JPH0621353U

JPH0621353U - モータ

Info

Publication number: JPH0621353U
Application number: JP5567092U
Authority: JP
Inventors: 慎二竹花
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd; Sanyo Seimitsu Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd; Nidec Seimitsu Corp
Priority date: 1992-08-07
Filing date: 1992-08-07
Publication date: 1994-03-18
Anticipated expiration: 2007-08-07
Also published as: JP2581179Y2

Abstract

(57)【要約】【目的】モータ端子と被覆配線材とをはんだ付け工程
を簡略化可能であって、それらを小さな回路基板で接続
可能なモータを実現すること【構成】ステッピングモータ１おいて、そのモータ端
子１３１〜１３６が回路基板３０の貫通孔３０１〜３０
６を貫通する状態にある一方、被覆配線材２０１〜２０
６は、その内部導体２８がモータ端子１３１〜１３６に
到達する状態に、配線材固定部材４０によって位置決め
されて、被覆配線材２０１〜２０６の内部導体２８とモ
ータ端子１３１〜１３６とがランド部３１上ではんだ接
続されている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ステッピングモータのように複数のモータ端子にそれぞれ配線材が配線接続されるモータに関し、とくに、モータ端子と被覆配線材との接続構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

ステッピングモータなどにおいては、モータケース内の複数の励磁巻線と、駆動回路側とを並列的に配線接続する必要があるため、図５に示すように、モータケースから複数のモータ端子が突出する状態にある。このため、モータ端子のそれぞれに対して被覆配線材を配線接続するにあたっては、回路基板を利用して配線接続を行うのが一般的である。たとえば、図６に示す従来の接続構造において、回路基板５１には、６本のモータ端子５２に対応する６つの貫通孔５３と、これらの貫通孔５３の周囲のランド部５４から配線部５５に至る回路パターン５６とが形成してあり、そのうち、配線部５５に対して、被覆配線材５７の先端側で露出状態にある内部導線５９をはんだ接続した後に、貫通孔５３にモータ端子５２を挿着し、そこから突出するモータ端子５２とランド部５４とをはんだ接続して、モータ端子５２と被覆配線材５７とを配線接続してある。さらに、モータ本体から伝わる振動による断線などを防止する目的に、回路基板５１に対して被覆配線材５７を配線材固定部材５８によって押圧する状態にしてある。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、従来の接続構造においては、回路基板５１の配線部５５と被覆配線材５７の内部導体５９とをはんだ接続する第１のはんだ付け工程と、モータ端子５２とランド部５４とをはんだ接続する第２のはんだ付け工程とを必要とするため、作業能率が低いという問題点がある。また、ランド部５４と配線部５５とが離隔しているため、それらを接続する状態ためのパターンの引回しを必要とし、しかも、はんだ付け用の幅広の配線部５５を並列形成する必要があるため、回路基板の寸法が大きくなってしまうので、モータ本体の小型化に対応しにくいという問題点もある。

【０００４】以上の問題点に鑑みて、本考案の課題は、モータ端子と被覆配線材とのはんだ付けを簡略化可能であって、しかも、小さな回路基板で複数のモータ端子と被覆配線材とを接続可能なモータを実現することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決するために、本考案に係るモータにおいて講じた手段は、モータ本体から突出する複数のモータ端子に対応して形成された貫通孔周囲にランド部を備え、貫通孔にモータ端子が貫通状態にある回路基板と、被覆配線材の先端側で露出する内部導体が貫通孔のうちの対応するモータ端子が挿着された貫通孔周囲のランド部に到達する状態に被覆配線材を回路基板に対して位置決めする配線材固定手段とを設け、被覆配線材の内部導体とモータ端子とをランド部上で直接的にはんだ接続することである。

【０００６】ここで、配線材固定手段としては、たとえば、被覆配線材をその絶縁被覆層を介して保持する配線材保持部と、そこに保持された被覆配線材の内部導体が突出する絶縁被覆層の端面に当接して内部導体の到達位置を規定する位置規定部と、自身を回路基板側に固定可能とする係合機構とを有する配線材固定部材を利用することができる。

【０００７】また、配線材保持部は、被覆配線材を回路基板の一方側領域上から対応する貫通孔周囲のランド部に向かって並列配置可能に並設状態、すなわち、互いに近接し合って並列状態に設けられていることがことが好ましい。

【０００８】

【作用】

上記手段を講じた本考案に係るモータにおいては、そのモータ端子が回路基板の貫通孔を貫通する状態にある一方、被覆配線材は、その内部導体が貫通孔のうちの対応するモータ端子が挿着された貫通孔周囲のランド部に到達する状態に配線材固定手段によって位置決めされているため、被覆配線材の内部導体とモータ端子とをランド部上で一括してはんだ接続することができる。また、被覆配線材の内部導体とモータ端子とを直接的にはんだ接続することができるので、回路基板上において、被覆配線材の固定領域から貫通孔までに配線パターンを引き回す必要がないので、回路基板を縮小化できる。

【０００９】

【実施例】

つぎに、添付図面に基づいて、本考案の一実施例について説明する。

【００１０】図１は本考案の実施例に係るステッピングモータの概略斜視図、図２はそのステッピングモータのモータケースから突出する複数のモータ端子に対する被覆配線材の接続構造を説明するための分解斜視図である。

【００１１】これらの図において、本例のステッピングモータ１のモータ本体１０の側には、モータケース１１の内部に、永久磁石で構成された回転子および複数相の励磁巻線（いずれも図示せず。）を有しており、そのうち、各励磁巻線に印加する直流電流を切り換えて、回転子に連結されたモータ回転軸１２の回転角度を制御可能になっている。このため、モータ本体１０の側からは、内部において励磁巻線側に配線接続された６本のモータ端子１３１〜１３６が突出する状態にある。一方、モータ端子１３１〜１３６と駆動回路側（図示せず）とを配線接続するための６本の被覆配線材２０１〜２０６は、図２に示すように、いずれも、その先端側の絶縁被覆層２７が除去されて内部導線２８（内部導体）が露出する状態のまま、樹脂製の配線材固定部材４０によって回路基板３０に対して並列固定された状態にある。また、回路基板３０には、モータ端子１３１〜１３６の形成位置およびサイズに対応して６つの貫通孔３０１〜３０６が形成されており、いずれの貫通孔３０１〜３０６の周囲にもランド部３１が形成されている。ここで、モータ端子１３１〜１３６のうち、モータ端子１３１，１３３，１３５とモータ端子１３１，１３３，１３５とは２列になって突出しているため、回路基板３０の側において、貫通孔３０１，３０３，３０５と貫通孔３０２，３０４，３０６とが２列に形成されており、これらの貫通孔３０１〜３０６のうち、対応するモータ端子が挿着されるべき貫通孔周囲のランド部３１に向けて、被覆配線材２０１〜２０６の内部導線２８が延びている。そして、いずれの内部導線２８も貫通孔３０１〜３０６およびモータ端子１３１〜１３６の突出位置付近にまで到達する状態にある。なお、ランド部３１の周囲に点線で示されているのは、回路基板３０の銅層３２であり、回路基板３０の表面は、ランド部３１を除いて絶縁層で覆われている。

【００１２】ここで、モータ端子１３１〜１３６と被覆配線材２０１〜２０６との接続構造は、図１に示すように、回路基板３０の各貫通孔３０１〜３０６に、それぞれ、モータ端子１３１〜１３６が貫通する状態に挿着されている一方、被覆配線材２０１〜２０６は配線材固定部材４０によって回路基板３０に対して固定されて、その内部導線２８は、対応するモータ端子が挿着された貫通孔３０１〜３０６周囲のランド部３１上に位置しており、内部導線２８とモータ端子１３１〜１３６とは一括して直接的にはんだ接続された状態にある。

【００１３】このような接続構造を構成するのに使用した配線材固定部材４０および回路基板３０の構造を図３（ａ），（ｂ）および図４を参照して説明する。

【００１４】図３（ａ）は配線材固定部材に被覆配線材が保持された状態を示す斜視図、図３（ｂ）は回路基板の斜視図である。また、図４は配線材固定部材の下面側の構造を示す斜視図である。

【００１５】図３（ａ）において、配線材固定部材４０は、四角形の枠状を呈し、その対向する基端部４１と先端部４２との間が側端部４３，４４によって連結された樹脂体である。そのうち、基端部４１の下面側には、図４に示すように、７条の突状部４１１〜４１７がそれぞれ被覆配線部材２０１〜２０６の外径寸法に比してやや狭い間隔をもって形成されており、それらの間が配線材保持部４２１〜４２６になっている。このため、配線材保持部４２１〜４２６においては、そこに押し込んだ被覆配線材２０１〜２０６を絶縁被覆層２７を介して突状部４１１〜４１７の側面部が保持し、抜け落ちることがないようになっている。また、突状部４１１〜４１７の先端側には、配線材保持部４２１〜４２６の先端側を遮るように側方に張り出して、配線材保持部４２１〜４２６に保持された被覆配線材２０１〜２０６の内部導体２８が突出する絶縁被覆層２７の端面２７１に当接して内部導体２８の貫通孔３０１〜３０６およびランド部３１に向けての到達位置を規定する位置規定部４３１〜４３６を有する。このため、配線保持部４２１〜４２６に保持された被覆配線材２０１〜２０６は、そこでの長手方向に対する位置が規定された状態にあって、しかも、各被覆配線材２０１〜２０６の内部導線２８の露出長さは、図１または図２に示すように、回路基板３０に配線材固定部材４０を固定した状態において、位置規定部４０１〜４０６から各貫通孔３０１〜３０６までの寸法に応じて設定されている。従って、被覆配線材２０１〜２０６は、その内部導線２８が貫通孔３０１〜３０６に常に到達する状態で配線材保持部４２１〜４２６に保持された状態にある。

【００１６】さらに、回路基板３０は、図３（ｂ）に示すように、その側面の両端に張出部３５１〜３５４を有し、そのうちの張出部３５１，３５２との離間距離および張出部３５３，３５４の離間距離は、それらの内側に配線材固定部材４０が配置可能な寸法に設定されている。ここで、配線材固定部材４０の基端部４１の両側において、その下方側には基端側に向かう第１の爪部４５を有し、これらの第１の爪部４５は回路基板４０の張出部３５１，３５３の下面に係合可能になっている。また、回路基板３０には係合用孔部３６が開口されている一方、配線材固定部材４０の先端部４２の下面側には先端側に向かう第２の爪部４６を有し、この第２の爪部４６は係合用孔部３６に対して係合可能になっている。すなわち、配線材固定部材４０の第１の爪部４５を回路基板４０の張出部３５１，３５３の下面に当接した状態で、張出部３５１，３５２との間隔および張出部３５３，３５４の間隔を利用して、そこに配線材固定部材４０を位置合わせした状態で、配線材固定部材４０の先端側を回路基板３０の側に押し付けると、第２の爪部４６は係合用孔部３６に対して自動的に係合して、配線材固定部材４０と回路基板３０とが固定可能（係合機構）になっている。

【００１７】このような構成のステッピングモータ１の製造工程のうち、モータ端子と被覆配線材とを接続する工程について説明する。

【００１８】まず、図４に示すように、６本の被覆配線材２０１〜２０６の先端側の絶縁被覆層２７を除去して、内部導線２８を露出する。ここで、内部導線２８の露出長さについては、被覆配線材２０１〜２０６が対応する貫通孔３０１〜３０６までの長さ寸法に応じて設定される。すなわち、被覆配線材２０１〜２０６のうち、基端側の列の貫通孔３０１，３０３，３０５に対応する被覆配線材２０１，２０３，２０５については、その露出長さは短く設定されているのに対して、先端側の列の貫通孔３０２，３０４，３０６に対応する被覆配線材２０２，２０４，２０６については、その露出長さは長く設定されている。

【００１９】つぎに、図４に示すように、配線材固定部材４０の基端部４１の下面側において、互いに近接し合った状態で並列形成された配線材保持部４２１〜４２６に対して、被覆配線材２０１〜２０６を押し込む。それによって、配線材保持部４２１〜４２６は被覆配線材２０１〜２０６をその絶縁被覆層２７を介して保持する状態になる。ここで、配線材保持部４２１〜４２６における被覆配線材２０１〜２０６の長手方向の位置については、その内部導線２５８が突出する絶縁被覆層２７の端面２７１が位置規定部４０１〜４０６に当接することによって規定される。

【００２０】この状態で、配線材固定部材４０の第１の爪部４５を回路基板４０の張出部３５１，３５３の下面側に位置させ、この状態で、配線材固定部材４０の先端部４２を回路基板３０の側に押し付けて、回路基板３０の貫通孔３０１〜３０６に対して、モータ端子１３１〜１３６を貫通させて、モータ端子１３１〜１３６を回路基板３０から突出する状態にする。また、配線材固定部材４０の回路基板３０の側への押し付け動作によって、配線材固定部材４０の先端部４２の下方側で突出する第２の爪部４６は、弾性変形しながら係合用孔部３６を突き抜けた後に、その形状復帰力によって係合用孔部３６に係合し、配線材固定部材４０と回路基板３０とが固定される。

【００２１】この状態において、被覆配線材２０１〜２０６は、配線材固定部材４０の配線材保持部４２１〜４２６に保持された状態にあって、しかも、内部導体２８が突出する絶縁被覆層２７の端面２７１と位置規定部４３１〜４３６とが当接して、その長手方向の位置が規定されているため、内部導線２８の長さ寸法どおりに、いずれの内部導線２８も、回路基板３０の各貫通孔３０１〜３０６（ランド部３１）にまで到達した状態となる。しかも、貫通孔３０１〜３０６からはモータ端子１３１〜１３６が突出した状態にある。そこで、モータ端子１３１〜１３６と内部導線２８とをランド部３１上において一括してはんだ接続することによって、各モータ端子１３１〜１３６と被覆配線材２０１〜２０６とを配線する。

【００２２】以上のとおり、本例のステッピングモータ１においては、モータ端子１３１〜１３６が回路基板３０の貫通孔３０１〜３０６を貫通して突出する状態にあるとともに、被覆配線材２０１〜２０６を配線材固定部材４０の配線材保持部４２１〜４２６および位置規定部４０１〜４０６によって、回路基板３０の貫通孔３０１〜３０６（モータ端子１３１〜１３６）に対する内部導体２８の到達位置を規定しているため、モータ端子１３１〜１３６と被覆配線材２０１〜２０６の内部導線２８とを確実に一括してはんだ接続することができる。このため、モータ端子１３１〜１３６と被覆配線材２０１〜２０６とのはんだ付けを１工程で行うことができるので、作業効率が高い。また、回路基板３０には、少なくとも貫通孔３０１〜３０６とランド部３１を設ければ、モータ端子１３１〜１３６と被覆配線材２０１〜２０６とを接続できるので、不要な配線パターンを必要としない。

【００２３】さらに、被覆配線材２０１〜２０６の絶縁被覆層２７を利用して絶縁性を確保しながら、被覆配線材２０１〜２０６同士を近接し合った状態で並列配置できるので、回路基板３０を縮小化して、小型化されたステッピングモータ１に対しても回路基板３０を利用した接続構造を適用できる。

【００２４】なお、回路基板の貫通孔周囲に形成されるランド部の形状や大きさについても限定がなく、たとえば、図５に示すように、ランド部３１ａの形状が貫通孔３０１，３０３，３０５周囲から被覆配線材の固定領域２００の側に向かって延びているものであってもよい。この場合には、被覆配線材２０１，２０３，２０５の内部導線２８の到達位置を貫通孔３０１，３０３，３０５付近にまで到達させなくとも、ランド部３１ａのいずれかの領域上に内部導線２８が到達しておれば、ランド部３１ａ上において、内部導線２８とモータ端子とを一括してはんだ接続することができる。また、ステッピングモータに設けられるべきモータ端子の数なども、ステッピングモータの用途などに応じて設定されるべき性質のものであって、その数は必然的に２以上になるが、その数自身には限定がない。ただし、モータ端子およびそれらに接続すべき被覆配線材の数が増える程、本例のステッピングモータに採用した接続構造の方が、従来の接続構造に比して回路基板の小型化において有利である。

【００２５】

【考案の効果】

以上のとおり、本考案に係るモータにおいては、そのモータ端子が回路基板の貫通孔を貫通する状態にある一方、被覆配線材は、その内部導体が貫通孔周囲のランド部に到達する状態に配線材固定手段によって位置決めされて、内部導体とモータ端子とがランド部上ではんだ接続されていることに特徴を有する。従って、本考案によれば、被覆配線材の内部導体とモータ端子とを一括してはんだ接続することができるので、その製造工程における作業効率が高い。また、回路基板上において、被覆配線材の固定位置から貫通孔まで配線パターンを引き回す必要がないので、回路基板を縮小化でき、モータ本体が小型化されても回路基板を用いた接続構造を採用することができる。

【００２６】また、配線材固定手段として、被覆配線材をその絶縁被覆層を介して保持する配線材保持部と、絶縁被覆層の端面に当接する位置規定部と、回路基板側との係合機構とを有する配線材固定部材を採用した場合には、被覆配線層を配線材固定部材側に保持させてから、被覆配線材を回路基板に対して部に到達させることができるため、ランド部と被覆配線材の内部導体との位置合わせが容易であって確実である。

【００２７】さらに、配線材配線材固定部材の配線材保持部が近接し合って並列形成されている場合には、回路基板を最小寸法に設定でき、この場合でも、被覆配線材同士は、その絶縁被覆層によって絶縁が保たれているので、短絡などの問題は発生しない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例に係るステッピングモータの概
略斜視図である。

【図２】図１に示すステッピングモータのモータ端子と
被覆配線材との接続構造を説明するための分解斜視図で
ある。

【図３】（ａ）は図１に示すステッピングモータに用い
た配線材固定部材に被覆配線材が保持された状態を示す
斜視図、（ｂ）は図１に示すステッピングモータに用い
た回路基板の斜視図である。

【図４】図１に示すステッピングモータに用いた配線材
固定部材の下面側の構造を示す斜視図である。

【図５】図３（ｂ）に示す回路基板に対する変形例に係
る回路基板の斜視図である。

【図６】従来のステッピングモータのモータ端子と被覆
配線材との接続構造を説明するための分解斜視図であ
る。

【符号の説明】

１・・・ステッピングモータ１０・・・モータ本体１１・・・モータケース２７・・・絶縁被覆層２８・・・内部導線（内部導体）３０・・・回路基板３１・・・ランド部３６・・・係合用孔部４０・・・配線材固定部材４１・・・基端部４２・・・先端部４３，４４・・・側端部４５・・・第１の爪部４６・・・第２の爪部１３１〜１３６・・・・モータ端子２０１〜２０６・・・被覆配線材３０１〜３０６・・・貫通孔３５１〜３５６・・・張出部４１１〜４１７・・・突状部４２１〜４２６・・・配線材保持部４３１〜４３６・・・位置規定部

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】モータ本体から突出する複数のモータ端
子に対応して形成された貫通孔周囲にランド部を備え、
前記貫通孔に前記モータ端子が貫通状態にある回路基板
と、被覆配線材の先端側で露出する内部導体が前記貫通
孔のうちの対応するモータ端子が挿着された貫通孔周囲
のランド部上に到達する状態に前記被覆配線材を前記回
路基板に対して位置決めする配線材固定手段と、を有
し、前記被覆配線材の内部導体と前記モータ端子とは前
記ランド部上で直接的にはんだ接続されていることを特
徴とするモータ。
【請求項２】請求項１において、前記配線材固定手段
は、前記被覆配線材をその絶縁被覆層を介して保持する
配線材保持部と、そこに保持された前記被覆配線材の前
記内部導体が突出する前記絶縁被覆層の端面に当接して
前記内部導体の到達位置を規定する位置規定部と、自身
を前記回路基板側に固定可能とする係合機構とを有する
配線材固定部材であること特徴とするモータ。
【請求項３】請求項２において、前記配線材保持部
は、前記被覆配線材を前記回路基板の一方側領域上から
対応する前記貫通孔周囲のランド部に向かって並列配置
可能に並設されていることを特徴とするモータ。