JPH0620139B2 - 薄膜トランジスタ - Google Patents

薄膜トランジスタ

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JPH0620139B2
JPH0620139B2 JP687285A JP687285A JPH0620139B2 JP H0620139 B2 JPH0620139 B2 JP H0620139B2 JP 687285 A JP687285 A JP 687285A JP 687285 A JP687285 A JP 687285A JP H0620139 B2 JPH0620139 B2 JP H0620139B2
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JP
Japan
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electrode
semiconductor layer
thin film
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film transistor
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JP687285A
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幸治 野村
正治 寺内
久仁 小川
惇 阿部
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/78Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/786Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film

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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、液晶やEL表示装置等に使用される薄膜ト
ランジスタ(以下TFTと略す)に関し、特に、特定の
形状からなるソース及びドレイン電極を用いて、高い信
頼性を有するTFTに関するものである。
従来の技術 近年、液晶やELを用いた平面ディスプレイがCRTに
変わる表示デバイスとして注目されている。特に薄膜コ
ンデンサやTFTなどの非線形素子を用いた表示デバイ
スの研究開発が盛んになってきた。
TFTは一般に第4図のような構造をしている。すなわ
ち、ガラス等の絶縁性基板15上に形成されたAl 等か
らなるゲート電極16、Al23等から成るゲート絶縁
膜17、n形またはp型の導電形を与える不純物を含ん
だCdSe,Si等からなる半導体層18、Al 等の金属
層からなるソース電極19およびドレイン電極20とか
ら構成されている。
またゲート電極16と、ソース電極19およびドレイン
電極20との間のゲート絶縁膜17中にピンホール等の
欠陥が存在すれば、絶縁破壊をひきおこし、それぞれの
電極が蒸発してしまうので、それを防止するため、ゲー
ト電極とソースおよびドレイン電極とが重ならない構造
のTFTも提案されている。
発明が解決しようとする問題点 たとえば表示デバイスにTFTを用いた場合、次のよう
な問題点が存在する。
マトリクス型EL表示装置にTFTを用いた場合を考え
る。第5図はマトリックス型EL表示装置の一絵素の回
路図を示している。すなわちソース端子が蓄積用コンデ
ンサCに接続しているスイッチングトランジスタT
及びゲート端子が前記スイッチングトランジスタのソー
ス端子に接続し、かつそのソース端子が前記蓄積用コン
デンサCの他方の端子と接続している電力用トランジ
スタT及びその一方の端子が前記電力用トランジスタ
のドレイン端子に接続し他方の端子が高周波ドライ
ブ電源21に接続しているEL素子CELより構成されて
いる。また前記スイッチングトランジスタTのドレイ
ン端子は情報信号母線X,X……に、ゲート端子は
スイッチング信号母線Y,Y……にそれぞれ接続さ
れ、前記蓄積用コンデンサCの一方の端子及び前記電
力用トランジスタTのソース端子は、前記高周波ドラ
イブ電源21に接続する共通母線Pに接続されている。
第6図は上記マトリックス型EL表示装置の一例の斜視
断面図を示している。ガラスなどの絶縁性支持基板22
の上に100nm程度の薄厚を有するインジウム錫酸化
物(ITO)からなる透明電極23、その上に500n
m程度の膜厚を有するY23からなる絶縁体層24、こ
の上に200nm程度の膜厚を有するZnS:Mn の螢
光体25、さらにその上に300nm程度の膜厚を有す
るY23からなる絶縁体層26からEL層27が構成さ
れている。その上にスイッチング信号母線に接続してい
るスイッチングトランジスタTのゲート電極28、前
記EL層27の光反射用電極29、電力用トランジスタ
のゲート電極でもある蓄積用コンデンサCの片側電源
30として100nm程度の膜厚を有するアルミニウム
層が構成されている。その上に500nm程度の膜厚を
有するAl23やTa25などから成る絶縁体層31がT
のゲート絶縁膜およびCの誘電体薄膜層でありかつ
のゲート絶縁膜として構成される。その上にT,
の半導体層32,33を設け、最後に情報母線に接
続しているTのドレイン電極34、Tのソース電極
35,Tのドレイン電極36であり共通母線Pに接続
しているCの片側電極37、Tのソース電極38が
100nm程度の膜厚を有するアルミニウムから構成さ
れている。
以上の構成から成るマトリックス型EL表示装置では、
絶縁体層中の欠陥のため不良品となることがしばしばあ
った。たとえばEL層にTを介して高電圧を印加して
発光させる場合、Tのソース電極38とゲート電極3
0との間の絶縁体層31中にピンホール等の欠陥が存在
すれば、絶縁破壊のため、電極部分が蒸発してなくなる
ことがあった。
またTにも同様の欠陥が存在して、ゲート電極28と
ドレイン電極34との間で短絡したり、漏れ電流が存在
すれば情報信号母線を介して、信号がはいらず、T
ON状態にすることができない。このような欠陥をなく
する方法としては、ゲート電極28とドレイン電極34
との間に、瞬時に大電流を投入して、欠陥部で強制的に
絶縁破壊をおこさせて電気的に開放状態とすることなど
が考えられる。しかしながら、ドレイン電極の面積が小
さいような場合には、上記の方法では電極のすべてが破
壊してしまうことがあり、表示デバイス全体の面積が大
きくなればなるほど欠陥の生じる確率が増し、歩留まり
が極端に悪くなるという問題があった。
またゲート電極とソースおよびドレイン電極とが重なら
ない構造のTFTでは、ゲート電極で制御できない領域
が存在するため、TFTの特性が悪くなるという欠点が
あった。
そこで本発明は、絶縁体層中の欠陥部分で絶縁破壊が生
じても、一部分のみの破壊にとどめることのできる信頼
性の高いTFTを提供することを目的としている。
問題点を解決するための手段 本発明は前記問題点を解決するために、ソース電極及び
ドレイン電極を、半導体層との接続部において少なくと
もふたつの領域に分割することを特徴とする。
作 用 本発明のTFTでは、絶縁体層中に欠陥部が存在して、
駆動中や強制的に大電流を投入するような場合に絶縁破
壊が生じても、ソース電極及びドレイン電極が半導体層
との接続部において少なくともふたつの領域に分割され
ているので、弱い部分で発生した放電がとなりの電極に
までおよんで破壊する心配がない。
実施例 以下、本発明の実施例を添付図面にもとづいて説明す
る。
第1図及び第2図は本発明のTFTを第6図のマトリッ
クス型EL表示装置中のT及びTに用いた場合の平
面拡大図を示している。図中1,6はそれぞれT,T
のゲート電極であり、ここでは100nm程度の膜厚
を有するAl から成り、真空蒸着法及びホトリソグラフ
技術を用いて形成される。次にAl2等から成るゲー
ト絶縁膜を全面に周面に周知のスパッタ法等を用いて形
成し、その上に50nm程度の膜厚を有するセレン化カ
ドミウム(CdSe)から成る半導体層2,7を同様の方
法で形成する。最後に200nm程度の膜厚を有するA
l から成るTのソース・ドレイン電極3,4及びT
のソース・ドレイン電極8,9を同様の方法で図に示す
ように半導体層との接続部において分割して形成する。
このあとTのゲート絶縁膜中のピンホールやクラック
等の欠陥を除去するため、第6図に示すスイッチング信
号母線34と情報信号母線28との間、すなわち、ゲー
ト電極1及びソース電極3との間に瞬時に大電流を投入
して強制的に絶縁破壊をおこさせる。この時、ソース電
極3は分割されているので、電極の切れ目で破壊がとま
り(図中5)、それ以上他の電極部分を破壊するのを防
止することができる。
またEL層27中にTを介して発光に必要な高電界を
印加する時、同じくゲート電極6とソース電極8との間
のゲート絶縁膜中の欠陥部で絶縁破壊が生じても、上記
した理由と同様の理由で一部のみの破壊でとどまり(図
中10)、TFTとしての性能にはなんら問題はない。
第3図は他の実施例を示す。同図のように、半導体層1
2のチャネル領域の幅をソース電極及びドレイン電極1
3,14と半導体層12との接続部での幅よりも小さく
すれば、TFTのチャネル幅W及びチャネル長Lの比を
変化することなくソース電極及びドレイン電極13,1
4を数多く分割することができるため、一部の絶縁破壊
によるTFTの性能の変化を最小限にとどめることがで
きる。
また第3図bに示すように、ソース電極及びドレイン電
極13,14の分割されたそれぞれの領域間で、半導体
層12も同時に分割されれば、半導体層を介して絶縁破
壊が伝播するのもまた、防止することができ、TFTの
信頼性をさらに向上させることができる。
半導体層としてセレン化カドミウムを用いた場合には、
厚さが極めて薄いためゲート電極とソース・ドレイン電
極間で絶縁破壊が生じやすいため、本発明による構造を
有するTFTが特に有効である。
発明の効果 以上の説明から明らかなように、本発明に依れば、ソー
ス電極及びドレイン電極を半導体層との接続部において
少なくともふたつの領域に分割しているので、欠陥部分
で強制的にあるいは駆動中に高電界のため絶縁破壊が生
じたような場合にも、ソース及びドレイン電極のすべて
が破壊することはなく、TFTの信頼性を大巾に向上す
ることができる。また製造工程を増やす必要もないので
量産にも適しているため工業的価値も高い。
【図面の簡単な説明】
第1図,第2図及び第3図は本発明の実施例における薄
膜トランジスタの要部を説明するための平面図、第4図
は一般的なTFTの構造を示す断面図、第5図及び第6
図は各々、従来のTFTの問題点を説明するための回路
図及び斜視断面図である。 1,6,11……ゲート電極、2,7,12……半導体
層、3,8,13……ソース電極、4,9,14……ド
レイン電極、5,10……絶縁破壊部。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】半導体層とゲート絶縁膜を介してゲート電
    極を形成し、ソース電極及びドレイン電極を前記半導体
    層との接続部において少なくとも2つの領域に分割して
    形成し、前記ゲート電極とソース電極との間に瞬時に大
    電流を投入して強制的に前記絶縁膜の欠陥部に絶縁破壊
    をおこさせるか、または駆動中に高電界が印加されて前
    記欠陥部に絶縁破壊がおこるような場合においても、前
    記電極の切れ目で絶縁破壊をとめることを特徴とする薄
    膜トランジスタ。
  2. 【請求項2】半導体層のチャネル領域の幅が、ソース電
    極及びドレイン電極と前記半導体層との接続部での幅よ
    りも小さいことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
    の薄膜トランジスタ。
  3. 【請求項3】ソース電極及びドレイン電極の分割された
    それぞれの領域で、半導体層も同様に分割されたことを
    特徴とする特許請求の範囲第1項記載の薄膜トランジス
    タ。
  4. 【請求項4】半導体層がセレン化カドミウム(CdS
    e)から成ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記
    載の薄膜トランジスタ。
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