JPH06204096A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH06204096A JPH06204096A JP50A JP15693A JPH06204096A JP H06204096 A JPH06204096 A JP H06204096A JP 50 A JP50 A JP 50A JP 15693 A JP15693 A JP 15693A JP H06204096 A JPH06204096 A JP H06204096A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cathode
- layer
- cathode terminal
- terminal
- electrolytic capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】固体電解コンデンサの陰極層と陰極端子をはん
だ等のろう材を用いずに熱ストレスにも安定した接続方
法を提供する。 【構成】無酸素銅の陰極端子５を金あるいは銅等の金属
層７を介してコンデンサ素子３の陰極層６に熱圧着す
る。この接合方法は、陰極端子５中の銅と金属層７中の
銅あるいは金等の金属が相互に拡散する固相拡散接合で
あるので、高温雰囲気中においても安定した接続が得ら
れる。
だ等のろう材を用いずに熱ストレスにも安定した接続方
法を提供する。 【構成】無酸素銅の陰極端子５を金あるいは銅等の金属
層７を介してコンデンサ素子３の陰極層６に熱圧着す
る。この接合方法は、陰極端子５中の銅と金属層７中の
銅あるいは金等の金属が相互に拡散する固相拡散接合で
あるので、高温雰囲気中においても安定した接続が得ら
れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は固体電解コンデンサの製
造方法に関し、特に陰極層と陰極端子の接続方法に関す
る。
造方法に関し、特に陰極層と陰極端子の接続方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、固体電解コンデンサの陰極層と陰
極端子との接続には、はんだ等を溶融させて接続してい
た。例えば、実公昭６２−２７６２号公報，特開平２−
４６７１５号公報においては、陰極層と陰極端子をはん
だ製のヒューズを介して接続するために、パラレルギャ
ップ方式やパルスヒート方法によりヒューズを溶融温度
以上に加熱し溶融させてろう接している。
極端子との接続には、はんだ等を溶融させて接続してい
た。例えば、実公昭６２−２７６２号公報，特開平２−
４６７１５号公報においては、陰極層と陰極端子をはん
だ製のヒューズを介して接続するために、パラレルギャ
ップ方式やパルスヒート方法によりヒューズを溶融温度
以上に加熱し溶融させてろう接している。
【０００３】また、特開昭６３−２８９９５０号公報に
おいては、基板の金属層に無酸素銅リードフレームをろ
う材を用いてろう接している。
おいては、基板の金属層に無酸素銅リードフレームをろ
う材を用いてろう接している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の陰極層
と陰極端子とを接続する固体電解コンデンサの製造方法
は、全てはんだ等のろう材を用いたろう接であるため、
ろう付部がろう材の溶融温度以上に上昇するとろう材が
溶融し流れ出してショート不良やオープン不良となる問
題点がある。
と陰極端子とを接続する固体電解コンデンサの製造方法
は、全てはんだ等のろう材を用いたろう接であるため、
ろう付部がろう材の溶融温度以上に上昇するとろう材が
溶融し流れ出してショート不良やオープン不良となる問
題点がある。
【０００５】本発明の目的は、ろう材を使用せずに熱圧
着することによりショート不良やオープン不良のない陰
極層と陰極端子とを接続する固体電解コンデンサの製造
方法を提供することにある。
着することによりショート不良やオープン不良のない陰
極層と陰極端子とを接続する固体電解コンデンサの製造
方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の固体電解コンデ
ンサの製造方法は、タンタル粉末を成形し加熱焼成して
陽極リードが植立されたコンデンサ素子を形成する工程
と、前記陽極リードに陽極端子を溶接する工程と、前記
コンデンサ素子の周面に酸化層と半導体層を介して陰極
層を形成する工程と、該陰極層に金属層を介して陰極端
子を載置し加熱して固相拡散接合により接続する工程
と、前記陽極端子と前記陰極端子が接続された前記コン
デンサ素子の全周面をモールド樹脂にて被覆する工程と
を有し、前記陰極端子が無酸素銅であり、一方、前記金
属層が金と銅とのうちのいずれか一方の金属である。
ンサの製造方法は、タンタル粉末を成形し加熱焼成して
陽極リードが植立されたコンデンサ素子を形成する工程
と、前記陽極リードに陽極端子を溶接する工程と、前記
コンデンサ素子の周面に酸化層と半導体層を介して陰極
層を形成する工程と、該陰極層に金属層を介して陰極端
子を載置し加熱して固相拡散接合により接続する工程
と、前記陽極端子と前記陰極端子が接続された前記コン
デンサ素子の全周面をモールド樹脂にて被覆する工程と
を有し、前記陰極端子が無酸素銅であり、一方、前記金
属層が金と銅とのうちのいずれか一方の金属である。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００８】図１（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施
例による固体電解コンデンサの断面図およびその陰極端
子部の部分拡大断面図である。第１の実施例は、図１
（ａ），（ｂ）に示すように、まず、タンタル粉末を成
形し加熱しコンデンサ素子３を形成する。このコンデン
サ素子３には、あらかじめタンタル線を陽極リード１と
して植立し、この陽極リード１に陽極端子２を溶接す
る。
例による固体電解コンデンサの断面図およびその陰極端
子部の部分拡大断面図である。第１の実施例は、図１
（ａ），（ｂ）に示すように、まず、タンタル粉末を成
形し加熱しコンデンサ素子３を形成する。このコンデン
サ素子３には、あらかじめタンタル線を陽極リード１と
して植立し、この陽極リード１に陽極端子２を溶接す
る。
【０００９】一方、陰極端子５をコンデンサ素子３の周
面に酸化層、半導体層（ともに図示せず）を介して銀ペ
ースト等により形成された陰極層６に金あるいは銅等の
金属層７を介して載置し加熱して固相拡散接合により接
続する。なお、陰極端子５は無酸素銅にて形成され、全
面にはんだめっきが施されている。次に、このように陽
極端子２と陰極端子５が接続されたコンデンサ素子３の
全周面をエポキシ樹脂等のモールド樹脂４にて被覆して
第１の実施例による固体電解コンデンサが得られる。
面に酸化層、半導体層（ともに図示せず）を介して銀ペ
ースト等により形成された陰極層６に金あるいは銅等の
金属層７を介して載置し加熱して固相拡散接合により接
続する。なお、陰極端子５は無酸素銅にて形成され、全
面にはんだめっきが施されている。次に、このように陽
極端子２と陰極端子５が接続されたコンデンサ素子３の
全周面をエポキシ樹脂等のモールド樹脂４にて被覆して
第１の実施例による固体電解コンデンサが得られる。
【００１０】次に、陰極層６に陰極端子５を接続する方
法について説明する。図２は本発明の第１の実施例の陰
極層に陰極端子を接続する方法を説明する斜視図であ
る。図２に示すように、まず、陰極層６上に金あるいは
銅等の金属層７を介して無酸素銅より成る陰極端子５の
接続部を載置する金属層７は、金めっきあるいは銅めっ
き等により形成できる。次に、モリブデン等より成るヒ
ータチップ８を陰極端子５の接続部上面に当接しヒータ
チップ８に電流を流し発熱させる。次に、ヒータチップ
８にて陰極端子５を加熱，加圧する。このとき、接続部
の温度が陰極端子５の母材である無酸素銅の軟化温度で
ある３００℃まで上昇すると、陰極端子５の銅と金属層
７の金属あるいは銅等が相互拡散し固相拡散接合によ
り、陰極端子５は陰極層６に接続される。
法について説明する。図２は本発明の第１の実施例の陰
極層に陰極端子を接続する方法を説明する斜視図であ
る。図２に示すように、まず、陰極層６上に金あるいは
銅等の金属層７を介して無酸素銅より成る陰極端子５の
接続部を載置する金属層７は、金めっきあるいは銅めっ
き等により形成できる。次に、モリブデン等より成るヒ
ータチップ８を陰極端子５の接続部上面に当接しヒータ
チップ８に電流を流し発熱させる。次に、ヒータチップ
８にて陰極端子５を加熱，加圧する。このとき、接続部
の温度が陰極端子５の母材である無酸素銅の軟化温度で
ある３００℃まで上昇すると、陰極端子５の銅と金属層
７の金属あるいは銅等が相互拡散し固相拡散接合によ
り、陰極端子５は陰極層６に接続される。
【００１１】図３は本発明の第２の実施例による固体電
解コンデンサの断面図である。第２の実施例は、図３に
示すように、第１の実施例と同様、まず、タンタル粉末
を加熱成形しコンデンサ素子３を形成する。このコンデ
ンサ素子３には、あらかじめタンタル線を陽極リード１
として植立し、この陽極リード１に陽極端子２を溶接す
る。
解コンデンサの断面図である。第２の実施例は、図３に
示すように、第１の実施例と同様、まず、タンタル粉末
を加熱成形しコンデンサ素子３を形成する。このコンデ
ンサ素子３には、あらかじめタンタル線を陽極リード１
として植立し、この陽極リード１に陽極端子２を溶接す
る。
【００１２】一方、陰極端子５をコンデンサ素子周面に
酸化層，半導体層（ともに図示せず）を介して銀ペース
ト等により形成された陰極層６に金あるいは銅等の金属
層７を介して載置し加熱して固相拡散接合により接続す
る。なお、陰極端子５は無酸素銅にて形成され、全面に
はんだめっきが施されている。陰極層６に陰極端子５を
接続する方法は、図２にもとずいて説明した第１の実施
例と同じである。次に、陰極層６と陰極端子５の接続部
を補強樹脂９にて被覆する。
酸化層，半導体層（ともに図示せず）を介して銀ペース
ト等により形成された陰極層６に金あるいは銅等の金属
層７を介して載置し加熱して固相拡散接合により接続す
る。なお、陰極端子５は無酸素銅にて形成され、全面に
はんだめっきが施されている。陰極層６に陰極端子５を
接続する方法は、図２にもとずいて説明した第１の実施
例と同じである。次に、陰極層６と陰極端子５の接続部
を補強樹脂９にて被覆する。
【００１３】次に、このように陽極端子２と陰極端子５
が接続され、陰極層６と陰極端子２の接続部が補強樹脂
９にて被覆されたコンデンサ素子３の全周をエポキシ樹
脂等のモールド樹脂４にて被覆して第２の実施例による
固体電解コンデンサが得られる。このように第２の実施
例では補強樹脂９で接続が補強されているので、第１の
実施例によって製作した固体電解コンデンサよりも堅牢
である。
が接続され、陰極層６と陰極端子２の接続部が補強樹脂
９にて被覆されたコンデンサ素子３の全周をエポキシ樹
脂等のモールド樹脂４にて被覆して第２の実施例による
固体電解コンデンサが得られる。このように第２の実施
例では補強樹脂９で接続が補強されているので、第１の
実施例によって製作した固体電解コンデンサよりも堅牢
である。
【００１４】図４は本発明と従来例の接続強度の温度異
存性を示す特性図である。図４に示すように、本発明の
接続は固相拡散接合であるので、従来のはんだ等のろう
材による接続とは異り、高温においても安定した強度を
有する。
存性を示す特性図である。図４に示すように、本発明の
接続は固相拡散接合であるので、従来のはんだ等のろう
材による接続とは異り、高温においても安定した強度を
有する。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ヒータチ
ップにて無酸素銅を瞬間的に加熱して陰極層と陰極端子
とを固相拡散接合により圧接することにより、短時間で
安定性の優れた端子接続が得られるという効果がある。
ップにて無酸素銅を瞬間的に加熱して陰極層と陰極端子
とを固相拡散接合により圧接することにより、短時間で
安定性の優れた端子接続が得られるという効果がある。
【００１６】また、高温においても安定した接合強度が
得られるので、部品実装時の熱に対しても安定した接続
を保つことができるという効果がある。
得られるので、部品実装時の熱に対しても安定した接続
を保つことができるという効果がある。
【図１】（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例による
固体電解コンデンサの断面図およびその陰極端子部の部
分拡大断面図である。
固体電解コンデンサの断面図およびその陰極端子部の部
分拡大断面図である。
【図２】本発明の第１の実施例の陰極層に陰極端子を接
続する方法を説明する斜視図である。
続する方法を説明する斜視図である。
【図３】本発明の第２の実施例による固体電解コンデン
サの断面図である。
サの断面図である。
【図４】本発明と従来例の接続強度の温度異存性を示す
特性図である。
特性図である。
１ 陽極リード ２ 陽極端子 ３ コンデンサ素子 ４ モールド樹脂 ５ 陰極端子 ６ 陰極層 ７ 金属層 ８ ヒータチップ ９ 補強樹脂
Claims (4)
- 【請求項１】 タンタル粉末を成形し加熱焼成して陽極
リードが植立されたコンデンサ素子を形成する工程と、
前記陽極リードに陽極端子を溶接する工程と、前記コン
デンサ素子の周面に酸化層と半導体層を介して陰極層を
形成する工程と、該陰極層に金属層を介して陰極端子を
載置し加熱して固相拡散接合により接続する工程と、前
記陽極端子と前記陰極端子が接続された前記コンデンサ
素子の全周面をモールド樹脂にて被覆する工程とを有す
ることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項２】 タンタル粉末を成形し加熱焼成して陽極
リードが植立されたコンデンサ素子を形成する工程と、
前記陽極リードに陽極端子を溶接する工程と、前記コン
ダンサ素子の周面に酸化層と半導体層を介して陰極層を
形成する工程と、該陰極層に金属層を介して陰極端子を
載置し加熱して固相拡散接合により接続する工程と、前
記陰極層と前記陰極端子の接続部を補強樹脂にて被覆す
る工程と、該補強樹脂にて被覆された前記コンデンサ素
子の全周をモールド樹脂にて被覆する工程とを有するこ
とを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項３】 前記陰極端子が無酸素銅であることを特
徴とする請求項１または２記載の固体電解コンデンサの
製造方法。 - 【請求項４】 前記金属層が金と銅とのうちのいずれか
一方の金属であることを特徴とする請求項１または２記
載の固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5000156A JPH07114176B2 (ja) | 1993-01-05 | 1993-01-05 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5000156A JPH07114176B2 (ja) | 1993-01-05 | 1993-01-05 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06204096A true JPH06204096A (ja) | 1994-07-22 |
| JPH07114176B2 JPH07114176B2 (ja) | 1995-12-06 |
Family
ID=11466184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5000156A Expired - Lifetime JPH07114176B2 (ja) | 1993-01-05 | 1993-01-05 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07114176B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001052288A1 (en) * | 2000-01-07 | 2001-07-19 | Kemet Electronics Corporation | Solid electrolytic capacitor with low esr and high humidity resistance |
| JP2009026906A (ja) * | 2007-07-19 | 2009-02-05 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品およびその製造方法 |
| JP2010016326A (ja) * | 2008-06-02 | 2010-01-21 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品及びその製造方法 |
| JP2015095625A (ja) * | 2013-11-14 | 2015-05-18 | 三菱マテリアル株式会社 | 抵抗器及び抵抗器の製造方法 |
| JP2017017122A (ja) * | 2015-06-30 | 2017-01-19 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサおよびその製造方法 |
| US20180061583A1 (en) * | 2016-08-29 | 2018-03-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
-
1993
- 1993-01-05 JP JP5000156A patent/JPH07114176B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001052288A1 (en) * | 2000-01-07 | 2001-07-19 | Kemet Electronics Corporation | Solid electrolytic capacitor with low esr and high humidity resistance |
| US6304427B1 (en) | 2000-01-07 | 2001-10-16 | Kemet Electronics Corporation | Combinations of materials to minimize ESR and maximize ESR stability of surface mount valve-metal capacitors after exposure to heat and/or humidity |
| JP2009026906A (ja) * | 2007-07-19 | 2009-02-05 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品およびその製造方法 |
| JP2010016326A (ja) * | 2008-06-02 | 2010-01-21 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品及びその製造方法 |
| US8134825B2 (en) | 2008-06-02 | 2012-03-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic component and method for manufacturing the same |
| JP2015095625A (ja) * | 2013-11-14 | 2015-05-18 | 三菱マテリアル株式会社 | 抵抗器及び抵抗器の製造方法 |
| JP2017017122A (ja) * | 2015-06-30 | 2017-01-19 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサおよびその製造方法 |
| US20180061583A1 (en) * | 2016-08-29 | 2018-03-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| US10304635B2 (en) * | 2016-08-29 | 2019-05-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor having a directly bonded cathode layer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07114176B2 (ja) | 1995-12-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4542438A (en) | Hybrid integrated circuit device | |
| US10727163B2 (en) | Semiconductor device | |
| CN110718470A (zh) | 一种高可靠性低结构应力的铝基板铝线键合工艺 | |
| JPH06204096A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH0645409A (ja) | ワイヤーボンディング方法及びその装置 | |
| JP2000183222A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| US5011067A (en) | Method for attaching a fuse wire to a lead frame | |
| JP4085563B2 (ja) | パワー半導体モジュールの製造方法 | |
| JP2003068967A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2814985B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP2001068486A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2002158238A (ja) | 電子部品の接合方法、電子装置の製造方法、及び電子装置 | |
| JPH0442914A (ja) | チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| CN109192672A (zh) | 一种硅芯片的烧结方法 | |
| JP2002190563A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP2918676B2 (ja) | 気密封止用ステムの製造方法 | |
| JPH06132457A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP3827442B2 (ja) | 半導体パッケージの製造方法 | |
| JPH0246715A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPS624331A (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| JPS59211252A (ja) | 半導体装置 | |
| CN107470804A (zh) | 一种电子组装工艺 | |
| JPS63104341A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0218581B2 (ja) | ||
| JP2004247383A (ja) | パワーモジュール |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960528 |