JPH06275479A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH06275479A JPH06275479A JP5064432A JP6443293A JPH06275479A JP H06275479 A JPH06275479 A JP H06275479A JP 5064432 A JP5064432 A JP 5064432A JP 6443293 A JP6443293 A JP 6443293A JP H06275479 A JPH06275479 A JP H06275479A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminal
- main body
- cutting
- blades
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】実装時のリ−ド端子の切断性を向上するととも
に、刃の寿命の低下を防止する端子構造を持った電子部
品の製造方法を提供する。 【構成】電子部品の本体から引き出される平板状のリ−
ド端子の途中に、ねじり角度を１８０°の整数倍とした
ねじり部を形成し、リ−ド端子の先端を平面上に整列し
てテ−ピングした後、ねじり部にて切断することを特徴
とするものである。
に、刃の寿命の低下を防止する端子構造を持った電子部
品の製造方法を提供する。 【構成】電子部品の本体から引き出される平板状のリ−
ド端子の途中に、ねじり角度を１８０°の整数倍とした
ねじり部を形成し、リ−ド端子の先端を平面上に整列し
てテ−ピングした後、ねじり部にて切断することを特徴
とするものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、自動挿入により基板等
に実装される電子部品の製造方法に関するものである。
に実装される電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の自動挿入により基板等に実装され
る、例えば、圧電セラミックフィルタ等の電子部品１１
の製造方法は、図６に示すように、外装がケ−スまたは
ディップ樹脂等で覆われた本体２から引き出されたリ−
ド端子３の先端部３ａを、連続したテ−プ７の台紙５と
ライナ−６の間で挟持し、かつライナ−６の内側にコ−
トされた粘着剤（図示しない）で固定している。その
後、電子部品１１は本体２を連続的に基板等に取り付け
るため、テ−プ７に設けられた送り穴８を使って搬送し
自動挿入機に装着され、リ−ド端子３の所定の部分を、
図７に示すように、刃９ａ、９ｂでリ−ド端子３の厚み
方向に一定量切り込んで溝を入れ、本体２側とテ−プ７
側を引き離して切断する。そして、本体２側のリ−ド端
子３を基板（図示しない）に挿入し、リ−ド端子３の先
端を半田付して固定する。なお、リ−ド端子３は量産性
と経済性を高めるため、厚みが０．１〜１ｍｍという薄
板状の金属板が用いられ、その断面形状は、図８に示す
ように、テ−ピング時の安定と基板への挿入後の自立性
を向上させるために、主に平板状のものが使用される。
る、例えば、圧電セラミックフィルタ等の電子部品１１
の製造方法は、図６に示すように、外装がケ−スまたは
ディップ樹脂等で覆われた本体２から引き出されたリ−
ド端子３の先端部３ａを、連続したテ−プ７の台紙５と
ライナ−６の間で挟持し、かつライナ−６の内側にコ−
トされた粘着剤（図示しない）で固定している。その
後、電子部品１１は本体２を連続的に基板等に取り付け
るため、テ−プ７に設けられた送り穴８を使って搬送し
自動挿入機に装着され、リ−ド端子３の所定の部分を、
図７に示すように、刃９ａ、９ｂでリ−ド端子３の厚み
方向に一定量切り込んで溝を入れ、本体２側とテ−プ７
側を引き離して切断する。そして、本体２側のリ−ド端
子３を基板（図示しない）に挿入し、リ−ド端子３の先
端を半田付して固定する。なお、リ−ド端子３は量産性
と経済性を高めるため、厚みが０．１〜１ｍｍという薄
板状の金属板が用いられ、その断面形状は、図８に示す
ように、テ−ピング時の安定と基板への挿入後の自立性
を向上させるために、主に平板状のものが使用される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来例
の電子部品１１に於いては、リ−ド端子３の切断の際、
切断のために必要な切り込み量を確保しようとすると、
リ−ド端子３の厚みが薄いために、図９に示す刃９ａと
刃９ｂのクリアランスｇを小さくしなければならなかっ
た。その結果、微妙な刃のクリアランス調整を必要と
し、また、刃９ａ、９ｂの寸法ばらつきにより切断の際
に刃９ａと刃９ｂが接触すると、刃の磨耗や刃こぼれが
生じてリ−ド端子３をスム−ズに切断することができ
ず、さらに、刃９ａ、９ｂの寿命を著しく短くするとい
う欠点があった。
の電子部品１１に於いては、リ−ド端子３の切断の際、
切断のために必要な切り込み量を確保しようとすると、
リ−ド端子３の厚みが薄いために、図９に示す刃９ａと
刃９ｂのクリアランスｇを小さくしなければならなかっ
た。その結果、微妙な刃のクリアランス調整を必要と
し、また、刃９ａ、９ｂの寸法ばらつきにより切断の際
に刃９ａと刃９ｂが接触すると、刃の磨耗や刃こぼれが
生じてリ−ド端子３をスム−ズに切断することができ
ず、さらに、刃９ａ、９ｂの寿命を著しく短くするとい
う欠点があった。
【０００４】本発明の目的は、実装時のリ−ド端子の切
断性を向上するとともに、切断時の刃の寿命の低下を防
止する端子構造を持った電子部品の製造方法を提供する
ものである。
断性を向上するとともに、切断時の刃の寿命の低下を防
止する端子構造を持った電子部品の製造方法を提供する
ものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明にかかる電子部品の製造方法は、本体から
引き出される平板状のリ−ド端子の途中に、ねじり角度
を１８０°の整数倍としたねじり部を形成し、リ−ド端
子の先端を平面上に整列してテ−ピングした後、ねじり
部にて切断することを特徴とするものである。
めに、本発明にかかる電子部品の製造方法は、本体から
引き出される平板状のリ−ド端子の途中に、ねじり角度
を１８０°の整数倍としたねじり部を形成し、リ−ド端
子の先端を平面上に整列してテ−ピングした後、ねじり
部にて切断することを特徴とするものである。
【０００６】
【作用】上記の製造方法によれば、電子部品の本体とテ
−プの切断を、リ−ド端子の部分的に厚みが増加したね
じり部で行うことにより、切断がスム−ズになされると
ともに、切断の際の刃と刃のクリアランスを大きく設定
でき、その結果、刃どうしの接触が起こらないため、刃
の磨耗や刃こぼれが発生しない。
−プの切断を、リ−ド端子の部分的に厚みが増加したね
じり部で行うことにより、切断がスム−ズになされると
ともに、切断の際の刃と刃のクリアランスを大きく設定
でき、その結果、刃どうしの接触が起こらないため、刃
の磨耗や刃こぼれが発生しない。
【０００７】
【実施例】以下、本発明による電子部品の製造方法の一
実施例を添付図面を用いて説明する。図１及び図２に示
すように、電子部品１は、外装がケ−スまたはディップ
樹脂等で覆われた本体２から引き出された断面が平板状
のリ−ド端子１３の途中に、リ−ド端子１３を１８０°
ねじることによりねじり部１４を設け、リ−ド端子１３
の先端部１３ａを平面上に整列する。このとき、ねじり
部１４は部分的に厚みが増加することになる。平面上に
整列された先端部１３ａは、従来と同じく図３に示すよ
うに、連続したテ−プ７の台紙５とライナ−６の間で挟
持し、ライナ−６の内側にコ−トされた粘着剤（図示し
ない）で固定する。その後、電子部品１は、本体２を連
続的に基板等に取り付けるため、テ−プ７に設けられた
送り穴８を使って搬送し自動挿入機に装着し、図４及び
図５に示すように、刃９ａ、９ｂでリ−ド端子１３のね
じり部１４を切断する。そして、本体２のリ−ド端子１
３側を基板（図示しない）に挿入後、リ−ド端子１３を
半田で固定するものである。ここで、リ−ド端子１３の
ねじり部１４は、リ−ド端子１３が１８０°ねじられて
部分的に厚みが増えているもので、リ−ド端子１３の切
断をねじり部１４で行えば、切断のために必要な切り込
み量を取っても、刃と刃のクリアランスは大きくなり、
例え刃の寸法にばらつきがあっても刃どうしの接触には
至らない。ねじる際には、本体２とねじり部１４の形成
箇所の間を固定することにより、ねじる位置の精度が上
がるとともに、本体へのダメ−ジも少なくなる（特に本
体が樹脂モ−ルドされたもののような場合）。また、ね
じり部１４は予め本体２にリ−ド端子１３が取り付けら
れる前に、ねじっておいてもよい。なお、本発明の一実
施例に於いては、ねじり部１４のねじり角度として１８
０°のものを示しているが、これに限ることはなく、１
８０°の整数倍とすることで、ねじり部の厚みが増して
切断に必要な厚みが確保できる上、常に、リ−ド端子１
３の先端部を平面上に整列でき、台紙５及びライナ−６
でのテ−ピングを安定に行うことができる。また、リ−
ド端子１３の材質は鉄やりん青銅や洋白等一般的なもの
が使用でき、硬度も特に限定されるものではない。
実施例を添付図面を用いて説明する。図１及び図２に示
すように、電子部品１は、外装がケ−スまたはディップ
樹脂等で覆われた本体２から引き出された断面が平板状
のリ−ド端子１３の途中に、リ−ド端子１３を１８０°
ねじることによりねじり部１４を設け、リ−ド端子１３
の先端部１３ａを平面上に整列する。このとき、ねじり
部１４は部分的に厚みが増加することになる。平面上に
整列された先端部１３ａは、従来と同じく図３に示すよ
うに、連続したテ−プ７の台紙５とライナ−６の間で挟
持し、ライナ−６の内側にコ−トされた粘着剤（図示し
ない）で固定する。その後、電子部品１は、本体２を連
続的に基板等に取り付けるため、テ−プ７に設けられた
送り穴８を使って搬送し自動挿入機に装着し、図４及び
図５に示すように、刃９ａ、９ｂでリ−ド端子１３のね
じり部１４を切断する。そして、本体２のリ−ド端子１
３側を基板（図示しない）に挿入後、リ−ド端子１３を
半田で固定するものである。ここで、リ−ド端子１３の
ねじり部１４は、リ−ド端子１３が１８０°ねじられて
部分的に厚みが増えているもので、リ−ド端子１３の切
断をねじり部１４で行えば、切断のために必要な切り込
み量を取っても、刃と刃のクリアランスは大きくなり、
例え刃の寸法にばらつきがあっても刃どうしの接触には
至らない。ねじる際には、本体２とねじり部１４の形成
箇所の間を固定することにより、ねじる位置の精度が上
がるとともに、本体へのダメ−ジも少なくなる（特に本
体が樹脂モ−ルドされたもののような場合）。また、ね
じり部１４は予め本体２にリ−ド端子１３が取り付けら
れる前に、ねじっておいてもよい。なお、本発明の一実
施例に於いては、ねじり部１４のねじり角度として１８
０°のものを示しているが、これに限ることはなく、１
８０°の整数倍とすることで、ねじり部の厚みが増して
切断に必要な厚みが確保できる上、常に、リ−ド端子１
３の先端部を平面上に整列でき、台紙５及びライナ−６
でのテ−ピングを安定に行うことができる。また、リ−
ド端子１３の材質は鉄やりん青銅や洋白等一般的なもの
が使用でき、硬度も特に限定されるものではない。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる電
子部品の製造方法によると、本体とテ−プの切断を、リ
−ド端子を１８０°の整数倍ねじることにより、部分的
に厚みが増加したねじり部で行うもので、切断のために
必要な切り込み量を確保しても、刃と刃のクリアランス
が大きく取れ、刃の微妙なクリアランス調整が不要とな
り、また、刃どうしの接触が起こらないため刃の磨耗や
刃こぼれがなくなる。その結果、リ−ド端子の切断性が
向上するとともに、刃の寿命が延びるという効果が得ら
れる。また、リ−ド端子の曲げ強度が向上するため、取
扱い時の本体の傾きや倒れがなくなり，安定した基板挿
入ができるという効果も併せ持つものである。
子部品の製造方法によると、本体とテ−プの切断を、リ
−ド端子を１８０°の整数倍ねじることにより、部分的
に厚みが増加したねじり部で行うもので、切断のために
必要な切り込み量を確保しても、刃と刃のクリアランス
が大きく取れ、刃の微妙なクリアランス調整が不要とな
り、また、刃どうしの接触が起こらないため刃の磨耗や
刃こぼれがなくなる。その結果、リ−ド端子の切断性が
向上するとともに、刃の寿命が延びるという効果が得ら
れる。また、リ−ド端子の曲げ強度が向上するため、取
扱い時の本体の傾きや倒れがなくなり，安定した基板挿
入ができるという効果も併せ持つものである。
【図１】本発明の一実施例に於けるリ−ド端子にねじり
部を設けた電子部品の正面図である。
部を設けた電子部品の正面図である。
【図２】図１の側面図である。
【図３】本発明の一実施例に於けるテ−ピング状態を示
す電子部品の正面図である。
す電子部品の正面図である。
【図４】図３のリ−ド端子の切断方法を示す図面であ
る。
る。
【図５】本発明の一実施例に於けるリ−ド端子の切断後
を示す電子部品の正面図である。
を示す電子部品の正面図である。
【図６】従来の電子部品の正面図である。
【図７】図５のリ−ド端子の切断方法を示す図面であ
る。
る。
【図８】図５のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図９】図５のリ−ド端子の切断を示す部分拡大側面図
である。
である。
１ 電子部品 ２ 本体 ５ 台紙 ６ ライナ− ７ テ−プ １３ リ−ド端子 １３ａ 先端部 １４ ねじり部
Claims (1)
- 【請求項１】本体から引き出される平板状のリ−ド端子
の途中に、ねじり角度を１８０°の整数倍としたねじり
部を形成し、リ−ド端子の先端を平面上に整列してテ−
ピングした後、ねじり部にて切断することを特徴とする
電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5064432A JPH06275479A (ja) | 1993-03-23 | 1993-03-23 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5064432A JPH06275479A (ja) | 1993-03-23 | 1993-03-23 | 電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06275479A true JPH06275479A (ja) | 1994-09-30 |
Family
ID=13258115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5064432A Pending JPH06275479A (ja) | 1993-03-23 | 1993-03-23 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06275479A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113275427A (zh) * | 2021-05-11 | 2021-08-20 | 东莞市铭泽电子有限公司 | 端子扭转成型工艺 |
-
1993
- 1993-03-23 JP JP5064432A patent/JPH06275479A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113275427A (zh) * | 2021-05-11 | 2021-08-20 | 东莞市铭泽电子有限公司 | 端子扭转成型工艺 |
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