JPH0810729B2 - 捺印機 - Google Patents

捺印機

Info

Publication number
JPH0810729B2
JPH0810729B2 JP5007120A JP712093A JPH0810729B2 JP H0810729 B2 JPH0810729 B2 JP H0810729B2 JP 5007120 A JP5007120 A JP 5007120A JP 712093 A JP712093 A JP 712093A JP H0810729 B2 JPH0810729 B2 JP H0810729B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
belt
process tube
semiconductor device
marking
present
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP5007120A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH06236932A (ja
Inventor
久幸 鶴田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP5007120A priority Critical patent/JPH0810729B2/ja
Priority to US08/183,325 priority patent/US5357077A/en
Publication of JPH06236932A publication Critical patent/JPH06236932A/ja
Publication of JPH0810729B2 publication Critical patent/JPH0810729B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • B23K26/0838—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54473—Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54473—Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
    • H01L2223/54486—Located on package parts, e.g. encapsulation, leads, package substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Printing Methods (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は捺印機に関し、特に工程
チューブの形状には依存しない機構を有し工程チューブ
のまま定速搬送しながら捺印を行う捺印機に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の個片捺印機の構成図を図３に示
す。
【０００３】供給部１０に供給した工程チューブ５を供
給部１０より１本ずつ切り出し傾斜した搬送部にセット
すると、半導体装置７がシュート部１１に落下し、ター
ンテーブル１２内に半導体装置７が１個ずつ切り出され
る。その後ターンテーブルが回転し静止した状態で半導
体装置７にレーザ６で捺印する。次にターンテーブル１
２が回転し収納部１３に落下する位置に停止し、シュー
ト部１１を通って収納部１３にセットしてある工程チュ
ーブに収納される。
【０００４】品種切換え時には、半導体装置の大きさが
異なるので供給部１０、収納部１３の工程チューブ５を
搬送する部分及び位置決めする部分の調整及び部品交換
又、シュート部１１とターンテーブル１２を部品交換し
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この従来の個片捺印機
では、品種切換え時に図３中のシュート部とターンテー
ブル及び図示していない供給，収納部の調整や部品交換
する必要があり１日２回程度で１回の部品交換と調整に
１時間程度かかり稼働率低下の問題点があった。
【０００６】また捺印のインデックスも半導体装置１個
づつ捺印を行なっている為に１．５秒／個程度かかり生
産性が上がらない問題点があった。
【０００７】本発明の目的は、生産性を向上させること
のできる捺印機を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の捺印機は、上下
及び左右から工程チューブをはさむ位置にある回転機構
を有するベルトと前記の回転機構を有するベルトを上下
及び左右に駆動する駆動源と工程チューブの情報を自動
的に計算し、ベルトの移動量を駆動源に伝達する制御装
置とを備えている。
【０００９】
【実施例】次に、本発明について図面を参照しながら説
明する。
【００１０】図１は本発明の一実施例を示す構成図であ
る。図１において本発明のチューブ搬送捺印機は、回転
機構を有する上下ベルト１，２及び横ベルト３とこれら
ベルトの移動量を自動的に計算し駆動源に伝達する制御
装置４を有し、上ベルト１，下ベルト２及び横ベルト３
はそれぞれ、工程チューブ５の上面１４，下面１６及び
側面１５をそれぞれ同一方向に駆動する。工程チューブ
の高さ，幅の変更は予め、製品名，チューブの幅，高さ
等の情報を制御装置４に入力しておくことにより、製品
を指定するだけで、自動でベルトが工程チューブサイズ
に合った位置に移動する。ベルトの移動方向は高さ方向
では上ベルト１の位置を基準捺印面から図示しないレー
ザ発振器のレンズまで距離が変わらないように下ベルト
２が上下に移動し、幅方向は横ベルト３の中心を基準に
移動する。よって全ての工程チューブに対応することが
できる。又工程チューブのまま定速搬送で捺印する為、
ターンテーブル使用時の様に回転する時間等が無いので
インデックスを短くすることができる。
【００１１】さらに下ベルト２は工程チューブ５内の半
導体装置７に駆動が伝わらないように図２に示すような
形状にベルトの歯８及び回転力を駆動するプーリー９の
形状を加工して工程チューブ５にベルトの歯８の凹凸が
当たらないようにし振動による捺印位置ズレを防止して
いる。ベルトの歯の幅は最小の工程チューブでも当たら
ないようにしている。
【００１２】図４は他の実施例を示す断面図である。図
４は工程チューブ５を斜めに搬送することにより工程チ
ューブ５内の半導体装置７が片側に整列する為に、捺印
の位置ズレを防止することができる。又搬送ベルトの使
用本数を少なくできるので構造が複雑にならない。
【００１３】以上、説明したように本発明は工程チュー
ブのまま定速搬送で捺印を行うことができる為、従来に
比べインデックス短縮が可能となる（従来：１．０〜
１．５秒／個，本発明：０．２〜０．６秒／個） 又、品種切換え時間も従来では１時間／回かかっていた
ものが本発明では１５秒／回程度で切換えができるとい
う利点を有する。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、上ベル
ト，下ベルト及び横ベルトで工程チューブの上面，下面
及び側面を駆動することで、半導体装置を搬送しながら
レーザで捺印を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す構成図である。
【図２】本発明の断面図と下ベルトの内側の状態図であ
る。
【図３】従来の個片捺印機の構成図である。
【図４】本発明の他の実施例を示す断面図である。
【符号の説明】
１ 上ベルト ２ 下ベルト ３ 横ベルト ４ 制御装置 ５ 工程チューブ ６ レーザ ７ 半導体装置 ８ 歯 ９ プーリー １０ 供給部 １１ シュート部 １２ ターンテーブル １３ 収納部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体装置を一列に整列させて収納する
    工程チューブであってその上面間に前記半導体装置の捺
    印される表面が露出する形状にされた工程チューブと、
    前記工程チューブの上面に接触して前記工程チューブを
    駆動する上ベルトと、前記工程チューブの下面に接触す
    る位置に配置され前記工程チューブを駆動する下ベルト
    と、前記工程チューブの側面に接触する位置に配置され
    前記工程チューブを駆動する横ベルトと、前記上ベルト
    前記下ベルト及び前記横ベルトの移動量を前記工程チュ
    ーブの幅、高さにあわせて計算し制御する制御装置と、
    前記半導体装置の前記表面に捺印するレーザとを備える
    ことを特徴とする捺印機。
  2. 【請求項２】 前記上ベルト、前記下ベルト及び前記横
    ベルトが前記工程チューブが駆動される方向を中心軸と
    して傾斜していることを特徴とする請求項１記載の捺印
    機。
JP5007120A 1993-01-20 1993-01-20 捺印機 Expired - Lifetime JPH0810729B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5007120A JPH0810729B2 (ja) 1993-01-20 1993-01-20 捺印機
US08/183,325 US5357077A (en) 1993-01-20 1994-01-19 Apparatus for marking semiconductor devices

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5007120A JPH0810729B2 (ja) 1993-01-20 1993-01-20 捺印機

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06236932A JPH06236932A (ja) 1994-08-23
JPH0810729B2 true JPH0810729B2 (ja) 1996-01-31

Family

ID=11657225

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5007120A Expired - Lifetime JPH0810729B2 (ja) 1993-01-20 1993-01-20 捺印機

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5357077A (ja)
JP (1) JPH0810729B2 (ja)

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE59606451D1 (de) * 1995-05-15 2001-03-29 Elpatronic Ag Bergdietikon Verfahren und Vorrichtung zum Verbinden von zwei Werkstücken
US5838361A (en) 1996-01-11 1998-11-17 Micron Technology, Inc. Laser marking techniques
US5937270A (en) * 1996-01-24 1999-08-10 Micron Electronics, Inc. Method of efficiently laser marking singulated semiconductor devices
US5738323A (en) * 1996-09-03 1998-04-14 Micron Electronics, Inc. Positioner for overhanging components
DE29617668U1 (de) * 1996-10-10 1996-12-05 Hagn, Erwin, 85368 Moosburg Vorrichtung zur Herstellung einer Ansaugfläche auf einem Gegenstand und dadurch ausgebildetes elektrisches Bauteil
US5938508A (en) * 1997-08-11 1999-08-17 Micron Electronics, Inc. Method for removing marks from integrated circuit devices and devices so processed
US5997388A (en) * 1997-08-11 1999-12-07 Micron Electronics, Inc. Apparatus for removing marks from integrated circuit devices
JPH11156566A (ja) * 1997-11-28 1999-06-15 Mitsubishi Electric Corp レーザマーキング装置及びその制御方法
US6023094A (en) 1998-01-14 2000-02-08 National Semiconductor Corporation Semiconductor wafer having a bottom surface protective coating
US6121067A (en) * 1998-02-02 2000-09-19 Micron Electronics, Inc. Method for additive de-marking of packaged integrated circuits and resulting packages
US6200386B1 (en) 1998-02-02 2001-03-13 Micron Electronics, Inc. Apparatus for additive de-marking of packaged integrated circuits
US7313253B2 (en) 1998-09-11 2007-12-25 Digimarc Corporation Methods and tangible objects employing machine readable data in photo-reactive materials
US6417484B1 (en) 1998-12-21 2002-07-09 Micron Electronics, Inc. Laser marking system for dice carried in trays and method of operation
US6262388B1 (en) 1998-12-21 2001-07-17 Micron Electronics, Inc. Laser marking station with enclosure and method of operation
US6710284B1 (en) * 1999-02-26 2004-03-23 Micron Technology, Inc. Laser marking techniques for bare semiconductor die
US6337122B1 (en) 2000-01-11 2002-01-08 Micron Technology, Inc. Stereolithographically marked semiconductors devices and methods
US20030024913A1 (en) * 2002-04-15 2003-02-06 Downes Joseph P. Laser scanning method and system for marking articles such as printed circuit boards, integrated circuits and the like
DE10004022A1 (de) 2000-01-31 2001-08-02 Focke & Co Verfahren und Vorrichtung zum Anbringen von Codierungen an (Zigaretten-)Packungen
US6366308B1 (en) * 2000-02-16 2002-04-02 Ultratech Stepper, Inc. Laser thermal processing apparatus and method
US6359253B1 (en) 2000-07-12 2002-03-19 Advanced Micro Devices, Inc. Unit-in-tray pocket checker
US6528760B1 (en) 2000-07-14 2003-03-04 Micron Technology, Inc. Apparatus and method using rotational indexing for laser marking IC packages carried in trays
US6524881B1 (en) 2000-08-25 2003-02-25 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for marking a bare semiconductor die
US7169685B2 (en) 2002-02-25 2007-01-30 Micron Technology, Inc. Wafer back side coating to balance stress from passivation layer on front of wafer and be used as die attach adhesive
US7067763B2 (en) * 2002-05-17 2006-06-27 Gsi Group Corporation High speed, laser-based marking method and system for producing machine readable marks on workpieces and semiconductor devices with reduced subsurface damage produced thereby
US6972244B1 (en) * 2004-04-23 2005-12-06 National Semiconductor Corporation Marking semiconductor devices through a mount tape
US20060189091A1 (en) * 2004-11-11 2006-08-24 Bo Gu Method and system for laser hard marking
US7705268B2 (en) * 2004-11-11 2010-04-27 Gsi Group Corporation Method and system for laser soft marking
US20060166381A1 (en) * 2005-01-26 2006-07-27 Lange Bernhard P Mold cavity identification markings for IC packages
JP4849661B2 (ja) * 2005-03-30 2012-01-11 上野精機株式会社 電子部品の処理装置
WO2007061981A2 (en) 2005-11-21 2007-05-31 Lumera Corporation Surface plasmon resonance spectrometer with an actuator-driven angle scanning mechanism
US7463358B2 (en) 2005-12-06 2008-12-09 Lumera Corporation Highly stable surface plasmon resonance plates, microarrays, and methods
KR101287197B1 (ko) * 2005-12-29 2013-07-16 엘지디스플레이 주식회사 평판표시소자 제조 공정용 식각 장비 및 이를 이용한 제조방법
US7871899B2 (en) * 2006-01-11 2011-01-18 Amkor Technology, Inc. Methods of forming back side layers for thinned wafers
US8004669B1 (en) 2007-12-18 2011-08-23 Plexera Llc SPR apparatus with a high performance fluid delivery system
US8492072B2 (en) * 2009-04-30 2013-07-23 Infineon Technologies Ag Method for marking objects
US8378252B2 (en) * 2009-05-29 2013-02-19 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for hybrid resolution feedback of a motion stage
CN102240855A (zh) * 2010-05-13 2011-11-16 上海佩尼医疗科技发展有限公司 一种血液净化产品用的激光封口夹具
KR20160032958A (ko) 2014-09-17 2016-03-25 삼성전자주식회사 반도체 패키지 및 이의 제조 방법
US9922935B2 (en) 2014-09-17 2018-03-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor package and method of fabricating the same
CN115846884B (zh) * 2023-01-10 2023-06-20 浙江松田汽车电机系统股份有限公司 一种应用于转子自动化生产线的激光打标机

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4965829A (en) * 1967-09-05 1990-10-23 Lemelson Jerome H Apparatus and method for coding and reading codes
US4323755A (en) * 1979-09-24 1982-04-06 Rca Corporation Method of making a machine-readable marking in a workpiece
DE3162096D1 (en) * 1980-05-22 1984-03-08 Westland Plc Cable marking method and apparatus
US4791267A (en) * 1987-01-28 1988-12-13 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method of forming identifying indicium on cathode ray tubes

Also Published As

Publication number Publication date
US5357077A (en) 1994-10-18
JPH06236932A (ja) 1994-08-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0810729B2 (ja) 捺印機
EP0624143B1 (en) Method and device for arranging a stream of products
US6293387B1 (en) Carrier, carrier orientation and conveying structure, carrier line system assembly, and carrier process
JP6031726B2 (ja) 容器供給装置を備えた容器処理装置
JP2005139003A (ja) 容器を搬送し搬出する装置
US6634488B2 (en) Driving mechanism for shaking table
CN211282741U (zh) 一种自动化理瓶机的翻转机构
JPS6052048B2 (ja) 菓子片供給方法
JPH0669255A (ja) 薄板部材収納装置
JPH09216720A (ja) 箱起し装置
JPH04299898A (ja) プリント基板搬送装置
KR0121037Y1 (ko) 레이저 마킹기의 재료이송장치
JPH0794531A (ja) リードフレーム搬送装置
JPS60202012A (ja) リ−ドフレ−ム搬送装置
JP3128405B2 (ja) 基板搬送装置
JP4276224B2 (ja) 分包機
JP2554959B2 (ja) シート体搬送装置
JPH0542664A (ja) 円筒状容器の方向制御装置
JPH0774041B2 (ja) Ｐｔｐシートの搬送装置
JP2956266B2 (ja) レーザ切断装置
JPH03148421A (ja) 包装装置の被包材繰り出し機構
JP2002012317A (ja) 搬送物の搬送方法及び搬送装置
JPH10236402A (ja) 薬剤供給制御方法および分包機
JP2023000437A (ja) 搬送装置
JPH035334A (ja) 硝子切断機の制御方法

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19960716