JPH06236932A - 捺印機 - Google Patents

捺印機

Info

Publication number
JPH06236932A
JPH06236932A JP5007120A JP712093A JPH06236932A JP H06236932 A JPH06236932 A JP H06236932A JP 5007120 A JP5007120 A JP 5007120A JP 712093 A JP712093 A JP 712093A JP H06236932 A JPH06236932 A JP H06236932A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
process tube
belt
tube
semiconductor device
product
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP5007120A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0810729B2 (ja
Inventor
Hisayuki Tsuruta
久幸 鶴田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP5007120A priority Critical patent/JPH0810729B2/ja
Priority to US08/183,325 priority patent/US5357077A/en
Publication of JPH06236932A publication Critical patent/JPH06236932A/ja
Publication of JPH0810729B2 publication Critical patent/JPH0810729B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/544Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • B23K26/0838Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54473Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54473Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
    • H01L2223/54486Located on package parts, e.g. encapsulation, leads, package substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

(57)【要約】 【目的】工程チューブに半導体装置を入れたままの状態
で、工程チューブの形状に依存されない搬送部により定
速搬送しながら捺印を行う。 【構成】本発明のチューブ搬送捺印機は、上ベルト1と
下ベルト2と横ベルト3と制御装置4を有している。工
程チューブ5の高さ、幅の変更は、予め製品名,チュー
ブの高さ、幅等のデータを制御装置4に入力しておくこ
とにより、製品を指定するだけで、自動で上下と横のベ
ルト1,2,3が工程チューブ5のサイズに合った位置
に移動する。よって全ての工程チューブに対応すること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は捺印機に関し、特に工程
チューブの形状には依存しない機構を有し工程チューブ
のまま定速搬送しながら捺印を行う捺印機に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の個片捺印機の構成図を図3に示
す。
【0003】供給部10に供給した工程チューブ5を供
給部10より1本ずつ切り出し傾斜した搬送部にセット
すると、半導体装置7がシュート部11に落下し、ター
ンテーブル12内に半導体装置7が1個ずつ切り出され
る。その後ターンテーブルが回転し静止した状態で半導
体装置7にレーザ6で捺印する。次にターンテーブル1
2が回転し収納部13に落下する位置に停止し、シュー
ト部11を通って収納部13にセットしてある工程チュ
ーブに収納される。
【0004】品種切換え時には、半導体装置の大きさが
異なるので供給部10、収納部13の工程チューブ5を
搬送する部分及び位置決めする部分の調整及び部品交換
又、シュート部11とターンテーブル12を部品交換し
ている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】この従来の個片捺印機
では、品種切換え時に図3中のシュート部とターンテー
ブル及び図示していない供給,収納部の調整や部品交換
する必要があり1日2回程度で1回の部品交換と調整に
1時間程度かかり稼働率低下の問題点があった。
【0006】また捺印のインデックスも半導体装置1個
づつ捺印を行なっている為に1.5秒/個程度かかり生
産性が上がらない問題点があった。
【0007】本発明の目的は、生産性を向上させること
のできる捺印機を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の捺印機は、上下
及び左右から工程チューブをはさむ位置にある回転機構
を有するベルトと前記の回転機構を有するベルトを上下
及び左右に駆動する駆動源と工程チューブの情報を自動
的に計算し、ベルトの移動量を駆動源に伝達する制御装
置とを備えている。
【0009】
【実施例】次に、本発明について図面を参照しながら説
明する。
【0010】図1は本発明の一実施例を示す構成図であ
る。図1において本発明のチューブ搬送捺印機は、回転
機構を有する上下ベルト1,2及び横ベルト3とこれら
ベルトの移動量を自動的に計算し駆動源に伝達する制御
装置4を有し、上ベルト1,下ベルト2及び横ベルト3
はそれぞれ、工程チューブ5の上面14,下面16及び
側面15をそれぞれ同一方向に駆動する。工程チューブ
の高さ,幅の変更は予め、製品名,チューブの幅,高さ
等の情報を制御装置4に入力しておくことにより、製品
を指定するだけで、自動でベルトが工程チューブサイズ
に合った位置に移動する。ベルトの移動方向は高さ方向
では上ベルト1の位置を基準捺印面から図示しないレー
ザ発振器のレンズまで距離が変わらないように下ベルト
2が上下に移動し、幅方向は横ベルト3の中心を基準に
移動する。よって全ての工程チューブに対応することが
できる。又工程チューブのまま定速搬送で捺印する為、
ターンテーブル使用時の様に回転する時間等が無いので
インデックスを短くすることができる。
【0011】さらに下ベルト2は工程チューブ5内の半
導体装置7に駆動が伝わらないように図2に示すような
形状にベルトの歯8及び回転力を駆動するプーリー9の
形状を加工して工程チューブ5にベルトの歯8の凹凸が
当たらないようにし振動による捺印位置ズレを防止して
いる。ベルトの歯の幅は最小の工程チューブでも当たら
ないようにしている。
【0012】図4は他の実施例を示す断面図である。図
4は工程チューブ5を斜めに搬送することにより工程チ
ューブ5内の半導体装置7が片側に整列する為に、捺印
の位置ズレを防止することができる。又搬送ベルトの使
用本数を少なくできるので構造が複雑にならない。
【0013】以上、説明したように本発明は工程チュー
ブのまま定速搬送で捺印を行うことができる為、従来に
比べインデックス短縮が可能となる(従来:1.0〜
1.5秒/個,本発明:0.2〜0.6秒/個) 又、品種切換え時間も従来では1時間/回かかっていた
ものが本発明では15秒/回程度で切換えができるとい
う利点を有する。
【0014】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、上ベル
ト,下ベルト及び横ベルトで工程チューブの上面,下面
及び側面を駆動することで、半導体装置を搬送しながら
レーザで捺印を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す構成図である。
【図2】本発明の断面図と下ベルトの内側の状態図であ
る。
【図3】従来の個片捺印機の構成図である。
【図4】本発明の他の実施例を示す断面図である。
【符号の説明】
1 上ベルト 2 下ベルト 3 横ベルト 4 制御装置 5 工程チューブ 6 レーザ 7 半導体装置 8 歯 9 プーリー 10 供給部 11 シュート部 12 ターンテーブル 13 収納部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体装置を一列に整列させて収納する
    工程チューブであってその上面間に前記半導体装置の捺
    印される表面が露出する形状にされた工程チューブと、
    前記工程チューブの上面に接触して前記工程チューブを
    駆動する上ベルトと、前記工程チューブの下面に接触す
    る位置に配置され前記工程チューブを駆動する下ベルト
    と、前記工程チューブの側面に接触する位置に配置され
    前記工程チューブを駆動する横ベルトと、前記上ベルト
    前記下ベルト及び前記横ベルトの移動量を前記工程チュ
    ーブの幅、高さにあわせて計算し制御する制御装置と、
    前記半導体装置の前記表面に捺印するレーザとを備える
    ことを特徴とする捺印機。
  2. 【請求項2】 前記上ベルト、前記下ベルト及び前記横
    ベルトが前記工程チューブが駆動される方向を中心軸と
    して傾斜していることを特徴とする請求項1記載の捺印
    機。
JP5007120A 1993-01-20 1993-01-20 捺印機 Expired - Lifetime JPH0810729B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5007120A JPH0810729B2 (ja) 1993-01-20 1993-01-20 捺印機
US08/183,325 US5357077A (en) 1993-01-20 1994-01-19 Apparatus for marking semiconductor devices

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5007120A JPH0810729B2 (ja) 1993-01-20 1993-01-20 捺印機

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06236932A true JPH06236932A (ja) 1994-08-23
JPH0810729B2 JPH0810729B2 (ja) 1996-01-31

Family

ID=11657225

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5007120A Expired - Lifetime JPH0810729B2 (ja) 1993-01-20 1993-01-20 捺印機

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5357077A (ja)
JP (1) JPH0810729B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006306617A (ja) * 2005-03-30 2006-11-09 Ueno Seiki Kk 電子部品の処理装置及びその処理方法
WO2010138804A2 (en) * 2009-05-29 2010-12-02 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for hybrid resolution feedback of a motion stage

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE59606451D1 (de) * 1995-05-15 2001-03-29 Elpatronic Ag Bergdietikon Verfahren und Vorrichtung zum Verbinden von zwei Werkstücken
US5838361A (en) * 1996-01-11 1998-11-17 Micron Technology, Inc. Laser marking techniques
US5937270A (en) * 1996-01-24 1999-08-10 Micron Electronics, Inc. Method of efficiently laser marking singulated semiconductor devices
US5738323A (en) * 1996-09-03 1998-04-14 Micron Electronics, Inc. Positioner for overhanging components
DE29617668U1 (de) * 1996-10-10 1996-12-05 Hagn Erwin Vorrichtung zur Herstellung einer Ansaugfläche auf einem Gegenstand und dadurch ausgebildetes elektrisches Bauteil
US5938508A (en) * 1997-08-11 1999-08-17 Micron Electronics, Inc. Method for removing marks from integrated circuit devices and devices so processed
US5997388A (en) * 1997-08-11 1999-12-07 Micron Electronics, Inc. Apparatus for removing marks from integrated circuit devices
JPH11156566A (ja) * 1997-11-28 1999-06-15 Mitsubishi Electric Corp レーザマーキング装置及びその制御方法
US6023094A (en) 1998-01-14 2000-02-08 National Semiconductor Corporation Semiconductor wafer having a bottom surface protective coating
US6200386B1 (en) 1998-02-02 2001-03-13 Micron Electronics, Inc. Apparatus for additive de-marking of packaged integrated circuits
US6121067A (en) * 1998-02-02 2000-09-19 Micron Electronics, Inc. Method for additive de-marking of packaged integrated circuits and resulting packages
US7313253B2 (en) 1998-09-11 2007-12-25 Digimarc Corporation Methods and tangible objects employing machine readable data in photo-reactive materials
US6262388B1 (en) 1998-12-21 2001-07-17 Micron Electronics, Inc. Laser marking station with enclosure and method of operation
US6417484B1 (en) 1998-12-21 2002-07-09 Micron Electronics, Inc. Laser marking system for dice carried in trays and method of operation
US6710284B1 (en) 1999-02-26 2004-03-23 Micron Technology, Inc. Laser marking techniques for bare semiconductor die
US6337122B1 (en) 2000-01-11 2002-01-08 Micron Technology, Inc. Stereolithographically marked semiconductors devices and methods
US20030024913A1 (en) * 2002-04-15 2003-02-06 Downes Joseph P. Laser scanning method and system for marking articles such as printed circuit boards, integrated circuits and the like
DE10004022A1 (de) 2000-01-31 2001-08-02 Focke & Co Verfahren und Vorrichtung zum Anbringen von Codierungen an (Zigaretten-)Packungen
US6366308B1 (en) * 2000-02-16 2002-04-02 Ultratech Stepper, Inc. Laser thermal processing apparatus and method
US6359253B1 (en) 2000-07-12 2002-03-19 Advanced Micro Devices, Inc. Unit-in-tray pocket checker
US6528760B1 (en) 2000-07-14 2003-03-04 Micron Technology, Inc. Apparatus and method using rotational indexing for laser marking IC packages carried in trays
US6524881B1 (en) 2000-08-25 2003-02-25 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for marking a bare semiconductor die
US7169685B2 (en) 2002-02-25 2007-01-30 Micron Technology, Inc. Wafer back side coating to balance stress from passivation layer on front of wafer and be used as die attach adhesive
US7119351B2 (en) * 2002-05-17 2006-10-10 Gsi Group Corporation Method and system for machine vision-based feature detection and mark verification in a workpiece or wafer marking system
US6972244B1 (en) * 2004-04-23 2005-12-06 National Semiconductor Corporation Marking semiconductor devices through a mount tape
US20060189091A1 (en) * 2004-11-11 2006-08-24 Bo Gu Method and system for laser hard marking
US7705268B2 (en) * 2004-11-11 2010-04-27 Gsi Group Corporation Method and system for laser soft marking
US20060166381A1 (en) * 2005-01-26 2006-07-27 Lange Bernhard P Mold cavity identification markings for IC packages
WO2007061981A2 (en) 2005-11-21 2007-05-31 Lumera Corporation Surface plasmon resonance spectrometer with an actuator-driven angle scanning mechanism
US7463358B2 (en) 2005-12-06 2008-12-09 Lumera Corporation Highly stable surface plasmon resonance plates, microarrays, and methods
KR101287197B1 (ko) * 2005-12-29 2013-07-16 엘지디스플레이 주식회사 평판표시소자 제조 공정용 식각 장비 및 이를 이용한 제조방법
US7871899B2 (en) * 2006-01-11 2011-01-18 Amkor Technology, Inc. Methods of forming back side layers for thinned wafers
US8004669B1 (en) 2007-12-18 2011-08-23 Plexera Llc SPR apparatus with a high performance fluid delivery system
US8492072B2 (en) * 2009-04-30 2013-07-23 Infineon Technologies Ag Method for marking objects
CN102240855A (zh) * 2010-05-13 2011-11-16 上海佩尼医疗科技发展有限公司 一种血液净化产品用的激光封口夹具
US9922935B2 (en) 2014-09-17 2018-03-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor package and method of fabricating the same
KR20160032958A (ko) 2014-09-17 2016-03-25 삼성전자주식회사 반도체 패키지 및 이의 제조 방법
CN115846884B (zh) * 2023-01-10 2023-06-20 浙江松田汽车电机系统股份有限公司 一种应用于转子自动化生产线的激光打标机

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4965829A (en) * 1967-09-05 1990-10-23 Lemelson Jerome H Apparatus and method for coding and reading codes
US4323755A (en) * 1979-09-24 1982-04-06 Rca Corporation Method of making a machine-readable marking in a workpiece
EP0040929B1 (en) * 1980-05-22 1984-02-01 WESTLAND plc Cable marking method and apparatus
US4791267A (en) * 1987-01-28 1988-12-13 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method of forming identifying indicium on cathode ray tubes

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006306617A (ja) * 2005-03-30 2006-11-09 Ueno Seiki Kk 電子部品の処理装置及びその処理方法
WO2010138804A2 (en) * 2009-05-29 2010-12-02 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for hybrid resolution feedback of a motion stage
WO2010138804A3 (en) * 2009-05-29 2011-03-31 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for hybrid resolution feedback of a motion stage
CN102574241A (zh) * 2009-05-29 2012-07-11 伊雷克托科学工业股份有限公司 用于移动平台的混合分辨率反馈的方法及装置
US8378252B2 (en) 2009-05-29 2013-02-19 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for hybrid resolution feedback of a motion stage

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0810729B2 (ja) 1996-01-31
US5357077A (en) 1994-10-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH06236932A (ja) 捺印機
US6293387B1 (en) Carrier, carrier orientation and conveying structure, carrier line system assembly, and carrier process
JP2005139003A (ja) 容器を搬送し搬出する装置
JPH05200471A (ja) ディスクの角度位置決め装置及び方法
JPS6151407A (ja) コンベア装置
JP4146776B2 (ja) カード処理装置
JP6031726B2 (ja) 容器供給装置を備えた容器処理装置
EP0348471A1 (en) Straight line checkweigher
CN211282741U (zh) 一种自动化理瓶机的翻转机构
JP4297265B2 (ja) 乾燥食品の定量供給装置
JPS6052048B2 (ja) 菓子片供給方法
KR100365680B1 (ko) 반도체 싱귤레이션 시스템의 패키지 이송 장치
JP3859793B2 (ja) 分包機
JP3128405B2 (ja) 基板搬送装置
JPS60202012A (ja) リ−ドフレ−ム搬送装置
JPH04177893A (ja) 電子部品供給装置のモータ制御方法
JP2956266B2 (ja) レーザ切断装置
JPH0794531A (ja) リードフレーム搬送装置
JP3109694B2 (ja) レーザ印字装置のマスクチェンジャ・コントローラ
KR0121037Y1 (ko) 레이저 마킹기의 재료이송장치
JP2002012317A (ja) 搬送物の搬送方法及び搬送装置
JPH0542664A (ja) 円筒状容器の方向制御装置
JPH082649A (ja) 成形機におけるコンベヤドライブ部のセーフテイシステム
JP2554959B2 (ja) シート体搬送装置
JP2022084212A (ja) 物品搬送装置管理システム

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19960716