JPH06275479A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH06275479A JPH06275479A JP5064432A JP6443293A JPH06275479A JP H06275479 A JPH06275479 A JP H06275479A JP 5064432 A JP5064432 A JP 5064432A JP 6443293 A JP6443293 A JP 6443293A JP H06275479 A JPH06275479 A JP H06275479A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminal
- main body
- cutting
- blades
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】実装時のリ−ド端子の切断性を向上するととも
に、刃の寿命の低下を防止する端子構造を持った電子部
品の製造方法を提供する。 【構成】電子部品の本体から引き出される平板状のリ−
ド端子の途中に、ねじり角度を180°の整数倍とした
ねじり部を形成し、リ−ド端子の先端を平面上に整列し
てテ−ピングした後、ねじり部にて切断することを特徴
とするものである。
に、刃の寿命の低下を防止する端子構造を持った電子部
品の製造方法を提供する。 【構成】電子部品の本体から引き出される平板状のリ−
ド端子の途中に、ねじり角度を180°の整数倍とした
ねじり部を形成し、リ−ド端子の先端を平面上に整列し
てテ−ピングした後、ねじり部にて切断することを特徴
とするものである。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、自動挿入により基板等
に実装される電子部品の製造方法に関するものである。
に実装される電子部品の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の自動挿入により基板等に実装され
る、例えば、圧電セラミックフィルタ等の電子部品11
の製造方法は、図6に示すように、外装がケ−スまたは
ディップ樹脂等で覆われた本体2から引き出されたリ−
ド端子3の先端部3aを、連続したテ−プ7の台紙5と
ライナ−6の間で挟持し、かつライナ−6の内側にコ−
トされた粘着剤(図示しない)で固定している。その
後、電子部品11は本体2を連続的に基板等に取り付け
るため、テ−プ7に設けられた送り穴8を使って搬送し
自動挿入機に装着され、リ−ド端子3の所定の部分を、
図7に示すように、刃9a、9bでリ−ド端子3の厚み
方向に一定量切り込んで溝を入れ、本体2側とテ−プ7
側を引き離して切断する。そして、本体2側のリ−ド端
子3を基板(図示しない)に挿入し、リ−ド端子3の先
端を半田付して固定する。なお、リ−ド端子3は量産性
と経済性を高めるため、厚みが0.1〜1mmという薄
板状の金属板が用いられ、その断面形状は、図8に示す
ように、テ−ピング時の安定と基板への挿入後の自立性
を向上させるために、主に平板状のものが使用される。
る、例えば、圧電セラミックフィルタ等の電子部品11
の製造方法は、図6に示すように、外装がケ−スまたは
ディップ樹脂等で覆われた本体2から引き出されたリ−
ド端子3の先端部3aを、連続したテ−プ7の台紙5と
ライナ−6の間で挟持し、かつライナ−6の内側にコ−
トされた粘着剤(図示しない)で固定している。その
後、電子部品11は本体2を連続的に基板等に取り付け
るため、テ−プ7に設けられた送り穴8を使って搬送し
自動挿入機に装着され、リ−ド端子3の所定の部分を、
図7に示すように、刃9a、9bでリ−ド端子3の厚み
方向に一定量切り込んで溝を入れ、本体2側とテ−プ7
側を引き離して切断する。そして、本体2側のリ−ド端
子3を基板(図示しない)に挿入し、リ−ド端子3の先
端を半田付して固定する。なお、リ−ド端子3は量産性
と経済性を高めるため、厚みが0.1〜1mmという薄
板状の金属板が用いられ、その断面形状は、図8に示す
ように、テ−ピング時の安定と基板への挿入後の自立性
を向上させるために、主に平板状のものが使用される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来例
の電子部品11に於いては、リ−ド端子3の切断の際、
切断のために必要な切り込み量を確保しようとすると、
リ−ド端子3の厚みが薄いために、図9に示す刃9aと
刃9bのクリアランスgを小さくしなければならなかっ
た。その結果、微妙な刃のクリアランス調整を必要と
し、また、刃9a、9bの寸法ばらつきにより切断の際
に刃9aと刃9bが接触すると、刃の磨耗や刃こぼれが
生じてリ−ド端子3をスム−ズに切断することができ
ず、さらに、刃9a、9bの寿命を著しく短くするとい
う欠点があった。
の電子部品11に於いては、リ−ド端子3の切断の際、
切断のために必要な切り込み量を確保しようとすると、
リ−ド端子3の厚みが薄いために、図9に示す刃9aと
刃9bのクリアランスgを小さくしなければならなかっ
た。その結果、微妙な刃のクリアランス調整を必要と
し、また、刃9a、9bの寸法ばらつきにより切断の際
に刃9aと刃9bが接触すると、刃の磨耗や刃こぼれが
生じてリ−ド端子3をスム−ズに切断することができ
ず、さらに、刃9a、9bの寿命を著しく短くするとい
う欠点があった。
【0004】本発明の目的は、実装時のリ−ド端子の切
断性を向上するとともに、切断時の刃の寿命の低下を防
止する端子構造を持った電子部品の製造方法を提供する
ものである。
断性を向上するとともに、切断時の刃の寿命の低下を防
止する端子構造を持った電子部品の製造方法を提供する
ものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明にかかる電子部品の製造方法は、本体から
引き出される平板状のリ−ド端子の途中に、ねじり角度
を180°の整数倍としたねじり部を形成し、リ−ド端
子の先端を平面上に整列してテ−ピングした後、ねじり
部にて切断することを特徴とするものである。
めに、本発明にかかる電子部品の製造方法は、本体から
引き出される平板状のリ−ド端子の途中に、ねじり角度
を180°の整数倍としたねじり部を形成し、リ−ド端
子の先端を平面上に整列してテ−ピングした後、ねじり
部にて切断することを特徴とするものである。
【0006】
【作用】上記の製造方法によれば、電子部品の本体とテ
−プの切断を、リ−ド端子の部分的に厚みが増加したね
じり部で行うことにより、切断がスム−ズになされると
ともに、切断の際の刃と刃のクリアランスを大きく設定
でき、その結果、刃どうしの接触が起こらないため、刃
の磨耗や刃こぼれが発生しない。
−プの切断を、リ−ド端子の部分的に厚みが増加したね
じり部で行うことにより、切断がスム−ズになされると
ともに、切断の際の刃と刃のクリアランスを大きく設定
でき、その結果、刃どうしの接触が起こらないため、刃
の磨耗や刃こぼれが発生しない。
【0007】
【実施例】以下、本発明による電子部品の製造方法の一
実施例を添付図面を用いて説明する。図1及び図2に示
すように、電子部品1は、外装がケ−スまたはディップ
樹脂等で覆われた本体2から引き出された断面が平板状
のリ−ド端子13の途中に、リ−ド端子13を180°
ねじることによりねじり部14を設け、リ−ド端子13
の先端部13aを平面上に整列する。このとき、ねじり
部14は部分的に厚みが増加することになる。平面上に
整列された先端部13aは、従来と同じく図3に示すよ
うに、連続したテ−プ7の台紙5とライナ−6の間で挟
持し、ライナ−6の内側にコ−トされた粘着剤(図示し
ない)で固定する。その後、電子部品1は、本体2を連
続的に基板等に取り付けるため、テ−プ7に設けられた
送り穴8を使って搬送し自動挿入機に装着し、図4及び
図5に示すように、刃9a、9bでリ−ド端子13のね
じり部14を切断する。そして、本体2のリ−ド端子1
3側を基板(図示しない)に挿入後、リ−ド端子13を
半田で固定するものである。ここで、リ−ド端子13の
ねじり部14は、リ−ド端子13が180°ねじられて
部分的に厚みが増えているもので、リ−ド端子13の切
断をねじり部14で行えば、切断のために必要な切り込
み量を取っても、刃と刃のクリアランスは大きくなり、
例え刃の寸法にばらつきがあっても刃どうしの接触には
至らない。ねじる際には、本体2とねじり部14の形成
箇所の間を固定することにより、ねじる位置の精度が上
がるとともに、本体へのダメ−ジも少なくなる(特に本
体が樹脂モ−ルドされたもののような場合)。また、ね
じり部14は予め本体2にリ−ド端子13が取り付けら
れる前に、ねじっておいてもよい。なお、本発明の一実
施例に於いては、ねじり部14のねじり角度として18
0°のものを示しているが、これに限ることはなく、1
80°の整数倍とすることで、ねじり部の厚みが増して
切断に必要な厚みが確保できる上、常に、リ−ド端子1
3の先端部を平面上に整列でき、台紙5及びライナ−6
でのテ−ピングを安定に行うことができる。また、リ−
ド端子13の材質は鉄やりん青銅や洋白等一般的なもの
が使用でき、硬度も特に限定されるものではない。
実施例を添付図面を用いて説明する。図1及び図2に示
すように、電子部品1は、外装がケ−スまたはディップ
樹脂等で覆われた本体2から引き出された断面が平板状
のリ−ド端子13の途中に、リ−ド端子13を180°
ねじることによりねじり部14を設け、リ−ド端子13
の先端部13aを平面上に整列する。このとき、ねじり
部14は部分的に厚みが増加することになる。平面上に
整列された先端部13aは、従来と同じく図3に示すよ
うに、連続したテ−プ7の台紙5とライナ−6の間で挟
持し、ライナ−6の内側にコ−トされた粘着剤(図示し
ない)で固定する。その後、電子部品1は、本体2を連
続的に基板等に取り付けるため、テ−プ7に設けられた
送り穴8を使って搬送し自動挿入機に装着し、図4及び
図5に示すように、刃9a、9bでリ−ド端子13のね
じり部14を切断する。そして、本体2のリ−ド端子1
3側を基板(図示しない)に挿入後、リ−ド端子13を
半田で固定するものである。ここで、リ−ド端子13の
ねじり部14は、リ−ド端子13が180°ねじられて
部分的に厚みが増えているもので、リ−ド端子13の切
断をねじり部14で行えば、切断のために必要な切り込
み量を取っても、刃と刃のクリアランスは大きくなり、
例え刃の寸法にばらつきがあっても刃どうしの接触には
至らない。ねじる際には、本体2とねじり部14の形成
箇所の間を固定することにより、ねじる位置の精度が上
がるとともに、本体へのダメ−ジも少なくなる(特に本
体が樹脂モ−ルドされたもののような場合)。また、ね
じり部14は予め本体2にリ−ド端子13が取り付けら
れる前に、ねじっておいてもよい。なお、本発明の一実
施例に於いては、ねじり部14のねじり角度として18
0°のものを示しているが、これに限ることはなく、1
80°の整数倍とすることで、ねじり部の厚みが増して
切断に必要な厚みが確保できる上、常に、リ−ド端子1
3の先端部を平面上に整列でき、台紙5及びライナ−6
でのテ−ピングを安定に行うことができる。また、リ−
ド端子13の材質は鉄やりん青銅や洋白等一般的なもの
が使用でき、硬度も特に限定されるものではない。
【0008】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる電
子部品の製造方法によると、本体とテ−プの切断を、リ
−ド端子を180°の整数倍ねじることにより、部分的
に厚みが増加したねじり部で行うもので、切断のために
必要な切り込み量を確保しても、刃と刃のクリアランス
が大きく取れ、刃の微妙なクリアランス調整が不要とな
り、また、刃どうしの接触が起こらないため刃の磨耗や
刃こぼれがなくなる。その結果、リ−ド端子の切断性が
向上するとともに、刃の寿命が延びるという効果が得ら
れる。また、リ−ド端子の曲げ強度が向上するため、取
扱い時の本体の傾きや倒れがなくなり,安定した基板挿
入ができるという効果も併せ持つものである。
子部品の製造方法によると、本体とテ−プの切断を、リ
−ド端子を180°の整数倍ねじることにより、部分的
に厚みが増加したねじり部で行うもので、切断のために
必要な切り込み量を確保しても、刃と刃のクリアランス
が大きく取れ、刃の微妙なクリアランス調整が不要とな
り、また、刃どうしの接触が起こらないため刃の磨耗や
刃こぼれがなくなる。その結果、リ−ド端子の切断性が
向上するとともに、刃の寿命が延びるという効果が得ら
れる。また、リ−ド端子の曲げ強度が向上するため、取
扱い時の本体の傾きや倒れがなくなり,安定した基板挿
入ができるという効果も併せ持つものである。
【図1】本発明の一実施例に於けるリ−ド端子にねじり
部を設けた電子部品の正面図である。
部を設けた電子部品の正面図である。
【図2】図1の側面図である。
【図3】本発明の一実施例に於けるテ−ピング状態を示
す電子部品の正面図である。
す電子部品の正面図である。
【図4】図3のリ−ド端子の切断方法を示す図面であ
る。
る。
【図5】本発明の一実施例に於けるリ−ド端子の切断後
を示す電子部品の正面図である。
を示す電子部品の正面図である。
【図6】従来の電子部品の正面図である。
【図7】図5のリ−ド端子の切断方法を示す図面であ
る。
る。
【図8】図5のA−A線に沿う断面図である。
【図9】図5のリ−ド端子の切断を示す部分拡大側面図
である。
である。
1 電子部品 2 本体 5 台紙 6 ライナ− 7 テ−プ 13 リ−ド端子 13a 先端部 14 ねじり部
Claims (1)
- 【請求項1】本体から引き出される平板状のリ−ド端子
の途中に、ねじり角度を180°の整数倍としたねじり
部を形成し、リ−ド端子の先端を平面上に整列してテ−
ピングした後、ねじり部にて切断することを特徴とする
電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5064432A JPH06275479A (ja) | 1993-03-23 | 1993-03-23 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5064432A JPH06275479A (ja) | 1993-03-23 | 1993-03-23 | 電子部品の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06275479A true JPH06275479A (ja) | 1994-09-30 |
Family
ID=13258115
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5064432A Pending JPH06275479A (ja) | 1993-03-23 | 1993-03-23 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06275479A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113275427A (zh) * | 2021-05-11 | 2021-08-20 | 东莞市铭泽电子有限公司 | 端子扭转成型工艺 |
-
1993
- 1993-03-23 JP JP5064432A patent/JPH06275479A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113275427A (zh) * | 2021-05-11 | 2021-08-20 | 东莞市铭泽电子有限公司 | 端子扭转成型工艺 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4737291B2 (ja) | フィルタ装置とその製造方法 | |
US20190272945A1 (en) | Surface mount inductor | |
US4920296A (en) | Electronic component having a plate-shaped element | |
JPH06275479A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
US4785990A (en) | Electronic component with lead terminals and method of manufacturing said electronic component | |
JPH0230944B2 (ja) | ||
JP4107160B2 (ja) | 複合電子部品 | |
US7093357B2 (en) | Method for manufacturing an electronic component | |
US6501637B2 (en) | Trimmer capacitor | |
JPH11307069A (ja) | 電子部品および二次電池パック | |
JPH058654Y2 (ja) | ||
JP2895975B2 (ja) | セラミックパッケージ | |
JP3563202B2 (ja) | 電子部品 | |
JP2002353722A (ja) | 小型アンテナ及びその製造方法 | |
JPH04277911A (ja) | 圧電部品及びその製造方法 | |
JPH06252683A (ja) | 電子部品 | |
JP3758002B2 (ja) | 電子部品 | |
JPH0644108Y2 (ja) | 電子部品 | |
JPH0969598A (ja) | 半導体装置 | |
JP3189485B2 (ja) | 圧電部品の実装方法 | |
JP3563197B2 (ja) | 電子部品 | |
JPH0752971A (ja) | テーピング電子部品とその製造方法 | |
JPS6230307A (ja) | リード端子付き電子部品の製造方法 | |
JPH0346812A (ja) | 弾性表面波フィルタ | |
JPH11288755A (ja) | ジャンパ素子およびその製造方法 |