JP2548008B2 - Icカードの製造方法 - Google Patents

Icカードの製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はICカードの製造方法に関し、特に、重ね合わ
せた複数のプラスチックシートを加圧して、積層構造の
ICカードを製造する方法に関する。
〔従来の技術〕
従来のこの種ICカードの製造方法にあっては、重ね合
わせたプラスチックシートを、鏡面加工した平圧加圧板
(以下鏡面板という)等の加圧部材により直接加熱加圧
して、積層構造のICカードとするのが一般的である。
従来のICカードの製造方法の一例を、第4図に基づい
て説明すると、ICモジュール1を嵌め込んだ塩化ビニル
から成るセンターコア2の両面に、前記ICモジュール1
の端子3に対応する端子穴4aを設けた塩化ビニルから成
るオーバーシート4、及び同じく塩化ビニルから成るオ
ーバーシート5を、それぞれ重ね合わせたうえ、一対の
鏡面板6,7により加熱加圧して、積層構造のカード8を
製造するものである。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところが、上述した従来例では、一対の鏡面板6,7に
よる加熱加圧の後、カード8から前記一対の鏡面板6,7
を離反する際に、カード8が絶縁体であるため剥離帯電
により静電気が強く発生してしまう。この静電気の発生
量は、20〜30Kvにも達するものであり、これによって、
カード8に内蔵されたICが劣化したり、場合によっては
破壊されてしまうという不都合を生じていた。また、一
般にプラスチックカードにあっては、静電気によってカ
ード表面に塵等が付着し、これを放置しておくと以後の
加工工程に悪影響を及ぼすので、付着した塵等の除去作
業をしなければならず、この作業が極めて煩雑であると
いう不都合を生じていた。
これらの不都合を解消するための静電気対策として、
従来にあっては、製造現場内を加湿する等の手段を講じ
ているが、満足する結果は得られていない。
そして、従来、例えば特開昭59−229400号公報に開示
されたICカードのように、製造後に発生する静電気に対
する対応手段は提案されているが、製造段階で発生する
静電気に対する対応手段は何ら存在しないのが現状であ
る。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、
絶縁体であるプラスチックカードを製造する段階におい
て、静電気の発生を抑制し得るICカードの製造方法を提
供することを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
重ね合わせた複数のプラスチックシートを、鏡面板等
の加圧部材によって加圧し、積層構造のICカードを製造
する方法において、重ね合わせたプラスチックシートと
加圧部材との接触面に、例えばプラスチックシートにス
プレーにより界面活性剤を塗布する等の手段により、界
面活性剤を介在させ、前記加圧部材で、場合によっては
加熱しながら、加圧して積層構造のICカードとするもの
である。
〔作用〕
界面活性剤が単分子層状の均一な薄い層となって、プ
ラスチックシートと加圧部材との接触面に介在するの
で、剥離帯電による静電気の発生を抑制することができ
る。
〔実 施 例〕
以下、本発明の好適な実施例について、添付図面の第
1図乃至第3図に基づき詳細に説明する。
第1図乃至第3図は、本発明における加圧工程のぞれ
ぞれ異なった方法を示すものである。
第1図に示したように、ICモジュール11を所定の保持
枠内に嵌め込んだ、塩化ビニル製のセンターコア12の両
面には、同じく塩化ビニル製のオーバーシート13,14が
それぞれ重ね合わされる。前記オーバーシート13の前記
ICモジュール11の端子15に対応する部分には端子穴16が
設けられている。そして、前記各オーバーシート13,14
及びセンターコア12は、互いに加熱工具で仮止めされ
る。次に、仮止めにより一応カード状になったものの表
裏面、すなわち、前記各オーバーシート13,14の表面
に、低級アルコール、例えばメタノールに、界面活性
剤、例えば三洋化成工業株式会社製の商品名「ケミスタ
ット2500」を溶解させて作った、2〜4%の界面活性剤
溶液を、スプレーで噴霧したり、布に含ませて拭くこと
等により塗布する。この塗布された界面活性剤溶液は薄
膜となり、アルコール分のほとんどすべてが直ぐに蒸発
して、各オーバーシート13,14の表面に、界面活性剤の
皮膜層17が形成される。
このようにして表面に皮膜層17が形成された各オーバ
ーシート13,14は、鏡面板18,19に対向配置され、第1図
に示したように、前記各鏡面板18,19によって、前述の
如く重ね合わせた、センターコア12、オーバーシート1
3,14を、前記皮膜層17を介して、挟持するようにして加
熱加圧し、積層構造のICカード20を製造する。この加熱
を伴う加圧工程において、センターコア12と各オーバー
シート13,14間に接着剤を介することなく、加熱加圧の
みの条件により積層一体化する場合は、加熱温度をセン
ターコア12及び各オーバーシート13,14の融点範囲に調
整すればよく、本実施例の如く前記各部材が塩化ビニル
である場合は、塩化ビニルの融点である150〜170℃に加
熱温度を調整し、圧力20〜30kg/cm2で10〜15分間、加圧
すると好適である。一方、接着剤を用いる場合には、前
記各部材が同じく塩化ビニルであれば、80〜100℃程度
の加熱温度とし、圧力20〜30kg/cm2で5〜10分間、加圧
すればよい。この加熱加圧工程において、皮膜層17に残
留していたアルコール分は、完全に蒸発する。
この後、各鏡面板18,19をICカード20の各オーバーシ
ート13,14から離反するのであるが、この際、前記各鏡
面板18,19と前記各オーバーシート13,14との間には界面
活性剤の皮膜層17が介在しているので、固体どうしが剥
離する時に起こる剥離帯電は抑制され、静電気の発生も
抑制される。本発明者らが、種々条件を変更して測定し
たところ、静電気の発生量は150〜300V以下であり、そ
の有効性が確認された。
第2図は、本発明における加熱を伴う加圧工程の他の
実施例を示すもので、発熱体を備えた上加圧板21を同じ
く発熱体を備えた下加圧板22に対して接離自在とした熱
プレス機23を使用するものであり、いわゆる多面付け
(本実施例にあっては2面付け)の一例である。まず、
第2図に示したように、前記下加圧板22上に、4枚の鏡
面板24で3組のICカード状に仮止めされたもの25をサン
ドイッチ状に挾持して2面載置し、前記上加圧板21を下
降させて前記下加圧板22との間で加熱しながら加圧する
ものである。この場合、加圧すべきICカード状に仮止め
されたもの25は3組に限られない。本実施例によれば、
一回の加圧工程で多数のICカード20を得られるという利
点がある。
このようにして製造されたICカード20は、静電気の発
生が抑制された状態で製造されるので、ICの劣化促進の
要因が除かれて長期にわたる正常な機能が保証され、デ
ータ保存の信頼性が向上するとともに、塵等が付着せず
精度の高い品質が保証されるほか、皮膜層17が残存して
いる限り、他のプラスチックカード等と接触しても静電
気の発生が抑制されるので、データ保存の信頼性はより
高いものとなる。また、前記皮膜層17は、界面活性剤の
極めて薄い層なので、カードに磁気テープや磁気インキ
により磁気情報記録部を設ける場合にも、データの書き
込み、再生に何ら障害とはならない。
なお、本発明は上述した実施例に限定されるものでは
なく、例えば、重ね合わせるプラスチックシート12,13,
14の枚数は3枚に限定されず、また、その材質として
は、ポリエチレンシートやポリウレタンシートを採用し
てもよい。接着剤を併用した場合は、積層一体化するの
に加圧のみで足り、加熱は不要となる場合もある。ま
た、各プラスチックシート12,13,14として製造すべきカ
ードの数倍の大きさを有するものを使用し、積層一体化
したのち、所定のカード大に切断して、複数のカードを
製造することも可能である。さらに、界面活性剤は加圧
部材に塗布してもよく、また、加圧部材は鏡面板18,19
に限定されない。
この加圧部材として鏡面板18,19以外の部材をも用い
る実施例を第3図により説明する。第3図において、オ
ーバーシート13,14には、文字等の印刷13a,14a、及びこ
れを保護する目的のオーバーシート透明層13b,14bが付
属している。
また、鏡面板18,19の内側には、耐熱性フィルム18a,1
9aが附属していて、前記鏡面板18,19とともに加圧部材
をなしている。前記耐熱性フィルム18a,19aの内側面は
粗面になっていて、加熱加圧の際に、オーバーシート透
明層13b,14bとの間に残留した空気を逃がすとともに、
加熱により溶融したオーバーシート13,14が流動して、
文字等の印刷13a,14aが崩れるのを防止する。
オーバーシート透明層13b,14bの外面に界面活性剤の
皮膜である皮膜層17を前述の方法で形成しておくと、耐
熱性フィルム18a,19aを剥離する際の静電気の発生量を1
50〜300Vに止めることができる。
以上の説明において、積層構造のICカードの実施例と
してICの端子のみがカード表面に露出しているICカード
20により説明したが、ICモジュール11全体がカードの表
面に露出しているICカードも存在するものであり、これ
らのカードを含めて、加圧積層する工程を含むICカード
の製造において本発明が有効であり、本発明の範囲に含
まれる。
また、プラスチックシート12,13,14を加圧する前にお
ける複数のプラスチックシート12,13,14の重ね合わせ時
に、各プラスチックシート12,13,14を仮止めすることに
より、例えば、製造すべきカード20の数倍の大きさを有
するプラスチックシート12,13,14を断裁してカード20を
得る場合は、プラスチックシート12,13,14のカード部以
外の余白部分で、上下のプラスチックシート12,13,14
を、点的あるいは線的に接着剤または熱溶着等により一
体化することにより、加圧前の上下プラスチックシート
12,13,14の重ね合わせ状態を正確に保つことができる。
なお、仮止めする部分は、必ずしも前述の如き余白部分
に限られず、カード部となる部分を仮止めしてもよいも
のである。
〔効果〕
以上説明したところで明らかなように、本発明によれ
ば、複数のプラスチックシートを重ね合わせて積層構造
としたICカードを、静電気の発生を抑制した状態で製造
できるので、カード面への塵の付着が減少してその除去
作業が軽減され、また、静電気による放電現象も減少し
て、これに作業者が悩まされることがなくなるから作業
性が向上するとともに、製造工程での歩留まりも向上す
るという効果を奏することができるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の好適な実施例における加圧工程を示す
概略的断面図、第2図は同じく加圧工程の他の実施例を
示す概略的斜視図、第3図は同じく加圧工程の他の実施
例を示す概略的断面図、第4図は従来例における加熱加
圧工程を示す概略的断面図である。 11……ICモジュール、12……センターコア、13,14……
オーバーシート、17……皮膜層、18,19……鏡面板、20
……ICカード、21……上加圧板、22……下加圧板、23…
…熱プレス機、24……鏡面板

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】重ね合わせた複数のプラスチックシート
    を、加圧部材によって加圧し、所定時間後に加圧部材を
    離反して、積層構造のICカードを製造する方法におい
    て、プラスチックシートと加圧部材との接触面に、界面
    活性剤を介在させ、前記加圧部材により加圧して積層構
    造のICカードとすることを特徴とするICカードの製造方
    法。
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