JP2581179Y2 - モータ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、ステッピングモータの
ように複数のモータ端子にそれぞれ配線材が配線接続さ
れるモータに関し、とくに、モータ端子と被覆配線材と
の接続構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】ステッピングモータなどにおいては、モ
ータケース内の複数の励磁巻線と、駆動回路側とを並列
的に配線接続する必要があるため、図６に示すように、
モータケースから複数のモータ端子が突出している。こ
のため、モータ端子のそれぞれに対して被覆配線材を配
線接続するにあたっては、中継基板としての回路基板を
利用して配線接続を行うのが一般的である。たとえば、
図６に示す従来の接続構造において、回路基板（印刷配
線基板）５１には、６本のモータ端子５２に対応する６
つの貫通孔５３と、これらの貫通孔５３の周囲のランド
部５４から配線部５５に至る回路パターン５６とが形成
してあり、そのうち、配線部５５に対して、被覆配線材
５７の先端側で露出した内部導線５９をはんだ接続した
後に、貫通孔５３にモータ端子５２を挿着し、そこから
突出するモータ端子５２とランド部５４とをはんだ接続
して、モータ端子５２と被覆配線材５７とを配線接続し
てある。さらに、モータ本体から伝わる振動による配線
接続部の断線などを防止する目的に、回路基板５１に対
して被覆配線材５７を配線材押さえ５８によって押え止
めしてある。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
接続構造においては、回路基板５１の配線部５５と被覆
配線材５７の内部導体５９とをはんだ接続する第１のは
んだ付け工程と、モータ端子５２とランド部５４とをは
んだ接続する第２のはんだ付け工程とを必要とするた
め、作業能率が低いという問題点がある。また、回路基
板５１にはランド部５４と配線部５５とが離隔している
ため、その間を接続する状態ための配線パターンの引回
しを必要とし、しかも、はんだ付け用の幅広の配線部５
５を並列形成する必要があるため、回路基板５１の寸法
が大きくなってしまうので、モータ本体の小型化に対応
しにくいという問題点もある。

【０００４】以上の問題点に鑑みて、本考案の課題は、
モータ端子と被覆配線材とのはんだ付けを簡略化可能で
あって、しかも、小さな回路基板で複数のモータ端子と
被覆配線材とを接続可能なモータを実現することにあ
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本考案に係るモータにおいて講じた手段は、モータ
本体から突出する複数のモータ端子に対応して形成され
た貫通孔周囲にランド部を備え、貫通孔にモータ端子が
貫通状態にある回路基板と、被覆配線材の先端側で露出
する内部導体が回路基板面に沿って延び、貫通孔のうち
の対応するモータ端子が挿着された貫通孔周囲のランド
部に到達する状態に被覆配線材を回路基板に対して位置
決めする配線材固定手段とを設け、被覆配線材の内部導
体とモータ端子とをランド部上で直接的にはんだ接続し
て成るものである。

【０００６】そして、配線材固定手段としては、たとえ
ば、被覆配線材をその絶縁被覆層を介して保持する配線
材保持部と、そこに保持された被覆配線材の内部導体が
突出する絶縁被覆層の端面に当接して内部導体の到達位
置を規定する位置規定部と、自身を回路基板側に固定可
能とする係合機構とを有して成る。

【０００７】また、配線材保持部は、被覆配線材を回路
基板の一方側領域上から対応する貫通孔周囲のランド部
に向かって並列配置可能に並設状態、すなわち、互いに
近接し合って並列状態に設けられていることがことが好
ましい。

【０００８】更に、係合機構としては、前記回路基板面
上の前記貫通孔の位置を挟む三角形頂点に位置した被係
合縁に対し係合可能な係合爪を採用できる。

【０００９】

【作用】上記手段を講じた本考案に係るモータにおいて
は、そのモータ端子が回路基板の貫通孔を貫通する状態
にある一方、被覆配線材は、その内部導体が貫通孔のう
ちの対応するモータ端子が挿着された貫通孔周囲のラン
ド部に到達する状態に配線材固定手段によって位置決め
されているため、被覆配線材の内部導体とモータ端子と
をランド部上で一括してはんだ接続することができる。
また、被覆配線材の内部導体とモータ端子とを直接的に
はんだ接続することができるので、回路基板上におい
て、被覆配線材の固定領域から貫通孔までに配線パター
ンを引き回す必要がないので、回路基板を縮小化でき
る。

【００１０】特に、本考案では、配線材固定手段が、被
覆配線材をその絶縁被覆層を介して保持する配線材保持
部と、そこに保持された前記被覆配線材の内部導体が突
出する絶縁被覆層の端面に当接して内部導体の到達位置
を規定する位置規定部と、自身を回路基板側に位置決め
固定可能とする係合機構とを有するものであるから、被
覆配線層を配線材保持部にて保持させてから、内部導体
の先端を回路基板面に沿ってランド部に突き当てること
ができ、ランド部と内部導体との位置合わせが容易且つ
確実である。

【００１１】また、配線材保持部が近接し合って並列形
成されている場合には、回路基板を最小寸法に設定で
き、この場合でも、被覆配線材同士は、その絶縁被覆層
によって絶縁が保たれているので、短絡などの問題は発
生しない。

【００１２】更に、係合機構が、回路基板面上の貫通孔
の位置を挟む三角形頂点に位置した被係合縁に対し係合
可能な係合爪である場合、回路基板と配線材固定手段と
の位置決め固定を簡単に行うことができ、また、基板固
定の確実化を実現できるため内部導体とランド部との位
置決め精度を高めることができる。

【００１３】

【実施例】つぎに、添付図面に基づいて、本考案の一実
施例について説明する。

【００１４】図１は本考案の実施例に係るステッピング
モータの概略斜視図、図２はそのステッピングモータの
モータケースから突出する複数のモータ端子に対する被
覆配線材の接続構造を説明するための分解斜視図であ
る。

【００１５】これらの図において、本例のステッピング
モータ１のモータ本体１０の側には、モータケース１１
の内部に、永久磁石で構成された回転子および複数相の
励磁巻線（いずれも図示せず。）を有しており、そのう
ち、各励磁巻線に印加する直流電流を切り換えて、回転
子に連結されたモータ回転軸１２の回転角度を制御可能
になっている。このため、モータ本体１０の側からは、
内部において励磁巻線側に配線接続された６本のモータ
端子１３１〜１３６が千鳥配列で突出している。一方、
モータ端子１３１〜１３６と駆動回路側（図示せず）と
を配線接続するための６本の被覆配線材２０１〜２０６
は、図２に示すように、いずれも、その先端側の絶縁被
覆層２７が除去されて内部導線２８（内部導体）が露出
する状態のまま、樹脂製の配線材固定部材４０によって
回路基板（プリント配線基板）３０に対して並列固定さ
れた状態にある。また、回路基板３０には、モータ端子
１３１〜１３６の形成位置およびサイズに対応して６つ
の貫通孔３０１〜３０６が形成されており、いずれの貫
通孔３０１〜３０６の周囲にもランド部３１が形成され
ている。ここで、モータ端子１３１〜１３６のうち、モ
ータ端子１３１，１３３，１３５とモータ端子１３１，
１３３，１３５とは２列になって突出しているため、回
路基板３０の側において、貫通孔３０１，３０３，３０
５と貫通孔３０２，３０４，３０６とが２列に形成され
ており、これらの貫通孔３０１〜３０６のうち、対応す
るモータ端子が挿着されるべき貫通孔周囲のランド部３
１に向けて、被覆配線材２０１〜２０６の内部導線２８
が延びている。そして、いずれの内部導線２８も貫通孔
３０１〜３０６およびモータ端子１３１〜１３６の突出
位置付近にまで到達する状態にある。なお、ランド部３
１の周囲に点線で示されているのは、回路基板３０の銅
層３２であり、回路基板３０の表面は、ランド部３１を
除いて絶縁層で覆われている。

【００１６】ここで、モータ端子１３１〜１３６と被覆
配線材２０１〜２０６との接続構造は、図１に示すよう
に、回路基板３０の各貫通孔３０１〜３０６に、それぞ
れ、モータ端子１３１〜１３６が貫通する状態に挿着さ
れている一方、被覆配線材２０１〜２０６は配線材固定
部材４０によって回路基板３０に対して押さえ込み固定
されて、その内部導線２８は、回路基板３０の沿面方向
に延び、対応するモータ端子が挿着された貫通孔３０１
〜３０６周囲のランド部３１上に位置しており、内部導
線２８とモータ端子１３１〜１３６とは一括して直接的
にはんだ接続された状態にある。

【００１７】このような接続構造を構成するのに使用し
た配線材固定部材４０および回路基板３０の構造を図３
（ａ），（ｂ）および図４を参照して説明する。

【００１８】図３（ａ）は配線材固定部材に被覆配線材
が保持された状態を示す斜視図、図３（ｂ）は回路基板
の斜視図である。また、図４は配線材固定部材の下面側
の構造を示す斜視図である。

【００１９】図３（ａ）において、配線材固定部材４０
は、四角形の枠状を呈し、その対向する基端部４１と先
端部４２との間が側端部４３，４４によって連結された
樹脂体である。そのうち、基端部４１の下面側には、図
４に示すように、７条の突状部４１１〜４１７がそれぞ
れ被覆配線部材２０１〜２０６の外径寸法に比してやや
狭い間隔をもって形成されており、それらの間が配線材
保持部４２１〜４２６になっている。このため、配線材
保持部４２１〜４２６においては、そこに押し込んだ被
覆配線材２０１〜２０６を絶縁被覆層２７を介して突状
部４１１〜４１７の側面部が保持し、抜け落ちることが
ないようになっている。また、突状部４１１〜４１７の
先端側には、配線材保持部４２１〜４２６の先端側を遮
るように側方に張り出して、配線材保持部４２１〜４２
６に保持された被覆配線材２０１〜２０６の内部導体２
８が突出する絶縁被覆層２７の端面２７１に当接して内
部導体２８の貫通孔３０１〜３０６およびランド部３１
に向けての到達位置を規定する位置規定部４０１〜４０
６を有する。このため、配線保持部４２１〜４２６に保
持された被覆配線材２０１〜２０６は、そこでの長手方
向に対する位置が規定された状態にあって、しかも、各
被覆配線材２０１〜２０６の内部導線２８の露出長さ
は、図１または図２に示すように、回路基板３０に配線
材固定部材４０を固定した状態において、位置規定部４
０１〜４０６から各貫通孔３０１〜３０６までの寸法に
応じて設定されている。従って、被覆配線材２０１〜２
０６は、その内部導線２８が貫通孔３０１〜３０６に常
に到達する状態で配線材保持部４２１〜４２６に保持さ
れた状態にある。

【００２０】さらに、回路基板３０は、図３（ｂ）に示
すように、その側面の両端に張出部３５１〜３５４を有
し、そのうちの張出部３５１，３５２との離間距離およ
び張出部３５３，３５４の離間距離は、それらの内側に
配線材固定部材４０が配置可能な寸法に設定されてい
る。ここで、配線材固定部材４０の基端部４１の両側に
おいて、その下方側には基端側に向かう第１の爪部４５
を有し、これらの第１の爪部４５は回路基板４０の張出
部３５１，３５３の下面に係合可能になっている。ま
た、回路基板３０には係合用孔部３６が開口されている
一方、配線材固定部材４０の先端部４２の下面側には先
端側に向かう第２の爪部４６を有し、この第２の爪部４
６は係合用孔部３６に対して係合可能になっている。す
なわち、配線材固定部材４０の第１の爪部４５を回路基
板４０の張出部３５１，３５３の下面に当接した状態
で、張出部３５１，３５２との間隔および張出部３５
３，３５４の間隔を利用して、そこに配線材固定部材４
０を位置合わせした状態で、配線材固定部材４０の先端
側を回路基板３０の側に押し付けると、第２の爪部４６
は係合用孔部３６に対して自動的に係合して、配線材固
定部材４０と回路基板３０とが固定可能（位置決め係合
機構）になっている。

【００２１】このような構成のステッピングモータ１の
製造工程のうち、モータ端子と被覆配線材とを接続する
工程について説明する。

【００２２】まず、図４に示すように、６本の被覆配線
材２０１〜２０６の先端側の絶縁被覆層２７を除去し
て、内部導線２８を露出する。ここで、内部導線２８の
露出長さについては、被覆配線材２０１〜２０６が対応
する貫通孔３０１〜３０６までの長さ寸法に応じて設定
される。すなわち、被覆配線材２０１〜２０６のうち、
基端側の列の貫通孔３０１，３０３，３０５に対応する
被覆配線材２０１，２０３，２０５については、その露
出長さは短く設定されているのに対して、先端側の列の
貫通孔３０２，３０４，３０６に対応する被覆配線材２
０２，２０４，２０６については、その露出長さは長く
設定されている。

【００２３】つぎに、図４に示すように、配線材固定部
材４０の基端部４１の下面側において、互いに近接し合
った状態で並列形成された配線材保持部４２１〜４２６
に対して、被覆配線材２０１〜２０６を押し込む。それ
によって、配線材保持部４２１〜４２６は被覆配線材２
０１〜２０６をその絶縁被覆層２７を介して保持する状
態になる。ここで、配線材保持部４２１〜４２６におけ
る被覆配線材２０１〜２０６の長手方向の位置について
は、その内部導線２５８が突出する絶縁被覆層２７の端
面２７１が位置規定部４０１〜４０６に当接することに
よって規定される。

【００２４】この状態で、配線材固定部材４０の第１の
爪部４５を回路基板４０の張出部３５１，３５３の下面
側に位置させ、この状態で、配線材固定部材４０の先端
部４２を回路基板３０の側に押し付けて、回路基板３０
の貫通孔３０１〜３０６に対して、モータ端子１３１〜
１３６を貫通させて、モータ端子１３１〜１３６を回路
基板３０から突出する状態にする。また、配線材固定部
材４０の回路基板３０の側への押し付け動作によって、
配線材固定部材４０の先端部４２の下方側で突出する第
２の爪部４６は、弾性変形しながら係合用孔部３６を突
き抜けた後に、その形状復帰力によって係合用孔部３６
に係合し、配線材固定部材４０と回路基板３０とが固定
される。

【００２５】この状態において、被覆配線材２０１〜２
０６は、配線材固定部材４０の配線材保持部４２１〜４
２６に保持された状態にあって、しかも、内部導体２８
が突出する絶縁被覆層２７の端面２７１と位置規定部４
３１〜４３６とが当接して、その長手方向の位置が規定
されているため、内部導線２８の長さ寸法どおりに、い
ずれの内部導線２８も、回路基板３０の各貫通孔３０１
〜３０６（ランド部３１）にまで到達した状態となる。
しかも、貫通孔３０１〜３０６からはモータ端子１３１
〜１３６が突出した状態にある。そこで、モータ端子１
３１〜１３６と内部導線２８とをランド部３１上におい
て一括してはんだ接続することによって、各モータ端子
１３１〜１３６と被覆配線材２０１〜２０６とを配線す
る。

【００２６】以上のとおり、本例のステッピングモータ
１においては、モータ端子１３１〜１３６が回路基板３
０の貫通孔３０１〜３０６を貫通して突出する状態にあ
るとともに、被覆配線材２０１〜２０６を配線材固定部
材４０の配線材保持部４２１〜４２６および位置規定部
４０１〜４０６によって、回路基板３０の貫通孔３０１
〜３０６（モータ端子１３１〜１３６）に対する内部導
体２８の到達位置を規定しているため、モータ端子１３
１〜１３６と被覆配線材２０１〜２０６の内部導線２８
とを確実に一括してはんだ接続することができる。この
ため、モータ端子１３１〜１３６と被覆配線材２０１〜
２０６とのはんだ付けを１工程で行うことができるの
で、作業効率が高い。また、回路基板３０には、少なく
とも貫通孔３０１〜３０６とランド部３１を設ければ、
モータ端子１３１〜１３６と被覆配線材２０１〜２０６
とを接続できるので、不要な配線パターンを必要としな
い。

【００２７】さらに、被覆配線材２０１〜２０６の絶縁
被覆層２７を利用して絶縁性を確保しながら、被覆配線
材２０１〜２０６同士を近接し合った状態で並列配置で
きるので、回路基板３０を縮小化して、小型化されたス
テッピングモータ１に対しても回路基板３０を利用した
接続構造を適用できる。

【００２８】なお、回路基板の貫通孔周囲に形成される
ランド部の形状や大きさについても限定がなく、たとえ
ば、図５に示すように、ランド部３１ａの形状が貫通孔
３０１，３０３，３０５周囲から被覆配線材の固定領域
２００の側に向かって延びているものであってもよい。
この場合には、被覆配線材２０１，２０３，２０５の内
部導線２８の到達位置を貫通孔３０１，３０３，３０５
付近にまで到達させなくとも、ランド部３１ａのいずれ
かの領域上に内部導線２８が到達しておれば、ランド部
３１ａ上において、内部導線２８とモータ端子とを一括
してはんだ接続することができる。また、ステッピング
モータに設けられるべきモータ端子の数なども、ステッ
ピングモータの用途などに応じて設定されるべき性質の
ものであって、その数は必然的に２以上になるが、その
数自身には限定がない。ただし、モータ端子およびそれ
らに接続すべき被覆配線材の数が増える程、本例のステ
ッピングモータに採用した接続構造の方が、従来の接続
構造に比して回路基板の小型化において有利である。

【００２９】

【考案の効果】以上のとおり、本考案に係るモータにお
いては、そのモータ端子が回路基板の貫通孔を貫通する
状態にある一方、被覆配線材は、回路基板面に沿って延
び、その内部導体が貫通孔周囲のランド部に到達する状
態に配線材固定手段によって位置決めされて、内部導体
とモータ端子とがランド部上ではんだ接続されて成り、
その配線材固定手段は、被覆配線材をその絶縁被覆層を
介して保持する配線材保持部と、絶縁被覆層の端面に当
接する位置規定部と、回路基板側との係合機構をを有す
ることを特徴とする。従って、本考案は次の効果を奏す
る。

【００３０】 被覆配線層を配線材保持部にて保持さ
せてから、内部導体の先端を回路基板面に沿ってランド
部に突き当てることができ、ランド部と内部導体との位
置合わせが容易且つ確実である。

【００３１】 配線材保持部が近接し合って並列形成
されている場合には、回路基板を最小寸法に設定でき、
この場合でも、被覆配線材同士は、その絶縁被覆層によ
って絶縁が保たれているので、短絡などの問題は発生し
ない。

【００３２】 係合機構が、回路基板面上の貫通孔の
位置を挟む三角形頂点に位置した被係合縁に対し係合可
能な係合爪である場合、回路基板と配線材固定手段との
位置決め固定を簡単に行うことができ、また、基板固定
の確実化を実現できるため内部導体とランド部との位置
決め精度を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例に係るステッピングモータの概
略斜視図である。

【図２】図１に示すステッピングモータのモータ端子と
被覆配線材との接続構造を説明するための分解斜視図で
ある。

【図３】（ａ）は図１に示すステッピングモータに用い
た配線材固定部材に被覆配線材が保持された状態を示す
斜視図、（ｂ）は図１に示すステッピングモータに用い
た回路基板の斜視図である。

【図４】図１に示すステッピングモータに用いた配線材
固定部材の下面側の構造を示す斜視図である。

【図５】図３（ｂ）に示す回路基板に対する変形例に係
る回路基板の斜視図である。

【図６】従来のステッピングモータのモータ端子と被覆
配線材との接続構造を説明するための分解斜視図であ
る。

【符号の説明】

１・・・ステッピングモータ １０・・・モータ本体 １１・・・モータケース ２７・・・絶縁被覆層 ２８・・・内部導線（内部導体） ３０・・・回路基板 ３１・・・ランド部 ３６・・・係合用孔部 ４０・・・配線材固定部材 ４１・・・基端部 ４２・・・先端部 ４３，４４・・・側端部 ４５・・・第１の爪部 ４６・・・第２の爪部 １３１〜１３６・・・・モータ端子 ２０１〜２０６・・・被覆配線材 ３０１〜３０６・・・貫通孔 ３５１〜３５６・・・張出部 ４１１〜４１７・・・突状部 ４２１〜４２６・・・配線材保持部 ４０１〜４０６・・・位置規定部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H02K 3/00 - 3/52 H02K 5/22

Claims (3)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 モータ本体から突出する複数のモータ端
   子に対応して形成された貫通孔周囲にランド部を備え、
   前記貫通孔に前記モータ端子が貫通状態にある回路基板
   と、被覆配線材の先端側で露出する内部導体が基板面に
   沿って前記貫通孔のうちの対応するモータ端子が挿着さ
   れた貫通孔周囲のランド部上に到達する状態に前記被覆
   配線材を前記回路基板に対して位置決めする配線材固定
   手段と、を有し、前記被覆配線材の内部導体と前記モー
   タ端子とは前記ランド部上で直接的にはんだ接続されて
   成るモータにおいて、 前記配線材固定手段は、前記被覆配線材をその絶縁被覆
   層を介して保持する配線材保持部と、そこに保持された
   前記被覆配線材の前記内部導体が突出する前記絶縁被覆
   層の端面に当接して前記内部導体の到達位置を規定する
   位置規定部と、自身を前記回路基板側に位置決め固定可
   能とする係合機構とを有する成る ことを特徴とするモー
   タ。
2. 【請求項２】 請求項１において、前記配線材保持部
   は、前記被覆配線材を前記回路基板の一方側領域上から
   対応する前記貫通孔周囲のランド部に向かって並列配置
   可能に並設されていることを特徴とするモータ。
3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２において、前記係
   合機構は、前記回路基板面上の前記貫通孔の位置を挟む
   三角形頂点に位置した被係合縁に対し係合可能な係合爪
   であることを特徴とするモータ。