JPS60202012A - リ−ドフレ−ム搬送装置 - Google Patents

リ−ドフレ−ム搬送装置

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Publication number
JPS60202012A
JPS60202012A JP5759084A JP5759084A JPS60202012A JP S60202012 A JPS60202012 A JP S60202012A JP 5759084 A JP5759084 A JP 5759084A JP 5759084 A JP5759084 A JP 5759084A JP S60202012 A JPS60202012 A JP S60202012A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
width
frame
guide rail
lead frame
reed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5759084A
Other languages
English (en)
Inventor
Minoru Kagino
鍵野 実
Osamu Matsumoto
修 松本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Toshiba Electronic Device Solutions Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba Microelectronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Toshiba Microelectronics Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP5759084A priority Critical patent/JPS60202012A/ja
Publication of JPS60202012A publication Critical patent/JPS60202012A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、リードフレームの搬送装置に関するもので、
特にダイポンディング装置やワイヤポンディング装置に
おけるリードフレームの搬送に使用されるものでるる。
〔発明の技術的背景〕
半導体装置の製造においてはグイポンディング、ワイヤ
ポンディング、樹脂封止等の工程がリードフレームを単
位として行われるので、リードフレームの搬送が重要と
なる。
リードフレームには半導体装置の形状、ピン数等により
多くの種類がらり、その幅も多様である。
このため、リードフレーム搬送装置はガイドレールの幅
を可変するための機構を有しており、また作業時に正確
なリードフレーム位置を与える位置決め機構を有してい
る。第1図はこのようなリードフレーム位置決め機構を
示した平面図であって、4本のガイドレールlおよ悶コ
によって支持されるリードフレーム3に設けられた位置
決め孔3aにこれに係合する位置決めピンjを挿入した
後。
フレーム押えブロック弘を7レ一ム側面に押し轟てるこ
とによ月位置決め巣孔3aと位置決めヒフ5間の間隙お
よびレール/、2とリードフレーム3間の間隙による回
転誤差を修正し正確な位置決めを行うものである。なお
、リードフレームの幅方向位置はガイドレール/および
2間の幅がリードフレームの自由な摺動を与えるためリ
ードフレーム幅よりも0.2NM程度広く設定されてい
るため概略規制されているが、上記の位置決め機構の使
用でよシ正確な位置決めが可能となる。
〔背景技術の問題点〕
しかしながら、リードフレームには多くの種類が必り、
上記の位置決めを行うための位置決め孔3aはリードフ
レームの種類毎に必ずしも一致していない。すなわち位
置決め孔3aの有無1位置、大きさは統一されておらず
、リードフレームの種類を変える場合には、そのリード
フレームに適した位置決めビンjを用い、位置決め装置
を調整しなければならず、装置価格を上昇させ、また煩
雑な作業を伴って作業効率を低下させるという問題がる
る。
また、位置決め精度を確保するためにフレーム押えとい
う機構を別に設けなけ扛ばならず装置が複雑になり価格
も高くなってしまうという欠点がある。
〔発明の目的〕
本発明は上記問題点に鑑みてなされたもので、リードフ
レーム幅方向の位置決めを特別な位置決め機構を用いる
ことなく行うことのできるリードフレーム搬送装置を提
供することを目的とする〇〔発明の概要〕 上記目的達成のため、本発明においては、リードフレー
ム移送時にはガイドレール幅をリードフレームの幅より
わずかに広げ1作業時にはガイドレール幅をリードフレ
ームの幅と一致させるようにガイドレール幅変更機構の
制御装置を備えそおシ、特別の位置決め機構を用いるこ
となしに、各種リードフレームの幅方向の位置決めを行
うことができるものである。
〔発明の実施例〕
以下図面を参照しながら本発明の一実施例を詳細に説明
する。
第2図は本発明にかかるリードフレーム搬送装置の全体
の構成を示す平面図であって、共働してリードフレーム
を支持する固定側ガイドレール/およびこれと平行状態
に配された可動側ガイドレール2を有している。この可
動側ガイドレール幅にはパルスモータtが取シ付けられ
、このモータ6の回転により軸7、プーリざaおよびざ
す、ベルトタaおよびりb、プーリ10e、およびlO
bを介してねじ軸//aおよび//1)がそれぞれ駆動
され1このねじ軸//aおよび//1)にかみ合うねじ
(図示せず)によυ可動側ガイドレール幅は固定側ガイ
ドレールlに平行状態のまま間隔を変え、これらはガイ
ドレール幅変更機構を構成する。
また、固定側ガイドレールlの上方にはパルスモータ1
2によって回転駆動されるねじ軸/3によシガイドレー
ルlに平行に移動する2つの送シ爪/iAaおよび/弘
すよυ成るフレーム搬送機構が設けられている。
さらに、ガイドレールlおよびその両側には収納さtし
たり一ドフレームを供給するフレーム供給部lSおよび
搬送終了後のリードフレームを収納するフレーム収納部
16が設けられている。ま友17は制御部であって、モ
ータ6および/2を始めとして各機構部を制御する。
このようなリードフレーム搬送装置の動作を第3図の7
0−チャートを参照しながら説明する。
リードフレーム搬送装置を始動させるとフレーム供給部
15にセットされたリードフレームの種類に応じてレー
ル幅がリードフレーム幅に設定される(ステップ/)。
この際のガイドレール幅変更機構の制御はレール幅情報
を制御部17に入力すること等により、制御部17から
のモータ駆動信号がモータ6に送られて行われる。
次にこのリードフレーム搬送装置が搬送モードにるるか
どうかが判断される(ステップ2)。
搬送モードでないときはそのままで良いが、搬送モード
であるときは、第弘図に示すようにリードフレームの幅
βと一致していたガイドレール幅をαだけ拡大するよう
にパルスモータ6に制御装置/7よ多制御パルスが送ら
nる(ステップ3)。
αの数値は0.7ないし0.38程度に選択すnば搬送
を円滑に行うことができる。
この状態でパルスモータ/2が駆動され所定の搬送が行
われ(ステップ≠)、ワイヤポンディング、マウンティ
ング隻の作業を行う所定位置に達したかがチェックされ
(ステップj)、達していないときは搬送が継続され、
達したときには搬送が停止される(ステップ6)。所定
位置への到達は例えばリードフレーム中のベッド位置を
検出することによって確認される。
搬送停止後、制御装置17からの指令に基づいてノ々ル
スモータ6が駆動され、ガイドレール幅は第5図に示す
ように17−F’7レーム幅βまで縮小される(ステッ
プ7)。これにより、リードフレーム3はガイドレール
/および2により隙間なく挾持され、リードフレーム幅
方向の位置決めが完全に行われるので高精度の作業を行
うことができる。
以上のステップλからステップ7の各ステップがくり返
され、ガイドレール幅は搬送時にはり−ドフレームに対
して余裕のある幅に、所定゛位置での作業時にはリード
フレームの幅に設定されることになる。
以上の実施例では、ガイドレール幅をまずリードフレー
ム幅に設定するようにしているが、搬送モードであるか
否かを最初に判断し、搬送モードではβ十α、作業モー
ドではβの幅に設定するようにしてもよい。また、余裕
αを定数として取扱い、変数としてのリードフレーム幅
βを選択した後はこの定数αを搬送モードか否かによっ
て加えるか否かを切換えるように制御することもできる
さらに、以上の実施例ではリードフレーム長手方向の位
置決めが正確に行えれば特に位置決め機構は必要はなく
なるが、概略位置出しのために補助的に用いることもで
きる。
なお、ガイドレール幅変更機構およびリードフレーム搬
送機構については実施例に記載の形式に限られることな
く、各種の機構を使用することができる。
〔発明の効果〕
以上のように本発明によれば、リードフレームの搬送時
にはガイドレール幅をリードフレーム幅よシわずかに広
く、作業時にはリードフレーム幅と一致させるように制
御する制御装置を備えているので、作業時にはリードフ
レーム幅方向の位泗゛決めを特別の装置を用いることな
く行うことかでき、装置コストの低減およびリードフレ
ームの種類毎の位置決め装置の調贅等の煩雑な作業がな
くなることによる効率の向上を図ることができるO
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のリードフレーム搬送装置における位置決
め機構を示す平面図、第2図は本発明にかかるリードフ
レーム搬送装置の一実旅例の構成を示す平面図、第3図
は本発明の動作の一例を示すフローチャート、第≠図は
本発明における搬送時のガイドレール幅を示す平面図、
第5図は作業時のガイドレール幅を示す平面図である・
/、2・・・ガイドレール、3・・・リードフレーム。 μ・・・フレーム押えブロック、!・・・位置決a6 
ヒy。 乙、12・・・パルスモータ、// a 、 // b
 、 /3−ねじ軸、/IAa、/ダb・・・送り爪、
15・・・フレーム供給部、/6パ・フレーム収納部、
17・・・制御部。 出願人代理人 猪 股 清

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 リードフレームを保合支持する2本のガイドレールと前
    記リードフレームを長手方向に移送する搬送機構と、前
    記ガイドレールの幅を変更するガイドレール幅変更機構
    とを備えたリードフレーム搬送装置において、 前記リードフレームの搬送時には前記ガイドレールの幅
    を前記リードフレームの幅よりわずかに広げるよう、ま
    た前記リードフレームに対して作業を行うときには前記
    ガイドレールの幅を前記リードフレームの幅と一致させ
    るよう前記ガイドレール幅変更機構の制御を行う制御装
    置を備えたことを特徴とするリードフレーム搬送装置。
JP5759084A 1984-03-26 1984-03-26 リ−ドフレ−ム搬送装置 Pending JPS60202012A (ja)

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JP5759084A JPS60202012A (ja) 1984-03-26 1984-03-26 リ−ドフレ−ム搬送装置

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JP5759084A JPS60202012A (ja) 1984-03-26 1984-03-26 リ−ドフレ−ム搬送装置

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JPS60202012A true JPS60202012A (ja) 1985-10-12

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ID=13060057

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JP5759084A Pending JPS60202012A (ja) 1984-03-26 1984-03-26 リ−ドフレ−ム搬送装置

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0388612A (ja) * 1989-08-31 1991-04-15 Shibuya Kogyo Co Ltd 可動部材の位置決め装置
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JP2021100056A (ja) * 2019-12-23 2021-07-01 三菱電機株式会社 フレーム搬送装置および半導体モジュールの製造方法

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