JP3358228B2 - 樹脂組成物およびそれからの絶縁電線および絶縁チュ−ブ - Google Patents
樹脂組成物およびそれからの絶縁電線および絶縁チュ−ブInfo
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は機械的強度や熱変形性に
優れる難燃性樹脂組成物およびそれからの絶縁電線、絶
縁チュ−ブに関するものである。
優れる難燃性樹脂組成物およびそれからの絶縁電線、絶
縁チュ−ブに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器類の内部配線に使用する絶縁電
線，絶縁チュ−ブには火災に対する安全対策の意味合い
から難燃性が要求されており，米国のＵＬ（Ｕｎｄｅｒ
ｗｒｉｔｅｒｓ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ ｉｎ
ｃ．）規格をはじめとする安全性の規格が設けられてい
る。具体的には、図１に示した試験装置で、絶縁電線、
絶縁チュ−ブを垂直に立て、バ−ナ−の炎を１５秒間着
火し、その操作を５回繰返した場合に６０秒以内に消火
し，試験試料の上部に取り付けたクラフト紙が焦げない
ことや下部に敷いた脱脂綿が燃えないことを判定する垂
直燃焼試験（ＵＬ規格 ＶＷ−１）である。
線，絶縁チュ−ブには火災に対する安全対策の意味合い
から難燃性が要求されており，米国のＵＬ（Ｕｎｄｅｒ
ｗｒｉｔｅｒｓ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ ｉｎ
ｃ．）規格をはじめとする安全性の規格が設けられてい
る。具体的には、図１に示した試験装置で、絶縁電線、
絶縁チュ−ブを垂直に立て、バ−ナ−の炎を１５秒間着
火し、その操作を５回繰返した場合に６０秒以内に消火
し，試験試料の上部に取り付けたクラフト紙が焦げない
ことや下部に敷いた脱脂綿が燃えないことを判定する垂
直燃焼試験（ＵＬ規格 ＶＷ−１）である。
【０００３】また、絶縁電線や絶縁チュ−ブには、難燃
性とともに耐加熱変形性も要求されており，絶縁電線の
加熱変形性は上記のＵＬ規格の場合、図２に示すよう
に、所定温度の恒温槽内に試料を設置し、９．５ｍｍφ
の丸棒に２ｋｇの荷重を１時間掛けた場合の熱変形残率
〔変形残率（％）＝（加熱後の外径／初期の外径）×１
００〕を測定することにより行なわれる。例えば、ポリ
エチレン等のプラスチックを主体とする絶縁材料の場
合、通常５０％以上の熱変形残率を示すことが求められ
ている。
性とともに耐加熱変形性も要求されており，絶縁電線の
加熱変形性は上記のＵＬ規格の場合、図２に示すよう
に、所定温度の恒温槽内に試料を設置し、９．５ｍｍφ
の丸棒に２ｋｇの荷重を１時間掛けた場合の熱変形残率
〔変形残率（％）＝（加熱後の外径／初期の外径）×１
００〕を測定することにより行なわれる。例えば、ポリ
エチレン等のプラスチックを主体とする絶縁材料の場
合、通常５０％以上の熱変形残率を示すことが求められ
ている。
【０００４】さらに、絶縁体の機械的強度は、ＵＬ規格
の場合に、ポリエチレン等のプラスチックを主体とする
絶縁材料においては、初期の抗張力として１．０５ｋｇ
／ｍｍ2 以上、伸び１００％以上が要求され、さらに，
所定温度に設定されたギヤオ−ブン中での熱老化後にお
いて、抗張力の保持率は７０％以上、伸びの保持率は６
５％以上が要求される。加熱変形性と熱老化試験の温度
は、絶縁電線の温度定格によって個別に定められてい
る。例えば、１０５℃定格では試験温度が１３６℃、１
２５℃定格では１５８℃である。
の場合に、ポリエチレン等のプラスチックを主体とする
絶縁材料においては、初期の抗張力として１．０５ｋｇ
／ｍｍ2 以上、伸び１００％以上が要求され、さらに，
所定温度に設定されたギヤオ−ブン中での熱老化後にお
いて、抗張力の保持率は７０％以上、伸びの保持率は６
５％以上が要求される。加熱変形性と熱老化試験の温度
は、絶縁電線の温度定格によって個別に定められてい
る。例えば、１０５℃定格では試験温度が１３６℃、１
２５℃定格では１５８℃である。
【０００５】上記のような要求特性を満足するため、被
覆材料に難燃性樹脂組成物が使用されている。その具体
例としては、ポリ塩化ビニル等のハロゲン原子を含有す
る難燃性のポリマ−を主体とする樹脂組成物、ポリエチ
レンやＥＰゴムのようなハロゲン原子を含まないポリマ
−にハロゲン原子やリン原子を含む有機系難燃剤や、金
属水酸化物、金属酸化物、金属炭酸塩、金属硼酸塩等の
無機フィラ−を配合して難燃性を高めた樹脂組成物が挙
げられる。
覆材料に難燃性樹脂組成物が使用されている。その具体
例としては、ポリ塩化ビニル等のハロゲン原子を含有す
る難燃性のポリマ−を主体とする樹脂組成物、ポリエチ
レンやＥＰゴムのようなハロゲン原子を含まないポリマ
−にハロゲン原子やリン原子を含む有機系難燃剤や、金
属水酸化物、金属酸化物、金属炭酸塩、金属硼酸塩等の
無機フィラ−を配合して難燃性を高めた樹脂組成物が挙
げられる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このうち、ハロゲン原
子を含まないポリマ−に、金属水酸化物、金属酸化物、
金属炭酸塩、金属硼酸塩等の無機フィラ−を配合した難
燃性樹脂組成物は、燃焼時にハロゲン化水素等を含む人
体に有害な燃焼ガスや煙を発生する問題が少ない利点が
あり、いわゆるノンハロゲン難燃組成物として、近年使
用量が徐々に増えている。ところが、金属水酸化物、金
属酸化物、金属炭酸塩、金属硼酸塩等の無機フィラ−
は、ハロゲン原子やリン原子を含む有機系難燃剤に比べ
て、ポリマ−に対する難燃化効果が小さいために大量に
配合する必要があり、そのため、このような樹脂組成物
は引張強さや加熱変形性が低下してしまう問題があっ
た。
子を含まないポリマ−に、金属水酸化物、金属酸化物、
金属炭酸塩、金属硼酸塩等の無機フィラ−を配合した難
燃性樹脂組成物は、燃焼時にハロゲン化水素等を含む人
体に有害な燃焼ガスや煙を発生する問題が少ない利点が
あり、いわゆるノンハロゲン難燃組成物として、近年使
用量が徐々に増えている。ところが、金属水酸化物、金
属酸化物、金属炭酸塩、金属硼酸塩等の無機フィラ−
は、ハロゲン原子やリン原子を含む有機系難燃剤に比べ
て、ポリマ−に対する難燃化効果が小さいために大量に
配合する必要があり、そのため、このような樹脂組成物
は引張強さや加熱変形性が低下してしまう問題があっ
た。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者はかかる問題に
ついて鋭意検討した結果、エチレンを主たる繰返単位と
するエチレン系重合体に特定の無機フィラ−を大量に配
合した樹脂組成物であっても、一般式(A) で示される有
機ケイ素化合物を該樹脂組成物中に配合し、かかる材料
を導体上に被覆あるいはチュ−ブ状に成形した後、該樹
脂組成物層を架橋すれば、引張強さや加熱変形性に優れ
た絶縁電線や絶縁チュ−ブが得られることを見出し、か
かる知見に基づき、本発明を完成させるに至った。
ついて鋭意検討した結果、エチレンを主たる繰返単位と
するエチレン系重合体に特定の無機フィラ−を大量に配
合した樹脂組成物であっても、一般式(A) で示される有
機ケイ素化合物を該樹脂組成物中に配合し、かかる材料
を導体上に被覆あるいはチュ−ブ状に成形した後、該樹
脂組成物層を架橋すれば、引張強さや加熱変形性に優れ
た絶縁電線や絶縁チュ−ブが得られることを見出し、か
かる知見に基づき、本発明を完成させるに至った。
【０００８】すなわち、本発明は： エチレンを主たる繰返単位とするエチレン系重合体
に金属酸化物、金属炭酸塩、金属硼酸塩からなる群から
選ばれた少なくとも１種の無機フィラ−と一般式(A) で
示される有機ケイ素化合物が配合されてなる、難燃性樹
脂組成物を提供する。また、
に金属酸化物、金属炭酸塩、金属硼酸塩からなる群から
選ばれた少なくとも１種の無機フィラ−と一般式(A) で
示される有機ケイ素化合物が配合されてなる、難燃性樹
脂組成物を提供する。また、
【化２】 （ただし、Ｒはアリル基を含有するアルキル基であり，
Ｘ1 ，Ｘ2 ，Ｘ3 はアルコキシ基，アルキル基，ハロゲ
ン基からなる群より選ばれた少なくとも１種であり、か
つＸ1 ，Ｘ2 ，Ｘ3 の少なくとも１つがアルコキシ基で
ある原子団を示す。） 記載の難燃性樹脂組成物が
導体上に被覆されており、当該樹脂組成物被覆層が架橋
されている絶縁電線にも特徴を有する。また、 記
載の難燃性樹脂組成物がチュ−ブ状に成形されており、
チュ−ブ状の樹脂組成物層が架橋されている絶縁チュ−
ブにも特徴を有する。
Ｘ1 ，Ｘ2 ，Ｘ3 はアルコキシ基，アルキル基，ハロゲ
ン基からなる群より選ばれた少なくとも１種であり、か
つＸ1 ，Ｘ2 ，Ｘ3 の少なくとも１つがアルコキシ基で
ある原子団を示す。） 記載の難燃性樹脂組成物が
導体上に被覆されており、当該樹脂組成物被覆層が架橋
されている絶縁電線にも特徴を有する。また、 記
載の難燃性樹脂組成物がチュ−ブ状に成形されており、
チュ−ブ状の樹脂組成物層が架橋されている絶縁チュ−
ブにも特徴を有する。
【０００９】本発明を以下に詳細に説明する。本発明に
用いるエチレン系重合体とは、エチレンを主たる繰返単
位とするエチレン系重合体を指し、例えばエチレンのホ
モ重合体、即ちポリエチレンのほか；エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体、エチレン−エチルアクリレ−ト共重合
体、エチレン−メチルアクリレ−ト共重合体、エチレン
−メタクリル酸エチル共重合体、エチレン−１−ブテン
共重合体のようなエチレン−αオレフィン共重合体；ま
たはポリメチルメタクリレートをグラフトしたエチレン
−エチルアクリレート樹脂、ポリ酢酸ビニルをグラフト
したエチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリスチレンをグ
ラフトしたポリエチレンなどのグラフトしたエチレン系
重合体や；エチレン−テトラフロロエチレン共重合体の
ほか；エチレン−プロピレンゴムなどを例示でき，これ
らのエチレン系重合体単独あるいはその混合物を使用で
きる。
用いるエチレン系重合体とは、エチレンを主たる繰返単
位とするエチレン系重合体を指し、例えばエチレンのホ
モ重合体、即ちポリエチレンのほか；エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体、エチレン−エチルアクリレ−ト共重合
体、エチレン−メチルアクリレ−ト共重合体、エチレン
−メタクリル酸エチル共重合体、エチレン−１−ブテン
共重合体のようなエチレン−αオレフィン共重合体；ま
たはポリメチルメタクリレートをグラフトしたエチレン
−エチルアクリレート樹脂、ポリ酢酸ビニルをグラフト
したエチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリスチレンをグ
ラフトしたポリエチレンなどのグラフトしたエチレン系
重合体や；エチレン−テトラフロロエチレン共重合体の
ほか；エチレン−プロピレンゴムなどを例示でき，これ
らのエチレン系重合体単独あるいはその混合物を使用で
きる。
【００１０】また、特定の無機フィラ−としては、通常
無機難燃剤としても知られている、水酸化アルミニウ
ム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウムなどの金属
水酸化物；シリカ、珪藻土、ガラス球、タルク、クレ
−、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、三酸化ア
ンチモン、酸化モリブデン等の金属酸化物；炭酸カルシ
ウム、炭酸マグネシウム等の金属炭酸塩；硼酸亜鉛やメ
タ硼酸バリウムなどの金属ホウ酸；その他ハイドロタル
サイト類などを例示でき，これら単独あるいは複合使用
が可能である。無機フィラ−の粒径は、主にポリマ−に
対する混練性と分散性の観点から０．１〜１０μｍの範
囲に設定することが好ましく、さらに、樹脂組成物の引
張強さと加熱変性などの観点から、これらの無機フィラ
−は有機物質等による表面処理を施していないものが特
に好ましい。本発明の無機フィラ−の配合量は、一般に
エチレン系重合体１００重量部当たり５０〜２５０重量
部が望ましい。
無機難燃剤としても知られている、水酸化アルミニウ
ム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウムなどの金属
水酸化物；シリカ、珪藻土、ガラス球、タルク、クレ
−、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、三酸化ア
ンチモン、酸化モリブデン等の金属酸化物；炭酸カルシ
ウム、炭酸マグネシウム等の金属炭酸塩；硼酸亜鉛やメ
タ硼酸バリウムなどの金属ホウ酸；その他ハイドロタル
サイト類などを例示でき，これら単独あるいは複合使用
が可能である。無機フィラ−の粒径は、主にポリマ−に
対する混練性と分散性の観点から０．１〜１０μｍの範
囲に設定することが好ましく、さらに、樹脂組成物の引
張強さと加熱変性などの観点から、これらの無機フィラ
−は有機物質等による表面処理を施していないものが特
に好ましい。本発明の無機フィラ−の配合量は、一般に
エチレン系重合体１００重量部当たり５０〜２５０重量
部が望ましい。
【００１１】一般式(A) で示される有機ケイ素化合物と
しては、下記式(1) のγ−ジアルアミノプロピルトリメ
トキシシラン、式(2) のγ−アリルアミノプロピルトリ
メトキシシランのほか、式(3) 又は(4) のトリアリルイ
ソシアヌレ−トとトリメトキシヒドロシラン〔Ｈ−Ｓｉ
−（ＯＣＨ3 ）3 〕から得られる有機ケイ素化合物、式
(5) または(6) のトアリルシアヌレ−トとジメトキシヒ
ドロシラン〔Ｈ−Ｓｉ−（ＯＣＨ）2 ＣＨ3 〕から得ら
れる有機ケイ素化合物、式(7) 又は(8) のトリメリット
酸トリアリルとトリメトキシヒドロシラン〔Ｈ−Ｓｉ−
（ＯＣＨ3 ）3 〕から得られる有機ケイ素化合物などを
具体例として例示でき，これら有機ケイ素化合物単体も
しくは混合物が使用できる。
しては、下記式(1) のγ−ジアルアミノプロピルトリメ
トキシシラン、式(2) のγ−アリルアミノプロピルトリ
メトキシシランのほか、式(3) 又は(4) のトリアリルイ
ソシアヌレ−トとトリメトキシヒドロシラン〔Ｈ−Ｓｉ
−（ＯＣＨ3 ）3 〕から得られる有機ケイ素化合物、式
(5) または(6) のトアリルシアヌレ−トとジメトキシヒ
ドロシラン〔Ｈ−Ｓｉ−（ＯＣＨ）2 ＣＨ3 〕から得ら
れる有機ケイ素化合物、式(7) 又は(8) のトリメリット
酸トリアリルとトリメトキシヒドロシラン〔Ｈ−Ｓｉ−
（ＯＣＨ3 ）3 〕から得られる有機ケイ素化合物などを
具体例として例示でき，これら有機ケイ素化合物単体も
しくは混合物が使用できる。
【００１２】
【化３】
【００１３】
【化４】
【００１４】
【化５】
【００１５】本発明の樹脂組成物の混練、混合は、既知
の方法により実施が可能であり、具体的にはオ−プンロ
−ルミキサ−、バンバリ−混合機、加圧ニ−ダ−、ヘン
シェルミキサ−、単軸あるいは二軸混合機等が使用可能
であり、エチレン系重合体と特定の無機フィラ−そして
一般式(A) の有機ケイ素化合物を一括して溶融混合でき
る。また、一般式(A) の有機ケイ素化合物を有機過酸化
物等の存在下に単軸あるいは二軸混合機を用いてエチレ
ン系重合体に予めグラフト共重合してから、特定の無機
フィラ−と混合することも可能である。逆に、加熱した
特定の無機フィラ−類に一般式(A) の有機ケイ素化合物
をスプレ−するなどの方法により、特定の無機フィラ−
類の表面を予め一般式(A) の有機ケイ素化合物で表面処
理してから、エチレン系重合体と混合する方法も可能で
ある。但し、混合工程のコストの点などから、エチレン
系重合体と特定の無機フィラ−そして一般式(A) の有機
ケイ素化合物を一括して混合する方法が最も簡便で好ま
しい方法であると言える。
の方法により実施が可能であり、具体的にはオ−プンロ
−ルミキサ−、バンバリ−混合機、加圧ニ−ダ−、ヘン
シェルミキサ−、単軸あるいは二軸混合機等が使用可能
であり、エチレン系重合体と特定の無機フィラ−そして
一般式(A) の有機ケイ素化合物を一括して溶融混合でき
る。また、一般式(A) の有機ケイ素化合物を有機過酸化
物等の存在下に単軸あるいは二軸混合機を用いてエチレ
ン系重合体に予めグラフト共重合してから、特定の無機
フィラ−と混合することも可能である。逆に、加熱した
特定の無機フィラ−類に一般式(A) の有機ケイ素化合物
をスプレ−するなどの方法により、特定の無機フィラ−
類の表面を予め一般式(A) の有機ケイ素化合物で表面処
理してから、エチレン系重合体と混合する方法も可能で
ある。但し、混合工程のコストの点などから、エチレン
系重合体と特定の無機フィラ−そして一般式(A) の有機
ケイ素化合物を一括して混合する方法が最も簡便で好ま
しい方法であると言える。
【００１６】一般式(A) の有機ケイ化合物の配合量は、
添加する特定の無機フィラ−の種類や配合量によって適
宜選定すれば良く、特に限定の必要はないが、おおよそ
の範囲として、エチレン系重合体１００重量部に対して
０．１乃至は１０重量部、好ましくは０．５〜８重量
部、より好ましくは１〜５重量部の範囲に設定すれば良
い。一般式(A) の有機ケイ化合物の配合量が０．１重量
部未満では、引張強さや加熱変形性の改良効果が十分で
ない。また、１０重量部を超えて配合しても、特に効果
上変わらない。従って、一般式(A) の有機ケイ化合物の
配合量はエチレン系重合体１００重量部に対して０．１
〜１０重量部に設定すれば、架橋後の樹脂組成物の引張
強さや加熱変形性の点で好ましい結果が得られる。
添加する特定の無機フィラ−の種類や配合量によって適
宜選定すれば良く、特に限定の必要はないが、おおよそ
の範囲として、エチレン系重合体１００重量部に対して
０．１乃至は１０重量部、好ましくは０．５〜８重量
部、より好ましくは１〜５重量部の範囲に設定すれば良
い。一般式(A) の有機ケイ化合物の配合量が０．１重量
部未満では、引張強さや加熱変形性の改良効果が十分で
ない。また、１０重量部を超えて配合しても、特に効果
上変わらない。従って、一般式(A) の有機ケイ化合物の
配合量はエチレン系重合体１００重量部に対して０．１
〜１０重量部に設定すれば、架橋後の樹脂組成物の引張
強さや加熱変形性の点で好ましい結果が得られる。
【００１７】上記の樹脂組成物の架橋は、アルファ線、
加速電子線、ガンマ線、Ｘ線、紫外線等の電離放射線を
照射する方法のほか、樹脂組成物中に予め有機過酸化物
を混練して加熱によって架橋する方法、また、水架橋な
どを方法を用いることができる。この中でも加速電子線
を用いる方法が、架橋の速度や簡便さの点などの工業的
な利用の観点から見て好ましく利用できる。特に、本発
明では、加速電子線の照射線量は３〜５０Ｍｒａｄ、好
ましくは５〜２５Ｍｒａｄの照射線量に設定すれば良
い。本発明の樹脂組成物の用途としては、それ自体難燃
性に優れ、引張強さ等の機械的強度や加熱変形性が優
れ、電気的特性も良いので、絶縁電線（含むケーブ
ル）、絶縁チューブに適用して有効であると共に、高度
の難燃性の要求される分野の各種成形部品などに有効で
ある。
加速電子線、ガンマ線、Ｘ線、紫外線等の電離放射線を
照射する方法のほか、樹脂組成物中に予め有機過酸化物
を混練して加熱によって架橋する方法、また、水架橋な
どを方法を用いることができる。この中でも加速電子線
を用いる方法が、架橋の速度や簡便さの点などの工業的
な利用の観点から見て好ましく利用できる。特に、本発
明では、加速電子線の照射線量は３〜５０Ｍｒａｄ、好
ましくは５〜２５Ｍｒａｄの照射線量に設定すれば良
い。本発明の樹脂組成物の用途としては、それ自体難燃
性に優れ、引張強さ等の機械的強度や加熱変形性が優
れ、電気的特性も良いので、絶縁電線（含むケーブ
ル）、絶縁チューブに適用して有効であると共に、高度
の難燃性の要求される分野の各種成形部品などに有効で
ある。
【００１８】特に、本発明の樹脂組成物から絶縁電線を
製造するには、芯導体上に押出被覆などの技術を適用し
て、上記組成物からなる被覆層を形成し、次いで電子線
などの電離線照射を施すことにより製造される。また、
絶縁チューブ、特に熱収縮性絶縁チューブを製造するに
は、上記樹脂組成物をチューブ状に成形後、電子線など
の電離線照射を施し、熱収縮性チューブを得る場合は、
次いでチューブの軟化点以上に加熱した状態で内圧を掛
けるなどして、径方向に膨張し、冷却固定することによ
り製造される。本発明の樹脂組成物中には、既知に方法
によって適宜安定剤や酸化防止剤、滑剤、発泡剤、着色
剤、重金属不活性剤、難燃助剤、架橋促進剤等の配合薬
品の他、必要に応じてハロゲン系の有機難燃剤も配合す
ることができる。
製造するには、芯導体上に押出被覆などの技術を適用し
て、上記組成物からなる被覆層を形成し、次いで電子線
などの電離線照射を施すことにより製造される。また、
絶縁チューブ、特に熱収縮性絶縁チューブを製造するに
は、上記樹脂組成物をチューブ状に成形後、電子線など
の電離線照射を施し、熱収縮性チューブを得る場合は、
次いでチューブの軟化点以上に加熱した状態で内圧を掛
けるなどして、径方向に膨張し、冷却固定することによ
り製造される。本発明の樹脂組成物中には、既知に方法
によって適宜安定剤や酸化防止剤、滑剤、発泡剤、着色
剤、重金属不活性剤、難燃助剤、架橋促進剤等の配合薬
品の他、必要に応じてハロゲン系の有機難燃剤も配合す
ることができる。
【００１９】
【作用】前述のように、ハロゲン原子を含まないエチレ
ン系重合体に、特定の無機フィラ−（無機難燃剤）を配
合した難燃性樹脂組成物は、いわゆるノンハロゲン難燃
組成物として近年使用量が徐々に増えているが、ノンハ
ロゲン樹脂組成物は、上記の特定の無機フィラ−類を多
量に含むため，引張強さ等の機械的強度や加熱変形性等
の問題がある。これに対し、本発明の一般式(A) の有機
ケイ素化合物を含有する樹脂組成物の架橋体は引張強さ
等の機械的強度や加熱変形性が優れる利点がある。
ン系重合体に、特定の無機フィラ−（無機難燃剤）を配
合した難燃性樹脂組成物は、いわゆるノンハロゲン難燃
組成物として近年使用量が徐々に増えているが、ノンハ
ロゲン樹脂組成物は、上記の特定の無機フィラ−類を多
量に含むため，引張強さ等の機械的強度や加熱変形性等
の問題がある。これに対し、本発明の一般式(A) の有機
ケイ素化合物を含有する樹脂組成物の架橋体は引張強さ
等の機械的強度や加熱変形性が優れる利点がある。
【００２０】
【実施例】以下に実施例をもって本発明を具体的に説明
するが、実施例により本発明の範囲を特に制限されるこ
とがない。 （実施例１〜７） 表１に示した樹脂組成物をオ−プンロ−ルミキサ−を使
用して加熱混練した後にペレット化した。なお、表１に
記載の配合剤以外に、ステアリン酸０．５重量部、イル
ガノックス１０１０（酸化防止剤；チバガイギ−社製
商品名）２重量部を共通に配合した。このペレットを３
０ｍｍφ溶融押出機（Ｌ／Ｄ＝２２）を使用して、０．
８ｍｍφの錫メッキ軟銅上に厚みが０．４ｍｍになるよ
うに溶融押出した後、加速電圧が１ＭＶの電子線を照射
して絶縁電線を製造した。絶縁電線の評価として、ＶＷ
−１垂直燃焼試験、１５８℃での加熱変形試験、絶縁体
の初期抗張力と伸び、１５８℃ギヤオ−ブン中で７日間
熱老化後の絶縁体の抗張力の保持率と伸びの保持率をそ
れぞれｎ＝３で測定した。
するが、実施例により本発明の範囲を特に制限されるこ
とがない。 （実施例１〜７） 表１に示した樹脂組成物をオ−プンロ−ルミキサ−を使
用して加熱混練した後にペレット化した。なお、表１に
記載の配合剤以外に、ステアリン酸０．５重量部、イル
ガノックス１０１０（酸化防止剤；チバガイギ−社製
商品名）２重量部を共通に配合した。このペレットを３
０ｍｍφ溶融押出機（Ｌ／Ｄ＝２２）を使用して、０．
８ｍｍφの錫メッキ軟銅上に厚みが０．４ｍｍになるよ
うに溶融押出した後、加速電圧が１ＭＶの電子線を照射
して絶縁電線を製造した。絶縁電線の評価として、ＶＷ
−１垂直燃焼試験、１５８℃での加熱変形試験、絶縁体
の初期抗張力と伸び、１５８℃ギヤオ−ブン中で７日間
熱老化後の絶縁体の抗張力の保持率と伸びの保持率をそ
れぞれｎ＝３で測定した。
【００２１】実施例１〜５は、ＥＶＡ樹脂等の高分子材
料に表面処理を施していない水酸化マグネシウム、水酸
化アルミニウム、シリカを無機フィラ−として配合し、
一般式（Ａ）の有機ケイ素化合物を配合した樹脂組成物
を導体上に押出し、加速電子線を照射したものである。
何れも垂直燃焼試験に合格し、熱変形率も５０％を上回
っており、しかも、初期抗張力も１．０５ｋｇ／ｍｍ2
を上回っており、耐加熱変形性や機械的強度に優れてい
ることが判る。また、熱老化後の抗張力と伸びの残率も
それぞれ７０％，６５％を上回っており、耐熱老化性に
も優れていることが判る。
料に表面処理を施していない水酸化マグネシウム、水酸
化アルミニウム、シリカを無機フィラ−として配合し、
一般式（Ａ）の有機ケイ素化合物を配合した樹脂組成物
を導体上に押出し、加速電子線を照射したものである。
何れも垂直燃焼試験に合格し、熱変形率も５０％を上回
っており、しかも、初期抗張力も１．０５ｋｇ／ｍｍ2
を上回っており、耐加熱変形性や機械的強度に優れてい
ることが判る。また、熱老化後の抗張力と伸びの残率も
それぞれ７０％，６５％を上回っており、耐熱老化性に
も優れていることが判る。
【００２２】実施例６、７は、実施例１〜５と類似の配
合にハロゲン系難燃剤であるデカブロモジフェニルエ−
テルと難燃助剤の三酸化アンチモンを配合した樹脂組成
物を導体上に押出し、加速電子線を照射したものであ
る。これらの絶縁電線も難燃性、耐熱変形性、機械的強
度、耐熱老化性に優れていることが判る。
合にハロゲン系難燃剤であるデカブロモジフェニルエ−
テルと難燃助剤の三酸化アンチモンを配合した樹脂組成
物を導体上に押出し、加速電子線を照射したものであ
る。これらの絶縁電線も難燃性、耐熱変形性、機械的強
度、耐熱老化性に優れていることが判る。
【００２３】
【表１】
【００２４】 加熱変形試験：１５８℃、加圧下１時間 熱老化試験：１５８℃のギヤオ−ブン中１６８時間 （＊１）酢酸ビニル含量＝３３％、メルトフロ−ト＝１
（ｇ／１０分、１９０℃、２．１６ｋｇ） （＊２）エチルアクリレ−ト含量＝２５％、メルトフロ
−ト＝１（ｇ／１０分、１９０℃、２．１６ｋｇ）
（ｇ／１０分、１９０℃、２．１６ｋｇ） （＊２）エチルアクリレ−ト含量＝２５％、メルトフロ
−ト＝１（ｇ／１０分、１９０℃、２．１６ｋｇ）
【００３７】 （＊３）ビカット軟化点＝６５℃、密度＝０．８９（ｇ
／ｃｍ3 ）、メルトフロ−ト＝３．６（ｇ／１０分、１
９０℃、２．１６ｋｇ） （＊４）平均粒子径＝０．６〜０．８μｍ、表面処理な
し （＊５）平均粒子径＝０．５〜２．０μｍ、表面処理な
し （＊６）乾式シリカ；粒径＝７μｍ、表面処理なし （＊７）式(1) の有機ケイ素化合物 （＊８）式(2) の有機ケイ素化合物
／ｃｍ3 ）、メルトフロ−ト＝３．６（ｇ／１０分、１
９０℃、２．１６ｋｇ） （＊４）平均粒子径＝０．６〜０．８μｍ、表面処理な
し （＊５）平均粒子径＝０．５〜２．０μｍ、表面処理な
し （＊６）乾式シリカ；粒径＝７μｍ、表面処理なし （＊７）式(1) の有機ケイ素化合物 （＊８）式(2) の有機ケイ素化合物
【００２５】（比較例１〜７） 比較例１は、一般式(A) の有機ケイ素化合物を配合せ
ず、また、加速電子線の照射を施さない未架橋の絶縁電
線である。難燃性は合格しているが、加熱変形残率が５
０％を下回り、初期抗張力も０．７7 ｋｇ／ｍｍ2 とＵ
Ｌ規格の１．０５ｋｇ／ｍｍ2 を下回り、耐熱変形性や
機械的強度に劣ることが判る。比較例２は、一般式(A)
の有機ケイ素化合物を配合して、加速電子線の照射を施
さない未架橋の絶縁電線である。難燃性は３点中１点不
合格となっており、加熱変形残率は５０％を下回り、初
期抗張力も０．７７ｋｇ／ｍｍ2 と低く、耐熱変形性や
機械的強度に劣ることが判る。
ず、また、加速電子線の照射を施さない未架橋の絶縁電
線である。難燃性は合格しているが、加熱変形残率が５
０％を下回り、初期抗張力も０．７7 ｋｇ／ｍｍ2 とＵ
Ｌ規格の１．０５ｋｇ／ｍｍ2 を下回り、耐熱変形性や
機械的強度に劣ることが判る。比較例２は、一般式(A)
の有機ケイ素化合物を配合して、加速電子線の照射を施
さない未架橋の絶縁電線である。難燃性は３点中１点不
合格となっており、加熱変形残率は５０％を下回り、初
期抗張力も０．７７ｋｇ／ｍｍ2 と低く、耐熱変形性や
機械的強度に劣ることが判る。
【００２５】比較例３は、一般式(A) の有機ケイ素化合
物を配合せず、また、加速電子線を２００ｋＧｙ照射し
た架橋絶縁電線である。難燃性は合格しているが、加熱
変形残率が５０％を下回り、初期抗張力も０．７６ｋｇ
／ｍｍ2 と低く、耐熱変形性や機械的強度に劣ることが
判る。比較例４は、一般式(A) の有機ケイ素化合物を配
合せず、水酸化マグネシウムとしてオレイン酸塩で表面
処理したものを使用し、加速電子線を２００ＫＧｙ照射
した絶縁電線である。難燃性は合格しているが、加熱変
形残率が５０％を下回り、初期抗張力も．０６９ｋｇ／
ｍｍ2 と低く、耐熱変形性や機械的強度に劣ることが判
る。
物を配合せず、また、加速電子線を２００ｋＧｙ照射し
た架橋絶縁電線である。難燃性は合格しているが、加熱
変形残率が５０％を下回り、初期抗張力も０．７６ｋｇ
／ｍｍ2 と低く、耐熱変形性や機械的強度に劣ることが
判る。比較例４は、一般式(A) の有機ケイ素化合物を配
合せず、水酸化マグネシウムとしてオレイン酸塩で表面
処理したものを使用し、加速電子線を２００ＫＧｙ照射
した絶縁電線である。難燃性は合格しているが、加熱変
形残率が５０％を下回り、初期抗張力も．０６９ｋｇ／
ｍｍ2 と低く、耐熱変形性や機械的強度に劣ることが判
る。
【００２６】比較例５は、一般式(A) の有機ケイ素化合
物を配合し、水酸化マグネシウムとしてオレイン酸塩で
表面処理したものを使用し、加速電子線を２００ｋＧｙ
照射した架橋絶縁電線である。難燃性は合格している
が、加熱変形残率が５０％を下回り、初期抗張力も０．
６９ｋｇ／ｍｍ2 と低く、耐熱変形性や機械的強度に劣
ることが判る。比較例６は、一般式(A) の有機ケイ素化
合物の代わりに分子内のビニル基を含有するビニトリメ
トキシシランを配合し、水酸化マグネシウムとして表面
処理を施さないものを使用し、加速電子線の照射を施さ
ない未架橋の絶縁電線である。難燃性は合格している
が、加熱変形率が５０％を下回り、初期抗張力も０．６
８ｋｇ／ｍｍ2 と低く、耐熱変形性や機械的強度に劣る
ことが判る。比較例７は、一般式(A) の有機ケイ素化合
物の代わりに分子内にビニル基を含有するビニルトリメ
トキシシランを配合し、水酸化マグネシウムとして表面
処理を施さないものを使用し、加速電子線を２００ｋＧ
ｙ照射した架橋絶縁電線である。難燃性は合格している
が、加熱変形残率５０％を下回り、初期抗張力も０．６
７ｋｇ／ｍｍ2 と低く、耐熱変形性や機械的強度に劣る
ことが判る。
物を配合し、水酸化マグネシウムとしてオレイン酸塩で
表面処理したものを使用し、加速電子線を２００ｋＧｙ
照射した架橋絶縁電線である。難燃性は合格している
が、加熱変形残率が５０％を下回り、初期抗張力も０．
６９ｋｇ／ｍｍ2 と低く、耐熱変形性や機械的強度に劣
ることが判る。比較例６は、一般式(A) の有機ケイ素化
合物の代わりに分子内のビニル基を含有するビニトリメ
トキシシランを配合し、水酸化マグネシウムとして表面
処理を施さないものを使用し、加速電子線の照射を施さ
ない未架橋の絶縁電線である。難燃性は合格している
が、加熱変形率が５０％を下回り、初期抗張力も０．６
８ｋｇ／ｍｍ2 と低く、耐熱変形性や機械的強度に劣る
ことが判る。比較例７は、一般式(A) の有機ケイ素化合
物の代わりに分子内にビニル基を含有するビニルトリメ
トキシシランを配合し、水酸化マグネシウムとして表面
処理を施さないものを使用し、加速電子線を２００ｋＧ
ｙ照射した架橋絶縁電線である。難燃性は合格している
が、加熱変形残率５０％を下回り、初期抗張力も０．６
７ｋｇ／ｍｍ2 と低く、耐熱変形性や機械的強度に劣る
ことが判る。
【００２７】
【表２】
【００２８】 （＊１）酢酸ビニル含量＝３３％、メルトフロ−ト＝１
（ｇ／１０分，１９０℃、２．１６ｋｇ） （＊２）平均粒子径＝０．６〜０．８μｍ、表面処理な
し （＊３）平均粒子径＝０．６〜０．８μｍ、オレイン酸
塩表面処理品 （＊４）式(1) の有機ケイ素化合物 （＊５）式；ＣＨ＝ＣＨ−Ｓｉ−（ＯＣＨ3 ）3 の有機
ケイ素化合物
（ｇ／１０分，１９０℃、２．１６ｋｇ） （＊２）平均粒子径＝０．６〜０．８μｍ、表面処理な
し （＊３）平均粒子径＝０．６〜０．８μｍ、オレイン酸
塩表面処理品 （＊４）式(1) の有機ケイ素化合物 （＊５）式；ＣＨ＝ＣＨ−Ｓｉ−（ＯＣＨ3 ）3 の有機
ケイ素化合物
【００２９】（比較例８〜１２） 比較例８は、無機フィラ−として表面処理を施さない水
酸化アルミニウムを使用し、一般式(A) の有機ケイ素化
合物を配合し、加速電子線の照射を施さない未架橋の絶
縁電線である。難燃性は合格しているが、加熱変形残率
が５０％を下回り、初期抗張力も０．６３ｋｇ／ｍｍ2
と低く、耐熱変形性や機械的強度に劣ることが判る。比
較例９は、無機フィラ−として表面処理を施さない水酸
化アルミニウムを使用し、一般式(A) の有機ケイ素化合
物の代わりにビニルトリメトキシシランを配合し、加速
電子線を２００ｋＧｙ照射した架橋絶縁電線である。難
燃性は合格しているが、加熱変形残率が５０％を下回
り、初期抗張力も０．６４ｋｇ／ｍｍ2 と低く、耐熱変
形性や機械的強度に劣ることが判る。
酸化アルミニウムを使用し、一般式(A) の有機ケイ素化
合物を配合し、加速電子線の照射を施さない未架橋の絶
縁電線である。難燃性は合格しているが、加熱変形残率
が５０％を下回り、初期抗張力も０．６３ｋｇ／ｍｍ2
と低く、耐熱変形性や機械的強度に劣ることが判る。比
較例９は、無機フィラ−として表面処理を施さない水酸
化アルミニウムを使用し、一般式(A) の有機ケイ素化合
物の代わりにビニルトリメトキシシランを配合し、加速
電子線を２００ｋＧｙ照射した架橋絶縁電線である。難
燃性は合格しているが、加熱変形残率が５０％を下回
り、初期抗張力も０．６４ｋｇ／ｍｍ2 と低く、耐熱変
形性や機械的強度に劣ることが判る。
【００３０】比較例１０は、無機フィラ−として表面処
理を施さない水酸化マグネシウムとシリカを併用し、一
般式(A) の有機ケイ素化合物を配合せずに、加速電子線
を２００ｋＧｙ照射した架橋絶縁電線である。難燃性は
合格しているが、加熱変形率が５０％を下回り、初期抗
張力も０．８３ｋｇ／ｍｍ2 と低く、耐熱変形性や機械
的強度に劣ることが判る。比較例１１は、無機フィラ−
として表面処理を施さない水酸化マグネシウムとシリカ
を併用し、一般式(A) の有機ケイ素化合物を配合して、
加速電子線の照射を施さない未架橋の絶縁電線である。
難燃性は合格しているが、加熱変形率が５０％を下回
り、初期抗張力も０．８１ｋｇ／ｍｍ2 と低く、耐熱変
形性や機械的強度に劣ることが判る。比較例１２は、無
機フィラ−として表面処理を施さない水酸化マグネシウ
ムを使用し、一般式(A) の有機ケイ素化合物の代わりに
ビニルトリスエトキシメトキシシランを５重量部配合
し、加速電子線を２００ｋＧｙ照射した架橋絶縁電線で
ある。難燃性は１点不合格であり、加熱変形率が５０％
を下回り、初期抗張力も０．６３ｋｇ／ｍｍ2 と低く、
耐熱変形性や機械的強度に劣ることが判る。
理を施さない水酸化マグネシウムとシリカを併用し、一
般式(A) の有機ケイ素化合物を配合せずに、加速電子線
を２００ｋＧｙ照射した架橋絶縁電線である。難燃性は
合格しているが、加熱変形率が５０％を下回り、初期抗
張力も０．８３ｋｇ／ｍｍ2 と低く、耐熱変形性や機械
的強度に劣ることが判る。比較例１１は、無機フィラ−
として表面処理を施さない水酸化マグネシウムとシリカ
を併用し、一般式(A) の有機ケイ素化合物を配合して、
加速電子線の照射を施さない未架橋の絶縁電線である。
難燃性は合格しているが、加熱変形率が５０％を下回
り、初期抗張力も０．８１ｋｇ／ｍｍ2 と低く、耐熱変
形性や機械的強度に劣ることが判る。比較例１２は、無
機フィラ−として表面処理を施さない水酸化マグネシウ
ムを使用し、一般式(A) の有機ケイ素化合物の代わりに
ビニルトリスエトキシメトキシシランを５重量部配合
し、加速電子線を２００ｋＧｙ照射した架橋絶縁電線で
ある。難燃性は１点不合格であり、加熱変形率が５０％
を下回り、初期抗張力も０．６３ｋｇ／ｍｍ2 と低く、
耐熱変形性や機械的強度に劣ることが判る。
【００３１】
【表３】
【００３２】 （＊１）エチルアクリレート含量＝２５％、メルトフロ
ート＝１（ｇ／１０分、１９０℃、２．１６ｋｇ） （＊２）平均粒子径＝０．６〜０．８μｍ、表面処理な
し （＊３）平均粒子径＝０．５〜２．０μｍ、表面処理な
し （＊４）乾式シリカ、粒径＝７μｍ、表面処理なし （＊５）式(1) の有機ケイ素化合物 （＊６）式；ＣＨ2 ＝ＣＨ−Ｓｉ−（ＯＣＨ3 ）3 の有
機ケイ素化合物 （＊７）式；ＣＨ2 ＝ＣＨ−Ｓｉ−（ＯＣＨ2 ＣＨ2 Ｏ
ＣＨ3 ）3 の有機ケイ素化合物
ート＝１（ｇ／１０分、１９０℃、２．１６ｋｇ） （＊２）平均粒子径＝０．６〜０．８μｍ、表面処理な
し （＊３）平均粒子径＝０．５〜２．０μｍ、表面処理な
し （＊４）乾式シリカ、粒径＝７μｍ、表面処理なし （＊５）式(1) の有機ケイ素化合物 （＊６）式；ＣＨ2 ＝ＣＨ−Ｓｉ−（ＯＣＨ3 ）3 の有
機ケイ素化合物 （＊７）式；ＣＨ2 ＝ＣＨ−Ｓｉ−（ＯＣＨ2 ＣＨ2 Ｏ
ＣＨ3 ）3 の有機ケイ素化合物
【００３３】以上説明したように，無機フィラ−として
表面処理を施していないものを使用し、一般式(A) の有
機ケイ素化合物を配合し、加速電子線の照射によって架
橋したものに限って、難燃性に優れ、耐熱変形性、機械
的強度、耐熱老化性に優れた絶縁電線が得られることが
判る。有機ケイ素化合物に関しては、比較例６、７、
９、１２のようにビニル基を含有する有機ケイ素化合物
では、加熱電子線の照射による架橋後も耐熱変形性や機
械的強度の優れた絶縁電線が得られない。また、無機フ
ィラ−として表面を有機化合等で表面処理したもので
は、比較例４、５のように、一般式(A) の有機ケイ素化
合物を配合し、加速電子線を照射して架橋後にも、耐熱
変形性や機械的強度の優れた絶縁電線が得られない。ま
た、無機フィラ−として表面処理を施していないものを
使用し、一般式(A)の有機ケイ素化合物を配合し、加速
電子線を照射した組成物では、ベ−ス高分子材料として
ＥＰゴムやアクリルゴム等のゴム類や、ポリ酢酸ビニル
をグラフトしたエチレン−酢酸ビニル共重合体のような
グラフトポリマー類を単独で用いた場合や、実施例のベ
−ス高分子材料にブレンドした樹脂組成物の場合におい
ても絶縁電線の耐熱変形性や機械的強度において同様の
結果が得られた。
表面処理を施していないものを使用し、一般式(A) の有
機ケイ素化合物を配合し、加速電子線の照射によって架
橋したものに限って、難燃性に優れ、耐熱変形性、機械
的強度、耐熱老化性に優れた絶縁電線が得られることが
判る。有機ケイ素化合物に関しては、比較例６、７、
９、１２のようにビニル基を含有する有機ケイ素化合物
では、加熱電子線の照射による架橋後も耐熱変形性や機
械的強度の優れた絶縁電線が得られない。また、無機フ
ィラ−として表面を有機化合等で表面処理したもので
は、比較例４、５のように、一般式(A) の有機ケイ素化
合物を配合し、加速電子線を照射して架橋後にも、耐熱
変形性や機械的強度の優れた絶縁電線が得られない。ま
た、無機フィラ−として表面処理を施していないものを
使用し、一般式(A)の有機ケイ素化合物を配合し、加速
電子線を照射した組成物では、ベ−ス高分子材料として
ＥＰゴムやアクリルゴム等のゴム類や、ポリ酢酸ビニル
をグラフトしたエチレン−酢酸ビニル共重合体のような
グラフトポリマー類を単独で用いた場合や、実施例のベ
−ス高分子材料にブレンドした樹脂組成物の場合におい
ても絶縁電線の耐熱変形性や機械的強度において同様の
結果が得られた。
【００３４】（実施例８〜９） 実施例１および３の樹脂組成物のペレットを使用し、同
様の溶融押出機で内径が３．２ｍｍφ，外径が５．０ｍ
ｍφのチュ−ブ状成型物を押出した後、加速電圧が１Ｍ
Ｖの電子線を１００ｋＧｙ照射し、絶縁チュ−ブを製造
した。このチュ−ブを外径が３．１ｍｍφの鉄棒に被覆
し、これを試験試料としてＶＷ−１燃焼試験、１５８℃
の加熱変形試験、および絶縁チューブの初期抗張力と伸
び、１５８℃のギヤオ−ブン中で７日間の熱老化試験を
それぞれｎ＝３で行った。その結果を表４に示す。
様の溶融押出機で内径が３．２ｍｍφ，外径が５．０ｍ
ｍφのチュ−ブ状成型物を押出した後、加速電圧が１Ｍ
Ｖの電子線を１００ｋＧｙ照射し、絶縁チュ−ブを製造
した。このチュ−ブを外径が３．１ｍｍφの鉄棒に被覆
し、これを試験試料としてＶＷ−１燃焼試験、１５８℃
の加熱変形試験、および絶縁チューブの初期抗張力と伸
び、１５８℃のギヤオ−ブン中で７日間の熱老化試験を
それぞれｎ＝３で行った。その結果を表４に示す。
【００３５】
【表４】 表４に示したように、難燃性、耐熱変形性、機械的強
度、耐熱老化性に優れた結果が得られ、絶縁チュ−ブと
して良好な特性を示した。
度、耐熱老化性に優れた結果が得られ、絶縁チュ−ブと
して良好な特性を示した。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
難燃性で、しかも耐熱変形性、機械的強度、耐熱老化性
に優れた樹脂組成物とそれからの絶縁電線および絶縁チ
ュ−ブが得られるので、電子機器の内部配線等の分野に
おける利用価値は非常に大きい。
難燃性で、しかも耐熱変形性、機械的強度、耐熱老化性
に優れた樹脂組成物とそれからの絶縁電線および絶縁チ
ュ−ブが得られるので、電子機器の内部配線等の分野に
おける利用価値は非常に大きい。
【図１】垂直燃焼試験（ＵＬ規格 ＶＷ−１）を説明す
る試験装置の模式図である。
る試験装置の模式図である。
【図２】絶縁電線の加熱変形性を説明する概念図であ
る。
る。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｂ 7/02 Ｈ０１Ｂ 7/02 Ｅ 7/17 7/18 Ｚ 7/295 7/34 Ｂ (56)参考文献 特開 平３−231969（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−81466（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−81454（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−304261（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−134013（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−308015（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−115268（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−239289（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−248033（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08F 255/02 C08K 5/5425 C08L 23/04
Claims (3)
- 【請求項１】 エチレンを主たる繰返単位とするエチレ
ン系重合体に、金属酸化物、金属炭酸塩、金属硼酸塩か
らなる群から選ばれた少なくとも１種の無機フィラ−と
一般式(A) で示される有機ケイ素化合物が配合されてな
ることを特徴とする、難燃性樹脂組成物。 【化１】 （ただし、Ｒはアリル基を含有するアルキル基であり，
Ｘ1 ，Ｘ2 ，Ｘ3 はアルコキシ基，アルキル基，ハロゲ
ン基からなる群より選ばれた少なくとも１種であり、か
つＸ1 ，Ｘ2 ，Ｘ3 の少なくとも１つがアルコキシ基で
ある原子団を示す。） - 【請求項２】 請求項１記載の難燃性樹脂組成物が導体
上に被覆されており，当該樹脂組成物被覆層が架橋され
ていることを特徴とする絶縁電線。 - 【請求項３】 請求項１記載の難燃性樹脂組成物がチュ
−ブ状に成形されており，チュ−ブ状の樹脂組成物層が
架橋されていることを特徴とする絶縁チュ−ブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06599193A JP3358228B2 (ja) | 1993-03-03 | 1993-03-03 | 樹脂組成物およびそれからの絶縁電線および絶縁チュ−ブ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06599193A JP3358228B2 (ja) | 1993-03-03 | 1993-03-03 | 樹脂組成物およびそれからの絶縁電線および絶縁チュ−ブ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06256567A JPH06256567A (ja) | 1994-09-13 |
| JP3358228B2 true JP3358228B2 (ja) | 2002-12-16 |
Family
ID=13302992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06599193A Expired - Fee Related JP3358228B2 (ja) | 1993-03-03 | 1993-03-03 | 樹脂組成物およびそれからの絶縁電線および絶縁チュ−ブ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3358228B2 (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4444780A1 (de) * | 1994-12-15 | 1996-06-20 | Wacker Chemie Gmbh | Zusammensetzung für die Beschichtung von Formteilen oder elastomeren Materialien |
| US7015260B2 (en) * | 2003-06-04 | 2006-03-21 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | High temperature polymeric materials containing corona resistant composite filler, and methods relating thereto |
| FR2856404B1 (fr) * | 2003-06-06 | 2008-08-08 | Atofina | Procede de greffage de polymere fluore et structures multicouches comprenant ce polymere greffe |
| US8575273B2 (en) | 2008-11-26 | 2013-11-05 | Schlumberger Technology Corporation | Coupling agents and compositions produced using them |
| US9403962B2 (en) | 2011-12-22 | 2016-08-02 | Schlumberger Technology Corporation | Elastomer compositions with silane functionalized silica as reinforcing fillers |
| EP2899237B1 (en) * | 2012-09-20 | 2020-07-22 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Flame-retardant resin composition, flame-retardant heat shrinkable tube and flame-retardant insulated wire |
| JP2015090753A (ja) * | 2013-11-05 | 2015-05-11 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 絶縁電線 |
| JP2017069130A (ja) * | 2015-10-01 | 2017-04-06 | 住友電気工業株式会社 | 絶縁電線 |
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