WO2021070807A1 - 金属加工部品、それを備える部品搭載モジュール、及び、その製造方法 - Google Patents

金属加工部品、それを備える部品搭載モジュール、及び、その製造方法 Download PDF

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史典 三橋
卓範 松原
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ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社
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    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06755—Material aspects

Definitions

  • the present invention relates to metal processed parts, a component mounting module including the same, and a manufacturing method thereof, and more particularly to a metal processed part related to a precision machine or the like, a component mounting module including the same, and a manufacturing method thereof.
  • Patent Document 1 a masking sheet formed by providing an adhesive layer on a corrosion-resistant film is bonded to a metal part by a sequential crimping method with a linear pressure of 1 to 30 kg / cm under heating of at least the surface of the metal part.
  • a method for producing a metal processed product is disclosed in which a coating film is formed on a treated portion and then etched with a corrosive liquid to remove the surface of the uncoated portion.
  • the corners of the etched metal processed product may be sharpened, and as a result, the corners may damage the peripheral members, or in the worst case. May cut peripheral members.
  • the chamfering process may be difficult because many of the metal processed products are fine, and in some cases, the chamfering process is performed. It may be virtually impossible.
  • an object of the present invention is to treat the corners of the etched metal processed product by a method other than polishing.
  • the metal processed parts of the present invention are A slope having no processing marks is located at the corner between the front surface and the side surface and at the corner portion between the back surface and the side surface.
  • the surface roughness of the side surface and the slope may be different from the surface roughness of the front surface and the back surface.
  • the side surface may have a convex cross section.
  • the component mounting module of the present invention includes the above-mentioned metal processed components.
  • the method for manufacturing a metal processed part of the present invention is: Steps to form protective layers on the front and back surfaces while leaving the sides of the metal plate exposed
  • FIG. 1 is a schematic manufacturing process diagram of a metal processed part according to the embodiment of the present invention.
  • a substrate 100 as a base material for metal processed parts is prepared (step S1).
  • the upper surface of the substrate 100 in FIG. 1A is referred to as a front surface 120
  • the lower surface is referred to as a back surface 140
  • the front, back, left and right surfaces are referred to as side surfaces 160.
  • the substrate 100 may have a size corresponding to the metal processed parts to be manufactured. If the substrate 100 is a small one such as a component mounting module in which metal processed parts are mounted on a precision machine, for example, a substrate 100 having a thickness of about 25 ⁇ m to 300 ⁇ m will be prepared. The length and width of the substrate 100 may be increased as the number of metal processed parts to be manufactured from one substrate 100 increases.
  • the substrate 100 for example, copper, iron, aluminum, alloys thereof (for example, stainless steel) and the like can be used, but the substrate 100 is not limited thereto. In addition, which metal to use may be determined according to the intended use.
  • the substrate 100 can be made of copper. Further, when it is desired to manufacture a mesh-shaped metal plate of a speaker and a straightening vane having a mesh portion, the substrate 100 can be made of stainless steel. Further, if it is desired to manufacture a heat sink, the substrate 100 can be made of aluminum.
  • the protective layer 200 is formed on the front surface 120 and the back surface 140 of the substrate 100 prepared in step S1 (step S2). At this time, the protective layer 200 is not formed on the side surface 160 of the substrate 100.
  • the protective layer 200 is preferably made of a material that is not dissolved by the etching solution when etching in step S4, which will be described later.
  • the protective layer 200 is not a condition that it is never dissolved by the etching solution, and if the condition is that the front surface 120 and the back surface 140 of the substrate 100 are not exposed when the etching is completed, the protective layer 200 may be a material that dissolves to some extent. Can be used.
  • a relatively thick protective layer 200 may be used, or the etching time may be relatively short. Etching.
  • a thin copper component having a thickness of 100 ⁇ m is to be manufactured, a copper substrate 100 having a thickness of 100 ⁇ m is prepared, and for each of the front surface 120 and the back surface 140, for example, a photoresist material is prepared.
  • the method for forming the protective layer 200 is not particularly limited, and the sheet-shaped protective layer 200 may be adhered to each of the front surface 120 and the back surface 140 of the substrate 100 using an adhesive or the like.
  • a liquid or paste-like organic material may be applied and dried, or the substrate 100 with the side surface 160 masked may be impregnated with the liquid or paste-like organic material to make it possible.
  • Precursor 300 is produced (step S3).
  • each of the meandering precursors 300 cut out from the substrate 100 is put into a liquid tank 500 containing an etching solution such as a piranha solution and impregnated with the etching solution. Etching by this (step S4).
  • the piranha solution is usually a mixture of ion-exchanged water, concentrated sulfuric acid, hydrogen peroxide, and a small amount of additives if necessary.
  • the amount of sulfuric acid and hydrogen peroxide mixed with the ion-exchanged water is not limited, but as an example, the concentrated sulfuric acid (undiluted solution) is 5% by weight and the 30% hydrogen peroxide is 6 with respect to the ion-exchanged water. It can be a mixture of% by weight and 1 to 2% by weight of a small amount of additives.
  • the etching time is appropriately determined depending on the concentration of the etching solution, the thickness of the precursor 300 to be treated, the amount of corrosion target on the side surface 160 thereof, and the like. For example, in the case of manufacturing a thin copper part having a thickness of 100 ⁇ m. When the etching solution mixed under the above-mentioned example conditions is used, the etching time may be about 3 minutes.
  • the etching solution used in step S4 is a mixture of ferric chloride, hydrochloric acid and, if necessary, a small amount of additives in ion-exchanged water.
  • 35% hydrochloric acid is 15% by weight to 25% by weight (for example, 20% by weight) with respect to 47 boume ferric chloride (stock solution) with respect to ion-exchanged water.
  • a small amount of the additive can be mixed in an amount of 1 to 2% by weight, respectively.
  • the etching solution used in step S4 may be phosphoric acid alone or phosphoric acid plus a sulfuric acid solution.
  • each precursor 300 is placed on an anode plate 720 in a liquid tank 600 containing another etching solution having a concentration higher than that of the same etching solution as in step S4.
  • the precursor 300 is impregnated in the etching solution.
  • the anode plate 720 is connected to the DC power supply device 700 via the connection line 710, and the cathode electrode 740 is also connected to the DC power supply device 700 via the connection line 730.
  • the cathode electrode 740 is placed in the etching solution of the liquid tank 600.
  • the precursor 300 is subjected to electrolytic polishing treatment under an applied voltage of, for example, about 1 V to 10 V (step S5).
  • the amount of polishing of the precursor 300 by electrolytic polishing in step S5 is smaller than the amount of corrosion of the precursor 300 by etching in step S4.
  • the concentration of the former etching solution may be made higher than the concentration of the latter etching solution, the impregnation time of the former and the impregnation time of the latter may be longer than the impregnation time of the latter, or a combination thereof may be mentioned.
  • the etching solution in step S5 is mixed with concentrated sulfuric acid (stock solution): 30% hydrogen peroxide: required additive: water in a weight% ratio of about 1 to 2: 1 to 2: 1 to 2: 3 to 7.
  • the impregnation time of the precursor 300 is set to 1 minute to 10 minutes by using the product produced at the ratio of.
  • the conditions of the etching solution and the impregnation time in step S5 are those in which it is essential to perform not only the etching treatment but also the electrolytic polishing treatment, but the treatment in step S5 may be performed only by the etching treatment. However, only the electrolytic polishing treatment may be performed.
  • the etching solution is concentrated sulfuric acid: 30% hydrogen peroxide: required additive: ion-exchanged water in a weight% ratio of about 1. Those manufactured at a ratio of 1: 1: 7 can be used.
  • the impregnation time can be set to, for example, 1 minute to 10 minutes.
  • the impregnation time is lengthened or the voltage value of the applied voltage is increased. It can also be handled by raising it.
  • ion-exchanged water containing 5% by weight to 15% by weight of sulfuric acid is used as the electrolytic solution, and when the voltage value of the applied voltage is kept under the above conditions, the impregnation time is, for example, 30.
  • the impregnation time can be set to 2 to 5 minutes, and the voltage value of the applied voltage can be set to, for example, 1 V to 10 V when the impregnation time remains the same.
  • the protective layer 200 is desorbed from each of the precursors 300 after electropolishing (step S6).
  • the desorption method is not particularly limited, but for example, the protective layer 200 may be corroded, but the precursor 300 itself may be impregnated with a solution that does not corrode. In this way, the metal processed part 400 of the present embodiment is completed.
  • FIG. 2 is an enlarged photograph of the vicinity of the side surface 160 of the metal processed part 400 obtained when step S6 is executed without going through step S5 after the execution of step S4.
  • FIG. 3 is an enlarged photograph of the side surface 160 of the precursor 300 when the step S5 is executed after the execution of the step S4.
  • FIG. 4 is an enlarged photograph of the side surface 160 of the metalworked part 400 when step S5 is executed after the execution of step S4 and then step S6 is executed.
  • the side surface 160 has a concave shape.
  • the corners of the front surface 120 and the side surface 160 and the corners of the back surface 140 and the side surface 160 are sharp. Therefore, when the corner portion comes into contact with the peripheral member, the peripheral member may be damaged or shavings may be generated.
  • the side surface 160 is totally corroded, but the corners are particularly corroded. The amount is large and the result is chamfered. On the side surface 160, corrosion of about 10 ⁇ m was confirmed at the central portion, and corrosion of 20 ⁇ m, which was about twice that, was confirmed at the corner portion.
  • both the corner portion between the front surface 120 and the side surface 160 and the corner portion between the back surface 140 and the side surface 160 are chamfered to form a slope 180. Therefore, focusing on the side surface 160, the cross section becomes convex due to the presence of the slope 180. Since the slope 180 is not polished or the like, no processing marks are left on the slope 180.
  • the surface roughness of the side surface 160 and the slope 180 is usually relatively higher than that of the front surface 120 and the back surface 140.
  • the surface roughness of the side surface 160 and the slope 180 can be suppressed, and rather, the surface roughness is relatively low as compared with the front surface 120 and the back surface 140. There may be no surface roughness. In any case, the surface roughness of the side surface 160 and the slope 180 is different from the surface roughness of the front surface 120 and the back surface 140.
  • the metal processed component 400 described above may be used as a contact pin in a semiconductor wafer inspection device or the like, as a metal plate in a speaker, as a rectifying plate having a mesh portion, or as a heat sink. it can.

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Abstract

【課題】エッチング処理した金属加工品の角部を研磨以外の手法によって処理する。 【解決手段】金属板１００の側面１６０を露出したままで表面１２０及び裏面１４０に保護層２００を形成するステップと、保護層２００を形成した金属板１００から製造対象の部品の前駆体３００を切出するステップと、前駆体３００を保護層２００を脱離することなくエッチングするステップと、エッチング後の前駆体３００に対して電気的又は化学的処理によって表面１２０と側面１６０との角部及び裏面１４０と側面１６０との角部を面取りするステップと、面取り後の前駆体３００から保護層２００を脱離するステップと、を含む。

Description

金属加工部品、それを備える部品搭載モジュール、及び、その製造方法
　本発明は、金属加工部品、それを備える部品搭載モジュール、及び、その製造方法に関し、特に、精密機械などに係る金属加工部品、それを備える部品搭載モジュール、及び、その製造方法に関する。
　特許文献１には、耐食性フィルムに接着剤層を設けてなるマスキングシートを、金属部品の少なくとも表面の加熱下に、１～３０ｋｇ／ｃｍの線圧による順次圧着方式で接着して金属部品の非処理部分に被覆膜を形成したのち、それを腐食液でエッチング処理して非被覆部分の表面を除去する金属加工品の製造方法が開示されている。
特開平５－２３９６７０号公報
　しかし、特許文献１に開示された発明は、エッチング処理した金属加工品は、その角部が鋭利になることがあり、その結果、角部が、周辺部材を傷つけてしまったり、最悪の場合には周辺部材を切断等してしまったりすることがある。
　その一方で、エッチング処理した金属加工品の角部を研磨等によって面取り処理しようとしても、金属加工品には微細なものも少なくないので面取り処理が困難な場合があり、場合によっては面取り処理が事実上不可となることもある。
　そこで、本発明は、エッチング処理した金属加工品の角部を研磨以外の手法によって処理することを課題とする。
　上記課題を解決するために、本発明の金属加工部品は、
　表面と側面との角部及び裏面と側面との角部に加工痕を有しない斜面が位置する。
　前記側面及び前記斜面の面粗さと、前記表面及び前記裏面の面粗さとが異なっていてもよい。前記側面は、断面が凸状であってもよい。
　また、本発明の部品搭載モジュールは、上記の金属加工部品を備える。
　さらに、本発明の金属加工部品の製造方法は、
　金属板の側面を露出したままで表面及び裏面に保護層を形成するステップと、
　前記保護層を形成した金属板から製造対象の部品の前駆体を切出するステップと、
　前記切出した前駆体を前記保護層を脱離することなくエッチングするステップと、
　前記エッチング後の前駆体に対して電気的又は化学的処理によって前記表面と前記側面との角部及び前記裏面と前記側面との角部を面取りするステップと、
　前記面取り後の前駆体から前記保護層を脱離するステップと、
　を含む、金属加工部品の製造方法。
発明の実施の形態
　以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
　図１は、本発明の実施形態の金属加工部品の模式的な製造工程図である。
　図１Ａに示すように、まず、金属加工部品の母材となる基板１００を用意する（ステップＳ１）。基板１００は、便宜上、図１Ａの上側の面を表面１２０、下側の面を裏面１４０、手前奥左右の面を側面１６０と称する。
　基板１００は、製造対象となる金属加工部品に対応するサイズとすればよい。基板１００は、金属加工部品が精密機械に搭載される部品搭載モジュールのように小型なものであれば、例えば、厚みは２５μｍ～３００μｍ程度のものを用意することになろう。基板１００の長さ及び幅は、１枚の基板１００から製造したい金属加工部品の数が多くなるにつれて増やせばよい。
　基板１００は、例えば、銅製、鉄製、アルミニウム製、これらの合金製（例えばステンレス製）などを用いることができるが、これらに限定されるものではない。また、いずれの金属を採用するかという点については、その用途などに応じて決定すればよい。
　一例を示すと、例えば、半導体ウェハ検査などに用いられるコンタクトピンを製造したい場合には、基板１００を銅製とすることができる。また、スピーカのメッシュ状の金属板、メッシュ部分を有する整流板を製造したい場合には、基板１００をステンレス製とすることができる。さらに、ヒートシンクを製造したい場合には、基板１００をアルミニウム製とすることができる。
　図１Ｂに示すように、つぎに、ステップＳ１で用意した基板１００の表面１２０及び裏面１４０に保護層２００を形成する（ステップＳ２）。この際、基板１００の側面１６０には、保護層２００を形成しない。保護層２００は、後述するステップＳ４のエッチングを行う際に、そのエッチング溶液によって溶解しない素材のものが好ましい。
　もっとも、保護層２００は、エッチング溶液によって絶対に溶解しないことが条件ではなく、エッチングが完了した時点で基板１００の表面１２０及び裏面１４０が露出しない条件であれば、多少溶解する素材であっても用いることができる。
　なお、エッチングが完了した時点で基板１００の表面１２０及び裏面１４０が露出しないようにするには、例えば、保護層２００として相対的に厚みがあるものを採用したり、エッチング時間を相対的に短くしたりすることが挙げられる。
　本実施形態では、例えば１００μｍの厚さの銅製薄型部品を製造するならば、１００μｍの厚さの銅製の基板１００を用意し、その表面１２０及び裏面１４０のそれぞれに対して、例えば、フォトレジスト材料としても用いられるエチルセロソルブを主成分とする有機材料を用いて、それぞれ３μｍ～１００μｍ程度、好ましくは５μｍ～２０μｍ程度の厚さの保護層２００を形成する。
　保護層２００の形成手法は、特に限定されるものではなく、基板１００の表面１２０及び裏面１４０のそれぞれに対して、シート状の保護層２００を接着剤などを用いて接着してもよいし、液状又はペースト状の有機材料を塗布して乾燥させてもよいし、側面１６０をマスクした状態の基板１００を液状又はペースト状の有機材料に含侵させて可能させてもよい。
　図１Ｃに示すように、つづいて、保護層２００を表面１２０及び裏面１４０にそれぞれ形成した基板１００に対して、製造対象の部品に応じた切出加工をすることによって、複数の金属加工部品の前駆体３００を製造する（ステップＳ３）。
　金属加工部品自体の形状は、本発明の本質ではないので、ここでは蛇行状の金属可能部品を複数製造することを模式的に想定して、切出加工をする例を示している。
　図１Ｄに示すように、基板１００から切出加工をした蛇行状の前駆体３００のそれぞれを、例えばピラニア溶液などのエッチング溶液が入れられた液槽５００に投入し、当該エッチング溶液に含侵させることによってエッチングする（ステップＳ４）。
　ピラニア溶液は、通常、イオン交換水に、濃硫酸と過酸化水素と必要に応じて少量の添加剤とを混合したものである。イオン交換水に対する硫酸と過酸化水素との混合量は限定されるものではないが、一例としては、イオン交換水に対して、濃硫酸（原液）が５重量％、３０％過酸化水素が６重量％、少量の添加剤が１～２重量％、それぞれ混合したものとすることができる。
　エッチング時間は、エッチング溶液の濃度、処理対象である前駆体３００の厚さ、その側面１６０の腐食対象量などによって適宜決定されるが、例えば１００μｍの厚さの銅製薄型部品を製造する場合であって、上記一例の条件で混合したエッチング溶液を用いた場合には、約３分間のエッチング時間とすればよい。
　なお、例えば、鉄製又はステンレス製の金属加工部品を製造する場合には、ステップＳ４において用いられるエッチング溶液は、イオン交換水に塩化第二鉄と塩酸と必要に応じて少量の添加剤とを混合したものを用いればよく、一例としては、イオン交換水に対して、４７ボーメの塩化第二鉄（原液）に対して、３５％塩酸が１５重量％～２５重量％（例えば２０重量％）、少量の添加剤が１～２重量％、それぞれ混合したものとすることができる。
　また、例えば、アルミニウム製の金属加工部品を製造する場合には、ステップＳ４において用いられるエッチング溶液は、リン酸単体又はリン酸に硫酸液を添加したもの用いればよい。
　図１Ｅに示すように、つぎに、ステップＳ４と同じエッチング溶液よりも高濃度の他のエッチング溶液が入れられた液槽６００内にある陽極板７２０上に各前駆体３００を載置して、前駆体３００を当該エッチング溶液に含侵させる。
　そして、陽極板７２０は直流電源装置７００に対して接続線７１０を介して接続されており、また、直流電源装置７００には接続線７３０を介して陰極電極７４０も接続されている。陰極電極７４０は、液槽６００のエッチング溶液中に入れられている。
　この状態で直流電源装置７００をオンすることで、例えば１Ｖ～１０Ｖ程度の印加電圧下で、前駆体３００に対して電解研磨処理を行う（ステップＳ５）。
　ここで重要なのは、ステップＳ４におけるエッチングによる前駆体３００の腐食量よりも、ステップＳ５における電解研磨による前駆体３００の研磨量が少なくなる条件とすることである。このためには、前者のエッチング溶液の濃度を後者のエッチング溶液の濃度よりも高くする、前者の含侵時間と後者の含侵時間よりも長くする、或いは、これらを組み合わせることなどが挙げられる。
　本実施形態では、ステップＳ５におけるエッチング溶液を濃硫酸（原液）：３０％過酸化水素：所要の添加剤：水が重量％比で約１～２：１～２：１～２：３～７の割合で製造したものを用いて、前駆体３００の含侵時間を１分～１０分としている。
　もっとも、ステップＳ５におけるエッチング溶液及び含浸時間の条件は、エッチング処理のみならず電解研磨処理も行うことを必須とした場合のものであるが、ステップＳ５の処理は、エッチング処理のみを行ってもよいし、電解研磨処理のみを行ってもよい。
　エッチング処理のみ行う場合には、例えばエッチング溶液の濃度を高める又は含浸時間を長くすることでも対応できる。具体的には、一例を示すと、含浸時間を上記条件のままとするのであれば、エッチング溶液を濃硫酸：３０％過酸化水素：所要の添加剤：イオン交換水が重量％比で約１：１：１：７の割合で製造したものを用いることができる。一方、エッチング溶液を上記条件のままとするのであれば、含浸時間を例えば１分～１０分とすることができる。
　一方、電解研磨処理のみを行う場合には、典型的にはエッチング溶液を用いるのではなく電解液を用いることになろうが、この場合には、含浸時間を長くする又は印加電圧の電圧値を高くすることでも対応できる。具体的には、一例を示すと、電解液は５重量％～１５重量％の硫酸を含むイオン交換水を用い、印加電圧の電圧値を上記条件のままとする場合には含浸時間を例えば３０秒～５分とすることができ、含浸時間を上記条件のままとする場合には印加電圧の電圧値を例えば１Ｖ～１０Ｖとすることができる。
　図１Ｆに示すように、最後に、電解研磨後の前駆体３００のそれぞれから、保護層２００を脱離する（ステップＳ６）。脱離の手法は特に限定されるものではないが、例えば、保護層２００は腐食するものの、前駆体３００自体は腐食しない溶液に含侵させるとよい。こうして、本実施形態の金属加工部品４００が完成する。
　図２は、ステップＳ４の実行後にステップＳ５を経ることなくステップＳ６を実行した場合に得られる金属加工部品４００の側面１６０付近の拡大写真である。図３は、ステップＳ４の実行後にステップＳ５を実行した場合の前駆体３００の側面１６０の拡大写真である。図４は、ステップＳ４の実行後にステップＳ５を実行し、その後に、ステップＳ６を実行した場合の金属加工部品４００の側面１６０の拡大写真である。
　まず、図２に示すように、ステップＳ５を実行しない場合には、側面１６０は凹状をしている。換言すると、表面１２０と側面１６０との角部も、裏面１４０と側面１６０との角部も鋭利である。このため、角部が周囲部材と接触すると、周辺部材が傷ついてしまったり、削りカスが発生してしまったりする場合がある。
　図３に示すように、基板１００（前駆体３００）の表面１２０及び裏面１４０に保護層２００を形成した状態で電解研磨をすると、側面１６０は全体的に腐食するが、とりわけ、角部は腐食量が多く、結果的に面取りされる。側面１６０は中央部では約１０μｍの腐食が確認され、角部ではその約２倍となる２０μｍの腐食が確認された。
　側面１６０の角部が中央部よりも腐食される理由は必ずしも定かではないが、電解研磨の際に腐食部分からは反応生成物である気泡が次々と発生し、それらの気泡が両保護層２００の存在により、側面１６０の中央部付近に安定的に溜まりやすく、したがって、中央部にはエッチング溶液が接しにくい一方で、角部にはエッチング溶液に接しやすいため、角部の腐食量が増して、結果的に角部の面取りがされると考えられる。
　図４に示すように、金属加工部品４００は、表面１２０と側面１６０との角部、及び、裏面１４０と側面１６０との角部のいずれもが面取りされて、斜面１８０が形成される。したがって、側面１６０に着目すれば斜面１８０の存在により、その断面は凸状となる。なお、斜面１８０には、研磨等をしないので加工痕が付くことはない。
　また、側面１６０及び斜面１８０は、エッチング及び電解研磨がされるため、通常であれば、表面１２０及び裏面１４０に比して相対的に面粗さがある。もちろん、相対的に低濃度のエッチング溶液を用いて相対的に長時間含侵させることによって、側面１６０及び斜面１８０の面粗さを抑え、寧ろ、表面１２０及び裏面１４０に比して相対的に面粗さがない場合もある。いずれにしても、側面１６０及び斜面１８０の面粗さと、表面１２０及び裏面１４０の面粗さとは異なる。
　以上説明した金属加工部品４００は、コンタクトピンとして半導体ウェハ検査装置などに用いられたり、金属板としてスピーカに用いられたり、メッシュ部分を有する整流板として用いられたり、ヒートシンクに用いられたりすることができる。
本発明の実施形態の金属加工部品の模式的な製造工程図である。 本発明の実施形態の金属加工部品の模式的な製造工程図である。 本発明の実施形態の金属加工部品の模式的な製造工程図である。 本発明の実施形態の金属加工部品の模式的な製造工程図である。 本発明の実施形態の金属加工部品の模式的な製造工程図である。 本発明の実施形態の金属加工部品の模式的な製造工程図である。 ステップＳ４の実行後にステップＳ５を経ることなくステップＳ６を実行した場合に得られる金属加工部品４００の側面１６０付近の拡大写真である。 ステップＳ４の実行後にステップＳ５を実行した場合の前駆体３００の側面１６０の拡大写真である。 ステップＳ４の実行後にステップＳ５を実行し、その後に、ステップＳ６を実行した場合の金属加工部品４００の側面１６０の拡大写真である。
　１００　基板
　１２０　表面
　１４０　裏面
　１６０　側面
　１８０　斜面
　２００　保護層
　３００　前駆体
　５００　液槽
　６００　液槽
　７００　直流電源装置
　７１０　接続線
　７２０　陽極板
　７３０　接続線
　７４０　陰極電極

 

Claims (5)

  1. 　表面と側面との角部及び裏面と側面との角部に加工痕を有しない斜面が位置する金属加工部品。
  2. 　前記側面及び前記斜面の面粗さと、前記表面及び前記裏面の面粗さとが異なる、請求項１記載の金属加工部品。
  3. 　前記側面は、断面が凸状である、請求項１記載の金属加工部品
  4. 　請求項１記載の金属加工部品を備える部品搭載モジュール。
  5. 　金属板の側面を露出したままで表面及び裏面に保護層を形成するステップと、
    　前記保護層を形成した金属板から製造対象の部品の前駆体を切出するステップと、
    　前記切出した前駆体を前記保護層を脱離することなくエッチングするステップと、
    　前記エッチング後の前駆体に対して電気的又は化学的処理によって前記表面と前記側面との角部及び前記裏面と前記側面との角部を面取りするステップと、
    　前記面取り後の前駆体から前記保護層を脱離するステップと、
    　を含む、金属加工部品の製造方法。

     
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