JPH06252153A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

半導体装置の製造方法

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JPH06252153A
JPH06252153A JP5039947A JP3994793A JPH06252153A JP H06252153 A JPH06252153 A JP H06252153A JP 5039947 A JP5039947 A JP 5039947A JP 3994793 A JP3994793 A JP 3994793A JP H06252153 A JPH06252153 A JP H06252153A
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semiconductor
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裕亮 幸山
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Abstract

(57)【要約】 【目的】高信頼性の半導体装置を提供する。 【構成】半導体基板１１に溝１４を形成した後に、前記
溝１４の内面に半導体膜１５を形成する。そして、一定
の条件下においてアニ−ルを行うことにより前記半導体
膜１５中に金属不純物をゲッタリングする。さらに、前
記半導体膜１５を酸化膜１６に変換する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造方法
に関し、特に、金属不純物のゲッタリングに使用される
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えばＤＲＡＭのメモリセルは、
一つのトランジスタと一つのキャパシタから構成され
る。また、当該メモリセルのキャパシタは、基板に設け
られた溝に形成される（ＤＲＡＭのメモリセルとして
は、例えば、Ｔｒａｎｓａｃｔｉｏｎｓ ｏｎ Ｅｌｅ
ｃｔｒｏｎ Ｄｅｖｉｃｅｓ，Ｖｏｌ．３５，Ｎｏ．
８，Ａｕｇｕｓｔ １９８８，ｐｐ１２５７−１２６３
を参照。）。
【０００３】そこで、従来の半導体装置の製造方法につ
いて簡単に説明する。まず、図３に示すように、半導体
基板１上に酸化シリコン膜２及び窒化シリコン膜３をそ
れぞれ形成する。酸化シリコン膜２及び窒化シリコン膜
３をパタ−ニングした後、例えば異方性エッチング法
（以下、ＲＩＥ法という。）を用いて、当該窒化シリコ
ン膜３をマスクにして基板１に溝４を形成する。このエ
ッチングにおいては、同時に、当該エッチング装置の電
極（金属から構成される）がスパッタリングされるた
め、エッチングガス中には微量の金属不純物が含まれて
おり、この金属不純物が当該基板１中（具体的には、基
板１に形成される溝４の側壁部分。図３において×で示
す。）に打ち込まれる。また、溝４の内壁面及び底面に
それぞれ酸化シリコン膜５を形成する。
【０００４】次に、図４に示すように、当該溝４の底部
に存在する酸化シリコン膜５のみをＲＩＥ法によりエッ
チング除去する。次に、溝４の底部及び側壁部にポリシ
リコン膜２１を堆積する。この後、リン拡散法などを用
いて、当該ポリシリコン膜２１をＮ型にド−ピングする
と共に、溝４の底部にＮ型拡散層２２を形成する。次
に、ポリシリコン膜２１をシ−ス状に加工した後、溝４
内にＳｉＯ2 ／ＳｉＮの複合膜２３を形成する。そし
て、溝４内にＮ型にド−プされたポリシリコン膜６を埋
め込む。その結果、ポリシリコン膜６／複合膜２３／ポ
リシリコン膜２１からなるシ−ス型キャパシタが形成さ
れる。
【０００５】次に、当該ポリシリコン膜６の表面を酸化
し、酸化シリコン膜７を形成する。次に、活性領域にお
いてメモリセルのＭＯＳＦＥＴ８を形成し、同時に、適
当な方法を用いてキャパシタの電極（ポリシリコン膜
６）と当該ＭＯＳＦＥＴ８のソ−ス／ドレイン領域を電
気的に接続する。さらに、ＭＯＳＦＥＴのゲ−ト電極を
ワ−ド線に接続し、ビット線及び金属配線をそれぞれ形
成することにより、ＤＲＡＭが完成する。
【０００６】上記方法によれば、溝４は、ＲＩＥ法によ
って基板１に形成されることになるが、かかる場合、当
該エッチング装置の電極がスパッタリングされるという
事態が生じる。このため、エッチングガス中には、微量
の金属不純物が含まれており、その結果、当該金属不純
物が当該基板１中に打ち込まれることになる。
【０００７】従って、図４に示すように、溝の側壁近傍
において終端している拡散層、即ちＤＲＡＭのメモリセ
ルを構成するＭＯＳＦＥＴのソ−ス／ドレイン領域の接
合面において、リ−ク電流が発生し、素子の信頼性が低
下するという欠点がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来は、
ＲＩＥ法によりＤＲＡＭの溝を形成しているが、かかる
場合、当該溝の側壁部分に金属不純物が打ち込まれ、メ
モリセルの信頼性を低下させるという欠点がある。
【０００９】本発明は、上記欠点を解決すべくなされた
もので、その目的は、ＲＩＥ法において溝を形成して
も、高い信頼性を確保できる半導体装置の製造方法を提
供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の半導体装置の製造方法は、まず、半導体基
板に溝を形成する。次に、前記溝の内面に半導体膜を形
成し、一定の条件下においてアニ−ルを行うことにより
前記半導体膜中に金属不純物をゲッタリングするという
ものである。
【００１１】本発明の半導体装置の製造方法は、まず、
半導体基板に溝を形成する。次に、前記溝の内面に半導
体膜を形成し、一定の条件下においてアニ−ルを行うこ
とにより前記半導体膜中に金属不純物をゲッタリングす
る。この後、前記半導体膜を酸化膜に変換するというも
のである。
【００１２】
【作用】上記構成によれば、溝の内面に半導体膜を形成
し、アニ−ルを施すことにより当該金属不純物を半導体
膜中に取り込んでいる。従って、例えば当該溝がメモリ
セルのキャパシタである場合には、当該メモリセルのＭ
ＯＳＦＥＴのソ−ス／ドレイン領域の終端においてリ−
ク電流などが生じることがなく、高信頼性のＤＲＡＭを
提供することができる。
【００１３】
【実施例】以下、図面を参照しながら、本発明の一実施
例について詳細に説明する。図１及び図２は、本発明の
一実施例に係わる半導体装置の製造方法をＤＲＡＭに適
用した場合を示している。
【００１４】まず、図１に示すように、半導体基板１１
上に酸化シリコン膜１２及び窒化シリコン膜１３をそれ
ぞれ形成する。酸化シリコン膜１２及び窒化シリコン膜
１３をパタ−ニングする。この後、例えばＲＩＥ法を用
いて、当該窒化シリコン膜１３をマスクにして基板１１
に溝１４を形成する。このエッチングにおいては、同時
に、当該エッチング装置の電極がスパッタリングされる
ため、エッチングガス中には微量の金属不純物が含まれ
ている。従って、その金属不純物が当該基板１１中に打
ち込まれることになる。
【００１５】そこで、この後、溝１４の内壁面及び底面
にそれぞれ半導体膜（例えばボロンがド−プされたポリ
シリコン膜）１５を形成する。なお、この半導体膜１５
は、基板１と同じ導電型であるのがよい。そして、温度
約６００℃、時間約３０分のアニ−ルを施すと、溝４の
側壁面及び底面に打ち込まれた金属不純物は、当該半導
体膜１５中にゲッタリングされる。
【００１６】次に、図２に示すように、ＨＣｌ（塩酸）
が約１０％含まれている雰囲気中でウェット酸化を行う
と、当該半導体膜１５が酸化膜１６に変換される。この
時、当該半導体膜１５中にゲッタリングされている金属
不純物は、当該酸化膜１６中に取り込まれる。
【００１７】次に、図示しないが、溝１４内にいわゆる
シ−ス型キャパシタ（例えば図４参照）を形成する。ま
た、活性領域においてメモリセルのＭＯＳＦＥＴを形成
する。そして、適当な方法を用いてキャパシタの電極と
当該ＭＯＳＦＥＴのソ−ス／ドレイン領域を電気的に接
続する。また、ＭＯＳＦＥＴのゲ−ト電極をワ−ド線に
接続し、ビット線及び金属配線をそれぞれ形成すること
により、ＤＲＡＭが完成する。
【００１８】上記方法によれば、溝４がＲＩＥ法によっ
て基板１に形成されても、当該溝４の側壁などに打ち込
まれた金属不純物は、半導体膜中に取り込まれている。
つまり、溝４の側壁の金属不純物が存在しなくなるた
め、ＭＯＳＦＥＴのソ−ス／ドレイン領域の接合面にお
いてリ−ク電流が生じ難くなり、その結果、高信頼性の
ＤＲＡＭを提供することができる。
【００１９】なお、上記実施例において、溝４内の酸化
膜１６は一度除去して、新たな酸化膜を形成することに
より、この新たな酸化膜をキャパシタの容量絶縁膜とし
て使用してもよい。また、本発明は、ＤＲＡＭのトレン
チキャパシタのみならず、トレンチ分離技術などの溝側
壁近傍にＰＮ接合を有する半導体装置に応用可能であ
る。
【００２０】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明の半導体
装置の製造方法によれば、次のような効果を奏する。溝
の内面に半導体膜を形成し、アニ−ルを施すことによ
り、溝側壁の基板中の金属不純物を当該半導体膜中に取
り込むことができる。従って、例えば当該溝にメモリセ
ルのキャパシタが形成される場合には、当該メモリセル
のＭＯＳＦＥＴのソ−ス／ドレイン領域の溝に近い側の
終端においてリ−ク電流などが生じることがなく、高信
頼性のＤＲＡＭを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係わる半導体装置の製造方
法を示す断面図。
【図２】本発明の一実施例に係わる半導体装置の製造方
法を示す断面図。
【図３】従来の半導体装置の製造方法を示す断面図。
【図４】従来の半導体装置の製造方法を示す断面図。
【符号の説明】
１１ …半導体基板、 １２ …酸化シリコン膜、 １３ …窒化シリコン膜、 １４ …溝、 １５ …半導体膜、 １６ …酸化膜。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体基板に溝を形成する工程と、前記
    溝の内面に半導体膜を形成する工程と、一定の条件下に
    おいてアニ−ルを行うことにより前記半導体膜中に金属
    不純物をゲッタリングする工程とを具備することを特徴
    とする半導体装置の製造方法。
  2. 【請求項２】 半導体基板に溝を形成する工程と、前記
    溝の内面に半導体膜を形成する工程と、一定の条件下に
    おいてアニ−ルを行うことにより前記半導体膜中に金属
    不純物をゲッタリングする工程と、前記半導体膜を酸化
    膜に変換する工程とを具備することを特徴とする半導体
    装置の製造方法。
JP5039947A 1993-03-01 1993-03-01 半導体装置の製造方法 Pending JPH06252153A (ja)

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