JPH06256567A - 樹脂組成物およびそれからの絶縁電線および絶縁チューブ - Google Patents
樹脂組成物およびそれからの絶縁電線および絶縁チューブInfo
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- JPH06256567A JPH06256567A JP5065991A JP6599193A JPH06256567A JP H06256567 A JPH06256567 A JP H06256567A JP 5065991 A JP5065991 A JP 5065991A JP 6599193 A JP6599193 A JP 6599193A JP H06256567 A JPH06256567 A JP H06256567A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 機械的強度や熱変形性に優れる樹脂組成物、
それからの絶縁電線、絶縁。 【構成】 高分子材料に無機フィラ−と一般式（Ａ）で
示される有機ケイ素化合物が配合されてなること。 【化１】 （ただし、Ｒはアリル基を含有するアルキル基であり，
Ｘ1 ，Ｘ2 ，Ｘ3 はアルコキシ基，アルキル基，ハロゲ
ン基からなる群より選ばれた少なくとも１種であり、か
つＸ1 ，Ｘ2 ，Ｘ3 の少なくとも１つがアルコキシ基で
ある原子団を示す。） 【効果】 難燃性で、耐熱変形性、機械的強度、耐熱老
化性に優れているので、電子機器の内部配線等の分野の
利用価値は非常に大きい。
それからの絶縁電線、絶縁。 【構成】 高分子材料に無機フィラ−と一般式（Ａ）で
示される有機ケイ素化合物が配合されてなること。 【化１】 （ただし、Ｒはアリル基を含有するアルキル基であり，
Ｘ1 ，Ｘ2 ，Ｘ3 はアルコキシ基，アルキル基，ハロゲ
ン基からなる群より選ばれた少なくとも１種であり、か
つＸ1 ，Ｘ2 ，Ｘ3 の少なくとも１つがアルコキシ基で
ある原子団を示す。） 【効果】 難燃性で、耐熱変形性、機械的強度、耐熱老
化性に優れているので、電子機器の内部配線等の分野の
利用価値は非常に大きい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は機械的強度や熱変形性に
優れる樹脂組成物およびそれからの絶縁電線、絶縁チュ
−ブに関するものである。
優れる樹脂組成物およびそれからの絶縁電線、絶縁チュ
−ブに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器類の内部配線に使用する絶縁電
線，絶縁チュ−ブには火災に対する安全対策の意味合い
から難燃性が要求されており，米国のＵＬ（Ｕｎｄｅｒ
ｗｒｉｔｅｒｓ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ ｉｎ
ｃ．）規格をはじめとする安全性の規格が設けられてい
る。
線，絶縁チュ−ブには火災に対する安全対策の意味合い
から難燃性が要求されており，米国のＵＬ（Ｕｎｄｅｒ
ｗｒｉｔｅｒｓ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ ｉｎ
ｃ．）規格をはじめとする安全性の規格が設けられてい
る。
【０００３】具体的には、図１に示した試験装置で、絶
縁電線、絶縁チュ−ブを垂直に立て、バ−ナ−の炎を１
５秒間着火し、その操作を５回繰返した場合に６０秒以
内に消火し，試験試料の上部に取り付けたクラフト紙が
焦げないことや下部に敷いた脱脂綿が燃えないことを判
定する垂直燃焼試験（ＵＬ規格 ＶＷ−１）である。
縁電線、絶縁チュ−ブを垂直に立て、バ−ナ−の炎を１
５秒間着火し、その操作を５回繰返した場合に６０秒以
内に消火し，試験試料の上部に取り付けたクラフト紙が
焦げないことや下部に敷いた脱脂綿が燃えないことを判
定する垂直燃焼試験（ＵＬ規格 ＶＷ−１）である。
【０００４】また、絶縁電線や絶縁チュ−ブには、難燃
性とともに耐加熱変形性も要求されており，絶縁電線の
加熱変形性は上記のＵＬ規格の場合、図２に示すよう
に、所定温度の恒温槽内に試料を設置し、９．５ｍｍφ
の丸棒に２ｋｇの荷重を１時間掛けた場合の熱変形残率
〔変形残率（％）＝（加熱後の外径／初期の外径）×１
００〕を測定することにより行なわれる。例えば、ポリ
エチレン等のプラスチックを主体とする絶縁材料の場
合、通常５０％以上の熱変形残率を示すことが求められ
ている。
性とともに耐加熱変形性も要求されており，絶縁電線の
加熱変形性は上記のＵＬ規格の場合、図２に示すよう
に、所定温度の恒温槽内に試料を設置し、９．５ｍｍφ
の丸棒に２ｋｇの荷重を１時間掛けた場合の熱変形残率
〔変形残率（％）＝（加熱後の外径／初期の外径）×１
００〕を測定することにより行なわれる。例えば、ポリ
エチレン等のプラスチックを主体とする絶縁材料の場
合、通常５０％以上の熱変形残率を示すことが求められ
ている。
【０００５】さらに、絶縁体の機械的強度は、ＵＬ規格
の場合に、ポリエチレン等のプラスチックを主体とする
絶縁材料においては、初期の抗張力として１．０５ｋｇ
／ｍｍ2 以上、伸び１００％以上が要求され、さらに，
所定温度に設定されたギヤオ−ブン中での熱老化後にお
いて、抗張力の保持率は７０％以上、伸びの保持率は６
５％以上が要求される。
の場合に、ポリエチレン等のプラスチックを主体とする
絶縁材料においては、初期の抗張力として１．０５ｋｇ
／ｍｍ2 以上、伸び１００％以上が要求され、さらに，
所定温度に設定されたギヤオ−ブン中での熱老化後にお
いて、抗張力の保持率は７０％以上、伸びの保持率は６
５％以上が要求される。
【０００６】加熱変形性と熱老化試験の温度は、絶縁電
線の温度定格によって個別に定められている。例えば、
１０５℃定格では試験温度が１３６℃、１２５℃定格で
は１５８℃である。
線の温度定格によって個別に定められている。例えば、
１０５℃定格では試験温度が１３６℃、１２５℃定格で
は１５８℃である。
【０００７】上記のような要求特性を満足するため、被
覆材料に難燃性の樹脂組成物が使用されている。その具
体例としては、ポリ塩化ビニル等のハロゲン原子を含有
する難燃性のポリマ−を主体とする樹脂組成物、ポリエ
チレンやＥＰゴムのようなハロゲン原子を含まないポリ
マ−にハロゲン原子やリン原子を含む有機系難燃剤や、
金属水酸化物、金属酸化物、金属炭酸塩、金属硼酸塩等
の無機フィラ−を配合して難燃性を高めた樹脂組成物が
挙げられる。
覆材料に難燃性の樹脂組成物が使用されている。その具
体例としては、ポリ塩化ビニル等のハロゲン原子を含有
する難燃性のポリマ−を主体とする樹脂組成物、ポリエ
チレンやＥＰゴムのようなハロゲン原子を含まないポリ
マ−にハロゲン原子やリン原子を含む有機系難燃剤や、
金属水酸化物、金属酸化物、金属炭酸塩、金属硼酸塩等
の無機フィラ−を配合して難燃性を高めた樹脂組成物が
挙げられる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】このうち、ハロゲン原
子を含まないポリマ−に、金属水酸化物、金属酸化物、
金属炭酸塩、金属硼酸塩等の無機フィラ−を配合した難
燃性樹脂組成物は、燃焼時にハロゲン化水素等を含む人
体に有害な燃焼ガスや煙を発生する問題が少ない利点が
あり、いわゆるノンハロゲン難燃組成物として、近年使
用量が徐々に増えている。
子を含まないポリマ−に、金属水酸化物、金属酸化物、
金属炭酸塩、金属硼酸塩等の無機フィラ−を配合した難
燃性樹脂組成物は、燃焼時にハロゲン化水素等を含む人
体に有害な燃焼ガスや煙を発生する問題が少ない利点が
あり、いわゆるノンハロゲン難燃組成物として、近年使
用量が徐々に増えている。
【０００９】ところが、金属水酸化物、金属酸化物、金
属炭酸塩、金属硼酸塩等の無機フィラ−は、ハロゲン原
子やリン原子を含む有機系難燃剤に比べて、ポリマ−に
対する難燃化効果が小さいために大量に配合する必要が
あり、そのため、このような樹脂組成物は引張強さや加
熱変形性が低下してしまう問題があった。
属炭酸塩、金属硼酸塩等の無機フィラ−は、ハロゲン原
子やリン原子を含む有機系難燃剤に比べて、ポリマ−に
対する難燃化効果が小さいために大量に配合する必要が
あり、そのため、このような樹脂組成物は引張強さや加
熱変形性が低下してしまう問題があった。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者はかかる問題に
ついて鋭意検討した結果、プラスチック、ゴム等の高分
子材料に無機フィラ−を大量に配合した樹脂組成物であ
っても、一般式（Ａ）で示される有機ケイ素化合物を該
樹脂組成物中に配合し、かかる材料を導体上に被覆ある
いはチュ−ブ状に成形した後、該樹脂組成物層を架橋す
れば、引張強さや加熱変形性に優れた絶縁電線や絶縁チ
ュ−ブが得られることを見出し、かかる知見に基づき、
本発明を完成させるに至った。
ついて鋭意検討した結果、プラスチック、ゴム等の高分
子材料に無機フィラ−を大量に配合した樹脂組成物であ
っても、一般式（Ａ）で示される有機ケイ素化合物を該
樹脂組成物中に配合し、かかる材料を導体上に被覆ある
いはチュ−ブ状に成形した後、該樹脂組成物層を架橋す
れば、引張強さや加熱変形性に優れた絶縁電線や絶縁チ
ュ−ブが得られることを見出し、かかる知見に基づき、
本発明を完成させるに至った。
【００１１】すなわち、本発明は： 高分子材料に無機フィラ−と一般式（Ａ）で示され
る有機ケイ素化合物が配合されてなる樹脂組成物を提供
するものである。また、
る有機ケイ素化合物が配合されてなる樹脂組成物を提供
するものである。また、
【化２】 （ただし、Ｒはアリル基を含有するアルキル基であり，
Ｘ1 ，Ｘ2 ，Ｘ3 はアルコキシ基，アルキル基，ハロゲ
ン基からなる群より選ばれた少なくとも１種であり、か
つＸ1 ，Ｘ2 ，Ｘ3 の少なくとも１つがアルコキシ基で
ある原子団を示す。）
Ｘ1 ，Ｘ2 ，Ｘ3 はアルコキシ基，アルキル基，ハロゲ
ン基からなる群より選ばれた少なくとも１種であり、か
つＸ1 ，Ｘ2 ，Ｘ3 の少なくとも１つがアルコキシ基で
ある原子団を示す。）
【００１２】 高分子材料に無機フィラ−と上記一般
式（Ａ）で示される有機ケイ素化合物が配合されてなる
樹脂組成物が導体上に被覆されており，当該樹脂組成物
被覆層が架橋されている絶縁電線をも提供する。また、 高分子材料に無機フィラ−と上記一般式（Ａ）で示
される有機ケイ素化合物が配合されてなる樹脂組成物が
チュ−ブ状に成形されており，チュ−ブ状の樹脂組成物
層が架橋されている絶縁チュ−ブをも提供する。
式（Ａ）で示される有機ケイ素化合物が配合されてなる
樹脂組成物が導体上に被覆されており，当該樹脂組成物
被覆層が架橋されている絶縁電線をも提供する。また、 高分子材料に無機フィラ−と上記一般式（Ａ）で示
される有機ケイ素化合物が配合されてなる樹脂組成物が
チュ−ブ状に成形されており，チュ−ブ状の樹脂組成物
層が架橋されている絶縁チュ−ブをも提供する。
【００１３】本発明を以下に詳細に説明する。本発明に
用いる高分子材料とは、ポリプロピレンやポリエチレン
などのオレフィンホモポリマーのほか、エチレン−酢酸
ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレ−ト共重合
体、エチレン−メチルアクリレ−ト共重合体、エチレン
−メタクリル酸エチル共重合体、エチレン−１−ブテン
共重合体のようなエチレン−αオレフィン共重合体また
は例えば、ポリメチルメタクリレートをグラフトしたエ
チレン−エチルアクリレート樹脂、ポリ酢酸ビニルをグ
ラフトしたエチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリスチレ
ンをグラフトしたポリエチレンなど；エチレン−テトラ
フロロエチレン共重合体，ポリフッ化ビニリデン等のフ
ッ素樹脂；変成ＰＰＯ、ポリアミド等のエンジニアリン
グプラスチックのほか；エチレン−プロピレンゴム、Ｅ
ＰＤＭ、アクリルゴム、塩素化ポリエチレン、フッ素ゴ
ム、シリコ−ンゴム等のエラストマ−などを例示でき，
これらの高分子材料単独あるいはその混合物を使用でき
る。
用いる高分子材料とは、ポリプロピレンやポリエチレン
などのオレフィンホモポリマーのほか、エチレン−酢酸
ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレ−ト共重合
体、エチレン−メチルアクリレ−ト共重合体、エチレン
−メタクリル酸エチル共重合体、エチレン−１−ブテン
共重合体のようなエチレン−αオレフィン共重合体また
は例えば、ポリメチルメタクリレートをグラフトしたエ
チレン−エチルアクリレート樹脂、ポリ酢酸ビニルをグ
ラフトしたエチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリスチレ
ンをグラフトしたポリエチレンなど；エチレン−テトラ
フロロエチレン共重合体，ポリフッ化ビニリデン等のフ
ッ素樹脂；変成ＰＰＯ、ポリアミド等のエンジニアリン
グプラスチックのほか；エチレン−プロピレンゴム、Ｅ
ＰＤＭ、アクリルゴム、塩素化ポリエチレン、フッ素ゴ
ム、シリコ−ンゴム等のエラストマ−などを例示でき，
これらの高分子材料単独あるいはその混合物を使用でき
る。
【００１４】また、無機フィラ−としては、通常無機難
燃剤としても知られている、水酸化アルミニウム、水酸
化マグネシウム、水酸化カルシウムなどの金属水酸化
物；シリカ、珪藻土、ガラス球、タルク、クレ−、アル
ミナ、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、三酸化アンチモ
ン、酸化モリブデン等の金属酸化物；炭酸カルシウム、
炭酸マグネシウム等の金属炭酸塩；硼酸亜鉛やメタ硼酸
バリウムなどの金属ホウ酸；その他ハイドロタルサイト
類なども例示でき，これら単独あるいは複合使用が可能
である。
燃剤としても知られている、水酸化アルミニウム、水酸
化マグネシウム、水酸化カルシウムなどの金属水酸化
物；シリカ、珪藻土、ガラス球、タルク、クレ−、アル
ミナ、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、三酸化アンチモ
ン、酸化モリブデン等の金属酸化物；炭酸カルシウム、
炭酸マグネシウム等の金属炭酸塩；硼酸亜鉛やメタ硼酸
バリウムなどの金属ホウ酸；その他ハイドロタルサイト
類なども例示でき，これら単独あるいは複合使用が可能
である。
【００１５】無機フィラ−の粒径は、主にポリマ−に対
する混練性と分散性の観点から０．１乃至は１０μｍの
範囲に設定することが好ましく、さらに、樹脂組成物の
引張強さと加熱変性などの観点から、これらの無機フィ
ラ−は有機物質等による表面処理を施していないものが
特に好ましい。
する混練性と分散性の観点から０．１乃至は１０μｍの
範囲に設定することが好ましく、さらに、樹脂組成物の
引張強さと加熱変性などの観点から、これらの無機フィ
ラ−は有機物質等による表面処理を施していないものが
特に好ましい。
【００１６】本発明の無機フィラ−の配合量は、本発明
の目的を達成できるなら特に制限されないが、一般に高
分子材料１００重量部当たり５０〜２５０重量部が望ま
しい。
の目的を達成できるなら特に制限されないが、一般に高
分子材料１００重量部当たり５０〜２５０重量部が望ま
しい。
【００１７】一般式（Ａ）で示される有機ケイ素化合物
としては、下記式(1) のγ−ジアルアミノプロピルトリ
メトキシシラン、式(2) のγ−アリルアミノプロピルト
リメトキシシランのほか、式(3) 又は(4) のトリアリル
イソシアヌレ−トとトリメトキシヒドロシラン〔Ｈ−Ｓ
ｉ−（ＯＣＨ3 ）3 〕から得られる有機ケイ素化合物、
式(5) または(6) のトアリルシアヌレ−トとジメトキシ
ヒドロシラン〔Ｈ−Ｓｉ−（ＯＣＨ）2 ＣＨ3 〕から得
られる有機ケイ素化合物、式(7) 又は(8) のトリメリッ
ト酸トリアリルとトリメトキシヒドロシラン〔Ｈ−Ｓｉ
−（ＯＣＨ3 ）3 〕から得られる有機ケイ素化合物など
を具体例として例示でき，これら有機ケイ素化合物単体
もしくは混合物が使用できる。
としては、下記式(1) のγ−ジアルアミノプロピルトリ
メトキシシラン、式(2) のγ−アリルアミノプロピルト
リメトキシシランのほか、式(3) 又は(4) のトリアリル
イソシアヌレ−トとトリメトキシヒドロシラン〔Ｈ−Ｓ
ｉ−（ＯＣＨ3 ）3 〕から得られる有機ケイ素化合物、
式(5) または(6) のトアリルシアヌレ−トとジメトキシ
ヒドロシラン〔Ｈ−Ｓｉ−（ＯＣＨ）2 ＣＨ3 〕から得
られる有機ケイ素化合物、式(7) 又は(8) のトリメリッ
ト酸トリアリルとトリメトキシヒドロシラン〔Ｈ−Ｓｉ
−（ＯＣＨ3 ）3 〕から得られる有機ケイ素化合物など
を具体例として例示でき，これら有機ケイ素化合物単体
もしくは混合物が使用できる。
【００１８】
【化３】
【００１９】
【化４】
【化５】
【００２０】
【化６】
【化７】
【化８】
【００２１】本発明の樹脂組成物の混練、混合は既知の
方法により実施が可能であり，具体的にはオ−プンロ−
ルミキサ−、バンバリ−混合機、加圧ニ−ダ−、ヘンシ
ェルミキサ−、単軸あるいは二軸混合機等が使用可能で
あり、高分子材料と無機フィラ−そして一般式（Ａ）の
有機ケイ素化合物を一括して溶融混合できる。
方法により実施が可能であり，具体的にはオ−プンロ−
ルミキサ−、バンバリ−混合機、加圧ニ−ダ−、ヘンシ
ェルミキサ−、単軸あるいは二軸混合機等が使用可能で
あり、高分子材料と無機フィラ−そして一般式（Ａ）の
有機ケイ素化合物を一括して溶融混合できる。
【００２２】また、一般式（Ａ）の有機ケイ素化合物を
有機過酸化物等の存在下に単軸あるいは二軸混合機を用
いて高分子材料に予めグラフト共重合してから、無機フ
ィラ−と混合することも可能である。逆に、加熱した無
機フィラ−類に一般式（Ａ）の有機ケイ素化合物をスプ
レ−するなどの方法により、無機フィラ−類の表面を予
め一般式（Ａ）の有機ケイ素化合物で表面処理してか
ら、高分子材料と混合する方法も可能である。但し、混
合工程のコストの点などから、高分子材料と無機フィラ
−そして一般式（Ａ）の有機ケイ素化合物を一括して混
合する方法が最も簡便で好ましい方法であると言える。
有機過酸化物等の存在下に単軸あるいは二軸混合機を用
いて高分子材料に予めグラフト共重合してから、無機フ
ィラ−と混合することも可能である。逆に、加熱した無
機フィラ−類に一般式（Ａ）の有機ケイ素化合物をスプ
レ−するなどの方法により、無機フィラ−類の表面を予
め一般式（Ａ）の有機ケイ素化合物で表面処理してか
ら、高分子材料と混合する方法も可能である。但し、混
合工程のコストの点などから、高分子材料と無機フィラ
−そして一般式（Ａ）の有機ケイ素化合物を一括して混
合する方法が最も簡便で好ましい方法であると言える。
【００２３】一般式（Ａ）の有機ケイ化合物の配合量
は、添加する無機フィラ−の種類や配合量によって適宜
選定すれば良く、特に限定の必要はないが、おおよその
範囲として、高分子材料１００重量部に対して０．１乃
至は１０重量部、好ましくは０．５〜８重量部、より好
ましくは１〜５重量部の範囲に設定すれば良い。
は、添加する無機フィラ−の種類や配合量によって適宜
選定すれば良く、特に限定の必要はないが、おおよその
範囲として、高分子材料１００重量部に対して０．１乃
至は１０重量部、好ましくは０．５〜８重量部、より好
ましくは１〜５重量部の範囲に設定すれば良い。
【００２４】一般式（Ａ）の有機ケイ化合物の配合量が
０．１重量部未満では、引張強さや加熱変形性の改良効
果が十分でない。また、１０重量部を超えて配合して
も、特に効果上変わらない。従って、一般式（Ａ）の有
機ケイ化合物の配合量は高分子材料１００重量部に対し
て０．１乃至は１０重量部に設定すれば、架橋後の樹脂
組成物の引張強さや加熱変形性の点で好ましい結果が得
られる。
０．１重量部未満では、引張強さや加熱変形性の改良効
果が十分でない。また、１０重量部を超えて配合して
も、特に効果上変わらない。従って、一般式（Ａ）の有
機ケイ化合物の配合量は高分子材料１００重量部に対し
て０．１乃至は１０重量部に設定すれば、架橋後の樹脂
組成物の引張強さや加熱変形性の点で好ましい結果が得
られる。
【００２５】上記の樹脂組成物の架橋は、アルファ線、
加速電子線、ガンマ線、Ｘ線、紫外線等の電離放射線を
照射する方法のほか、樹脂組成物中に予め有機過酸化物
を混練して加熱によって架橋する方法、また、水架橋な
どを方法を用いることができる。この中でも加速電子線
を用いる方法が、架橋の速度や簡便さの点などの工業的
な利用の観点から見て好ましく利用できる。
加速電子線、ガンマ線、Ｘ線、紫外線等の電離放射線を
照射する方法のほか、樹脂組成物中に予め有機過酸化物
を混練して加熱によって架橋する方法、また、水架橋な
どを方法を用いることができる。この中でも加速電子線
を用いる方法が、架橋の速度や簡便さの点などの工業的
な利用の観点から見て好ましく利用できる。
【００２６】特に、本発明では、加速電子線の照射線量
は３〜５０Ｍｒａｄ、好ましくは５〜２５Ｍｒａｄの照
射線量に設定すれば良い。本発明の樹脂組成物の用途と
しては、それ自体難燃性に優れ、引張強さ等の機械的強
度や加熱変形性が優れ、電気的特性も良いので、絶縁電
線（含むケーブル）、絶縁チューブに適用して有効であ
ると共に、高度の難燃性の要求される分野の各種成形部
品などに有効である。
は３〜５０Ｍｒａｄ、好ましくは５〜２５Ｍｒａｄの照
射線量に設定すれば良い。本発明の樹脂組成物の用途と
しては、それ自体難燃性に優れ、引張強さ等の機械的強
度や加熱変形性が優れ、電気的特性も良いので、絶縁電
線（含むケーブル）、絶縁チューブに適用して有効であ
ると共に、高度の難燃性の要求される分野の各種成形部
品などに有効である。
【００２７】特に、本発明の樹脂組成物から絶縁電線を
製造するには、芯導体上に押出被覆などの技術を適用し
て、上記組成物からなる被覆層を形成し、次いで電子線
などの電離線照射を施すことにより製造される。また、
絶縁チューブ、特に熱収縮性絶縁チューブを製造するに
は、上記樹脂組成物をチューブ状に成形後、電子線など
の電離線照射を施し、熱収縮性チューブを得る場合は、
次いでチューブの軟化点以上に加熱した状態で内圧を掛
けるなどして、径方向に膨張し、冷却固定することによ
り製造される。
製造するには、芯導体上に押出被覆などの技術を適用し
て、上記組成物からなる被覆層を形成し、次いで電子線
などの電離線照射を施すことにより製造される。また、
絶縁チューブ、特に熱収縮性絶縁チューブを製造するに
は、上記樹脂組成物をチューブ状に成形後、電子線など
の電離線照射を施し、熱収縮性チューブを得る場合は、
次いでチューブの軟化点以上に加熱した状態で内圧を掛
けるなどして、径方向に膨張し、冷却固定することによ
り製造される。
【００２８】本発明の樹脂組成物中には、既知に方法に
よって適宜安定剤や酸化防止剤、滑剤、発泡剤、着色
剤、重金属不活性剤、難燃助剤、架橋促進剤等の配合薬
品の他、必要に応じてハロゲン系の有機難燃剤も配合す
ることができる。
よって適宜安定剤や酸化防止剤、滑剤、発泡剤、着色
剤、重金属不活性剤、難燃助剤、架橋促進剤等の配合薬
品の他、必要に応じてハロゲン系の有機難燃剤も配合す
ることができる。
【００２９】
【作用】前述のように、ハロゲン原子を含まない高分子
材料に、金属水酸化物、金属酸化物、金属炭酸塩、金属
硼酸塩等の無機フィラ−（無機難燃剤）を配合した難燃
性樹脂組成物は、いわゆるノンハロゲン難燃組成物とし
て近年使用量が徐々に増えているが、ノンハロゲン樹脂
組成物は、上記の無機フィラ−類を多量に含むため，引
張強さ等の機械的強度や加熱変形性等の問題がある。こ
れに対し、本発明の一般式（Ａ）の有機ケイ素化合物を
含有する樹脂組成物の架橋体は引張強さ等の機械的強度
や加熱変形性が優れる利点がある。
材料に、金属水酸化物、金属酸化物、金属炭酸塩、金属
硼酸塩等の無機フィラ−（無機難燃剤）を配合した難燃
性樹脂組成物は、いわゆるノンハロゲン難燃組成物とし
て近年使用量が徐々に増えているが、ノンハロゲン樹脂
組成物は、上記の無機フィラ−類を多量に含むため，引
張強さ等の機械的強度や加熱変形性等の問題がある。こ
れに対し、本発明の一般式（Ａ）の有機ケイ素化合物を
含有する樹脂組成物の架橋体は引張強さ等の機械的強度
や加熱変形性が優れる利点がある。
【００３０】
【実施例】以下に実施例をもって本発明を具体的に説明
するが、実施例により本発明の範囲を特に制限されるこ
とがない。 （実施例１〜７）表１に示した樹脂組成物をオ−プンロ
−ルミキサ−を使用して加熱混練した後にペレット化し
た。なお、表１に記載の配合剤以外に、ステアリン酸
０．５重量部、イルガノックス１０１０（酸化防止剤；
チバガイギ−社製 商品名）２重量部を共通に配合し
た。
するが、実施例により本発明の範囲を特に制限されるこ
とがない。 （実施例１〜７）表１に示した樹脂組成物をオ−プンロ
−ルミキサ−を使用して加熱混練した後にペレット化し
た。なお、表１に記載の配合剤以外に、ステアリン酸
０．５重量部、イルガノックス１０１０（酸化防止剤；
チバガイギ−社製 商品名）２重量部を共通に配合し
た。
【００３１】このペレットを３０ｍｍφ溶融押出機（Ｌ
／Ｄ＝２２）を使用して、０．８ｍｍφの錫メッキ軟銅
上に厚みが０．４ｍｍになるように溶融押出した後、加
速電圧が１ＭＶの電子線を照射して絶縁電線を製造し
た。絶縁電線の評価として、ＶＷ−１垂直燃焼試験、１
５８℃での加熱変形試験、絶縁体の初期抗張力と伸び、
１５８℃ギヤオ−ブン中で７日間熱老化後の絶縁体の抗
張力の保持率と伸びの保持率をそれぞれｎ＝３で測定し
た。
／Ｄ＝２２）を使用して、０．８ｍｍφの錫メッキ軟銅
上に厚みが０．４ｍｍになるように溶融押出した後、加
速電圧が１ＭＶの電子線を照射して絶縁電線を製造し
た。絶縁電線の評価として、ＶＷ−１垂直燃焼試験、１
５８℃での加熱変形試験、絶縁体の初期抗張力と伸び、
１５８℃ギヤオ−ブン中で７日間熱老化後の絶縁体の抗
張力の保持率と伸びの保持率をそれぞれｎ＝３で測定し
た。
【００３２】実施例１〜５は、ＥＶＡ樹脂等の高分子材
料に表面処理を施していない水酸化マグネシウム、水酸
化アルミニウム、シリカを無機フィラ−として配合し、
一般式（Ａ）の有機ケイ素化合物を配合した樹脂組成物
を導体上に押出し、加速電子線を照射したものである。
料に表面処理を施していない水酸化マグネシウム、水酸
化アルミニウム、シリカを無機フィラ−として配合し、
一般式（Ａ）の有機ケイ素化合物を配合した樹脂組成物
を導体上に押出し、加速電子線を照射したものである。
【００３３】何れも垂直燃焼試験に合格し、熱変形率も
５０％を上回っており、しかも、初期抗張力も１．０５
ｋｇ／ｍｍ2 を上回っており、耐加熱変形性や機械的強
度に優れていることが判る。また、熱老化後の抗張力と
伸びの残率もそれぞれ７０％，６５％を上回っており、
耐熱老化性にも優れていることが判る。
５０％を上回っており、しかも、初期抗張力も１．０５
ｋｇ／ｍｍ2 を上回っており、耐加熱変形性や機械的強
度に優れていることが判る。また、熱老化後の抗張力と
伸びの残率もそれぞれ７０％，６５％を上回っており、
耐熱老化性にも優れていることが判る。
【００３４】実施例６、７は、実施例１〜５と類似の配
合にハロゲン系難燃剤であるデカブロモジフェニルエ−
テルと難燃助剤の三酸化アンチモンを配合した樹脂組成
物を導体上に押出し、加速電子線を照射したものであ
る。これらの絶縁電線も難燃性、耐熱変形性、機械的強
度、耐熱老化性に優れていることが判る。
合にハロゲン系難燃剤であるデカブロモジフェニルエ−
テルと難燃助剤の三酸化アンチモンを配合した樹脂組成
物を導体上に押出し、加速電子線を照射したものであ
る。これらの絶縁電線も難燃性、耐熱変形性、機械的強
度、耐熱老化性に優れていることが判る。
【００３５】
【表１】
【００３６】加熱変形試験：１５８℃、加圧下１時間 熱老化試験：１５８℃のギヤオ−ブン中１６８時間 （＊１）酢酸ビニル含量＝３３％、メルトフロ−ト＝１
（ｇ／１０分、１９０℃、２．１６ｋｇ） （＊２）エチルアクリレ−ト含量＝２５％、メルトフロ
−ト＝１（ｇ／１０分、１９０℃、２．１６ｋｇ）
（ｇ／１０分、１９０℃、２．１６ｋｇ） （＊２）エチルアクリレ−ト含量＝２５％、メルトフロ
−ト＝１（ｇ／１０分、１９０℃、２．１６ｋｇ）
【００３７】（＊３）ビカット軟化点＝６５℃、密度＝
０．８９（ｇ／ｃｍ3 ）、メルトフロ−ト＝３．６（ｇ
／１０分、１９０℃、２．１６ｋｇ） （＊４）平均粒子径＝０．６〜０．８μｍ、表面処理な
し （＊５）平均粒子径＝０．５〜２．０μｍ、表面処理な
し （＊６）乾式シリカ；粒径＝７μｍ、表面処理なし （＊７）式(1) の有機ケイ素化合物 （＊８）式(2) の有機ケイ素化合物
０．８９（ｇ／ｃｍ3 ）、メルトフロ−ト＝３．６（ｇ
／１０分、１９０℃、２．１６ｋｇ） （＊４）平均粒子径＝０．６〜０．８μｍ、表面処理な
し （＊５）平均粒子径＝０．５〜２．０μｍ、表面処理な
し （＊６）乾式シリカ；粒径＝７μｍ、表面処理なし （＊７）式(1) の有機ケイ素化合物 （＊８）式(2) の有機ケイ素化合物
【００３８】（比較例１〜７）比較例１は、一般式
（Ａ）の有機ケイ素化合物を配合せず、また、加速電子
線の照射を施さない未架橋の絶縁電線である。難燃性は
合格しているが、加熱変形残率が５０％を下回り、初期
抗張力も０．７7 ｋｇ／ｍｍ2 とＵＬ規格の１．０５ｋ
ｇ／ｍｍ2 を下回り、耐熱変形性や機械的強度に劣るこ
とが判る。
（Ａ）の有機ケイ素化合物を配合せず、また、加速電子
線の照射を施さない未架橋の絶縁電線である。難燃性は
合格しているが、加熱変形残率が５０％を下回り、初期
抗張力も０．７7 ｋｇ／ｍｍ2 とＵＬ規格の１．０５ｋ
ｇ／ｍｍ2 を下回り、耐熱変形性や機械的強度に劣るこ
とが判る。
【００３９】比較例２は、一般式（Ａ）の有機ケイ素化
合物を配合して、加速電子線の照射を施さない未架橋の
絶縁電線である。難燃性は３点中１点不合格となってお
り、加熱変形残率は５０％を下回り、初期抗張力も０．
７７ｋｇ／ｍｍ2 と低く、耐熱変形性や機械的強度に劣
ることが判る。
合物を配合して、加速電子線の照射を施さない未架橋の
絶縁電線である。難燃性は３点中１点不合格となってお
り、加熱変形残率は５０％を下回り、初期抗張力も０．
７７ｋｇ／ｍｍ2 と低く、耐熱変形性や機械的強度に劣
ることが判る。
【００４０】比較例３は、一般式（Ａ）の有機ケイ素化
合物を配合せず、また、加速電子線を２００ｋＧｙ照射
した架橋絶縁電線である。難燃性は合格しているが、加
熱変形残率が５０％を下回り、初期抗張力も０．７６ｋ
ｇ／ｍｍ2 と低く、耐熱変形性や機械的強度に劣ること
が判る。
合物を配合せず、また、加速電子線を２００ｋＧｙ照射
した架橋絶縁電線である。難燃性は合格しているが、加
熱変形残率が５０％を下回り、初期抗張力も０．７６ｋ
ｇ／ｍｍ2 と低く、耐熱変形性や機械的強度に劣ること
が判る。
【００４１】比較例４は、一般式（Ａ）の有機ケイ素化
合物を配合せず、水酸化マグネシウムとしてオレイン酸
塩で表面処理したものを使用し、加速電子線を２００Ｋ
Ｇｙ照射した絶縁電線である。難燃性は合格している
が、加熱変形残率が５０％を下回り、初期抗張力も．０
６９ｋｇ／ｍｍ2 と低く、耐熱変形性や機械的強度に劣
ることが判る。
合物を配合せず、水酸化マグネシウムとしてオレイン酸
塩で表面処理したものを使用し、加速電子線を２００Ｋ
Ｇｙ照射した絶縁電線である。難燃性は合格している
が、加熱変形残率が５０％を下回り、初期抗張力も．０
６９ｋｇ／ｍｍ2 と低く、耐熱変形性や機械的強度に劣
ることが判る。
【００４２】比較例５は、一般式（Ａ）の有機ケイ素化
合物を配合し、水酸化マグネシウムとしてオレイン酸塩
で表面処理したものを使用し、加速電子線を２００ｋＧ
ｙ照射した架橋絶縁電線である。難燃性は合格している
が、加熱変形残率が５０％を下回り、初期抗張力も０．
６９ｋｇ／ｍｍ2 と低く、耐熱変形性や機械的強度に劣
ることが判る。
合物を配合し、水酸化マグネシウムとしてオレイン酸塩
で表面処理したものを使用し、加速電子線を２００ｋＧ
ｙ照射した架橋絶縁電線である。難燃性は合格している
が、加熱変形残率が５０％を下回り、初期抗張力も０．
６９ｋｇ／ｍｍ2 と低く、耐熱変形性や機械的強度に劣
ることが判る。
【００４３】比較例６は、一般式（Ａ）の有機ケイ素化
合物の代わりに分子内のビニル基を含有するビニトリメ
トキシシランを配合し、水酸化マグネシウムとして表面
処理を施さないものを使用し、加速電子線の照射を施さ
ない未架橋の絶縁電線である。難燃性は合格している
が、加熱変形率が５０％を下回り、初期抗張力も０．６
８ｋｇ／ｍｍ2 と低く、耐熱変形性や機械的強度に劣る
ことが判る。
合物の代わりに分子内のビニル基を含有するビニトリメ
トキシシランを配合し、水酸化マグネシウムとして表面
処理を施さないものを使用し、加速電子線の照射を施さ
ない未架橋の絶縁電線である。難燃性は合格している
が、加熱変形率が５０％を下回り、初期抗張力も０．６
８ｋｇ／ｍｍ2 と低く、耐熱変形性や機械的強度に劣る
ことが判る。
【００４４】比較例７は、一般式（Ａ）の有機ケイ素化
合物の代わりに分子内にビニル基を含有するビニルトリ
メトキシシランを配合し、水酸化マグネシウムとして表
面処理を施さないものを使用し、加速電子線を２００ｋ
Ｇｙ照射した架橋絶縁電線である。難燃性は合格してい
るが、加熱変形残率５０％を下回り、初期抗張力も０．
６７ｋｇ／ｍｍ2 と低く、耐熱変形性や機械的強度に劣
ることが判る。
合物の代わりに分子内にビニル基を含有するビニルトリ
メトキシシランを配合し、水酸化マグネシウムとして表
面処理を施さないものを使用し、加速電子線を２００ｋ
Ｇｙ照射した架橋絶縁電線である。難燃性は合格してい
るが、加熱変形残率５０％を下回り、初期抗張力も０．
６７ｋｇ／ｍｍ2 と低く、耐熱変形性や機械的強度に劣
ることが判る。
【００４５】
【表２】
【００４６】（＊１）酢酸ビニル含量＝３３％、メルト
フロ−ト＝１（ｇ／１０分，１９０℃、２．１６ｋｇ） （＊２）平均粒子径＝０．６〜０．８μｍ、表面処理な
し （＊３）平均粒子径＝０．６〜０．８μｍ、オレイン酸
塩表面処理品 （＊４）式(1) の有機ケイ素化合物 （＊５）式；ＣＨ＝ＣＨ−Ｓｉ−（ＯＣＨ3 ）3 の有機
ケイ素化合物
フロ−ト＝１（ｇ／１０分，１９０℃、２．１６ｋｇ） （＊２）平均粒子径＝０．６〜０．８μｍ、表面処理な
し （＊３）平均粒子径＝０．６〜０．８μｍ、オレイン酸
塩表面処理品 （＊４）式(1) の有機ケイ素化合物 （＊５）式；ＣＨ＝ＣＨ−Ｓｉ−（ＯＣＨ3 ）3 の有機
ケイ素化合物
【００４７】（比較例８〜１２）比較例８は、無機フィ
ラ−として表面処理を施さない水酸化アルミニウムを使
用し、一般式（Ａ）の有機ケイ素化合物を配合し、加速
電子線の照射を施さない未架橋の絶縁電線である。難燃
性は合格しているが、加熱変形残率が５０％を下回り、
初期抗張力も０．６３ｋｇ／ｍｍ2 と低く、耐熱変形性
や機械的強度に劣ることが判る。
ラ−として表面処理を施さない水酸化アルミニウムを使
用し、一般式（Ａ）の有機ケイ素化合物を配合し、加速
電子線の照射を施さない未架橋の絶縁電線である。難燃
性は合格しているが、加熱変形残率が５０％を下回り、
初期抗張力も０．６３ｋｇ／ｍｍ2 と低く、耐熱変形性
や機械的強度に劣ることが判る。
【００４８】比較例９は、無機フィラ−として表面処理
を施さない水酸化アルミニウムを使用し、一般式（Ａ）
の有機ケイ素化合物の代わりにビニルトリメトキシシラ
ンを配合し、加速電子線を２００ｋＧｙ照射した架橋絶
縁電線である。難燃性は合格しているが、加熱変形残率
が５０％を下回り、初期抗張力も０．６４ｋｇ／ｍｍ2
と低く、耐熱変形性や機械的強度に劣ることが判る。
を施さない水酸化アルミニウムを使用し、一般式（Ａ）
の有機ケイ素化合物の代わりにビニルトリメトキシシラ
ンを配合し、加速電子線を２００ｋＧｙ照射した架橋絶
縁電線である。難燃性は合格しているが、加熱変形残率
が５０％を下回り、初期抗張力も０．６４ｋｇ／ｍｍ2
と低く、耐熱変形性や機械的強度に劣ることが判る。
【００４９】比較例１０は、無機フィラ−として表面処
理を施さない水酸化マグネシウムとシリカを併用し、一
般式（Ａ）の有機ケイ素化合物を配合せずに、加速電子
線を２００ｋＧｙ照射した架橋絶縁電線である。難燃性
は合格しているが、加熱変形率が５０％を下回り、初期
抗張力も０．８３ｋｇ／ｍｍ2 と低く、耐熱変形性や機
械的強度に劣ることが判る。
理を施さない水酸化マグネシウムとシリカを併用し、一
般式（Ａ）の有機ケイ素化合物を配合せずに、加速電子
線を２００ｋＧｙ照射した架橋絶縁電線である。難燃性
は合格しているが、加熱変形率が５０％を下回り、初期
抗張力も０．８３ｋｇ／ｍｍ2 と低く、耐熱変形性や機
械的強度に劣ることが判る。
【００５０】比較例１１は、無機フィラ−として表面処
理を施さない水酸化マグネシウムとシリカを併用し、一
般式（Ａ）の有機ケイ素化合物を配合して、加速電子線
の照射を施さない未架橋の絶縁電線である。難燃性は合
格しているが、加熱変形率が５０％を下回り、初期抗張
力も０．８１ｋｇ／ｍｍ2 と低く、耐熱変形性や機械的
強度に劣ることが判る。
理を施さない水酸化マグネシウムとシリカを併用し、一
般式（Ａ）の有機ケイ素化合物を配合して、加速電子線
の照射を施さない未架橋の絶縁電線である。難燃性は合
格しているが、加熱変形率が５０％を下回り、初期抗張
力も０．８１ｋｇ／ｍｍ2 と低く、耐熱変形性や機械的
強度に劣ることが判る。
【００５１】比較例１２は、無機フィラ−として表面処
理を施さない水酸化マグネシウムを使用し、一般式
（Ａ）の有機ケイ素化合物の代わりにビニルトリスエト
キシメトキシシランを５重量部配合し、加速電子線を２
００ｋＧｙ照射した架橋絶縁電線である。難燃性は１点
不合格であり、加熱変形率が５０％を下回り、初期抗張
力も０．６３ｋｇ／ｍｍ2 と低く、耐熱変形性や機械的
強度に劣ることが判る。
理を施さない水酸化マグネシウムを使用し、一般式
（Ａ）の有機ケイ素化合物の代わりにビニルトリスエト
キシメトキシシランを５重量部配合し、加速電子線を２
００ｋＧｙ照射した架橋絶縁電線である。難燃性は１点
不合格であり、加熱変形率が５０％を下回り、初期抗張
力も０．６３ｋｇ／ｍｍ2 と低く、耐熱変形性や機械的
強度に劣ることが判る。
【００５２】
【表３】
【００５３】（＊１）エチルアクリレート含量＝２５
％、メルトフロート＝１（ｇ／１０分、１９０℃、２．
１６ｋｇ） （＊２）平均粒子径＝０．６〜０．８μｍ、表面処理な
し （＊３）平均粒子径＝０．５〜２．０μｍ、表面処理な
し （＊４）乾式シリカ、粒径＝７μｍ、表面処理なし （＊５）式(1) の有機ケイ素化合物 （＊６）式；ＣＨ2 ＝ＣＨ−Ｓｉ−（ＯＣＨ3 ）3 の有
機ケイ素化合物 （＊７）式；ＣＨ2 ＝ＣＨ−Ｓｉ−（ＯＣＨ2 ＣＨ2 Ｏ
ＣＨ3 ）3 の有機ケイ素化合物
％、メルトフロート＝１（ｇ／１０分、１９０℃、２．
１６ｋｇ） （＊２）平均粒子径＝０．６〜０．８μｍ、表面処理な
し （＊３）平均粒子径＝０．５〜２．０μｍ、表面処理な
し （＊４）乾式シリカ、粒径＝７μｍ、表面処理なし （＊５）式(1) の有機ケイ素化合物 （＊６）式；ＣＨ2 ＝ＣＨ−Ｓｉ−（ＯＣＨ3 ）3 の有
機ケイ素化合物 （＊７）式；ＣＨ2 ＝ＣＨ−Ｓｉ−（ＯＣＨ2 ＣＨ2 Ｏ
ＣＨ3 ）3 の有機ケイ素化合物
【００５４】以上説明したように，無機フィラ−として
表面処理を施していないものを使用し、一般式（Ａ）の
有機ケイ素化合物を配合し、加速電子線の照射によって
架橋したものに限って、難燃性に優れ、耐熱変形性、機
械的強度、耐熱老化性に優れた絶縁電線が得られること
が判る。
表面処理を施していないものを使用し、一般式（Ａ）の
有機ケイ素化合物を配合し、加速電子線の照射によって
架橋したものに限って、難燃性に優れ、耐熱変形性、機
械的強度、耐熱老化性に優れた絶縁電線が得られること
が判る。
【００５５】有機ケイ素化合物に関しては、比較例６、
７、９、１２のようにビニル基を含有する有機ケイ素化
合物では、加熱電子線の照射による架橋後も耐熱変形性
や機械的強度の優れた絶縁電線が得られない。また、無
機フィラ−として表面を有機化合等で表面処理したもの
では、比較例４、５のように、一般式（Ａ）の有機ケイ
素化合物を配合し、加速電子線を照射して架橋後にも、
耐熱変形性や機械的強度の優れた絶縁電線が得られな
い。
７、９、１２のようにビニル基を含有する有機ケイ素化
合物では、加熱電子線の照射による架橋後も耐熱変形性
や機械的強度の優れた絶縁電線が得られない。また、無
機フィラ−として表面を有機化合等で表面処理したもの
では、比較例４、５のように、一般式（Ａ）の有機ケイ
素化合物を配合し、加速電子線を照射して架橋後にも、
耐熱変形性や機械的強度の優れた絶縁電線が得られな
い。
【００５６】また、無機フィラ−として表面処理を施し
ていないものを使用し、一般式（Ａ）の有機ケイ素化合
物を配合し、加速電子線を照射した組成物では、ベ−ス
高分子材料としてＥＰゴムやアクリルゴム等のゴム類
や、ポリ酢酸ビニルをグラフトしたエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体のようなグラフトポリマー類を単独で用いた
場合や、実施例のベ−ス高分子材料にブレンドした樹脂
組成物の場合においても絶縁電線の耐熱変形性や機械的
強度において同様の結果が得られた。
ていないものを使用し、一般式（Ａ）の有機ケイ素化合
物を配合し、加速電子線を照射した組成物では、ベ−ス
高分子材料としてＥＰゴムやアクリルゴム等のゴム類
や、ポリ酢酸ビニルをグラフトしたエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体のようなグラフトポリマー類を単独で用いた
場合や、実施例のベ−ス高分子材料にブレンドした樹脂
組成物の場合においても絶縁電線の耐熱変形性や機械的
強度において同様の結果が得られた。
【００５７】（実施例８〜９）実施例１および３の樹脂
組成物のペレットを使用し、同様の溶融押出機で内径が
３．２ｍｍφ，外径が５．０ｍｍφのチュ−ブ状成型物
を押出した後、加速電圧が１ＭＶの電子線を１００ｋＧ
ｙ照射し、絶縁チュ−ブを製造した。
組成物のペレットを使用し、同様の溶融押出機で内径が
３．２ｍｍφ，外径が５．０ｍｍφのチュ−ブ状成型物
を押出した後、加速電圧が１ＭＶの電子線を１００ｋＧ
ｙ照射し、絶縁チュ−ブを製造した。
【００５８】このチュ−ブを外径が３．１ｍｍφの鉄棒
に被覆し、これを試験試料としてＶＷ−１燃焼試験、１
５８℃の加熱変形試験、および絶縁チューブの初期抗張
力と伸び、１５８℃のギヤオ−ブン中で７日間の熱老化
試験をそれぞれｎ＝３で行った。その結果を表４に示
す。
に被覆し、これを試験試料としてＶＷ−１燃焼試験、１
５８℃の加熱変形試験、および絶縁チューブの初期抗張
力と伸び、１５８℃のギヤオ−ブン中で７日間の熱老化
試験をそれぞれｎ＝３で行った。その結果を表４に示
す。
【００５９】
【表４】 表４に示したように、難燃性、耐熱変形性、機械的強
度、耐熱老化性に優れた結果が得られ、絶縁チュ−ブと
して良好な特性を示した。
度、耐熱老化性に優れた結果が得られ、絶縁チュ−ブと
して良好な特性を示した。
【００６０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
難燃性で、しかも耐熱変形性、機械的強度、耐熱老化性
に優れた樹脂組成物とそれからの絶縁電線および絶縁チ
ュ−ブが得られるので、電子機器の内部配線等の分野に
おける利用価値は非常に大きい。
難燃性で、しかも耐熱変形性、機械的強度、耐熱老化性
に優れた樹脂組成物とそれからの絶縁電線および絶縁チ
ュ−ブが得られるので、電子機器の内部配線等の分野に
おける利用価値は非常に大きい。
【図１】垂直燃焼試験（ＵＬ規格 ＶＷ−１）を説明す
る試験装置の模式図である。
る試験装置の模式図である。
【図２】絶縁電線の加熱変形性を説明する概念図であ
る。
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｂ 7/02 Ｅ 8936−5Ｇ 7/18 Ｚ 7244−5Ｇ 7/34 Ｂ 7244−5Ｇ
Claims (3)
- 【請求項１】 高分子材料に無機フィラ−と一般式
（Ａ）で示される有機ケイ素化合物が配合されてなるこ
とを特徴とする、樹脂組成物。 【化１】 （ただし、Ｒはアリル基を含有するアルキル基であり，
Ｘ1 ，Ｘ2 ，Ｘ3 はアルコキシ基，アルキル基，ハロゲ
ン基からなる群より選ばれた少なくとも１種であり、か
つＸ1 ，Ｘ2 ，Ｘ3 の少なくとも１つがアルコキシ基で
ある原子団を示す。） - 【請求項２】 高分子材料に無機フィラ−と上記一般式
（Ａ）で示される有機ケイ素化合物が配合されてなる樹
脂組成物が導体上に被覆されており，当該樹脂組成物被
覆層が架橋されていることを特徴とする絶縁電線。 - 【請求項３】 高分子材料に無機フィラ−と上記一般式
（Ａ）で示される有機ケイ素化合物が配合されてなる樹
脂組成物がチュ−ブ状に成形されており，チュ−ブ状の
樹脂組成物層が架橋されていることを特徴とする絶縁チ
ュ−ブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06599193A JP3358228B2 (ja) | 1993-03-03 | 1993-03-03 | 樹脂組成物およびそれからの絶縁電線および絶縁チュ−ブ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06599193A JP3358228B2 (ja) | 1993-03-03 | 1993-03-03 | 樹脂組成物およびそれからの絶縁電線および絶縁チュ−ブ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06256567A true JPH06256567A (ja) | 1994-09-13 |
| JP3358228B2 JP3358228B2 (ja) | 2002-12-16 |
Family
ID=13302992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06599193A Expired - Fee Related JP3358228B2 (ja) | 1993-03-03 | 1993-03-03 | 樹脂組成物およびそれからの絶縁電線および絶縁チュ−ブ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3358228B2 (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08231759A (ja) * | 1994-12-15 | 1996-09-10 | Wacker Chemie Gmbh | ポリマー組成物、その製法、それを用いて被覆された成形体及びエラストマー及び被覆方法 |
| JP2004359957A (ja) * | 2003-06-04 | 2004-12-24 | E I Du Pont De Nemours & Co | コロナ抵抗性複合充填剤を含む耐熱ポリマー材料およびその製造方法 |
| JP2005015793A (ja) * | 2003-06-06 | 2005-01-20 | Arkema | フルオロポリマーのグラフト方法と、得られたグラフト化ポリマーを含む多層構造物 |
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| WO2014046165A1 (ja) * | 2012-09-20 | 2014-03-27 | 住友電気工業株式会社 | 難燃性樹脂組成物、難燃性熱収縮チューブ、及び難燃性絶縁電線 |
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