JPH0644062U - プリント基板間の接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本考案は、プリント基板とプリント基板とを
コネクタを介して電気的接続を図る接続構造に関し、オ
スコンタクトの手作業による半田付けを省き、更にプリ
ント基板どうしの間隔保持のためのスペーサを省くこと
によって、ライン工程上の作業能率の良いプリント基板
間の接続構造を提供することを目的とする。 【構成】 メスコンタクト２を具備したソケットハウジ
ング１をプリント基板２０の所定位置に固着するととも
に、オスコンタクト４を挿入させるための貫通孔２３を
前記プリント基板２０に穿設し、当該プリント基板２０
をその反部品面を互いに対向させて配置し、この対向さ
せた両プリント基板２０，２０の前記貫通孔２３にオス
型プラグ３の絶縁ハウジングから両側に突設されたオス
コンタクト４を挿入して前記ソケットハウジングの各々
メスコンタクト２に係合させ、前記両プリント基板２
０，２０のメスコンタクト２の導通を図る接続構造。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント基板とプリント基板とをコネクタを介して電気的接続を図 る、いわゆるボードトゥボードコネクタの接続構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、例えば移動電話等においては、各種の電子部品をプリント基板に多数で 高密度に配設し、薄型のケースに前記プリント基板をコンパクトに詰め込み、極 力軽量化と高性能化を図っている。 それにはプリント基板間の配線も極力省略しなければならず、また、プリント 基板どうしが非常に近接してケースに配置されるので、プリント基板どうしを直 接コネクタを介して電気的に接続するボードトゥボードコネクタが知られている 。 即ち、図５乃至図６に示すような方法が採られており、これを説明すると、図 ５に示す場合では、プリント基板２０の部品面にメスコンタクト２１を具備した ソケットハウジング２２を配置する。そして、このメスコンタクト２１の下に、 オスコンタクトピンをパターン面から部品面へと貫通させる孔２３を穿設してお く。 次に、他のプリント基板２４にオスコンタクト２５を部品面に配置し、その近 傍に貫通孔２６を穿設し、前記オスコンタクト２５のコンタクトピン２７をＵ字 状に曲げて先端部を前記貫通孔２６に貫通させてパターン面側に突出させる。 そして、前記プリント基板２０のパターン面と前記プリント基板２４のパター ン面を対向させて配置し、前記オスコンタクト２５のコンタクトピン２７をプリ ント基板２０の孔２３から挿入させ、オスコンタクト２５とメスコンタクト２１ を電気的に導通させるものである。

【０００３】 図６に示す場合には、一方のプリント基板２０のメスコンタクト２１は図５で 示した場合と同様に構成し、プリント基板２８の部品面には、コンタクトピン２ ９ａを突出させたオスコンタクト２９を表面実装で半田付けして配置する。 そして、プリント基板２０のパターン面とプリント基板２８の部品面とを対向 させ、前記オスコンタクト２９のコンタクトピン２９ａを孔２３に挿入させて、 メスコンタクト２１とオスコンタクト２９を電気的に導通させるものである。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、図５に示した方法においては、オスコンタクト２５のコンタク トピン２７をパターン面側に突出させるので、他の電子部品と同時にライン上で 半田付け作業ができなくなる。 よって、プリント基板の製造ラインで半田槽に流した後に、手作業でオスコン タクト２５を取付孔に差し込んで半田付けをしなければならず手間の掛かる作業 となっている。 しかもパターン面どうしを対向させるので、近接配置によるショートを防止す るためにプリント基板２０，２４間にスペーサ３０の介在を必要として、プリン ト基板の組立に手間が掛かるとともに部品のコストアップともなっていた。 図６に示す場合にも、オスコンタクト２９を手作業による半田付けとなり、ラ イン工程において手作業の工程を入れなければならず、作業能率が悪くなるとい う欠点があった。

【０００５】 本考案は、プリント基板どうしを電気的に導通させる場合に、プリント基板に 配置するオスコンタクトの手作業による半田付けを省き、更にプリント基板どう しの間隔保持のためのスペーサを省くことによって、ライン工程上の作業能率の 良いプリント基板間の接続構造を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案の上記課題を解決し上記目的を達成するための要旨は、メスコンタクト を具備したソケットハウジングをプリント基板の所定位置に固着するとともに、 前記メスコンタクトへ部品面の反対側からオスコンタクトを挿入させるための貫 通孔を前記プリント基板に穿設し、当該プリント基板をその反部品面を互いに対 向させて配置し、この対向させた両プリント基板の前記貫通孔にオス型プラグの 絶縁ハウジングから両側に突設されたオスコンタクトを挿入して前記ソケットハ ウジングの各々メスコンタクトに係合させ、前記両プリント基板のメスコンタク トの導通を図ることに存する。

【０００７】

【作用】

本考案に係るプリント基板間の接続構造によれば、メスコンタクトを具備した ソケットハウジングをプリント基板に、手半田によることなく自動実装すること ができるので、プリント基板の製造ラインの自動化が可能となる。 また、電気的に接続を図る両プリント基板の間にオス型プラグを介在させるの で、該オス型プラグの絶縁ハウジングが前記両プリント基板の間隔を保持するス ペーサの代わりとなるので、従来のボードトゥボードの接続で使用していたスペ ーサが不要となる。

【０００８】

【実施例】

次に、本考案について図面を参照して説明する。 図１は、本考案のプリント基板間の接続構造を示す説明図であり、図２はオス 型プラグの平面図と正面図であり、図３はメスコンタクトを具備したソケットハ ウジングの各視図である。そして、図４は組立手順を示す説明図である。図にお いて、符号１はソケットハウジング、２はメスコンタクト、３はオス型プラグ、 ４はオスコンタクト、５はオス型プラグの絶縁ハウジング、６は絶縁ハウジング の突起、７はフラックスカバーを各々示している。なお、従来例に対応する部分 には同符号を付けてある。

【０００９】 本考案に係るプリント基板間の接続構造は、メスコンタクト２を具備したソケ ットハウジング１をプリント基板２０の所定位置に固着するとともに、前記メス コンタクト２へ部品面の反対側からオスコンタクトを挿入させるための貫通孔２ ３を前記プリント基板２０に穿設し、当該プリント基板２０をその反部品面を互 いに対向させて配置し、この対向させた両プリント基板２０，２０の貫通孔２３ ，２３にオス型プラグ３の絶縁ハウジング５から両側に突設されたオスコンタク ト４を挿入し各メスコンタクト２，２に係合させ、前記両プリント基板２０，２ ０のメスコンタクト２，２の導通を図るものである。

【００１０】 前記オス型プラグ３は、図２に示すように、本体となる絶縁ハウジング５の両 側からオスコンタクト４が突設され、更にプリント基板の間の間隔を保持する突 起６が設けられている。

【００１１】 前記ソケットハウジング１は、図３に示すように、ハウジング本体の上下方向 に貫通させた一対の取付孔を長手方向に並設し、前記各取付孔にメスコンタクト ２を挿入して固定し、メスコンタクト２の回路パターンと接続を図る端子２ａを ハウジング本体の周壁から突出させてある。 また、ソケットハウジング１の実装用に半田付けされるフレーム８が側壁から 突出させて設けられ、ソケットハウジング１の取付の位置決めのために位置決め 突起９が突設されている。

【００１２】 そして、ソケットハウジング１には、図３（ニ）に示すような所定幅のコ字型 のフラックスカバー７が設けられて、該ソケットハウジング１の長手方向の両端 部側に穿孔された貫通孔に前記フラックスカバー７の立設部７ａが下側から差し 込まれ、該フラックスカバー７の底部がソケットハウジング１のメスコンタクト ２用の取付孔の下開口部を全面覆うようにして嵌装されている。 このフラックスカバー７は、プリント基板２０にソケットハウジング１を半田 付けして実装するときに、フラックスが前記ソケットハウジング１の取付孔に浸 入しないようにするものであり、ソケットハウジング１が実装された後は撤去さ れるものである。

【００１３】 本考案のプリント基板間の接続構造の組立順序を図４を参照して説明すると、 まずプリント基板２０の貫通孔２３に対して位置合わせしてソケットハウジング １を端子２ａ及びフレーム８を半田付けして実装する。この場合、ソケットハウ ジング１を回路パターン上に載置して半田ペーストを溶かして固定する表面実装 型（ＳＭＴ）で図４（イ）に示したが、これでなくとも通常の片面プリント基板 にソケットハウジング１を実装したものでもよい。

【００１４】 次に、図４（ロ）に示すように、前記ソケットハウジング１をプリント基板２ ０に実装した後、フラックスカバー７の両立設部７ａを下方向に押し込んで、プ リント基板２０の貫通孔２３から下に抜き去る。 このようにソケットハウジング１を実装したプリント基板２０を、図４（ハ） に示すように機器９の取付部にネジで固定する。

【００１５】 そして、図４（ニ）に示すように、前記機器９に固定されたプリント基板２０ の貫通孔２３へ、オス型プラグ３の片側のオスコンタクト４を差し込んでソケッ トハウジング１のメスコンタクト２に係合させる。

【００１６】 次に、ソケットハウジング１を実装した他のプリント基板２０を搬入して、図 ４（ホ）に示すように、機器９に固定された前記プリント基板２０と他のプリン ト基板２０の各々反部品面を対向させて配置し、前記オス型プラグ３の他側のオ スコンタクト４を前記他のプリント基板２０の貫通孔２３から挿入させてメスコ ンタクト２に係合させるように２段重ねにする。 これによって、ソケットハウジング１を実装したプリント基板２０，２０が前 記オス型プラグ３を介して電気的に接続される。また、前記オス型プラグ３の絶 縁ハウジングに設けた突起６により前記プリント基板２０，２０の間隔も一定に 保持される。

【００１７】 このようにして、プリント基板２０の自動化が可能になり、高価な両面基板を 使用せずに、プリント基板の反部品面側を対向配置にしてオス型プラグを介在さ せた、いわゆるボトムトゥボトムコネクタ構造により機器９内に高密度なプリン ト基板の実装が達成されるものである。

【００１８】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案に係るプリント基板間の接続構造は、メスコンタ クトを具備したソケットハウジングをプリント基板の所定位置に固着するととも に、前記メスコンタクトへ部品面の反対側からオスコンタクトを挿入させるため の貫通孔を前記プリント基板に穿設し、当該プリント基板をその反部品面を互い に対向させて配置し、この対向させた両プリント基板の前記貫通孔にオス型プラ グの絶縁ハウジングから両側に突設されたオスコンタクトを挿入して前記ソケッ トハウジングの各々メスコンタクトに係合させ、前記両プリント基板のメスコン タクトの導通を図るようにしたものなので、プリント基板の自動実装が可能とな って従来のように後工程でオスコンタクト等を手作業にて半田付けするという手 間がなくなり、プリント基板の製造ラインの効率化の向上となる。 また、２段重ねにするプリント基板間に間隔保持用のスペーサを介在させる必 要がないので、プリント基板の取付や組立に手間がかからず作業能率の向上とな り、コストの低減となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のプリント基板間の接続構造を示す説明
図である。

【図２】オス型プラグの平面図（イ）と正面図（ロ）で
ある。

【図３】ソケットハウジングの平面図（イ）、一部を破
断して示す正面図（ロ）、同じく一部を破断して示す側
面図（ハ）、フラックスカバーの斜視図（ニ）である。

【図４】本考案に係るプリント基板の接続構造を示す組
立順序の説明図（イ）、（ロ）、（ハ）、（ニ）、
（ホ）である。

【図５】従来例に係る接続構造を示す説明図である。

【図６】同じく他の従来例に係る接続構造を示す説明図
である。

【符号の説明】

１ ソケットハウジング、２ メスコンタクト、３ オ
ス型プラグ、４ オスコンタクト、５ オス型プラグの
絶縁ハウジング、６ 絶縁ハウジングの突起、７ フラ
ックスカバー。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 メスコンタクトを具備したソケットハウ
   ジングをプリント基板の所定位置に固着するとともに、
   前記メスコンタクトへ部品面の反対側からオスコンタク
   トを挿入させるための貫通孔を前記プリント基板に穿設
   し、当該プリント基板をその反部品面を互いに対向させ
   て配置し、この対向させた両プリント基板の前記貫通孔
   にオス型プラグの絶縁ハウジングから両側に突設された
   オスコンタクトを挿入して前記ソケットハウジングの各
   々メスコンタクトに係合させ、前記両プリント基板のメ
   スコンタクトの導通を図ることを特徴としてなるプリン
   ト基板間の接続構造。