JP2002333711A - フォトレジストフィルムのラミネート方法 - Google Patents

フォトレジストフィルムのラミネート方法

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JP2002333711A
JP2002333711A JP2001136862A JP2001136862A JP2002333711A JP 2002333711 A JP2002333711 A JP 2002333711A JP 2001136862 A JP2001136862 A JP 2001136862A JP 2001136862 A JP2001136862 A JP 2001136862A JP 2002333711 A JP2002333711 A JP 2002333711A
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JP
Japan
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workpiece
photoresist film
jig plate
laminating
laminator
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JP2001136862A
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Inventor
Toshiyuki Suzuki
敏行 鈴木
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TAIYO DENSHI KOGYO KK
Original Assignee
TAIYO DENSHI KOGYO KK
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 被加工物が扱い難い特殊形状をしていても、
ラミネータによるラミネート加工を可能にする。 【解決手段】 ディスク部とこれに続く軸部を有する被
加工物のディスク部の反軸部側表面にエッチング加工用
のフォトレジストフィルムをラミネートする方法であっ
て、治具板に被加工物の形状と同じ形状の収容孔を形成
するとともに、被加工物を収容孔に収容して治具板をラ
ミネータに通し、被加工物の表面と治具板の表面とに亘
ってフォトレジストフィルムをラミネートすることを特
徴とするフォトレジストフィルムのラミネート方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、エッチング加工を
施す被加工物にその前処置としてフォトレジストフィル
ムをラミネートするラミネート方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】被加工物に所定のパターンをエッチング
(蝕刻)加工によって形成するには、まず、被加工物に
フォトレジストフィルムをラミネートする必要がある。
このラミネート加工は、上下二つの送りローラを有する
ラミネータに通して行うのが効率的であり、被加工物を
二つのローラの間を通過させるときに上面、下面の一方
又は両方にフォトレジストフィルムを重ね、このときに
熱と圧力を加えて貼着している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、被加工物が
特殊の形状をしていたり、小さいサイズのものでは、こ
のラミネータに通すことができない。従って、機械的な
(自動)ラミネートができず、コスト高を招いていた。
本発明は、このような課題を解決するものであり、被加
工物が特殊の形状をしていたり、小さいサイズのもので
あっても、ラミネータによる高効率のラミネート加工を
可能にしたものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】以上の課題の下、本発明
は、請求項1に記載した、ディスク部とこれに続く軸部
を有する形状の被加工物のディスク部の反軸部側表面に
エッチング加工用のフォトレジストフィルムをラミネー
トする方法であって、治具板に被加工物の形状と同じ形
状の収容孔を形成するとともに、被加工物を収容孔に収
容して治具板をラミネータに通し、被加工物の上記表面
と治具板の表面とにフォトレジストフィルムをラミネー
トすることを特徴とするフォトレジストフィルムのラミ
ネート方法を提供したものである。
【0005】本発明は、治具板に被加工物と同じ形状を
した収容孔を形成し、この収容孔に被加工物を収容して
保持するものであるから、ディスク部の上記表面と治具
板の表面とを面一にできる。従って、ディスク部とこれ
に続く軸部を有するような扱い難い形状をした被加工物
であっても、治具板をラミネータに通すことで、ディス
ク部の上記表面と治具板の表面とにフォトレジストフィ
ルムを能率的にラミネートできる。
【0006】尚、エッチング加工をしない部分のフォト
レジストフィルムは最終的には除去液で除去されるか
ら、個々の被加工物は治具板の収容孔から個別に取り出
せる。又、本発明は、以上の方法において、請求項2に
記載の、収容孔が治具板を表裏に貫通しており、治具板
の裏面にもフォトレジストフィルムをラミネートする手
段を提供する。エッチング液が裏面から入り込むのを防
ぐためである。更に、請求項3に記載の、収容孔が治具
板に多数形成されている手段を提供する。所謂、多数個
取りであり、これにより、ラミネート加工の能率が高ま
る。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図1はラミネート加工を施す被加
工物の斜視図、図2は被加工物にラミネート加工をする
状態を示す断面図であるが、本発明における被加工物1
は、HDD等に採用される小型モータにおける動圧軸受
されるロータ等が該当し、ディスク部1aとこれに続く
軸部1bとを有する形状をしている。
【0008】そして、この被加工物1の場合、ディスク
部1aの反軸部1b側の表面(以下、単に表面という)
に油膜形成用のくの字溝の郡列、即ち、ヘリンボーンA
を特定のパターンでエッチング加工するものであり、そ
の前処置として当該表面にフォトレジストフィルム(以
下、レジストフィルムという)2をラミネートする。而
して、この種の被加工物1は、前述したような扱い難い
特殊の形状をしており、又、サイズが小さいことから、
これ単独ではラミネータによるラミネート加工は不可能
なものである。
【0009】そこで、本発明では、被加工物1の厚みと
ほぼ等しい厚みを有する板状の治具板3を用意し、この
治具板3に被加工物1と同じ形状の収容孔4を形成する
とともに、この収容孔4に被加工物1を収容する。即
ち、収容孔4も、ディスク部孔4aと軸部孔4bとを有
するものにするのであるが、このとき、被加工物1のデ
ィスク部1aの表面は治具板3の表面と面一になるよう
にする。尚、本例では、軸部孔4bを治具板3の裏面に
貫通させているものの、軸部1bの下端は軸部孔4bか
ら突出しないのが適するから、治具板3の厳密な厚み
は、被加工物1よりやや厚いのが適する。
【0010】この場合、収容孔4は一枚の治具板3には
多数穿ち、それぞれの収容孔4に被加工物1を収容して
おく。尚、被加工物1が同一種であれば、収容孔4も同
じものを形成しておけばよいし、異なるものであれば、
それに対応したものを形成することになる。いずれも多
数個取りを念頭においてのものである。更に、収容孔4
の大きさは、被加工物1はきっちりと納まるが、自由に
取り出せる程度の余裕を持つものでよい。
【0011】次に、以上の治具板3をディスク部孔4a
が上になるようにして上下二個のローラ5、6からなる
ラミネータ7に通すのであるが、このとき、上下のロー
ラ5、6からはそれぞれレジストフィルム2が繰り出さ
れるようにしておく。勿論、上下のローラ5、6は、適
当な温度と圧力に設定されていることから、これを通過
した治具板3の上面及び裏面にはレジストフィルム2が
ラミネートされる。この場合、ディスク部1aの表面は
治具板3の表面と面一に設定されているから、レジスト
フィルム2はディスク部1aの表面にもラミネートされ
る。
【0012】ところで、以上において、エッチング加工
を必要としない被加工物1の軸部1b側、即ち、治具板
3の裏面にまでレジストフィルム2をラミネートするの
は、こうしないと、エッチング加工の際にエッチング液
が裏面の軸部孔4bから浸入して来るからであり、これ
を防いだものである。従って、軸部孔4bを裏面に貫通
させない場合は、裏面へのラミネートは必要ないという
ことになる。
【0013】この他、以上の治具板3等は上記の作用を
果たすために、それに適合した材料や特性のものが選択
される。具体的には、剛性があって錆が発生せず、しか
もエッチング液等に腐食されないステンレス材等の金属
材或いは硬質樹脂材等が採用される。
【0014】以上のようにしてラミネータ加工が施され
ると、後は通常のエッチング加工をすればよい。即ち、
特定のパターンが形成されたフォトマスクを被せて紫外
線等で露光させ、炭酸ソーダ他のアルカリ水溶液等の現
像液で現像した後、塩化第二鉄、塩化第二銅等のエッチ
ング液でエッチングする。尚、以上の操作は被加工物1
を治具板3に収容したままで行うが、最終的には苛性ソ
ーダ他のアルカリ水溶液等でレジストフィルム2は除去
されるので、個々の被加工物1は収容孔3から取り出
せ、分離できる。図1はこのようにしてエンチング加工
された被加工物1の斜視図であるが、そのディスク部1
aの表面には油膜形成用のヘリンボーンAが所定のパタ
ーンで刻設されている。
【0015】
【発明の効果】以上、本発明は、ディスク部とこれに続
く軸部を有する形状の被加工物の表面にエッチング加工
の前処置としてのレジストフィルムをラミネートする場
合において、被加工物を治具板に形成した収容孔に収容
してディスク部と治具板の表面を面一にしてラミネータ
に通すものであるから、上記のような扱い難い特殊な形
状をしていたり、小サイズのものであっても、レジスト
フィルムをディスク部の表面と治具板の表面とに機械的
にラミネートできる。この場合において、治具板に収容
孔を多数形成し、それぞれに被加工物を収容しておけ
ば、ラミネート加工の能率が上がる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一例を示す被加工物の斜視図である。
【図2】本発明の一例を示す被加工物にレジストフィル
ムをラミネートする状態の説明図である。
【符号の説明】
1 被加工物 1a 〃 のディスク部 1b 〃 の軸部 2 フォトレジストフィルム 3 治具板 4 収容孔
フロントページの続き Fターム(参考) 2H025 AA17 AB11 EA08 4F211 AG03 AH33 AH36 SA07 SC07 SD01 SH06 SJ06 SJ13 SJ15 SJ22 SJ29 SP04 TA03 TC02 TD11 TH06 TJ13 TJ14 TJ15 TJ22 TJ30 TN09 TQ03

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ディスク部とこれに続く軸部を有する形
    状の被加工物のディスク部の反軸部側表面にエッチング
    加工用のフォトレジストフィルムをラミネートする方法
    であって、治具板に被加工物の形状と同じ形状の収容孔
    を形成するとともに、被加工物を収容孔に収容して治具
    板をラミネータに通し、被加工物の上記表面と治具板の
    表面とにフォトレジストフィルムをラミネートすること
    を特徴とするフォトレジストフィルムのラミネート方
    法。
  2. 【請求項2】 収容孔が治具板を表裏に貫通しており、
    治具板の裏面にもフォトレジストフィルムをラミネート
    する請求項1のフォトレジストフィルムのラミネート方
    法。
  3. 【請求項3】 収容孔が治具板に多数形成されている請
    求項1又は2のフォトレジストフィルムのラミネート方
    法。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03260654A (ja) * 1990-03-12 1991-11-20 Fujitsu Ltd ドライフィルムレジストのパターン形成方法
JPH0842561A (ja) * 1994-07-29 1996-02-13 Kyocera Corp セラミック製動圧軸受及びその製造方法
JP2001099159A (ja) * 1999-09-29 2001-04-10 Seiko Instruments Inc 動圧軸受の動圧溝の形成方法及び形成装置
JP2002307555A (ja) * 2001-04-12 2002-10-23 Taiyo Denshi Kogyo Kk フォトレジストフィルムのラミネート方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03260654A (ja) * 1990-03-12 1991-11-20 Fujitsu Ltd ドライフィルムレジストのパターン形成方法
JPH0842561A (ja) * 1994-07-29 1996-02-13 Kyocera Corp セラミック製動圧軸受及びその製造方法
JP2001099159A (ja) * 1999-09-29 2001-04-10 Seiko Instruments Inc 動圧軸受の動圧溝の形成方法及び形成装置
JP2002307555A (ja) * 2001-04-12 2002-10-23 Taiyo Denshi Kogyo Kk フォトレジストフィルムのラミネート方法

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