JPH03260654A - ドライフィルムレジストのパターン形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 ドライフィルムレジストのパターン形成方法、特に基板
上にラミネートしたドライフィルムレジストのレジスト
膜の不要なはみ出し部分を確実に除去するパターン形成
方法に関し、 基板上にラミネートしたドライフィルムレジストのレジ
スト膜の不要なはみ出し部分を、該基板上のレジスト膜
の密着性を損なうことなく確実に除去して、以後の工程
ではみ出したレジスト膜部分に起因するレジスト膜の剥
離を防止することを目的とし、 表面をパターニングすべき基板の厚さよりも浅い深さの
基板保持溝と、その基板保持溝の両側に段差部分を形成
してなる基板保持台を用い、該基板保持溝内に基板を配
設した後、ドライフィルムレジストを該基板の表面及び
その周囲の基板保持台上にラミネートし、そのドライフ
ィルムレジストのレジスト膜に対し所定のパターンと該
基板の輪郭パターンとが形成されたフォトマスクを介し
て露光し、現像してパターニングする構成とする。

〔産業上の利用分野〕

本発明はドライフィルムレジストのパターン形成方法に
係り、特に基板上にラミネートしたドライフィルムレジ
ストの不要なはみ出し部分を、該基板上のレジスト膜の
密着性を損なうことなく除去するパターン形成方法に関
するものである。

ドライフィルムレジストを用いたフォトリソグラフィ工
程は、防塵効果に優れ、また加工精度が高く、生産性の
高効率化が実現されるため、プリント基板のパターニン
グ工程や磁気ディスク装置用のへラドスライダ浮上面の
パターニング加工等、種々のパターニング工程に用いら
れている。

このようなドライフィルムレジストを用いて基板上の全
面にレジストパターンを形成する場合、ドライフィルム
レジストを基板上にその周端部よりはみ出すようにラミ
ネートした後、該基板の周端部より余分にはみ出したレ
ジスト部分が、その後の処理工程でドライフィルムレジ
ストを剥離させる原因とならないように切除しているが
、該基板周端部の形状に沿ってはみ出さないように切除
することは難しく、またその切除時に基板上にラミネー
トされたレジスト膜が引っ張られて剥がれ易くなる傾向
がある。

このため、そのような基板面よりはみ出したレジスト部
分を、基板上にラミネートされたレジスト膜の密着性を
損なうことなく確実に切除する方法が必要とされる。

〔従来の技術〕

従来、例えば第２図（ａ）に示すように多数の薄膜磁気
ヘッド素子２をマトリックス上にパターン形成したセラ
ミック等からなるスライダブロック１を、第２図（１）
）に示すように前記多数の薄膜磁気ヘッド素子２の横列
配設単位に切り離し、その切り離したスライダ基板３の
媒体対向面となる面、即ち媒体対向形成面３ａをフォト
リソグラフィ工程とイオンミリング法によって、第２図
（Ｃ）に示すようにそれぞれ浮上レール４を有するスラ
イダ形状にパターニングし、かかるスライダ基板３を各
スライダ単位に切断分離して一度に多数個の所望とする
磁気ディスク装置用の薄膜磁気ヘッド素子付のスライダ
５を形成している。

このような形成工程において、上記したスライダ基板３
の媒体対向形成面３ａを、例えばネガタイプのドライフ
ィルムレジストを用いてスライダ形状にパターニングす
る場合、第３図（ａ）に示すようにスライダ基板３をそ
の媒体対向形成面３ａを上向きにして基板保持台１１に
設けた基板保持溝１２内に配置する。

そして該媒体対向形成面３ａにネガタイプのドライフィ
ルムレジスト１３のポリエチレンからなるベースフィル
ムを剥がしながらレジスト膜１３ａ面を、該媒体対向形
成面３ａの全面にレジストパターンを精密に形成する必
要から、その周囲からはみ出すように重ねて熱圧着によ
りラミネートした後、該媒体対向形成面３ａよりはみ出
した余分なレジスト部分を以後の工程でのレジスト膜の
剥離の原因とならないように機械的に切除する。

次に第３図（ｂ）に示すようにポリエステルからなる（
Ｌ！フィルム１３ｂにより保護されたレジスト膜１３ａ
上に、スライダ形状パターニング用のフォトマスク１４
を配置して露光装置によって露光した後、このスライダ
基板３を第３図（Ｃ）に示すように前記基板保持台１１
の基板保持溝１２内より取り出してポリエステルからな
る保護フィルム１３ｂを剥がした状態で現像液により現
像してパターニングを行い、第３図（ｄ）に示すように
レジスト膜パターン１５を形成する。

その後、かかるレジスト膜パターン１５を介してイオン
ミリング等により前記スライダ基板３の媒体対向形成面
３ａをスライダ形状にパターニングしている。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで上記したスライダ基板３の媒体対向形成面３ａ
にラミネートしたドライフィルムレジスト１３のはみ出
した余分なレジスト部分を機械的に切除する際に、該媒
体対向形成面３ａに密着されたドライフィルムレジスト
１３が引っ張り応力を受けたり、またその切除時の変形
応力が切除後に戻り応力として作用し、前記媒体対向形
成面３ａに対するドライフィルムレジスト１３の密着性
が弱められ、該媒体対向形成面の周端部上のレジスト部
分が剥離するといった問題があった。

従って、上述のような問題に起因して前記媒体対向形成
面３ａよりはみ出した余分なレジスト部分を確実に切除
することが難しいので、実際的には第３図（ｂ）で示す
ように前記はみ出した余分なレジスト部分を多少残した
状態で切除している。このため、残余のはみ出しレジス
ト部分が現像後も残存し、それに起因してその後の処理
工程等においてレジスト膜１３ａが剥離し易くなるとい
う欠点があった。

本発明は上記した従来の問題点に鑑み、基板上にラミネ
ートしたドライフィルムレジストの不要なはみ出し部分
を、該基板上のドライフィルムレジストの密着性を損な
うことなく確実に除去して、以後の工程でのドライフィ
ルムレジストのはみ出し部分に起因する剥離を防止した
新規なドライフィルムレジストのパターン形成方法を提
供することを目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は上記した目的を達成するため、表面をバターニ
ングすべき基板の厚さよりも浅い深さの基板保持溝と、
その基板保持溝の両側に段差部分を形成してなる基板保
持台を用い、該基板保持溝内に基板を配設した後、ドラ
イフィルムレジストを該基板の表面及びその周囲の基板
保持台上にラミネートし、そのドライフィルムレジスト
のレジスト膜に対し所定のパターンと該基板の輪郭パタ
ーンとが形成されたフォトマスクを介して露光し、現像
してパターニングする構成とする。

［作　用］ 本発明では、ドライフィルムレジストを基板保持台の段
差部分を有する基板保持溝内に配設した基板上から前記
段差部分を介して周囲の基板保持台上にラミネートし、
この状態で前記ドライフィルムレジストのレジスト膜を
所定のパターンと該基板の輪郭パターンとが形成された
フォトマスクを介して露光し、現像によりバターニング
することにより、該基板上よりはみ出したレジスト膜部
分も同時に処理されるので、該基板上のレジスト膜に機
械的な引っ張り応力や変形応力が付加されることなく、
はみ出したレジスト膜部分を確実に、かつ容易に除去す
ることが可能となる。従って、以後の処理工程において
基板上のレジスト膜が剥離する恐れもなくなる。

〔実施例］ 以下図面を用いて本発明の実施例について詳細に説明す
る。

第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明に係るドライフィルムレ
ジストのパターン形成方法の一実施例を工程順に示す要
部断面図である。

本実施例は磁気ディスク装置用の薄膜磁気ヘッド素子付
きスライダを形成する工程において、第２図（１））に
示す多数の薄膜磁気ヘッド素子２を横列に配設したスラ
イダ基板３の媒体対向形成面３ａにネガタイプのドライ
フィルムレジストを用いてスライダ形状パターニング用
のレジスト膜パターンを形成する場合の例に適用して説
明する。

先ず、第１図（ａ）に示すように保持する基板の厚さよ
りも浅い深さの基板保持溝２２と、その基板保持溝２２
の両側に段差部分２３を形成してなる基板保持台２１を
用意し、かかる基板保持台２１の基板保持溝２２内に前
記スライダ基板３をその媒体対向形成面３ａを上向きに
して配置する。

そして該媒体対向形成面３ａ上から両側の段差部分２３
を介して周囲の前記基板保持台２１上に対して、ネガタ
イプのドライフィルムレジスト１３のポリエチレンから
なるベースフィルム（図示しない）を剥がしながらレジ
スト膜１３ａを重ねて熱圧着によりラミネートする。

次に第１図（ｂ）に示すようにそのドライフィルムレジ
スト１３のレジスト膜１３ａを被覆している前記ポリエ
チレンからなる保護フィルム１３ｂ上に、例えばスライ
ダ基板３の媒体対向形成面３ａの周囲に沿った領域と対
応する輪郭パターン、即ち遮光パターンを有するスライ
ダ形状パターニング用のフォトマスク２４を位置決めし
て配置し、露光装置によって露光する。

その後、第１図（Ｃ）で示すように該ドライフィルム１
３の保護フィルム１３ｂを剥がし、かつ前記基板保持台
２１に配設したままのレジスト膜１３ａを、現像液によ
り現像することにより、スライダ形状形成用のパターン
がバターニングされると共に、前記フォトマスク２４の
遮光パターンにより未露光となった領域も前記段差部分
２３により生じる間隙に現像液が流入されて表裏両面か
ら溶解除去され、第１図（ｄ）に示すようにスライダ基
板３の媒体対向形成面３ａからはみ出したレジスト膜部
分が、確実に、かつ機械的な引っ張り応力や変形応力を
受けることなく除去されたレジスト膜パターン２５を容
易に形成することが可能となる。

従って、該レジスト膜パターン２５の媒体対向形成面３
ａに対する密着性が損なわれず、以後の処理工程におい
て剥離が生ずる恐れもなくなる。

なお、以上の実施例では磁気ディスク装置用の薄膜磁気
ヘッド素子付きスライダ基板の媒体対向形成面にネガタ
イプのドライフィルムレジストをその周囲にはみ出した
状態にラミネートし、露光・現像してスライダ形状パタ
ーニング用のレジスト膜パターンを形成する場合の例に
ついて説明したが、本発明はこの例に限定されるもので
はなく、例えば基板面の縁端部までパターン加工を行う
ための各種基板上に、ネガタイプ、或いはポジタイプの
ドライフィルムレジストをその周囲よりはみ出した状態
にラミネートし、露光・現像してレジスト膜パターンを
形成するドライフィルムレジストのパターン形成方法に
も適用可能であり、同様な効果が得られる。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように、本発明に係るドライフ
ィルムレジストのパターン形成方法によれば、基板上に
ラミネートしたドライフィルムレジストの不要なはみ出
し部分を、該基板上のドライフィルムの密着性を損なう
ことなく確実に除去することが可能となり、以後の工程
でのドライフィルムレジストのはみ出しに起因する剥離
障害も防止でき、工程歩留りが向上する等、実用上優れ
た効果を奏する 板保持台、２２は基板保持溝、２３は段差部分、２４は
フォトマスク、２５はレジスト膜パターンをそれぞれ示
す。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明に係るドライフィルムレ
ジストのパターン形成方法の一実施例 を工程順に示す要部断面図、 第２図は従来のドライフィルムレジストを用いたヘッド
スライダの形成工程を順に説 明するための斜視図、 第３図（ａ）〜（ｄ）は従来のドライフィルムレジスト
のパターン形成方法を工程順に示す要 部断面図である。 第１図（ａ）〜（ｄ）において、 ３はスライダ基板、３ａは媒体対向形成面、１３はドラ
イフィルムレジスト、１３ａはレジスト膜、１３ｂは保
護フィルム、２１は基＋ｄ） オドｉとｇ月めハ′ターレ彰へλはシー輪打才ｆｔ膚ｌ
：１；す５１−戸融国第１図 （ｂｔ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 表面をパターニングすべき基板（３）の厚さよりも浅い
   深さの基板保持溝（２２）と、その基板保持溝（２２）
   の両側に段差部分（２３）を形成してなる基板保持台（
   ２１）を用い、該基板保持溝（２２）内に基板（３）を
   配設した後、ドライフィルムレジスト（１３）を該基板
   （３）の表面及びその周囲の基板保持台（２１）上にラ
   ミネートし、そのドライフィルムレジスト（１３）のレ
   ジスト膜（１３ａ）に対し所定のパターンと該基板（３
   ）の輪郭パターンとが形成されたフォトマスク（２４）
   を介して露光し、現像してパターニングすることを特徴
   とするドライフィルムレジストのパターン形成方法。