JPH0621267A - 集積回路装置 - Google Patents
集積回路装置Info
- Publication number
- JPH0621267A JPH0621267A JP4177892A JP17789292A JPH0621267A JP H0621267 A JPH0621267 A JP H0621267A JP 4177892 A JP4177892 A JP 4177892A JP 17789292 A JP17789292 A JP 17789292A JP H0621267 A JPH0621267 A JP H0621267A
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- JP
- Japan
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- integrated circuit
- opening
- circuit chip
- insulating film
- sealing material
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】封止材表面の開口部が集積回路チップの回路形
成面と反対の面に達し、該開口部の側面の少なくとも一
部が封止材表面に向かって広がる方向で傾斜を持ってい
るテープキャリア方式の集積回路装置。また、その開口
部に放熱器が取り付けられているか、樹脂で充填されて
いるテープキャリア方式の集積回路装置。 【効果】集積回路装置の開口部の側面に傾斜をもたせる
ことによって下型あるいは上型の凸部から抜け易くな
り、集積回路装置に機械的ストレスをかけること無く成
形型から取り出すことができ、成形性が良好である。ま
た、集積回路チップと放熱器の接合に使用する接着材中
に気泡を巻き込むことがないため、放熱性が高い。さら
に、紫外線消去型ＥＰＲＯＭにおいては、集積回路チッ
プの回路形成面に対し傾斜を持って形成された開口部の
側面が障壁とならず、紫外線が遮られにくいため、効率
的にデータを消去できる。
成面と反対の面に達し、該開口部の側面の少なくとも一
部が封止材表面に向かって広がる方向で傾斜を持ってい
るテープキャリア方式の集積回路装置。また、その開口
部に放熱器が取り付けられているか、樹脂で充填されて
いるテープキャリア方式の集積回路装置。 【効果】集積回路装置の開口部の側面に傾斜をもたせる
ことによって下型あるいは上型の凸部から抜け易くな
り、集積回路装置に機械的ストレスをかけること無く成
形型から取り出すことができ、成形性が良好である。ま
た、集積回路チップと放熱器の接合に使用する接着材中
に気泡を巻き込むことがないため、放熱性が高い。さら
に、紫外線消去型ＥＰＲＯＭにおいては、集積回路チッ
プの回路形成面に対し傾斜を持って形成された開口部の
側面が障壁とならず、紫外線が遮られにくいため、効率
的にデータを消去できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路チップの封止
構造に関する。
構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、樹脂或いは成形用材料を使用して
金型により封止したテープキャリア方式の集積回路装置
は、集積回路チップに達する封止材の開口部を持ってい
ない。また、集積回路チップに達する封止材の開口部を
持っている半導体装置は特開平２−３０７２５１或いは
特開昭５７−１０７０６３公報で知られているが、該開
口部の側面は集積回路チップの回路形成面或いは回路形
成面と反対の面に対し垂直に形成されている。
金型により封止したテープキャリア方式の集積回路装置
は、集積回路チップに達する封止材の開口部を持ってい
ない。また、集積回路チップに達する封止材の開口部を
持っている半導体装置は特開平２−３０７２５１或いは
特開昭５７−１０７０６３公報で知られているが、該開
口部の側面は集積回路チップの回路形成面或いは回路形
成面と反対の面に対し垂直に形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記開口部を
持っていないテープキャリア方式の集積回路装置では、
高消費電力の集積回路を動作させた場合集積回路が発生
した熱を効率よく放熱する事ができずに、温度上昇によ
り動作特性が変化したり寿命が短くなると言った課題が
あった。さらに成形封止する際には、集積回路チップ及
び集積回路が接合されているキャリアテープが、注入さ
れた封止材に押し流されて設定された位置から厚み方向
に移動してしまうと言った課題もあった。
持っていないテープキャリア方式の集積回路装置では、
高消費電力の集積回路を動作させた場合集積回路が発生
した熱を効率よく放熱する事ができずに、温度上昇によ
り動作特性が変化したり寿命が短くなると言った課題が
あった。さらに成形封止する際には、集積回路チップ及
び集積回路が接合されているキャリアテープが、注入さ
れた封止材に押し流されて設定された位置から厚み方向
に移動してしまうと言った課題もあった。
【０００４】また、開口部を持っている集積回路装置に
おいては、該開口部の側面は集積回路チップの回路形成
面或いは回路形成面と反対の面に対し垂直に形成されて
いるため、成形封止して金型を開く際に開口部に対応し
た金型が開口部から抜けにくく、成形した封止材が変形
したり集積回路装置を破壊すると言った課題があった。
さらに、前記開口部を利用して紫外線を照射して記憶し
たデータを消去する紫外線消去型ＥＰＲＯＭにおいて
は、集積回路チップの回路形成面に対し垂直に形成され
た開口部の側面が障壁となり、紫外線が遮られて効率的
に記憶したデータを消去できないと言った課題があっ
た。
おいては、該開口部の側面は集積回路チップの回路形成
面或いは回路形成面と反対の面に対し垂直に形成されて
いるため、成形封止して金型を開く際に開口部に対応し
た金型が開口部から抜けにくく、成形した封止材が変形
したり集積回路装置を破壊すると言った課題があった。
さらに、前記開口部を利用して紫外線を照射して記憶し
たデータを消去する紫外線消去型ＥＰＲＯＭにおいて
は、集積回路チップの回路形成面に対し垂直に形成され
た開口部の側面が障壁となり、紫外線が遮られて効率的
に記憶したデータを消去できないと言った課題があっ
た。
【０００５】そこで、本発明は全記課題を解決し、熱放
散性が良好で、記憶したデータを紫外線で消去する方式
の集積回路においてはデータの消去効率が良好なテープ
キャリア方式の集積回路装置を提供し、該集積回路を成
形封止する際にも成形性が良好である集積回路装置の構
造を提供することを目的とする。
散性が良好で、記憶したデータを紫外線で消去する方式
の集積回路においてはデータの消去効率が良好なテープ
キャリア方式の集積回路装置を提供し、該集積回路を成
形封止する際にも成形性が良好である集積回路装置の構
造を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は集積回路チップ
の封止構造に関し、絶縁フィルムのデバイスホール内に
集積回路チップを配設し、該集積回路チップに設けた多
数の電極に、前記絶縁フィルムに形成した回路パターン
のデバイスホール内に突出するインナーリードをそれぞ
れ接合した後、樹脂或いは成形用材料を使用して金型に
より封止したテープキャリア方式の集積回路装置に於
て、（１）封止材表面の開口部が集積回路チップの回路
形成面と反対の面に達し、該開口部の側面の少なくとも
一部が封止材表面に向かって広がる方向で傾斜を持って
いること、及び、（２）封止材表面の開口部が集積回路
チップの回路形成面に達し、該開口部の側面の少なくと
も一部が封止材表面に向かって広がる方向で傾斜を持っ
ていること、及び、（３）封止材表面の第１の開口部が
集積回路チップの回路形成面に達し、第２の開口部は集
積回路チップの回路形成面と反対の面に達しており、か
かる開口部の側面の少なくとも一部が封止材表面に向か
って広がる方向で傾斜を持っていること、及び、（４）
封止材表面の開口部が集積回路チップの回路形成面或い
は回路形成面と反対の面に達し、該開口部の側面の少な
くとも一部は封止材表面に向かって広がる方向で傾斜を
持っており、開口部には熱伝導度の良好な接着剤或いは
金属ろう材等により放熱器が取り付けられていること、
及び、（５）封止材表面の開口部が集積回路チップの回
路形成面或いは回路形成面と反対の面に達し、該開口部
の側面の少なくとも一部は封止材表面に向かって広がる
方向で傾斜を持っており、該開口部は前記封止材とは別
の樹脂で充填されていること、等により前記課題を解決
する。
の封止構造に関し、絶縁フィルムのデバイスホール内に
集積回路チップを配設し、該集積回路チップに設けた多
数の電極に、前記絶縁フィルムに形成した回路パターン
のデバイスホール内に突出するインナーリードをそれぞ
れ接合した後、樹脂或いは成形用材料を使用して金型に
より封止したテープキャリア方式の集積回路装置に於
て、（１）封止材表面の開口部が集積回路チップの回路
形成面と反対の面に達し、該開口部の側面の少なくとも
一部が封止材表面に向かって広がる方向で傾斜を持って
いること、及び、（２）封止材表面の開口部が集積回路
チップの回路形成面に達し、該開口部の側面の少なくと
も一部が封止材表面に向かって広がる方向で傾斜を持っ
ていること、及び、（３）封止材表面の第１の開口部が
集積回路チップの回路形成面に達し、第２の開口部は集
積回路チップの回路形成面と反対の面に達しており、か
かる開口部の側面の少なくとも一部が封止材表面に向か
って広がる方向で傾斜を持っていること、及び、（４）
封止材表面の開口部が集積回路チップの回路形成面或い
は回路形成面と反対の面に達し、該開口部の側面の少な
くとも一部は封止材表面に向かって広がる方向で傾斜を
持っており、開口部には熱伝導度の良好な接着剤或いは
金属ろう材等により放熱器が取り付けられていること、
及び、（５）封止材表面の開口部が集積回路チップの回
路形成面或いは回路形成面と反対の面に達し、該開口部
の側面の少なくとも一部は封止材表面に向かって広がる
方向で傾斜を持っており、該開口部は前記封止材とは別
の樹脂で充填されていること、等により前記課題を解決
する。
【０００７】
【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。
【０００８】図１は、本発明の一実施例を示す断面図で
ある。集積回路１の電極はキャリアテープ６のデバイス
ホール内に突出したインナーリードに接続されている。
集積回路が連続的に接合された長尺状のキャリアテープ
は、長尺状のまま、あるいは短尺状に、あるいは個別の
集積回路に切断され、リールに巻かれた長尺状の場合は
リールから引き出されて、短尺状あるいは個別の場合は
固定枠に固定されて成形型にセットされる。短尺状ある
いは個別に切断されていても、キャリアテープの強度が
高く大きな歪みなどが発生しない場合には固定枠は必要
ない。
ある。集積回路１の電極はキャリアテープ６のデバイス
ホール内に突出したインナーリードに接続されている。
集積回路が連続的に接合された長尺状のキャリアテープ
は、長尺状のまま、あるいは短尺状に、あるいは個別の
集積回路に切断され、リールに巻かれた長尺状の場合は
リールから引き出されて、短尺状あるいは個別の場合は
固定枠に固定されて成形型にセットされる。短尺状ある
いは個別に切断されていても、キャリアテープの強度が
高く大きな歪みなどが発生しない場合には固定枠は必要
ない。
【０００９】次に、集積回路が接続されたキャリアテー
プは図２に示すように１６０゜Ｃから１８０゜Ｃ程度に
加熱された成形型の上型とした型に挟み込まれ、軟化し
た封止材を注入して封止材が硬化した後に成形型を開い
て取り出される。ここで、図２は分かりやすいように封
止材と成形型の間に隙間をあけて示している。成形型の
下型には集積回路チップの回路形成面とは反対の面に接
するように加工された凸部が設けられており、その凸部
の側面は先端が細くなるように傾斜している。この傾斜
は図２のごとく側面全体に及んでいてもいいし、側面の
一部が傾斜していても良い。該凸部は集積回路装置の開
口部４を形成するため、開口部４の形状は下型の凸部に
対応して集積回路チップの回路形成面とは反対の面では
開口面積が狭く、封止材の表面では開口面積が広くなる
ような形状となる。
プは図２に示すように１６０゜Ｃから１８０゜Ｃ程度に
加熱された成形型の上型とした型に挟み込まれ、軟化し
た封止材を注入して封止材が硬化した後に成形型を開い
て取り出される。ここで、図２は分かりやすいように封
止材と成形型の間に隙間をあけて示している。成形型の
下型には集積回路チップの回路形成面とは反対の面に接
するように加工された凸部が設けられており、その凸部
の側面は先端が細くなるように傾斜している。この傾斜
は図２のごとく側面全体に及んでいてもいいし、側面の
一部が傾斜していても良い。該凸部は集積回路装置の開
口部４を形成するため、開口部４の形状は下型の凸部に
対応して集積回路チップの回路形成面とは反対の面では
開口面積が狭く、封止材の表面では開口面積が広くなる
ような形状となる。
【００１０】ここで、下型の凸部の側面がが従来例のよ
うに傾斜を持っておらず、集積回路チップの回路形成面
と垂直であったとすると、封止材が硬化した後に上型と
下型を開くとき、封止材の硬化収縮により封止材の外形
が収縮するため開口部４が収縮して下型の凸部から集積
回路装置が抜けなくなってしまう。これを強制的に抜こ
うとすると、封止樹脂が変形したり、集積回路チップを
破壊すると言った危険が生ずる。
うに傾斜を持っておらず、集積回路チップの回路形成面
と垂直であったとすると、封止材が硬化した後に上型と
下型を開くとき、封止材の硬化収縮により封止材の外形
が収縮するため開口部４が収縮して下型の凸部から集積
回路装置が抜けなくなってしまう。これを強制的に抜こ
うとすると、封止樹脂が変形したり、集積回路チップを
破壊すると言った危険が生ずる。
【００１１】したがって、下型の凸部の側面に図２の如
く傾斜をもたせることによって集積回路装置の開口部４
は下型の凸部から抜け易くなり、集積回路装置に機械的
ストレスをかけること無く成形型から取り出すことが可
能である。
く傾斜をもたせることによって集積回路装置の開口部４
は下型の凸部から抜け易くなり、集積回路装置に機械的
ストレスをかけること無く成形型から取り出すことが可
能である。
【００１２】前記開口部は集積回路チップの回路形成面
側に設けられていてもいいし、回路形成面とその反対面
の両側に設けられていても良い。
側に設けられていてもいいし、回路形成面とその反対面
の両側に設けられていても良い。
【００１３】回路形成面と反対側に開口部が設けられて
いる場合は、図３に示すように９の金属粒子等を分散し
た熱伝導度の良好な接着剤、あるいは半田等の金属ろう
材等によって、放熱器１０がとりつけられる。本発明に
よれば、開口部の形状は下型の凸部に対応して集積回路
チップの回路形成面とは反対の面では開口面積が狭く、
封止材の表面では開口面積が広くなるような形状になっ
ているため、接着剤、あるいは、ろう材を開口部に充填
し放熱器を取り付けた際に、開口部内に気泡を巻き込む
ことがなく、放熱性の高い集積回路装置が得られる。
いる場合は、図３に示すように９の金属粒子等を分散し
た熱伝導度の良好な接着剤、あるいは半田等の金属ろう
材等によって、放熱器１０がとりつけられる。本発明に
よれば、開口部の形状は下型の凸部に対応して集積回路
チップの回路形成面とは反対の面では開口面積が狭く、
封止材の表面では開口面積が広くなるような形状になっ
ているため、接着剤、あるいは、ろう材を開口部に充填
し放熱器を取り付けた際に、開口部内に気泡を巻き込む
ことがなく、放熱性の高い集積回路装置が得られる。
【００１４】前記開口部が集積回路チップの回路形成面
とその反対面の両側に形成すれば、該開口部に放熱器を
取り付けることによりさらに放熱性の高い集積回路装置
を得ることが可能である。
とその反対面の両側に形成すれば、該開口部に放熱器を
取り付けることによりさらに放熱性の高い集積回路装置
を得ることが可能である。
【００１５】次に、成形封止する際に、集積回路チップ
及び集積回路が接合されているキャリアテープが、注入
された封止材に押し流されて設定された位置から厚み方
向に移動してしまうといった課題を解決するための構造
を第４図に示す。下型の凸部で集積回路チップの回路形
成面とは反対側を接触させて封止材を注入する。ここ
で、下型の凸部が集積回路チップの回路形成面とは反対
側の面と離れないようにするために集積回路チップの回
路形成面に封止材が多く注入される様に型を設計する。
このようにして封止材を注入すれば、集積回路チップの
回路形成面と反対側の面は下型の凸部に押さえつけられ
ながら、封止材が注入されるため、集積回路チップ及び
集積回路が接合されているキャリアテープが、注入され
た封止材に押し流されて設定された位置から厚み方向に
移動することはない。しかる後、開口部に液状の樹脂１
１を充填し、平滑な封止形状を得るが、この際、開口部
の側面が図４の如く傾斜をもっている為、開口部内に気
泡を巻き込むことがなく、信頼性の高い集積回路装置が
得られる。
及び集積回路が接合されているキャリアテープが、注入
された封止材に押し流されて設定された位置から厚み方
向に移動してしまうといった課題を解決するための構造
を第４図に示す。下型の凸部で集積回路チップの回路形
成面とは反対側を接触させて封止材を注入する。ここ
で、下型の凸部が集積回路チップの回路形成面とは反対
側の面と離れないようにするために集積回路チップの回
路形成面に封止材が多く注入される様に型を設計する。
このようにして封止材を注入すれば、集積回路チップの
回路形成面と反対側の面は下型の凸部に押さえつけられ
ながら、封止材が注入されるため、集積回路チップ及び
集積回路が接合されているキャリアテープが、注入され
た封止材に押し流されて設定された位置から厚み方向に
移動することはない。しかる後、開口部に液状の樹脂１
１を充填し、平滑な封止形状を得るが、この際、開口部
の側面が図４の如く傾斜をもっている為、開口部内に気
泡を巻き込むことがなく、信頼性の高い集積回路装置が
得られる。
【００１６】また、図４の様な開口部を集積回路装置の
回路形成面に設け、樹脂１１を紫外線透過型の透明樹脂
を使用した場合、紫外線を照射して記憶したデータを消
去する紫外線消去型ＥＰＲＯＭにおいては、集積回路チ
ップの回路形成面に対し傾斜を持って形成された開口部
の側面が障壁とならず、紫外線が遮られにくいため、効
率的に記憶したデータを消去できるといった利点を有す
る。
回路形成面に設け、樹脂１１を紫外線透過型の透明樹脂
を使用した場合、紫外線を照射して記憶したデータを消
去する紫外線消去型ＥＰＲＯＭにおいては、集積回路チ
ップの回路形成面に対し傾斜を持って形成された開口部
の側面が障壁とならず、紫外線が遮られにくいため、効
率的に記憶したデータを消去できるといった利点を有す
る。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、集積回路装置の開口部
の側面に傾斜をもたせることによって下型あるいは上型
の凸部から抜け易くなり、集積回路装置に機械的ストレ
スをかけること無く成形型から取り出すことが可能であ
るため、封止樹脂が変形したり、集積回路チップを破壊
すると言った危険を回避できる効果がある。
の側面に傾斜をもたせることによって下型あるいは上型
の凸部から抜け易くなり、集積回路装置に機械的ストレ
スをかけること無く成形型から取り出すことが可能であ
るため、封止樹脂が変形したり、集積回路チップを破壊
すると言った危険を回避できる効果がある。
【００１８】また、集積回路チップと放熱器の接合に使
用する接着材中に気泡を巻き込むことがないため、放熱
性の高い集積回路装置を得ることができる。
用する接着材中に気泡を巻き込むことがないため、放熱
性の高い集積回路装置を得ることができる。
【００１９】さらに、紫外線消去型ＥＰＲＯＭにおいて
は、集積回路チップの回路形成面に対し傾斜を持って形
成された開口部の側面が障壁とならず、紫外線が遮られ
にくいため、効率的に記憶したデータを消去できるとい
った効果がある。
は、集積回路チップの回路形成面に対し傾斜を持って形
成された開口部の側面が障壁とならず、紫外線が遮られ
にくいため、効率的に記憶したデータを消去できるとい
った効果がある。
【図１】本発明の集積回路装置の一実施例を示す断面
図。
図。
【図２】本発明の集積回路装置の製造課程をを示す断面
図。
図。
【図３】本発明の集積回路装置の別の実施例をを示す断
面図。
面図。
【図４】本発明の集積回路装置の別の実施例をを示す断
面図。
面図。
１ 集積回路チップ ２ 回路形成面 ３ 封止材 ４ 開口部 ５ 開口部側面
Claims (5)
- 【請求項１】 絶縁フィルムのデバイスホール内に集積
回路チップを配設し、該集積回路チップに設けた多数の
電極に、前記絶縁フィルムに形成した回路パターンのデ
バイスホール内に突出するインナーリードをそれぞれ接
合した後、樹脂或いは成形用材料を使用して金型により
封止したテープキャリア方式の集積回路装置に於て、封
止材表面の開口部が集積回路チップの回路形成面と反対
の面に達し、該開口部の側面の少なくとも一部が封止材
表面に向かって広がる方向で傾斜を持っていることを特
徴とする集積回路装置。 - 【請求項２】 絶縁フィルムのデバイスホール内に集積
回路チップを配設し、該集積回路チップに設けた多数の
電極に、前記絶縁フィルムに形成した回路パターンのデ
バイスホール内に突出するインナーリードをそれぞれ接
合した後、樹脂或いは成形用材料を使用して金型により
封止したテープキャリア方式の集積回路装置に於て、封
止材表面の開口部が集積回路チップの回路形成面に達
し、該開口部の側面の少なくとも一部が封止材表面に向
かって広がる方向で傾斜を持っていることを特徴とする
集積回路装置。 - 【請求項３】 絶縁フィルムのデバイスホール内に集積
回路チップを配設し、該集積回路チップに設けた多数の
電極に、前記絶縁フィルムに形成した回路パターンのデ
バイスホール内に突出するインナーリードをそれぞれ接
合した後、樹脂或いは成形用材料を使用して金型により
封止したテープキャリア方式の集積回路装置に於て、封
止材表面の第１の開口部が集積回路チップの回路形成面
に達し、第２の開口部は集積回路チップの回路形成面と
反対の面に達しており、かかる開口部の側面の少なくと
も一部が封止材表面に向かって広がる方向で傾斜を持っ
ていることを特徴とする集積回路装置。 - 【請求項４】 絶縁フィルムのデバイスホール内に集積
回路チップを配設し、該集積回路チップに設けた多数の
電極に、前記絶縁フィルムに形成した回路パターンのデ
バイスホール内に突出するインナーリードをそれぞれ接
合した後、樹脂或いは成形用材料を使用して金型により
封止したテープキャリア方式の集積回路装置に於て、封
止材表面の開口部が集積回路チップの回路形成面或いは
回路形成面と反対の面に達し、該開口部の側面の少なく
とも一部は封止材表面に向かって広がる方向で傾斜を持
っており、開口部には熱伝導度の良好な接着剤或いは金
属ろう材等により放熱器が取り付けられていることを特
徴とする集積回路装置。 - 【請求項５】 絶縁フィルムのデバイスホール内に集積
回路チップを配設し、該集積回路チップに設けた多数の
電極に、前記絶縁フィルムに形成した回路パターンのデ
バイスホール内に突出するインナーリードをそれぞれ接
合した後、樹脂或いは成形用材料を使用して金型により
封止したテープキャリア方式の集積回路装置に於て、封
止材表面の開口部が集積回路チップの回路形成面或いは
回路形成面と反対の面に達し、該開口部の側面の少なく
とも一部は封止材表面に向かって広がる方向で傾斜を持
っており、該開口部は前記封止材とは別の樹脂で充填さ
れていることを特徴とする集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4177892A JPH0621267A (ja) | 1992-07-06 | 1992-07-06 | 集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4177892A JPH0621267A (ja) | 1992-07-06 | 1992-07-06 | 集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621267A true JPH0621267A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=16038890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4177892A Pending JPH0621267A (ja) | 1992-07-06 | 1992-07-06 | 集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0621267A (ja) |
-
1992
- 1992-07-06 JP JP4177892A patent/JPH0621267A/ja active Pending
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