JPH0620922B2 - 被検物の搬送装置 - Google Patents

被検物の搬送装置

Info

Publication number
JPH0620922B2
JPH0620922B2 JP59218297A JP21829784A JPH0620922B2 JP H0620922 B2 JPH0620922 B2 JP H0620922B2 JP 59218297 A JP59218297 A JP 59218297A JP 21829784 A JP21829784 A JP 21829784A JP H0620922 B2 JPH0620922 B2 JP H0620922B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
test object
chuck
storage case
wafer
receiving
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP59218297A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6197086A (ja
Inventor
一義 曽根
勝弥 奥村
富夫 中嶋
款治 池ケ谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP59218297A priority Critical patent/JPH0620922B2/ja
Priority to EP85307455A priority patent/EP0186945B1/en
Priority to DE8585307455T priority patent/DE3570754D1/de
Priority to US06/789,088 priority patent/US4787800A/en
Priority to KR1019850007708A priority patent/KR900000654B1/ko
Publication of JPS6197086A publication Critical patent/JPS6197086A/ja
Publication of JPH0620922B2 publication Critical patent/JPH0620922B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/30Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
    • Y10S414/138Wafers positioned vertically within cassette

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)
  • Sorting Of Articles (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明はウェーハなどの被検物の表面の傷、ゴミ、よ
ごれなどの異常などを検査するための表面検査装置にお
いて被検物を搬送するための搬送装置に関するものであ
る。
従来の技術 従来、ウェーハなどの被検物(以下単にウェーハを例に
とって説明する)の表面にレーザービームを照射して、
この反射ビームを検出することにより、ウェーハの表面
の傷、ゴミ、よごれなどの異常を検査する表面検査装置
はよく知られている。
この種の表面検査装置においては、多数のウェーハを予
めキャリヤやカセットなどの収納ケース部にセットして
おき、収納ケース部から各ウェーハを順次取りだして、
チャック部でウェーハを固定した状態のまま、ウェーハ
を順次検査装置本体の測定部に搬送していき、水平面内
で移動させ、その際に測定部でウェーハの表面検査を行
い、そのように検査されたウェーハを順次別の収納ケー
ス部に搬送して収納するようになっていた。
ところが、そのような搬送装置はウェーハの寸法が大き
くなるにしたがって大型化するのが一般的であり、設置
スペースの問題が最近重視されるようになってきた。そ
こで、この種の表面検査装置の全体の寸法を小型化する
ことが重要な技術上の課題となってきたのである。
発明が解決しようとする課題 このような観点から種々の提案がなされているが、従来
のものはいずれも、一方の収納ケース部から他方の収納
ケース部までの間においてウェーハをたんに平面上での
み移動搬送していたため、装置の小型化の上で限界があ
った。最近のようにウェーハの寸法が大きくなってくる
と、装置全体を設置するための有効床面積が大幅に増大
するという欠点があった。
この発明はこのような従来技術の欠点を解消して、ウェ
ーハ等の被検物を立体的に移動させることにより、被検
物を搬送するための搬送部と被検物を固定して搬送しつ
つ測定するためのチャック部との干渉を避けて、搬送装
置の寸法とくに有効床面積等を小さくして、表面検査装
置全体の小型化を可能にすることを目的としている。
課題を解決するための手段 この発明は、複数の被検物を収納するための第1および
第2収納ケース部(20、23)と、第1収納ケース部
(20)から被検物を水平面内で移動搬送するための第
1搬送部(21)と、第1搬送部(21)により搬送さ
れてきた被検物を下方から保持して上下方向に移動させ
るための第1被検物受台部(29)と、第1被検物受台
部(29)により上方位置に移動された被検物の下方に
到来するように移動して第1被検物受台部(29)から
被検物を受け取り固定保持して水平面内で移動搬送させ
るためのチャック部(17)と、チャック部(17)に
より移動搬送されてきた被検物が固定状態から解放状態
になったあと被検物を下方から保持して上下方向に移動
させるための第2被検物受台部(42)と、第2被検物
受台(42)から被検物を受け取って水平面内で移動搬
送して第2収納ケース部(23)に被検物を収納するた
めの第2搬送部(22)とを備えるとともに、第1及び
第2被検物受台部(29、42)のそれぞれに、被検物
の周縁部を支持するための受部(29a、42a)とチ
ャック部(17)の移動の際にチャック部(17)に干
渉させないための切欠部とを設けたことを特徴とする被
検物の搬送装置を要旨としている。
作用 第1被検物受台29及び第2被検物受台42に設けた受
部29a、42aと切欠部の作用によって、第1、2被
検物受台29、42とチャック部17との干渉が防止さ
れる。従って、第1、2被検物受台29、42とチャッ
ク部17との間で一連の被検物受け渡し動作をスムーズ
に行うことができる。
すなわち、次の手順で被検物を搬送することができるの
である。
第1搬送部21を作動させて、被検物を第1収納ケース
部20から第1被検物受台部29の近くに搬送する。次
に、この被検物を第1被検物受台部29の受部29aで
下方から保持して、さらに上方に持上げる。被検物の下
方に到来するようにチャック部17を水平方向に移動す
る。次に、第1被検物受台部29を下方に移動して被検
物を受台部29の受部29aからチャック部17に受け
渡す。そして、チャック部17は被検物を固定保持した
後、受部29a近郊から水平方向に遠ざかる。この際、
前期切欠の作用によって、チャック部17が受部29a
近郊からスムーズに移動できるのである。
そして、チャック部17に保持された被検物を水平面内
で移動搬送することによって、所定の処理(例えば検
査)を行うのである。
その後、被検物は、前述した手順とほぼ逆の手順で、チ
ャック部17から第2収納ケース部23まで、第2被検
物受台部42及び第2搬送部22を経由して搬送され
る。
実施例 第1図は、搬送装置を備えていて、それによりウェーハ
等の被検物(以下単にウェーハを例にとって説明する)
を搬送して、その途中で検査するための検査装置の概略
を示している。
検査装置の測定部10は周知のように光源11からレー
ザをウェーハ14に照射して表面の異常によって生ずる
散乱反射光をフォトマルチプライヤー管などの光電変換
素子12により受光して電気的信号として取り出し、そ
の電気信号を制御装置13に送り、そこで所定のデータ
処理をして、ウェーハ14の表面上の傷、ゴミ、よごれ
などを計測してブラウン管(CRT)15などの表示器
やプリンター16に出力するようになっている。
ウェーハ14は第1図の測定状態のときにはターンテー
ブル式のチャック部17にバキュウム作用によって固定
されている。チャック部17のバキュウム穴17a はバ
キュウム源18に接続されており、必要に応じてウェー
ハ14をバキュウムにより固定保持できるようになって
いる。
第1収納ケース部20と第2収納ケース部23がそれぞ
れ出発側と終点側に設けられていて、多数のウェーハ1
4が第1収納ケース部20に収納されており、その収納
ケース部20から1枚ずつウェーハ14を水平面内で第
1搬送部21により搬送するようになっている。そし
て、各ウェーハ14は後述の第1被検物受台部29を介
してチャック部17に移され、そこにバキュウムにより
固定保持される。チャック部17は測定部10を通過し
て反対側の第2搬送部22に後述の第2被検物受台部4
2を介して移される。この第2搬送部22により搬送さ
れて各ウェーハ14は第2収納ケース部23に順次収納
される。
第2図と第3図に詳細に示してあるように、第1搬送部
21はフレーム25の両側にそれぞれ柔軟なエンドレス
状の搬送メンバー26、27によりコンベヤの形になっ
ており、搬送メンバー26、27でウェーハ14の周縁
部を支持して、第1収納ケース部20から第1被検物受
台部29にウェーハ14を搬送するようになっている。
搬送メンバー26、27の駆動力はベルト28を介して
モータ19から伝達される。
エレベータ30は搬送メンバー26、27の一端側に配
置してあり、その上の所定位置に第1収納ケース部20
が着脱自在にセットできるようになっている。エレベー
ター30の上部は全体がほぼH形状をしており、その上
面にセットした第1収納ケース部20を上下方向に所定
の量だけ移動させることができる。このエレベーター3
0にはメネジ部(図示せず)が形成してあり、それが垂
直のネジ棒31と係合しており、さらにそのネジ棒31
は歯車32を介してモータ33側のギアに接続されてい
る。つまり、モータ33の駆動力がネジ棒31に伝えら
れて、エレベーター30を上下方向に移動させるように
なっている。
他方、第1搬送部21の搬送メンバー26、27の他端
側には第1被検物受台部29が設けてある。この第1被
検物受台部29の中心部には円形の穴が形成されてお
り、その穴の縁にウェーハの大きさに対応した大きさを
もつ段付き形状の受部29a が形成されている。
この段付き形状の受部29a は、搬送メンバー26によ
り搬送されるウェーハ14を定まった位置に支持すると
ともに、後述するチャック部17に接合されているシャ
フト45が干渉しない形状に構成される。ウェーハ14
の周縁部はその受部29a に入って支持されるようにな
っている。
この第1被検物受台部29は、測定をするウェーハの大
きさに対応して交換可能になっており、ウェーハが大型
の場合には、点線Nで示す大きさの受台を有する受台部
が取付けられる。
第2搬送部22の側にも前述の第1搬送部21と同様の
搬送機構が備えられており、同じ参照符号を付してその
説明は省略する。
第4図及び5図に示されているように、第1被検物受台
部29は垂直に配置した2本の連結棒35の上端にナッ
ト36により着脱可能に固定されている。これらの連結
棒35はガイド37によりガイドされつつ上下に移動可
能となっている。連結棒35の下端は第5図に示すよう
に平板状の従動体38に固定されている。モータ39の
回転軸40が偏心カム41に固定されており、その偏心
カム41が前述の従動体38と係合している。そのた
め、モータ39の回転に応じて偏心カム41の作用によ
って連結棒35と第1被検物受け台部29が一緒に上下
方向に移動可能となっている。
第2被検物受台部42は前述の第1被検物29と同様の
上下移動機構を有しているので、同じ参照符号を符し
て、その説明は省略する。
測定部10の作動機構について詳細に説明すると、テー
ブル式のチャック部17の中心にバキュウム穴17a が
形成されており、このバキュウム穴17a が前述のよう
にバキュウム源18に接続されている。チャック部17
はモータ46のシャフト45に結合されており、モータ
46に隣接してエンコーダ47が設けてある。このよう
な構成によりモーター46の回転力がチャック部17に
伝達されて所定の速度で回転するようになっている。チ
ャック部17やモータ46その他はフレーム52にユニ
ットとして固定されていて、全体的にガイドレール5
0、51に沿って第4図において左右方向に移動可能と
なっている。横方向に配置したネジ棒53がフレーム5
2側のメネジ部(図示せず)とネジ係合しており、その
ネジ棒53はベルト54を介してモータ55によって回
転されるようになっている。
なお、本実施例ではチャック部17は、ウェーハを回転
させながら同時に水平面内で搬送するように構成してい
るが、ウェーハに照射するレーザ光をスキャンさせるよ
うに構成すれば、チャック部17は回転させる必要はな
い。
第2図と第6図に示すように、第1搬送部21と第2搬
送部22の特にエレベーター30の収納ケース設置部分
には、収納ケース部用の形状検出手段が設けてある。す
なわち、エレベーター30の収納ケース設置部分の上面
に3つの穴30a 、30b 、30c を形成し、それぞれ
の穴30a 、30b 、30c にマイクロスイッチ70を
設定して、そこにセットされる第1収納ケース部20の
形状(とくに寸法を検出できるようにしてある。例えば
3種類の収納ケース部20が使用される場合、大型のも
のをセットしたとき外側の穴30a に設けたマイクロス
イッチ70が作動し、中型のものがセットされたときは
中側の穴30b のマイクロスイッチ70が作動し、小型
のものがセットされたときは内側の穴30c のマイクロ
スイッチ70が作動するようになっている。これらのマ
イクロスイッチ70は前述の制御装置13(第1図)に
電気的に接続されている。
また、第1被検物受台部29と第2被検物受台部42に
も、その形状、とくに受部29a 、42a の寸法を検出
するための手段が設けられている。すなわち、第7図に
示すように、これらの被検物受台部29、42の裏面に
それぞれ3つの穴29b (図には1つのみを示してある
が実際には3つある)を形成して、それに対応してマイ
クロスイッチ72が設定してある。3つのマイクロスイ
ッチ72のうち、どのマイクロスイッチ72が作動する
かにより、実際に装着された第1被検物受台部29と第
2被検物42の形状を検出するようになっているのであ
る。これらのマイクロスイッチ72も制御装置13に接
続されている。
第1および第2収納ケース部20、23と第1および第
2被検物受台部29、42の形状が一致したときにの
み、検査装置全体が作動可能となるように予め制御装置
13(第1図)が設定してある。
第8図は前述のような搬送装置を備えた表面検査装置の
外観の一例を示している。表面検査装置の下方部に検査
装置本体60が配置してあり、その検査装置本体60の
内部に制御装置13、プリンタ16、その他の主要な部
材が配置してある。検査装置本体60の上部にはエレベ
ータ30、第1搬送部21、第2搬送部22、チャック
部17などが配置してあり、そのチャック部17のとこ
ろに前述のカバー部65によりカバーされた測定部10
が配置してあるのである。この測定部10の上部ににク
リーンユニット62が設けてある。クリーンユニット6
2と検査装置本体60との間に狭小なクリーンスペース
63が形成してある。測定部10はそのクリーンスペー
ス63の中に配置してあり、測定部10が極めてクリー
ンな状態で使用できるようになっている。クリーンユニ
ット62はクリーンスペース63内の空気をきれいにす
るための周知の空気清浄機構を備えており、清浄な空気
を下方に送る。カバー部65は、測定部10に有害な外
光が混入しないように、かつ上方からの空気によりクリ
ーンスペース63内に測定の支障となる乱気流が起きな
いような形状に構成されている。クリーンスペース63
は3方あるいは4方の透明の板によって形成されてい
る。もちろん、4方の透明の板によって密閉状態に保た
れた場合には、前方の透明な板は必要に応じて開閉でき
るようになっている。
また、ウェーハ14の測定結果を示すためのブラウン管
15がクリーンユニット62に内蔵されている。このブ
ラウン管15は、外光の反射を受けずに、測定者が観察
し易いように下方に傾けて内蔵されている。
第9図は第1〜7図に示した搬送装置の作用を示すため
の説明図である。まず、第1および第2収納ケース部2
0、23をエレベータ30にセットして、表面検査装置
のスタートボタンを押すと、第2図に示す初期設定の状
態になる。すなわち、両方の収納ケース部20、23が
最も上昇した状態でエレベータ30の上面に配置されて
いる。この後、出発側の第1収納ケース部20の収納段
の一段分だけ下降し、それと平行して終点側の第2収納
ケース部23は最下方位置まで下降される。
しかるのち出発側の第1収納ケース部20が一段分下が
ることに一枚のウェーハ14が第1搬送部21の搬送メ
ンバー26、27の上に設置され、それにより矢印1の
方向に搬送される。ウェーハ14が第1被検物受台部2
9のところにきたとき、第1被検物受台部29が矢印2
の方向に上昇して、ウェーハ14は第1搬送部21から
第1被検物受台部29に移される。そしてウェーハ14
は第1被検物受台部29に保持されてさらに矢印2の方
向に上昇する。その後チャック部17がそのウェーハ1
4の下側に矢印3の方向から移動してきて停止する。し
かるのち第1被検物受台部29が矢印4の方向に下降す
る。そしてウェーハ14は第1被検物受台部29からチ
ャック部17に移され、そのチャック部17によってバ
キューム作用で固定される。そして、チャック部17が
回転しつつ矢印5の方向に移動し、その間に測定部10
より所定の測定が行なわれる。チャック部17が第2被
検物受台部42のところにくると、チャック部17のバ
キュウム作用が停止してウェーハ14が解放状態とな
る。しかるのち第2被検物受台部42が矢印6の方向に
上昇してチャック部17からウェーハ14を受けとる。
その後チャック部17は矢印7、3の方向に移動する。
その間に第2被検物受台部42は再び矢印8の方向に下
降する。かくしてウェーハ14は第2被検物受台部42
から第2搬送部22に移され、第2搬送部22により矢
印9の方向に搬送される。最終的に第2搬送部22から
終点側の第2収納ケース部23の最上段のしかるべき位
置に収納される。
以上のような搬送・測定動作を各ウェーハ14毎に繰り
返し行い、出発側の第1収納ケース部20の各ウェーハ
14を終点側の第2収納ケース部23の所定の段に順次
上段から下方に向かって収納していくのである。
効果 第1被検物受台29及び第2被検物受台42に設けた受
部29a、42aと切欠部の作用によって、第1、2被
検物受台29、42とチャック部17との干渉が防止で
きる。従って、第1、2被検物受台29、42とチャッ
ク部17との間で一連の被検物受け渡し動作をスムーズ
に行うことができる。
このため、第1被検物受台29及び第2被検物受台42
を上下に移動させチャック部17を水平方向の1方向に
移動させるだけで、被検物を両者の間でスムーズに受け
渡すことが可能である。従って、装置を全体的にシンプ
ルに構成することができ、小型化することも可能とな
る。
【図面の簡単な説明】 第1図は搬送装置を備えた本発明による検査装置の概略
を示すブロック図、第2図は搬送装置の概略を示す斜視
図、第3図は搬送装置のうち第1搬送部を示す概略斜視
図、第4図は搬送装置のうちチャック部の関連機構を示
す概略斜視図、第5図は被検物受台の駆動機構の一部を
示す概略正面図、第6図は搬送装置の収納ケース設置部
分を拡大して示す平面図、第7図は被検物受け台部の形
式検出手段を示す概略断面図、第8図は被検物の表面検
査装置の外観を示す概略斜視図、第9図は被検物の搬送
経路を示す概略説明図である。 10……測定部 21……第1搬送部 22……第2搬送部 20、23……収納ケース部 14……被検物(ウェーハ) 30……エレベーター 29、42……被検物受台部 17……チャック部 13……制御装置 15……ブラウン管 60……検査装置本体 62……クリーンユニット 63……クリーンスペース
フロントページの続き (72)発明者 中嶋 富夫 東京都板橋区蓮沼町75番1号 東京光学機 械株式会社内 (72)発明者 池ケ谷 款治 東京都板橋区蓮沼町75番1号 東京光学機 械株式会社内 (56)参考文献 特開 昭58−127340(JP,A) 特開 昭59−124712(JP,A) 特開 昭56−17022(JP,A) 特開 昭60−198839(JP,A) 実開 昭60−41045(JP,U) 実開 昭60−92836(JP,U) 実開 昭61−39943(JP,U)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数の被検物を収納するための第1および
    第2収納ケース部(20、23)と、 第1収納ケース部(20)から被検物を水平面内で移動
    搬送するための第1搬送部(21)と、 第1搬送部(21)により搬送されてきた被検物を下方
    から保持して上下方向に移動させるための第1被検物受
    台部(29)と、 第1被検物受台部(29)により上方位置に移動された
    被検物の下方に到来するように移動して第1被検物受台
    部(29)から被検物を受け取り固定保持して水平面内
    で移動搬送させるためのチャック部(17)と、 チャック部(17)により移動搬送されてきた被検物が
    固定状態から解放状態になったあと被検物を下方から保
    持して上下方向に移動させるための第2被検物受台部
    (42)と、 第2被検物受台(42)から被検物を受け取って水平面
    内で移動搬送して第2収納ケース部(23)に被検物を
    収納するための第2搬送部(22)とを備えるととも
    に、 第1及び第2被検物受台部(29、42)のそれぞれ
    に、被検物の周縁部を支持するための受部(29a、4
    2a)とチャック部(17)の移動の際にチャック部
    (17)に干渉させないための切欠部とを設けたことを
    特徴とする被検物の搬送装置。
JP59218297A 1984-10-19 1984-10-19 被検物の搬送装置 Expired - Lifetime JPH0620922B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59218297A JPH0620922B2 (ja) 1984-10-19 1984-10-19 被検物の搬送装置
EP85307455A EP0186945B1 (en) 1984-10-19 1985-10-16 A transfer machine for a surface inspection apparatus
DE8585307455T DE3570754D1 (en) 1984-10-19 1985-10-16 A transfer machine for a surface inspection apparatus
US06/789,088 US4787800A (en) 1984-10-19 1985-10-18 Transfer machine in a surface inspection apparatus
KR1019850007708A KR900000654B1 (ko) 1984-10-19 1985-10-18 반도체 웨이퍼 표면검사장치의 이송기구

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59218297A JPH0620922B2 (ja) 1984-10-19 1984-10-19 被検物の搬送装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6197086A JPS6197086A (ja) 1986-05-15
JPH0620922B2 true JPH0620922B2 (ja) 1994-03-23

Family

ID=16717624

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59218297A Expired - Lifetime JPH0620922B2 (ja) 1984-10-19 1984-10-19 被検物の搬送装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4787800A (ja)
EP (1) EP0186945B1 (ja)
JP (1) JPH0620922B2 (ja)
KR (1) KR900000654B1 (ja)
DE (1) DE3570754D1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007256017A (ja) * 2006-03-22 2007-10-04 Mega Trade:Kk 外観検査装置

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3731120A1 (de) * 1987-09-16 1989-03-30 Leitz Ernst Gmbh Universeller objekthalter fuer mikroskope
US5022619A (en) * 1988-12-09 1991-06-11 Tokyo Aircraft Instrument Co., Ltd. Positioning device of table for semiconductor wafers
JPH0734116B2 (ja) * 1991-05-29 1995-04-12 株式会社オーク製作所 自動露光装置におけるワークの位置決め方法
US5498118A (en) * 1992-02-07 1996-03-12 Nikon Corporation Apparatus for and method of carrying a substrate
US6473157B2 (en) * 1992-02-07 2002-10-29 Nikon Corporation Method of manufacturing exposure apparatus and method for exposing a pattern on a mask onto a substrate
JPH06300697A (ja) * 1992-04-28 1994-10-28 Texas Instr Inc <Ti> 非改質性検査プラテン
NL9201825A (nl) * 1992-10-21 1994-05-16 Od & Me Bv Inrichting voor het vervaardigen van een matrijs voor een schijfvormige registratiedrager.
KR100291110B1 (ko) * 1993-06-19 2001-06-01 히가시 데쓰로 프로우브장치 및 그것을 사용한 피검사체의 검사방법
US5684654A (en) * 1994-09-21 1997-11-04 Advanced Digital Information System Device and method for storing and retrieving data
US5781367A (en) * 1995-11-13 1998-07-14 Advanced Digital Information Corporation Library for storing data-storage media
JPH09321102A (ja) * 1996-05-31 1997-12-12 Tokyo Electron Ltd 検査装置
US6202482B1 (en) * 1998-03-23 2001-03-20 Lehighton Electronics, Inc. Method and apparatus for testing of sheet material
US6198984B1 (en) 1998-04-17 2001-03-06 Advanced Digital Information Corporation Library for storing data-storage media and having an improved media transporter
US6163431A (en) * 1998-04-17 2000-12-19 Advanced Digital Information Corporation Door hinge
US6266574B1 (en) 1998-04-17 2001-07-24 Advanced Digital Information Corporation Library for storing data-storage media and having a removable interface module
USD409166S (en) 1998-04-17 1999-05-04 Advanced Digital Information Corp. Data storage-media library
USD425878S (en) 1999-09-17 2000-05-30 Advanced Digital Information Corporation Data-storage library front door
USD432541S (en) 1999-11-01 2000-10-24 Advanced Digital Information Corporation Data-storage library front door
CN113751335B (zh) * 2021-08-30 2023-10-03 绵阳伟成科技有限公司 一种单片机pin绕脚检测设备及检测方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3272350A (en) * 1964-09-25 1966-09-13 Westinghouse Electric Corp Method and apparatus for semiconductor wafer handling
US3543035A (en) * 1966-03-09 1970-11-24 American Kitchen Foods Inc Apparatus for removing defective areas from materials including scanning materials with photocell having two sections
US3521074A (en) * 1968-04-19 1970-07-21 Mandrel Industries Defect detector with rotating scanner
GB1338663A (en) * 1971-08-25 1973-11-28 Andreev J N Apparatus for checking the surface of resistor bases
US3902615A (en) * 1973-03-12 1975-09-02 Computervision Corp Automatic wafer loading and pre-alignment system
US3823836A (en) * 1973-05-22 1974-07-16 Plat General Inc Vacuum apparatus for handling sheets
CA1044379A (en) * 1974-12-28 1978-12-12 Sony Corporation Wafer transfer device
US4402613A (en) * 1979-03-29 1983-09-06 Advanced Semiconductor Materials America Surface inspection system
JPS5681533U (ja) * 1979-11-27 1981-07-01
JPS576307A (en) * 1980-06-13 1982-01-13 Toyota Central Res & Dev Lab Inc Method and apparatus of surface failure inspection of circular member
JPS5739430U (ja) * 1980-08-14 1982-03-03
US4550239A (en) * 1981-10-05 1985-10-29 Tokyo Denshi Kagaku Kabushiki Kaisha Automatic plasma processing device and heat treatment device
DE3219502C2 (de) * 1982-05-25 1990-04-19 Ernst Leitz Wetzlar Gmbh, 6330 Wetzlar Vorrichtung zum automatischen Transport scheibenförmiger Objekte
JPS6041045U (ja) * 1983-08-26 1985-03-23 東京エレクトロン株式会社 半導体ウエハプロ−バ
US4558984A (en) * 1984-05-18 1985-12-17 Varian Associates, Inc. Wafer lifting and holding apparatus
US4597708A (en) * 1984-06-04 1986-07-01 Tencor Instruments Wafer handling apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007256017A (ja) * 2006-03-22 2007-10-04 Mega Trade:Kk 外観検査装置

Also Published As

Publication number Publication date
US4787800A (en) 1988-11-29
DE3570754D1 (en) 1989-07-06
JPS6197086A (ja) 1986-05-15
KR860003495A (ko) 1986-05-26
KR900000654B1 (ko) 1990-02-02
EP0186945B1 (en) 1989-05-31
EP0186945A1 (en) 1986-07-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0620922B2 (ja) 被検物の搬送装置
US3926323A (en) Method of and apparatus for vial transferring and changing
CN108828372B (zh) 电子元器件测试设备
US4716299A (en) Apparatus for conveying and inspecting a substrate
CZ275993A3 (en) Apparatus for checking eye lenses
US6396072B1 (en) Load port door assembly with integrated wafer mapper
CN110579183A (zh) 一种下光源视觉检测设备
CN212363130U (zh) 一种双工位自动检测机
CN217237794U (zh) 一种多方位外观检测装置
JPH0447976B2 (ja)
CN210325706U (zh) 硅片分选机
TWI412767B (zh) Probe device and substrate transfer method
JPS6146971B2 (ja)
JPH0997826A (ja) マガジン内のマガジン棚と、同マガジン棚内に格納されたウェハ状物体とに使用するインデックス装置
US5853532A (en) Wafer ring supply and return device
CN109396067A (zh) 机械零部件视觉检测装置
CN110133315B (zh) 样本分析设备以及样本分析设备的样本转运控制方法
JPH0449907B2 (ja)
CN210126851U (zh) 样品运输检测装置及系统
JPS59108934A (ja) レンズ光学検査装置
JPS6197087A (ja) 検査装置
JPH11121579A (ja) 半導体ウェハの搬送システム
CN115274483A (zh) 一种晶圆电性能检测设备
CN212965233U (zh) 电子元件自动测试设备
TW202147479A (zh) 基板檢測裝置、基板檢測方法以及基板處理單元

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term