程を施しているため、工程数が多
岐にまたがり、樹脂注入やフィルム切断、泡抜き、樹脂
硬化等の多くの工程数を要し、電極形成作業の効率が悪
く、多くの手間と時間を費やしていた。
来の液晶フィルムの電極形成方法においては、電極形成
部の上下両面のＩＴＯ膜付き絶縁フィルム同士の接触防
止のための樹脂注入工程を施しているため、工程数が多
岐にまたがり、樹脂注入やフィルム切断、泡抜き、樹脂
硬化等の多くの工程数を要し、電極形成作業の効率が悪
く、多くの手間と時間を費やしていた。
【０００６】また、泡抜きが不十分な場合、合わせガラ
ス加工の際、残存気泡が内部側に移動して機能上の問題
を生ずる場合があった。また樹脂注入部は調光機能をも
たないため、非調光領域が大きくなり調光フィルム面積
を有効に利用できず小型化が図られず商品性を低下させ
る等の問題があった。
ス加工の際、残存気泡が内部側に移動して機能上の問題
を生ずる場合があった。また樹脂注入部は調光機能をも
たないため、非調光領域が大きくなり調光フィルム面積
を有効に利用できず小型化が図られず商品性を低下させ
る等の問題があった。
【０００７】本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされ
たものであって、上下両面のＩＴＯ膜付き絶縁フィルム
同士を短絡させることなく工程を簡素化し電極形成作業
を効率的に行い生産性を向上させるとともに気泡等の問
題をなくしかつ調光領域を拡大する調光フィルムの電極
形成方法の提供を目的とする。
たものであって、上下両面のＩＴＯ膜付き絶縁フィルム
同士を短絡させることなく工程を簡素化し電極形成作業
を効率的に行い生産性を向上させるとともに気泡等の問
題をなくしかつ調光領域を拡大する調光フィルムの電極
形成方法の提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明においては、液晶層の上下両面に導電膜を介
して絶縁フィルムを設けた液晶フィルムの電極形成方法
において、該液晶フィルムの一縁に沿って上面側の前記
絶縁フィルムに切込みを形成し、該切込みに沿って電極
形成部側の絶縁フィルムを引き剥すことにより、この上
面側の絶縁フィルムをその下面に液晶層を固着させたま
ま、下面側の絶縁フィルム上の導電膜から剥離させる。
め、本発明においては、液晶層の上下両面に導電膜を介
して絶縁フィルムを設けた液晶フィルムの電極形成方法
において、該液晶フィルムの一縁に沿って上面側の前記
絶縁フィルムに切込みを形成し、該切込みに沿って電極
形成部側の絶縁フィルムを引き剥すことにより、この上
面側の絶縁フィルムをその下面に液晶層を固着させたま
ま、下面側の絶縁フィルム上の導電膜から剥離させる。
【０００９】好ましい実施例においては、前記導電膜お
よび絶縁フィルムの合計厚さＤは１００〜１５０ミクロ
ン、前記液晶層の厚さＥは１０〜２０ミクロンであり、
前記切込みの深さをＤｃとしたとき、Ｄ−Ｄｃを２０〜
５０ミクロンとしている。
よび絶縁フィルムの合計厚さＤは１００〜１５０ミクロ
ン、前記液晶層の厚さＥは１０〜２０ミクロンであり、
前記切込みの深さをＤｃとしたとき、Ｄ−Ｄｃを２０〜
５０ミクロンとしている。
【００１０】
【作用】上面側のＩＴＯ膜付き絶縁フィルムに適当な深
さの切込みを形成し、この切込みに沿って上面側のＩＴ
Ｏ膜付き絶縁フィルムを引き剥すことにより、液晶層と
ともに上側のＩＴＯ膜付き絶縁フィルムが下側のＩＴＯ
膜付き絶縁フィルムから剥離除去され、下側のＩＴＯ膜
付き絶縁フィルム上のＩＴＯ膜が露出する。このＩＴＯ
膜上に銀ペースト等を用いて電極が形成される。
さの切込みを形成し、この切込みに沿って上面側のＩＴ
Ｏ膜付き絶縁フィルムを引き剥すことにより、液晶層と
ともに上側のＩＴＯ膜付き絶縁フィルムが下側のＩＴＯ
膜付き絶縁フィルムから剥離除去され、下側のＩＴＯ膜
付き絶縁フィルム上のＩＴＯ膜が露出する。このＩＴＯ
膜上に銀ペースト等を用いて電極が形成される。
【００１１】
【実施例】図１は本発明に係る電極形成方法が適用され
る液晶フィルムの断面図である。液晶フィルム１は、液
晶層４の上下両面にＩＴＯ膜等からなる導電膜３を介し
てポリエステル等からなる絶縁フィルム２を積層したも
のである。このような液晶フィルム１は、例えば２枚の
一体形成されたＩＴＯ膜付き絶縁フィルム（ＰＥＴ）を
ＩＴＯ膜側を内面にしてスペーサを介して対向配置し内
部に液晶材料を充填して形成される。
る液晶フィルムの断面図である。液晶フィルム１は、液
晶層４の上下両面にＩＴＯ膜等からなる導電膜３を介し
てポリエステル等からなる絶縁フィルム２を積層したも
のである。このような液晶フィルム１は、例えば２枚の
一体形成されたＩＴＯ膜付き絶縁フィルム（ＰＥＴ）を
ＩＴＯ膜側を内面にしてスペーサを介して対向配置し内
部に液晶材料を充填して形成される。
【００１２】このＩＴＯ膜付き絶縁フィルムはその厚み
（絶縁フィルム２と導電膜３の合計の厚み）Ｄが５０〜
２５０ミクロン（μｍ）、好ましくは１００〜１５０μ
ｍのものが用いられる。また、液晶層４の厚みＥは５〜
３０μｍ、好ましくは１０〜２０μｍである。このよう
な液晶フィルム１の電極形成部に沿って、その上面側の
絶縁フィルム２にカッター５により切込みが形成され
る。
（絶縁フィルム２と導電膜３の合計の厚み）Ｄが５０〜
２５０ミクロン（μｍ）、好ましくは１００〜１５０μ
ｍのものが用いられる。また、液晶層４の厚みＥは５〜
３０μｍ、好ましくは１０〜２０μｍである。このよう
な液晶フィルム１の電極形成部に沿って、その上面側の
絶縁フィルム２にカッター５により切込みが形成され
る。
【００１３】この切込みの深さをＤｃとすると、Ｄ−Ｄ
ｃの値は０μｍ〜７０μｍ、好ましくは２０μｍ〜５０
μｍである。切込みが深くなって、このＤ−Ｄｃの値が
２０μｍ以下になると、切断精度のばらつきによりカッ
ター５の刃先が切断中の絶縁フィルム２にコーティング
された導電膜３に達しこれを傷つける場合がある。この
ように上面の導電膜３が傷つくと導電膜内部同士でショ
ートし火花等を発する原因になる。
ｃの値は０μｍ〜７０μｍ、好ましくは２０μｍ〜５０
μｍである。切込みが深くなって、このＤ−Ｄｃの値が
２０μｍ以下になると、切断精度のばらつきによりカッ
ター５の刃先が切断中の絶縁フィルム２にコーティング
された導電膜３に達しこれを傷つける場合がある。この
ように上面の導電膜３が傷つくと導電膜内部同士でショ
ートし火花等を発する原因になる。
【００１４】さらに切込みが深くなれば、カッター５の
刃先が下側のＩＴＯ膜付き絶縁フィルムの導電膜３に達
してこれを傷つける場合がある。このように電極形成面
である下側の導電膜に傷がつくと導電膜の抵抗が異常に
大きくなりあるいは電極との接続不良となり液晶に対し
実効電圧が印加されず動作不良の原因となる。
刃先が下側のＩＴＯ膜付き絶縁フィルムの導電膜３に達
してこれを傷つける場合がある。このように電極形成面
である下側の導電膜に傷がつくと導電膜の抵抗が異常に
大きくなりあるいは電極との接続不良となり液晶に対し
実効電圧が印加されず動作不良の原因となる。
【００１５】逆に、切込みの深さＤｃが浅過ぎて、Ｄ−
Ｄｃの値が５０μｍ以上になると、後述のように切込み
に沿ってフィルムを引き剥すときに、円滑にフィルムが
剥離しないばかりでなく、切り口が不揃いとなって後の
処理工程に支障を来したり、液晶動作部側にも剥離が生
じて液晶動作に悪影響を与える場合がある。従って、カ
ッター５によるＩＴＯ膜付き絶縁フィルムの切込み深さ
を高精度に調節して前述のＤ−Ｄｃの値が２０μｍから
５０μｍの間になるように切断することが望ましい。
Ｄｃの値が５０μｍ以上になると、後述のように切込み
に沿ってフィルムを引き剥すときに、円滑にフィルムが
剥離しないばかりでなく、切り口が不揃いとなって後の
処理工程に支障を来したり、液晶動作部側にも剥離が生
じて液晶動作に悪影響を与える場合がある。従って、カ
ッター５によるＩＴＯ膜付き絶縁フィルムの切込み深さ
を高精度に調節して前述のＤ−Ｄｃの値が２０μｍから
５０μｍの間になるように切断することが望ましい。
【００１６】このようにして切込みが形成された液晶フ
ィルムは、図２に示すように、切込みに沿って押え部材
６により内側（液晶動作部側）を押えられ、外縁部側
（電極形成部側）が引き剥される。このときＩＴＯ膜付
き絶縁フィルム（絶縁フィルム２および導電膜３）とと
もに液晶層４も剥離される。これにより、下側のＩＴＯ
膜付き絶縁フィルムの導電膜が露出する。この露出した
ＩＴＯ導電膜上に銀ペーストを塗布して電極が形成され
る。この銀ペーストによる電極形成方法は従来と同じで
ある。
ィルムは、図２に示すように、切込みに沿って押え部材
６により内側（液晶動作部側）を押えられ、外縁部側
（電極形成部側）が引き剥される。このときＩＴＯ膜付
き絶縁フィルム（絶縁フィルム２および導電膜３）とと
もに液晶層４も剥離される。これにより、下側のＩＴＯ
膜付き絶縁フィルムの導電膜が露出する。この露出した
ＩＴＯ導電膜上に銀ペーストを塗布して電極が形成され
る。この銀ペーストによる電極形成方法は従来と同じで
ある。
【００１７】図３は、このようにして形成された液晶フ
ィルムを用いた調光ガラスの構成を示す。電極１０が形
成された液晶フィルム１の両面にＰＶＢからなる中間膜
１１を介してガラス板１２が装着される。
ィルムを用いた調光ガラスの構成を示す。電極１０が形
成された液晶フィルム１の両面にＰＶＢからなる中間膜
１１を介してガラス板１２が装着される。
【００１８】図４は、上記電極が形成された液晶フィル
ム１の断面構成を示す。上下両側の絶縁フィルム２上の
導電膜３に、前述のようにして、銀ペーストによる電極
１０が形成される。この電極１０にハトメ端子１３が取
り付けられ、リード線を介して交流電源１４に接続され
る。この交流電源による印加電圧を制御することによ
り、液晶を駆動制御して透過光量が調整される。
ム１の断面構成を示す。上下両側の絶縁フィルム２上の
導電膜３に、前述のようにして、銀ペーストによる電極
１０が形成される。この電極１０にハトメ端子１３が取
り付けられ、リード線を介して交流電源１４に接続され
る。この交流電源による印加電圧を制御することによ
り、液晶を駆動制御して透過光量が調整される。
【００１９】図５は、上記切込みを形成するための切断
治具の一例の構成を示す。カッター５はマイクロメータ
ー７に装着される。マイクロメーター７はホルダー９を
介してスライドベース８上に取り付けられる。１５はカ
ッター５を戻すためのスプリングである。カッター５の
刃先位置はマイクロメーター７により高精度に位置決め
される。
治具の一例の構成を示す。カッター５はマイクロメータ
ー７に装着される。マイクロメーター７はホルダー９を
介してスライドベース８上に取り付けられる。１５はカ
ッター５を戻すためのスプリングである。カッター５の
刃先位置はマイクロメーター７により高精度に位置決め
される。
【００２０】このカッター５の刃先を、前述のように最
適な切込み深さとなるようにマイクロメーター７により
スライドベース８の底面より突出させ、スライドベース
８に適度な荷重をかけながら液晶フィルム面に沿って摺
動させることにより前述の切込みが形成される。
適な切込み深さとなるようにマイクロメーター７により
スライドベース８の底面より突出させ、スライドベース
８に適度な荷重をかけながら液晶フィルム面に沿って摺
動させることにより前述の切込みが形成される。
【００２１】このようなスライドベース８を用いた構成
に代えて、液晶フィルム面上を転動するローラーベアリ
ングを用いてもよい。この場合、カッターはローラーベ
アリングの底部より下側に突出させてローラーを液晶フ
ィルム面上で転動させこの液晶フィルムに切込みを形成
する。カッターの突出量はマイクロメーターにより微調
整可能である。また定量ウェイトを装着して一定荷重で
ローラーを走行させてもよい。またローラーをガイドレ
ール等に取り付けて、電動走行させてもよい。このよう
な構成により、切断荷重および切断速度を一定に保つこ
とができ、切断動作が高精度で行われ一定の深さの切込
みが精度よく形成される。
に代えて、液晶フィルム面上を転動するローラーベアリ
ングを用いてもよい。この場合、カッターはローラーベ
アリングの底部より下側に突出させてローラーを液晶フ
ィルム面上で転動させこの液晶フィルムに切込みを形成
する。カッターの突出量はマイクロメーターにより微調
整可能である。また定量ウェイトを装着して一定荷重で
ローラーを走行させてもよい。またローラーをガイドレ
ール等に取り付けて、電動走行させてもよい。このよう
な構成により、切断荷重および切断速度を一定に保つこ
とができ、切断動作が高精度で行われ一定の深さの切込
みが精度よく形成される。
【００２２】以下、図５に示したスライドベースを用い
た切断治具により実際に液晶フィルムに切込みを形成し
た結果を示す。上記切断治具のカッターにより、液晶フ
ィルムのＡ面側の厚み１２５ミクロンに対し深度９０ミ
クロンの切込み線をつけた。切込み線に沿ってフィルム
を剥したところ、液晶組成物の層も同時に剥れ、Ｂ面側
のフィルムの導電膜面を取り出した。次に上記加工側と
は対辺のＢ面側のフィルムに切込み線をつけ同様にＡ面
側の導電膜面を取り出した。それぞれの導電膜面に銅テ
ープを貼り付けて電極とし、リード線を接続して電気作
動を可能とし、合わせガラス化しｎ＝１０の電気的特性
を測定した結果は下記のとおりであり、問題のない調光
ガラスを作成できた。
た切断治具により実際に液晶フィルムに切込みを形成し
た結果を示す。上記切断治具のカッターにより、液晶フ
ィルムのＡ面側の厚み１２５ミクロンに対し深度９０ミ
クロンの切込み線をつけた。切込み線に沿ってフィルム
を剥したところ、液晶組成物の層も同時に剥れ、Ｂ面側
のフィルムの導電膜面を取り出した。次に上記加工側と
は対辺のＢ面側のフィルムに切込み線をつけ同様にＡ面
側の導電膜面を取り出した。それぞれの導電膜面に銅テ
ープを貼り付けて電極とし、リード線を接続して電気作
動を可能とし、合わせガラス化しｎ＝１０の電気的特性
を測定した結果は下記のとおりであり、問題のない調光
ガラスを作成できた。
【００２３】ＩＴＯ抵抗：１６０〜１９０Ω／□ 絶縁抵抗：７〜８×１０−１１Ｓ／ｃｍ 高電圧テスト：異常なし
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、カッターにより適当な深さの切込みを形成してフィ
ルムを引き剥すことにより、上下両導電膜間の短絡等の
問題を生ずることなく、簡単に確実に導電膜面を露出さ
せて電極を形成することができる。従って、従来のよう
な樹脂注入工程が不要になり、工程数が減少して作業が
効率的に短時間で行われ歩留の向上が図られるとともに
樹脂材料等の経費が削減され、さらに樹脂注入に伴う気
泡発生等の問題が起こらず、また液晶層の全面を有効に
動作領域として利用することが可能になりコンパクトな
調光装置を実現できる。
は、カッターにより適当な深さの切込みを形成してフィ
ルムを引き剥すことにより、上下両導電膜間の短絡等の
問題を生ずることなく、簡単に確実に導電膜面を露出さ
せて電極を形成することができる。従って、従来のよう
な樹脂注入工程が不要になり、工程数が減少して作業が
効率的に短時間で行われ歩留の向上が図られるとともに
樹脂材料等の経費が削減され、さらに樹脂注入に伴う気
泡発生等の問題が起こらず、また液晶層の全面を有効に
動作領域として利用することが可能になりコンパクトな
調光装置を実現できる。
【図１】本発明に係る電極形成方法により液晶フィルム
に切込みを形成する方法を示す断面図
に切込みを形成する方法を示す断面図
【図２】本発明により切込みを形成した液晶フィルムを
引き剥す状態を示す斜視図
引き剥す状態を示す斜視図
【図３】本発明に係る液晶フィルムを用いた調光ガラス
の構成図
の構成図
【図４】本発明に係る液晶フィルムの電極形成後の断面
図
図
【図５】本発明に係る液晶フィルム切断用治具の構成図
１：液晶フィルム ２：絶縁フィルム ３：導電膜 ４：液晶層 ５：カッター
Claims (2)
- 【請求項１】液晶層の上下両面に導電膜を介して絶縁フ
ィルムを設けた液晶フィルムの電極形成方法において、
該液晶フィルムの一縁に沿って上面側の前記絶縁フィル
ムに切込みを形成し、該切込みに沿って電極形成部側の
絶縁フィルムを引き剥すことにより、この上面側の絶縁
フィルムをその下面に液晶層を固着させたまま、下面側
の絶縁フィルム上の導電膜から剥離させることを特徴と
する液晶フィルムの電極形成方法。 - 【請求項２】前記導電膜および絶縁フィルムの合計厚さ
Ｄは１００〜１５０ミクロン、前記液晶層の厚さＥは１
０〜２０ミクロンであり、前記切込みの深さをＤｃとし
たとき、Ｄ−Ｄｃを２０〜５０ミクロンとしたことを特
徴とする請求項１に記載の液晶フィルムの電極形成方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5092293A JPH06281943A (ja) | 1993-03-26 | 1993-03-26 | 液晶フィルムの電極形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5092293A JPH06281943A (ja) | 1993-03-26 | 1993-03-26 | 液晶フィルムの電極形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06281943A true JPH06281943A (ja) | 1994-10-07 |
Family
ID=14050376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5092293A Pending JPH06281943A (ja) | 1993-03-26 | 1993-03-26 | 液晶フィルムの電極形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06281943A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003091796A1 (en) * | 2002-04-24 | 2003-11-06 | Sipix Imaging, Inc. | Compositions and processes for format flexible, roll-to-roll manufacturing of electrophoretic displays |
| EP1023630B1 (en) * | 1997-10-15 | 2005-03-23 | BAE Systems Avionics Limited | Improvements in or relating to liquid crystal displays |
| US7002660B2 (en) | 1997-10-15 | 2006-02-21 | Bae Systems Plc | Liquid crystal displays |
| US7307778B2 (en) | 2002-04-24 | 2007-12-11 | Sipix Imaging, Inc. | Compositions and processes for format-flexible, roll-to-roll manufacturing of electrophoretic displays |
| JP2019113627A (ja) * | 2017-12-21 | 2019-07-11 | 凸版印刷株式会社 | 調光シートの製造方法、及び調光シート製造用ロール体 |
| JP2020003644A (ja) * | 2018-06-28 | 2020-01-09 | 凸版印刷株式会社 | 調光シート、調光装置、および、調光シートの製造方法 |
| US10608209B2 (en) | 2017-09-15 | 2020-03-31 | Samsung Display Co., Ltd. | Method for manufacturing of display device using inspection pattern |
-
1993
- 1993-03-26 JP JP5092293A patent/JPH06281943A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1023630B1 (en) * | 1997-10-15 | 2005-03-23 | BAE Systems Avionics Limited | Improvements in or relating to liquid crystal displays |
| US7002660B2 (en) | 1997-10-15 | 2006-02-21 | Bae Systems Plc | Liquid crystal displays |
| US7397529B1 (en) | 1997-10-15 | 2008-07-08 | Bae Systems Plc | Liquid crystal displays |
| WO2003091796A1 (en) * | 2002-04-24 | 2003-11-06 | Sipix Imaging, Inc. | Compositions and processes for format flexible, roll-to-roll manufacturing of electrophoretic displays |
| US6873452B2 (en) | 2002-04-24 | 2005-03-29 | Sipix Imaging, Inc. | Compositions and processes for format flexible, roll-to-roll manufacturing of electrophoretic displays |
| JP2005524102A (ja) * | 2002-04-24 | 2005-08-11 | シピックス・イメージング・インコーポレーテッド | 電気磁気泳動ディスプレイ |
| US7307778B2 (en) | 2002-04-24 | 2007-12-11 | Sipix Imaging, Inc. | Compositions and processes for format-flexible, roll-to-roll manufacturing of electrophoretic displays |
| US10608209B2 (en) | 2017-09-15 | 2020-03-31 | Samsung Display Co., Ltd. | Method for manufacturing of display device using inspection pattern |
| US11205768B2 (en) | 2017-09-15 | 2021-12-21 | Samsung Display Co., Ltd. | Method for manufacturing of display device |
| JP2019113627A (ja) * | 2017-12-21 | 2019-07-11 | 凸版印刷株式会社 | 調光シートの製造方法、及び調光シート製造用ロール体 |
| JP2020003644A (ja) * | 2018-06-28 | 2020-01-09 | 凸版印刷株式会社 | 調光シート、調光装置、および、調光シートの製造方法 |
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